身份不明的发言人
Fusen Chen（总裁兼首席执行官）
Lester Wong（首席财务官）
Joseph Elgindy
身份不明的参会者
Krish Sankar（TD Cowen）
Tom DiffelyN（D.A. Davidson）
Charles Shi（Needham & Company）
Christian Schwab（Craig-Hallum）
大家好，欢迎参加2025年第三季度业绩会议。目前所有参会者均处于只听模式。正式演讲后将进行问答环节。如需操作协助，请按电话键盘上的星号零。提醒您，本次会议正在录音。现在有请主持人Joe Ylengi。谢谢。您可以开始了。
欢迎各位参加Kulicke And Soffa 2025财年第三季度电话会议。总裁兼首席执行官Fusen Chen和首席财务官Lester Wong也参加了今天的电话会议。今天提到的非GAAP财务指标应作为GAAP财务信息的补充，而非替代或孤立看待。GAAP与非GAAP调节表包含在最新的财报和演示材料中，两者均可在投资者关系网站KNS.com获取，同时还有今天电话会议的预备发言稿。除历史声明外，今天的发言将包含与未来事件和未来业绩相关的声明。
这些声明是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》定义的前瞻性声明，受风险和不确定性影响，可能导致我们的实际业绩和财务状况与今天的声明存在重大差异。有关可能影响我们未来业绩和财务状况的完整风险讨论，请参阅我们最新的10-K表格和即将提交的SEC文件。现在，我将电话交给Susan Chen进行业务概述。
请继续，Susan。谢谢Joe。大家早上好。在未来几个季度，我们将继续通过持续的技术转型来扩大市场准入，并因核心市场的逐步改善而受到鼓舞。正如上季度所讨论的，全球贸易的不确定性给近期行业能见度蒙上了阴影。尽管我们继续看到核心市场如预期般稳步改善，但我们预计近期的贸易动态不会对我们的全球业务运营产生实质性影响，尽管它们确实给客户和近期的产能规划决策带来了额外的不确定性。
尽管面临这些短期阻力，我们仍然保持谨慎乐观，因为我们继续看到关键地区的球焊机利用率有所提高。我们还继续与客户密切合作，支持先进封装垂直互联和热压焊接（TCB）领域的技术转型，我将在稍后提供最新进展。
第三季度，我们实现了1.484亿美元的营收，GAAP每股亏损0.06美元，非GAAP每股收益0.07美元。我们对效率、客户参与度和执行力的关注使我们超出了预期。Lester将在稍后提供财务业绩和展望的最新信息。正如预期的那样，6月季度营收的环比下降主要是由于我们上季度提到的汽车和工业市场的订单犹豫。
这主要集中在东南亚某客户的生产设施，我们预计这种情况将持续到9月季度。我们预计这种疲软主要是由贸易不确定性驱动的。它广泛影响了全球汽车和工业供应链，并将在未来几个季度造成轻微阻力。尽管如此，这一关键市场得到了持续技术转型和高于平均增长率的支持。尽管短期内汽车驱动的技术转型提供了长期增长机会。例如，电动汽车充电基础设施正在推动新的设备机会，我们预计充电相关基础设施在未来五年的复合年增长率将超过20%。
此外，这种持续增长也推动了对更智能、更高效功率半导体应用的需求，我们正在通过不断增长的引脚焊接、先进点胶和夹片连接解决方案来应对这一需求。与汽车和工业市场类似但不太明显的是，6月季度在通用半导体终端市场也出现了犹豫。最近，我们受到季节性和周期性动态的鼓舞，这些动态在核心地区的改善超过了评估改善，我们预计领先和高容量市场将在9月季度有所改善。我们非常关注核心市场复苏和新产品势头。
