Amy McAndrews（企业发展副总裁）
Gregory Stephen Smith（总裁、首席执行官兼董事）
Sanjay Mehta（首席财务官）
身份不明的参与者
C.J. Muse（Cantor Fitzgerald）
Mehdi Hosseini（Susquehanna Financial Group）
Timothy Arcuri（瑞银投资银行）
Shane Brett（摩根士丹利）
James Schneider（高盛集团）
Samik Chatterjee（摩根大通公司）
Brian Chin（Stifel, Nicolaus & Company）
Vedvati Shrotre（Evercore ISI）
David Duley（Steelhead Securities LLC）
请所有等待中的人注意。感谢您的耐心等待，请继续保持在线。女士们、先生们，下午好，欢迎参加泰瑞达2025年第三季度财报电话会议。此时，所有参与者均处于仅收听模式。在准备好的发言之后，将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的星号1。提醒一下，今天的会议正在录制。现在，我想将会议转交给泰瑞达企业关系副总裁Amy McAndrews。请开始。
谢谢操作员。各位早上好，欢迎参加我们讨论泰瑞达最新财务业绩的会议。今天早上，我们的首席执行官Greg Smith和首席财务官Sanjay Mehta将与我一同出席。在我们的开场发言之后，我们将详细介绍2025年第三季度的业绩以及2025年第四季度的展望。包含我们第三季度业绩的新闻稿已于昨晚发布。幻灯片以及本次 earnings 讲稿的副本可在泰瑞达网站的投资者页面上获取。本次电话会议的回放将在会议结束后通过同一页面提供。我们今天讨论的事项将包括前瞻性陈述，这些陈述涉及可能导致泰瑞达业绩与管理层当前预期存在重大差异的风险。我们提醒听众不要过度依赖本演示文稿中包含的任何前瞻性陈述。我们鼓励您查看随本演示文稿提供的幻灯片中的安全港声明，以及我们向美国证券交易委员会提交的截至2024年12月31日的财政年度10-K表格年度报告中描述的风险因素。此外，这些前瞻性陈述仅在今天作出，除非法律要求，否则我们没有义务更新前瞻性陈述以反映后续事件或情况。在今天的电话会议中，我们将提及非GAAP财务指标。我们已在公司网站的投资者页面上发布了有关这些非GAAP财务指标的额外信息，包括与可获得的最直接可比GAAP财务指标的调节。展望未来，在我们下次 earnings 电话会议之前，泰瑞达预计将参加瑞银技术投资者会议。我们的静默期将于2025年12月24日营业结束时开始。在Greg和Sanjay今天早上发表评论后，我们将开放电话会议接受提问。本次电话会议计划时长为一小时。Greg。
谢谢，Amy。各位早上好，感谢大家今天参加我们的会议。我将讨论我们的第三季度业绩，谈谈第四季度业务的驱动因素，并提供各业务板块情况的总体更新。然后Sanjay将更详细地介绍我们的第三季度业绩和第四季度指引。正如你们在 earnings 发布中看到的，我们第三季度的收入环比增长18%，非GAAP每股收益增长49%。这一增长是由半导体测试领域的AI需求推动的。我们的其他测试业务在本季度按计划交付。
在机器人业务方面，在充满挑战的环境中，我们继续从第一季度的收入低谷缓慢回升。云AI建设的巨额投资推动了我们第三季度的业绩达到指引范围的高端，因为我们的客户扩大了各种AI、加速器、网络、内存和功率器件的生产。这种AI优势的一个例子是在计算领域，我们对2025年下半年收入的看法比三个月前的预期高出50%以上。这种增长部分来自我们响应客户的拉货请求，部分是由于AI计算的设计、工艺和封装技术快速进步导致的需求增加。
我们预计我们的增长将继续。我们的Algoriflex Plus系统是为高性能处理器和网络设备从头开始架构的，这些设备对功率、引脚数和测试数据有很高的要求。随着AI设备变得更加复杂，Ultraflex Plus的架构优势对潜在客户变得更有价值，因为它能够实现快速的测试开发时间和高效的批量生产。我们在研发方面的重点投资也为计算测试带来了新的差异化能力，其中一些已在第三季度宣布。在内存方面，我们第三季度的内存测试销售额从第二季度的1.28亿美元增长了一倍多，其中大部分出货量支持AI应用。
