Ram Ganesh（投资者关系副总裁）
Timothy Archer（总裁）
Douglas Bettinger（首席财务官）
Christopher Muse（Cantor Fitzgerald）
Timothy Arcuri（瑞银投资银行）
Vivek Arya（美国银行证券）
Harlan Sur（摩根大通公司）
James Schneider（高盛商业发展公司）
Sreekrishnan Sankarnarayanan（TD Cowen）
Stacy Rasgon（Sanford C. Bernstein & Co）
Blayne Curtis（杰富瑞金融集团）
Melissa Weathers（德意志银行）
Mehdi Hosseini（Susquehanna Financial Group）
Vijay Rakesh（瑞穗证券）
Brian Chin（Stifel, Nicolaus & Company）
Sam. Sa. Sa. Sa. 各位下午好，欢迎参加泛林集团2025年9月季度 earnings 电话会议。所有参会者将处于仅收听模式。如果您需要帮助，请按星号键后再按零键联系会议专员。今天的演示结束后，将有提问环节。要提问，您可以按电话键盘上的星号然后按1。要撤回您的问题，请按星号然后按2。请注意，本次活动正在录制。现在，我想将会议转交给投资者关系部的Ram Ganesh。请讲。
谢谢大家，各位下午好。欢迎参加泛林集团季度 earnings 电话会议。今天与我一同出席的有总裁兼首席执行官Tim Archer以及执行副总裁兼首席财务官Beth Bettinger。在今天的电话会议中，我们将分享对业务环境的概述，并回顾我们2025年9月季度的财务业绩以及对2025年12月季度的展望。详细说明我们财务业绩的新闻稿已于太平洋时间下午1点后发布。该新闻稿以及配合今天电话会议的演示幻灯片也可在公司网站的投资者关系部分找到。
今天的演示和问答环节包含前瞻性陈述，这些陈述受我们SEC公开文件中披露的风险因素影响。有关其他信息，请参阅演示中的随附幻灯片。除非另有说明，我们今天对财务业绩的讨论将以非GAAP财务基础呈现。GAAP与非GAAP业绩之间的详细调节可在演示的随附幻灯片中找到。本次电话会议计划持续到太平洋时间下午3点。今天电话会议的重播将于今天下午晚些时候在我们的网站上提供，接下来我将把电话交给Tim。
谢谢Ram，各位参会者下午好。泛林集团在9月季度表现稳健，收入达到创纪录的53亿美元，毛利率为50.6%，营业利润率达到创纪录的35%。我们的备件和服务合并收入也创下纪录，客户支持业务集团（CSBG）的总收入增长超过了固体基准设备的增长，包括我们对12月季度的指导。我们预计2025日历年将以连续三个季度收入超过50亿美元收官。我们的业绩反映了全公司的强劲执行力，以及我们的产品和服务组合在支持行业技术路线图和应对半导体制造复杂性快速增加方面发挥的关键作用。
我们12月季度的指导确实考虑了最近宣布的50%关联方规则对向某些中国国内客户发货的约2亿美元收入影响。目前，我们预计该规则将影响我们2026日历年约6亿美元的收入。这种影响，加上全球晶圆制造设备（WFE）支出的强劲增长预期，使我们预计2026日历年中国地区占我们总收入的比例将低于30%。展望2025日历年的WFE支出，由于高带宽内存（HBM）相关投资好于预期，目前情况略好于我们之前1050亿美元的预期。
展望未来，我们认为2026日历年设备支出将有强劲的增长基础。与人工智能相关的需求应支持领先制程、代工厂逻辑和DRAM的持续强劲，以及持续的载人升级支出。我们看到所有三个设备细分市场的强劲领先制程增长，预计将被中国国内相关投资的下降部分抵消。我们计划在1月的电话会议上提供我们详细的2026年WFE支出展望和细分市场情况。按照我们的惯例，人工智能及其对半导体行业的影响仍然是主要兴趣话题，已宣布的数据中心资本支出投资预计将在多年内推动制造产能的显著扩张。
近几个月来，我们看到活动加速。人工智能数据中心需要最先进的CPU和加速器能力、低延迟高带宽内存和高速ESSD存储，所有这些都通过2.5D和3D先进封装集成。我们估计，每增加1000亿美元的数据中心投资，就需要大约80亿美元的WFE支出。最重要的是，沉积和蚀刻——泛林核心产品差异化的领域——在实现人工智能所需的更高性能、更具可扩展性的半导体器件方面发挥着越来越关键的作用。我们认为，人工智能数据中心需求的激增在未来几年为泛林创造了数十亿美元的服务可用市场扩张和份额增长机会。
我将分享我们在NAND领域看到的一些优势领域。客户继续升级现有晶圆厂，以满足更高层数、更高性能器件的需求。我们估计，未来几年这些转换将需要400亿美元的WFE支出，正如我们之前所说，由于我们庞大的装机量地位，泛林应该能获得这一转换支出的很大比例。由于载人位需求似乎比先前预期的更高，我们的升级业务预计在2026年仍将保持强劲。设备制造商已经宣布推出具有256 TB存储容量的企业级SSD，以满足数据中心对高容量存储不断增长的需求。
