身份不明的发言人
John P. Kiernan（高级副总裁兼首席财务官）
Anthony Pappone（投资者关系主管）
William John Miller（首席执行官兼董事）
身份不明的参会者
Gus Richard（Northland Capital Markets）
Rick Schafer（Oppenheimer）
Thomas O'Malley（Barclays）
Mark Miller（The Benchmark）
Charles Shi（Needham and Company）
大家好，欢迎参加VICO 2025年第二季度财报电话会议。目前所有参会者都处于只听模式。正式演讲后将进行简短的问答环节。如果会议期间需要接线员协助，请按电话键盘上的星号键然后按零。提醒一下，本次会议正在录音。现在我很高兴向大家介绍主持人，投资者关系主管Anthony Papone。谢谢。您可以开始了。
谢谢大家，下午好。今天与我一起参加电话会议的有Veeco首席执行官Bill Miller和我们的首席财务官John Kiernan。今天的财报发布和网络直播的幻灯片可在Veeco网站上找到。本次电话会议讨论的未来收入、未来收益、市场状况或其他关于未来的陈述，这些前瞻性陈述基于管理层当前的预期，并受到可能导致实际结果与陈述存在重大差异的风险和不确定性的影响。这些风险在我们的10-K年度报告和其他SEC文件中详细讨论。
Veeco不承担任何义务更新任何前瞻性陈述，包括本次电话会议中做出的陈述，以反映此类陈述日期之后的事件或情况。除非另有说明，管理层将讨论非GAAP财务结果。我们鼓励您参考我们GAAP和非GAAP结果之间的调节表，您可以在我们的新闻稿和财报演示文稿的末尾找到这些信息。接下来，我将把电话会议交给我们的首席执行官Bill Miller。
谢谢Anthony。Veeco实现了强劲的财务表现，超过了我们指引的高端。总收入为1.66亿美元，非GAAP营业收入为2300万美元，非GAAP每股收益为0.36美元。我们的半导体业务再次表现强劲，其中先进封装系统的收入创下纪录。这一收入增长是由AI需求的增长推动的，客户群广泛，包括领先的晶圆厂和OSATs。此外，我们的离子束沉积系统用于EUV掩模坯的收入增加，激光尖峰退火系统的需求持续，向领先客户发货，支持全环绕栅极和高带宽内存应用。
我现在将概述我们在半导体制造过程中的作用，并更新关键技术。Veeco的技术对几个领先的半导体制造工艺步骤仍然至关重要。Veeco是激光退火市场的领导者，我们的激光尖峰退火系统被领先的逻辑客户和一家一级DRAM客户认定为生产工具。我们的下一代纳秒和E-link系统扩展了我们的能力，以支持新的应用，我们很高兴地报告，我们在先进逻辑客户的评估进展顺利。同样重要的是，其他逻辑和内存客户对我们的NSA系统进行评估的兴趣仍然很高。
Veeco也是EUV掩模坯无缺陷薄膜沉积的市场领导者，使用我们的IBD EUV系统。我们的离子束沉积技术对行业的路线图至关重要，我们有能力支持EUV光刻的需求。我们还看到将业务扩展到相邻掩模坯步骤的机会。AI的增长加速了新技术的采用和材料的发展，以支持持续的器件缩放，并满足对高效计算性能日益增长的需求。随着器件几何尺寸的缩小，传统方法无法满足电阻率要求，促使客户评估新的解决方案来解决这些高价值挑战。
Veeco的IBD 300系统目前正由两家DRAM客户评估，其与传统技术的区别在于能够通过关键金属在内存和逻辑中实现改进的薄膜性能，直接影响器件性能、速度和电池寿命。展望未来，我们高度专注于与客户合作，将我们的技术集成到他们的制造工艺中，并评估先进封装中的新应用。我们的湿法处理系统是许多领先客户的生产工具，我们继续通过新的应用胜利扩展。我们系统的独特能力使我们在AI的3D封装中占据强势地位，提供持续增长和先进封装光刻。
