Michael Lin（投资者关系负责人）
Chitung Liu（高级副总裁兼首席财务官）
Jason Wang（董事兼总裁）
身份不明的参会者
Charlie Chan（摩根士丹利）
Chia Yi Chen（花旗集团）
Sunny Lin（瑞银）
Gokul Hariharan（摩根大通）
Janco Venter（Arete Research）
Zheng Lu（高盛）
欢迎各位参加联华电子2025年第三季度业绩电话会议。所有线路均已静音，以防止背景噪音。演示结束后，将有问答环节。如果您想提问，请届时按照指示操作。温馨提示，本次电话会议正在互联网上进行直播。会议结束后两小时内将提供回放。请访问我们的网站www.umc.com，在投资者关系下的投资者活动部分查看。现在，我想介绍联华电子投资者关系负责人Michael Lin先生。
Lin先生，请开始。
谢谢大家，欢迎参加联华电子2025年第三季度电话会议。今天与我一同出席的有联华电子总裁Jason Wong先生和首席财务官Chidong Liu先生。稍后，我们将听取首席财务官介绍第三季度财务业绩，随后由总裁发表重要讲话，阐述联华电子的重点工作和2025年第四季度展望。在总裁和首席财务官完成发言后，将进行问答环节。联华电子的季度财务报告可在我们的网站www.usc.com的投资者财务部分查阅。在本次会议中，我们可能会基于管理层当前的预期和信念作出前瞻性陈述。
这些前瞻性陈述受诸多风险和不确定性因素影响，可能导致实际结果与预期存在重大差异，包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险和不确定性的详细描述，请参阅我们最近及后续向美国证券交易委员会（SEC）和台湾地区证券监管机构提交的文件。在本次会议期间，您可以查看我们的财务演示材料，这些材料正在通过互联网进行直播。现在，我想请联华电子首席财务官Chidong Riew先生讨论联华电子2025年第三季度的财务业绩。
谢谢Michael。我想浏览一下2025年第三季度投资者会议演示材料，从第4页开始，这些材料可以从我们的网站上下载或实时查看。2025年第三季度，合并收入为59. 13十亿美元，毛利率为29.8%。归属于母公司股东的净利润为14. 98十亿美元，普通股每股收益为1. 2新台币。该季度产能利用率攀升至78%，晶圆出货量刚刚达到100万12英寸等效晶圆（第5页）。从环比来看，第三季度收入59. 12十亿美元，较上一季度略有增长。
主要得益于晶圆出货量的增加。尽管美元汇率带来了约3%的不利影响。毛利率也因产能转换率提高而攀升至29.8%，净利润达到近150亿新台币，按美元计算的每股收益为1. 2。从同比来看（第6页），前三季度收入同比增长2.2%，达到1. 75. 7十亿新台币。2025年前三季度毛利率约为28.4%，近500亿新台币。2025年前三季度整体净利润为每股2.54新台币，而2024年前三季度为3.12新台币。
第7页显示，截至2025年第三季度末，现金仍保持在1000亿新台币以上，公司总股本现为3610亿新台币。第8页的平均销售价格（ASP）显示过去两个季度保持稳定。第9页的收入细分显示，第三季度北美地区占总收入的约25%，较上一季度的20%上升了5个百分点。相反，亚洲地区在2025年第三季度下降了近4个百分点，至63%。IDM与Fabless的占比在2025年第三季度（第10页）保持不变。
第11页显示，通信和计算机在销售组合中的占比上升，而消费类产品在第三季度下降了近4个百分点，至29%。第12页按技术划分的细分销售显示，22纳米和28纳米仍是我们的主要技术。22纳米的占比继续攀升，22纳米和28纳米的总收入占比达到约35%，而40纳米和65纳米的收入占比基本保持不变，分别约为17%和18%。关于第三季度的季度产能，我们看到12X Shaman工厂的产能略有增加。
