身份不明的发言人
Satya Kumar（投资者关系与财务副总裁）
Sumit Sadana（执行副总裁兼首席业务官）
身份不明的参会者
John Vinh（Keybain资本市场）
大家早上好。我是John Vinh，负责Keybain资本市场的半导体行业研究。今天上午我们很高兴邀请到美光科技的代表。我们有执行副总裁兼首席业务官Sumit Sadana，以及投资者关系与财务副总裁Satya Kumar。我想Satya会先为我们做一些披露说明。
是的，我只是想确保大家知道我们可能会做出一些前瞻性声明。实际结果可能与我们的表述有所不同。我建议大家查阅我们提交给SEC的文件以了解最新披露。
太好了。按照科技领袖论坛的传统，这已经是连续第五年了。你们今天早上发布了预公告，这次是积极的，这很棒。Sumit，能否请你带我们过一遍预公告，谈谈本季度业绩超预期的驱动因素？
当然。早上好，感谢邀请我们，John。关于今天早上的业绩指引更新，美光表现非常出色，各方面执行都很到位，我们感到非常兴奋。我们之前对第四财季的营收指引中值为107亿美元，今天早上我们将其上调至112亿美元，上下浮动1亿美元。毛利率之前的中值指引为42%，现在为44.5%，上下浮动0.5个百分点。非GAAP每股收益之前的中值为2.50美元，现在为2.85美元，上下浮动0.07美元。如果我们看看之前的指引计划，我们的出货量基本符合该计划。
因此，这主要是关于定价，各终端市场的定价一直很强劲。我们观察全球各终端市场，定价趋势都很稳健，我们在推动这些终端市场价格上涨方面取得了巨大成功。这些成果体现在我们的报告结果中。我们的产品组合表现非常出色，过去几年我们一直在推动产品组合的改善，这对我们所有人来说都是非常令人兴奋的部分。
在美光，你们已经看到我们在DRAM工艺技术方面执行得非常出色，连续四个节点都是市场首发，NAND方面也有多个节点。但如果你看看我们的产品组合，产品组合的势头非常出色，我们在每一个高利润业务部分要么有非常稳健的份额，要么有份额增长的轨迹。这支撑了我们过去几个季度的财务表现。因此，我们对进入2026财年和2026日历年感到非常有信心。
我们对未来几年的前景感到兴奋。我就先说到这里。
太好了。谢谢Sumit。也许再跟进几个问题。首先，你提到了一些关键终端市场的强劲表现。从终端市场的角度来看，我们观察到某些终端市场（如PC、智能手机和传统服务器）有一些提前采购活动。你在哪些终端市场看到了强劲表现？你认为这些超预期和强劲表现是否与关税相关的提前采购有关？
是的，某些终端市场的部分客户可能因为担心关税而采取了一些提前采购行动。但我想强调的是，我们在上次财报电话会议中提供的指引计划中，我们的出货量基本符合该计划。因此，正如你从毛利率的改善中看到的，从指引到当前的更新，主要是由定价改善驱动的。
好的。有没有哪些终端市场的定价表现特别超出预期？
各终端市场的定价趋势都很积极。AI和数据中心方面的需求非常强劲。从我们的超大规模客户发布的资本支出公告中，你已经可以看到AI需求。我们跟踪的未来资本支出增长的前五大公司，2025日历年我们预计仅这五家公司的资本支出就将超过4000亿美元，其中很大一部分将用于基础设施服务器和数据中心。因此，AI方面的需求非常强劲。
你还看到其中几家公司提高了未来几个季度和几个月的资本支出预测。因此，这是一个强劲的增长轨迹。当然，这还与HBM的强劲表现相结合，我们之前讨论过的HBM晶圆与DDR5的比例约为3:1，这导致非HBM部分的市场供应紧张，而其他行业的需求相对稳定。这种供应紧张有助于创造一个非常健康的环境，使我们能够推动价格上涨。
我确实想深入探讨一下你们在AI领域的定位。稍等一下。我还有一个跟进问题，很多人都在问。显然，我们知道DDR4和LPDDR4存在短缺。这在多大程度上也推动了你们近期的强劲业绩？
是的，行业已经经历了一些变化，不同公司宣布了DDR4的停产。我们是今年初首批宣布DDR4停产的公司之一。我们告诉客户，未来几个季度我们将逐步停止DDR4的出货。随着其他公司后来宣布他们的DDR4停产计划，DDR4市场出现了严重短缺，这大大推高了该市场的价格。我认为这对我们的业绩超预期并没有实质性影响，因为DDR4在我们的收入中占比非常小。
LP4和DDR4在我们的收入中占比约为高个位数百分比，DDR4部分仅占低个位数百分比。因此，如果我看DDR4本身对这些超预期的贡献，它对整体超预期的贡献非常小。超预期主要来自数据中心市场、PC和移动市场。这些是DDR5、LP5等市场，从定价角度来看，这些市场推动了超预期。