我们正在经历由IDM和OSAT客户推动的复苏，预计这将推动2020年的显著收入增长。Veeco技术的需求受到领先趋势的加速，如全环绕栅极、高带宽内存、EUV光刻和3D封装。我们在这些高增长领域的曝光为我们提供了扩大服务可用市场（SAM）的机会。我们预计到2029年，我们的SAM将增长到约13亿美元。随着器件几何尺寸的继续缩小和新架构的出现，客户的路线图越来越需要具有更严格热预算的精确退火解决方案。这扩大了激光退火在逻辑栅极中被采用的工艺步骤数量。
全环绕架构和背面电源传输等创新正在推动内存中激光退火强度的提高。向高带宽内存和3D器件的转变促使客户采用激光退火来解决前端半导体应用中离子束沉积的新性能和集成挑战。我们预计我们的SAM将增长到约3.5亿美元，用于需要关键薄膜性能的高价值步骤。我们看到我们的SAM增长到超过1.2亿美元。随着市场扩大采用EUV和高NA光刻，客户继续评估我们的技术用于相邻掩模坯步骤和先进封装。
我们看到支持AI和高性能计算的湿法处理解决方案的潜在SAM增长。展望未来，我们相信我们的关键技术组合将使我们的半导体业务长期超越WFE增长。我现在将提供关于我们评估计划的更多细节，这是我们投资战略的核心，也是抓住最大机会的关键。我们看到客户在多个评估中的强烈参与，这些评估针对一系列高价值应用。每个应用胜利都有可能产生3000万至6000万美元的后续业务，假设每月有10万片晶圆启动。
虽然采用时间因系统、客户和市场而异，但客户显然对我们技术带来的价值感到兴奋，我们仍然高度专注于执行。我们在现场的评估进展顺利，我们继续投资于更多系统，以推动逻辑和内存的新业务。我们预计今年晚些时候将向第二家一级DRAM客户发货一台LSA评估系统，并向第三家逻辑客户发货一台NSA评估系统。我们还看到2026年可能有更多的NSA和IBD 300评估系统。鉴于我们在半导体业务的持续势头，我们对抓住长期增长轨迹的能力充满信心。
接下来，我将把电话会议交给John进行财务更新。
谢谢Bill。从本季度的收入开始，收入达到1.66亿美元，高于我们指引的高端，环比略有下降，同比下降6%。在本季度的指引中，我们考虑了中国对美国制造商品征收的高额进口关税。我们报告称，某些中国客户由于关税而延迟发货，我们指引范围的中点假设1500万美元的发货将延迟到本季度之外。在第二季度，随着关税税率大幅降低，客户接受了之前延迟的大部分发货。
我们的半导体业务再次表现强劲，环比持平，同比增长13%，占总收入的75%。增长主要由用于EUV掩模坯的离子束系统以及用于先进封装应用的湿法处理和光刻系统的强劲表现推动。在化合物半导体市场，收入与前一季度持平，为1400万美元，占总收入的9%。数据存储收入增至1200万美元，占总收入的7%，符合我们的预期。同样符合预期的是，科学和其他收入降至1600万美元，占总收入的9%。
按地区划分的季度收入，来自亚太地区（不包括中国）的收入为59%，较前一季度的36%有所增加。这一增长主要由台湾和东南亚的先进封装销售以及用于EUV掩模坯的离子束沉积推动。来自中国客户的收入在第二季度较第一季度下降，收入占比从42%降至17%。中国占上半年收入的30%，符合我们最初的预期。进入今年，美国占13%，EMEA占11%。
转向我们的非GAAP季度结果，毛利率总计约43%，高于指引的高端，毛利率受到销量增加和产品组合改善的有利影响。运营费用总计约4800万美元。与我们的指引一致，所得税费用约为300万美元，有效税率约为11%。净利润约为2200万美元，摊薄每股收益为0.36美元，基于6000万股。
