身份不明的发言人
Michael Plisinski（首席执行官）
身份不明的参会者
Yiling Sun（花旗研究半导体设备团队）
大家下午好。感谢今天加入我们。我的名字是 Elizabeth Sun。我在花旗研究的半导体设备团队，本次会议我很荣幸邀请到 Onto 的首席执行官 Mike Plinciski。欢迎 Mike。
谢谢。
我有一系列准备好的问题，但对于在座的各位，如果你们有任何问题，请随时举手提问。首先 Mike，我想从一个关于市场前景的高层次问题开始。您对明年各个细分市场的终端市场增长有何看法？您既涉及前端也涉及后端。这是一个大问题。
每个人都想知道这个。所以我不。我认为现在对我们来说对 2026 年有一个非常知情的看法还为时过早。目前我们仍在与客户交谈，他们实际上开始与客户接触的过程，关于他们明年的扩张计划。他们正在与他们的客户讨论需求驱动因素是什么样的。所以我们会在年底了解更多。但对我们来说，我们从未真正痴迷于 WFE 的去向以及整个市场的走向。我们的重点更多地是市场上正在发生的潜在增长浪潮，以及我们如何将越来越多的产品推向这些浪潮。
因此，我认为我们在 2026 年的定位相当不错，这既包括新产品，也包括我们服务的市场。所以人工智能继续显示出没有减弱的迹象。它仍在增长。扩展的技术，无论是在内存还是逻辑方面的 hbm，正在创造新的机会，新的资本强度需求。我们在上一次财报电话会议上讨论了一些，比如 subsurface inspection 等。但我们也有新产品。所以 3D 计量学的新产品在大客户那里通过了资格认证，并且已经被小客户采用。
我们在上一次财报电话会议上提到了 OSATs 和 co packaged optics。当然还有关键薄膜。巨大的市场，5 亿美元的市场，正在取得非常好的进展，推动 iris G2 通过，明年的另一个当然是 Dragonfly G5，下一代高分辨率工具。
我稍后会问更多关于这个的问题。所以我猜明年您有望超越市场，无论市场如何。
这是我们的观点。
好的，很好。关于领先技术，我只想问您现在您的能见度如何？因为您的一些大型原始设备制造商同行在先进节点上看到了一些季节性，可能在今年下半年。但似乎你们在第二季度看到了一些调整，在某种程度上在第三季度也是如此。但您预计第四季度将恢复到峰值水平。所以您能帮助理解这里的脱节吗？
所以我不确定脱节本身。所以如果您看我们今年在先进节点上的增长，几乎是 2 倍，几乎是 100%。我不认为任何同行在谈论 100% 的增长。所以当我们明显更快时，很难进行同行比较。为什么我们快这么多？市场显然没有增长那么多。但这又回到了我之前谈到的，我们推向浪潮的不同产品。所以当因为 hbm 需要 DRAM 扩展时，我们不再只是获得 OCD 收入。
我们获得了薄膜业务，我们获得了集成计量学。所以我们为那波增长增加了更多。类似的另一个例子是新的 gate all around 客户。我们增加了，而不仅仅是一个 OCD 订单，我们通过增加薄膜业务显著增加了那个小试产线的规模。所以我认为当您看它时，我们不仅仅是在谈论由于市场终端市场需求带来的增长，还有我们为促成收入所做的事情。这就是为什么我们看到这种 outperformance。
对我们来说，先进节点的收入肯定是上半年加权的。我们在那里看到了最大的增长。我们总是预测第三季度的下降。我们很早就谈到了这一点，我们仍然预计第四季度会有某种改善。没有以前那么大，但 AI 包装现在比我们预期的第四季度要大，所以净收益大致相同。
好的，很好。我们听到一些人，一些，一些您，一些国际同行在说明年 3 纳米可能会更大，比如 2 纳米明年可能比 3 纳米投资小。您，您同意这个观点吗？
2 纳米投资可能比 3 纳米投资小。意思是 FinFET 与 gate all around。不，不是从我们看到的。所以我不确定这来自哪里。但至少我们的客户和台积电已经公开表示，他们看到对 gate all around 节点的需求非常长且持续。我认为，从速度和功耗，gate all around 晶体管相比 FinFET 的降低功耗方面的性能优势非常引人注目。所以我认为一旦某种临界质量开始采用它，其余的人必须跟随，否则有被落下的风险。