目前月产能接近32,000片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持平稳。在我的演示的最后一页，我们的年度资本支出将达到18亿美元的预算数字，其中90%用于12英寸，10%用于8英寸。以上是联华电子2025年第三季度业绩的总结。更多详情请参见已发布在我们网站上的报告。现在我将会议交给联华电子总裁Jason Wong先生。
谢谢Chidong。各位晚上好。我想分享一下联华电子第三季度的业绩。第三季度，我们观察到大多数市场领域的需求增长。Qidgit推动晶圆出货量增长3.4%，利用率提高至78%。特别是，我们受益于智能手机和笔记本电脑销售的回升，推动了客户的补货订单。我们的22纳米技术平台继续为供应商提供市场差异化优势。仅在2025年，22纳米收入占总销售额的比例已超过10%，我们预计将有超过50种产品实现回报，并且预计22纳米的贡献在2026年将继续增加。
根据我们为客户提供高度差异化特色技术的战略，我们最近宣布推出55nm BCD平台。除了移动和消费类应用外，新平台还符合最严格的汽车标准，适用于汽车和工业领域。展望第四季度，我们预计晶圆出货量将与第三季度持平，圆满结束2025年。随着出货量以低两位数增长，联华电子继续提供具有竞争力的制程技术，支持多样化应用，这使公司能够从广泛的市场复苏中受益。特别是凭借22纳米逻辑和特色平台，我们有望推动增长。
现在让我们转向2025年第四季度展望。我们的晶圆出货量将保持平稳。以美元计价的平均销售价格（ASP）将保持稳定。毛利率将约在20%以上的高位区间。产能利用率将在70%左右的中位区间。我们2025年基于现金的资本支出预算将维持在18亿美元不变。我的发言到此结束。感谢大家的关注。现在我们准备接受提问。
好的，谢谢Wong总裁以及各位女士和先生，我们现在开始问答环节。如果您想向今天的任何一位发言人提问，请按电话键盘上的星号键和数字1，您将进入排队队列。当您被点名后，请提问。如果在轮到您发言之前，您的问题已被解答，请按星号键和数字2取消提问。谢谢。现在，如果您想提问，请按键盘上的星号键和数字1。
谢谢。首先是美国银行的Hosloo提问。请讲。
好的。嗨，管理团队。感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于近期展望。您能否更详细地讨论一下您如何看待当前季度各终端市场的业务趋势。第四季度的展望似乎高于季节性水平，我想知道是什么因素推动了这一点，以及您对明年上半年的初步看法。您是否从客户那里得到了关于潜在补货或总体情况的反馈？他们目前阶段是否仍然相当保守？谢谢。
当然。我的意思是，当我们进入第四季度时，正如我所说，我们将2025年的出货量增长目标定为低两位数。现在，我们预计2025年出货量的增长是由我们差异化的22纳米技术以及其他12英寸和8英寸特色产品组合在广泛的市场需求复苏中推动的。在12英寸方面，出货量增长受到22纳米ISP Wi-Fi连接以及高端智能手机显示驱动IC的强劲势头推动。除了22纳米和28纳米，整体12英寸晶圆出货量将由于我们全面的增值特色产品组合（非易失性存储器、RS、OI和BCD）而超过我们的目标市场。
在8英寸方面，我们预计2025年将实现高个位数增长，主要由PMIC和LDDI推动。因此，总而言之，22纳米以及12英寸和8英寸平台的特色工艺的优势，增强了我们对2025年实现低两位数出货量增长的信心。因此，2025年第四季度的出货量展望将保持平稳。如果展望2026年初，我认为我们仍将经历一些季节性因素，但如果看全年，尽管全球经济地缘政治存在不确定性，我们相信联华电子2025年的业务增长势头将延续到2026年，我们预计晶圆出货量将同比增长。
特别是凭借22纳米逻辑和特色平台，我们有望推动增长。
现在让我们谈谈2025年第四季度展望。我们的晶圆出货量将保持平稳。以美元计价的ASP将保持稳定。毛利率将约在20%以上的高位区间。产能利用率将在70%左右的中位区间。我们2025年基于现金的资本支出预算将维持在18亿美元不变。