我们在内存领域经历了强劲的连续需求增长，并因条件改善、近期价格动态和新兴封装形式而受到鼓舞。我们继续专注于通过垂直互联解决方案在高容量DRAM应用中实现新的封装能力，并在未来版本的HBM中领先应用，从而推动份额增长并扩大我们在DRAM应用中的覆盖范围。
接下来，我想简要介绍一下我们通过先进点胶、垂直互联和TCB产品组合正在应对的更广泛技术转型的最新状态。首先，在先进点胶方面，我们继续在关键客户和终端市场中寻找机会，同时保持积极的产品开发渠道。我们已经从一家汽车原始设备制造商、几家IDM和多家OSAT获得了初步订单，这突显了我们解决方案的广泛多样性。对更高精度和更强大点胶系统的需求正在终端市场中扩大。我们期待扩大我们的产品组合以满足这一需求，并计划在9月的SEMICON Taiwan上推出新的先进点胶功能。
其次，在垂直互联市场，预期仍在正轨上。我们继续计划在2026财年开始初始高容量生产，最初由内存市场中令人兴奋的技术转型驱动。新兴的设备AI应用需要更高的带宽。这一市场需求正在推动对晶体管密集、垂直堆叠的低功耗动态内存的需求。我们观察到市场参考，如移动HBM、高能效HBM或低功耗YIO DRAM应用，这些描述了这一新机会。
这种新型低功耗HBM预计将比现有低功耗DRAM的带宽提高三到四倍。垂直互联为这些低功耗HBM应用提供了一种替代的、更具成本效益的生产工艺。提醒一下，高功耗数据中心HBM使用更昂贵的硅通孔芯片和基于热压的组装。我们预计这种基于垂直互联的新型HBM将在更广泛的DRAM应用中被采用，并最终支持更广泛的通用半导体应用中更高的晶体管密度要求。
最后，在TCB领域，我们继续专注于许多不同应用，包括大型终端内存。我们的无焊剂热压（FTC）解决方案继续保持一流水平，并越来越多地无缝集成到各种应用和客户的生产流程中。我们最近展示了基于物理和化学的在线材料制备能力，进一步扩展了我们领先的FTC工艺。我们对现有基于化学的解决方案的表现感到非常自豪，这使我们能够引领市场向无焊剂的初始转型。这一解决方案使我们率先实现高容量生产，目前我们正在支持多家大型客户进行大规模生产。
话虽如此，我们现在很高兴能在一个解决方案中提供量身定制的物理和化学工艺组合，以最适合最广泛的客户流程和市场应用，通过在我们的领先化学工艺中增加芯片和晶圆制备能力。初步客户反馈是积极的，我们预计这一新能力将成为市场推动者，降低客户启动新生产或扩展其FTC能力时的准入门槛。
除了这一新的FTC解决方案外，我们在高功耗HBM市场也取得了进展。我们现在预计将在2025日历年年底前发货首批FTC系统，以支持HBM领域的预期无焊剂转型。随着我们加大对新兴内存机会的关注，我们相信我们在领先逻辑封装中推动FTC采用的经过验证的领导地位，为支持领先内存应用在向最终间距FTC组装转型时提供了独特的优势。
我们相信我们拥有最强大、最有能力的热压应用解决方案，并对我们的参与、近期进展和这一高能力技术的长期路线图保持乐观。我们预计FTC解决方案将超过整体TCB增长，使我们能够在未来几年内在内存和逻辑市场中扩大市场份额。
总之，我们继续在多个方面扩大市场影响力，并在关键地区和终端市场显示出周期性改善迹象时保持谨慎乐观。虽然汽车阻力预计将持续到9月季度，但由中国和台湾驱动的通用半导体产能消化和扩张，以及内存技术转型和价格改善，正在增强我们对前景的信心。半导体组装正处于一个独特的时期，有大量机会需要应对。
我期待在未来几个季度更新我们的进展，现在将电话交给Lester讨论财务和展望。Lester。
谢谢Fusen。我今天的发言将参考GAAP结果，除非另有说明。尽管宏观经济动态存在不确定性，但我们实现了高于预期的营收，继续执行客户参与计划，并保持对成本控制的持续关注。毛利率为46.7%，我们实现了每股0.07美元的非GAAP收益。总运营费用在GAAP基础上为7530万美元，在非GAAP基础上为6800万美元。税收支出为320万美元，我们继续预计在短期内我们的实际税率将保持在20%以上。我们对近期美国税法的变化持积极态度，并正在评估其对未来税率的影响。
