身份不明的发言人
Brice Hill（高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务主管）
身份不明的参会者
Melissa Weathers（德意志银行）
好的，太好了。感谢大家参加我们德意志银行技术会议的下一场会议。我是Melissa Weathers，负责德意志银行美国半导体设备和内存研究。今天上午我们很高兴邀请到应用材料公司首席财务官Bryce Hill加入我们。谢谢您的参与。
感谢主办这场精彩的会议。非常感谢邀请我们。
在我们开始之前，如果观众有任何问题，请随时举手，我们会递麦克风给您提问。我想最合适的开场问题是，你们两周前发布了财报，提到下半年可能会面临一些额外的阻力，这与90天前的预期有些不同。为了让大家都清楚，您能提醒我们在那次电话会议上传达了什么信息吗？您希望投资者从那通电话中获取哪些关键要点？以及您对10月份季度的展望是什么？
好的。当我们回顾今年时，如果回到90天前甚至更早，对于应用材料和整个行业来说，我们一直在思考DRAM和领先逻辑业务今年会有多强劲？是否足以抵消ICAPs（成熟逻辑领域）的阻力？因为在中国的ICAPS领域，2023年和2024年有大量建设，所以我们预计2025年会放缓。但积极的一面是，随着AI的强劲发展，我们预计DRAM会非常强劲，领先逻辑也会非常强劲。
第三季度我们的收入和每股收益创下纪录，展现了这种趋势。我们原本预计领先逻辑业务会在今年内线性加速。但当我们给出第四季度的指引时，情况与预期不同。预期的阻力来自中国，中国的市场低于2024年水平，这是我们预料到的。虽然仍是一个不错的市场，但增速不及2024年。出乎意料的是领先逻辑业务没有线性增长。当然，我们建模时会考虑所有客户的工厂、产能和设备时间安排。
但设备的采购速度并不完全符合我们的预期。我想深入探讨这一点，因为有人问我们这意味着什么？是需求放缓了吗？还是预期发生了变化？领先逻辑的预期没有变化。如果我们深入研究，看看代工生态系统，领先制程的利用率是100%。从设计角度来看，报告的设计数量在这些节点上比之前的节点更多。如果你看看制程本身的性能，环绕栅极（gate all around）制程比之前的制程能效提高了20%到30%。
因此，这是一个非常适合设计的节点，尤其是在AI领域，未来需要更高的能效。当我们听取云服务提供商及其资本支出预测时，投资者知道他们的资本支出预测一直在上升。如果你看看这些资本支出，AI计算和高性能计算系统的资本支出，这些系统由什么组成？它们包括加速器、GPU、处理器，以及围绕这些系统的高带宽内存（HBM）堆栈，这对DRAM和领先逻辑有很大的拉动作用。
这就是我们预期的持续趋势。然而，从设备角度来看，采购速度并不是线性的。我们更倾向于一个大型客户，更多地依赖于他们的工厂和时间安排，因此从建设角度来看，会比过去更加不均衡。但我想说的是，这是出乎意料的部分。Melissa，我想强调的是，我们预计领先逻辑和DRAM会随着时间的推移而增长，实际上它们将成为两个最大且增长最快的设备市场。
我想更深入地探讨领先逻辑部分。但首先，考虑到您的同行在上个季度的说法，所有半导体设备公司的信息实际上都非常不同，这很奇怪，因为你们都有相同的客户。您如何解释您的展望与同行所谈论的差异？
是的，我们确实看到一些公司表示他们看到了业务放缓的迹象，而其他公司则没有。每家公司在中国出货时间窗口、是否能服务中国客户、是否更多地暴露于NAND（今年增长很多）或较少暴露于NAND方面都不同。因此，有很多因素需要梳理，这是您的工作，也让我们感到棘手。如果回到应用材料，我可以重申Gary制定的战略，我们认为DRAM和领先逻辑将是未来五年以上增长最快的两个设备市场。
公司的战略是专注于在这些技术架构变化时开发新的应用。这实际上是客户重新评估其设备组合的时候。他们正在对架构进行更改，比如环绕栅极处理器。他们需要构建新的结构，并重新评估设备组合。因此，我们将开发重点放在领先逻辑架构变化时，比如环绕栅极、背面供电以及最终的CFET（互补场效应晶体管）。对于DRAM，则是6F平方、4F平方，然后是3D DRAM。当这些架构变化发生时，应用材料已经拥有不错的市场份额，我们预计在这些过渡实施时会获得更多份额。
