身份不明的发言人
Gayn Erickson（总裁兼首席执行官）
Chris Siu（首席财务官）
身份不明的参会者
Jim Byers（PondelWilkinson Inc.）
Christian Schwab（Craig-Hallum Capital Group）
Jed Dorsheimer（William Blair）
Bradford Ferguson（Halter Ferguson Financial, Inc.）
Larry Chlebina（Chlebina Capital Management, LLC）
各位好。欢迎参加Aehr Test Systems 2026财年第一季度财务业绩电话会议。此时，所有参会者均处于仅收听模式。正式演示后将进行问答环节。如果有人在会议期间需要操作员协助，请按电话键盘上的Star0。请注意，本次会议正在录制。现在，我将会议转交给您的主持人，Paondell Wilkinson投资者关系部的Jim Byers。您可以开始了。
谢谢操作员。下午好。欢迎参加AEHR Test Systems 2026财年第一季度财务业绩电话会议。今天与我一同参加电话会议的有AEHR Test Systems总裁兼首席执行官Gain Erickson和首席财务官Chr。在我将会议交给Gain和Chris之前，我想简要介绍几项内容。今天下午，股市收盘后，AEHR Test发布了一份新闻稿，宣布其2026财年第一季度业绩。该新闻稿可在公司网站@air.com上查阅。本次电话会议正在互联网上对所有感兴趣的各方进行现场直播，网络直播将存档在AEHR Test网站的投资者关系页面上。
我想提醒大家，在今天的电话会议上，管理层将发表基于当前信息和估计的前瞻性陈述，这些陈述受到许多风险和不确定性因素的影响，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果存在重大差异。这些因素在公司提交给SEC的最新定期报告和当前报告中进行了讨论，并且仅在本日期有效，AEHR Test Systems不承担更新前瞻性陈述的义务。现在，我想将电话会议转交给总裁兼首席执行官Gain Erickson。
谢谢Jim，各位下午好，欢迎参加我们2026财年第一季度 earnings 电话会议。我将首先更新我们针对半导体测试和老化的令人兴奋的市场领域，重点介绍这些市场如何与数据中心基础设施AI大规模扩张相关的市场增长共享共同主线。之后，Chris将详细回顾我们的财务表现，最后我们将开放提问环节。尽管我们以典型的第一季度低收入开局，这与过去几年一致，但实际上营收和利润均高于华尔街分析师的共识预期。
我们对本财年的开局感到满意。我们从多个市场领域获得了收入，并且在人工智能（AI）处理器的晶圆级和封装器件测试与老化方面的销售和客户参与度势头强劲。再次强调，尽管我们没有提供本季度的指引，但我们的第一季度业绩在营收和利润方面均超过了分析师的共识预期。我们看到AI处理器封装器件的资格认证和生产老化持续保持势头，这推动了我们新的Sonoma Ultra高功率封装器件老化系统和耗材的销售增长。
在本季度，我们的主要生产客户——一家领先的超大规模数据中心运营商——为Sonoma系统下达了多笔后续批量生产订单，要求缩短交货时间，以支持高于预期的产量，因为他们正在加速开发自己的先进AI处理器。该客户是 premier 大型数据中心提供商之一，已经制定了扩大该设备产能的计划，并计划在未来一年推出新的AI处理器，这些处理器将在我们位于全球领先测试机构之一的Sonoma平台上进行测试和老化。我们还与他们就未来几代处理器进行合作，以确保我们能够满足他们对封装甚至晶圆级老化的长期生产需求。