在第三季度，我们75%的内存收入来自DRAM，几乎全部来自DRAM的最终测试和HBM性能测试。25%的收入来自闪存，主要用于云SSD，这是另一个由AI数据中心驱动的细分市场。我们的Magnum 7H产品在HBM性能测试方面具有差异化优势，因为它是多代产品。它可以满足HBM3E和HBM4的测试需求，并为HBM4E和HBM5提供升级空间。Magnum 7H还支持HBM单体堆叠性能测试。在第二季度，我们赢得了这一插入的设计订单，第三季度开始批量出货。
因此，在这一点上，泰瑞达参与了HBM内存的所有主要测试插入，包括芯片晶圆分类、堆叠后晶圆测试和单体堆叠测试。考虑到2025年内存TAM的构成和规模，我们今年在内存测试方面的结果尤其令人满意。我们的最佳猜测是，2025年的总内存TAM将下降低两位数，而这个市场最薄弱的部分是闪存，这是我们传统上最强的细分市场。尽管如此，我们预计我们的内存收入将维持在2024年的水平。在汽车工业市场领域，功率IC的AI驱动应用是一个亮点。
Eagle测试平台在数据中心应用的高性能功率转换器件测试中处于领先地位。预计从现在到2027年，这些器件的销量将增长50%以上。我们预计VIP计算和网络的需求将继续显著增长，我们一直在投资研发应用、销售支持和制造能力以实现这一扩张。这包括为赢得新的VIP和商用GPU客户而进行的投资。我们在新的设计和机会方面取得了良好进展，并对我们潜在的成功持谨慎乐观态度。但我想明确的是，我们的第三季度业绩和第四季度指引不包括这些类型新机会的任何收入。
对于已部署的Ultraflex和Ultraflex Plus测试系统，我们看到利用率更高，系统升级比过去几个季度更少，我们认为这意味着客户正在耗尽未充分利用的系统库存。因此，我们现在预计终端市场需求的变化与新系统销售之间的联系更加直接。除了AI和半导体测试，移动和汽车工业领域的情况仍然有些疲软。现在，在我们的集成系统部门，由于SLT客户加速移动处理器和计算应用的交付，我们第三季度的出货量超出计划。我们还看到HDD和SLT系统的订单都有所增加。
现在回想一下，这项业务的交付周期通常以季度为单位，因此大部分订单增长将转化为2026年及以后的收入。在机器人业务方面，我们正从2025年第一季度的低谷季度缓慢增长。如果再深入一层，随着我们扩大大型客户和OEM渠道，我们继续看到核心间接分销渠道持续疲软。我们机器人战略的一个重要元素是将UR协作机器人确立为AI驱动工作单元应用的首选平台，并通过利用AI功能为我们的产品提供卓越性能。
第三季度，超过8%的机器人销售额来自AI相关产品，高于第二季度的6%。我们机器人战略的另一个元素是为我们超过10万台机器人的安装基础提供增值服务。第三季度服务占销售额的14%，高于第二季度的12%。正如我们在7月的电话会议中指出的，我们的半导体测试业务已经发展到最大的需求驱动力是AI数据中心投资，而不是消费者终端市场。我们调整了研发和市场投资，以抓住由这种AI相关需求驱动的测试领域的巨大机会。
我们的投资重点是通过创新研发扩大我们的产品性能优势，同时扩大我们的工程团队，帮助客户在泰瑞达平台上开发和扩大这些极其复杂的器件的生产。Sanjay将描述这些投资如何转化为运营支出，但正如我们所看到的，这些回报非常值得投资。展望第四季度，我们预计AI相关的计算、网络和内存需求将是我们增长的主要引擎，这既反映了行业趋势，也是我们为适应这些趋势而进行投资的结果。展望未来，我们过去强调的长期主题——AI、垂直化和电气化——仍然牢固存在。
随着我们进入2026年，我们预计AI和垂直化将是主要增长驱动力。我们之前说过，AI市场高度集中且高度动态。任何一个项目的时间安排都可能影响数百台测试设备的交付时间表。这可能会导致季度业绩显著波动。因此，基于这种理解，让我对我们如何看待2026年发表一些高层次的评论。在公司层面，2026年今天看起来比六个月前更强劲，所有迹象都表明将比2025年实现稳健增长。我们预计移动、汽车、工业和机器人业务的状况将有所改善，但复苏的时间和强度尚不确定。
但2026年的真正故事是AI，我们为在该领域开发差异化解决方案所做的投资将推动我们的增长计划。我想分享一些具体的例子。建设数据中心的大规模投资正在转化为对Ultraflex Plus在VIP计算、商用计算和网络领域的强劲需求。在内存市场，AI将推动HBM、DRAM和用于SSD应用的闪存的增长，这些都由Memphis Magnum提供服务。HDD中加速的位增长正在推动对更多HDD测试的需求。用于移动、客户端计算和云AI的AI capable处理器的部署正在推动对更多系统级测试的需求。
