Mike Bishop（投资者关系）
Scott Bibaud（总裁兼首席执行官、董事会董事）
Frank Laurencio（首席财务官）
Richard Shannon（Craig-Hallum）
各位下午好，欢迎参加Adam Air 2025年第三季度业绩更新电话会议。我想提醒大家，本次电话会议和网络研讨会正在录制，重播将在Adam Air的投资者关系网站上提供，为期一年。我是公司投资者关系部的Mike Bishop。与前几个季度一样，我们使用Zoom，并且将采用类似的演示格式，参会者处于仅收听模式。我们将首先由Adamera总裁兼首席执行官Scott Bebo以及Adamera首席财务官Frank Lorenzio发表准备好的讲话。然后我们将开放问答环节。如果您通过电话参会，可以在我们网站投资者关系页面的“活动与演示”部分查看配合我们讲话的幻灯片演示。
在开始之前，我想提醒大家，在今天的电话会议中，我们将发表前瞻性陈述。这些前瞻性陈述，无论是在准备好的讲话中还是在问答环节中，都存在固有的风险和不确定性。这些风险和不确定性在我们提交给美国证券交易委员会的文件中的“风险因素”部分有详细说明，特别是公司于2025年3月4日提交给SEC的10K表格年度报告中。除非联邦证券法另有要求，否则Adam ER不承担更新或修订本文或其他地方包含的此类前瞻性陈述以反映对这些事件、条件和情况的预期变化的义务。
此外，请注意，在本次电话会议中，我们将讨论SEC Regulation G定义的非GAAP财务指标。这些非GAAP财务指标与最直接可比的GAAP指标的调节表包含在今天发布的新闻稿中，该新闻稿已发布在我们的网站上。现在，我想将电话交给我们的总裁兼首席执行官Scott Beebo。Scott，请讲。
非常感谢Mike，各位下午好。这个季度既有挑战也有验证。它强调了将新材料技术推向市场的现实，以及为半导体行业解决根本问题时所带来的机遇。我将首先介绍我们与SE Microelectronics的最新进展，然后偏离我们常规的格式，回顾更广泛的情况、我们与新客户建立的势头，以及Adamer技术正被用于解决的不同市场机遇。正如你们许多人在我们的公告中所看到的，我们与SC Microelectronics在其智能功率平台上的合作在本季度达到了一个拐点。
在这个项目中，我们正在为他们的200毫米平台解决一个非常困难的性能权衡问题。我们实现了我们设定的目标——在关键器件指标上取得了显著的性能改进。然而，这种更高的性能伴随着器件寿命的相应缩短（通常称为可靠性），未能满足意法半导体的所有规格要求。在许多个月里，我们的两个团队密切合作以解决这一权衡问题。随后，意法半导体作为其制造足迹重塑的一部分，宣布将停止200毫米晶圆的开发，转而专注于300毫米晶圆，用于下一代BCD 110平台。
大约在同一时间，Atom AA通过我们的TCAD模拟发现并验证了一种新的MST实施方案，该方案将我们的性能改进提高了一倍，同时没有相关的器件寿命缩短。换句话说，我们找到了绕过权衡的方法，这种改进只有通过使用MST才能实现。在过去的几个月里，意法半导体验证了我们对新实施方案的发现。然而，由于这个新版本需要器件架构变更，这需要多个学习周期来验证，他们确定无法整合它并仍能满足其激进的BCD110发布时间表。因此，意法半导体通知我们，他们将在没有MST的情况下将BCD110推向市场，并且目前他们没有计划包含MST的未来变体。
这意味着我们不再有望从意法半导体的这个特定项目获得特许权使用费收入。虽然这个结果肯定令人失望，但我想强调几个重要的积极方面。首先，在意法半导体，我们展示了显著的性能提升，提高了MST在一线生产结构中的集成能力。其次，我们现在已经开发出一种非常高性能的解决方案，消除了性能与可靠性的权衡，这是我们未来的一个重要新差异化优势。第三，意法半导体重申，他们打算在其许可范围内继续与我们在其他MST可能增加价值的技术领域合作。