像微软、亚马逊、谷歌和Meta这样的超大规模数据中心运营商越来越多地设计和部署自己的人工智能处理专用集成电路（ASIC），以满足其大规模工作负载的独特需求并获得竞争优势。AEHR允许客户直接以封装形式对GPU、AI处理器、CPU和网络处理器进行生产老化筛选、资格认证和可靠性测试。我们的Sonoma系统提供了我们认为是行业内最具成本效益的解决方案，使客户能够顺利从早期可靠性测试过渡到全面生产老化和早期失效筛选，这有助于降低成本、提高质量并加快上市时间。
在过去一年中，AIR对Sonoma系统进行了多项增强，以满足各种AI处理器供应商、测试实验室和外包组装测试厂（OSAT）的资格认证和生产测试与老化要求。主要升级包括将每个器件的功率提高到2000瓦，提高并行度，并通过新的完全集成的封装器件处理器添加全自动化功能。在过去一个季度，包括我们上周在加利福尼亚州弗里蒙特总部成功举办的客户开放日，有10家不同的公司访问了AIR，参观了我们的下一代Sonoma系统和新功能，包括我们在弗里蒙特工厂安装的用于完全无人操作的全自动器件处理器。
客户对这些增强功能的反馈非常积极，我们预计这些新功能将在本财年开拓新的应用并产生额外订单。正如我之前提到的，我们一年前收购Incal技术的最大好处之一是，它让我们能够第一时间了解许多顶级AI处理器客户的未来需求，深入了解老化要求。作为全球唯一一家为AI处理器的资格认证和生产老化提供经过验证的晶圆级和封装器件老化系统的公司，AEHR处于理想位置，无论客户采用何种老化方法，我们都能为他们提供帮助。
因此，我们看到这些客户以及其他AI处理器公司对我们的Sonoma高容量生产解决方案（用于封装级老化）的兴趣日益增加，他们也开始与我们接触，了解我们的生产晶圆级老化能力。过去一年，我们交付了世界上第一套用于AI处理器的生产晶圆级老化系统。重要的是，这些系统安装在全球最大的OSAT之一，为其他潜在的AI客户提供了一个高度可见的展示窗口，展示我们经过验证的用于AI处理器晶圆形式高容量测试和老化的解决方案，从而加强了我们的市场地位。
随着产量的增加，我们预计这位创新的AI客户会下达后续订单，其他AI处理器供应商也已经就其器件的晶圆级老化可行性与我们进行了接触。我们还与这家世界领先的OSAT建立了战略合作伙伴关系，为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试和老化解决方案。这种联合解决方案已经在该工厂投入运营，标志着行业的一个重要里程碑。通过将aehr的技术领先地位与该OSAT的全球影响力相结合，我们可以为市场提供独特的能力。这种模式提供了从设计到高容量生产的完整交钥匙解决方案，已有多家客户开始讨论，以了解更多关于我们用于AI处理器的高容量晶圆级测试和老化解决方案。
这家OSAT和AIR有着悠久的创新合作历史，包括在NOSAT安装的第一套用于高功率硅光子晶圆的FOX NP晶圆级老化系统。现在，使用aehr的Fox XP系统对HPC AI产品进行世界上首次晶圆级测试和老化，并且他们也是AEHR Sonoma系统（用于高功率AI和高性能计算处理器）的最大安装基地之一。此外，上个季度，我们与一家顶级AI处理器供应商启动了一项评估计划，为其一款高容量处理器进行生产晶圆级测试和老化。
这项付费评估包括定制的高功率晶圆封装以及生产晶圆级老化测试程序的开发，将采用全面的特性分析和相关性计划，以验证aehr的Fox XP生产系统在300毫米晶圆上对该供应商的一款高性能、高功率处理器进行晶圆级老化和功能测试的能力。我们认为，这代表着朝着采用晶圆级老化作为后期老化替代方案以及未来几代产品迈出的重要一步。我们的Fox XP多晶圆测试老化系统是唯一经过生产验证的解决方案，可用于高功率器件（如AI处理器、碳化硅和氮化镓功率段连接器以及硅光子集成电路）的全晶圆级测试和老化。
