身份不明的发言人
艾哈迈德·汗（总裁，半导体产品与客户部门）
布伦·希金斯（执行副总裁兼首席财务官）
身份不明的参会者
詹姆斯·施耐德（高盛集团）
好的。各位早上好。欢迎来到高盛社区与技术会议。我叫吉姆·施耐德。我是高盛的半导体分析师。非常荣幸欢迎科磊公司首席财务官布伦特·希金斯以及半导体产品与解决方案总裁（在Medcon）。我会确保我说对了。欢迎各位，欢迎。感谢你们的到来。
感谢邀请我们。
谢谢。
布伦，或许为了开场，我想你可能想简要回顾一下本季度以及你对业务前景的看法，我们就此开始。
好的。首先再次感谢邀请我们。很高兴艾哈迈德能在这里。艾哈迈德负责公司的系统业务，也负责我们的渠道，因此可以带来有关产品路线图和客户动态的一些深刻见解。所以很高兴今天能让他在投资者面前发言。我想先从财报中的一些主题说起。显然，6月季度对公司来说是个不错的季度。我们上调了9月季度的指引。2025年的情况大致符合我们年初的预期和阐述。
我们看到整体业绩相对于指引有一些增量改善。但总体而言，趋势一直相当稳定。逻辑环境在前沿领域的投资方面非常引人注目。2纳米节点在过程控制强度方面对科磊来说非常有利。因此我们看到那里正在进行投资。高带宽内存创造了很多机会，当然，我们会谈到DRAM中过程控制强度上升的问题。不仅是器件本身的性质，还有市场的性能要求对科磊来说也非常有吸引力。
然后是封装市场，这是一个有趣的市场，回顾几年前，它在晶圆制造设备（WFE）的误差范围内只有几十亿美元。而今天，至少按照我们对先进封装的定义，这个市场规模在100到110亿美元之间。随着复杂性的增加，我们看到这个市场为我们提供了差异化的机会，我们认为这是一个随着时间推移越来越有吸引力的机会。因此，随着该市场向我们转移，这也成为了我们业务的一个良好拐点。
去年我们上调了指引，先进封装收入略超过5亿美元。每个季度我们都在继续上调。今年，既有客户高采样率带来的强度增长，也有市场份额机会。上一季度我们谈到今年有9250亿的机会。我们将看看最终结果如何，但这部分业务确实有很大的增长势头。尽管美国出口管制限制了对某些晶圆厂的访问带来了一些挑战，但我们的服务业务仍实现了两位数增长。
我认为这是我们看到的一个很好的趋势。我想我们稍后可以更多地讨论服务业务的驱动因素以及为什么它是一项独特的业务。但我们的长期目标是12%到14%。目前略低于这一目标，但考虑到一些限制因素，我认为我们对未来几年能够继续保持这一增长水平感到相当满意。科磊的财务模型符合你的预期。全年毛利率62.5%是我们指引的一部分。这包括了一些关税影响，我们正在花大量时间试图找出缓解措施。
公司正在进行多项工作，但目前我们认为总体影响在50到100个基点之间。营业利润率高于我们的长期目标模型，即收入增长带来40%到50%的增量营业利润率。今年我们的营业利润率高于模型的上限。因此执行力非常好。我认为从公司的优先事项来看，支持客户始终是重中之重。我们对前沿领域正在发生的事情感到非常兴奋。我 earlier谈到的一些动态，显然给我们带来了确保合作的责任，以确保我们能够提供支持。
为了确保我们拥有支持路线图创新的产品，公司有许多非常关键的项目。科磊的生命线在于推动差异化，从而推动我谈到的业务模型。最后，我认为，和其他人一样，我们正在寻找机会通过我们的业务模型提高杠杆率，从生产力角度利用现有机会。现在出现的工具将帮助我们在非技术领域，甚至在技术领域通过更高效的代码等方式降低成本曲线。
因此，我们认为，这些是我们近期的优先事项，我们对高性能计算市场不断增长的部分感到非常兴奋。随着高性能计算在总体市场中的占比增加，我们认为这为过程控制和科磊创造了很多独特的机会。因此，我们对未来的前景感到非常兴奋。我们就先说到这里，然后开始回答你的问题。
好的，非常好。那么，关于过程控制强度，你能否提醒我们，在2026年，根据你之前的分析师日，你们最初的目标是在晶圆制造设备（WFE）中占据多少份额，目前的进展如何，以及考虑到你刚才提到的先进封装业务，还有哪些额外的上行空间？