此外，除了产能扩张，我们的22纳米E HYV平台（服务于高端智能手机OLED显示驱动应用）将成为关键增长引擎之一。我们预计2026年22纳米和28纳米的收入将实现两位数同比增长。然而，我们可能仍需经历一些季节性因素。因此，第一季度可能是全年具有挑战性的季度之一，但在客户对我们22纳米技术的强劲采用支持下。此外，我们在RFS OI（射频前端器件）方面的技术准备也将推动2026年的增长，除了通信领域的增长，我们还预计增强版的PMIX解决方案将继续推动8英寸业务的复苏。
2025年，我们预计Pitma业务将实现高个位数增长，这一增长势头将延续到2026年。我们在提升技术竞争力方面的努力，特别是针对PIMIC应用，已经开始取得一些切实成果，这实际上将帮助我们加强在该市场领域的地位，并促进2026年的增长。如果展望2026年以后，我们将继续开发新的衍生技术，以增强我们的差异化和竞争优势，提升我们的竞争地位。此外，正如您所知，我们正在将目标市场扩展到12纳米FinTech以及先进封装领域，联华电子的技术组合已做好充分准备，以满足对功率效率优化、高带宽数据传输以及增强连接性不断增长的需求。
因此，总体而言，我们对2026年相对有信心，但现在提供季度指引还为时过早。
希望这已经很详细了，我想对我的第一个问题做一个快速跟进：当您提到增长势头可能延续到2026年，与2025年相比，您是否是说晶圆出货量至少在明年仍可能以低两位数增长？因为您刚才提到了很多应用领域的增长驱动力，特别是22纳米、28纳米以及8英寸。所以我想知道您是否暗示晶圆出货量至少在2026年可能再增长低两位数。
我的意思是，我们目前不提供综合晶圆出货量指引。我们可能会在第一季度提供更明确的信息。但是，22纳米和28纳米尤其如此。是的，我认为当我们进入2026年时，我们仍预计同比两位数增长。
谢谢。我的第二个问题是关于毛利率趋势。我认为第四季度您指引出货量持平，定价方面，外汇目前似乎更为有利。那么为什么毛利率没有高于第三季度？我只是好奇原因是什么，或者我们是否应该认为70%以上的利用率将转化为20%以上的毛利率。
第三季度的毛利率实际上略高于上一季度。毛利率主要取决于利用率、平均销售价格（ASP）、产品组合、折旧和外汇。如您所知，尽管外汇汇率在预测基础上可能好于预期，但我们的主要应收货币（美元）仍面临升值压力。因此，情况仍然不利。正如我 earlier 提到的，这几乎吞噬了我们总收入的3%，我们预计2025年第四季度毛利率仍将保持在20%以上的高位区间。
尽管存在折旧等变量，我们仍将看到季度性增长，今年我们面临超过20%的年度折旧费用增长。希望这能回答您的问题。
是的。那么一个相关的跟进问题是，在您的成本结构中，第三季度尽管劳动力成本、电力成本上升，晶圆出货量也比第二季度略有增加，但您成功地将其他制造成本项目控制得相当好。您能否详细说明我们应该如何看待其他制造成本（我认为主要是可变成本）的趋势？谢谢。
我们的部分员工薪酬是基于利润分享的奖金。因此，当第三季度利润环比改善时，我们必须计入更高的奖金，这增加了第三季度的薪酬支出。
但与第二季度相比仍然有所下降。所以我想知道是什么原因导致了下降，这种趋势是否会持续？
不，这种趋势不会持续。它将随着我们的滚动利润确认而波动。
谢谢。非常清楚。谢谢。
谢谢。下一位是摩根士丹利的Charlie Chen。请讲。
谢谢。Jason、Jidong，恭喜取得非常强劲的业绩，尤其是在毛利率方面。那么，首先是关于地缘政治的不确定性。Jason，您能否详细说明您预计2026年将持续存在哪些微观不确定性？我的一位客户提到，有传言称明年1月可能实施半导体关税。这对联华电子的业务或运营有何潜在影响？其次，几周前稀土供应出现了一些问题。您的团队是否分析过如果稀土再次受到限制可能带来的影响？谢谢。