因此，这确实是公司在增长最快的市场上的重点。当我们思考AI时，这些战略已经实施了一段时间。当我们开始研究这些架构时，我们并不知道AI，但AI是市场对计算内存、DRAM以及计算逻辑需求的一个完美例子。
谈到AI，很多高端GPU甚至一些ASIC（专用集成电路）还没有采用最前沿的制程。您能否谈谈您对这些处理器采用最前沿制程的预期？我们是否可能看到2纳米GPU？您对此有何看法？
个人而言，我不是芯片架构师，但我们之前讨论过这一点。我预计所有这些都会迁移到最前沿制程。如果不是当前正在量产的节点，那么可能是下一个节点。原因有两个，但主要原因是性能功耗比。环绕栅极晶体管的设计比FINFET晶体管具有更好的能效、计算性能和可靠性。从架构上看，它比上一代技术更高效、更可靠且功耗更低。因此，我预计所有这些设计一旦适应了工具、实现设计并优化制程，都会进入这一领域。
我认为如果这种情况没有发生，对整个行业来说将是一个巨大的变化。但现实并非如此。我想大家都知道世界对功耗的担忧。解决功耗需求的方法是提高计算的能效。有多种方法可以实现这一点，包括封装技术。因此，我认为所有这些设计都会向前发展。
也许我们可以谈谈近期的情况，然后再讨论一些长期增长机会。WFE（晶圆厂设备支出），我想请您对2026年的展望发表看法。作为半导体设备投资者，我们很难清楚地了解2026年可能发生的情况。您在中国、领先逻辑和DRAM之间有很多不同的变动因素。您不必给我一个具体的数字，但当我们思考2026年的变动因素时，您会如何引导我们？我们应该从哪里开始？
我认为从增长角度来看，2026年的动态会与今年类似。我们将看到AI驱动的DRAM和领先逻辑的强劲增长。我们预计这些领域的新封装元件将继续增长。如果有阻力，阻力仍将来自中国的成熟节点，我们称之为iCAPs（物联网设备、通信、汽车市场、电源传感器等）。这些产品基本上基于14纳米及以上制程，包括模拟芯片等。因为中国在2023年和2024年投入了大量资金，尽管这些成熟逻辑设备的终端市场正在以中高个位数增长，但已有大量产能。
我们仍在增加客户和产能。因此，未来几个季度的发展速度仍将慢于终端市场。回到主题，我们预计五年内整体增长，尤其是在DRAM和领先逻辑领域。没有理由认为2026年会有所不同。这将取决于宏观环境，而阻力将来自iCAPs。问题是领先逻辑和DRAM的增长是否足以抵消这一阻力？因此，我认为动态与过去几个季度类似。
好的。
我想补充一点，抱歉Melissa。您知道，今年我们的半导体设备业务增长指引约为4%。假设份额不变，这可以让您了解今年设备业务的情况。因此，您应该看到WFE今年在增长。我只是说趋势，没有理由认为趋势会有所不同。
关于领先逻辑部分，这确实是我最近一个季度最大的意外。您谈到的一个有趣的话题是客户订单模式在新冠之前、期间和之后的变化。您能否进一步说明？您与客户的互动方式是否发生了变化？您对未来这些领先逻辑客户的支出有何可见性？
是的，如果我们从中国开始，我们有更多客户，其中许多是新客户。与长期合作的大型客户相比，长期客户有成熟的流程来预测需求、设施规划并与供应商分享。首先，更多市场在中国或世界其他地区，产品流程不太成熟，加上政策、贸易和关税的不确定性。我们看到客户往往在最后一刻才确认订单。
对于成熟的大型客户，我们也看到了类似的行为，订单确认较晚。我们正在提醒所有人，在新冠期间，我们都因供应链问题而挣扎，因为供应链需求波动很大。应用材料可以在任何季度接受更多或更少的订单。但真正困难的是，如果一个系统有8,000到10,000个组件，同时要协调大量供应商，他们真的无法大幅上下调整。
因此，我们正在提醒客户，我们知道环境中的波动性更大，希望这能逐渐稳定。但我们真的需要一个视角：两年的路线图是什么？一年的建设计划是什么？对于六个月的时间，我们必须清楚地了解建设和交付情况。我认为我们有点偏离这一点，但每个人都同意，为了管理庞大的生态系统，我们必须遵循这种行为。
您是否看到任何份额变化的迹象？
