身份不明的发言人
Anirudh Devgan（总裁兼首席执行官）
身份不明的参会者
Jim Schneider（高盛公司）
各位下午好。欢迎来到高盛Phoenicopian科技大会。我叫Jim Schneider，是高盛的半导体分析师，非常荣幸欢迎楷登电子（Cadence）及其首席执行官Onrud Divigan（注：应为Anirudh Devgan）今天参会。非常感谢您的到来，我们深表感谢。
谢谢。很高兴来到这里。
在开始之前，我先进行免责声明。今天的讨论将包含前瞻性陈述，包括楷登对未来业务和运营业绩的展望。由于风险和不确定性，实际结果可能与今天讨论中预测或暗示的结果存在重大差异。话不多说，让我们开始吧。我相信本周我们会听到很多关于人工智能的话题，昨天和今天我们已经有所耳闻。我认为电子设计自动化（EDA）领域是人工智能已被应用的领域，它能为用户带来更大益处。或许可以谈谈您如何在内部使用人工智能，以及您的人工智能产品有哪些。
当客户使用楷登这样的工具时，他们看到了哪些改进？无论是上市时间、设计人员工时还是其他指标。
好的，这是个很好的问题。首先我想强调的是，我们所谈论的是“为人工智能而设计”和“人工智能辅助设计”，这与其他软件公司有所不同。我的意思是，楷登和电子设计自动化（EDA）的优势在于我们也在帮助构建人工智能。因为目前大部分 monetization（货币化/盈利）来自于芯片和系统的构建，对吧？无论是英伟达、谷歌、所有超大规模数据中心运营商还是Max 7（注：可能为特定项目或产品名）。所以我们处于一个独特的位置，当他们构建芯片和系统时，他们会使用我们的产品，我们对所有人工智能系统的构建至关重要。
同时，我们可以将人工智能应用到我们的软件产品中，使其变得更好。这正是您的问题所在。在这方面也有一些细微差别，因为现在有一个担忧是，人工智能是否会带来一些好处，但会不会蚕食软件业务？我相信这也是您心中的疑问。楷登的情况之所以不同，首先是因为电子设计自动化（EDA）的准入门槛非常高。我们在过去20、30年中构建了垂直流程。因此，即使与大型人工智能公司合作，通常也是与他们的协作。
芯片设计和电子设计自动化（EDA）的另一个独特之处是，其工作量呈指数级增长。过去20年一直如此，未来10年仍将继续。如果工作量是恒定的，比如税务准备或其他领域（我不想特指某一领域），那么如果 productivity（生产力）提高10倍，人工智能可能会蚕食业务。但如果工作量呈指数级增长——现在芯片尺寸是1000亿个晶体管， Blackwell（注：英伟达芯片）是2000亿个，未来五年将达到1万亿个或更多。
芯片将变大10倍，工作量将增加20到30倍。因此，我们需要人工智能带来10倍的生产力提升才能跟上进度，因为客户无法雇佣30倍的工程师。这是电子设计自动化（EDA）的另一个独特之处——工作量呈指数级增长。现在谈谈我们如何实际使用人工智能：我们有五大人工智能平台。主要是不仅能加快设计速度（这是预期的），更重要的是，通过优化更大的设计空间，人工智能能提升设计质量（即PPA，功率、性能和面积），这才是 monetization（盈利点）所在。
通常客户不会只运行一次软件，他们会不断调整并重新运行，软件可能运行两天，但设计需要一年或六个月。过去无法将知识从一次运行转移到下一次，但有了人工智能，我们可以创建模型，使PPA提升10%或15%。技术节点从5纳米到3纳米或3纳米到2纳米，PPA通常提升15%到20%，而人工智能工具几乎能带来一半的提升。因此，人工智能工具在PPA方面的益处巨大。但需要注意的是，工作量呈指数级增长，同时我们也从人工智能的构建中受益，这就是楷登能从中受益的独特位置。