当然。有几件事。我的意思是，您提到了关税的地缘政治动态，所以我想先谈谈关税问题。我们确实了解关税的潜在影响存在不确定性和风险，我们在规划2026年业务时将保持谨慎。目前，我们尚未看到任何实际影响，但在不确定性中我们保持谨慎。同时，我们将继续专注于业务的基本面，即技术差异化、制造卓越和客户信任，以进一步加强我们的竞争地位。
因此，我认为我们仍必须回到联华电子的基本面来应对地缘政治担忧。我确实相信联华电子在全球拥有地理多元化的制造基地，全球半导体格局正在演变，客户和政府越来越强调地理和供应链弹性以及地缘政治因素。为了应对结构性变化并满足客户需求，我们的战略举措包括在新加坡和美国的产能建设，以及我们的设计，以补充我们的台湾工厂，这将使我们能够长期更好地支持多个地区的客户。
我们的目标是在台湾和海外地点之间实现平衡的产能分配，因为我们欢迎来自客户的任何机会。无论这对我们是影响还是机遇，我们可能已经做好了准备，以应对这种动态变化。
谢谢。关于半导体关税，我想我们上一季度或前两季度也讨论过这个问题。您是否也听说明年1月可能最终实施半导体关税？其次，联华电子能否获得半导体关税的豁免？
嗯，我的猜测和你的一样。所以我不会在这里猜测。
我只看电视新闻。
是的，所以我们对此将保持谨慎，我们正在密切监测进展和发展，同时，鉴于我们正在美国投资，我们肯定会陈述我们的情况，但目前没有其他更新。如果有任何消息，我们一定会报告。
好的，明白了。谢谢。第二个问题是关于毛利率的可持续性。我知道本季度和下一季度有一些税收因素，但总体而言，明年您的一些行业同行，比如台积电，似乎已经提高了应用价格，最近我们看到后端封装厂（虽然不是您的同行，但属于您的下游供应链）也试图提高后端封装服务价格。联华电子对明年可能的提价有何看法？
嗯，就像Qidong earlier提到的，利润率反映了ASP加载的某些变量因素。所以具体到ASP指引，我认为我们最好汇总所有信息后再与您分享。但在定价策略和定位方面，这一点没有改变。我们确实认为，定价是我们技术差异化、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等价值主张的综合体现。因此，我们认为有很多可以提供的价值，并且通过与许多客户的相互承诺，我们相信我们将努力在定价讨论中找到正确的平衡。
然而，关于ASP展望的具体指引，我可能更愿意等到我们完成后再公布。我不想在这一点上误导您。因此，无论是22纳米还是28纳米，以及8英寸，因为每种技术现在都有不同的市场动态，我们将在该动态范围内开展工作。同时，您提到是否看到8英寸的任何机会或由于同行的原因，我们通常不对竞争对手发表评论。我们相信我们在2025年8英寸市场份额有所增加，不仅是8英寸，还包括12英寸传统节点。
我们相信这些节点仍然是广泛的模拟丰富产品的甜蜜点。因此，我们将继续加强我们的产品组合，专注于这些领域，并希望能够增加我们的市场份额。我们将继续优化现有平台并开发新的解决方案，以更好地满足市场需求。这是联华电子与客户建立长期信任关系的领域。因此，我们相信这种结构性趋势将加强我们作为该细分市场客户首选代工合作伙伴的地位，这实际上将帮助我们在A和12英寸传统节点上维持增长。
好的，好的。最后一个问题，我会回到队列中。我知道贵公司和团队一直在进行大量的战略或市场研究。最近我们发现了一个数据点，想与您分享并征求您的意见。由于T玻璃短缺，我们开始看到Bt基板供应紧张。从联华电子的角度来看，这是否会限制您的一些客户需求，例如2006年的消费类或智能手机SoC需求？
嗯，我们确实没有看到这种情况，但我们正在密切监测整个供应链的弹性。当前市场受到AI势头的推动。因此，各个领域都显示出潜在的供应担忧。但到目前为止，我们还没有看到对我们的任何影响。但正如您所说，我们都在关注是否会出现任何影响。但与此同时，从内部管理的角度，我们正在管理供应弹性，我们希望确保供应保障，以及供需双方的质量标准和成本。
因此，这一直是我们内部的举措。我只能说，我们没有看到近期市场动态的任何影响，但这始终是我们关注的重点，我们将继续监测。