如果我看领先逻辑和DRAM，这是我们关注的领域，我们不认为份额有任何变化。当然，今年最大的份额变化发生在中国。我们在年初宣布，由于中国实体名单客户，我们有4亿美元的积压业务无法服务。因此，我们在那里确实有份额损失。这是基于已实施的规则。但我想退一步思考一下。如果我们考虑我们无法服务的中国业务，包括内存业务、领先逻辑业务和任何受限账户，问题是这些规则制度会持续多久？我认为有两个大问题。
第一个是技术问题。中国是否会发明使用不同工具的新技术并具有竞争力？如果发生这种情况，我们就无法像现在这样获得这些份额。如果你无法在没有设备的情况下跟上，至少在接下来的10年里，更多需求应该会转回跨国供应商，而应用材料确实提供这些设备。因此，我认为这是当前生态系统中的一个巨大未知数。这是可能对应用材料有利的一种情况。我们最近看到英伟达可以向中国销售组件。
这将增加对应用材料工具的需求。这是一个可能发生的例子。第二种情况是政府是否会改变立场，从限制设备到允许我们提供设备，中国可以在这些设备的基础上进行建设。如果发生这种情况，应用材料可以向该客户群或使用群销售更多设备。因此，我认为这是一个巨大的未知数。但回到您的问题，是的，我们看到份额变化发生在中国，这是基于规则的。当我们讨论是否会看到整体份额增长时，我们认为我们将在领先逻辑领域获得份额。
我们预计在DRAM领域也会获得份额，这是否足以抵消在中国的份额损失？这就是我们正在关注的问题。
过去一两周，半导体行业有很多新闻，尤其是关于二线代工厂的。我不知道您是否听说美国政府现在是您的一个大客户英特尔（Intel）的股东。此外，三星代工也有一些新闻。因此，二线代工逻辑厂商有很多动态。当我们思考这些增量发展时，它们如何影响您对领先逻辑支出的展望？
我认为影响不大。我这么说的原因是，投资者过去常问我们，如果政府激励客户在美国或其他地方建厂，您的需求预测是否会上升？我们会说不会。从最高层面看，需求是由PC、数据中心、智能手机等驱动的，这些激励措施只是让客户从在台湾建厂改为在美国建厂。因此，观点是这对边际有一点影响，但对总量没有影响。
同样，我们的预期是，如果二线代工厂更成功，这不会对我们对市场的整体看法产生重大变化。我们会将领先逻辑和DRAM市场建模为大致相同。这在边际上确实有影响。我的思考方式是，如果你将指针完全移到等式的一边，说只有一家代工厂，那么这家代工厂将以非常高的利用率运营。如果你将指针移到另一边，说有四家竞争代工厂，那么它们的总利用率会稍低，因为它们相互竞争。
因此，我们认为这在边际上有影响，但对投资者来说，这应该是令人放心的。我们不认为有人会建造没有设计的额外晶圆厂。当你建造工厂时，你知道是否有设计，至少在准备订购设备时，你知道是否有客户？他们是否在流片？是否准备好承诺量产？然后你才会订购设备，因为从流片到设计成功再到实际生产开始之间有足够的时间安装设备。无论如何，希望这能回答您的问题。
这是一个积极因素。竞争是积极的，它将推动性能提升。这在边际上有影响。但我们不会因为这种动态而改变我们的五年预测。
我认为这是一种谨慎的处理方式。也许最后一个关于领先逻辑的问题，然后我们可以谈谈中国。在您的电话会议上，您谈到了每月30,000片2纳米晶圆的启动。我不记得是否是2纳米环绕栅极。首先，您能澄清是哪个节点吗？其次，当我们思考产能爬坡的时间安排时，显然下半年可能会有一些季节性放缓或支出低谷。但当我们思考2纳米节点的规模时，您能谈谈这对您预期的领先逻辑节点增长速度意味着什么？
是的，我们首先，我想我用的数字更大。300,000。
抱歉，300,000。
每月300,000片晶圆启动。这是我们预计的环绕栅极节点的规模，比之前的节点更大，主要由能力驱动。但您知道，该节点晶体管的能效提高了20%到30%。因此，我们认为这是一个不错的起点。如果您看看节点，有些节点是非常好的起点，它们吸引了大量设计，规模很大。其他节点较小。我认为10纳米节点是一个过渡节点的例子，而7纳米则非常强大。
因此，从我们的角度来看，2纳米应该是一个强大的节点。如果您看看应用材料，我们谈到我们的SAM（市场机会份额）如何从100,000片晶圆产能的120亿美元增长到140亿美元。这是我们在这些节点上增长份额和销售更多设备的机会。因此，如果您看看过去一两年，我们销售了25亿美元的环绕栅极设备。2024年我们说45亿美元，2025年70亿美元。这意味着到今年年底，大约100,000片晶圆产能将分布在四个客户中。因此，我们预计这一爬坡还有很长的路要走。今天早些时候有人问我，这一爬坡何时结束？当下一个具有大量产能的节点开始爬坡时，这一爬坡就会结束。
