身份不明的发言人
Gary Dickerson（首席执行官兼总裁）
身份不明的参与者
James Schneider（高盛集团）
It Sam Sa。好的。
好的。各位早上好。欢迎来到高盛Community Copia技术大会。我叫Jim Schneider，是高盛的半导体分析师。非常荣幸欢迎应用材料公司及其首席执行官Gary。他今天来到了我们的舞台。欢迎Gary。
哦，谢谢你，Jim。很高兴来到这里。
感谢您的到来。或许可以结合您在这个行业的长期经验。您经历了许多行业周期。自2013年以来，您一直担任应用材料公司的掌舵人。在我看来，过去五年里，半导体行业出现了一些长期和周期性动态的真正融合，全球范围内的一系列本土制造举措，包括美国、欧洲、日本、中国。与此同时，我们看到了许多技术变革，从全环绕栅极逻辑到3D存储结构。就像上个月的财报电话会议上，您将10月份的核心收入指引低于华尔街预期。我收到了越来越多投资者的问题，询问这是否可能是或标志着下行周期的顶部。
我很想听听您的看法，您认为情况是否如此？
是的。
所以我想说，对于应用材料公司而言，我们的收入将连续第六年增长。我们有望实现连续第六年的收入增长。就行业而言，人工智能是我们有生之年最大的转折点。我认为人工智能和机器人技术是我们有生之年最大的生产力加速器。这正在推动对计算机以及计算创新的需求增长。因此，如果将人工智能视为行业的关键驱动力，那么增长最快的细分市场也是应用材料公司具有明显领先地位的细分市场。
领先的晶圆代工逻辑、包含DRAM和高带宽内存的计算内存，以及先进封装。并且，我会回到您问题的其他方面，但如果考虑我们对未来的展望，我认为到2030年，行业规模将达到1万亿美元，这是由我们有生之年影响每个行业的最大转折点所驱动的。我认为这正是我们客户关注的重点。实际上，如果观察市场的三分之二，只有少数几家客户在争夺领导地位。
在领先的晶圆代工逻辑领域有三家公司，在DRAM和计算内存领域有三家公司。对于这些公司而言，再次率先推出架构创新产品至关重要。这实际上是所有设计胜利的关键。这些公司的设计胜利基于这些创新周围的性能、良率和可靠性。应用材料公司处于最佳位置，能够战略性地为客户实现设计胜利。我们的产品组合是独特的。我们拥有非常广泛的材料创新技术产品组合。我们约30%的收入来自集成平台，这些平台对于这些创新至关重要。
我们拥有业内独特的集成创新者。因此，我们正在与所有这些不同的公司推动高速协同创新。未来有许多技术节点，十年后有四个技术节点。因此，再次强调，对于我们的客户，我们的关系从未如此深入和广泛。从应用材料公司的角度来看，我们的重点确实是成为这些创新的最赋能公司，因为这对我们客户的生死存亡至关重要。相对于我们在这些大市场中的市场份额，我们比紧随其后的竞争对手规模大得多，我们拥有的赋能技术数量也更多。
对于每一个这些架构创新，都有几个决定成败的临界点。因此，当客户竞相开发全环绕栅极、背面电源或新的DRAM架构或新的封装架构时，我们再次拥有令人难以置信的独特能力、独特的创新者，与所有这些不同公司有着深厚的联系。同样，在这些公司中，应用材料公司是其中少数几家的领导者，并且非常有信心我们将继续在这些架构创新中领先并获得份额。
是的，是的，这很有道理。我们可以深入探讨，我。
我认为一年后，关于下行周期的讨论就不会存在了。情况将非常清楚。
太好了，太好了，非常好。那么或许我们可以剖析一下其中的不同部分。让我们谈谈领先的晶圆代工逻辑。显然，您在全环绕栅极、背面电源方面获得了很大的市场份额优势。这些似乎非常相关。或许可以谈谈您在行业顶级客户中的地位，正如您所提到的，市场非常集中，尤其是在领先的晶圆代工逻辑领域。我收到很多投资者的问题，想知道为什么当其他公司指引相对强劲时，您却在该领域看到了一些疲软。或许您可以帮助投资者理解这一点。
