身份不明的发言人
Anthony Pappone（投资者关系主管）
身份不明的参与者
Rick Schafer（Oppenheimer & Company Inc）
大家好，下午好。感谢大家的参与。我是Rick Schaefer，Oppenheimer半导体分析师，今天与FP副总裁Anthony Popone一起参会。Anthony自2023年起就加入了IR团队。Anthony，很高兴见到你。感谢你的参与，现在把时间交给你。
好的，谢谢Rick。大家好。感谢大家今天的参与。在开始之前，提醒大家花点时间看一下我们第二页的安全港声明。今天的演讲，我将首先简要介绍veeqo，谈谈我们在半导体领域的角色，讨论我们的服务可用市场份额、当前的评估系统以及我们在AI中的技术角色。然后我将转向我们的半导体市场，概述我们的历史收入，最后说明为什么veeqo是一个战略投资机会。那么，veeqo是谁？我们公司在数据存储方面有着悠久的成功历史。
在90年代，Vico通过我们的离子束技术在制造薄膜磁头方面展示了行业领导地位，这些磁头至今仍在使用。我们发展了这部分业务，然后扩展到化合物半导体领域。在化合物半导体领域，Vigo通过我们的MOCVD工具取得了巨大增长，这些工具用于制造LED的技术，特别是LED电视背光和LED通用照明应用。我们的技术推动了LED照明在全球的大规模采用。2018年，当Bill成为CEO时，我们的LED业务在很大程度上商品化，因此我们必须对公司进行重大转型。我们制定了一项战略，利用我们的核心技术进入投资回报率最高的市场，包括半导体市场。
我们通过收购Ultratech在半导体市场获得的技术是一流的。然而，在收购Ultratech之前，Ultratech由于无法充分支持客户而失去了顶级半导体供应商的青睐。Bill凭借veeqo基础设施的实力，能够重新与这些顶级半导体制造商合作，并随后将他们重新转化为客户。随着veeqo专注于领先客户，我们能够扩展业务并转型为半导体资本设备供应商，其技术能够支持AI和高性能计算的先进半导体芯片。
现在我将讨论veeqo在半导体制造中的角色。我们的技术对于当前和未来应用的几个先进半导体制造步骤至关重要。我将从左到右浏览这张图表。首先，我们的IBD 300系统目前正在评估其差异化技术，通过其能力实现关键金属的改进薄膜性能，这可以直接影响设备性能、速度和电池寿命。接下来，我将转向用于EUV掩模坯生产的IBD。我们是无缺陷薄膜沉积的市场领导者，用于EUV掩模坯。我们的离子束沉积技术对行业路线图至关重要，我们有能力支持EUV光刻的需求。
我们看到有机会将业务扩展到相邻的掩模坯步骤。接下来，我们是激光退火市场的领导者，我们的激光尖峰退火系统被领先的逻辑客户和一家顶级DRAM客户认证为生产工具。我们的下一代纳秒退火系统扩展了我们的能力，以支持转向先进封装的新应用。在湿法处理系统中，我们的生产工具记录在多个领先客户中，我们继续通过应用胜利和先进封装光刻扩展业务，我们向几家IDM和OSATS客户销售多种应用。
现在我将转向讨论Veeqo的半导体市场地位。半导体SAM目前约为13亿美元，我们预计随着我们的核心激光退火、纳秒退火和IBD技术继续获得关注，这一数字将翻倍至超过27亿美元。我们的LSA平台是所有领先逻辑客户和一家内存客户先进节点的生产工具记录，并继续扩展到新应用。我们看到LSA SAM有机会增长到8亿美元，由逻辑和内存行业的拐点驱动，导致激光退火强度的增加。我们的NSA平台正在两家顶级逻辑客户处进行多种应用的评估，并且我们受到第三家顶级逻辑客户的强烈关注。
我们预计SAM将增长到约4.5亿美元。我们预计LSA在内存中的采用以及我们的NSA系统在逻辑和内存中的先进应用将成为离子束沉积用于EUV掩模坯的关键增长驱动力。领先的逻辑和内存客户预计EUV和高NAUV光刻将成为其路线图的重要组成部分，推动IBD 300的SAM增长至1.2亿美元。我们有机会将SAM扩展到3.5亿美元，用于需要关键薄膜性能的高价值前端半导体应用，并且我们有两项评估正在进行中，涉及内存客户和逻辑客户。
在先进封装中，我们看到湿法处理解决方案和光刻的潜在SAM增长为6.5亿美元，以支持越来越多的AI和高性能计算应用。接下来的两张幻灯片将讨论我们目前正在评估的两个最大机会。首先，我将从我们的NSA工具开始。我们的NSA工具提供了一个重大机会，将我们的SAM扩展到逻辑和内存中的一系列新先进节点应用。我们的NSA系统独特的激光和架构导致比当今最先进的退火解决方案更短的停留时间。