很好。现在让我们谈谈中国部分。您的中国业务中有很多变动因素，很难跟上。当您看看今天的中国业务时，过去两年增长非常强劲，未来开始放缓。您如何描述整体中国业务？在您看来，跨国支出、实体名单限制以及28纳米以上产能的正常消化之间，高层次的总结是什么？
首先，我认为从应用材料内部来看，这是一个非常好的增长市场。我的意思是，从我们的角度来看，当我们进行客户审查时，本季度我们增加了客户。我认为有一个新客户正在28纳米上构建显示驱动器，另一个新客户正在28纳米上构建计算机图像传感器。过去几年，中国的建设主要集中在更成熟的节点，如40、45、60纳米。未来几年，我们预计更多建设将在28纳米上进行。
应用材料在28纳米上有很好的布局。我们认为许多客户在开始时将使用大型代工厂用于28纳米的相同设备组合。这对我们有利。从这一角度来看，我们有优秀的服务能力，可以为这些更可能使用服务的新客户提供支持，包括合格的劳动力和晶圆厂专家，帮助他们爬坡。因此，从这一角度来看，市场在增长，很多是由本地激励驱动的。
我谈到的这些新客户，他们被激励在新省份建厂，当然我们对此提供支持。尽管如此，2024年确实是一个大年。我们认为在终端市场需求赶上已投入的产能之前，市场不会像2024年那样大或快。如果是一个客户和一个部件，就像一块巨石，那么你会说，哦，我不需要增加任何产能超过一年，因为如果我处于80%的利用率，市场以中高个位数增长，我至少可以等一年再购买任何设备。
问题是这不是一个客户，而是很多客户、很多不同的产品、很多不同的工厂。他们都在安排建设和安装。因此，市场继续发展。我认为这很复杂。我们有投资者问我们，这些客户是谁？他们在建什么？他们盈利吗？他们有真正的业务吗？我们都会了解更多，但我们预计该市场将继续增长，继续保持强劲。当然，终端市场本身，我们谈论的是iCAPs，长期以中高个位数增长。因此，需求最终会赶上产能。
关于限制的最后一点，我已经给出了我的想法。我们生活的这种限制环境，从技术发展的角度来看，我认为不是永久的。要么中国会开发出具有竞争力的技术路线图，要么他们将不得不转回跨国公司，或者实际的规则环境会发生变化。因此，我们不会猜测哪种情况会发生，但希望这为投资者提供了一种思考这种动态的方式。
非常有帮助。让我们谈谈iCAPs，但也许是非中国部分的iCAPs。在您的财报电话会议上，您提到了一些积极迹象。这是一个非常漫长的周期。我想我们都急切地等待模拟和广泛半导体世界的重新加速。您看到了哪些积极迹象？您对iCAPs全球业务的展望是什么？
最容易看到的是我们看到了利用率改善。因此，我们在当前季度和展望季度都看到了这一点，并预计未来几个季度会继续。背后的原因是，我认为全球其他地区需要梳理中国已经投入了多少产能以及他们将服务多少。如果我们的全球其他地区公司认为他们正在向中国销售，那么必须对产能计划进行一些合理化。积极迹象是，尽管已经投入了大量产能，但利用率开始上升。
这是好事。第二点具体体现在我们的第四季度展望中。当然，中国的iCAPs较低，但全球其他地区的iCAPs较高。这表明我们预计在全球其他地区会看到一些投资。事实上，我们的内部预测显示，全球其他地区的iCAPs在我们预测的五年期内肯定会增长。我们预计该领域会增长。虽然没有给出2026年的指引，但我们预计部分增长是由200毫米向300毫米过渡驱动的。但其余部分是由基础市场增长驱动的。
是否有任何技术转型？我知道业务非常广泛，但您在iCAPs节点上看到了哪些创新？
我认为首要考虑的是电源。因此，我们的团队花了很多时间研究所谓的化合物半导体，即用于衬底或晶体管硅本身的新材料。我认为这是您看到很多创新工作的地方，即如何使这些组件比前几代技术更节能。这是您会看到很多创新的地方。
谈到创新，让我们转向DRAM。当您思考DRAM市场当前的供需平衡时，我认为一些投资者担心2026年供需将如何调整。您在DRAM部分看到了哪些趋势？也许我们可以整体讨论，然后再谈谈HBM（高带宽内存）。