我们计划在1月份的电话会议中作为模型更新的一部分为您提供更详细的视图。现在，在我将电话交给Sanjay之前，我想就我们昨晚宣布的首席财务官过渡发表几句话。Michelle Turner将于2025年11月3日担任我们的首席财务官。她在技术和制造领域拥有30年的财务和战略领导经验，在推动增长、严格的资本配置和运营效率方面有着良好的记录。她期待在即将到来的季度与大家相识。
我很高兴欢迎Michelle加入泰瑞达团队。Sanjay自2019年以来一直担任泰瑞达首席财务官，他提出在我们2026年扩大产能时继续担任运营执行顾问。我要感谢Sanjay在过去六年中的出色领导和贡献，也感谢我们将能受益于他的指导。现在，我将电话交给Sanjay。
谢谢Greg。各位早上好。今天我将介绍第三季度的财务摘要并提供我们的第四季度展望。现在来看第三季度，第三季度销售额为7.69亿美元，非GAAP每股收益为0. 85美元，均接近我们指引范围的高端。非GAAP毛利率为58. 5%，由于有利的产品组合，高于我们的指引范围。非GAAP运营费用为2.93亿美元，由于与AI相关的更高研发销售和营销投资以及可变薪酬的增加，环比和同比均有所上升。非GAAP运营利润率为20.4%。转向我们第三季度的收入细分，半导体测试收入为6.06亿美元，其中SoC收入贡献4.4亿美元，环比增长11%，同比增长12%。
内存收入为1.28亿美元，环比增长110%，同比下降15%。SoC的强劲表现是由AI计算和AI相关功率测试驱动的。内存收入从第二季度增长了一倍多，这得益于HBM和AI相关LPDDR的需求。Ist收入为3800万美元，环比增长9%，同比增长46%，这得益于产品测试中SLP出货量的强劲表现。第三季度收入为8800万美元，环比增长4%，同比增长10%，这得益于国防和航空航天领域的增长。现在来看机器人业务收入为7500万美元，环比持平，同比下降。在本季度，UR贡献了6200万美元的收入，MIR贡献了1300万美元的收入。
正如我们在7月份指出的，预计2025年对我们的大型电子商务客户的批量出货不会对机器人业务收入产生重大影响。第三季度的一些其他财务信息，我们有两个客户直接或间接推动了我们第三季度超过10%的收入。本季度不包括离散项目的税率在GAAP和非GAAP基础上均为16%。我们的自由现金流为200万美元。我们的净收入被与应收账款和库存相关的净营运资本增加所抵消，这减少了我们的自由现金流。
应收账款增长与销售额增加有关，这些销售额集中在本季度后半段。库存增长与计算和内存的增长有关，这是由即将到来的AI需求驱动的。资本支出为4700万美元，与第二季度基本一致。我们在本季度回购了2.44亿美元的股票，并支付了1900万美元的股息。截至第三季度末，我们今年通过股息和回购向股东返还了5.75亿美元，约为我们自由现金流的2.5倍。我们在本季度末拥有4.27亿美元的现金和有价证券。现在，关于运营支出和资产负债表策略的更多细节，以帮助您进行建模。
在2025年下半年，我们将继续加大对AI机会的研发和市场投资，我们预计这些投资将在2026年及以后推动收入增长。2025年下半年的运营支出也因与财务业绩增长相关的可变薪酬而增加。在我们第四季度指引的中点，我们全年收入增长将达到9%，运营支出增长7%。长期来看，我们的目标是运营支出增长约为2026年及更长时间收入增长率的一半，随着AI收入的增长，我们预计将达到我们的运营支出目标。
关于资产负债表，我们预计将保持现金和有价证券约4亿美元，同时继续我们平衡的资本配置策略。2025年，我们看到了在短期内加速回购以进一步提升股东价值的机会。在运营层面，我们预计将更频繁地使用我们的信贷额度，就像我们在第三季度所做的那样，并预计在第四季度也会这样做。从建模角度来看，这意味着损益表的利息和其他项目将反映更高的利息支出。当我们使用循环信贷额度时，您应该预计每个季度会看到数百万美元的净利息支出。
现在转向我们对第四季度的展望。在讨论第四季度指引的细节之前，我想提醒您我们7月份电话会议中的一些评论。具体来说，我们指出我们有大型项目预计将在第三季度和第四季度或第四季度和第一季度之间启动。随着我们进入2025年下半年，我们看到项目加速进入第三季度，现在看到项目加速进入第四季度。这些项目是AI驱动的。在第三季度，我们能够满足早期的增长需求。在第四季度，我们看到需求显著增长。我们继续加快供应链，并正在多个地区的工厂加速生产能力增长以满足需求。
现在来看细节。第四季度销售额预计在9.2亿至10亿美元之间。第四季度毛利率估计为57%至58%。这包括本季度为满足加速需求而产生的一些一次性供应成本。转向运营支出，第四季度运营支出预计占第四季度销售额的31%至33%。在我们第四季度指引中点的非GAAP运营利润率为25.5%。第四季度GAAP和非GAAP税率预计为14.5%。第四季度非GAAP每股收益预计在1.20美元至1.46美元之间，稀释后股数为1.57亿股。