是的，很有趣。我认为您对客户的路线图有非常好甚至独特的见解，或许也能间接反映这些路线图的健康状况。您看到了什么？芯片设计活动的水平如何（比如设计启动或流片数量）？您认为近期会放缓还是加速？
我认为正在加速。与一年前和年初相比，当时大家都担心“深度寻求”（注：可能为特定技术或趋势名）等问题。顺便说一句，我相信会有多个“深度寻求”时刻，而不仅仅是一个。因为目前人工智能还只是密集型乘法运算，它需要变得更高效，软件将显著改进以提高效率。我们从事计算软件30年，回顾电子设计自动化（EDA）软件的历史，30年来效率大幅提升，因此我认为人工智能计算或算法将变得更加高效。但同时，由于推理等需求，计算量的增长速度仍将快于效率提升速度。
当我与大客户交谈时，他们表示推理效率将提升一个数量级，但推理需求的增长速度更快。与一年前相比，我看到大型超大规模数据中心运营商更坚定地要自研芯片，行业中也能看到这一趋势。当然，像英伟达这样的大公司会表现很好。此外，在汽车、无人机和机器人等物理人工智能领域，特斯拉等公司也在积极布局。因此，总体而言，半导体行业——在我们的业务中，约45%来自系统公司，55%来自半导体公司。尽管英伟达兼具半导体和系统公司属性，我们将其归类为半导体公司。英伟达、博通、AMD等公司表现非常出色，系统公司也在自研芯片。因此，我相信未来几年，人工智能（包括基础设施和物理人工智能）相关的芯片设计量将加速增长。
非常好。我认为大多数投资者都大致了解，您的收入通常与客户的研发水平高度相关。但请让我们了解一下，您能在客户中推动多少增量钱包份额？无论是通过员工数量，还是通过人工智能或其他方式创造价值，从而随时间提升定价能力。
是的，我们当然与研发相关。我们为工程师开发软件，这就是准入门槛高的原因。在一些非工程类软件中，准入门槛较低。我们也在自身研发上投入巨资。我们的目标始终是最大化收入增长和营业利润率。过去三年，我们的收入复合年增长率约为15%，今年营业利润率约为44%。
利润率在逐步提升。如果看“40法则”（注：收入增长率+营业利润率≥40%），我们达到了50%以上。很少有公司能持续达到这一水平，但我相信楷登在过去5到10年做到了，并将在未来继续保持。这是利润率和收入增长的结合，而收入增长将得益于上述所有因素。定价是其中一部分，但我们的行业地位的优势在于摩尔定律。尽管人们争论摩尔定律是否已死，但芯片尺寸将不断增大这一点是确定的。
无论速度是否提升，从7纳米到5纳米、3纳米、2纳米、1纳米，芯片复杂度将增加。随着芯片复杂度的增加，设计芯片需要更多的软件和硬件，需求将上升。我们始终与客户合作，如果能为前50大公司创造价值，他们愿意付费，他们不缺钱，我们只需展示价值。
希望您能获得更大的份额。
是的。
我想谈谈中国市场，因为这一领域有很多讨论，包括美国出口管制限制的影响，以及您的预测。我认为您现在认为今年中国收入可以略有增长。但或许可以谈谈出口管制法规的影响。您与政府之间是否就业务限制达成了任何协议？您看到中国客户未来的影响如何？
这是个好问题，其中有很多细节。可能有人不知道，电子设计自动化（EDA）曾被禁运六到七周，于7月初解除。总体而言，我认为中国市场将保持稳定并改善。除了那六到七周的禁运，我们在中国的业务占比有所下降，目前约为10%-11%，几年前曾达到17%。今年中国市场增长不多，但总体仍在增长，只是世界其他地区增长更快。我认为这一趋势是可持续的，占比可能会进一步略有下降。
但好的是，我们在地理、产品和行业上高度多元化。目前中国市场需求良好，他们在物理人工智能领域也投入巨大。有五六家大型汽车公司在设计自研芯片，尝试实现自动驾驶。
还有数百家机器人公司，以及常规的手机公司和数据中心公司。因此，我认为目前监管环境是稳定的，除了那七周的禁运。
是的。
是的，是的。
所以没有长期影响，整体呈稳定态势。