好的，这很公平。关于封装方面，现在市场上有一个大的竞争对手，在 2.5D 方面给您一些，您知道，压力。然后在前端有一个较小的竞争对手，他们也非常直言不讳地要在封装方面获得份额。所以我猜第一个问题是 Onto 在这里的竞争优势是什么？您知道，您如何在后端保持您的领导地位？在这方面您是否看到任何，您知道，价格压力？
不，就定价而言，恰恰相反，随着那个竞争对手的 barely 进入，我们看到了提高价格的机会。所以随着，而且真的不是他们那么多，而是那个客户需要更先进的检测。这是我们有机会将我们过去三四年为前端应用开发的工具快速 adopted 用于后端。所以那，您知道，那给了我们一个机会显著提高定价，以及与之相关的价值，从，另一方面，您提到的另一个前端公司，我会说我不确定他们的份额。
我认为我们看到更多的是馅饼在增长。有很多不同的应用需要客户解决，他们正在解决一些。所以我们没有看到任何份额，您说的份额损失。我们没有看到任何份额损失给那个第二个竞争对手。所以我们继续增长我们的薄膜计量业务。我们继续增加额外的计量能力。 subsurface inspection，您知道，我们继续增长。我们确实知道他们解决了 TSV 中的一些独特要求，也许还有一些我不知道的基于他们传感器能力的其他要求。好的。所以是的，所以我认为那只是显示了市场的复杂性和重要性。
好的。我猜我必须问什么给了您信心明年在 twin hub 封装上夺回份额？
所以我认为我们拥有强大的市场份额已经很长时间了。我们将继续发展那个强大的市场。客户需要维持那个强大市场份额的技术。我们与 G5 一起。我们在今年早些时候清楚地展示了这一点。客户非常接近想要决定一种方式或另一种方式，然后决定请 Pull in the G5。那是我们真正想要的工具。所以那是一部分信心，但另一部分是性能。我们正在看到我们获得的应用研究。所以我们获得的晶圆，客户想看到结果，结果令人印象深刻，我们得到的反馈非常令人印象深刻。
所以这个工具不仅仅是为了解决这一个问题而设计的，而是领先几代，而且性能，坦率地说，非常引人注目。里面还有一些新能力，我们现在也开始看到在混合键合中出现的新应用，这些应用可以受益于那些新能力。所以我认为我们在这个工具上有一个非常引人注目的故事。
很高兴知道。您能分享您提供这个 past 的最新情况吗？您说您在上一次财报电话会议中通过了一些里程碑，以获得，我会说，与您的关键客户。所以您能分享最新情况以及您预计何时为该客户增加出货量？
所以第二季度和第三季度电话会议之间真的没有什么变化？真的没有什么变化。当我们宣布份额情况时，我们说客户已经与我们接触，发送晶圆并与我们合作开发和加速新工具。然后下一个季度我只是说是的，而且奏效了。我从未怀疑它不会奏效，否则我根本不会提到它。所以我们所做的就是继续按照计划执行，我们将继续执行。我提到过，我想从上个季度来的真正大新闻是，我们说过我们会出货一个工具，现在我们将出货几个工具给几个不同的客户。所以显然对技术的需求正在增长。
好的，很好。您早些时候稍微谈到了下一代 Dragonfly 的新机会。比如任何具体的，您之前谈到了混合键合而不是其他任何东西。
我们谈论混合键合是因为，将会，而且我们已经知道一段时间与客户合作。对混合键合中的空隙存在非常高的关注。甚至我想我去年谈过，甚至一微米的空隙，当在晶圆堆叠或芯片堆叠之间，下一个堆叠在上面，随着压缩，那一微米的空隙会产生一个裂缝，横向穿过整个芯片堆叠。所以那会摧毁整个堆叠。所以这是一个非常大的关注点。所以什么导致那些空隙？他们关注的两个主要领域。
一，焊盘的平坦度。所以如果它，您知道，像一个杯子，您推，您有空隙，它不完全平坦。另一个是非常非常小的颗粒。所以即使一个小颗粒也可能导致空隙。所以 G5 将有能力检测那种能力，针对那些类型的颗粒。所以那为我们创造了新的机会。而且它是非常高分辨率的。所以它是相对较慢的检测，我们认为它将是高采样。所以可能是 100%，但肯定是高采样。
明白了。
所以那创造了新的机会。您问题的第一部分是什么？
任何其他机会？
另一方面，是的，我知道还有一点我想说的是前端。当然有整个前端机会，这是最初的目的，宏观检测的前端市场可能大约 4 亿，5 亿美元。它只由一个竞争对手服务。客户反馈非常，非常积极关于我们提供的能力，不仅仅是 G5，还有我们结合在里面的其他传感器，以进入那个市场。所以，您知道，那是另一个需要一些时间发展的领域。所以我会说，您知道，在 2026 年我们应该看到一些进展，然后真正的收入可能在 2027 年。但通过进展，我的意思是初始订单。