除了AI处理器，我们看到我们服务的其他领域需求也在增加，包括硅光子、硬盘驱动器、氮化镓和碳化硅半导体。在硅光子市场，由于光芯片到芯片通信和光网络交换的采用，我们正经历持续增长。本季度，我们为另一位主要的硅光子客户将其Fox XP系统升级到新的更高功率配置，通过在九晶圆配置中每晶圆高达3.5千瓦的功率，将其器件测试并行度提高了一倍。最新的系统出货包括我们完全集成和自动化的晶圆封装对准器，配置用于单次接触测试和老化其300毫米晶圆上的所有器件。
我们预计本财年将有更多订单和出货，以支持其光输入/输出硅光子集成电路的生产产能需求。在硬盘驱动器领域，AI驱动的应用正在产生前所未有的数据量，创造了对数据存储日益增长的需求，并推动了更高密度驱动器的新读写技术，特别是针对数据中心应用。我们正在为一家世界领先的硬盘驱动器供应商 ramp 并已出货多套FOX CP晶圆级测试和老化系统，这些系统与高功率晶圆探针台和独特的晶圆封装高功率接触器集成，以满足其下一代读写头中使用的新器件的测试、老化和稳定需求。
该客户是全球顶级硬盘驱动器供应商之一，并表示随着该产品线的增长，他们计划在近期进行额外采购。氮化镓器件越来越多地用于数据中心功率效率、太阳能、汽车系统和电力基础设施。氮化镓提供了比碳化硅更广泛的应用范围，并预计在未来十年将实现显著增长。我们的主要生产客户是一家领先的汽车半导体供应商，也是GAN功率半导体市场的关键参与者，我们正在与其他潜在的GAN客户进行多项新的合作。
我们目前正在为大量新器件设计的晶圆封装进行设计和开发，这些器件旨在在我们的Fox XP系统上进行高容量制造。尽管碳化硅的增长预计将在下半年，但随着该市场的复苏，我们继续看到升级、晶圆封装和产能扩张的机会。碳化硅的需求仍然主要由纯电动汽车驱动，但碳化硅器件也在其他市场获得 traction，包括电力基础设施、太阳能和各种工业应用。在上一财年末，我们出货了第一套18晶圆高压Fox XP系统，超越了我们之前的9晶圆能力，能够在单次通过中测试和老化6英寸或8英寸晶圆上100%的EV逆变器器件，在高温下具有高达±2000伏的测试和应力条件。
我们相信，凭借庞大的客户基础和行业领先的晶圆级老化解决方案，我们在该市场处于有利地位。我还想简要更新一下我们之前讨论过的闪存晶圆级老化基准测试。该基准测试正在进行中，我们现在已经开始使用新的细间距晶圆封装进行测试，该封装可以更经济地满足更小间距和更高引脚数的需求，不仅适用于闪存，还可适用于DRAM，甚至AI处理器（如果需要细间距晶圆探测）。这是第一个展示这种能力的全晶圆接触器晶圆封装。
基准测试的进展比预期慢，测试系统启动时遇到了一些挑战，但似乎显示出新晶圆封装的积极结果，我们能够进行18晶圆测试单元，并使用我们的全自动晶圆处理器和晶圆封装对准器处理300毫米NAND闪存晶圆。有趣的是，NAND闪存市场处于不断变化的状态，早期宣布的向300毫米晶圆上更高密度NAND闪存的混合键合技术过渡，推动了对更高并行度和更高功率的新要求，而现在又推动了高带宽闪存（HBF），这对测试系统能力提出了非常不同的要求。
这对AEHR来说是个令人兴奋的消息，因为两者都在大幅提高功率要求，这正是我们的优势所在。高带宽闪存（HBF）是由两家闪存市场领导者开发的新兴技术，旨在通过将DRAM高带宽内存（HBM）式封装与3D NAND闪存相结合，为AI工作负载提供大容量内存层。据说这项创新提供的容量是HBM DRAM的8至16倍，成本相似，提供相当的带宽，以显著加速AI推理，更高效地处理更大的模型，同时比传统DRAM使用更少的功率。