最好的趋势是HBM。我们认为与AI相关的组件（包括HBM）以30%到40%的复合年增长率增长。因此，当您看看HBM DRAM时，我认为今天大约15%的DRAM产能晶圆分配给HBM生产。这一比例以30%到40%的复合年增长率增长。因此，您会看到我们今年将创下DRAM的纪录，要么是创纪录的一年，要么是第二好的一年。如果您回顾2024年，我们在中国有大量业务。因此，今年我们处于创纪录或接近创纪录的水平，这意味着跨国公司已经弥补了我们在前一年在中国的业务。
我认为跨国公司在DRAM领域的增长接近50%。这既是对内存本身的需求拉动，也是由HBM驱动的。因此，我们认为如果您看看我之前强调的五年期，DRAM可能是增长最快的设备市场。未来五年，它将在DRAM和领先逻辑之间。
当我们具体思考HBM时，该市场在产能增加方面似乎非常二元化。我们正在等待某些客户资格认证的明确性。您如何将这种二元性纳入您的预测？作为首席财务官，您如何规划这种不确定性？
好消息是这与我们关于领先逻辑的讨论更相似。我们不在代工层面建模HBM，而是建模我们对高带宽内存市场的预期。它增长有多快？宏观环境如何？至于在内存供应商之间细分，我们不这样做。当然，当我们准备接受订单和发货设备时，我们会这样做。但当我表示我们的DRAM预测是让该制程技术成为五年内增长最快的之一时，这是在宏观层面上我们预期的HBM部署量。
因此，我只是说，当然这对那些赢得设计的供应商至关重要。但对我们来说，我们会支持所有供应商，当然我们希望市场上有竞争。
我们剩下的最后几分钟，我保证会问您一个关于利润率的问题，作为首席财务官。但也许快速谈谈服务部分，AGS业务。您能帮助我们思考两个不同的部分吗？您有200毫米部分，然后是核心部分，您指引低双位数增长。您在该业务中看到了哪些趋势？具体来说，我认为您谈到了订阅业务或订阅收入接近三分之二并在增长。您能谈谈推动这一数字增长的因素吗？
是的，我肯定希望通过将股息增长与该业务高度关联来为投资者强调这一业务。对于该业务的核心部分（占我们报告的AGS业务的90%以上），超过三分之二是订阅。您可以将其视为经常性收入。这是该业务的服务和备件部分。我们表示这部分以低双位数增长，并预计将继续以低双位数增长。因此，如果您考虑股息，我希望通过股息来展示这一点，这将使投资者牢记这一点。
如果您看看全年的AGS，该部分（目前不到业务的10%）是报告在该服务业务中的200毫米设备，今年有所收缩。我认为这与200毫米生产向300毫米生产过渡有很大关系。我们认为200毫米市场将继续存在。有些技术，尤其是这些化合物半导体领域的技术，目前还无法在300毫米上构建。从翘曲和材料的重量等方面来看，它不适用于300毫米晶圆。
因此，200毫米市场将继续存在，但规模会缩小。回到主题，我们预计该服务业务将以低双位数增长，推动这一动态的原因是，我们每天发货一台工具，我们的装机基础就会增长。我们的许多客户被激励在不同的城市建厂，而不是他们通常建厂的地方。当您这样做时，您需要劳动力和知道如何在晶圆厂工作的人员。
因此，应用材料公司表示，我们可以提供100名服务技术人员，他们是该设备的专家，可以帮助提高良率，并提供一些基于AI的智能来调整该设备。由于这种动态，该业务的接受度在这种环境中更高。最后，服务本身正在改进，因为我们使用AI技术来帮助改进产品。
好的，最后30秒。毛利率在您上次财报电话会议上没有受到太多关注，但我们应该如何思考从这里开始的毛利率基线？您的组合非常不稳定。请帮助我们理解毛利率。然后我想问基于价值的定价举措。
我们的指引毛利率为48.1%，中国组合较低，这通常会拖累我们的毛利率。因此，我们将第四季度的指引视为一个正常的中国组合，相对正常的业务组合。因此，我认为这是当前毛利率的一个良好指标。这比过去几年有所改善。我们第三季度的高48%毛利率比几年前高出150个基点。因此，我们做了很多改进。产品组合转向更多关键工具。
我们有了更好的定价流程，这帮助我们。当然，我们正在努力。关税带来了一些阻力，但我们正在应对。我们拥有全球布局，我们对管理这一点感到满意。因此，我认为这是一个良好的基线，Melissa。我们将继续努力改进这一点。
完美。我们的时间到了。非常感谢Bryce的参与，祝大家会议愉快。
太好了。很高兴见到大家。谢谢。