他们继续在多个不同业务领域进行实验。与意法半导体的这段经历强调，将新材料推向大规模生产很少是线性的，但从这项努力中获得的经验使我们在与电力市场领域的其他参与者合作时拥有了更坚实的基础，包括与一个非常大的现有客户以及本季度开始的一个新合作。客户现在正在评估MST在5至48伏功率器件中的应用。重要的是要正确看待，意法半导体只是我们今天合作将MST推向生产的众多大客户之一。
在电力领域，我们在全环绕栅极（Gate All Around）领域还有其他三个非常活跃的技术重点领域，有三个大型竞争对手和一个仍在崛起的参与者。我们正在与所有三个（我的意思是四个）进行合作或讨论。在DRAM领域，有三个大型制造商，我们目前正在与其中两个合作，与第三个也保持着良好的关系。在RFSOI领域，我们目前正在与四个不同的晶圆厂和一个无晶圆厂公司进行集成工作，其中许多正在运行晶圆测试。因此，您可以看到我们在多个不同领域都有不少机会。
事实上，在过去三个月里，我们为客户处理的晶圆数量创下了纪录。当我们审视所有这些机会时，了解我们如何根据收入潜力确定业务优先级是有帮助的：首先是最快的上市时间，其次是最高的投资回报，第三是突破性的长期增长。将Adamara技术推向市场的最快方式之一是通过将MST沉积在起始晶圆顶部的应用，而不是插入到制造流程的中间。有许多原因可以加速收入增长。
首先，客户只需获取MST起始晶圆，并将其通过他们标准的生产流程，只需很少的工艺修改。对于简单的实验，他们不必安装MST设备，不必处理晶圆进出晶圆厂的复杂问题，不必对其工艺进行重大更改以集成MST，也不必完成许可协议。MST的成本可以计入起始晶圆的成本中，这为Adamera带来了相同的收入，但客户不会将其视为特许权使用费，而且MST起始晶圆的认证肯定比集成到工艺中间的产品更快。
今天，我们在RFSOI、GAN以及可能很快在下一代DRAM的工作中使用MST起始晶圆。我们积极寻求这些实施方案，因为它们相对更容易集成且收入路径更短。第二类应用具有巨大的收入潜力，但开发过程可能要求更高，因为MST被插入到一系列复杂的生产步骤中间。不过这是值得的，因为其上行空间代表着巨大的投资回报，包括在数据逻辑、DRAM、功率器件和其他存储产品领域。这里的一个设计胜利将确保公司的未来成功，正如我 earlier 提到的，我们目前在全环绕栅极和先进存储领域至少有六到七个这样的努力正在进行中。
我们与一家领先的资本设备公司在今年早些时候宣布的合作伙伴关系展示了我们在先进节点的能力。利用他们的测试基础设施，我们已经能够验证MST降低接触电阻、提高沟道可靠性以及在纳米片晶体管的微小结构中沉积的能力。我们对这种深度合作以及通过这种合作产生的客户兴趣感到非常兴奋。本季度，我们将与合作伙伴一起对客户进行联合拜访，以说服他们其制造过程中的问题可以使用MST解决。我们合作伙伴的认可的重要性怎么强调都不为过。最后，在商业合作伙伴和大学合作的背景下，我们有大量由MST支持的新突破性材料正在开发中。
对于其中许多材料，我们已经申请了基本专利，现在正在制作原型并了解其能力。例如，这类项目启动了我们的GAN工作。我们有十几个类似的举措处于早期调查阶段，其中一些可能在不久的将来在量子计算、人工智能、服务器电源、高带宽存储架构、压电设备、光网络以及各种其他领域成为颠覆性技术公告，这些领域有可能实现全新的应用。尽可能将早期研发外包使Adamera的核心团队能够专注于近期的收入机会，并且只有当我们看到这些创新有望实现时才投入更多资源。
我们的氮化镓（Gallium Nitride）计划继续取得令人兴奋的进展。与桑迪亚国家实验室合作，我们正在完成器件制造，以突出我们改进的电气性能。先前的结果证实了MST在硅衬底上增强GAN生长的能力，这是高容量生产的主要障碍，并引起了我们第一批商业客户的兴趣。我们希望在今年晚些时候公开发布完整的数据集，这将是全面推出的前奏，因为我们继续与桑迪亚国家实验室进行GAN工作。他们现在正寻求在一系列Atomera技术的研发参与领域进行扩展，并对应他们的最高优先级开发领域。
