身份不明的发言人
John T.C. Lee（总裁兼首席执行官）
身份不明的参会者
Melissa Weathers（德意志银行）
它。
是的，我来处理这个。
好的。
得保持我的好形象。
测试，你想试试你的麦克风吗？说测试，测试。
测试。你们有安全港声明要读或者披露什么吗？完美。
Lamb总是这样。我就说，大家都知道我们的总法律顾问不在这里，所以。
好的，很好。那么，我们继续开始下一环节。感谢大家参加我们在Dana Point举行的DBTech会议。我是Melissa Weathers，德意志银行负责半导体设备和内存的首席分析师。今天上午的下一环节，我们很高兴邀请到MKS的总裁兼首席执行官John Lee和首席财务官Ram Mayamparas。这次我得提醒自己叫它MKS而不是MKS Instruments。在我们开始之前，如果观众有任何问题，请随时举手，我们会把麦克风递给你。
那么，我想先从一个更近期的角度开始。几周前你们公布了财报，在我看来这是一个相当强劲的季度，考虑到我们现在在WFE和半导体设备领域看到的一些其他趋势，这非常令人印象深刻。那么，你们能否简要回顾一下刚刚公布的季度的主要亮点，以及你们希望投资者从这次财报中记住的主要要点是什么？
为什么不你来回答呢？当然。
所以。
看看营收能给整体损益表和现金流带来什么变化是很有趣的。我们的营收是4.73亿，抱歉是7.43亿。
我们已经有段时间没看到这样的营收了。
实际上已经有8个季度了。半导体业务表现非常好。
电子和封装业务，这是我们非常。
盈利的一部分，表现也非常好。这说明了我们。
产品组合的广度，以及我们。
进行那次收购的原因，让我们摆脱了半导体的周期性。毛利率的传导非常强劲，达到46.6%，其中有115个基点的关税影响。这是我们第一次看到关税的影响。
如果没有关税，我们的毛利率会接近。
48%。
现金流占营收的14%，而。
运营支出的可扩展性，我们看到运营支出处于我们指引的低端。所以，主要收获是我们过去几个。
季度对成本结构所做的持续改进，以及。
这些改进带来的效果，你知道，我们的毛利率已经连续7、8个季度保持在47%左右。上个季度是唯一一个下降的季度，主要是因为关税。
而当营收回到更正常的水平时，当前的成本结构将有助于。
我们看到的那种传导，我认为是关键要点，我。
我想补充的另一个要点显然是我们去杠杆化的进展。所以过去两个月我们又提前偿还了2亿美元。自由现金流让我们能够做到这一点。而且，正如Vaughn所说，这对我们来说是一个相对低迷的市场。所以那些一直关注MKS的人知道营收增长对我们有多大的传导作用。所以我们对目前。
在控制成本和。
推进去杠杆化方面取得的进展感到非常满意，同时我们也为与客户的设计胜利做好了充分准备。
很好。也许我们可以深入探讨一下营收表现。WFE环境相对复杂。我想我们最近几周从你们的一些客户那里看到了一些复杂的财报。你们能否提醒我们，你们的半导体设备客户的库存情况如何？然后，相对于更广泛的WFE市场，我们应该如何看待MKS的表现？特别是在一个可能没有那么多库存积压的世界里。
是的，所以库存已经消化了，这是好事。
你们看到我们上半年的表现与。
去年上半年相比，同比增长了18%，上半年对上半年。这是与我们自己比较。所以去年还有一些库存消化在进行。
NAND升级发生了，而去年没有。
这也是其中的一部分。所以同比增长18%是非常出色的，相比之下WFE大约是5%左右。你说得对。展望未来，很难预测。
我们的一些客户说情况很好。
而有些客户说不太好。但我们总是从长远来看，因为季度之间，甚至半年之间，肯定会有波动。但当我看到宏观。
趋势或半导体设备时，现在对我们来说。
更多的是顺风。其中几个是NAN。
升级继续发生。它们可能是不稳定的，但它们。
将继续发生，我们在那里有非常强的市场份额。所以记住，当你升级时，你必须从已经存在的东西上升级。而且众所周知，我们是唯一一家在那里。我认为我们的广泛产品组合战略是为了让我们能够利用任何正在发生的拐点，以及这些拐点如何影响关键子系统的特定子细分市场。