如果您有水晶球，您认为智能手机或PC需求的复苏明年这两个主要细分市场是否会显著复苏？
嗯，至少对于2025年第四季度，我们预计晶圆出货量将保持平稳。市场反映出相当健康的库存水平。我们看到通信领域的细分市场略有下降，但计算、消费和汽车领域略有增长。因此，我不确定这是否受到特定供应问题的影响。这可能更多地反映了终端需求。
好的，好的，谢谢Jason，非常有帮助。我会回到队列中。谢谢。
谢谢。下一位是花旗的Laura Cheng。请讲。
是的，嗨，谢谢。感谢回答我的问题。我的第一个问题也是关于利润率展望。Zidong，您提到今年的折旧成本将上升约20%以上，但我们知道上半年的折旧成本增长了近30%。这是否意味着折旧成本同比增长趋势在第四季度将放缓，以及整体利用率。ASP似乎具有弹性，并且28纳米的曝光率更高。我们是否应该期待毛利率有一些潜在的上行空间？
嗯，除了折旧之外，还有其他因素，如Jason提到的，我们对ASP有清晰的看法，这是利润率等式的重要组成部分，但仅就折旧而言，是的，2026年的增长幅度将降至约低个位数，而2025年为20%左右，上一季度也是如此。我们 earlier 也提到，26或27年应该是近期折旧曲线的峰值。因此，这确实为我们的EBITDA利润率提供了良好的支撑。
好的，太好了，谢谢。第二个问题，我记得我们之前提到过中介层业务，我们知道AI需求正在激增，所以想了解联华电子在中介层战略方面有什么最新看法？我们也知道联华电子有晶圆对晶圆技术，想知道这里的计划是什么？您是否想进一步扩大中介层的产能？
嗯，在先进封装领域的最新发展，我们将继续为这个不断增长的市场准备我们的先进封装解决方案，以满足云AI和边缘AI市场的能源消耗需求。对于联华电子，我们正在开发带有DTC（深沟槽电容器）和分立DTC的2.5D中介层，以满足旧AI、HPC、PC笔记本电脑和智能手机领域的功率效率要求。其次，联华电子正在利用可扩展的3D晶圆级封装堆叠和TSV（硅通孔）来增强我们的特色技术产品。我们目前正在大规模生产用于5G和6G RF IC的极小尺寸产品。
通过基于5G和6G R5IC通过晶圆对晶圆堆叠技术的成功，我们还在开发用于高带宽计算需求的内存到内存堆叠和内存到逻辑堆叠服务。因此，我们的技术确实与DTC能力和晶圆对晶圆堆叠能力相关。目前，它仍在我们现有的产能规模内。没有扩张计划，但目前有很多客户对此感兴趣并参与开发。
好的，太好了。您能否给我们一些关于未来几年这种业务机会的想法？
我的意思是，随着我们预计云AI和边缘AI市场可能在未来两年内崛起，因此我们认为今天准备这些技术能力将使我们能够在市场到来时很好地服务于该市场。我认为许多客户目前正在参与讨论，探索产品路线图。但在实际产量和时间表方面，我预计可能在2026年底或2027年某个时候。
好的，谢谢，非常清楚。
谢谢。下一位是瑞银的Sonia Lin。请讲。
下午好。感谢回答我的问题。恭喜取得非常好的展望。很高兴看到业务趋于稳定和改善。我的第一个问题是关于定价。我理解更具体的指引应该在2026年初或1月提供，但我想了解一下您与客户的最新进展。2024年和2025年，您基本上提供了大约中个位数的全面价格重置。那么，展望2026年初，考虑到供需改善，我们是否可以假设现在即使有任何价格下降，幅度也应低于2024年初和2025年初？
嗯，我的意思是。这肯定是我们的目标，对吧？我的意思是，但我们仍在与客户讨论并达成一致，我不能在此引用具体数字。我必须在看到所有数据后再评论，你知道。但在定价策略和定位方面，这一点没有改变。我确实认为定价是我们技术差异化、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等价值主张的综合体现。因此，我们认为有很多可以提供的价值，并且通过与许多客户的相互承诺，我们相信我们将努力在定价讨论中找到正确的平衡。