太好了。也许转向AI。显然，你们在AI基础设施市场的定位越来越强。显然，你们在HBM方面表现非常出色。如果想想Grace平台，你们的LPDDR5在那里使用。能否帮助我们理解你们在AI基础设施市场的愿景和定位，以及你们如何看待未来几年的趋势？
当然。从AI的整体角度来看，我们仍处于AI革命的早期阶段。我们仍处于所谓的ANI（人工狭义智能）世界。几年后，我们将进入AGI（人工通用智能），再过几年，我们预计将进入ASI（人工超级智能）。ASI可以被视为数据中心中人类所有智慧的集合，或者数据中心中的天才国家，诸如此类。
因此，未来十年将是一个革命性的时期，我们预计人工智能在数据中心的部署将带来非常重大的变革能力。目前，AI的增长主要集中在数据中心。但我非常有信心，这些技术将向边缘扩展。所有边缘设备都将通过设备上的智能变得更智能，而不仅仅是作为连接数据中心的入口。设备上的处理将变得重要，它将从智能手机开始。
我认为，随着未来一年推出一些引人注目的用户应用程序利用AI，并在未来两三年加速发展，你将看到一些重大升级。由于大多数消费者会使用智能手机多年，这些平台必须具备硬件能力，能够运行这些软件程序，而不会在执行处理要求的复杂性方面遇到挑战。因此，我们已经看到智能手机公司设计的新平台中DRAM的平均容量大幅上升，从8GB范围上升到12GB范围。
因此，平均容量的大幅增加将在未来24个月内进一步创造需求增长。这一切还在前面，因为到目前为止，所有增长主要由数据中心驱动。因此，我们确实看到AI的发展轨迹将在未来十年持续，我们预计数据中心的增长将向边缘扩展。它将进入智能汽车，肯定会进入智能手机，还将进入你的眼镜，这将是未来三年另一个重要的设备。
这些设备平台将变得更强大。它们需要更多的DRAM，需要基于DRAM的新技术，这些技术将变得更复杂。因此，我们看到很多有趣的研发项目在研究这些架构的需求。当然，数据中心的增长将继续。我们对未来几年客户如何使用下一代HBM有非常清晰的可见性。我认为在DRAM行业的过去四十年中，我们从未有过这种对客户路线图的可见性，以及与客户在这些高度复杂产品上的深度研发互动，这些产品我们与他们的GPU共同设计。
因为他们开始将一些GPU逻辑移到HBM的基础芯片中，这就是你们的定制HBM产品。因此，我们与一些大客户在这方面有深入的合作，我们对他们未来HBM路线图的演变有非常清晰的了解。这对我们来说是非常令人兴奋的部分。
也许我们可以深入探讨一下HBM4。能否谈谈你们在开发过程中的进展，以及你们在认证方面的进展？然后也许谈谈你提到的一些架构变化的影响？HBM4正如你提到的，将有一个基于CMOS的逻辑芯片，你和你的同行都在制造，听起来是在台积电。那么，这种逻辑芯片的引入是否会拉平你与竞争对手的竞争环境，或者它是否有助于你与竞争对手区分开来？
是的，这里面有很多好问题。让我从近期开始，然后谈谈2026年及未来。就我们在HBM3E上的近期执行情况来看，进展非常顺利。我们的HBM3E12高良率爬坡速度比几个季度前的8高HBM3E良率爬坡快得多。从数量上看，12高产品已经超过了8高产品。这对我们来说是一个非常重要的里程碑，我们在这方面继续执行得非常出色。
我们还与客户就2026日历年的HBM量进行了讨论，过去几个月我们与客户取得了重大进展。基于这些进展，我们有信心能够售罄2026年的HBM供应，主要包括HBM3E（主要是12高）和HBM4。我们已经向客户提供了HBM4样品。他们将在自己的GPU或ASIC平台上电并进入认证阶段时开始认证HBM4。然后HBM4将经过多个月的认证，因此HBM4将在认证完成后开始量产。
但在客户的这些新平台准备好测试之前，认证不会真正开始。到目前为止，他们只是在进行一些初步测试，但更严格的认证将在那时开始。就我们展望HBM4之后的HBM4E而言，我想强调的一点是，美光的HBM4与HBM3E采用相同的技术节点，即1β。我们的1β技术节点是一个非常成熟的节点，表现非常非常出色。因此，HBM3E和HBM4都在这个节点上。
对于我们至少一个竞争对手来说，HBM4是在1γ节点上。因此，他们需要在新技术上证明HBM4的可行性。因此，我们有这个劣势，HBM4将在一个成熟的1β节点上。当我们进入下一个HBM产品HBM4E时，一些客户正在寻求定制。这种定制以基础芯片中的一些新逻辑的形式出现。简单回顾一下，我们有一个基础芯片，上面堆叠了例如12个DRAM芯片。这个基础芯片主要是一个CMOS芯片，带有一些接口逻辑，用于我们拥有的DRAM芯片层。
我们有机会在HBM4E的基础芯片中加入更多逻辑。我们的一些客户希望将他们自己的一些GPU逻辑放入HBM的基础芯片中，并根据特定功能的需求进行定制。他们希望将一些功能从GPU卸载到基础芯片中，创建一个更定制的HBM产品，这是他们独有的，符合他们的规格。这与更广泛客户使用的标准HBM产品不同。因此，我认为这种定制对行业来说是非常积极的，因为除了行业中最高产量的几家公司外，大多数客户只能与一两家公司合作进行这种定制。