现在来看资产负债表和现金流亮点，我们本季度末的现金和短期投资为3.55亿美元，较上一季度的3.53亿美元有所增加。从营运资本的角度来看，我们的应收账款减少了700万美元，至1.07亿美元，库存增加了500万美元，至2.59亿美元，应付账款减少了800万美元，至5000万美元。包括在资产负债表合同负债中的客户存款减少了300万美元，至3700万美元。本季度的运营现金流总计900万美元，资本支出总计300万美元。
进一步强化我们的资产负债表，我们赎回了所有2027年到期的2500万美元可转换优先票据。在这笔交易中，我们发行了160万股普通股和500万美元现金。同样在本季度，我们修改了我们的循环信贷额度，将其规模从2.25亿美元增加到2.5亿美元，并将到期日延长至2030年6月。这两项行动为我们提供了更大的财务灵活性和流动性，因为我们专注于业务的关键增长驱动力。
在转向第三季度指引之前，我将讨论全球贸易动态的持续演变。我们密切关注关键地区的监管发展和关税政策，尽管全球贸易紧张局势的更广泛经济影响仍然难以预测。我们已经看到进口材料关税带来的成本增加。也就是说，我们正在积极与全球供应链合作伙伴合作，以减轻这些影响。我们的团队专注于成本控制、采购灵活性和运营效率，以帮助抵消潜在的不利因素。
现在来看我们的第三季度展望。第三季度收入预计在1.5亿至1.7亿美元之间。毛利率预计在40%至42%之间，假设关税影响为100个基点。我们预计运营支出在4800万至4900万美元之间，净利润在1200万至2100万美元之间，摊薄每股收益在20至35美分之间，基于约6000万股。
我现在将为我们每个市场提供更多评论。在半导体市场，我们继续看到2025年的增长潜力，特别是由AI和高性能计算驱动的领先投资。这些趋势预计将支持对全环绕栅极和先进封装技术的显著需求，2025年以后，我们的前景仍然强劲，得到我们在激光退火、离子束沉积、湿法处理和光刻方面的差异化产品组合的支持。
虽然我们预计2025年化合物半导体市场的收入将较2024年下降，但我们看到氮化镓功率、太阳能和光子学应用的令人鼓舞的增长迹象，这些新兴机会预计将在2026年开始为收入增长做出贡献。在数据存储市场，系统收入同比下降。然而，我们的服务收入增加，反映了客户利用率的提高。虽然现在预测2026年客户的产能增加还为时过早，但我们受到增加的参与和关于未来需求的商业讨论的鼓舞。我们继续看到科学市场对我们研究驱动应用的强劲需求，特别是在量子计算领域。
这一领域预计将在2025年实现增长，得到对先进科学创新的持续投资的支持。接下来，我将把电话会议交给接线员开始问答环节。
谢谢。我们现在将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的星号键然后按一。确认音将表示您的线路已进入提问队列。您可以按星号键然后按二，如果您想从队列中移除问题。对于使用扬声器设备的参会者，可能需要在按星号键之前拿起听筒。再次提醒，如果您想提问，可以按星号键然后按一。我们的第一个问题来自Barclays的Thomas O'Malley。
请继续。
大家好，谢谢回答我的问题。我的第一个问题是关于本季度的。你们考虑了中国的影响，但看起来你们在数字中收回了这部分。当我看到地理分布时，中国确实下降了，而世界其他地区大幅上升。我认为环比上升了64%。所以你们是将这些产品运往其他地点，然后它们再进入中国，还是有其他客户填补了这一空白？如果能帮助理解这些情况，我将不胜感激。
当然。Tom，我是John。谢谢你的问题。不，这是我们在季度初预期的延迟发货，由于中国客户的高关税而延迟。然后当关税大幅降低时，客户在本季度重新安排了发货并接受了这些发货。因此，即使有这些发货，中国在第二季度较第一季度下降，并且完全符合我们进入今年的预期。因此，上半年来自中国客户的收入约占收入的30%。