然而，关于ASP展望的具体指引，我可能更愿意等到我们完成后再公布。我不想在这一点上误导您。因此，无论是22纳米还是28纳米，以及8英寸，因为每种技术现在都有不同的市场动态，我们将在该动态范围内开展工作。
明白了。关于综合ASP，仍有一些担忧，即未来几个季度可能有长期协议（LTA）到期，这可能会影响您的综合ASP。Jason，您能否提供更多信息，说明是否有任何影响，或者这种影响是否已经消除。
大多数情况下，我的意思是LTA是帮助我们和客户成为合作伙伴的机制之一，你知道，不仅仅是基于ASP，还包括提供相互承诺，让我们投入产能支持客户。同时，客户展示了对业务参与的一些承诺。因此，LTA将继续发挥这一作用。考虑到市场动态，我们始终与客户密切合作，支持他们在不失去市场份额的情况下获得市场份额，并根据商业需求适应市场动态。
但同时，我们必须平衡资本支出回报。因此，这是一个复杂的过程和讨论，我们在过去两年一直在这样做，并将继续支持客户朝着这个方向前进，基于LTA安排找到双赢的解决方案。但LTA的相互承诺仍然完好无损。
明白了。那么关于2026年，我想确认一下我是否理解正确。Jason，您 earlier 是否提到目标业务将实现两位数增长？
我提到22纳米和28纳米的势头将持续到2026年，我们预计同比两位数增长。是的，对于2026年。
谢谢。关于新加坡扩张，您能否分享一些最新进展，比如2026年产能爬坡的速度。
我认为里程碑没有改变。我们预计12英寸IP3生产线将于2026年1月开始量产，并于2026年下半年开始提高产量，这与计划一致。
非常感谢。可能最后一个问题。关于股息政策，考虑到未来几年现金流前景的改善，公司是否考虑重新审视股息政策，改为绝对现金股息？这是否可能？
这并非不可能，但我们始终努力在高比例派息率和绝对股息之间取得良好平衡。因此，我认为这一策略或立场将继续。
明白了。非常感谢。
谢谢。下一位是摩根大通的Goku Hale Halan。请讲。
是的，嗨。谢谢回答我的问题，Jason和Chitong。我想更深入地了解定价情况。我知道您正在与客户进行定价谈判。我们能否谈谈22纳米和28纳米的定价趋势？您是否预计在22纳米和28纳米定价方面可能需要做出任何让步，或者定价将保持相当稳定？同样的问题也适用于8英寸产能部分。鉴于您的一些竞争对手也在削减或退出部分8英寸产能。
嗯，我们的定价策略非常一致，我们将与客户密切合作，以保护和获得市场份额。这一点不会改变。因此，关于ASP指引的具体数字，我认为最好我们将所有情况汇总后再与您分享。但在定价策略和定位方面，这一点没有改变。我们确实相信定价是技术差异化、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等价值主张的综合体现。因此，我们认为有很多可以提供的价值，并且通过与许多客户的相互承诺，我们相信我们将努力在定价讨论中找到正确的平衡。
然而，关于ASP展望的具体指引，我可能更愿意等到我们完成后再公布。我不想在这一点上误导您。因此，无论是22纳米还是28纳米，以及8英寸，因为每种技术现在都有不同的市场动态，我们将在该动态范围内开展工作。同时，您提到是否看到8英寸的任何机会或由于同行的原因，我们通常不对竞争对手发表评论。我们相信我们在2025年8英寸市场份额有所增加，不仅是8英寸，还包括12英寸传统节点。
我们相信这些节点仍然是广泛的模拟丰富产品的甜蜜点。因此，我们将继续加强我们的产品组合，专注于这些领域，并希望能够增加我们的市场份额。我们将继续优化现有平台并开发新的解决方案，以更好地满足市场需求。这是联华电子与客户建立长期信任关系的领域。因此，我们相信这种结构性趋势将加强我们作为该细分市场客户首选代工合作伙伴的地位，这实际上将帮助我们在8英寸和12英寸传统节点上维持增长。
明白了。是的，关于定价，我们可以等到1月。但我还想问一下半导体232条款关税，您与客户的讨论进展如何？假设对出口征收15%或20%的关税，需要通过美国投资或美国产能来抵消，联华电子如何管理这种情况？您的哪些投资有资格获得这种抵消？我的一些同行认为这对他们来说很清楚，但我想了解联华电子如何考虑这种情况。