我们继续通过回购约668,000股股票（相当于6月季度稀释后股份的1.3%）来机会性减少流通股。自2024财年第一季度以来，我们采取了更积极的方法直接为股东创造价值。在这七个季度期间，我们部署了超过2.7亿美元的股息支付和公开市场回购活动。这使我们能够回购超过500万股股票，接近流通股的10%，目前提供超过2%的一流股息收益率。
展望未来，正如Susan提到的，我们对通用半导体和内存的关键终端市场改善持更积极态度，这得到了地区利用率和价格改善的支持。汽车和工业阻力可能会在未来几个月持续，尽管我们预计这种疲软是短期的。对于9月季度，营收预计环比增长约15%，达到1.7亿美元，毛利率为47%。非GAAP运营费用预计为6800万美元，GAAP每股收益目标为0.08美元，非GAAP每股收益为0.22美元。
我们非常专注于从这个延长的时期中退出，成为一个更精简、更注重增长的组织。今天，我们在每个关键市场中要么是现有领导者，要么正在积极争取显著的市场份额。我们继续确保我们最具潜力的机会得到充分资源支持，我们的客户开发工作处于积极轨道上。尽管我们在展望2026财年时保持谨慎乐观，但终端市场的能见度仍不清晰。我们继续预计将逐步复苏，12月季度可能会有一些轻微的季节性影响。我们期待在垂直互联、先进点胶和热压机会方面展示进展，为更广泛的核心市场复苏做准备。
KNS非常专注于执行我们的战略重点。我们对我们的能力和技术领导力充满信心，并做好了应对近期宏观环境的充分准备。这结束了我们的预备发言。接线员，请开始问答环节。
谢谢。我们现在将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的星号一。确认音将表示您已进入提问队列。您可以按星号二退出队列。对于使用扬声器设备的参与者，可能需要在按星号键之前拿起听筒。请稍等，我们正在轮询问题。我们的第一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。请继续您的问题。
嗨，谢谢回答我的问题，很高兴看到营收环比改善。我有三个问题，Susan或Lester。第一个问题，我想您提到了2026财年的逐步复苏减去季节性影响。那么是否可以合理假设12月季度的营收将环比下降，然后从那里开始增长？或者我们是否会在1.7亿美元的水平上徘徊几个季度？如何看待这一点？
好的，EU有三个问题。我们一个一个来。第一个问题是，目前行业利用率相当健康，实际上是有益的改善。通用半导体和内存也相当强劲。但我们仍然面临汽车领域的持续阻力。我们刚刚公布的第三季度营收为1.7亿美元，第四季度预计为1.7亿美元。在我们的评估中，我们认为2026财年第一季度（即上半年）通常会较弱，但由于我们现在处于高迭代状态，我们认为2026财年第一季度将与2025财年第四季度持平。我希望这回答了您的问题。
至于2026财年，我们确实认为它处于更好的周期性位置，行业迭代率有可能显著改善。对于球焊机，我们还有三个新产品，例如夹片连接、波焊机和引脚焊接机。这些属于高功率半导体的楔焊家族。我们在先进点胶、垂直互联和TCB增长方面也有所改善。TCB增长是由于行业断裂技术转型和在HBM中的潜在胜利。因此，我们确实认为2026财年上半年的表现可能与2025财年第四季度持平，而行业已经在两个季度内完成了下行周期，因此我们认为第三和第四季度将会上升。
希望这回答了您的问题。