当然。我会让艾哈迈德补充一些背景信息。但我们在2022年投资者日制定了一项计划，目标是到2026年，科磊在过程控制或晶圆制造设备（WFE）中的份额达到7.25%以上。如果你看今年的结果，我们认为今年的份额接近8%。因此我们明显领先于该目标模型。回顾2021年、2020年，当时份额在6%左右的低位。每个人对分母的计算略有不同。但在过去几年中，我们看到在整体市场中的份额发生了显著变化。至于驱动因素，为什么不让艾哈迈德来谈谈？
好的。人工智能的拐点确实倾向于过程控制。我们从这个拐点中受益匪浅。其中一个核心原因是人工智能推动了人工智能先进逻辑，也推动了先进DRAM。在这方面，我们看到一个对科磊产生积极影响的拐点是，单个芯片的尺寸正以非常快的速度增长。过去芯片尺寸非常小，现在芯片尺寸正在增加。这种芯片尺寸增长的拐点不仅发生在5纳米和4纳米的成熟节点，3纳米，也发生在2纳米的先进逻辑节点。
试想一下，如果你退一步，有一个晶圆，上面只有两个芯片，并且有一个致命缺陷导致芯片失效，你的良率将是50%。如果你有一个晶圆，上面有10个芯片，有一个致命缺陷，你的良率将是90%。因此，随着芯片尺寸的增加，你可能不会看到光刻强度或沉积强度的增加，但由于晶圆尺寸是固定的，过程控制强度会因为芯片尺寸的关键性而上升，我们称之为D0。所以我们在逻辑和DRAM中都看到了这一点。
其次，在DRAM或HBM中，传统上只有DDR器件，现在有了HBM。在HBM中，你有一个堆叠器件。堆叠器件从一个基于逻辑的芯片开始，以控制其余的电路。这是7纳米到10纳米节点的逻辑，最终将走向3纳米。所以这是逻辑强度。第二，你在其上方有堆叠芯片。在这个堆叠芯片中，有很多硅通孔（TSV）和很多逻辑电路，这与传统的具有重复图案的DDR不同。
因此过程控制强度正在上升。现在，当你堆叠这些芯片时，你需要确保，随着你堆叠第三、第四和第五层芯片，芯片的价值会上升。因此客户希望进行过程控制，以确保之前的堆叠不会被浪费。所有这些都发生了，然后你必须将它们集成到共封装（coas）中。你有一个逻辑芯片，来自前端代工厂。如果你在共封装上进行集成时损失了这个芯片，你当然可以再拿一个芯片，这会花费你钱。
但如果你损失了HBM，你必须给客户退款。因此所有这些集成都推动了过程控制强度。在封装中也是如此。我们看到逻辑中的过程控制强度上升主要是因为芯片尺寸增大和复杂性增加。我们在HBM制造中看到它，因为逻辑内容和堆叠内容都很高。然后我们看到封装中的强度上升，因为你正在将非常昂贵的器件集成在一起，进行检测的投资回报率远高于损失芯片的成本。所以我们看到这些趋势都是积极的，并且是长期的。
如你所知，如果你看看大约五年前GPU的晶体管数量，大约在500到800亿个晶体管之间。今天，全尺寸掩模版的晶体管数量达到1000到2000亿个。因此芯片尺寸在增加，晶体管数量在增加。我们在内存中看到了同样的趋势，更多的HBM堆叠和更大的芯片，而且这种趋势还将继续。
另一件自7纳米推出以来行业中真正发生的事情是，回顾2019年、2020年，有一段时间前沿设计的数量在下降，缩放路线图有所放缓。这是一个因素。因此，对于许多不同的设计来说，转向前沿节点的吸引力并不那么大。此外，设计成本非常高。因此，前沿路线图从器件性能角度变得更有吸引力是一方面。
但随着设计成本的下降（这实际上是由更广泛的行业，包括台积电推动的），创造了这样一种环境，即设计数量激增，这对科磊来说是独特的优势，因为在晶圆厂中管理高混合度对我们的客户来说确实具有挑战性。所以你有很多设计，很多不同的工艺流程。你需要在晶圆启动数量上进行资本优化，不能启动太多，也不能太少。你必须在紧张的市场窗口内交付。所有这些都以独特的方式有利于科磊。
另一件事是，正如我们今天看到的，N2节点有大约15个客户在进行设计。在N2节点，大约有10个高性能计算客户在进行设计。因此这在性能要求方面带来了非常严格的要求。但你也有一个利用率非常高的N3节点。因此，客户迁移产能、尝试重用部分产能的能力受到更多限制。因此我们认为，从整体设计角度来看，N3节点可能在头三年左右成为最大的节点，总体而言，设计环境带来的一些技术方面的挑战创造了公司的独特机会。