半导体行业显然正在逻辑、存储、功率和射频领域进入新的材料创新周期。工程师们正面临传统缩放的极限。他们正在寻找能够提高性能、改善可靠性并减少可变性的材料解决方案——这正是MST提供价值的地方。在人工智能基础设施和数据中心尤其如此，对功率效率和热管理的需求正在推动对器件级创新的重新关注，而MST可以提供这种创新。我们的主要挑战之一是确保潜在客户了解MST，这就是为什么我非常高兴欢迎魏娜（Wei Na）担任我们新的销售副总裁。
魏娜拥有从零开始发展半导体技术许可业务的经验，该业务与Adam Era非常相似，面向的正是我们正在接触的相同客户群体，我们相信他的领导将帮助我们既增长销售，又将现有机会转化为许可协议。我们的优先事项仍然明确：强调MST起始晶圆产品，如RFSOI和现有合作，以尽快进入生产和实现收入；2. 利用我们的战略OEM合作伙伴关系，通过我们全面的硅测试结果和早期许可协议，推进全环绕栅极逻辑、存储和功率领域的积极合作；3. 将GAN技术的MST推向具有可共享电气数据的客户就绪阶段；4. 在从研发验证和集成过渡到产生收入的许可协议过程中保持财务纪律。
我们的使命没有改变。它是通过先进材料工程实现更好、更快、更高效的半导体。这一使命仍然具有重要意义。我要感谢我们的员工、客户和股东的持续信任和支持。每个季度，我们都离MST的影响将在多个产品线和全球晶圆厂中感受到的时刻更近一步。有了这些，我将把电话交给我们的首席财务官Frank Lorencio来回顾我们的财务状况。
谢谢Scott。今天收盘时，我们发布了一份新闻稿，宣布了我们2025年第三季度的业绩。我们的财务摘要显示在这张幻灯片上。2025年第三季度的GAAP净亏损为560万美元，即每股0.17美元，而去年第三季度的净亏损为460万美元，每股也是0.17美元。今年第三季度的GAAP运营费用为570万美元，比2024年第三季度的480万美元增加了85.7万美元。这是由于研发费用增加了54.4万美元（反映了更高的外包器件制造工作和增加的薪酬支出）以及一般和管理费用增加了35.3万美元（主要包括更高的股票薪酬支出）。
销售和营销费用基本持平。2025年第三季度非GAAP净亏损为440万美元，而去年第三季度为390万美元，这是由于非GAAP运营费用增加了42.3万美元，主要反映了我刚才讨论的更高的研发费用。股票薪酬支出（这是GAAP和非GAAP运营费用之间的主要差异）在2025年第三季度为130万美元，2024年第三季度为90.7万美元。股票薪酬支出的增加（这是非现金的）反映了去年3月采用基于绩效的限制性股票单位（PSU）作为高管股权激励薪酬。
PSU的归属期为3年，而基于时间的限制性股票单位为4年。然而，PSU只有在我们实现相对于罗素2000指数的最低股东回报目标时才会归属。从季度环比来看，2025年第三季度440万美元的非GAAP净亏损与第二季度400万美元的净亏损相比，主要是由于研发费用增加。截至2025年9月30日，我们的现金及现金等价物余额为2030万美元，而截至2025年6月30日为2200万美元。第三季度经营活动使用的现金为340万美元，而今年第二季度为350万美元。
在第三季度（抱歉，在第三季度），我们通过ATM融资工具以平均每股5.23美元的价格出售了约39.3万股股票，扣除佣金和费用后净筹集了约200万美元。自本季度末以来，我们又通过以平均每股5.03美元的价格出售约17.1万股股票额外筹集了83.6万美元。截至今天，我们有3170万股流通股。在第四季度，我们预计将确认7.5万至12.5万美元的NRE收入，来自向客户运送Scott在其讲话中提到的演示用晶圆。这些出货以及相关的收入确认将在第四季度以及明年进行。
本季度毛利率为负，因为这些晶圆上的MST沉积成本的一部分在本季度发生，但收入将在我们未来出货晶圆时确认。关于费用，我预计2025年全年非GAAP运营费用将在1725万至1750万美元之间。上个季度，销售和营销费用有所上升，原因是招聘销售和营销领导职位。这些职位相关的薪酬支出已纳入我们的计划。我们的招聘努力已经开始取得成效，聘请了魏娜担任我们的销售副总裁。