洁净室空间的可用性可能会限制NAND供应增长的速度，但我们认为，为满足不断增长的位需求而增加产能可能比之前想象的更早需要。泛林在近期的升级活动和未来的新产能建设方面都处于有利地位。我们拥有行业最大的NAND系统装机量，我们全面的NAND产品组合具有多项行业首创的进步。值得注意的是，泛林最近因其开创性的Lam Cryo 3.0介电边缘技术获得了2025年Semi奖，该工艺已迅速成为先进NAND器件的行业标准。
我们的原子层沉积（ALD）产品需求也很稳定，包括最近一家主要NAND制造商在关键的高深宽比介电沉积应用上的重要胜利。泛林使用更高温度工艺的差异化共形填充能力是获得这一胜利的关键。在金属方面，泛林的Halo Molle ALD工具已被一家领先客户连续三个节点选为记录工具，包括用于超过500层的器件。这进一步巩固了我们在3D NAND字线应用中的领导地位，这是制造ESSD所需的更高性能器件的基本步骤。
人工智能设备的性能需求也刺激了代工厂逻辑和DRAM制造拐点的投资。在过去几年中，我们专注于扩展我们的产品组合以瞄准这些机会，并相信随着技术转型的展开，我们将受益。例如，泛林的ETHER干法抗蚀剂EUV图案化解决方案已证明能够以最高密度和图案保真度分辨小于15nm的特征。ETHER还能使EUV曝光剂量减少10%以上，提高扫描仪 productivity 并降低每片晶圆的图案化成本。泛林的ETHER技术已经在一家主要内存制造商的HBM高产量生产线中 ramp up，展望未来的路线图，我们看到更多机会。
例如，我们认为高端EUV结合ETHER用于亚10纳米特征的单次图案化，对于解决从全环绕栅极晶体管到CFET在代工厂逻辑中的过渡以及DRAM中预期从6F²到4F²的迁移相关的复杂性和成本挑战至关重要。9月，我们宣布与创新的半导体材料公司JSR Corporation建立重要合作伙伴关系，合作将我们的ETHER技术与新型EUV图案化材料和金属氧化物抗蚀剂集成。此外，泛林和JSR正合作探索用于先进ALD应用的新型前驱体材料，我们相信这可以进一步增强我们未来技术拐点的能力和差异化。
在低K ALD薄膜的情况下，泛林的高 productivity 单晶圆解决方案使我们的客户能够超越传统的基于炉管的方法。随着逻辑晶体管尺寸缩小以实现更高的计算能力，栅极模块中的更高电容耦合会降低整体性能。同样，随着DRAM器件缩小，位线和电容接触之间的电容会有害地增加。为解决这些问题，沉积的低K薄膜必须非常薄（5nm或更小），并且在高深宽比结构中具有共形性。在这些厚度下，基于炉管的薄膜通常很脆弱，无法承受后续工艺步骤中使用的 harsh 化学物质。
泛林的Lokay ALD解决方案采用独特的单晶圆远程等离子体反应器和新型前驱体，沉积具有所需硅碳键结构的薄无缺陷薄膜。因此，泛林的ALD薄膜在芯片制造过程的其余部分表现出优异的耐久性，我们最近在代工厂逻辑和DRAM客户的低K应用中获得了关键胜利。除了传统的器件拐点，泛林还受益于先进封装的健康增长。我们的Sabre 3D电镀和Syndian蚀刻系统是行业领导者，随着人工智能相关支出的增长，2026年应该会继续看到强劲的需求。
展望未来，我们正在投资新的先进封装机会。当今的封装生产线主要使用300毫米直径的晶圆，但随着人工智能和高性能计算需要更大的芯片来集成更多的加速器、内存和互连，面板级封装正在成为一种可扩展的解决方案。通过在更大格式的面板上处理多个单元，它显著提高了制造效率，并支持日益复杂和更大的半导体器件的集成。泛林的Sabre 3D、Callisto和Phoenix工具正在设计中，以满足未来的面板封装需求。我们正在整个生态系统中合作推动行业范围的标准化和共同开发，这两者对于扩大高容量制造和下一代集成解决方案至关重要。
我们预计今年年底将有工具运往或安装在全球20个客户处。我们不断增长的面板封装工具装机量正在迅速积累经验和成熟度，随着这项技术在未来成为主流，这应该会被证明是有价值的。总结一下，泛林有望结束创纪录的2025日历年，并且我们进入2026年的基础强劲，预计WFE将有坚实的增长。人工智能的技术要求非常符合泛林的产品优势，我们对公司未来的广泛机会感到兴奋。现在请Doug发言，谢谢。
Tim 各位下午好，感谢大家在这个繁忙的 earnings 季节参加我们的电话会议。我们在25年9月季度执行良好，毛利率达到50.6%，这是后 novellas 时期的记录。该季度的财务业绩超出了我们所有指导范围的中点。我们还在整个损益表中创造了许多财务记录。公司在本季度确实表现出色。让我们转向9月季度业绩的细节。9月季度的收入达到了创纪录的53亿美元，比6月季度增长3%。
季度末的递延收入余额为27.7亿美元，比6月季度略有增加，原因是服务和系统相关交易的收入确认尚未完成。这部分被客户预付款减少约1亿美元部分抵消。我们预计12月季度这些预付款将继续下降。从市场细分来看，代工厂在9月季度占我们系统收入的60%，高于6月季度的52%。这标志着我们连续第三个创纪录的季度，突显了我们在代工厂领域的战略重点和执行力。