这一战略使我们能够超越。
WFV每年200个基点，持续了10年。如果你想想未来五年会发生什么。
至少芯片正在变得更加垂直。
过去五年是关于光刻的。EUV出现了，我们能够更好地打印。五年之前是双重图案化，因为光刻还没准备好。这些事情总是会发生。未来五年可能会更多地关注蚀刻深度。现在我们希望成为光刻和计量检测以及深度边缘的基础供应商。我们在这方面已经取得了一些进展，但。
我们在深度边缘方面仍然更强。
所以我认为，由于芯片结构的拐点，这将成为我们未来五年的相对顺风。
我想更深入地探讨这一点，因为我认为你们在领先节点方面没有得到足够的关注。大家都关注NAND和内存部分。但全环绕栅极（Gate All Around）我认为是一个。就像你说的，它更依赖DEP和蚀刻，你们在那里有一定的份额。那么，从技术上讲，你们能否提供更多关于你们如何支持这些关键的DEP和蚀刻技术的细节？
是的。
所以全环绕栅极是芯片走向垂直的另一个例子。以前只是简单地铺设一层，打印它，再铺设另一层。现在你要做全环绕栅极意味着。
一个管子，你要围绕那个管子。
你得先做一个管子，然后去掉它周围的东西，然后再放上你想要的材料。这很疯狂，对吧？很多这需要原子层沉积工艺，同时在所有方向上逐层放置材料。我们制造的许多子系统支持这一点。所以我们在ALD方面已经有很长时间的经验，使用臭氧系统，现在只是有更多ALD类型的应用。你可以看到一些传统上在ALD方面很强的客户，比如ASMI，以及LAM和Applied，这些关键子系统。
我们也看到了这种拉动。另一件可能被。
忽视的事情是表面清洁，在。
移除一些材料后。现在你不是在清洁一个平面表面，而是在三维空间里清洁。这又需要溶解气体类型的清洁。这就是我们在。
财报电话会议上提到的，对2纳米应用的溶解气体的巨大需求。
而这正是事情变得更难的地方。
我们过去有过竞争对手。
但随着事情变得。
更难，我们能够投资于制造下一代溶解气体系统。
我想说，现在我们在那里的市场份额继续增加，尽管这只是我们业务的一小部分。但当你把这些都加起来，这就是我们能够每年超越WFE 200个基点的原因。
你们谈到了光刻。我想谈谈你们的世界级光学业务，特别是半导体方面。我想你们提到过一个重大的设计胜利或一些在光刻、计量和检测方面的增长势头。那么，你们能否谈谈你们在这方面取得的进展以及你们看到的市场前景？
是的，这是我们五年前开始的事情，我们说，光刻、计量、检测是一个巨大的市场，我们有。
一些能力，但在其他方面有限。
这些公司告诉我们，如果你们投资于其他能力，我们会给你们更多机会。
所以我们做了更多的资本支出，增加了更多的工艺工程师。
我们正在开发新的工艺来制造先进的光学器件，然后我们正在组装光学子系统。五年前我们在这个子细分市场的规模大约是1.5亿美元，计量检测大约是3亿美元。顺便说一下，前三年主要是关于投资设计胜利。
直到你看到那个量，而在。
这个领域，它更具粘性。这些关键子系统会停留很长时间，几十年，甚至比基于真空的设备更长。
它也相对不那么波动。
所以我们可以看到自己在继续做这件事。我想说，就我们通过投资继续获得份额的能力而言，现在还处于中期。
也许让我们回到NAND的话题。我想你们一开始说NAND升级已经发生了。过去式。但后来你们又说NAND升级正在发生。你们能否帮助我们理解，至少从你们的角度来看，你们看到的是什么样的购买趋势？什么样的升级趋势？NAND升级周期的关键驱动因素是什么？
是的。
所以如果你从最高层次来看，NAND内存的基本需求是什么？非易失性内存。如果你回顾2010年代，NAND真正崛起的原因是因为它取代了智能手机和PC的硬盘。现在这已经完成了。所以问题是，NAND的下一个大应用是什么？你开始看到一些在AI数据中心的应用，对吧。它不像DRAM HBM那么多，但人们开始谈论高带宽闪存。这是一种非常令人兴奋的方式，将NAND芯片堆叠在一起。