有了这些，在我们开放问答环节之前，我将把电话交回给Scott做一些总结发言。Scott。
抱歉，Zoom控制有点问题。谢谢Frank。在我们所有的技术重点领域，我们都与行业领导者一起取得了强劲的发展。我希望今天我们已经让大家感受到我们提供重要材料解决方案的广泛而深厚的潜力，这些解决方案最终将使Adamera成为跨多个不同半导体领域的财务成功的技术提供商。感谢您与我们一起踏上这段旅程，Mike。我们现在将接受提问。
好的，谢谢Scott。如果您想提问，请点击Zoom窗口底部的Q&A按钮。然后可以输入您的问题。我将尽力汇总收到的查询并转达给管理层。或者，您可以点击举手按钮，我们可能会请您现场提问。现在，我们的第一个问题来自Craig Helm的Richard Shannon。Richard，请您解除静音，然后可以开始提问。
好的，很好。希望我现在已经解除静音了，Mike。
收到了，谢谢。
好的，非常好。谢谢Scott和Frank让我在这里问几个问题。Scott，也许让我们再谈谈意法半导体。所以我想我的第一个问题是。听起来你们在300毫米晶圆上做了一个新的设计，并在模拟中进行了验证，但意法半导体需要多个学习周期来验证。那么这是不是试图将你们的模拟与现实世界以及他们的模拟相匹配，以确保它有效，而这个周期时间太长，无法在他们的时间框架内完成？转向300毫米晶圆，是不是这种动态导致了他们的决定？
是的。首先，我们提出的新实施方案在200毫米或300毫米晶圆上都能工作。实际上，Richard，请允许我稍微偏离一下，因为我们收到了一些问题，人们问，你什么时候知道可靠性和性能之间的这种权衡？每次进行开发时，都是关于权衡的。你在某件事上进行权衡。我的意思是，这就是为什么我们总是谈论学习周期。你在一个领域获得了很大的改进，却破坏了其他方面。
然后你必须进去，努力修复其他方面，并试图达到一个所有方面都平衡的点。所以我们正在做的这种权衡工作一点也不罕见。这是我们对每个客户一直在做的事情。不寻常的是，因为他们从200毫米转向300毫米，我们失去了引入最终解决方案并及时为他们完成的能力，因为300毫米晶圆的转换延迟了他们的开发工作，然后他们需要快速进入生产。
因此，他们没有时间进行验证运行来证明我们的新方案。我不确定这是否回答了你的整个问题。请告诉我。
你知道，我的意思是，听起来他们相信这不仅解决了性能问题，还解决了你们在200毫米晶圆上发现的可靠性问题。只是时间框架太紧，他们现在不想继续。
是的，没错。最初你问到了模拟工作。所以我们基于我们认为的客户的制造工艺进行模拟，但这通常是非常保密的。他们不会给任何人那个信息。确切地说。我们可以做出最好的近似。因此，我们进行了TCAD模拟，结果显示，是的，我们确实获得了很大的改进，然后在今年夏天将其提供给了他们。然后他们花了接下来的两个月运行他们自己的模拟。他们的模拟非常精确地针对他们自己的制造工艺。所以他们所做的是，他们纳入了我们看到并提出的所有改进，然后他们回来告诉我们，你知道吗，当我们运行我们的模拟时，它也带来了那种程度的改进。
所以最终，我的意思是，好消息是他们确认了这一点，这让我们非常有信心将其作为新产品推向市场。这也让我们有信心，在某个时候，我们希望能够重新与意法半导体就该特定产品进行合作，并让他们将其纳入他们的工艺中。
好的，很好。让我跟进你关于意法半导体的另一个评论，然后我们再转向其他话题。所以显而易见的是，你刚刚也提到了，能够将从与意法半导体合作过程中获得的一些经验教训应用到电力领域的其他客户。到目前为止，你们在这方面做了什么？你们能使用与意法半导体构建的类似结构，并将其用于其他电力客户吗？也许只是给我们一个关于这种情况带来的好处的感觉。
是的，抱歉。没错。所以我们与意法半导体所做的是，行业已经知道一种技术和架构有一段时间了，但它一直无法实施。当有人构建它时，会导致太多问题，没有人能够让它工作。但由于MST的工作方式，由于它防止掺杂剂不受控制地扩散，我们相信我们可以让这个工艺工作。所以这不是什么没人听说过的东西。这是一种理论上的东西，没有人能够很好地实现，现在我们可以让它很好地工作。