代工厂的优势来自领先制程的投资以及中国的成熟节点支出，内存占系统收入的34%，低于上一季度的41%，原因是内存客户投资计划的时间安排。非易失性内存占我们系统收入的18%，低于6月季度的27%。今年NAND支出的轨迹与我们年初的预期基本一致，随着行业向200层以上的器件过渡，我们继续估计未来几年将需要超过400亿美元的升级支出。
DRAM比6月季度有所增加，占系统收入的16%，而6月季度为14%。在与人工智能相关的客户需求推动下，对高带宽内存的投资仍然强劲。我们还看到传统节点迁移到1B和1C节点，实现向DDR5的过渡。逻辑和其他部分在9月季度占系统收入的6%，与我们在6月季度报告的7%大致一致。让我们转向我们总收入的地区细分。中国占43%，高于上一季度的35%。虽然在中国的跨国公司保持稳定，但中国国内客户有所增长，我们的大部分中国收入继续来自他们。
下一个最大的地理集中是台湾，占19%，与上一季度持平，韩国占15%，低于上一季度的22%，同样是由于客户投资计划的时间安排。客户支持业务集团在9月季度产生了约18亿美元的收入，环比和同比略有增长。这是由备件和升级的持续强劲推动的。鉴于不断扩大的装机量和我们在先进服务方面的创新，CSBG仍然是我们增长战略的关键部分。我们预计CSBG将在2025年实现同比增长。我刚才提到，自从我们将泛林和Novelis合并以来的13年中，CSBG除了一年外每年都在增长，让我们看看盈利能力。
9月季度的毛利率为50.6%，处于我们指导范围的高端，比6月季度的50.3%有所改善。增长主要由有利的客户组合驱动，部分被关税影响抵消。我预计12月季度关税的影响将有所增加。9月的运营费用为8.32亿美元，高于上一季度的8.22亿美元。增加主要是由于员工人数增加和与公司盈利能力提高相关的激励薪酬。研发占总运营费用的68%。
我们正在投资像Vantex、Acara、Halo和Dextro这样的创新，以继续我们在为客户提供差异化产品组合方面的领导地位。9月季度的营业利润率为35%，处于我们指导的高端。这一营业利润在美元和百分比方面都是泛林的记录水平。该季度的非GAAP税率为14.2%，总体符合我们的预期。我们预计短期内税率将保持在中低 teens。然而，随着美国Gilti税率的提高以及美国以外全球最低税收制度的出现，我们预计到2026日历年，我们的有效税率将略有上升。
9月季度的其他收入支出约为800万美元的收入，而6月季度为400万美元的收入。alignee 的 slight increase 主要是由于现金余额增加带来的利息收入增加。正如我们过去所讨论的，您应该预计oie 季度之间会有波动。让我们看看9月季度的资本回报，我们通过公开市场股票回购分配了约9.9亿美元用于股票回购。该季度的平均回购价格约为每股106美元。今年到目前为止，我们已经以平均每股略高于88美元的价格回购了近3000万股。
我们在本季度还支付了2.92亿美元的股息。我提醒您，我们本月初将股息从每股0.23美元增加到0.26美元。展望未来，我们仍然致力于随着时间的推移向股东返还至少85%的自由现金流。9月季度的稀释后每股收益为1.26美元，高于我们范围的中点。稀释后的股数为12.7亿股，比6月季度有所减少，与我们的指导一致，我们的董事会授权股票回购计划还有65亿美元剩余。让我转向资产负债表。
9月季度末的现金及现金等价物总计67亿美元，高于6月季度末的64亿美元。现金增加的主要原因是经营活动产生的现金，部分被分配给资本回报以及资本支出的现金所抵消。9月季度的应收账款周转天数为62天，比6月季度的59天略有增加。9月季度的库存周转率提高到2.6次，而前一季度为2.4次，高于两年前的1.5次。
在此期间，我们一直专注于提高资产利用率，我很高兴看到我们取得了这一成果。我们9月季度的非现金支出包括约9700万美元的股权薪酬、8900万美元的折旧和1300万美元的摊销。9月季度的资本支出为1.85亿美元，比6月季度增加1300万美元。支出主要集中在美国的实验室投资以及亚洲制造基地的扩建。这与我们靠近客户开发和制造地点的全球战略一致。9月季度末，我们约有19400名正式全职员工，比上一季度增加约400人。
员工人数的增加是为了支持我们长期产品路线图的研发。此外，我们的现场组织也有所增加，以支持客户增长和更高数量的工具安装。让我们转向我们对2025年12月季度的非GAAP指导，我们预计收入为52亿美元±3亿美元，我们预计中国收入下降，被全球跨国公司的更强支出所抵消。我们预计毛利率为48.5%±1个百分点。我预计客户组合和关税将导致毛利率环比下降。我们预计营业利润率为33%±1个百分点。
最后，基于约12.6亿股的股数，每股收益为1.15美元±0.10美元。我想给你一些思考。当你构建2026年模型时。虽然我们尚未量化WFE的增长水平，但我会告诉你，26日历年在我们看来有些下半年加权。新受限制的中国实体将在明年上半年加权。客户组合将在明年对毛利率造成一定的阻力，因为中国组合正常化，税率可能会略微上升。正如我之前提到的，我们将在12月季度的电话会议上给你更好的说明。所以让我总结一下。