好的，明白了。您对混合键合的期望是什么？在时间上？它是一个移动的目标。
它是一个移动的目标。我有一种感觉，客户可能会错误，而 Sydney 稍后会对我大喊，但有一种感觉，客户会尽可能延迟这个过渡。他们不断推后，推动产量，推动现有技术的能力，然后才转向混合键合。所以谁知道他们管道中有什么创新。但可以肯定的是，混合键合在他们的路线图上。肯定。每个人都在投资，意思是所有三个主要内存公司都有投资准备就绪。但我也看到他们继续推后和推后。
主要关注点是成本还是产量还是像供应链？
我认为它们是相关的。所以成本和产量，如果产量低，成本变得高得多。所以我会说它们有些相关。是的，是产量。
好的，明白了。关于 HBM 方面，看起来第三个 HBM 客户终于获得了一些牵引力。所以您能谈谈您在所有三个 HBM 客户中的市场份额地位吗？您知道，如果第三个客户获得资格认证。那对 onto 意味着什么。
所以不仅仅是 onto。所以如果第三个客户获得资格认证，行业。对。所以现在 depend 获得资格认证。那的第二部分也是他们获得多少分配？所以如果他们获得分配，您知道，一小部分，而其他两个必须增加，那么对每个人都有好处。如果他们获得大量分配以占用他们所有的过剩产能，那么其他两个只需扩大一小部分。而且因为他们有过剩产能，不仅仅是我们，还有您知道，他们有准备好的生产线，那将对行业来说是一个消化期。
是的，这很公平。您在所有三个中的份额位置是什么？
非常相似，所以非常强大，非常高，在 2D 检测和所有三个中的活动。随着 3D 检测。3D 计量学，抱歉我应该说，与一些其他技术相同，subsurface inspection，像这样的事情。
我在这里暂停一下，看看观众中是否有问题。好的，我继续。
好的。
关于新产品。我知道您会很高兴谈论它。所以您能谈谈您在新产品方面取得的进展，特别是 3D 计量学，但也许还有其他您想分享的。
所以对于 3D 计量学，我们谈到已经有 10 个客户采用了这项技术，包括新应用和 co packaged optics，我们认为这是另一个未来的浪潮，相当有意义的增长浪潮，鉴于人工智能的极端增长和与人工智能相关的电力问题。所以我认为那将是一个大的。还有，osat 所以一个一级 OSAT 用于凸块应用。大的事情，我们关注的另一个领域是 qualifying 一些一级半导体制造商，特别是内存公司。所以那里的过程更加严格。
它需要，您知道，需要时间，我们正在通过时间解决。现在真的围绕稳定性测试。所以确保这些计量工具每次都能以相同的方式测量，持续一个月。任何偏差我们都必须重新启动时钟，所以我们做一些更改，改进，然后时钟重新启动。所以那花了一些时间，但我认为我们正在很好地推进那个过程，我们应该看到那个隧道尽头的光。然后问题是好的，明年他们采用新技术的速度会有多快，肯定。
性能正在证明我们预期的，以及客户所希望的，所以它肯定更敏感，肯定更可重复。它比现有技术更快。我们也在开辟新的应用。所以在凸块区域。这是一个很长的故事。您想让我讲吗？好的，所以在凸块区域，大部分这种计量发生在焊料凸块之后。焊料帽被放在铜柱上。这不是一个理想的步骤，但因为现有技术。那是唯一能够测量的方式，否则。
铜柱凸块顶表面有太多的散射。我们正在与一个早期选择了我们工具的原始设备制造商合作展示，我们展示我们实际上可以测量那个预回流步骤。如果客户转移他们进行测量的时间，他们可以做更多的返工并节省产量，这对客户来说是一个大的产量好处。所以那是一个客户可以从工具中获得的基本改进。
很高兴知道。我想问关于 semilab 收购。您能就 semilab 收购增加更多细节吗？您通过这次收购追求什么市场？以及任何关于协同机会的早期想法？我知道您可能正在等待交易结束，但现在您能分享任何东西吗？
是的，协同效应我们将留到一边，至少量化。我认为有一些协同效应我们谈过与我们的 AI defrac，所以我们的建模软件能够增强他们一些工具的能力。所以为我们的客户增加更多价值。但大的优势是他们的技术适用于广泛的市场。所以这不是一个非常市场特定的交易。它真的是我们引入一些新的和独特的技术，我们认为我们可以增加，我们可以进一步 enhance，我们可以在两个方面 enhance 它们。