所以，是的，我们没有从意法半导体获取任何专有信息。这是一种标准的技术设计技术，我们突然可以因为MST而使其工作。所以，是的，我们可以将其推广给其他客户，他们会立即理解这个概念。
好的，很好。让我们继续。在过去的几个季度里，你们谈到了变革性客户，除非我错过了什么，你今天在准备好的发言中不一定使用了这个短语，但我想你提到了一个大型演示运行，我认为这指的是其中一个客户，并且我认为这也对今年的一些收入有所贡献。我稍后会向Frank问一个关于收入方面的问题。但也许可以详细说明我们在变革性客户方面的现状。我确实想谈谈我有一个具体问题的点，实际上今天早些时候我离线问过Mike Bishop，他说让我问你这个问题，即你谈到了两个或可能三个这样的客户。
我想确认我们在谈论多少个客户，哪些仍然在进行中，哪些可能已经停滞。所以如果你能首先列举一下，然后讨论你上个季度谈到的这个大型演示以及我认为你今天简要提到的情况，那就太好了。
好的。是的，我知道每个人都对这些代号感到沮丧，我也是，但我们。所以在1月或2月，不幸的是，我们不得不宣布，我们称之为变革性的一个客户已经终止了我们的合作。我们正在谈判一项交易，他们退出了交易。我们仍然与他们保持着良好的关系。我们定期与他们交谈，但我们目前没有与该客户进行积极的合作。在同一个电话会议中（我认为是在2月初），我们提到了两个新的变革性客户正在启动。
是的，我们正在非常积极地与他们合作。当我们谈到处理的晶圆数量创纪录时，这包括了我们当时称为变革性的那两个客户。所以今天我提到了这四个不同的领域以及我们如何与许多客户合作。然后我按收入潜力进行了分类。而中间的那些客户，从事全环绕栅极、DRAM、电力和其他存储架构的大型参与者，他们都是巨大的，都是我称之为变革性的客户。
所以我们不仅仅与我在电话会议中提到的那两个客户合作。
你是说不仅仅是你提到的那两个被称为变革性的客户？
是的。
好的。
我的意思是，我只是想停止使用“变革性”这个术语，因为这些客户我在电话会议中提到的两个客户都是具有非常大收入潜力的客户，拥有非常大的工艺，我们希望与之合作。但我们也在与其他同样非常大的客户合作，你知道，有潜力成为变革性的客户。
好的，那么让我们谈谈你上个季度谈到的这个大型演示，我想你今天也简要提到了，这个演示的最新情况是什么？它是否对今年的收入有贡献？
是的，也许我会让Frank回答这个问题。但是，关于何时确认收入存在一些复杂性。我们有很多客户。本季度我们提出的收入指导是基于几个客户。我不能回答那个特定客户是在第三季度还是在Frank给出的第四季度指导中。但这是，但是。是的，我们从与该客户的晶圆运行中获得收入。
是的，没错。我的意思是，收入指导实际上涵盖了多个客户，三个不同的客户，并且时间上是分散的。虽然，你知道，我不喜欢显示负毛利率，但时间问题提供了更多的可见性，因为，你知道，我们做了很多沉积工作，我们不会全部运出这些晶圆。我们不一定会完成所有的沉积，因为这些合作的性质是迭代的。你可能会做一些晶圆用于设置。你运行一系列测试。
客户验证这些。你得到一些反馈。然后你在略有不同的条件下进行另一次运行，无论是在MST上还是客户如何通过注入等方式处理它。所以你可以在一个季度有很多活动，然后晶圆会随着时间的推移运出。给出指导的一个挑战是，它不是按照我们这个月将运出25片晶圆，两个月后再运出25片晶圆的时间表设定的。有时这真的取决于客户在评估过程中了解到的情况，设置一组新的实验，然后我们再运出更多。
所以，是的，这里有多个客户，你知道，这些是不同应用领域的重要合作。
好的，这很有帮助，Frank。我稍后可能会跟进你这个问题，也许还有两个问题。我会排队。首先，Scott，在你准备好的发言中，我相信我们会在 transcript 出来后详细回顾，但你谈到了根据MST在堆叠中的应用位置对机会进行分类。你谈到了在晶圆顶部与中间的某个位置。当然，中间的层或者我认为对于我这样不是设备专家的人来说，这是相当复杂的。