我认为，正如我所说，领先的晶圆代工逻辑领域，我们仍然表现得非常好，我们有深入的可见性。我的意思是，我们确实在与所有这些不同的公司进行协同创新，因此我们对整个领域的性能良率有很好的了解。但我认为这也是不稳定的，因此收入取决于晶圆厂 ramp-up 的时间，而且那里的客户并不多。市场集中度甚至更高。因此，收入时间更多地取决于 ramp-up 时间。但再次强调，从应用材料公司在这些架构创新过程中的地位来看，每一次创新，我们的客户都专注于能效计算。
电源改进10%至15%，性能改进20%至30%，他们还专注于面积缩放改进10%、20%。现在，更多的面积缩放以及实际上所有的电源和性能改进都是由材料创新实现的。这是应用材料公司拥有巨大优势的领域，远比我们的任何竞争对手都强。
是的，您刚才谈到了ICAPS。您谈到了由于已建成的所有产能，可能存在一些消化。或许可以具体谈谈中国。您如何看待来自中国客户群体的未来需求前景？中国整体的晶圆厂设备支出。您认为中国以及更广泛的ICAPS领域是否存在某种消化？
是的。因此，我会再次说，ICAPS正处于我之前谈到的消化期。前两年，ICAPS领域的支出非常强劲，包括在中国。因此，2025年的支出将会减少，我们将经历一段消化期，长期来看，我认为ICAPS的增长率将达到中高个位数。如果考虑机器人技术、边缘人工智能应用于所有不同类型的大型语言模型，用于电网、汽车行业的电力电子设备，图像传感器等，我们认为这些领域的市场机会长期来看将达到中高个位数的增长率，但我们将经历一段需要更多时间的消化期。
但一旦度过这个时期，我们确实认为该市场将以中高个位数的速度增长。从应用材料公司的角度来看，我提到我们在2019年4月12日成立了ICAPS部门。我仍然记得我们组建该团队的时间。应用材料公司在这个细分市场拥有非常独特的能力。我感觉非常好。我们可以稍后讨论我们未来在ICAPS市场的良好表现能力。
但我们的战略与一些同行不同。我们不仅仅专注于对现有架构的增量修改。我们绝对专注于在ICAPS领域拥有集成创新者，就像我们在领先技术领域一样。因此，在电源、图像传感器以及任何这些不同的设备垂直领域，我们正在与ICAPS领域的客户进行协同创新。
我们在ICAPS领域也有非常强大的新产品 pipeline，这些产品将扩大我们在ICAPS的总可寻址市场，是重要的创新，对我们客户在这些垂直领域的设计胜利至关重要。我们通过大部分产品组合专注的另一件事是成本创新。因此，再次强调，对于应用材料公司，我们的主要重点是在每个细分市场成为客户最赋能的公司，因为这对他们的竞争力和设计胜利具有战略关键意义。这也使我们能够在成本竞争领域赢得订单。
但如果我们没有那些具有成本竞争力的产品，我们就无法赢得订单。因此，我想说，我们在ICAPS领域推动的创新 pipeline 比以往任何时候都更加重要，这些创新既包括扩大总可寻址市场的领域，也包括提高成本竞争力的领域，这些都是应用材料公司推动的关键战略。我非常有信心，在我们能够竞争的地方，我们会做得很好。存在出口管制，限制了我们在某些客户中的竞争能力。因此，这肯定影响了我们的近期业绩。但在我们能够竞争的地方，我对竞争充满信心。
但ICAPS领域将再次经历消化期，因为新客户正在提高良率。这也将造成某种消化期。但随着时间的推移，所有这些边缘、人工智能、机器人技术领域，我们认为长期来看市场机会良好，增长率将达到中高个位数。
很合理。
我知道最近关于中国的另一件事，几周前，美国政府宣布，从2026年初开始，撤销对在中国的跨国公司（三星、海力士、英特尔和台积电）的许可证豁免。我只是想知道，这与您在上次电话会议中提到的许可证问题是否相同或不同，以及从中期来看，您预计这一变化会产生什么影响？
是的。我不会猜测贸易政策或地缘政治政策之类的事情。显然，那里发生了很多动态，我们在许可证方面谈到的是我们不受限制的产品，但我们没有看到任何流动。我认为这是过去几个月许多人都看到的情况。我知道其他一些科技公司也对此发表了评论。因此，我认为。至于在中国的跨国公司，这确实是一个不同的问题。
但同样，我无法真正猜测随着时间的推移这将如何发展。
好的，很好。或许您不想谈论这个，但我只是有点好奇，鉴于政府出台的半导体初步关税制度，您是否认为这在结构上会推动美国国内晶圆厂支出的增加？