一，我们的市场渠道。所以我们看到机会。我们在电话会议上谈到了表面电荷计量学，这将是一个日益增长的问题，随着小芯片架构继续迁移并在市场上被设计师更广泛地采用，那将成为产量损失的关键来源。没有其他方法可以测量它，除了这个工具。所以那将很重要，我们有好的市场渠道来帮助促成那个过渡。另一个是在材料表征方面，那是您知道，我们也可以增加一些增强的能力，可能与我们拥有的一些其他计量系统。所以不仅仅是软件，还有一些技术。
您怎么看，您怎么看材料表征或材料计量的市场？因为我认为它是一个较小的市场，但它在很大程度上被另一个参与者主导。所以您怎么看市场未来的增长？
我认为有很多，所以它是一个广泛的术语，我认为客户有越来越多的兴趣，随着奇异材料的使用和更多材料在先进节点和先进封装中继续增加复杂性。它不仅仅是关于尺寸计量学，而是关于这些材料如何相互接口。您知道，有一个参与者在该领域用 X 射线系统做得很好，但它并没有解决客户所有的材料表征挑战。我们有一个，一个小部分与 element，但那只是成分，那只是一部分。
所以客户正在寻找更多解决方案。这个团队有一些有趣的技术。他们没有服务和支撑基础设施，不像我们那样广泛地针对这些高容量制造商。所以我们认为那将消除一个障碍，以更广泛采用这种类型的技术。所以您知道，这是一个我们需要继续关注的领域。
好的，是的，很好。我猜接下来，我猜我确实。
认为这是一个增长的领域。
是的，肯定。我猜我必须问关于面板级封装。所以您对面板基板的最新期望是什么？那也是一个移动的目标吗？比如与，您知道，您去年的期望或两年前您举行投资者日时的期望相比如何，
我会。说它有点移动的目标，但真的与企业相关。所以如果您看企业服务器市场，那还没有真正恢复，那是，您知道，AMD，Intel，他们是面板基板技术的大量用户，所以他们推动基板制造商增加产能 quite a bit。我们已经交付了很多工具，您知道，利用率仍然。所以我认为那将恢复，那将返回。但另一个大的拐点正在发生，我们总是说过渡何时发生不清楚，是向玻璃的移动。
所以我们看到继续建立势头。所以它不是像停滞了，不是像只是几个研究，我们看到越来越多的参与者。我们的 Apps lab 完全，您知道，节奏，我们为此建立的卓越应用中心，充满了客户的参与，许多，许多客户。所以我认为那个领域仍然，它仍然早期但 also very transformative。所以当您想到能够驱动，如果您在先进 IC 基板上限制在约 5 微米左右，能够将其降低到 1 微米，并能够将所有 RDL 放在一个单一表面，并且比 IC 基板具有更好的热能力，玻璃有很多引人注目的优势挑战，技术挑战，但那些正在被解决。
是的，这很公平。关于毛利率，您有望实现，您知道，今年 10 亿美元的收入，可能离那不远。然后似乎毛利率略低于您的长期目标模型，我相信是 56，57。所以您能谈谈那里的利弊吗？比如我们应该如何思考如何提高未来的盈利能力？
您雇佣一个新的首席财务官，看看有没有人醒着。所以几个领域我们在改善我们的利润率状况方面落后了，我认为我们正在采取措施解决这个问题。但除了这个小玩笑，是我们在供应链上采取的行动。我们谈过共同 efem 并引入那个。所以我们在组织中有七或八个不同的 efems。那是一个巨大的低效率。而且它还限制了我们从供应商那里提取价值的能力。通过转向一个跨所有我们平台的共同 efem，那是一个大的节省。向海外制造的转变，以及我们现在拥有更好的业务连续性但 also a supply chain based in, in, in Asia, several areas in Asia 的能力，那也将提供帮助，然后只是更好的，让我们说运营纪律，更好的效率，回到我们过去的纪律。
而且我认为我们将看到，您知道，当然长期运营模型是在我们 reach 范围内的，如果，如果不是甚至改进它。另一部分也是我们推向市场的一些这些新产品。G5，iris 关键薄膜都将是有利可图的。它们，它们比前几代显著更先进。
那有道理。
而 semilab 将是有利可图的。所以那是另一个。所以是的，我认为利润率故事将是积极的。
好的。如果您看，onto，您知道，在未来三到五年内，什么样的关键过渡，技术过渡，您正在密切关注，您知道，对您的业务最令人兴奋的业务驱动因素是什么？
这是一个好问题。所以我认为从一个技术过渡对我们来说，我们非常小心不要痴迷于任何特定的过渡。例如，我们赢得了 CoA7，八年前，没有去任何地方。如果我们痴迷于那个，好的，我们会等七，八年，然后我们最终成为英雄。但不，然后我们转向 info，我们转向移动和 RF5G 过渡。所以对我们来说，它是。现在当然，AI 包装爆炸，我们就在那里，我们在上面。所以对我们来说，更多的是不要试图挑选和观看赢家和输家，而是确保我们继续我们的战略，扩大我们在价值链上的足迹，以及我们在每个那些账户中的足迹深度。