GAAP每股收益预计在1.12美元至1.39美元之间。总结第三季度业绩和第四季度指引，AI正在整个经济中增长，在2025年下半年推动异常强劲的半导体测试需求。这在我们的第三季度销售、利润表现和第四季度展望中显而易见。第四季度测试需求的加速反映了客户将AI项目从第一季度提前的推动。我们对2026年与AI相关的市场持乐观态度，但我们也知道出货量可能不稳定。现在是我的最后发言，在泰瑞达工作六年多后，很明显泰瑞达在中期有望实现显著增长。
在我的任期内发生了许多环境挑战，例如重大政府法规、新冠疫情关税、首席执行官过渡以及2022年对AI投资的战略转向。通过所有这些机会，我们加强了公司的基础设施和流程。我们的运营弹性显著增强，因为我们降低了供应链风险，开始了多个地区多个工厂的旅程，以实现基于AI的显著增长。强大的管理层通过我们的可变业务模式领导我们多元化的投资组合，该模式一直提供巨大的自由现金流。在我们经历的所有变化和波动中，我们的资产负债表强劲，有能力进行战略投资，继续提供平衡的资本配置和为股东带来强劲回报。
我有机会将新英格兰作为我的家，并在这里建立了许多持久的关系。在内部和外部。我喜欢与我们的股东和投资界的各位合作。有了这个，我将把电话转回给操作员，开放提问线路，并很快将钥匙交给Michelle。操作员。
我们现在将接受泰瑞达研究分析师的提问。如果您想提问，请按电话键盘上的星号1。您可以按星号2退出队列。为了节省时间，我们要求您将问题限制为一个问题和一个快速跟进问题。我们将接受来自Cantor Fitzgerald的CJ Muse的第一个问题。您的线路已接通。
是的，早上好。感谢您接受我的问题。Sanjay，恭喜您。我想，当您看短期问题，长期问题时。所以短期来看，您知道，12月的共识预期大约有1.5亿美元的上行空间。我想知道您是否可以分享一下，与三个月前的想法相比，这一上行空间中有多少是由HBM、VIP网络、SLT或其他因素驱动的。
所以CJ，我是Greg。当您看第四季度时，上行空间确实全部来自计算和内存。如果您看公司的其他部分。您知道，环比变化不大，产品测试部门可能稍微强劲一些，机器人业务稍微强劲一些。但真正的故事是在计算和内存领域，我想说这大约是2/3和1/3的比例。比如计算大约占2/3，内存大约占1/3，其中HBM在内存增长中占很大比例。
非常有帮助。然后我想提一个长期问题。在计算方面，当您考虑高性能计算时，我们很好奇。超越移动报告表明，您知道，英伟达将成为Feynman在16纳米工艺的主要客户。您如何看待计算强度？我们如何看待测试插入的增加，以及您如何看待测试时间？在一个计算机驱动前沿的世界里。
我们总体上对此相当乐观，因为您知道，随着芯片尺寸变大，设备所需的性能提高，测试强度也必须提高。另一件让我们对计算设备TAM的影响感到相当乐观的事情是，基于芯粒的设计正变得越来越普遍。当您进入构建这些复杂多芯片封装的后期阶段时，报废成本确实会急剧上升。
因此，这推动了上游测试强度的向左转移。然后还有下游效应，即这些芯片进入数据中心，正如视频中所说的，它们被用作一个巨大的GPU。因此，10,000、50,000、100,000个节点必须在整个训练运行中完美工作。因此，他们对训练运行中期出现的潜在缺陷的容忍度非常低。因此，这些环境因素让我们认为，未来几年计算领域的测试强度将继续增长。
计算领域发生的另一件事是，因为它现在是半导体行业最大的需求驱动力，多年来移动领域的许多策略，如双重采购，正变得对该领域的生产商越来越重要。当您在资本设备供应商的整体出货量中占比较小时，您的策略与您主导这些出货量时不同，您开始感到有点脆弱。因此，该领域的客户越来越多地转向供应链各环节双重采购的概念。
由于我们从较低的份额位置出发，试图获得份额，这种双重采购对我们来说实际上是一件好事。
谢谢，Greg。非常感谢。
我们将接受来自Sig的Medhi Hosseini的下一个问题。您的线路已接通。
是的，谢谢接受我的问题，Greg。我想深入了解各种测试插入中发生的这些结构性变化，我想重点关注晶圆级测试。您如何看待您的活动和设计胜利在这一特定细分市场中转化为渗透率的提高？晶圆级的负担会是这些设计胜利的一部分吗？我有一个后续问题。
是的，所以我们绝对相信SLT是确保数据中心没有潜在缺陷的后期阶段的关键部分。所以我们认为那里有积极的影响。另一件事是，有新技术出现，比如cowp，更复杂的模块正在构建，它们需要经过相对昂贵、广泛的系统测试和老化测试。所以我们认为，你知道，所以我们将老化测试和SLT视为一个连续的市场，因为老化测试通常是在设备完全运行的情况下进行的，而不是在测试状态下进行的。