是的，目前我看到的是这样。在七周禁运期间，中国客户也表现得非常理性。目前第三季度中国业务已恢复正常。
很好。我想谈谈物理设计及其与您业务的重叠，这是个热门话题。您的竞争对手最近收购了Ansys，涉及物理设计仿真。您过去在该领域进行过一些小规模收购，上周您收购了Hexagon的设计工程部门。请谈谈您在物理设计仿真方面的整体能力（从竞争角度），以及您如何计划推动该业务发展，还有您认为电子设计自动化（EDA）与物理仿真设计之间协同效应的重要性。
好的。我从2017年就开始着手这一领域，所以行业整合可以说是我的“功劳”。2017-2018年，我即将担任首席执行官时，有人问我电子设计自动化（EDA）的未来是什么。当时是2018年，半导体行业的情况不同，所有咨询顾问都告诉我们，由于博通可能收购高通等，行业将大规模整合，最终只剩10家公司。
那么电子设计自动化（EDA）的核心优势是什么？每个人都想增长，但必须在核心优势领域增长。我的背景是电子设计自动化（EDA），核心优势是计算机科学加数学的数值分析。电子设计自动化（EDA）是高度数值化的数学软件，应用于芯片领域，我们在这类软件方面是世界领先的。无论是仿真还是其他，都是高度复杂的数值软件。
这就是我们的核心优势，我称之为“计算软件”（CS+数学）。2018年时，这一点还不明显，但现在很清晰：我们将世界视为三个同心圆——芯片圈、系统圈和数据圈。电动汽车就是完美例子：导航数据、物理汽车（电气+机械）以及驱动汽车的芯片。我们将计算软件这一核心优势应用于这三个同心圆：应用于芯片就是电子设计自动化（EDA）；应用于系统就是系统仿真（如热学、电磁学、空气动力学），这就是我2018年进入该领域的原因；应用于数据就是人工智能，很多算法都类似，涉及数值分析、线性代数等。因此，从2018年起，我们布局电子设计自动化（EDA）+系统设计与分析（SDA）+人工智能，这一战略不会改变。我们认为有机增长（或主要有机增长）更好，因为利润率和每股收益增长更优，我们也会进行一些小规模收购，但文化上始终优先有机增长。
2025年的战略与2018年有所不同。2025年与2018年的区别：首先，由于人工智能由基础设施驱动，电子设计自动化（EDA）的价值更高，因此我们要重新聚焦电子设计自动化（EDA）和知识产权（IP），目前我们在电子设计自动化（EDA）领域拥有最广泛的产品组合，处于有利地位。在系统领域，最令人兴奋的是物理人工智能，这是未来趋势，因此我们收购了Hexagon的设计工程部门，因为他们有两款优秀产品：Adams（多体动力学，机器人仿真领域的领导者）和Nastran（结构分析）。我们在系统领域也处于有利地位，另一个增长点是3D IC和芯片封装，我们的Allegro在3D IC设计中占据多数份额。因此，我们有望在系统领域实现良好增长。在人工智能方面，我们也在积极布局。2025年的第三个不同点是：除了基础设施人工智能（数据中心等）和物理人工智能（汽车、无人机、机器人），第三个大浪潮是“科学人工智能”（如生物科学、生命科学）。大约两年前，我们收购了一家公司从事生物仿真，我们不想太早也不想太晚布局。我们要与这三个阶段保持一致。
是的，很合理。您谈到了电子设计自动化（EDA）的核心增长。我想进一步了解，电子设计自动化（EDA）增长一直很好，但您提到人工智能等因素可能加速增长。您认为核心电子设计自动化（EDA）软件的增长杠杆是什么？未来几年增长速度能否加快？
我们会拭目以待。我们的预测总是保守的，宁愿用业绩说话。如前所述，我们的收入增长率在中高两位数，利润率在45%左右。未来，芯片含量将增加，预测显示到2030年市场规模将达1.2万亿美元（12000亿美元），2035年达2.5万亿美元（25000亿美元），系统公司将大量投入芯片研发，最新数据也印证了这一点。