嗯，我认为可以肯定的是，如果特朗普政府非常专注于将更多半导体制造引入美国，这一点毫无疑问。你可以看到台积电在亚利桑那州的情况，以及许多不同公司在领先技术和ICAPS领域的情况。这对我们来说肯定是好事。我们正在美国进行投资，我们正在制造业进行投资。我们谈到了我们在亚利桑那州进行的数亿美元投资。我们在硅谷的Epic中心（设备工艺创新商业化中心）将于明年上线，这将成为应用材料公司和整个行业的真正加速器。
我谈到了每个人都在为这些架构创新争夺领导地位。因此，让我们的客户创新者与我们的创新者在同一地点（应用材料公司在材料创新方面显然是领导者），这是一个非常重要的战略，这样我们就可以并行推动这些创新，而不是采用较慢的串行方式。因此，我们正在美国进行大量投资，并且将这些晶圆厂带到美国（那里没有现有基础设施）也有助于我们的服务业务。我们的服务业务运行率超过60亿美元，过去和未来都以两位数的复合年增长率增长。
因此，随着这些公司将非常复杂的架构创新转移到新地点，我们的服务业务获得了更多牵引力。如今，我们约三分之二的服务是长期订阅协议，因此非常稳定。我们的服务业务已经连续24个季度增长，这为应用材料公司的服务业务继续保持两位数增长提供了顺风。
很好。想暂时转向终端市场？我知道您不喜欢给出晶圆厂设备支出的定量市场估计或展望，但我很想了解您对2026年行业是否会是增长年的方向性看法，因为您认为我们没有进入下行周期。在这个范围内，您认为您服务的哪些终端市场表现最佳，哪些会略显滞后？
是的。正如您所说，我不会对2026年进行指引，但我想说，我非常有信心，不断与首席执行官们交流。所有顶级公司都认为人工智能将推动增长。我们的客户告诉我们，数据中心晶圆开工量将超过个人电脑和智能手机。因此，领先的晶圆代工逻辑的增长，我们非常有信心并积极认为，随着时间的推移，其复合年增长率将非常强劲。用于人工智能的DRAM和高带宽内存的计算内存是关键技术。我们谈到了领先的DRAM客户今年的支出增长约50%。
因此，我们在中国受到限制，无法为中国存储公司提供服务。因此，这在一定程度上抵消了DRAM的巨大增长。在十多年的时间里，我们在DRAM领域获得了10个百分点的份额。我们可以稍后谈论那里的架构创新，但我们对计算内存的未来增长率非常乐观。我想说，封装是应用材料公司整体份额最强的领域。在如何连接所有计算组件方面将有巨大的创新。如果观察人工智能服务器架构，三四年后它们的样子将与今天大不相同。
因此，那里存在关键的架构创新。每个人都希望使用更大的主体尺寸，以便可以连接更多的计算组件。显然，电源和性能至关重要。未来几年内，数据在所有这些计算组件之间的传输方式将与今天完全不同。应用材料公司与这些市场有着深厚的联系。ICAPS在度过消化期后，增长率将达到中高个位数。NAND今年在非常低的基础上有相当大的增长。
如果展望未来的整体晶圆厂设备支出结构，我们会说，领先的晶圆代工逻辑约占三分之一。ICAPS占三分之一。内存占三分之一，其中更多地偏向DRAM计算内存而非存储内存（NAND）。这是我们对未来的看法，我实际上非常乐观。我们对所有晶圆厂投资有很高的可见性。客户目前正在建设超过100座晶圆厂。业务不是线性的，因为这取决于这些晶圆厂的建设时间。
现在ICAPS处于消化期。但我们对未来非常乐观，半导体行业到2030年将达到1万亿美元，资本密集度达到中高个位数，应用材料公司的材料创新在未来几年将推动功率和性能架构创新。
很好。
听起来您对先进的领先晶圆代工和逻辑业务有很高的信心。或许我们来详细谈谈封装业务，先进封装细分市场。能否给我们一个大致的概念，目前这对您来说是多大规模的业务，以及展望未来，您预计其增长率如何，与一年前的预期相比有何变化？
是的。所以这个业务规模超过15亿美元，我们已经表示，未来几年我们可以将这个业务翻一番，达到约30亿美元。我们在封装领域拥有非常强大的地位，拥有广泛的技术产品组合。我们正在与客户合作，为未来的封装架构创新多个节点。我想说，未来两三年内，封装架构将出现巨大的创新。再次强调，人们希望连接更多这些计算组件，特别是对于人工智能服务器。因此，许多封装架构创新实际上是由这一转折点驱动的。