好的，也许我们可以离线讨论，因为有很多技术。但当我看到您在准备好的发言中提到，您的指引中没有包含任何设计胜利时，我想回到您2028年每股收益7至9.50美元的目标。我想这些设计胜利实际上是在您今年早些时候提供该目标时结束的。这是一个公平的说法吗？除了您在准备好的发言中强调的设计胜利之外，您如何看待这些目标？
是的。所以我们将在1月份更新所有人。就我们的长期模型而言，我想，你知道，就像我们正在考虑的那样，显而易见的是，长期目标并没有太大不同，但市场的构成不同。所以我们相信，我们有能力实现我们之前公布的长期模型，但我们相信，业务的构成将在更大程度上依赖于数据中心建设驱动的测试机会，而这跨越计算、网络、内存甚至功率领域。这比我们之前看待长期的方式重要得多。
好的，谢谢。
我们接下来请瑞银的Timothy Arcuri提问。您的线路已接通。
非常感谢，Greg。所以我假设12月的指引中半导体测试增长了约2亿美元。所以我只是想知道，我知道这一切都很不稳定，但您能给我们一个大致的感觉，比如它似乎可能在内存和SSD之间平均分配。这是一个公平的，只是一般的数字来考虑日历第四季度增长的构成吗？
是的，所以不是一半一半。增长中大约2/3是计算和网络，1/3是内存。
好的。好的，太好了。谢谢。然后Sanjay，您能谈谈明年的收入形成吗？我知道内存往往很不稳定。特别是内存，我知道第四季度有大量出货。所以您能给我们一点第一季度的感觉吗？我的意思是，我们应该预计它会略有下降吗？您如何看待明年的装载情况？
我认为Greg和Greg的准备发言中，我们谈到了关键驱动因素，在我的准备发言中，谈到了进入2026年的关键驱动因素，总体而言，我们认为收入将相对于2025年有所增长，这与这些驱动因素有关。在我的发言和Greg的发言中，我们谈到了跨越第三季度和第四季度以及第四季度和第一季度的关键项目的加速，而第一季度的项目正在加速进入第四季度，因此总体而言，我们确实看到需求在加速。我会分享，你知道，从季节性来看，如果你指的是这个，收入组合已经发生了变化。
正如你所注意到的，正如我们所指出的，下半年，半导体测试确实受到AI的驱动，与计算和内存收入相关。你知道，从历史上看，我们的业务是由移动产品发布驱动的，你知道，我们在第二季度和第三季度有显著的需求。业务不再由这驱动，如果它来了，当然，我们将有顺风。它更多地由计算项目驱动，这些项目是不稳定的，并且确实与客户发布相关。所以我认为总体而言，你会看到我们业务的季节性形成略有不同。我们将在1月份的电话会议中给您更新。
好的，谢谢。
我们将接受PD Cowan的Krish Sankar的下一个问题。您的线路已接通。
嗨，感谢您接受我的问题。这是Stephen代表Krish打来的电话。Greg，我的第一个问题与VIP客户需求以及您提到的未来商用GPU机会有关。我想首先了解的是，在VIP客户方面，您认为来自大型CSP的客户群还有多少扩张空间，同样对于二级CSP，您是否也与这些客户有直接关系，或者这更多是一种代工厂类型的关系？对于商用GPS，这是直接的还是更多的代工厂类型的测试关系？
所以在VIP客户群方面，它非常集中，有很多设计启动，有很多芯片正在开发中。但VIP领域的绝大多数测试需求实际上是由两个客户驱动的。你知道，这就是目前市场的情况。似乎正在发生的是，每个超大规模企业都有自己的芯片开发计划，并将其与商用硅所能提供的进行基准测试。如果商用硅提供更好的，你知道，每瓦令牌数，那么他们往往不会将内部硅扩展到相同的程度。
所以就像现在我们看到这个市场是集中的，并且它将扩张，这个基础将相当缓慢地扩张，因为这是一个竞争非常激烈的环境。我们在VIP中看到的情况是，随着这些VIP的增长，实际的规范者、芯片开发者、超大规模企业本身正在对整个供应链施加更多控制。他们正在从聚合器转向聚合器。他们正在形成不同的合作伙伴关系，并正在对其供应链进行更多控制。所以那种，人们从聚合器的角度来看待它，你知道，设计合作伙伴是影响决策的人，我认为这是会随着时间逐渐消失的，我们已经在一些VIP客户中看到了这种情况。
在商用领域，所有决策都由规范者决定，而不是代工厂。因此，商用GPU或CPU播放器将决定测试平台。他们将控制测试程序和所有测试IP。因此，我们在商用GPU领域获得份额的努力是针对规范者本身，而不是供应链中的任何人。