我认为我们处于有利地位，摩尔定律将再持续10年。目前我们处于3纳米，将走向2纳米、1.4纳米、1纳米，所有大型代工厂的路线图都规划到1纳米，每个节点需要2-3年，因此未来10年，摩尔定律在面积缩放方面仍然有效。为了从中获取性能，需要更多设计工作，芯片复杂度将上升。数据中心、边缘计算、物理人工智能等领域的芯片部署量将增加，客户将加大研发投入。如果市场规模达2.5万亿美元，客户会投资研发，借助人工智能，我们希望获得更大的研发支出份额。另一个趋势是：我们在客户研发预算中的占比过去是7%-8%，现在接近11%用于自动化。如果工作量增长30倍，而员工数量仅增长2-3倍（其余通过人工智能实现），那么用于软件和自动化的研发预算占比将上升。因此，我预计客户研发预算将随着市场增长而增加，而楷登有机会通过人工智能和自动化获取更大份额。
有道理。在竞争方面，您和新思科技（Synopsys）在不同流程步骤和设计工具上各有优势。您认为目前自己最领先的领域是什么？在核心电子设计自动化（EDA）流程中，您将继续聚焦哪些领域以推动创新？
在核心电子设计自动化（EDA）领域，我们非常强大，拥有最广泛的产品组合，3D IC的Allegro占据多数份额。在系统领域，我们在靠近芯片或数据中心级的增长领域处于有利地位。从整体来看，我们需要改进的是在英特尔和三星的表现。楷登历来在台积电及其客户中表现强劲，但在英特尔和三星方面则不然，这一问题甚至在我加入楷登之前15年就存在了，英特尔长期不与我们合作，三星也在一定程度上如此。现在这两家公司都有很多变化，我们正在努力改善。
第二个需要改进的领域（我之前有意未投入过多）是知识产权（IP）。竞争对手在知识产权（IP）方面要强得多。知识产权（IP）的利润率不如电子设计自动化（EDA），因此我之前未过多投入，而是专注于电子设计自动化（EDA）和系统设计与分析（SDA）。但过去几年，我们加大了知识产权（IP）投入。知识产权（IP）是预制设计模块，由于人工智能和3D IC，知识产权（IP）领域存在机遇。因此，我们需要保持在电子设计自动化（EDA）、系统设计与分析（SDA）和人工智能方面的优势，同时加强知识产权（IP），并改善与英特尔和三星的合作。
关于知识产权（IP）的观点很合理。请谈谈您计划如何改进？是通过更多并购（如果有机会），还是更多有机开发知识产权（IP）？以及您认为知识产权（IP）长期增长速度能提升多少？
去年我们的知识产权（IP）业务增长了30%，今年全年预计也将实现良好增长。增长来自有机和无机结合，我们更喜欢有机增长，但在知识产权（IP）领域进行了一些收购，例如Rambus不想聚焦知识产权（IP）而想成为产品公司，这对我们来说是机会。同样，我们收购了ARM的Artisan业务（基础知识产权），ARM是楷登的重要合作伙伴，这也是一项很好的收购。因此，我们进行了一些收购，但总体而言，由于芯片间互连（如UCIE）、DDR内存、PCIe等领域的机遇，我们在这些领域进行了有机开发，表现很好。DDR、PCIe、UCIE的有机增长，加上HBM和基础知识产权的无机增长，形成了良好的产品组合。我们的知识产权（IP）业务规模约为7-8亿美元，规模适中，其中10 silica（注：可能为特定业务部门）利润率很高，接近软件水平。我们希望在保持良好利润率的前提下增长知识产权（IP）业务。
很合理。或许最后一个问题：从长期（10年以上）来看，您认为公司会更偏向系统设计公司还是半导体设计公司？