但反之，如果你能只应用在顶部，这似乎是一个简单得多的过程，这也意味着这可能是你期望看到或希望看到第一个许可协议的领域，从上市时间的角度来看。所以你的两个问题是，我想我错过了具体应用的领域，并且B，你是否同意这是一个很可能或非常可能的情况，通过这种方式你首先达成第一个制造许可和商业生产？
是的。首先，是的，你说得对，沉积在晶圆顶部使它更容易。我们特别提到的应用领域是RFSOI和氮化镓。未来，我们对下一代DRAM有一些想法可以使用它。需要简要了解的一点是，当我们在底层沉积MST时，它必须在不会长时间使用极高温度的工艺上。所以如果我们在MST起始晶圆上沉积，然后有人将晶圆放入1100度的退火步骤中一小时，那么这将严重损坏MST本身，它将无法工作。
所以我们只在起始晶圆上使用MST的情况是制造工艺将在较低温度下进行，有很多这样的工艺，比如RFSOI在非常低的温度下运行。新的全环绕栅极工艺，他们试图在非常低的温度下运行。所以理论上MST可以作为起始晶圆的基础。对于氮化镓，我们在底部放置MST，然后在其顶部生长氮化镓。这个温度不是很低，但没关系。
MST作为起始晶圆仍然有效。所以我想一个门外汉可能会说，好吧，如果它更容易且上市时间更快，为什么不将每个工艺都作为起始晶圆来做呢？嗯，它必须符合一定的动态，这与温度范围有关。你的问题的后半部分，我讲了这么久，已经忘记了。
你提到了应用领域。我想你已经回答了大部分。所以这非常有帮助。最后一个问题，我会排队。Scott，你谈到了这个大型资本设备合作伙伴，我想今天你提到了要进行路演。也许只是给我们一个关于与这家公司合作的参与范围的感觉。过去你提到过两个，我不知道这是否是限制，或者是否有更多你没有提到。但是我们如何理解通过他们或与他们一起与客户互动的范围和广度？
好的，我们合作伙伴关系的既定目标是在全环绕栅极市场，这是我们在新闻稿中宣布的。然而，我必须说，这个合作伙伴与我们在所有事情上合作都有很大的价值，我们与他们在所有事情上合作也有价值。所以我们与他们进行了很多讨论，并在DRAM方面也做了一些工作。所以基本上，是的，我想说我们目前的主要重点是全环绕栅极和DRAM，当我们出去路演时，我们将主要针对这些领域。
好的，很合理。这说得通。我会排队，谢谢你们。
好的，谢谢Richard。Q&A线上有很多问题，我会汇总它们，并问一些更常见的问题。第一个问题是关于全环绕栅极项目的，以及你知道的。目前有多个项目正在进行中，预计很快会启动。你预计你们目前合作的目标工艺需要多少年才能进入生产？
是的，所以首先，与几个不同的客户合作，所以每个客户的答案可能不同。一般来说，从事全环绕栅极工作的客户。好消息是，与他们合作非常棒，因为他们有大量的人在研究这些东西。大量的资源来测试你的材料。坏消息是，他们会回来要求更多的信息和更多的测试，但他们几乎总是朝着某种你将被纳入的发布目标努力。他们中的一些人，我想说大多数人正在寻找几年后的发布。
其中一些实际上正在考虑使用MST来提高当前生产工艺的良率。我不能确切地说，如果他们集成MST，需要多长时间才能进入生产，但我的猜测是，如果它确实提高了他们的良率（我认为这是他们大多数人对当前时序工艺的期望），他们会尽快将其投入生产。只要它不会破坏其生产晶圆的规格，他们就有充分的动力尽快进入生产以提高良率。
好的。过去你谈到过JDA1和无晶圆厂RF被许可方。你们是否一直在为他们进行晶圆运行，结果如何？
是的。所以答案是肯定的，我们正在与他们进行晶圆运行。不幸的是，我们还没有结果。我不能确定我能给你每个客户的结果，但一般来说，当结果出来时，那就是我们能够开始推动许可协议和向生产过渡的时候。一般来说，我们目前有许多不同的客户正在进行晶圆测试。他们中没有一个会在未来几个月内出来。我想说我们可能会在年底看到一些结果，但更有可能在第一季度之前，我们才会开始看到这些运行的大量结果。
好的。还有一个问题问Frank。关于GAN测试的Insize合作。你能谈谈谁来支付运行或测试费用的经济情况吗？你能稍微说明一下吗？