所以从根本上说，这将是一个市场驱动力，要求我们作为一个行业，在NAND制造上投入资本支出。如果我看今天，对我们的客户的客户来说，升级仍然是最有效的。
但在某个时候，他们将。
需要产能，甚至现在有些客户说我没有工厂可以升级，所以我必须建新的。但NAND的玩家不多，所以这可能是不稳定的。
你知道Lam谈到过一个。
特定的数字，就机会而言。你知道他们的Sam是其中的一个子细分市场。抱歉。而我们是其中的一个子细分市场，因为我们真正谈论的是介电边缘。但你可以看到，当它发生时，这是我们第二季度的意外惊喜，而且非常显著。
正如Rahm所说，它传导得非常快。
当我们考虑到这些半导体设备客户现在库存已经消化完毕，重新开始采购时，我想我们在上次财报电话会议上讨论过这个问题，但他们的订单模式，你们是否预期会有一波补充库存的浪潮？或者你们预期从采购方面会有什么样的反弹？
嗯，我认为我们是按终端需求发货的。我认为这是底线。你知道，再给你一些细节，我们有库存。
在我们的客户那里，我们拥有它，它是。
寄售的，所以他们总是有一些库存可以快速提取，当他们提取时我们再补充。所以有一个缓冲设计。我们的交货时间现在相当短，回到了正常水平。我们的电源模块是相当复杂的单元，所以它们的交货时间比我们的Baritron或流量计要长一些。
但它们已经回到了正常水平，所以。
我们的客户可以计划。
他们知道如果他们订购X。
他们会在同一时间段内得到它。
所以他们能够计划，而不。
需要超额订购或为库存订购。所以我认为作为一个行业，我们处于一个很好的位置，当然对。
MKS的库存来说，我们是按终端需求发货的。
在DRAM和Foundry/Logic方面也是这样吗？
对我们所有的关键子系统都是这样。
有没有某些领域特别紧张？我知道HBM，我们可以稍后在讨论中谈到先进封装方面。
是的，是先进封装。那里有紧张，然后是设备订单，但在半导体芯片制造部分对我们来说没有。
明白了。那么，让我们转向EMP方面。这在最近几个季度一直是你们的一个不错的利润驱动因素，也是一个不错的收入稳定器，我想。所以我想在你们2022年的分析师日上，你们为这项业务制定了一个收入增长目标，我想是GDP加300个基点。这个业务中有几个不同的细分市场，你们提到它们以不同的增长率增长。那么，你们能否提醒我们EMP细分市场中的变动部分是什么？也许我们可以更深入地探讨每一个。
所以我们将电子和封装市场描述为PCB，印刷电路板。这个行业可以分为三部分。最下面的三分之一我们称为多层板PCB。这些是技术含量较低的，层数较少，特征较大。想想洗衣机和洗碗机。
但这是一个很大的行业，我们在那里有市场份额领先地位。
中间三分之一是HDI。高密度互连PCB。想想智能手机。
更多的层，更小的特征，更复杂，更高的ASP。
然后最上面的三分之一是我们称为封装基板PCB。
它们都是PCB，特征更小。
这是你需要将大芯片与大芯片连接起来的东西。所以GPU与GPU连接，或CPU与CPU连接，或GPU与CPU和HBM连接。这实际上是今天数据中心和AI的推动力。我们认为最上面的三分之一以高个位数增长，中间三分之一以中个位数增长，最下面的三分之一以GDP增长。
我们把它们全部混在一起，然后。
这就是我们得出整个部分GDP加300个基点的原因，因为我们参与了所有三个部分。现在，我们今天不改变我们的模型，但我想说。
对我们来说需要考虑的是我们。
已经收到了很多HDI和MLB的设备订单。
这两个技术含量较低的部分。我们问为什么我们没有生产比正常更多的洗衣机或智能手机。
这都是由AI驱动的。
所以AI板，芯片放在更高层次的封装基板上。但它必须放在HDI上，然后再放在MLB上，才能与外界通信。这些HDI板比智能手机需要的层数多得多。
所以更复杂。
而MLB板比洗碗机需要的层数多得多。所以AI实际上推动了整个行业，从最先进的到中间的再到较低端的。我们在限制方面看到的是我们的许多客户。
正在为HDI和MLB工艺订购设备。
所以他们没有产能。
我们已经连续四个季度。
设备订单非常强劲，历史上这是一个非常波动的业务，化学设备。但连续四个季度的强劲设备订单，你也可以从我们的数字中看到。