不，两者都会兼顾。客户结构中系统公司占45%，半导体公司占55%，有人问系统公司是否会增长更快，导致我们更偏向系统公司，这很难预测，因为半导体公司也表现很好。看看英伟达、博通，它们是市值最高的10家公司之一，台积电也是，都是楷登的重要合作伙伴。因此，很难预测，但两者都会表现良好。我认为市场终于认识到芯片的价值，希望他们也能认识到没有楷登，芯片设计就不可能实现，这是我的工作重点。因此，半导体行业将保持强劲，英特尔有望复苏，三星也一样，超大规模数据中心运营商将加大芯片投入，系统和半导体将共同发展。
是的。您认为这是否实际上促使很多系统公司进行更多垂直整合？
绝对是的。20年前这是不可能的。我们与台积电、ARM等一起发挥了重要作用。回顾90年代末我在IBM时，设计一款CPU需要四五百人花四五年时间。现在，如果你想设计CPU，只需找台积电，使用楷登工具，或许自研CPU或从ARM获取授权，40人六个月就能完成。20年间生产力提升了100倍，借助人工智能可能再提升10倍。这就是超大规模数据中心运营商能够自研芯片的原因，而且这种趋势将持续。更多汽车公司、数据公司（如OpenAI、汽车公司）将自研芯片以实现差异化，否则产品将趋同。
是的。或许最后谈谈系统设计分析业务。您谈到该业务能帮助航空航天、国防、原始设备制造商（OEM）等公司仿真整个系统。如果以波音或汽车制造商为例，向它们销售产品与向英伟达或AMD销售有何不同？它们是否需要相同类型的模型？客户如何协同使用电子设计自动化（EDA）和系统设计工具从芯片到系统层面开发更广泛的系统？
这是个好问题。系统业务的长尾客户更多，但头部客户相同。半导体客户更集中，约500家客户中，前50-60家占60%的支出。系统客户可能有数万家，前50家占30%-40%，虽然仍是大数，但集中度不如半导体。因此，在系统领域，我们需要为长尾客户建立云或分销商渠道，而半导体领域我们一直采用直销模式。但头部客户的行为非常相似，甚至一些大型航空航天公司也在进行芯片设计，我们已经与之合作；大型手机公司也在自研芯片。因此，头部客户行为相似，但中长尾客户不同。
最后一个问题：长期来看，您认为电子设计自动化（EDA）和系统设计分析（SDA）业务之间的协同效应如何？能否将芯片设计直接转化为热学、电磁模型？客户如何协同使用这两者从芯片到系统层面开发更广泛的系统？
绝对可以。有两个完美例子：手机——某大型手机公司（不便透露细节）的芯片设计处于核心位置，但空间非常紧凑，热学和跌落测试等因素至关重要，芯片和系统设计已紧密结合。另一个例子是英伟达或博通，它们在优化芯片、系统和热学方面做得非常好，我们与它们合作仿真数据中心、设计芯片（使用Palladium等软件）。因此，系统和芯片的融合是必然趋势，且将因人工智能（规模或外形因素）而加速。汽车领域也是如此，由于功率受限（数据中心受散热限制，汽车受电池限制，手机受尺寸限制），需要单独定制芯片。因此，2018年我认为电子设计自动化（EDA）和系统设计与分析（SDA）的融合不可避免，再加上人工智能，未来10年这一趋势只会加速。
很合理。最后一个问题：您与很多投资者交流，他们会问您关于楷登的问题。您认为投资者最忽视的一点是什么？五年后我们再回顾，投资者会对什么感到最惊讶？
首先，我们有很棒的投资者，感谢他们。很多人非常了解楷登，因为所有顶级投资者都与我们合作。我认为我们可以做得更好的是展示我们长期的关键作用——我们是为研发工程师提供研发软件的公司，这与普通软件不同。工程软件（尤其是电子设计自动化（EDA）和楷登）至关重要。
第二点，人们会问：过去5-10年表现很好，未来5-10年能否持续？我们是价值复合增长者，就像沃伦·巴菲特所说的“第八大奇迹”。如果展望10年后，您会看到我们的每股收益和增长率将保持良好的财务模型。我们的目标是在未来5-10年继续保持过去5-10年的每股收益增长，让投资者可以安心持有楷登股票。
非常好。今天的讨论就到这里，非常感谢您的参与。
谢谢。