我们正在与这些闪存市场领导者之一合作，针对新的测试器要求，为他们提供一份建议书，以满足我们Fox XP 18晶圆测试和老化系统基础设施中甚至更高性能和更高功率的要求。我们预计在下一季度的 earnings 电话会议上会有进一步的更新。生成式人工智能的快速发展以及交通和全球基础设施的加速电气化，是当今影响半导体行业的两个最重要的宏观趋势。这些变革力量正在推动半导体需求的巨大增长，同时从根本上提高这些器件在计算和数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器和固态存储解决方案、电动汽车、充电系统和可再生能源发电等方面的性能、可靠性、安全性和保障要求。
随着这些应用在更高功率水平下运行并处于日益关键的环境中，全面测试和老化的需求变得比以往任何时候都更加必要。半导体制造商正在转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛选早期失效、验证长期可靠性并确保在极端电气和热应力下的一致性能。这种对可靠性测试的日益重视反映了行业从简单实现功能到保证产品整个生命周期可靠运行的根本转变，随着下一代半导体器件的规模和复杂性不断扩大，这一要求也在不断扩大。
最后，我们对未来一年感到兴奋，并相信我们服务的几乎所有市场在本财年都将看到订单增长，其中碳化硅的增长预计将在2027财年进一步加强。尽管由于持续的关税相关不确定性，我们仍然保持谨慎，并且尚未恢复正式指引，但我们对AI和其他市场的广泛增长机会充满信心。有鉴于此，让我将会议交给Chris，然后我们将开放提问。
谢谢Gain，各位下午好。看看我们的Q1业绩，收入和利润均超出分析师预期。第一季度收入为1100万美元，比去年同期的1310万美元减少了160万美元。需要注意的是，去年Q1受益于非常强劲的耗材收入季度，这使得直接比较具有挑战性。本季度的收入主要由对我们Fox CP和XP产品的需求驱动。在Q1中，我们向硬盘驱动器行业的主要客户出货了多套Fox CP单晶圆生产、测试和老化系统，这些系统配备了集成的高功率晶圆探针台，用于新的高容量应用，涉及新器件的老化和稳定。
合同收入（包括晶圆级老化业务的晶圆封装以及封装器件老化业务的beams和bibs）总计260万美元，占第一季度总收入的24%，显著低于去年第一季度的1210万美元（占收入的92%）。正如我们过去所讨论的，即使客户不购买用于扩张的资本设备，这项耗材业务也在持续进行。我们认为，随着时间的推移，这部分收入不仅在绝对值上会继续增长，在总收入中的占比也会增加。第一季度非GAAP毛利率为37.5%，低于去年同期的54.7%。
非GAAP毛利率下降主要是由于销量下降以及产品组合不如去年有利，去年包括更高销量的更高毛利晶圆封装。此外，本季度出货的产品包括毛利率较低的探针台和自动化对准器，两者均由第三方制造，并作为我们整体产品的一部分出售。第一季度非GAAP运营费用为590万美元，比去年的550万美元增长8%。运营费用增加是由于我们正在进行的项目的研发费用增加，因为我们继续投入资源和努力支持AI基准计划和内存项目。
正如我们之前宣布的，我们于2025年5月30日成功关闭了Incal工厂，并在2025财年末完成了人员和制造业务向弗里蒙特工厂的整合。与工厂整合相关，由于我们全球供应链的冗余，我们裁减了少量员工，并在第一财季产生了21.9万美元的一次性重组费用。在2026财年第一季度，我们从IRS获得了130万美元的员工养老金抵免，用于受COVID-19大流行影响的合格企业。我们将把这笔现金抵免减去处理退款的专业费用以及其他收入计入Q1的损益表。在Q1中，我们录得80万美元的所得税收益，有效税率为26.5%（不包括基于股票的薪酬影响）。