泛林交付了另一个强劲的季度，突出表现为创纪录的收入、毛利率和营业利润，包括我们12月季度的指导。我们有望在2025日历年实现财务业绩的历史最高水平，以连续三个季度收入超过50亿美元收官。我们仍然专注于战略投资，以扩展我们的技术领先地位、运营效率和长期价值创造。操作员，这就是我们准备好的发言。Tim和我现在想开放电话进行提问。
谢谢你，先生。女士们，先生们，如果您想提问，请按电话键盘上的星号然后按1。如果您使用扬声器电话，请在按星号键之前拿起耳机。如果您的问题已得到解决，并且您想撤回问题，请按星号然后按2。此时，我们将暂停片刻以整理我们的名单。第一个问题来自Canter Fitzgerald的CJ Muse。请继续。
是的，下午好。感谢回答问题。我想第一个问题是关于思考与人工智能基础设施支出相关的增量WFE的有用指导。但我想在过去的六、八周里，我们很想听听您与客户的对话进展如何。您是否看到会议加快？您是否看到实际订单？我们很想了解基础设施支出公告如何转化为您业务的可见性。
让我来回答这个问题。我的意思是，显然当我们谈论最近发布的公告时，没有物理空间，短期内没有这些需求。这些是给你未来需求走向的指导。我认为，看看我们今天关于近期设备需求的对话，很多都是我谈到的关于企业SSD以及对NAND的影响。我相信你已经听到我们的一些客户谈到位需求可能比预期略高。
我刚才说我们对NAND升级的看法在25年良好，26年强劲。所以当我们谈论设备需求时，这确实是近期的需求，而这些长期公告是未来的机会。但它们沿着相同的技术转型。这些数据中心投资将需要在更小节点制造的更快GPU用于代工厂逻辑。它们将使用更高能力的hbm。这就是我们所有产品发挥作用的地方，我们如何参与全环绕栅极、我们的ALD工具、DRAM方面的高深宽比导体蚀刻、我们在HBM中为实现更高堆叠HBM器件所做的工作。
因此，正如我们所提到的，进入2026年，我们看到非常强劲的需求，但这是针对现实存在的事物，非常有帮助。
然后，也许考虑到您相对于wfv的出色表现，根据您的指导，您的工具出货量跟踪增长40%。我认为许多投资者认为我们总体增长10%。所以非常出色的表现，我想。您如何看待2026年，作为其中的一部分，推动相对表现出色的关键驱动因素是什么？非常感谢。
是的，当然。我也会让Doug补充。但我想我只想说，你必须记住，随着晶圆厂的建设和设备的引进，通常存在时间问题。因此，很难确定任何近期的表现出色或表现不佳，因为这取决于其他供应商将做什么以及他们何时发货，他们的交货时间是多少。但我们可以非常有信心地说，我认为我们在今年早些时候的投资者日上已经阐述过，从长远来看，泛林的市场——蚀刻和沉积——将超过WFE，因为半导体制造中几乎所有正在发生的技术趋势，无论是代工厂中的3D器件、NAND中的逻辑，无论是更小、更高深宽比的器件以及使用先进封装和DRAM的堆叠，无论是先进封装本身。
它们都是沉积和蚀刻密集型产品，因此我认为从长远来看，有信心超越WC是非常高的。
没什么要补充的。Tim，你说得对。谢谢cj。
下一个问题来自瑞银的Tim Arcuri。请继续。
非常感谢。Doug，三个月前我们谈话时，您认为12月会是47亿美元左右。您说它会回到3月的水平，现在是52亿美元。那么这额外的4到5亿美元来自哪里？听起来可能有一点是从明年上半年拉过来的。您能给我们一个感觉，比如三个月左右前您认为什么实际上更好？
是的，听着，我认为Tim指出WFE有点强。我们认为高 diameterine DRAM有点强。也许其他一切都只是稍微强一点。Tim，我不会指出任何一件事。不过，老实说，如果不是中国的受限制实体，情况会更高。所以事情确实有所加强。你知道，当我们展望明年时，显然明年是增长的一年，无论我们是否从明年上半年拉了什么，老实说，我不这么认为，Tim，因为在我们看来，明年上半年与今年下半年相比将持平或略有上升。
所以情况会继续很好。
明白了。很好，谢谢，Doug。然后考虑到您相对于wfv的出色表现，根据您的指导，您的工具出货量跟踪增长40%。我认为许多投资者认为我们总体增长10%。所以非常出色的表现，我想。您如何看待2026年，作为其中的一部分，推动相对表现出色的关键驱动因素是什么？非常感谢。
明白了。很好，谢谢，Doug。然后关于2026年，中国的WP。我知道您和其他所有人都有相同的信息，即它会下降，但老实说，去年这个时候我们也是这么想的。而您今年增长了20%。我知道有些人更接近持平，但您增长了很多，实际上其他所有人也增长了很多。所以似乎我们一直认为中国会消化，然后会下降，但他们不断找到绕过这些禁令的方法。那么为什么明年中国会下降？我想我只是想弄清楚，明年您是否看到了一些不同的东西，也许让您有信心最终中国会下降？因为它还没有发生。
谢谢。
我想我会说，Tim，这是两方面的。首先，中国以外的全球跨国公司明年会非常强劲。所以这是其中一部分，对吧？26年的其他一切都将比25年更强，老实说，当我们现在坐在这里看中国每个人的计划时，它会更少。这是我能告诉你的最好情况。是的，你绝对是对的。一年前我们坐在这里时，我们会看到同样的事情。然后全年加强，我现在只是看不到明年这会从哪里来。
Tim。
好的，Doug，谢谢。
谢谢Tim。
下一个问题来自美国银行证券的Vivek Arya。请继续。