我想问两个问题，一是这种支出的可持续性，你们是否担心它可能会下降？第二个问题，你们如何描述当前产能的利用率水平？
嗯，当前产能非常高，否则他们不会订购设备。设备是波动的。所以你知道，我们来自半导体资本支出世界，我们只是应对周期。所以在某个时候设备订单应该会放缓，但我们还没有看到。事实上，在第一季度设备订单较高之后，我想也许结束了。现在我们到了第五个季度，看起来仍然相当不错。但最重要的一点是。
我们销售的设备几乎100%都带有我们的化学品。
而这些化学品当然具有更高的毛利率，并且作为消耗品将在未来一直使用。即使在五年后，运行那台设备五年后，我们在我们的设备上的化学品仍然有85%的市场份额。所以我们现在正在安装的设备基础。
以及未来几个季度将要安装的设备。
这将预示着我们在化学品方面的巨大市场份额增长。
也许让我们在这个话题上稍微放大一点。Attotech，我想现在已经三年了，收购已经完成。抱歉，Ram，我知道其中一些在你之前，但你们能否给我们一个高层次的回顾，这三年怎么样？这次收购与你们预期的相比如何？
是的，我先开始。也许Ram可以补充，但我想在成本协同方面，我们很快就做到了，而且很容易。我想在战略方面，就像我们收购Adetech的原因，我们认为封装将变得更加重要。我们认为封装将。
更难做，我们认为它。
将与半导体的故事相同。所有这些不仅得到了确认，而且。
甚至更多，因为当我们决定。
向Adetech提出报价时。
AI还没有进入任何人的意识。
AI只是给这个战略加了一个感叹号。
战略的另一部分是。
拥有设备和化学品调节将是一个获得市场份额的优势。我们刚刚谈到了订购设备时附带所有化学品。这是对那个战略的另一个感叹号。
所以我想当我们完成AtTech时，行业进入了低迷，所以。
看起来不太好，就像，哦，好吧。当然，利率也高得多。所以所有这些假设都对我们不利。但现在你开始看到战略发挥作用，你开始看到，你知道，我们相信将Avetech与MKS其他部分结合的原因。如果你还有什么要补充的。不，谢谢。
当我们谈论或思考一些新的封装技术时，我同意你的观点。这是目前这个领域最有趣的增长驱动力之一。当我们想到co-op copos，一些我们都必须学习的新缩写词。哪一个最让你们兴奋？在封装方面，我们应该对MKS的什么感到兴奋？
是的，我想，你知道，我认为它们是渐进的顺风。
所以COAS，我们都知道是GSMC的。
芯片在晶圆上在基板上。那个基板是PCB，对吧？
最高层次的PCB。
所以这对我们有好处。
晶圆上的芯片，那是。
硅的再分布层。所以我们在这方面不太强。所以，好吧，但它是一层。
Copos芯片在面板上在基板上。
基板保持不变。芯片保持不变。面板取代了硅RDL。
对我们来说，PCB很好。
所以是一个渐进的顺风，但它是一。
层相对于HDI中的10层或MLB中的15层，然后是COWP芯片在晶圆上在PCB上。
所以P是不同的。这个想法是摆脱。
S，这也是一个。
不同类型的基板。这是最先进的S PCB基板。让我们跳过这一步。让我们直接到HDI。如果我们能做到，它更便宜。
对集成服务器板来说更快。
但这需要比我们以前制造的更多的HDI层，更小的特征。
我想他们会。
向技术提供商寻求更多的调节来实现这一点。
因为如果我们能做到。
我们早就做到了。
我们做不到。
这就是为什么我们转向基板。一个不同的层，一个不同类型的PCB。
所以现在的想法是，如果我们。
能让HDI更好，我们能否消除对基板的需求？这将需要更多的开发。
当然，我们与客户密切合作。
也许我可以再问一个。玻璃基板。你们能否提醒我们你们在玻璃方面的参与？
是的。所以当人们谈论玻璃基板时，他们谈论的是两种不同的应用。
玻璃基板的核心是PCB放在两边，这使得。
PCB层的封装更坚固。这是个好主意。它是一层。我们研究玻璃已经15年了。我们希望它发生，实际上，因为我们研究了15年。但如果它不发生，也没关系，因为那个核心层仍然是一个PCB，我们也参与其中。