与收购相关的投资和费用为20万美元，即每股摊薄收益0.01美元，而2025财年第一季度为220万美元，即每股摊薄收益0.07美元。2026财年第一季度的共识净收入持平。截至年末，我们的积压订单为1550万美元，在2026财年第二季度的前五周收到了200万美元的订单。我们的有效积压订单现在总计1750万美元。转向我们的现金流和资产负债表，第一季度我们的经营现金流使用了30万美元。季度末，我们的现金、现金等价物和限制性现金为2470万美元，而Q4末为2650万美元，主要是由于140万美元的工厂翻新最终付款。
总体而言，我们在制造工厂改造上花费了630万美元。随着翻新完成，我们显著升级了我们的制造车间、客户和应用测试实验室以及晶圆封装全晶圆接触器的洁净室空间。我们增加了电力和水冷能力，使我们能够在单一楼层制造所有Fox晶圆级老化产品和封装器件老化产品，包括Sonoma tile和mackerel产品。我们对这次翻新感到非常兴奋，因为它是专门设计用于使我们能够制造更多用于AI配置的高功率系统。我们相信，对该工厂翻新的投资已将我们的整体制造能力至少提高了五倍（取决于产品配置），我们比以往任何时候都更准备好支持客户的增长。
我们通过客户开放日庆祝了这些升级，活动出席率很高，反响非常积极。在过去一个季度，我们接待了许多封装级和晶圆级客户，他们有机会亲眼看到我们扩大的能力。重要的是，我们预计在不久的将来不会有额外的工厂扩张资本支出。我们没有债务，并继续将多余现金投资于货币市场基金。正如Kim所提到的，由于持续的关税相关不确定性，我们在年初暂未提供正式指引。由于我们仍然保持谨慎，我们现在将继续采用这种方法。
然而，展望未来，我们对AI和其他市场的广泛增长机会充满信心。最后，看看投资者关系日历。EdTech将于明天（10月7日，星期二）在凤凰城与投资者会面，参加第17届OSI会议。下个月，我们将于11月18日（星期二）在纽约参加第16届年度Alpha会议。然后在12月16日（星期二），我们将返回纽约市参加NYC CEO峰会。我们希望在这些会议上见到一些人。我们的准备发言到此结束。我们现在准备回答问题。操作员，请继续。
谢谢。此时我们将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的Star1。确认音将表明您的线路已接通。在提问队列中，如果您想取消提问，可以按Star2。使用扬声器设备时，可能需要在按Star键之前拿起听筒。请稍等，我们正在收集问题。再次提醒，如果您有问题或评论，请按Star1。请继续等待，我们正在调整一些声音技术问题。请稍等。感谢您的等待，我是操作员，现在我们将接通Christian Schwab的线路。请讲。
太好了，连接听起来好多了。那么Gain，当我们进入下半年，尤其是您谈到的AI领域的这些更开放的增长机会时，您认为什么时候我们会看到订单的实质性改善，从而推动未来的收入增长？
嗯，这听起来又像是在寻求指引了。但我们所相信并试图在之前的电话会议中传达的是，我们的主要AI晶圆级老化生产客户，我们预计他们将需要额外的产能，这将为本年度带来订单和收入。而且这可能会比去年更多。我们不会对此设限。所以问题在于时机。我们并没有收到订单后将其搁置。
但是当订单到来时，我们通常会在几个工作日内宣布。我们看到的是更多的晶圆级客户参与。有趣的是，这涵盖了从处理器和Asus的多个不同群体。抱歉，稍等。刚才有人说话。您能听到我吗？好的。哦哇。好的，我又能听到您了。好的。我假设Christian已静音或其他原因，他也能听到我。所以我们看到这一现象跨越多个不同群体，包括超大规模数据中心运营商、AI处理器等各个领域。