感谢回答我的问题，第一个问题。Tim，您给出了这个有趣的统计数据。我认为每1000亿美元的数据中心有80亿美元的WFE支出。这1000亿美元的数据中心支出中有多少是半导体？基本上，人工智能数据中心的WFE强度与所有半导体的 mid teens WFE强度相比是多少？在这80亿美元中，泛林的机会是什么？好吧，也许我会继续。我也帮不了你。
但我想澄清一下，80亿美元是WFE或1000亿美元的数据中心投资。所以这代表了我们可以瞄准的设备部分。同样，鉴于数据中心，尤其是那些专注于人工智能应用的 data center 需要所有三个设备细分市场的领先制程，再次这是一个领域，Lams，Sam，作为WFE的百分比在每个技术节点都在继续增加。所以我谈论的所有事情，无论是代工厂的3D器件，NAND中的逻辑，无论是更小、更高深宽比的器件以及使用先进封装和 dram 的堆叠，无论是先进封装本身。
它们都是沉积和蚀刻密集型产品，因此我认为从长远来看，有信心超越WC是非常高的。Vivek，这是你的问题吗？这回答了问题吗？我不确定我们明白了。
我的问题不同，因为如果您将WSE整体视为半导体的百分比，大约是 mid teens percent。当我们谈论1000亿美元的数据中心支出时，其中有很多非半导体支出。所以我的问题是，在这1000亿美元中，有多少是半导体支出，这对人工智能环境中的WFE强度意味着什么？在这80亿美元中，泛林的机会有多大？
是的，听着Vivek，老实说，我不知道你的第一个问题的确切答案。作为1000亿美元的一部分，半导体内容有多少？这是一个相当大的数额。GPU，HBM，企业SSD。我不知道确切的数字，但我知道这是一个相当大的数额。然后相对于我们在所有这些事情中的强度，它与你从我们在其他 semis 中看到的非常相似，即你有向数据全面迁移，你有高带宽内存，你在nand中有一个不断增长的堆栈。这是我们WPE份额从低30s上升到高30s的部分贡献。
这将代表我回答你问题的最佳能力。
是的，我认为那是，最好的思考方式是在投资者日我们说，随着晶圆厂的建设和设备的引进，你转向这些领先节点，lamsam 占WP的百分比，我们的机会将从低30s增长到高30s通过这些过渡。所以假设这些是领先节点，那么你开始创造一个处于高30s水平的机会。
好的，我的后续问题，我认为过去您提到了NAND升级的400亿美元TAM。到年底将完成多少？比如三分之一会完成吗？会完成一半吗？只是对我们在这个转换旅程中的位置有一个大致的了解。当您展望明年时，我知道您没有给出具体的WFE观点，但什么会导致NAND增长与我们在25年到目前为止所看到的不同，更高或更低？谢谢。
好吧，这是我们所说的。所以我们在2月的投资者日，我们说400亿美元将被花费。显然我们没有确切的日期，但我们说在未来几年内满足升级到200层以上的器件的安装基础。我今天在我的发言中说，需求比先前的预期略高，我们可能已经看到这些升级略有加速。我还说，2026年我们的升级业务将保持强劲，因为载人位需求看起来比先前的预期更高。设备制造商已经宣布了具有256 TB存储容量的企业级SSD，以满足数据中心对高容量存储不断增长的需求。
洁净室空间的可用性可能会限制NAND供应增长的速度，但我们认为，为满足不断增长的位需求而增加产能可能比之前想象的更早需要。泛林在近期的升级活动和未来的新产能建设方面都处于有利地位。我们拥有行业最大的NAND系统装机量，我们全面的NAND产品组合具有多项行业首创的进步。值得注意的是，泛林最近因其开创性的Lam Cryo 3.0介电边缘技术获得了2025年Semi奖，该工艺已迅速成为先进NAND器件的行业标准。
谢谢。
谢谢Vivek。
下一个问题来自摩根大通的Harlan Suhr。请继续。
嘿，下午好。感谢回答我的问题。也许作为CJ问题的后续，您知道，鉴于所有这些数据中心基础设施公告，您知道，我认为例如Sam Altman最近的亚洲之行，他认为未来几年DRAM和先进代工厂供应需求将达到X量。对吧。这让我们所有人都感到积极惊讶。它实际上确实意味着先进代工厂内存和先进封装的显著更多容量需求。您会认为您的客户会希望尽快开始实施，也许从明年开始。但Tim，我认为您提出了一个很好的观点，对吧，例如在NAND上，增长可能受到洁净室空间紧张的限制。那么您认为26日历年WFE的整体增长是否可能受到洁净室空间可用性的限制，不仅在NAND，而且在DRAM、先进代工厂和先进封装？
好吧，我会说，看，我不能代表客户发言。这是一个更好的问题问他们。他们可以做惊人的事情。但我会说，一般来说，你知道，建设物理基础设施需要时间。我们也面临同样的问题，无论是扩建实验室还是扩建制造。所以，你知道，取决于需求是什么，它可能是有限的。我想我们试图回应的是你能加速多少的问题。这可能更多的是物理空间的函数，而不是设备供应链响应的能力。
这仅仅是因为我们的交货时间通常在建设设施的交货时间内。这是我的一般评论。也许我们不会成为瓶颈。但显然，我们已经看到由于当前需求以及对未来机会的预期而导致的一些加速需求。我预计今年你会看到其中一些计划实现。但我建议你和客户谈谈，了解他们的物理计划投资计划。