太好了。非常感谢您提供的这些信息，我的快速跟进问题是关于硬盘驱动器的，您提到了云需求带来的一些强劲表现。我很好奇，对于系统测试，您是否也预计第四季度该细分市场会有强劲的两位数增长，或者可能更高？
所以，HDD增加产能的过程需要时间。你知道，HDD的制造过程很复杂，高度自动化，资本密集度很高。我们肯定看到了相关订单的增加。你知道，这个领域有很多乐观情绪，但我们预计这在2026年的影响会更大，而不是在2025年。2025年。我认为SLT，你知道，我们预计第四季度ist集团不会有显著增长。
太好了，非常感谢。
我们接下来请摩根士丹利的Shane Brett提问。您的线路已接通。
感谢您让我提问。让我以更直接的方式问Tim的问题。就目前而言，您是否期望SOC测试从这个非常强劲的12月季度加速到上半年，或者我们是否真的应该考虑一点季节性下降，或者对3月季度有点保守？
我将重申一些评论，也许Greg，如果你想补充的话，你知道，25年下半年，我们谈到了跨越和项目加速，我们看到这种情况继续加速。
当然，2026年第一季度和第二季度有项目在筹备中。这将取决于这些项目的进展。总的来说，我们看到项目在加速。
是的，我想，你知道，我们，你知道，正如我们所谈到的，有些事情处于季度之间。我要说的是，你知道，第四季度在内存测试和SOC产品的产能和出货方面对我们来说是一个新的高点。我们预计需求在进入2026年时将继续强劲。但我，你知道，就像，作为分析师，从第三季度到第四季度的增长中画一条直线上升可能是一个错误，因为，你知道，我们处于相对较高的水平，我们预计，你知道，我们预计会继续保持强劲，但它确实不稳定，即使是明年第一季度和第二季度之间的时间也仍然不确定。
明白了。谢谢，这很有帮助。我的后续问题是关于内存的，在本季度的一次会议上，您提到展望未来，DRAM和NAND将会增长，但NAND将会增长得更快，因为它现在处于很低的水平。今年NAND相对于前几年有多低，您预计未来内存中NAND部分的增长会是多少？
是的，嗨，我是Sandra。所以，NAND确实很低，从百分比来看。我认为这真的与移动行业的增长有关，如果我们看到这种增长，那么它应该会起飞。
但现在，它处于一个非常低的点，我们看到DRAM在HBM环境中明显走强。
是的，我们，你知道，在本季度，我们的业务中75%是DRAM，25%是FLASH。你知道，如果你看我们竞争对手的业绩，甚至更多地由他们的DRAM出货量主导。进入2026年。你知道，如果有的话。所以2026年NAND有几件事要发生，移动市场可能会有协议转变，这将推动一些测试器容量购买以支持这些新标准。然后是AI数据中心所需SSD容量的X因素。现在我认为市场上有传言说ssp的需求将会增加。
我们还没有看到这转化为增长的预测，但我们乐观地认为，26年的市场应该比25年强劲一些。
也许只是为了给我的评论增加更多内容，如果你回到2020或2021年，DRAM和flash的混合比例大致是50:50左右。但你知道，回顾过去，flash的TAM视图比现在多一倍以上。所以你知道，它确实收缩了。它现在是内存TAM中一个小得多的组成部分。
明白了。谢谢。这真的很有帮助。
我们接下来请高盛的Jim Schneider提问。您的线路已接通。
早上好。感谢您接受我的问题。我想请您回到您对明年移动SOC的预期，意识到第二季度和第三季度是季节性较强的季度。您能否从方向上给我们一些您可能期望的改善的感觉？也许只是提醒我们，您期望转向intune一代的相对测试时间或内容增加。
嗨，Jim。所以。移动SOC在过去几年一直处于相当低的水平。展望明年。我们不知道。我认为诚实的答案是我们不知道具体会有多大。我们乐观地认为它应该，你知道，它应该比今年大，但我们不确定幅度。让我告诉你原因。决定移动TAM大小的因素有三个。一是部件的复杂性。随着N2和WMCM等新封装技术的出现，我们预计每个部件的测试强度会更高，你知道，两位数的更高。
下一个因素是良率。新技术的良率有时较低。我们不指望这一点，因为这些产品的执行模式一直是高良率。所以我们不期望这是一个特别的顺风。现在最重要的因素是单位体积。如果手机销量有显著的上升拐点，你知道，人们因为新手机有有趣的功能而更换手机，那么这不仅会推动整个移动处理器领域，还会推动RF和PIMIC等其他领域。
所以我认为对我们来说最大的X因素是2026年我们是否会看到单位销量的拐点。如果我们看到了，那可能是强劲的一年。如果没有，可能只是比现在略有改善。
这很有帮助，Greg。谢谢。然后也许。从财务角度来看，显然2026年对您来说将是一个相对稳健的增长年，但也许您可以提醒我们模型中的运营支出杠杆。换句话说，每增加一美元收入或每增加10%的收入，我们预计运营支出会增加多少。