好的，所以这两者无关。那么当你们看下半年的情况时，你们之前已经考虑了10到1500万美元的持续影响，因为你们无法发货的产品。你们现在的看法是能够发货并且客户会接受这些产品，还是仍然保持谨慎？显然你们在6月收回了这部分。你们是否将其重新纳入下半年的预期？
Tom，我认为，对于我们进入今年的看法，不考虑关税，中国收入在上半年约占30%，下半年会较少，特别是在半导体业务中，因为对新28和40纳米晶圆厂的投资减少，那里是我们设备的主要应用领域。我认为今年的情况正如我们预期的那样发展。现在我们预计下半年来自中国的收入约占20%。
预期没有变化。关税导致的发货延迟是第二季度的一次性事件，目前已经完全解决。
下一个问题来自Oppenheimer Co.的Rick Schafer。请继续。
谢谢。我的第一个问题是，你们最大的美国IDM客户之一在先进节点上的支出变得更加谨慎，公开表示不再采取"如果你建了，他们就会来"的态度。那么，这是否影响或如何影响你们对NSA和离子束金属电阻率的TAM展望？还有其他可能受到这一转变影响的因素吗？
Rick，这是个很好的问题。我想说，显然这家IDM正在尝试转型为晶圆厂。用你的棒球比喻，"如果你建了，他们就会来"在晶圆厂模式下并不适用，我认为这对他们来说很有意义。也就是说，我们正在与所有领先的逻辑客户合作开发他们的下一个节点，并继续与这家IDM合作，帮助他们开发核心构建块和关键技术，以支持他们的研发和下一个节点。
因此，这在短期或中期内不会真正影响我们的业务。我们继续与他们合作，HVM还需要几年时间，当然像所有研发投资一样存在风险。
谢谢，Bill。如果可以的话，我想再问一个后续问题。John，你提到了氮化镓功率作为业务的驱动因素之一。你们已经进行了几个季度的MOCVD评估。我想了解更多关于这一评估的细节，特别是时间安排。你们是否瞄准今年的收入，还是这主要是2026年的驱动因素？抱歉，如果我错过了你之前提到的内容，但我对此很好奇。
我们在现场的300毫米氮化硅评估系统进展顺利。我们从客户那里得到了非常积极的反馈，我们对此感到兴奋，因为这位客户对300毫米氮化硅有长期看法。假设成功，计划将在2026年开始为我们带来试验线业务，然后在2027年及以后逐步扩大规模。这对我们来说是非常令人兴奋的事情。
太好了。谢谢，Bill。
谢谢，Rick。
下一个问题来自Needham and Company的Charles Shi。请继续。
谢谢，Bill。John，我有两个问题。我想继续讨论氮化硅。我想更深入地了解竞争动态，因为我们认识到你们有一个欧洲设备竞争对手，在化合物半导体领域一直很强，特别是在功率方面。你们如何描述为什么能够赢得并有可能赢得这一市场，以及你们与竞争对手的区别在哪里？这是我的第一个问题。
谢谢，Charles。我想说，在过去几年中，特别是在MOCVD领域，我们集中精力升级了我们的产品线，特别是在300毫米氮化硅和批量砷化镓磷化镓工具上。我们看到，随着我们将这些产品推向市场，我们在市场上相对于竞争对手取得了一些进展。具体来说，在300毫米氮化硅方面，我们从生产力和拥有成本的角度来看具有竞争力，同时保持了出色的工艺性能，满足客户的规格要求。在砷化镓磷化镓工具方面，我们正在与许多客户合作。
例如，在低地球轨道太阳能活动中有一些机会，数据中心中的微LED和磷化铟应用。我们正在与许多客户合作，一些反馈表明，我们在性能上具有差异化，同时为客户提供了更低的拥有成本。是的，看起来这是一条漫长的道路，我们还有很长的路要走，但产品的早期回报似乎朝着正确的方向发展。