这是一个合理的观点。然后也许对于Doug，很高兴看到CSBG Dynamics仍然有望今年推动增长？我认为今年前九个月CSBG同比增长7%。但这包括Reliant。我假设核心备件服务和升级的增长速度更快。无论如何，也许量化它增长了多少，然后也许您可以告诉我们。我相信CSBG对您的整体运营利润率是中性到 accretive 的，但您将CSBG支持移至更接近客户的地方，特别是马来西亚的建设，也有类似的成本效益。
考虑到所有这些，相对而言，CSBG的利润率目前相对于公司平均水平处于什么位置？
是的，Harlan，让我解开一点，只是提醒电话中的每个人。Harlan，我知道你知道这一点，但对其他人来说，csbg有四个组成部分：备件服务升级，然后是reliant。CSPG的三个组成部分显然在增长，一个没有，这是reliant，主要是因为也许全球成熟节点支出。Tim在他的脚本化发言中提到，你知道，创纪录的备件和服务组合。我在我的脚本化发言中说，嘿，升级非常强劲，考虑到nand的情况。所以这是思考所有起起落落的方式，CSBG今年将增长。
你是对的，CSPG对营业利润率是 accretive 的。我从未向任何人量化过这一点，但情况仍然如此。
感谢您的说明。谢谢，Tim。谢谢，Doug。
是的，谢谢Harlan。
下一个问题来自高盛的Jim Schneider。请继续。
晚上好。感谢回答我的问题。我想知道您是否可以给我们一些关于NAND市场的 color 以及您所看到的情况。我认为显然鉴于市场上的所有公告，人们期望NAND订单可能在某个时候加速，我想知道您对此的看法，您是否看到客户的任何初步信号，就长期预测而言，我们何时可能开始看到这反映在数字中，也许作为对此的后续，也许评论您是否期望26年NAND的增长由升级引领，或者您是否看到任何新工具开始引领的潜力。
是的，感谢这个问题。我认为我在关于nand的评论中已经解决了一些问题。但只是回顾一下，我们预期的400亿美元转换支出。我认为现在的需求信号比我们最初看到的略有加速。这是基于位需求的事实。人们谈论的位需求可能比先前的预期略高。我认为我们的业务不仅在2025年，而且到2026年都将主要以升级为重点。
这主要是因为有一个非常大的装机量多年没有升级。因此，有相当多的工具仍然可以升级以提供更高层数的器件。现在，当你进行这些升级时，你往往会失去晶圆 out capacity。因此，在某些时候，如果需求仍然像人们对这些数据中心公告的预期那样高，那么我会认为你过渡到容量增加。但我关于占地面积、物理基础设施的评论，再次是一个更好的问题问我们的客户。但我预计每个人都会继续专注于升级，因为这是实现更高性能增长的最低成本和可能最简单的方式，通过2026年的出价。
除此之外，这又是所有NAND提供商更好的问题来谈论他们的计划。
太好了，非常感谢。
谢谢Jim。
下一个问题来自TD Cowan的Krish Sankar。请继续。
是的，嗨，谢谢回答我的问题Tim。我只想跟进NAND的事情。我知道洁净室空间有限。也许Kiyosha早些时候在那里作为新的结构。但似乎您大多数客户的NAND利用率都在走向100%。所以我有点好奇，在那种情况下，我们是否应该假设可能有一两个季度您的NAND订单或出货量下降？或者您认为它不会像锁定和切断那样？这将是一个相当平稳的过渡。
也许我会加入，然后Tim，你可以补充。Chris，没有什么能一直向右上升。事实上，如果你看大多数生产报告，一个季度NAND实际上下降了一点。它将继续趋向于400亿美元，也许更多一点。但每个季度都会有一定程度的可变性，取决于谁在投资什么。所有这些人或大多数人也有DRAM投资。所以他们会调整哪个季度发生什么。但与一个季度前我们描述的相比，情况有所加强，事情。
我不知道你是否想补充什么。
是的，不，我认为这是公平的。我的意思是，我认为重要的是要记住，当我们移动到200层以上时，我们业务的驱动因素不仅仅是位需求的增加。基本上是为了生产这些位中的每一个，LAMS设备的强度实际上上升了。所以再次超过200层，我们已经谈到我们开始引入几种新型产品来处理晶圆应力，处理更高层数器件的更高间隙填充要求。我在我的准备发言中谈到了一点Molly。
所以对我们来说，当我们看到更多的兴趣，也许这些升级略有加速，我们认为这是我们业务的组合，既有对现有装机量的升级，也有一些新工具的添加。所以你会在我们的业务中看到它，无论是在系统还是在升级中。
明白了，明白了。感谢。然后Doug的后续问题。也许这对您来说是一个假设性问题。你知道你说明年WP会增长。有点道理。似乎大多数人假设26日历年 mid to high single digits 增长。我假设在那种设置下。我知道泛林的收入将同比增长，但中国较少是毛利率阻力，税率更高。在那种情况下，泛林的EPS也能同比增长或超过收入增长吗？
你很有趣，Chris。你知道，我不会回答那个问题。听着。但你说得对。我不想过度定位税率。税率只会稍微上升。好的。不要走太远。而不是低 mid teens，也许它接近 mid teens 或 maybe a little bit towards the higher end of low mid teens。不要走太远。客户组合的减少将是毛利率的阻力，对吧？我们刚刚把你降到48.5%，取决于每个季度的进展。我们可能会在那个范围内一段时间。你知道，随着事情的增长，这将从固定成本的角度有益。