嗯，我 earlier 提到过这一点。我们在过去拥有非常多元化的制造地点，因此我们有很强的地理多元化制造能力。全球半导体格局正在演变，客户和政府越来越强调地理和供应链弹性以及地缘政治因素。为了应对结构性变化并满足客户需求，我们的战略举措包括在新加坡和美国的产能建设，以及我们的设计，以补充我们的台湾工厂，这将使我们能够长期更好地支持多个地区的客户。
我们的目标是在台湾和海外地点之间实现平衡的产能分配，因为我们欢迎来自客户的任何机会。无论这对我们是影响还是机遇，我们可能已经做好了准备，以应对这种动态变化。
是的，跟进一下，Jason。地理多元化是一个方面，但另一个方面是美国产能。您是否认为您与英特尔在12纳米的合作算作美国投资和美国产能，考虑到总投资实际上相当小，尽管您承担了很多与技术相关的任务？
嗯，我的意思是我不能评论投资规模的大小，但投资就是投资，我们正在美国投入产能，12纳米的起点为我们探索更多合作机会奠定了坚实的基础。因此，如果有任何更新，我们将向您更新。但这也可能意味着更多的投资。对吧。但我们还不准备向您更新任何信息。但即使我今天看12纳米，这在投资方面也是相当重要的。
明白了。关于先进封装，我记得您上次更新说205 DIC封装的VFLO产能约为6k。目前的产能是否仍然如此？对于带有不同电容器的2.5D封装，您的目标应用是什么？与主流市场相比是否略有不同，这就是为什么您在行业仍在大量需求产能时等待产能扩张的原因。
抱歉，2.14，2.5D中介层目前的6K产能保持不变。鉴于技术路线图向DTC迁移，我们正在开发DTC能力，为此我们服务于AI、HPC、PC笔记本电脑和智能手机领域。因此，我们的先进封装路线图将围绕DTC进入2026年。
您认为6K现在是满负荷运转还是仍有很大的闲置产能？
我的意思是，随着产品向DDC迁移，这就是我们目前不扩大250产能的原因。
好的，好的。这种DTC产能在收入中所占比例会有多重要？假设您预计2026年底开始爬坡。那么在2027年，它是否会成为您总 portfolio 的相当重要的一部分，还是仍然相当小，类似于中介层相关收入占收入的个位数低百分比。
我认为现在预测还为时过早，部分市场与边缘AI市场相关，这需要更多的清晰度。因此，我认为目前预测还为时过早。但从技术角度来看，这绝对是下一代的核心。因此，我们需要确保为此做好准备。
明白了。是的。非常感谢。
谢谢。下一位是Eritate的Janco Venter。请讲。
嗨，感谢回答我的问题。我想跟进美国投资的情况，并了解PDK的最新状态。然后，我们想了解12纳米合作的商业模式，是收入分成、利润分成？其次，当您开始向12纳米迁移时，是否会对22/28纳米客户造成 cannibalization？您能否提供一些信息来帮助我们理解这个机会，这将非常有帮助。
当然。从项目角度来看，目前与英特尔的12纳米合作进展顺利，符合项目里程碑。我们预计早期PDK将于2026年1月准备好供第一批客户使用，联华电子与客户的器件规格保持一致，以促进产能爬坡。总体而言，合作按计划进行，预计客户产品将于2027年初推出。这是12纳米的最新情况，商业模式本身。我们正在共同合作，与客户合作，实际的商业模式我们现在可能不会分享。
但一旦可以确认收入确认方式，我们将向您更新。合作模式实际上是非常结构化的。但您知道，我们可能必须在进入生产后报告。我想这是您的两个问题，对吧？我错过了吗？
是的，有道理。是的，没错。也许只是一个跟进。我想您 earlier 提到过。我们讨论了潜在的进一步投资。现在，如果我们看一下。实际上，我们试图了解是否有可能将协议扩展到个位数节点。因为如果看英特尔的业务，他们的7纳米已经完全折旧，这似乎是扩展协议的明显领域。这是您可能会考虑的事情吗，这对联华电子在战略上有意义吗？