是的，这非常有帮助，Fusan。所以未来几个季度大约1.7亿美元。我还有另外两个快速问题。第二个问题，我很好奇如何考虑英特尔资本支出削减的影响，因为您在那里有一些相当不错的无焊剂定位，一些铜对铜等。所以我想知道这是否是一个阻力，或者您是否看到了任何进展，或者您认为未来STC的潜在机会是否因英特尔而最小化。最后一个跟进问题。
好的。我认为参与度仍然相当健康，但我只能说与去年相比，营收会下降。这就是我能说的全部。
明白了，明白了。最后一个问题。您说您将在2025日历年年底前发货TCB用于HBM。这是用于HBM4还是只是一个客户？如何看待这一点。谢谢。
好的，我们确实认为下一个版本的HBM将会是一个断裂，将发挥非常重要的作用。目前，我认为我们有两个客户正在合作，但其中一个客户。我认为我们计划在2025日历年年底前发货一个系统。
非常感谢Susan，非常感谢。
好的，谢谢。谢谢Chris。
谢谢。我们的下一个问题来自DA Davidson的Tom DiffelyN。请继续您的问题。
是的，谢谢回答问题。我很好奇，本季度您核心客户的利用率是多少？以及是什么推动了第四季度的环比增长。
嗨，Tom，我是Lester。总体利用率约为81%。我认为在终端市场中，通用半导体约为83%。内存约为80%。我们看到所有主要终端市场的利用率都在增长，即使是汽车，尽管汽车仍然相当疲软，利用率低于70%。但就推动因素而言，基本上是通用半导体和内存。它们显示出最高的利用率增长率。因此，我认为这基本上推动了我们的营收环比增长，特别是通用半导体。
很好，谢谢。Fusan，我希望您能更深入地谈谈热压业务。您知道，历史上无焊剂的规模有多大，未来进入内存领域后，规模可能有多大？一两年后。
好的，我想今年我已经重复了三次。上个季度，您知道我们目标是2025年发货，您知道您谈论的是60到70，明年我认为最初我们目标是1亿美元，但由于断裂转型和我们真的在HBM上努力工作。您知道我们相信会有一些上升空间。但随着市场增长，我们的目标实际上是内存市场比逻辑更大。现在我们计划，您知道2028年，我们认为市场将达到约10亿美元。我们实际上有计划，目标是在2028年达到2.5到3亿美元。
我们认为到那时市场您知道规模将在9到10亿美元之间。
好的，主要优势是在成本方面吗？您提到显然您不使用硅通孔技术。所以这是否真的适用于成本较低的应用，您为客户带来好处，还是也有技术优势？
我认为这真的是技术。您知道我们实际上是从您知道化学基开始的。有两种技术，我们是领导者，实际上我们可以告诉您，目前所有的高容量生产。生产，高容量。实际上我们是唯一在高容量生产中使用的技术。正如您提到的，正如我在发言稿中提到的，我们正在增加更多能力。因此，我们对向无焊剂的转型持乐观态度。我们是第一名，我们打算抓住大市场，并在大型市场后关注。我们也将从这里开始关注HBM。
很好。非常感谢额外的细节。
谢谢。
谢谢。我们的下一个问题来自Needham and Company的Charles Shi。请继续您的问题。
嗨，Susan，Lester，谢谢回答问题。第一个问题。我想更好地理解您对12月季度的疲软指引，意思是您没有官方指引，但您提供了方向。那么12月季度。如何看待这一点？您有多大的信心，比如是您基本上指引12月可能持平。是基于手头的订单还是。或者是基于预测？可能您没有所有订单在手，但事情可能进展顺利。我想评估一下您的信心。
谢谢。
嗨，Charles，我是Lester。这是您提到的因素的组合，对吧？我是说Susan刚才提到利用率相当高。我认为在过去几个季度中，我们看到利用率处于健康水平并且正在增长。显然，在正常时期，应该已经有一个上升。但正如我们多次提到的，关税在我们的客户供应链中造成了一些犹豫。至于我们对为什么这样认为的信心，我们再次没有指引。但正如Susan所说，我们认为12月季度将与我们的第四季度（即9月季度）持平。