是的，我的意思是，在这个阶段，这是与RF Insights的一项安排，我们各自承担自己的成本，并且你知道，希望取得能够导致进一步活动的结果。但现在，你知道，我们没有付钱给他们进行测试，他们也没有，你知道，付钱给我们购买晶圆。所以这是，你知道，早期阶段，我认为我们现在的希望是生成良好的RF数据，因为这是出了名的困难。RF测试很复杂。这不是我们通常可以自己做的事情。
所以我们可以做的很多RFSOI工作都是关于我们薄膜的物理特性。但是当你进入一些实际器件的测试，比如RF的不同品质因数时，这些是更专业的测试。因此，从营销角度来看，获得更多这方面的见解非常有帮助。你知道，我们的观点是，你知道，关于与soytech和基于晶圆的产品的合作存在一些问题。我们向RFSOI器件的最终客户营销的信息越多，你知道，与soytech（晶圆制造商）的合作就越紧密。
所以，你知道，他们看到的终端需求越多，我们的合作就越紧密。所以我把它看作是达到目的的一种手段。
好的。然后Scott，回到我们过去谈到的一个话题，JDA2有什么更新吗？
JDA2正在与我们一起运行晶圆，他们是我谈到的那些客户之一，我们希望在年初能得到一些结果，并希望能将其转化为许可协议，然后计划进入生产。
好的。关于STM新闻，我们在Disclosure频道收到了很多问题，你能谈谈为什么选择在博客文章中发布这个消息吗？
是的，是的。我们在这个问题上反复考虑过。所以我想明确的是，你知道，我们在整个8月、9月和10月都在与意法半导体讨论实施这个新版本、新架构，并推进300毫米晶圆的工作。我们一直在等待他们的计划，何时开始这项工作，何时他们计划将其投入生产，直到一周半前我们与他们通话时，他们才告诉我们，他们没有计划在这个新架构中使用我们的技术。
所以在那次通话后，我们挂断电话，开始讨论，好吧，我们一周半后有财报电话会议，但等一周半再通知投资者似乎太久了。所以在接下来的周一，我们实际上开始与意法半导体交谈，以确保当我们披露这一点时，我们会遵循他们关于我们可以说什么和不可以说什么的内部准则。然后在周二，我们发布了一篇博客文章。我们本可以发布新闻稿，但新闻稿在我们看来，至少在我们看来，对于你要发布的新闻来说更加黑白分明。
在这种情况下，我们认为这是一个更加微妙的信息。意法半导体告诉我们，他们不打算在下一代产品中使用我们的技术。是的，这是非常糟糕的消息，因为我知道所有投资者都想知道特许权使用费何时开始流入，我们也是如此。但他们没有说他们永远不会使用我们。他们还一再向我们保证，他们将继续在其他工艺领域使用我们的技术。所以我们觉得使用博客可以让我们比新闻稿提供更多的细微差别。
我们知道我们通过博客拥有的沟通渠道，我们会立即将其推送给所有至少在我们这里注册的投资者。所以，所以我们觉得这是这种特定情况下的良好沟通渠道。对我们来说最重要的是尽快发布，在与意法半导体解决所有问题的限制范围内。
好的，谢谢。还有一个问题。Adam Air与桑迪亚国家实验室合作了一段时间，现在有获得政府资助的可能吗？
你知道，我在这个电话中谈到了一些我过去很少谈到的事情，关于我们正在进行的所有不同研发工作。你知道，正如我提到的，其中许多是通过学术界、外部商业合作伙伴进行的，这样我们就不必让内部团队承担太多负担。但桑迪亚对其中许多技术非常感兴趣，他们有政府项目有兴趣实施使用这些技术的东西。所以，是的，通过桑迪亚有很多兴趣，我们也继续与政府和CHIPS法案基础设施合作，看看我们如何能够通过该渠道提供我们的一些技术，并以这种方式获得一些短期收入。
好的，谢谢Scott。现在，我们将请Scott做总结发言。
哦，天哪，谢谢Mike。好的。是的。感谢大家参加并收听我们在Adamera取得的进展。下个月，我们将参加在纽约举行的Craig Hallam Alpha Select Conference，期待在那里见到一些人。如果您也将参加，请继续关注我们的新闻文章和博客文章，这些文章以及投资者提醒可在我们的网站adamera.com上找到。如果您有其他问题，请联系Mike Bishop，他将很乐意跟进。再次感谢您的支持，我们期待下一次更新电话会议。
谢谢。本次电话会议结束。