是的，很合理。好的，你之前谈到了先进封装，提到了这一点。或许我们应该如何看待你在先进封装市场的敞口和份额，更广泛地说，你能否详细说明30%与过程控制无关的收入？
哦，非过程控制部分。好的，好的。那么先进封装。我谈到了我们看到的一些总体拐点，我们可以谈谈一些总体挑战、复杂性、封装中线和空间的间距缩小以及客户面临的风险与封装价值本身。想想GPU与HBM集成后的成本，你会看到该市场部分的采样率非常高。需要更复杂的工具，我们已经看到后端以需要前端能力的方式发展。
我们看到客户像管理前端要求一样管理后端。这是一个很好的拐点。我们在该市场部分的份额有所增加。在内存方面，情况发展略有不同。但我们也看到了艾哈迈德 earlier谈到的一些动态带来的势头。我不认为封装会像过去几年那样继续增长。但我们确实认为，随着时间的推移，考虑到芯片尺寸挑战、集成这些封装的需求以及这些封装的性能要求，采样率可能会保持相当高的水平。
我不知道它是否会保持今天的高水平，但会保持相当高。复杂性路线图正在增加。因此我们的客户在未来几年将开始需要科磊更先进的能力。我们认为它的增长可能快于整体晶圆制造设备（WFE）。在非过程控制业务中，我们有特殊半导体业务的过程控制业务，其中很大一部分敞口在先进封装。也有在特殊MEMS和其他市场部分的敞口。在科磊的CNR部门报告中，这是一项5到6亿美元的业务，并且针对这些市场的特定要求进行了独特设计。
我们发现，在收购Orbotech时，这是非常有吸引力的，因为他们能够围绕这些市场的特定要求进行设计。这些市场现在出现了拐点，因此从财务角度创造了一项非常差异化的业务。因此我们认为我们可以利用这些关系。我们绝对能够通过这项业务做到这一点，而且可能比收购前他们能够做到的水平更高。因此事实证明，科磊的运营模式可以在过程控制之外的市场带来价值。所以我们对此感到兴奋。我们还有PCB业务，由于移动市场疲软和投资不足，该业务在产能方面面临一些压力。
我们开始看到一些复苏迹象。我们将看看随着时间的推移进展如何。
非常好。
关于封装再补充一点。市场上发生的主要拐点是，过去你在前端逻辑中制造一个器件，然后对该器件进行扇出封装，然后将其安装在PCB上。那个时代已经改变了。现在它实际上是硅上系统，这种拐点正是推动封装强度的原因。你不再拿最终晶圆，切割后放入封装再安装到PCB上。因此这种拐点将继续。而且这些芯片的成本非常高。因为在PCB上的维修比较简单，你将最终封装安装在PCB上，如果集成不顺利，你可以维修。但在共封装（COAS）晶圆上的维修非常非常困难。因此由于封装价值高且维修难度大，过程控制强度正在上升。
这是个很好的观点，或许转向晶圆制造设备（WFE），让我们了解一下你对2025年晶圆制造设备（WFE）的预期。或许你对2026年的初步看法，以及其中的变动因素。
所以我将呼应财报中的一些观点。我们确实提供了一些背景。我认为2025年，我们的观点相当一致，即我们看到从去年开始有个位数中段的增长率。你会发现封装因素在一定程度上扭曲了对晶圆制造设备（WFE）实际情况的看法。你是否将它们加进去？我认为，展望未来，我们将不得不开始将这两个市场分开，因为它不再处于误差范围内。但如果你看传统的晶圆制造设备（WFE），我们认为它的趋势是个位数中段，正如我们 earlier谈到的驱动因素。当我们展望2026年时，从定性角度来看，我们继续看到前沿领域有很多势头。我们认为明年前沿领域的投资会有所扩大。这当然会影响我们的预测。我的预测显然在很大程度上受到我的业务和我们所处位置的影响。
因此，我当然对市场某些部分有一些看法，科磊在这些部分有很强的相对优势，而在其他部分可能优势较小。但我们认为前沿领域、DRAM仍有增长势头，在HBM的支持下，投资可能会扩大。中国市场今年有所下滑，我们认为2025年比2024年下降约10%到15%。我认为可能会在明年继续有所调整。大部分投资在 legacy节点。过去几年的投资水平相当高。