应用材料公司不仅拥有最广泛和最独特的技术产品组合，我们还有一些关键的新产品 pipeline，这些产品对高带宽内存未来架构、逻辑芯片的混合键合至关重要。应用材料公司拥有业内唯一的完整流程封装研发设施。我们的客户，就像我们谈论的Epic协同创新先进芯片技术一样，这对应用材料公司和我们的客户来说是一个游戏规则改变者，我们在封装领域也在做同样的事情。
因此，我们正在与所有这些公司合作，创新这些新架构。我们甚至与整个生态系统的公司合作开发新的封装架构。因此，再次强调，我们的地位非常强大，业务规模超过15亿美元，正在增长到30亿美元，并将继续增长。这是连接所有这些计算组件以推动行业能效计算的重要方式。
太好了。
DRAM，您之前提到过。我想进一步探讨一下。您之前谈到，随着技术的发展，您正在捕获HBM内存增量步骤的75%。随着我们从HBM3E12I过渡到4和4E，应该如何看待您从中受益的方式？另外，如果您愿意，可以谈谈4F²单元以及这对您意味着什么？
当然。是的，高带宽内存，正如您所说，我们拥有很高的份额。大约有19个新步骤，14个新步骤。我们的地位非常强大，并且存在一个架构转折点，即人们将采用混合键合用于HBM。我们拥有领先的技术来实现这一转折点。我们与BSEE有强大的合作伙伴关系，这是我们的集成平台之一。我们将六项技术集成到一个平台中。因为在推动这些键合技术时，所有这些界面工程和表面制备对于这些特定转折点的良率至关重要。
因此，在HBM领域地位非常强大，市场份额很高，并且在DRAM未来架构的关键技术方面处于强大地位。总体而言，正如我所说，在十多年的时间里，我们在整体DRAM份额上获得了10个百分点。在未来的架构创新中，用于高速内存的FinFET将是一个重大转折点，应用材料公司在这方面具有明确的领导地位，并正在为客户实现这一转折点。在4F²和3D DRAM方面，这些是非常大的转折点，实际上是通过材料和架构创新实现的。因此，当应用材料公司与这些公司中的任何一家合作时，当我与客户的首席执行官会面时，对于这些不同架构中的任何一种，都有一些创新是临界点。
因此，我最近交谈过的一位首席执行官和首席技术官表示，这些未来DRAM架构的三大创新都来自应用材料公司。因此，基本上，除非我们能够围绕这些赋能技术进行协同创新，否则创新不会发生。因此，我们有深厚的联系。我们正在实现这一FinFET转折点，我们正在实现这些架构转折点，即向更垂直的方向发展，它们实际上是由材料创新而非光刻技术实现的。因此，随着时间的推移，不仅晶圆厂设备支出在增加，而且更多的支出正在转向应用材料公司。
关于HBM，我不知道是否提到过，但HBM的晶圆开工量至少需要是原来的三倍，因为芯片尺寸更大，良率更低。因此，这是推动计算内存增长的另一个因素。是的，但这是应用材料公司表现出色的领域，份额增长了10个百分点，并且有很好的定位在未来继续表现出色。
很好。
最后一个关于工艺的问题，即沉积蚀刻。您显然在沉积市场处于领先地位。您认为在蚀刻领域有多大的增长空间？与竞争对手相比，您有哪些优势？
是的。我们一直在获得份额。我们的蚀刻业务首次实现了10亿美元的季度收入。我们在导体蚀刻领域，特别是在DRAM领域，以及在晶圆代工逻辑领域，一直在稳步获得份额。我们在晶圆代工逻辑领域的领先客户中获得了显著的市场份额，通过技术创新。我想说的另一点是，在蚀刻业务部门内，我们不仅拥有出色的技术和创新，这些创新使我们能够获得几个百分点的蚀刻市场份额，而且还有协同创新的概念。因此，当您创建这些新架构时，您正在这些结构中创建新材料，塑造这些结构，修改这些结构。
这对应用材料公司来说是一项数十亿美元的业务，您正在分析这些结构。我们的蚀刻业务部门拥有出色的创新，使我们能够获得份额。但比这更重要的是我们的能力。当我们向市场推出新的沉积材料时，我们能够为客户共同优化，以便他们能够加快这些创新的上市时间。因此，这是另一个使我们能够增长的方面。但随着这些新架构的采用，我们在内存和晶圆代工逻辑领域继续获得份额的机会很大。