我们没有巨大的固定成本。客户组合将有阻力，然后可能额外的关税有点阻力。所以我不知道，将自己锚定在我们刚刚指导你的12月左右，我认为，这将是你开始模型的好地方。
非常感谢，Doug。感谢。
谢谢，Chris。
下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgun。请继续。
嗨，伙计们。感谢回答我的问题，Doug，我想深入了解你所说的关于明年的事情。所以你说明年下半年会加权，但然后你说上半年会比今年下半年 flat to maybe up a bit。但如果下半年加权，在我看来下半年应该比这增长更多。我是否正确描述了这个轨迹？
好吧，我没有给你下半年的任何数字，Stacy。我只是说这是下半年加权的一年，我说第一。Stacy，我说下半年加权，并且上半年与今年下半年相比持平或略有上升。对我来说，下半年加权意味着至少明年下半年应该高于明年上半年。对吗？这就是它的意思。是的。
好的，明白了。那么我想深入了解这对中国的影响。您说明年中国将降至30%以下。今年可能会达到36%左右。所以下降到29%左右，这将是大约15亿美元的阻力，也许更多。这可能是收入增长的 high single digit 阻力。但根据我们刚刚听到的，收入总体应该增长。我的意思是应该。感觉应该增长。好吧。至少从定性的角度来看，根据您刚刚描述的轨迹。
再次，我只是想知道，我是否正确理解了这种动态？也许您可以给我们更多关于非中国抵消因素的 color，这些因素使您能够克服来自中国的阻力，比如我说是至少15亿美元。可能在那个范围内。
是的。Stacey，你刚才描述的在很大程度上与我认为明年会发生的事情一致。所以中国会下降。你的数字可能不会太远。不过，中国以外的全球跨国公司明年会非常强劲。所以这是其中一部分，对吧？26年的其他一切都将比25年更强，老实说，当我们现在坐在这里看所有人在中国的计划时，它会更少。这是我能告诉你的最好情况。是的，你绝对是对的。一年前我们坐在这里时，我们会看到同样的事情。然后全年加强，我现在只是看不到明年这会从哪里来。
Stacy，我实际上只是希望在那里得到更多的 granularity，但也许你把它留到下一季度。
是的，让我们为下一季度留下一点。好吧，听起来不错。谢谢，Doug。感谢。
不客气，Stacey。感谢尝试。
下一个问题来自杰富瑞的Blaine Curtis。请继续。
谢谢让我提问。我只想问中国的问题，也许我错了。上一季度您没有真正回答，但我认为您强调9月的 strength 是中国的跨国公司支出。显然不是这样。所以也许您可以回顾一下为什么9月中国收入有这么大的增长。现在已经完成了。是的。不，Blaine，如果我们暗示这是中国的跨国公司，那不是我们的意图。如果我们这样做了，对于 misrepresentation 表示歉意。
听着，中国的跨国公司保持相对稳定，所以称之为 flat。Ish。中国的增长主要由中国国内客户群推动。明白了。然后下半年加权的驱动因素。这是跨所有细分市场还是更多的代工厂逻辑评论？听着，我们会给你更多的 granularity。我知道现在每个人都想要它，但我们会在12月的电话会议上给你更多的 granularity。这只是我们看到的整个行业支出的描述。总的来说，WFP。好的，谢谢，Ben。是的。谢谢，Blaine。
下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。请继续。
嗨。感谢让我提问。我想了解一下今年年初您在分析师日推出的一些新产品，现在WFE方面似乎有了更多的 momentum。您是否看到这些新产品（Acara和Altus Halo产品）的参与度加速？
是的，这是一个很好的问题。我们有Acara和Halo。这些都是非常专注于代工厂逻辑、DRAM和nand中发生的拐点的产品。Acara用于导体蚀刻，高深宽比，非常适合我们扩展 git all around。也广泛用于 dram。自2月以来，我们已经谈论了一些关键DRAM导体蚀刻应用的胜利。再次，记住，我们推出其中一些产品是为了专门提高我们在代工厂逻辑和DRAM中的 performance 和收入增长，因为那里的驱动因素。Halo，我在这个电话中再次谈到，继续在3D NAND Wordline应用中取得 Progress，这是ESSD performance 的重要一步。
所以我会说我现在坐在这里。要实现投资者日的完整模型还有很长的路要走。但我认为从产品角度以及我们如何看待过渡的展开，我们对自2月以来取得的进展感到相当满意。
谢谢。然后也许关于背面电源方面的另一个问题。看起来背面电源节点明年或后年将开始批量 ramp。那么您对未来几个季度或几年背面电源贡献的时间或规模的预期有什么变化吗？