因此我预计投资会有所整合或正常化。如果你看非中国的legacy市场，它们已经大幅回落，不会变得更糟。我没有看到很多投资，但我认为随着我们进入明年，它会保持稳定。NAND市场在总体投资水平相当低的情况下，我认为继续保持建设性。因此我不认为，我认为在相当低的水平上可能会有一些增长。所以这大致是我们的看法。
我们还没有量化，但今天我们对2026年的预期是，我们认为晶圆制造设备（WFE）会增长，封装也会继续增长。
是的。在整体范围内，代工逻辑的占比，你认为对你来说，代工逻辑是否会回到你之前达到的80%的高点，还是说那只是NAND极度疲软等一系列事件的巧合，不太可能重演？
是的，NAND曾经疲软，然后显然，内存确实有周期性动态，我认为这种动态会一直持续。HBM很有趣，因为未来它有很多定制化和类逻辑的方面，这可能会改变一些动态。但如果你看增长率更高的领域，那肯定是在逻辑方面。所以，回顾2022年，我谈到考虑到内存中的一些周期性动态，长期来看代工逻辑的占比可能在60%左右。
是的。今天我认为我们可能超过三分之二。所以我认为内存的长期增长率会是GDP加水平，而代工逻辑的增长率将与整体半导体收入一致，因为其驱动因素。因此在这种环境下，考虑到逻辑与内存相比过程控制强度更高，我认为这对科磊非常有利。我们看到内存方面的势头，即使在今年内存比去年下降约5个百分点的情况下，我们也看到了相对业绩的良好设置。
因此，基于我们刚才谈到的很多原因，我们对科磊不仅能够维持我们的地位，而且能够在未来几年继续看到我们在晶圆制造设备（WFE）机会中的相对份额增长感到非常满意。
非常好。你之前提到了NAND，谈到了你认为它可持续，它还能从这里增长吗？然后我想请你谈谈从HBM 3过渡到HBM 4时过程控制强度的思考框架。
所以我认为我已经说了关于NAND需要说的话。至少在我们展望明年的时候，我不确定还有什么可以补充的。显然，这一市场对消费者动态非常敏感，所以我们将看看情况如何发展。但从投资水平来看，大约110亿美元。如果你回顾2017或2018年，那是180到200亿美元。所以与很多年前相比大幅下降。所以我认为从低位来看，它没有太多下行空间，就这么说吧。
你想谈谈一些动态吗？
我认为从HBM 3到HBM 4，有几个拐点。首先，HBM 4的逻辑电路更先进，一些客户正在考虑为基于逻辑的芯片采用非常先进的节点。今天，基于逻辑的芯片主要是较落后的节点，未来将走向3纳米。所以这会增加逻辑强度。第二，I/O连接数量显著增加，在某些情况下可能翻倍，在这种情况下，你必须再次增加芯片尺寸，否则你将无法获得足够的晶体管密度，DRAM晶体管密度，芯片尺寸会增加，这对科磊有利，然后堆叠数量也会增加。
另一个拐点是，大多数客户目前使用凸点技术来集成HBM。有向混合键合发展的趋势，混合键合在良率方面有优势也有劣势。所以我认为科磊将在提供混合键合类型的工具方面发挥非常重要的作用，以及我们今天正在做的凸点技术工具。所有这些都是对科磊有利的积极趋势。
高带宽内存的一个重要特点是高性能计算的性能要求非常严格。与PC市场不同，在PC市场中内存泄漏会导致电脑死机，你可以重启，但在高性能服务器中你真的不能这样做，你需要以非常高的水平运行以满足GPU的需求。因此这对DRAM的可靠性要求远高于其他市场。因此堆叠的性能完全取决于最弱的那个DRAM。所以堆叠的性能大致与堆叠中最弱的DRAM一致，我们的客户可以处理的工艺变化，因为你不能真正降级到另一个市场。
你有一个不符合规格的器件，但例如，你可以将其放入另一个低端PC市场，因为它仍然可以运行，在高性能计算环境中这要困难得多。所以这些趋势仍在继续。它们推动了一些逻辑电路，I/O数量在增加。所有这些都导致更高的性能要求。我们认为随着时间的推移，这对科磊有利。
很合理。我们已经花了很多时间谈论过程控制强度。但你能否谈谈EPC，并提醒我们这项业务的长期增长率是多少？
你想...