另一个潜在的玻璃层是在。
芯片级别，芯片直接放在玻璃上。这可能更远一些，我想说，要解决的技术问题更多。所以玻璃是我们研究过的东西。
如果它发生，很好。如果它不发生，对我们也没关系。
好的。我在这里暂停一下，看看有没有人有问题。没有，我们可以继续讨论你们业务的特殊工业部分。我想这是你们业务中不太被重视的一部分。有很多不同的部分。很难建模。我想我的第一个问题是，你们特殊工业业务中最被误解的部分是什么，你们希望投资者能更理解？
嗯，我想，你知道，我们谈过，但，你知道，它利用了我们在半导体和E&P上的研发支出。并不是说我们在特殊工业上不花任何研发。在某些领域我们确实花，但相对于相同的收入和相同的盈利能力，研发百分比要低得多。
所以这是一个更稳定的业务，很多市场。所以你说得对，很难建模，但当你把它们全部混在一起时，基本上是平的。最近，我想我们有一些汽车逆风和工业逆风，就像其他人一样，只是稍微平静了一些，但它现在是我们收入流的一个很好的稳定部分。这并不是说它不是。我们的战略不是通过收购公司来发展特殊工业。我们的战略是发展半导体和发展E&P。而它。
附带了一个特别工业部分，利用了这项技术。
它符合模型，对损益表有好处。
很多人问，为什么不剥离这个业务？
嗯，我想我们战略的一部分。
总是我们的责任总是两件事。当我们收购一家公司时，让一切。
变得更好，无论是在半导体、EMP还是特殊工业。我们的责任也是。
审视我们每一个业务，说是否有更好的归宿？我们总是这样做。
过去10年我们剥离了几样东西。
不多，因为当你让事情变得更好时，嗯，我为什么要放弃这个？对吧。但我们总是把这看作。
一个选择。
你知道，我们剥离的一些东西去了其他公司。
他们发展了它。
我们剥离的员工，现在多了三倍。收入更好，因为他们专注于那个市场，那些公司比我们更关心那个市场。所以我们总是会关注那个投资组合管理。
那么，让我们让Ram参与讨论。Ram，我想你快到在MKS的一周年了。你能给我们一个评分卡吗？事情与你的预期相比如何？有什么让你感到惊喜的？有什么让你感到失望的？这一周年。
这是个好问题。是的，所以我对公司的执行力印象深刻。如果你只看23年到。
24年，营收略有下降，实际上几乎持平。
毛利率增长了190个基点。营业利润增长了180个基点。
运营支出持平，应对了所有通胀。
通过效率弥补了所有通胀。所以领导团队的财务敏锐度以及他们执行的速度令人印象深刻。这可能要追溯到半导体行业的背景和应对周期的经验，知道如何快速调整，这非常令人印象深刻。灵活性。关税就是一个很好的例子。
团队如何快速聚集在一起量化、预测、确定缓解措施并实施这些措施，令人印象深刻。
整个公司都参与进来，来自业务各个部分的核心团队，因为你知道，这也一直在变化。这是一个非常流动的环境。所以你制定策略，下周一早上它就过时了，然后有一个新问题。这就是我们在第二季度遇到的情况。
中国是影响最大的项目。
在我们财报电话会议上确定的，不久之后变成了金属。
这改变了我们给出的指引。
所以随着市场变化（关税是一个例子）灵活调整，我发现这非常令人印象深刻，基于。
我以前工作过的地方。所以挑战主要是适应一个如此快速变化的市场及其地缘政治。
我相信在我们的成本结构下。
就像我们之前说的，当营收回到更正常的水平时，你会看到更多的传导到底线和现金流。
让我们更深入地谈谈关税方面。你们谈到了。你们能否提醒我们你们采取的缓解措施是什么？我对你们在如此困难的环境中继续优化毛利率的能力印象深刻。我想很多公司在这方面都很挣扎。那么，你们正在采取哪些行动来缓解这些风险？
是的。
所以我们正在考虑广泛的行动。好消息是我们与客户和供应商进行了非常富有成效的讨论，人们都很透明。没有人试图从中获利。这是公开的。
这些包括。
这些缓解措施包括供应链活动，尽可能使用保税仓库，调整生产路线。我们拥有的多地点制造能力帮助我们根据需要从世界不同地区采购产品，以及一些商业行动和在必要时传递。所以这是一个广泛的范围。
并且正在与我们的关键客户非常公开地解决。