不，不，真的没有。我认为在变化方面。我认为再次，随着你前进，你听到所有关于这些计算密集型设备的电源需求和挑战，这只会让我们进一步相信你需要像 packside power 这样的解决方案。我的意思是，它直接解决了客户在扩展高性能计算设备 performance 方面的一些问题。所以这是一个边缘深度密集型拐点，因此对我们很重要，我们专注于它，我认为随着这些节点 ramp up，我们会做得很好。
谢谢。
谢谢Melissa。
下一个问题来自sig的Mehdi Hosseini。请继续。
是的，感谢回答我的问题。所有好的问题都被问过了。所以我有一个快速的后续跟进。回到你的幻灯片编号。我知道，我知道。回到你的幻灯片编号六，有趣的观察。我知道设施建设交付周期是一到两年，这几乎与领先制程晶圆厂的 ballpark 相同。但我也认为，在每1000亿美元增量AI的80亿美元WFE中，集中度有所提高。在我看来，这种增加的集中度会给您的客户一些余地。
他们不必急于确保 capacity 或释放所有他们的 pos。我只是想知道您对此有什么额外的想法。这是一个因素吗。
Manny？这是个好问题。不太确定如何回答。我认为Tim在过去几周与很多客户会面，讨论明年的情况，你要去哪里等等。我不认为交货时间有那么不同，可以这么说。至少现在还没有。我不确定我是否在回答你的问题。我只是在这里有点 rambling。
您的客户不必担心他们的供应商之间的 capacity 耗尽。
好吧，我认为，看，无论是我们如何与客户合作，还是我确信。我们的客户，他们如何与他们的客户合作。每个人都想确保他们有所需的东西。所以我们花了很多时间与我们的供应链合作，确保他们有 capacity，他们的 ramp。他们了解我们的计划。你可以预期我们的客户会对我们做同样的事情，以确保当他们接受订单时，他们能够交付。我认为我们现在处于一个时期，正如我们所谈论的，有一些加速。我认为大多数人没有预料到最近几个月人工智能基础设施的公告数量。
这些需要时间。但我可以保证，当人们听到这些公告时，它会在供应链中 ripples，以确保 capacity 存在。我认为每个人都开始工作。如果说泛林擅长什么，那就是执行客户的需求。这仍然是我们的重点。
明白了。谢谢。
谢谢，Mattie。
下一个问题来自瑞穗证券的Vijay Rakesh。请继续。
是的，谢谢回答我的问题。Doug和Tim，只是关于2026年的一个快速问题。正如您提到的明年的 strength，是由内存还是代工厂驱动的？因为看起来DRAM和定价特别强劲。所以只是想知道您在内存方面看到了什么。
我认为它可能来自两者。再次，我们将在12月的电话会议上给你更多的 color。明白了。然后展望26年，显然美国有一个看起来像美国的ITC，将于12月31日生效，用于更高的投资税收抵免，如35%。看起来一些芯片堆叠资金再次开始流动。您是否认为这是明年WFE的顺风或 maybe only on the margin？Vijay？不，明年WFE的驱动因素最终是终端需求。是的，我相信投资税收抵免可能会影响地理区域贡献的一点，也许一点点。但终端需求现在很重要。
明白了。
谢谢。
谢谢，Vijay。操作员，我们将再接一个电话或一组问题。对不起。好的。最后一个问题来自Stifel的Brian Chin。请继续。
嗨，感谢回答我们的问题。感谢。第一个问题，回到幻灯片六，有趣的观察。我知道设施建设交付周期是一到两年，这几乎与领先制程晶圆厂的 ballpark 相同。但我也认为，在每1000亿美元增量AI的80亿美元WFE中，集中度有所提高。在我看来，这种增加的集中度会给您的客户一些余地。
您能按百分比划分吗？
先进逻辑、DRAM和nand。Brian。超过一半来自内存。超过一半的企业SSD企业SSD和高带宽内存，显然巨大的GPU加速器，ASIC等是其中的一部分。但超过一半是内存。好的，这很有帮助。回到400亿美元的 mass，在几年内升级，您认为行业必须先耗尽这一点，然后才会发生 capacity 支出，还是它们可以在某种程度上并发，也许在后端，也许在客户基础上？
是的，我会接受的。
是的，我认为就像你刚才说的，这将是一个客户的情况。今天我们已经看到一些 capacity 增加，这与终端需求无关。这是客户的计划。所以我认为你会发现不同的客户在他们的装机量、他们的客户需求和终端市场需求方面处于不同的位置。对泛林来说，很棒的事情是，我们可以以非常 agnostic 的方式与客户合作，无论他们是通过升级还是通过 capacity adds 获得他们需要的位和 performance。
我们在这两方面都有重要的参与。所以我认为你会看到两者。然而，我所说的是，对现有装机量的升级往往是实现更高性能增长的最快和最低成本的方式，因此我认为大多数客户将在2026年优先考虑这一点。
在那之后，再次是所有NAND提供商更好的问题来谈论他们的计划。
太好了，谢谢。是的，谢谢，Brian。操作员。有了这个，我们将结束电话会议。感谢大家今天的参与。我知道Tim和我将在本季度剩余时间与你们中的许多人交谈，然后再进入安静期，但感谢你们对泛林研究的兴趣。
谢谢。今天的会议到此结束。您现在可以断开线路。感谢您的参与。是的，谢谢。Sa. SA.