有趣的是，我们有直接来访的人表示他们对此感兴趣。有些人正在与我们讨论Sonoma，因为他们当前的客户已经在进行资格认证，并首次考虑进行老化测试，同时也在探索晶圆级方面的可能性。这些通常需要一些时间，所以我可能会猜测这些订单更多地集中在下半年，即我们2026财年的第二财季。但在这一点上，我们正尽一切努力处理所有请求和要求，专注于封装器件和晶圆级业务。
同样，Sonoma的增强功能以及我们吸引更多生产客户（无论是否集成全自动取放处理器到Sonoma前端）的客户兴趣也在持续。所以我认为这是一个持续且非常有趣的过程，我们很高兴有这么多积极参与的客户。操作员，您能听到我们吗？
是的，我能听到。您准备好回答下一个问题了吗？
是的，Christian，您还有其他问题吗？这次似乎有点突然。
我们收到了Christian Schwab的问题。Christian，您的线路已接通。请讲。
抱歉，Gain。我刚才告诉您我能听到您，但线路不好用。我们目前有一些客户。您谈到有更多客户来访。当我们展望您财年末时，您是否有目标数量的客户认为到那时或之后不久将开始出货？
这是个好问题。实际上，在目标方面，我们确实有一些具体的数量目标。事实上，我们高管的KBO（奖金结构）不仅基于数字，还基于特定的目标AI客户。虽然不能透露太多，但我想说，无论是额外的封装器件客户还是晶圆级客户，都有多个潜在客户。所以在这一点上，我们并没有限制自己，只是试图谨慎行事，不过高设定时间线上的期望。但有趣的是，正如我在上次电话会议中可能提到的，有一些事情正在实现，我开始理解其中的一些情况。
其中一个新情况是，特别是许多ASIC供应商，以及GPU或处理器供应商本身，有证据表明他们没有像您想象的那样使用我们的工具进行生产老化。他们是在系统级进行老化，比如在机架中。这些处理器一直到最后阶段，然后他们只是以机架形式运行它们（有时在高温下，有时不是），试图将最初七天的故障排除，这效率极低且极端，消耗大量电力。
而且，每个机架中的处理器数量有限。所以我对其中一些情况感到惊讶。我们从客户那里收到的一些测试向量并不是当前生产工具上的，而只是HTOL（资格认证向量），而不是生产向量。这是因为他们还没有开始生产。所以您确实处于这个领域的前沿。但从我们到目前为止看到的数据来看，有一点非常清楚：器件正在失效。我们在老化过程中确实看到了故障。
因此，他们绝对能够使用我们的晶圆级和生产工具对其进行筛选。这创造了这个市场的前沿，也是我们对此感到兴奋的原因。显然，您参加的每一次CEO电话会议，他们都在谈论如何以某种方式使用AI。但这确实发生在我们身上。去年这部分业务从零增长到占我们业务的40%。我们认为今年封装和晶圆级业务都将增长。我们看到其他业务也在增长。
所以我们很高兴工厂升级已经完成。这需要大量工作。现在我们有能力出货更多系统，特别是高功率系统。如果您现在来到我们的工厂，您会看到AI晶圆级老化系统与Sonoma系统正在同时生产。所以我们相信我们有机会在封装和晶圆级获得多个客户。
我的最后一个问题是，Gain，上次电话会议上，您对AI驱动产品的TAM（总可寻址市场）非常乐观，认为它可能比碳化硅大3到5倍。我们应该如何考虑这个时间框架？您在积压订单问题中提到了这一点，但我想更直接地问：我们是否会在本财年看到来自一两个客户的实质性订单，或者这还为时过早，但您有信心它会到来？
我们应该如何看待这个问题？我觉得后者是一个容易回答的方式：我有信心它们会到来。我认为确定时间点比我们现在提供的指引要复杂得多。但其中一些评估也是如此。随着我们证明这一点，客户实际上可以开始考虑他们需要多少以及何时安装。我们刚刚提到的新评估，是针对一款预计明年下半年或年底进入批量生产的处理器。