在毛利率方面，你们从E&P方面看到了一些好处。而化学品部分为你们的业务带来了相当高的毛利率。这让我真正质疑，MKS的长期毛利率潜力是什么？它能有5开头吗？能是一个健康的5开头吗？所以我想，当我们考虑未来毛利率的变动部分时，我们应该考虑哪些杠杆可能推动毛利率上升？
所以毛利率一直是公司长期努力的方向，正如你提到的Medisar，它已经连续几个季度超过47%。上个季度，正如我们所说，如果没有关税，它会是47%高位，接近48%。毛利率和损益表结构以及成本结构的基本面非常强劲。
是这些表面的事情发生了。
我们需要缓解，并且有措施在这样做。我们在产品成本结构方面的工作。
在确定制造卓越方面。
计划、采购节省和设计改进将。
继续提高利润率。
但真正的阶跃变化将来自营收回升时的量。你知道我总是说，通往50的路要经过48和49。所以希望你有机会再问这个问题。
我在运营支出方面变得贪婪了。你能谈谈你们的增量运营支出去了哪里吗？你们在最近几个季度保持得相当紧，但也有很多有机增长的机会。那么，目前运营支出的优先事项是什么？你们如何看待这个轨迹？
所以当营收在23-24年没有增长时，我们保持运营支出持平。这是我们非常关注的，正如你在我们的第二季度。
数字和第三季度指引中看到的，我们处于。
那个范围的低端。250到260。我们做的投资主要在人员和一些基础设施上，但主要是为了留住人才和帮助长期增长。回到我们。
关于盈利能力和现金流的讨论，我们。
所做的改进不是通过饿死业务。我们在P&L和资本支出上投资了业务。我们今年的资本支出是4%到5%。我们做的债务偿还是在。
做了必要投资之后。所以我们最初仔细的投资。
总是先重新分配资源，然后再寻找新资金。
但我们在。
运营支出上的投资与留住人才和推动增长有关。
也许作为对你们俩的最后一个总结问题，关于资本配置部分，你们的杠杆率很高，我知道这是一个优先事项来降低杠杆率。首先，你们能否提醒我们你们在这个旅程中的位置？在未来18个月，你们对杠杆率的期望或目标是什么？然后第二，我会再贪婪一点。但公司在并购和无机增长方面有非常强的历史。那么，你们如何看待进一步的无机增长机会，以及投资组合中可能的一些空缺？
为什么不你先开始，Mom，然后我再谈谈未来的战略。
听起来不错。
所以你说得对。
所以资本配置的优先事项首先是投资业务以支持增长和业务连续性，然后专注于加强资产负债表，即降低债务。我们现在是净四倍杠杆。我们的目标是在过去。在一个需求。
相当平缓的时期，包括我们现在所处的季度。
我们已经偿还了8亿美元的定期贷款。所以这仍然是我们持续的重点。
以我们今天的成本结构，当。
营收回到更正常的水平时，我们可以大大加快还款速度。
我想一旦我们达到2到2.5倍的净。
杠杆比率，并购将始终是我们战略的一部分。
我不认为大型并购还有多大意义。我们刚做了一个。
但我们已经为我们的战略奠定了基础，即先进电子、半导体先进。
封装以制造先进电子并成为其基础。
但有很多小规模的并购。
是有意义的。在真空设备方面较少，因为传统的MKS已经做了很多整合。可能在光学和激光方面更多，因为它仍然是一个分散的市场。在化学品方面有一些，但不多，因为Attech已经是市场份额领导者。但我们对收购的标准更高了。
现在门槛更高，仅仅因为我们。
在过去10年做了一些大赌注，这些赌注得到了回报。而你们进行并购的原因是为了更快到达那里。但其中一些大赌注当然比收购某人便宜得多。但我们几乎同样快地到达那里。所以我想门槛会高得多。为什么我们应该收购这家公司，如果这是个好主意？为什么我们不投资？为什么我们不自己做？特别是如果我们已经走了一半。
但我想小规模的并购可能。
有意义，就像我们在等待Adetech完成时。我们做了Photon Control。
我们没有做。
完美地包围了腔室。相同的销售渠道，伟大的技术差异化，相同的客户群。所以这些事情我们会一直做。
很好。我想这是一个很好的结束点。非常感谢你们的参与，祝会议其余部分愉快。
谢谢，Melissa。再见。