嗯，我的意思是，简单的答案是肯定的。对吧。我们必须从12纳米开始。因此，我们必须确保执行良好，以便奠定坚实的基础。对于12纳米以上的技术，我们愿意通过互利的合作安排探索未来的机会。我想说，与英特尔的合作显著加强了联华电子在美国市场的战略地位，同时通过我们有纪律的资本支出方法扩大了我们的目标市场。因此，我们非常致力于这一合作伙伴关系，到目前为止，项目进展顺利。
非常感谢。
谢谢。下一位是Gomen Sex的Bruce Lu。请讲。
喂？喂，能听到我吗？
能听到。
好的。我想跟进美国在12纳米以上的合作，目前阻碍我们进入12纳米以上的因素是什么，或者我们是否考虑在美国发展相对成熟的节点产能？
我的意思是，这是个有趣的问题，对吧？我的意思是，我认为当我们谈论与英特尔的合作加强我们在美国市场的定位时，希望我们不仅限于12纳米，因此，这就是为什么我们实际上非常开放地探索未来的机会。
因此，我不认为有任何阻碍，但我认为只要互利，我们绝对愿意探索。现在，探索是否限于更先进的节点还是向后兼容，我认为我们也对此开放。我们不限制自己。
不，不，Jason，问题是这显然是互利的。对吧？那么谁掌握主动权？我的意思是，谁不想继续前进？
我认为，在任何合作中，不仅需要市场验证，还需要确保进行尽职调查。
因此，我想说，所有的讨论都是开放的，在采取下一步行动之前，必须进行适当的流程。因此，这不是真正的阻碍，不是无聊，我们必须确保进行适当的流程。
那么，换句话说，先决条件可能是您需要交付12纳米，获得可观的收入规模，可观的客户数量，然后双方才可能考虑继续前进。这是正确的考虑吗？我的意思是，我不会说这是先决条件，但这是重要的考虑因素之一。
但更重要的是，如果这种合作在经济上对双方都有利。我认为一旦我们更加成熟和准备就绪，我们一定会向您更新。但再次强调，我们在这个话题上的立场是我们愿意探索。好的，那么我们什么时候可以看到12纳米带来有意义的收入贡献？嗯，我的意思是，目前早期产品计划于2027年推出，因此我们可能会在2027年开始看到一些贡献，之后会逐渐增加。我明白了。谢谢。
谢谢。为了节省时间，我们接受最后一个问题。最后一位，摩根士丹利的Charlie Chan。请讲。
感谢回答我的后续问题。这实际上与晶圆对晶圆相关。Jason，您能否分享一下谁可能是内存合作伙伴？我的意思是，这似乎需要很多所谓的定制设计接口等。这些是更多的中国合作伙伴还是您有一些全球顶级内存合作伙伴进行晶圆对晶圆合作。其次，如果可以，您能否分享一些晶圆对晶圆的潜在应用和时间安排？谢谢。
所有的晶圆对晶圆堆叠能力，我们正在为RFID IC领域的一些极小尺寸器件进行大规模生产。我们谈论这个是因为我们相信，如果您看市场发展，我们相信这项技术将不仅仅服务于小尺寸。它为内存到内存、逻辑到逻辑、逻辑到内存堆叠提供了选项。因此，通过为客户提供选项，他们可以探索许多不同的产品应用。因此，目前先进封装技术正在发展为两个基石。
一个是DTC能力。另一个是晶圆对晶圆堆叠能力。一旦技术准备就绪，我们就可以将其应用于许多不同的应用。
在晶圆对晶圆方面，您认为相对于行业有什么优势或差异化？例如台积电或中国的，比如中芯国际。您有什么差异化优势吗？
嗯，我的意思是，开发差异化技术绝对是我们的目标。因此，我们继续推动技术差异化。但同时，您必须确保您是生态系统的一部分，了解市场的发展方向。因此，我们从市场角度、技术产品迁移角度来看，我们相信这是两个非常重要的能力和技术。因此，我们正在为自己做好准备，以抓住这个机会。
谢谢。期待您的下一次更新。
是的，当然，绝对。
谢谢。各位女士和先生，感谢大家的提问。今天的问答环节到此结束。我将把会议交给联华电子投资者关系负责人作总结发言。
感谢各位参加今天的会议。感谢您的提问。一如既往，如果您有任何其他后续问题，请随时联系irnc.com。祝您有美好的一天。
谢谢。各位女士和先生，联华电子2025年第三季度会议到此结束。感谢您参加联华电子的会议。两小时内将提供网络直播回放。请访问www.umc.com的投资者活动部分。现在您可以挂断电话了。再次感谢。再见。