是的。EPC中有几项业务。我想说的主要信息是，我们正在将整个产品组合转向封装，因为封装正在增长。第二，价值正从PCB转向基板，从基板转向硅。我们正在做的是调整整个产品组合以实现这一点。EPC中有几项业务。有过程业务。它过去严重依赖特殊市场，现在大部分依赖封装。例如，在特殊市场，制造信用卡需要非常小的芯片，你需要使用激光切割技术进行切割。
未来，同样的技术将用于内存芯片内部的切割，最终用于逻辑芯片。所以整个过程业务正在向封装过渡。PCB市场正在向基板过渡。这是积极的事情。组件检测业务正在增长，因为半导体收入过去约为5.5亿美元，现在正朝着1万亿美元迈进。因此最终组件检测需求在增加，我们的组件检测业务也在增长。我们在EPC中有一个软件业务，主要提供直接检测系统的坐标和CAM。这项业务增长良好。所以我认为所有这些业务总体上都在向好的方向发展。但增长率与前端不同。封装的增长率也不同。但业务和产品组合正朝着正确的方向发展。
我们在2019年收购这项业务时，我们的观点是PCB集成到基板中，再集成到封装中，这是我们论点的一部分，我们正慢慢开始看到这一点的实现。我谈到了特殊市场的动态以及如何利用科磊的关系。如果我们能找到差异化的过程业务，从增长角度来看，这对科磊是有意义的。所以我认为我们已经在这方面取得了一些进展。我们单独运营它，因为至少从渠道角度来看，它与我们的半导体过程控制业务是分开的。
但随着封装重要性的增加，我们看到客户将其整合在一起。回到我 earlier关于后端变得非常像前端的评论。因此，我们从拥有这个独立运营、拥有自己渠道的EPC部门，转变为更整合的视图，以确保我们的战略与客户保持一致并高效执行。因此市场推动了这种整合。EPC在公司内部不再是一个真正相关的部门。显然，我们的部门报告显示了不同的业务部门，因为它们确实是不同的。
但我们的参与方式在过去几年中发生了很大变化。我认为这使我们能够更好地保持一致，并利用这些机会，我们正在构建路线图以确保我们能够支持增长并实现差异化，最终推动科磊的业务模型。
是的。关于服务业务，2025年增长率有点慢。你认为2026年会有一些追赶吗？
是的，正如我 earlier所说，当你有一个晶圆厂需要服务，但你无法进入时，这会影响短期。但长期来看，我们的服务业务与半导体收入增长的相关性远高于与晶圆制造设备（WFE）增长的相关性。所以我对长期增长率感到非常满意。我不想给出2026年的指引，但我们12%到14%的长期目标模型让我感到非常满意。我们看到了这项业务的动态和趋势，它在行业中是独特的。考虑到IT合同流，75%的收入来自合同。设备使用寿命在增加，随着复杂性的增加，客户为合同支付的价值也在缓慢增加，我们对性能和可用性的承诺也在增加。
我没有提到DDC，但在我们收购的业务中，我们通过利用基础设施支持服务业务获得了一些增长。小公司有时难以建立全球基础设施来实现服务货币化，而我们能够做到这一点。所以这是增长的一个因素。在封装等采样率很高的领域，客户现在以不同的方式看待服务模型。
我们不一定销售零件和故障维修。显然我们会这样做。但我们向客户销售的是系统性能，即规格性能、匹配性能和可用性。过程控制工具一直在使用，很少闲置。如果闲置，时间也很短，因为提高良率是最有效的，不仅要满足客户要求，即使在受限环境中也要优化资本。所以过程控制工具是按一定水平购买的。正常运行时间要求非常严格，性能不仅对于发现问题很重要，而且对于确保整个设备群的性能非常一致也很重要。
这些是我们业务的独特驱动因素，我认为它们促成了我们看到的一些潜在趋势，这推动了长期增长率。
非常好。如果在剩余时间里我不偷偷问几个财务问题，我会失职的。所以让我来问一下。
我喜欢财务问题。
非常好。那么运营费用（OPEX），当你考虑你的财务模型时，未来管理运营费用的优先事项是什么？关键驱动因素是什么？然后从杠杆角度来看，如果你增加一美元收入，运营费用会增长多少？