很好。
我想问几个关于您整体业务组合举措的问题，如果可以的话。您对应用材料公司今天的整体业务组合感觉如何？您现在是否只专注于继续在半导体设备领域推动市场份额领导地位，或者您能否想象随着时间的推移实现其他收入流的多元化？
是的。因此，我认为对我们来说关键的是，再次强调，市场的三分之二由少数客户组成。因此，成为这些客户的最赋能公司使我们处于非常独特的位置。如果我们正在为他们的设计胜利和竞争力赋能，这为应用材料公司的整个产品组合创造了巨大的机会。因此，我想说这是我们的首要重点。正如我所说，服务业务以两位数的复合年增长率增长。这是一项非常大的业务。这些公司正在ramp-up这些复杂的新架构。我们有很多服务创新。这是我们正在推动的另一个方面。
我们在一些相邻市场取得了进展。显示器业务在经历了多年的低谷后，随着营业利润的增长而有所回升，上个季度达到了约25%。我认为随着时间的推移，这一增长将继续。OLED的转折点为我们提供了良好的机会。我们拥有一些独特的赋能技术，可以实现新的显示架构。因此，随着时间的推移，这不会很快发生，但我认为会逐渐好转。我们正在关注其他一些领域，我认为我们所做的事情令人惊叹。
应用材料公司实现的所有材料创新。再次强调，在您的手机应用处理器芯片中，有60英里的布线。想想看，一条60英里长的电线，您可以以闪电般的速度传输数据，没有电阻。我们能够做到的事情几乎就像魔法一样。因此，我们正在关注一些相邻市场。显示器业务，我认为随着我们的前进，将会逐渐好转，还有其他一些领域，但我想说，如果观察至少我们看到的巨大机会，行业增长到1万亿美元，应用材料公司的材料强度不断提高，我们在为客户关键转折点赋能方面的独特地位是一个很好的位置。
因此，从投资角度来看，这仍然是我们最关注的领域。
很好。
或许可以再问几个问题。EPIC计划是否仍按计划于明年春天启动，能否为人们解释一下背景。您谈到了与客户的协同创新，但这对未来的财务业绩有何推动作用？
是的。因此，我谈到了高速协同创新的概念。因此，在每个这些不同的细分市场中，赢得架构创新的公司会取得巨大成功。从竞争力的角度来看，这确实是整个游戏的关键。因此，我们所有不同客户都在争夺这些架构创新。对我们来说非常清楚，我们与所有这些不同公司在多个技术节点上有着如此深厚的联系。那些以最高速度前进、拥有专注于协同创新的文化和领导力的公司一直是领导者。
我们通过EPIC看到的是，我们与领先客户共同打造EPIC，以实现更高的速度。因此，明年（2026年）在硅谷，这些创新者与我们的创新者能够在一起，将加速这些技术转折点。我们的客户当然关注他们的N1、N2设计胜利。这对他们来说至关重要。但再次强调，从材料到系统的创新开始得越早，这些架构以高良率推向市场的能力对竞争力至关重要。因此，能够更早、更快地在N3和N4技术节点上进行创新对我们的客户来说绝对至关重要。
因此，我们与他们共同打造了这个概念。当然，对于应用材料公司而言，这使我们能够在这些新架构推向市场时，将我们的设备和服务融入其中。因此，我对此感到非常兴奋。我希望明年每个人都能来参加我们的盛大开幕。但这对应用材料公司和整个行业来说都是一个很好的战略。
很好。
最后一个问题。我想您自财报电话会议以来已经与很多投资者会面，也许今天在会议上也是如此。好奇的是，回顾投资者的评论，您认为人们现在对应用材料公司的故事缺少什么认识？
我认为应用材料公司处于一个难以置信的独特位置。我们赋能这些转折点的能力，我们在顶级客户中的战略赋能地位是一个显著的竞争优势。这确实是每个这些不同客户的起点。再次强调，这对他们的设计胜利至关重要。我们在未来的这些架构创新中处于非常有利的位置，可以获得份额。就我个人而言，我从未对应用材料公司的地位如此兴奋。我想说，我们的服务业务以两位数的复合年增长率增长。我对此也感到非常乐观。
我在这个行业已经很长时间了。我曾在三家不同的公司工作过，并且都取得了令人难以置信的成功。我想说，我从未像今天这样充满信心和兴奋。
太棒了。感谢您今天与我们在一起。我们非常感谢。
很好。谢谢。
Sa。