停留时间是晶圆受激光加热的时间长度。这些能力可以帮助客户通过更精确和更浅的退火解决缩放挑战，并且非常适合背面电源输送、先进节点的接触退火和3D设备等步骤。我们预计纳秒退火将与我们当前的激光退火系统互补，因为我们预计这两种技术将在先进节点用于不同步骤。现在转向我们的离子束沉积系统，用于低电阻金属的薄膜。我们的核心离子束技术经过数十年的磨练，是半导体行业中用于EV掩模坯生产的首选技术。
半导体路线图正在转向新技术和材料，以实现持续的器件缩小并满足对能效计算性能的日益增长的需求。低电阻金属对于维持器件性能越来越关键，因为客户希望通过器件缩小进行扩展，而传统的沉积技术已达到其极限。我们的IBD 300系统可以通过改进关键金属的薄膜性能实现更低的电阻率，从而通过改进器件性能和速度使我们的客户受益。我现在想提供关于我们的评估计划及其在抓住几个最大机会中的重要性的更多细节。谢谢。
我们的评估计划对于渗透前端半导体市场的新机会至关重要，我们有几个评估系统正在进行中。顶级逻辑和内存客户，正如我之前所说，这张幻灯片显示了目前在逻辑和内存客户处的半导体评估系统。我们看到客户在多个评估中积极参与，这些评估针对一系列高价值应用。每个应用胜利都有可能产生3000万至6000万美元的后续业务，假设每月有10万片晶圆启动。我们在现场的评估进展顺利，并继续投资于额外的系统，以推动逻辑和内存中的新业务。
我们预计今年晚些时候将向第二家顶级DRAM客户交付LSA评估系统，并向第三家更大的客户交付NSA评估系统。我们还看到2026年可能有额外的NSA和IBD 300评估系统。现在我想转向我们在AI中的机会，以及我们刚才谈到的所有这些半导体设备如何应用于AI。AI需要最先进的技术来制造更高性能的芯片，我们看到我们的产品在三个主要领域的采用率不断提高。我们的激光退火系统用于所有领先逻辑客户的GPU和CPU生产。
最先进的HBM DRAM节点。我们的第一个客户已经采用了我们的LSA系统，用于每个HBM DRAM芯片的逻辑芯片和外围逻辑。在离子束沉积中，我们的IBD系统支持GPU和HBM DRAM的掩模坯生产。同样重要的是，我们看到我们的纳秒退火和IM束沉积解决方案在GPU和HBM中的未来机会。在湿法处理中，我们的系统通过支持微凸点的助焊剂清洁，在领先的晶圆厂和内存客户以及具有类似封装工艺的OSAT中，支持AI的先进封装。值得注意的是，在这个业务领域，我们看到实力，并且我们预计AI收入将从24年的约10%增长到25年的约20%。
现在我想简要谈谈我们的化合物半导体机会。在化合物半导体市场，我们今天的SAM接近7亿美元，我们预计它将增长到12亿美元。GaN功率器件在消费电子产品中常见，用于快速充电、无线充电和其他汽车应用，我们相信随着市场的持续扩展，我们将处于有利地位。我们在24年向顶级功率器件客户交付了300毫米评估工具，这是一个令人兴奋的机会，我们看到这个市场从1亿美元增长到3亿美元。我们还对我们在光子学领域的机会感到兴奋，如微型LED和太阳能应用，并看到这个市场从1.5亿美元增长到4亿美元。
我现在转向讨论我们按终端市场划分的历史收入。在半导体市场投资核心技术一直是公司的重点。过去几年，我们在发展半导体业务方面取得了巨大成功，从2020年到2024年，业务以约30%的复合年增长率增长。我们继续看到2025年半导体业务的增长潜力，特别是在由AI和高性能计算驱动的先进投资方面。25年以后。我们在半导体市场的前景仍然强劲，这得益于我们在激光退火、IMB沉积、湿法处理和锂离子以及化合物半导体和数据存储市场的差异化产品组合。
尽管预计2025年的收入将比2024年下降，但我们在化合物半导体客户中看到了令人鼓舞的迹象，对GAN功率和光子学的兴趣一直在增加，我们看到这些新兴机会将在2026年开始为收入增长做出贡献。在数据存储中，我们受到围绕未来需求的参与和商业讨论增加的鼓舞。我将以为什么我们认为veeqo是一个引人注目的投资机会的关键要点作为结束。首先，一些行业分析师和领先的设备供应商预计，到2030年，半导体行业的增长将超过一万亿美元，这有助于对长期增长和晶圆制造支出的预期。
其次，veeqo拥有一系列关键技术组合，这些技术对于几个先进半导体制造工艺步骤越来越关键。第三，我们投资核心技术以支持先进逻辑和内存行业拐点的战略继续获得关注。第四，我们相信我们在这些高增长市场领域的曝光可以使我们的SAM增长快于WFE支出的增长。最后，我们预计我们的执行将为veeqo创造长期价值。因此，我想感谢大家今天的参与，这将结束我们的演讲。如果您有任何问题或后续问题，请联系投资者关系部门，我们很乐意接听您的电话。
谢谢。
谢谢Anthony。很高兴见到你。
很高兴见到你Rick。谢谢。