因为这种定制是一个非常昂贵的过程。需要投入大量的研发资源。将你的IP放入另一个客户的HBM基础芯片中并进行认证是一个非常昂贵的过程。因此，与三家不同的供应商合作并不容易。除了一两家公司外，大多数公司很可能只与一两家HBM供应商合作。因此，对于很大一部分市场来说，从三家供应商减少到两家甚至一家显然会极大地改变竞争格局。
这是一个非常重要的变化。多年来深度研发合作伙伴关系，我们共同设计这种HBM产品，也非常重要和有用。因此，看看我们在这方面的能力。我们确实从客户那里得到反馈，认为我们拥有地球上最好的HBM产品。今天，我们的HBM产品具有最高的性能，功耗比下一个竞争对手低30%。由于数据中心主要受功率限制，这是一个非常重要的差异化因素。
除此之外，我们在美国的研发团队与客户的研发团队在同一时区，通常在同一城市，合作非常紧密。另一个方面是，美光是唯一一家美国内存公司。在美国建立基于美国的合作伙伴关系和制造基地有强烈的愿望。我们已经承诺在未来20多年在美国投入2000亿美元的研发和制造。其中1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发。
因此，这是对美国非常重大的投资水平，我们是世界上唯一一家将在美国建设前端晶圆厂的内存公司，第一家在爱达荷州的工厂已经在建设中。所有这些积极因素对我们的客户来说都非常重要，使美光成为客户希望合作的两三家公司之一。因此，这为我们未来的定位非常好。
谢谢。还有其他问题吗？
嵌入GPU的功能是什么？他们希望嵌入哪些功能？他们希望实现哪些应用？
你能重复一下问题吗？
是的，抱歉。问题是关于客户希望在基础芯片中嵌入哪些功能。这有点不同。对于每一个希望定制基础芯片的客户，我们显然要确保在基础芯片中嵌入的功能有足够的差异化。如果没有那么多差异化，我们通常会推动一些客户使用标准HBM4E产品。那些真正有独特需求的客户，我们的标准产品无法满足，我们会关注他们试图实现什么样的IP，从系统层面他们试图实现什么，以及这些IP集成将如何融入我们的基础芯片设计流程、时间表等。
关于客户希望在基础芯片中嵌入的具体功能，我无法评论，因为这是高度机密的，也是每个客户在其GPU子系统中试图实现的差异化的一部分。因此，我不适合评论具体的差异化是什么。每个客户的情况有点不同。
还有其他问题吗？再跟进一个问题。Sumit，感谢你带我们了解你对HBM4的看法，但当我们谈到HBM4E并转向定制接口时，我假设你会期望为此获得溢价，因为你与客户合作投入了所有工作。你是否也认为，当我们谈到HBM4E时，你预期会有差异化的定价？今天你们在一些内存芯片上有更好的性能。但这仍然是一个商品市场，所以每个人都获得相同的定价。
当我们谈到HBM4E时，这是否可能是内存市场商品定价的终结？
是的，我认为，当我们看看我们的产品组合时，我们非常注重为客户创造重大价值。因此，在很多不同的产品中，我们已经能够创造这种差异化。因此，我不认为所有客户的价格都相同。我们在产品组合中做了很多不同的事情来创造这种价值。例如，我们带入数据中心的LPDDR。这是美光引领行业的一项特殊能力，能够将历史上仅用于笔记本电脑和智能手机的低功耗DRAM引入数据中心。
直到今天，美光是唯一一家在过去九个月中大量向数据中心出货的公司，因为我们在行业中领先，能够做到这一点。同样，当你看看QLC NAND时，我们已经创造了产品，QLC NAND在规格上可以提供与竞争对手TLC NAND相同的能力。因此，这是一个非常非常好的能力。我们在用于数据中心的LP的CAM形态SOCAM方面也领先行业。我们已经在HBM上展示了这种降低功耗的差异化。
因此，我认为在整个产品组合中，我们正在推动不同部分的差异化，这使得当前时期成为内存业务中如此令人兴奋的时期，因为我们在很长一段时间内没有机会在产品组合中创造如此多的差异化。谈到HBM4，这是你的具体问题，以及未来的HBM4E定制？绝对。我们认为HBM在整个周期中是一个比DRAM产品组合其他部分更高的投资回报产品。DRAM本身已经是一个非常强劲、非常稳健的投资回报业务。
我们预计HBM的投资回报甚至更高。然后HBM4E由于这种定制和更直接、更长期的深度关系，以及与客户更多的ASIC模式，将这部分DRAM业务带入一个非常不同的业务模式，具有ASIC特性，这也是非常积极的。我认为我们正在经历的DRAM业务模式的转型，并将在未来五年多继续，这是一个非常令人兴奋的时期。
好的？看起来时间到了。非常感谢。
谢谢。非常感谢。谢谢大家。