是的，一美元收入。我的意思是，考虑到我们的模型，增量营业利润率为40%到50%，对吧。所以我们会，每1亿美元收入，我们会有大约1000万美元的增量运营费用，显然其中一些支持销量，但我们的优先事项。如果你看公司的支出，我们是一家投资组合公司。我们认为这对我们的竞争差异化非常有价值。我们的大多数竞争对手都是单点产品竞争对手。
艾哈迈德最重要的工作之一是了解路线图，并确保我们以审慎的方式在产品之间分配研发资金。了解我们必须解决客户未来多年的问题。要交付一个渐进式产品，我们可能需要花费1亿美元，耗时3到5年。如果你谈论革命性产品，我们可能需要花费数亿美元，耗时5到7年甚至更长时间。所以这些不是小赌注。我们必须确保我们选择正确的问题来解决，这些问题能够扩展到生产，并且我们能够独特地解决需求。
随着收入增长，研发强度可能会保持在12%到13%的范围内，因为这是业务模型的基础。我们认为我们可以通过非技术支出领域继续提高杠杆率。我 earlier将此作为优先事项谈到过。这当然是我们团队在常规规划过程中关注的问题，以及如何利用现有工具来降低成本曲线，确保杠杆模型随着时间的推移继续存在。所以我们对我们的能力感到相当满意，我们将继续进行这些研发投资，以支持业务并确保我们保持相关性并推动相关性。
我们 earlier谈到了丰厚的股息，我们绘制了你们股息随时间的增长。考虑到服务业务的经常性，你是否建议将股息与服务业务的增长挂钩，我们是否应该假设与历史上看到的相同的复合年增长率（CAGR）？
是的，提到这一点很有趣。从概念上讲，这就是我们对此感到满意的原因，这当然是我们考虑增加股息的节奏的一部分。我们连续16年提高股息，今年4月刚刚提高到每股每季度1.90美元，我们保持了约15%的增长率。如果你回顾服务业务，服务业务的收入增长在12%到14%之间。考虑到服务模型的杠杆作用以及服务业务在过去25年中除一年外每年都在增长，这当然是一个因素。
这让我们对制定股息政策感到放心，并明确我们有能力增长股息，并且每年都有一个节奏，除非你随着时间的推移增长股息，否则你不会有股息。我认为如果你明确这一点，你可以获得估值。因此，不仅是股息，还有我们的资金能力，这驱动了我们的资本结构观点，服务业务也能够为资本结构中的债务税后成本提供资金。所以这是基础。
我们还有其他一些指标。我们长期考虑自由现金流的派息率。但我们通常会以15%左右的速度增长股息，如果整体业务能够增长10%到12%，我们可以实现40%到50%的利润留存，明智地分配资本，使每股收益增长率达到收入增长率的1.5倍。我们是一个现金流充裕的业务。我们在营运资本上进行投资，但这应该转化为十几%的自由现金流增长。我们应该能够继续保持这种15%左右的增长轨迹。
我们将把公司产生的85%的现金流返还给股东。我谈到了股息，这占长期派息率的25%到30%，其余通过持续的系统性股票回购计划分配。我们会定期评估公司的资本结构，以及资本的最佳用途。我们将始终投资于我们的业务。我们也会寻找其他机会来扩充我们的投资组合。艾哈迈德 earlier提到了我们公司的一些软件能力。所以我们在那里进行了一些投资。它们扩充和加强了投资组合。这是我们关注的一部分，小的事情，但我们也发现了一些半导体领域内的新资金或过程控制的相邻市场。
几年前，我们通过一次收购进入了化学过程控制领域。如今，它在公司内部是一项1.5亿美元的业务。所以我们正在寻找这类机会。我们可以利用渠道，利用运营模型，利用客户关系。我们必须对监管背景保持敏感，所以我认为这显然影响了我们的看法。但我们喜欢我们所处的业务，所以这将是公司的主要焦点。很好。
我想我们必须就此结束了。时间到了。非常感谢你们的到来。我们非常感谢。
感谢邀请我们。
谢谢。