嗨，我是Andre。所以你知道，正如我在准备发言中所说，我们的运营支出增长相对于我们想要的杠杆来说有点高。我们在整体 earnings 模型中都有。这种情况每年都会发生。但在2026年，我们的运营原则基本上是，对于每一美元的收入增长，我们希望运营支出增长约50%。所以有点像确保我们正在推动运营支出杠杆，你知道，我们期望明年达到这个规则，或者在2026年大致达到这个目标。是的。
我们将接受摩根大通的Samick Chatterjee的下一个问题。您的线路已接通。
嗨。感谢您接受我的问题。Sanjay，恭喜您退休。Michelle，也恭喜您担任这个角色。也许第一个问题。Greg，我很好奇。您提到了第四季度内存总体增长，显然看起来明年也会有提升。这里的改善有多少与您今年早些时候谈到的市场份额胜利有关，相对于行业采购模式总体好转。当您查看整个投资组合时，您期望在哪些终端市场获得份额，哪些领域您会强调作为2026年的份额机会，然后有一个快速跟进。
是的。所以。我们看待内存市场的方式主要是将其视为一个2x2的网格。我们想到DRAM和闪存。然后另一个轴是晶圆分类，然后是最终或性能测试。如果你看每个细分市场，我们的份额都很高。你知道，比如闪存最终测试和DRAM最终测试，HBM性能测试。我们在网格的最终测试部分有健康的份额。除HBM性能测试外，我们在晶圆分类中的总体份额明显较低。
因此，当市场以最终测试采购为主时，我们的份额往往会上升。当市场以晶圆分类的产能增加为主时，我们的份额往往会下降。展望2026年，我们预计总体上内存市场将是扩张的一年。所以我们认为这对我们来说将是不错的一年。但我们也认为晶圆分类市场的Sam将会有显著扩张。所以我不知道我们是否会看到显著的份额增长，但我很确定我们会看到收入增长。
好的，很好。然后Sanjay的一个快速问题。Sanjay，我道歉如果之前已经解决了这个问题。我有点晚才加入，但第四季度的毛利率指引与您第三季度结束时的水平相比，考虑到您理想情况下应该有的 volume 杠杆，似乎有点平淡。您能简单介绍一下第四季度的毛利率驱动因素吗？
显然，销量在上升，这是一个顺风。而且，我们在中点。我们的指引是57.5%。阻力真的由两个因素驱动。你知道，首先我们正在多个地区投资工厂扩张。
这是一个小小的阻力，但我认为更大的阻力实际上与项目和终端市场需求的显著加速有关。为了满足客户的交付要求，你知道，我们出去采购了一些可以认为是一次性的供应，这与满足客户要求有关的一次性成本略有上升。所以这就是第四季度发生的事情。所以两个阻力抵消了 volume 顺风，实际上是工厂扩张和一些供应链成本增加。
这在某种程度上是暂时的或一次性的。
好的，太好了。谢谢。感谢您回答这些问题。
我们接下来请Stifel的Brian Chin提问。您的线路已接通。
嗨。早上好。感谢您让我们提问。谢谢Sanjay，祝您一切顺利。第一个问题是关于AI加速器业务部分，您能说明一下下半年的权重有多大吗？也许是今年第四季度？显然今年SSC有很多网络优势。加速器收入是否显著高于您年初的预期？
这是一个有趣的问题，因为我们对今年的看法在1月至3月之间发生了巨大变化。所以在1月份，我们对2025年的结果相当乐观。到3月份，我们更加悲观，因为市场存在很多不确定性。到。所以但从2025年底来看，我想说，你知道，就像这可能比你问的问题更高一个层次，但计算收入肯定显著更高。VIP计算和网络的收入结果都比我们年初预期的要强。
我想说移动比我们年初预期的要弱，汽车和工业也稍微弱一些。但计算领域的增长是真正让我们回到那个水平的原因。在我们看来，内存从年初开始有所加强，但不如计算领域的增长显著。
谢谢。然后可能只是一个澄清和一个问题。在工业机器人方面，您是否预计第四季度会显示一些积极的季节性，第一季度或因为即使接近同比持平？我知道今年肯定有一些阻力，可能会持续到下半年，然后可能不是那个方面，但只是对收紧的SLP非常好奇，对于任何给定的加速器芯片，在测试队列的后端赢得插入是否常见，或者您认为赢得多个后续插入是否更常见？
哦，所以在SLT方面，一旦你被设计用于特定的AI加速器，那么用于这些AI加速器的Titan系统在设计时就考虑了显著的可升级性。因此，从一代部件到下一代部件，只要它符合我们可以提供的一般功率范围，并且有一些余量，那么你就能够进行更换套件和升级。所以在SLT中有一个在位优势。有点类似于你在ATE中的在位优势。虽然不是那么强，但相当强。
然后在机器人方面。
当然，是的。