所以那 beauty 我们生产的产品的类型。宏观检测广泛适用，薄膜广泛适用。然后我们有各种，您知道，额外的能力和材料表征，其他传感器，也广泛适用于电力和前端和封装市场。所以当不同的增长浪潮发生时，我们就在那里，我们在它们上面，我们骑它们。电力半导体是另一个很好的例子。对大多数人来说相当平坦，但我们在过去几年在电力半导体方面有非常强劲的增长。今年有点平坦，但 off of a record year last year。
所以那就是为什么我们不痴迷于一两个特定的事情。但不要轻率，并更具体地回答您的问题，封装显然是一个我们兴奋的领域。我们，我们看到如此多的投资发生在封装中， finally an area that we have a very strong position in。而且不仅仅是在，让我们说，您在前端看到的传统收缩，而且我们看到 3D 扩展，但我们也看到异构扩展，您知道，异构芯片的采用，以及与之相关的复杂性，以及向面板的移动。
所以如果您有异构芯片，您不能非常有效地在圆形硅晶圆上处理它。所以向面板的转变也在那里。所以在封装领域有很多新的挑战，与许多不同的市场相关。所以无论您看什么终端市场驱动因素，企业服务器，企业市场，AI 电力，半导体，它都将与这些封装进步联系在一起。
这是一个很好的答案。
谢谢。
关于资本配置，在 semilab 之后，您的优先事项是什么？在资本配置上？您在做更多并购或。
是的，我，我认为 so。从资本回报和增加股东价值的角度来看，对于我们规模的公司和我们服务的市场，我们仍然认为并购是最好的回报来源，资本的最佳配置。但当然，每个季度，正如我们对投资者说的，您知道，我们看并购管道，将其与股票和机会进行比较。我们总是在做决定，在哪里最好地部署那个资本。我们是一个强大的现金生成器，所以我们，我们，我们幸运地我们继续增加我们的资本，所以我们有能力以最有利于股东的方式部署它。
您怎么喜欢，看并购机会？标准是什么？
是的，很多投资者寻找 hurdle rates 或 particular numbers that we're trying to hit。我认为那太限制了。所以对我们来说，我们首先看 essentially the synergies we think we can extract from it and the closer to the center of our bullseye，那将围绕我们服务的广阔市场和软件和光学能力，所以那些是我们的核心竞争力。 to the extent we expand on those core competencies，我们 strengthen all the businesses，not just the one business we might be acquiring。所以，您知道，那是它的战略性质。
从财务性质来看，显然我们在这里不是为了稀释我们的利润率。所以有很多交易我们可以做，但我们走开了，只是因为它们，它们太稀释了，我们没有看到足够的协同效应来实际改进。所以，所以不是一个好的适合。 semi lab 是一个很好的例子，一个我们，我们合作过的公司，我们，我们必须培养，而且它不是对人们显而易见的那个，但您知道，那是为什么我们不断告诉投资者我们在工作管道，管道变得更好和更强，它是我们的，我们的并购管道现在 that we focused on it，我猜 starting three years ago is pretty robust。而且它不是通过，您知道，普通的。每个人都知道相同的名字。
我们还有几分钟。所以 just any final remarks that，您知道，您认为投资者在 onto 故事中遗漏了？
最后的话？好吧，我认为对我们的竞争能力有过度反应。所以我认为那，那有点难以理解，因为来自，来自您提到的所有那些方面的竞争一直存在。那是竞争的性质，我们总是能够维持它。所以我认为当我们向前看，并且我们继续推动 G5 采用并展示能力时。那我们将回到好的 graces。
好的。我喜欢那个。好的。谢谢，Mike，来参加我们的会议。谢谢，在座的各位。
谢谢。