原因是，是的，我们确实看到更高的订单流入。我们看到客户的需求增加，您知道，我们再次看到终端市场和地区的复苏，这些在过去几个季度中有点缓慢。因此，我认为所有这些因素的组合使我们认为，即使有您知道通常12月季度会有一些季节性影响，但我们相信，您知道所有这些因素应该使12月季度相对9月季度持平。
谢谢Les。也许第二个问题我想多问一些关于PCB的问题。这可能更多是关于技术。所以Fusan，我想您提到了准备，物理或化学准备，但想问您这是什么意思。是原位准备还是单独的工具。我想与此相关的是，关于PCB有两种方法的争论，化学方法，这是您们的方法，和等离子方法。所以您说物理准备，是指您们正在开发的等离子方法还是什么？在HBM高带宽内存方面，您们提出或与客户评估的是哪种技术。
谢谢。
好的，Char，正如我提到的行业，您知道我们有八个客户，他们都在生产中。整个行业，唯一在高容量生产中使用的技术实际上是化学基。因此，实际上我们非常自豪。您知道，所有客户方面我们的大规模生产实际上是化学的。因此，回答您的问题，实际上我们也开发了您知道物理材料化技术。这实际上是非常古老的技术，可能在半导体领域有几十年的历史。但实际上两种技术都有优点。我给您举个例子。
我认为对于物理方法，您需要声称像氧化物实际上有更快的速率。但对于化学方法，我们非常有信心。我认为对于表面准备特别是界面完整性，质量是最重要的。我们非常有信心，化学方法是最好的。因此，现在回答您的问题，我们有能力实际上我们已经做到了并展示了它，反馈是积极的。实际上我们确实将所有能力集成在一个系统中。因此，我们这样做实际上您知道我们的客户非常方便，可以轻松集成他们的集成，并使我们能够在各种芯片上晶圆上基板以及可能在未来的HBM中争取市场份额。
希望这回答了您的问题。
谢谢。这就是我的全部问题。谢谢。
谢谢。提醒一下，如果有人有任何问题，您可以按电话键盘上的星号一加入队列。我们的下一个问题来自Craig Hallam的Christian Schwab。请继续您的问题。
很好，谢谢回答问题。Fusan，在预备发言的结尾，您谈到了定位良好，争取市场份额。能否详细说明您计划在哪些产品上争取市场份额？汽车、工业、您知道，内存等。请给出更清晰的答案。
好的，第一个我提到的实际上是夹片连接和引脚焊接机。这属于我们的楔焊家族。这特别是用于高功率半导体产品，对吧？这将非常重要。高功率半导体将在未来许多年中显示出显著增长。因此，第二个是先进点胶解决方案。点胶实际上是一个相当大的市场。大约10亿到20亿美元，我们专注于高精度点胶。实际上三年前我们收购了一家公司，我们确实相信技术有差异化，具有在线检查的微点胶能力，并且具有良好的可用性。
我们将这一产品放在我们公司的共同平台上。共同平台。因此，我们确实相信我们的成本非常有竞争力，并且有差异化的产品，我们将在明年展示增长。然后是垂直互联，我想我们谈论垂直互联实际上可能接近五六个季度。我想最终这将起飞。当我提到时，我提到这个产品将首先在DDR5中实施。但当人们这样做时，很多人受到鼓舞，因为它是堆叠DRAM，您知道芯片和带宽实际上不像高功率您知道HBM有那么宽的带宽，但这个产品实际上可以提供比当前DDR高3到4倍的带宽增加。
最后一个我提到的，我想TCP，我想有很多讨论，我们非常专注，我们确实相信我们可以在TCP上取得进展。
很好。太棒了。谢谢。没有其他问题了。
谢谢。我们已经到了问答环节的结束，因此我将把话筒交还给Joe Galindi进行结束语。谢谢，Shamali。谢谢大家参加今天的电话会议。在未来几个季度，我们将在几个会议上进行演讲。一如既往，请随时直接跟进任何其他问题。今天的电话会议到此结束。祝大家有美好的一天。