谢谢。那么第二个问题可能是给John的。我想了解更多关于你们对中国评论的内容。听起来你们指引下半年约20%的收入将来自中国，但这意味着较上半年大幅下降。然而，我们从你们的同行那里听到了中国WFE的显著上升。因此，我想知道你们是否已经在下半年指引中纳入了一些上升空间，或者你们对中国的预期在过去90天左右有所上升，以及你们是否认为数字会超过20%。谢谢。
当然，Charles。我们过去几年在中国的大部分业务是激光退火设备，主要是在新的28和40纳米晶圆厂。我们看到持续的投资。在这20%的下半年收入中，我们继续为现有客户获得LSA业务，并且我们看到新客户加入。我想说，我们真的看到今年的情况正如我们预期的那样发展。因此，我们继续有业务，只是不像过去两年那样快。
谢谢。
谢谢，Charles。
谢谢，Charles。
下一个问题来自Benchmark的Mark Miller。请继续。
我想知道你们是否看到关税对你们的组件供应商成本增加的任何影响，或者你们是否预期有任何影响。
是的，Mark，我们已经看到从欧洲和东南亚进口的关税，这是我们供应链中直接进口的主要地区。我们在第二季度的实际结果中看到了约100个基点的关税影响，并预计第三季度会有类似的结果。我们还看到国内供应商可能提高价格，他们也有国际供应链。我想说，我们继续与这些供应商合作，试图减轻关税增加或国内供应商潜在价格上涨的影响。
你提到了量子计算中的一个机会，这是针对IBD设备的吗？
不，Mark，这主要是我们的分子束外延设备或MBE设备，以及一些用于量子计算研究人员的ALD设备。所以，主要是MBE。
谢谢。
谢谢。
谢谢，Mark。
下一个问题来自Northern Capital Markets的Gus Richard。请继续。
是的，谢谢回答我的问题。你们在行业中具有独特的视野。你们参与了光刻、背面电源、先进封装以及全环绕栅极和CFET等晶体管结构。我的问题是，哪些技术是人们最热衷的？你们在哪里看到最多的活动？哪些方面推动得最厉害？
Gus，我想说这主要是由AI、高性能计算和高带宽内存驱动的。因此，我们的先进封装业务在2025年翻了一番，显示出强劲的势头和湿法处理的强大需求。我们与领先的晶圆厂HBM制造商以及OSATs紧密合作。我们真的非常稳固地扩展了这一业务。同样，在光刻方面，我们的业务较2024年有所改善，将成为我们在AI和高性能计算以及移动光刻应用中增长的驱动力。除了先进封装，我想说第二个主要的增长领域是全环绕栅极，我们在2025年看到了相当多的同比增长。
因此，我想说，这主要是逻辑方面的先进晶体管，以及AI、高带宽内存等的先进封装应用中的湿法处理。
明白了，明白了。这很有帮助。我的第二个问题是，关于硬盘驱动器市场，我记得Seagate的资本支出翻了一番。你们已经看到了备件和服务的增加。你们是否看到备件和服务的更多上升空间？如果你们已经开始商业谈判，我记得交货时间是三个季度。你们是否看到2016年下半年可能有系统发货给硬盘驱动器市场？
是的，我想说客户继续增加产能。显然他们的利用率在提高，我们在2025年上半年看到了服务数字的增长。我想说，正如你提到的，我们实际上受到与不止一家客户关于未来需求的商业讨论增加的鼓舞。你说得对交货时间。这些都是非常积极的迹象，表明他们可能会订购更多设备。所以，这是积极的。我们手头还没有采购订单，但这些是数据存储行业的积极迹象。
显然，你提到了资本支出百分比随着收入增加而增加。这显然是一个好兆头。
太好了，非常感谢。
谢谢，Gus。
谢谢，Gus。
此时我们没有更多问题，我将把电话会议交还给Bill Miller进行结束语。
我想感谢我们的客户和股东，以及Veeco团队的支持，祝大家晚上愉快。谢谢。
女士们，先生们。今天的会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以断开线路。