所以你知道，我们预计会有一些季节性增长。我们确实预计在我们认为较弱的自动化市场中，第四季度比第三季度会有所增长。你知道，正如你所知，我们仍在努力向大客户和。哦，是的，但我们确实预计会有季节性增长。
关于机器人的一个评论是，我们今年发现我们预测收入的能力有些有限。我们，你知道，这是一个高周转率的业务。我们看到需求在变化，需求对当前事件的反应取决于你所在的位置。所以我们在预测增长时尽量保持谨慎。我们确实预计第四季度会更强一些，但我们，你知道，我们没有预测巨大的增长曲线或类似的东西。
太好了。谢谢，Sanjay。谢谢，Greg。
我们接下来请Evercore的Vedvati Shrotre提问。您的线路已接通。
嗨。感谢您接受我的问题。我有一个跟进HBM问题的问题。所以关于HBM，您谈到了新的测试插入，比如单体染料测试，您在第三季度批量出货。所以我想了解这是否现在是常态。这是否增加了大坝，所有供应商都期望这样做吗？
是的。所以现在只有一家主要制造商常规进行这种单体堆叠测试。我不会说这甚至在所有内存类型中都普遍存在。我们不确定下游良率是否有显著改善。你知道，HBM被放入的设备。如果该设备的良率上升，HBM相关故障作为下游问题原因的比例下降，那么这将在多个制造商中普及。但现在，三大HBM制造商中只有一家在大量设备中这样做。
明白了。好的。然后我的后续问题是关于SOC的。您能否提供任何关于第二 half 25中计算占SOC的比例的信息？然后即使我们考虑到2028年，我认为在分析师数据想法期间，您的组成将是，你知道，三分之一移动，三分之一计算，三分之一汽车工业市场。现在计算是一个强大的驱动力，您对此有更新吗？
所以你想谈下半年的计算吗？
当然。好吧，我不会公布具体数字。正如我们所谈到的，这是一个重要的组成部分。在第二，你知道，在移动领域，移动更多是上半年主导，与供应链转移有关。并认为我们业务的下半年非常强烈地受到计算的驱动，真的与VIP和网络有关。所以一个非常重要的组成部分。
所以我做了快速计算，你知道，就像试图理解AI驱动的，你知道，所以它包括所有内存驱动的东西和SOC计算的东西。就像从第三季度到第四季度，我们第三季度总收入的50%来自这些领域的AI驱动业务。第四季度上升到60%左右。所以你知道，这在2025年，尤其是2025年下半年，是我们业务的一个非常不同的组成部分，与以前相比。我们将在1月份更新我们的长期模型。
但可以肯定的是，该模型将更侧重于计算和AI驱动的内存市场部分。
明白吗？谢谢。
我们接下来请Steelhead Securities的David Dooley提问。您的线路已接通。
谢谢。感谢您挤出时间回答我的问题。我想首先澄清一下。您谈到了第四季度AI的强劲表现来自网络和超大规模企业以及HBM。我假设您还没有赢得任何独立GPU的业务，并且这没有包含在任何指引声明中。
是的，没错。你知道，我们正在取得良好进展，但我们没有将其纳入我们的指引，第三季度也没有相关收入。
好的。然后作为我的后续问题，您能否更新一下SOC TAM的规模，以及高性能计算部分的一些主要部分。然后最后一个问题是，就您第四季度的HBM增长而言。对不起。HBM增长进入第四季度，主要是由HBM4增长推动，还是由新的测试插入推动，还是由其他因素推动？谢谢。
所以让我先回答第二个问题。我们在第四季度看到的HBM增长可能一半是新的测试插入，一半是额外的产能。这实际上是新的测试插入是单体堆叠测试。额外的产能是用于堆叠芯片晶圆级测试。所以两者都在增加。但这都是围绕HBM4的产能增加。就像都是由HBM4驱动的。现在我们不会更新SOC TAM，主要是因为SOC TAM变化很大。对于泰瑞达和我们的竞争对手来说，第四季度和第一季度之间有很多动态变化，这将对市场的最终规模，尤其是高性能计算市场的规模产生重大影响。
所以我们，你知道，我们将坚持我们的总体指引，并观察结果如何。
谢谢。
今天的问答环节到此结束。现在我想将电话转回给Greg Smith进行闭幕发言。
谢谢，操作员。我想提供一个快速的最终想法。我在7月份的电话会议结束时提到，AI对泰瑞达的业务产生了深远而积极的影响。我对我们看到对AI投资的回报速度感到鼓舞。AI在可预见的未来是我们业务的主要驱动力，我们将继续调整自己以抓住它提供的巨大机会。我们在2025年到目前为止取得了很大进展，虽然我们的进展预计不会完全线性，但我们对未来几年持续的盈利增长前景比以往任何时候都更加兴奋。
感谢大家今天参加我们的会议，我期待在1月份向您更新我们的进展。谢谢。
今天的泰瑞达2025年第三季度 earnings 电话会议和网络直播到此结束。您现在可以挂断电话了。祝您愉快。