因此，工具需要在该时间线内投入使用。所以您知道，如果我们的财年到2026年5月结束，那么对于2026日历年度，有很多机会需要实现，这将涉及晶圆级和封装的生产。这并不遥远。即使在我们这个行业，看似一年后的事情，也需要大量工作才能让客户在一年后 ramp 起来。
所以我们会继续关注这个问题。当我们更接近时，我们希望能给您答案。坦率地说，您可能会听到我们的热情，我们认为我们正在取得胜利，客户已经取得了良好的结果，这些都将是早期指标。然后，我们可能会像第一套晶圆级系统那样，出人意料地获得大量生产订单，只是其中一些客户规模要大得多。
太好了，谢谢。没有其他问题了。
谢谢。谢谢Christian。
谢谢。下一个问题来自Jed Dorsheimer。Jed，您的线路已接通。请讲。
嘿，James，我是Mark Shuter，代表Jed Dorsheimer提问。嘿Marc，恭喜本季度取得的成功以及AI客户的公告。这很棒。您能给我们一些关于这些客户资格认证周期参与情况的细节吗？是否需要新的产品周期？比如需要在Blackwell和Rubin之间介入吗？如果您能给我们一些关于与客户沟通时的情况，他们的态度是风险规避还是由于压倒性的需求而愿意尝试像aehr这样的新设备？
嗯，这里面有很多问题。这些都是很好的问题。让我先谈谈资格认证过程。到目前为止，在我们参与的项目中，我们不需要新产品。根据他们探针卡的间距（我们称之为晶圆封装），我们可能需要针对特定情况做一些调整。我们有一些可测试性设计特性，我们一直在向客户宣传，这些特性使他们能够以较短的交货时间、高容量、低成本获得晶圆封装。
如果他们不需要，我们也可以提供成本更高、交货时间稍长的封装。我们有一些这样的封装。
比如，我们与他们进行的一次对话中，他们器件的间距，我们说，哦，你恰好选择了这个间距，这么多引脚，这推高了你的工作成本。他们说，你之前为什么不告诉我们？
他们开玩笑说，因为他们以前没有和我们谈过，他们说，下一代产品没问题，但当前一代只能这样了。所以他们正在与我们密切合作。在某些情况下，资格认证只是验证我们是否能够对其器件执行与其他处理器相同类型的DFT（可测试性设计）和功率传输。我认为客户很难想象我们真的能做到这一点，如果他们没有亲眼看到的话。
所以我们只是向他们展示和演示，有点像我们对第一批碳化硅客户所做的那样。然后在某个时候，人们会明白。现在似乎还在发生的一件事是，这些系统非常引人注目。我已经说过，它们安装在OSAT，而且数量不多。特别是没有那么多最大的系统。有很多人知道这方面的成功，尽管分析师和所有人仍在试图弄清楚一切，但有很多人非常了解情况，似乎知道正在发生什么。
所以他们会问，你能做到吗？我也能那样做吗？所以他们在积极参与。所以不再是完全不相信你能做到，而是你能证明吗？从时间角度来看，这是行业的典型情况。通常，当人们购买像我们这样的半导体测试设备时，你会在某个节点进行：如果你是IDM（集成器件制造商），你正在建设新晶圆厂；或者是有新产品；或者只是产量增长如此之快，你想购买每美元产出更高的工具。
在这种情况下，除了一家供应商外，所有人现在都在使用台积电，最终特斯拉将使用三星的产品。但这不像有新的晶圆厂，尽管有新的晶圆厂投产，人们只是获得这些台积电晶圆，然后想要测试它们。他们要么在Sonoma等设备上进行封装老化，要么进行系统级测试，要么在机架上进行最终测试。所以客户参与是因为他们需要为这些新产品和新事物购买产能。
因此，从产品A到产品B的过渡来看是比较合理的，这至少是我们刚刚宣布的最新客户向我们传达的信息。同样，我们的第一个客户在他们向新器件过渡时与我们合作。我们一年前宣布了这一点。所以这是典型的。有时这是他们时间安排的关键因素，有时快有时慢，但它与产品过渡有关。
Dane，所有这些细节都非常有帮助。
谢谢。
深入探讨Sonoma与Fox产品的最后一部分。客户为什么先选择Sonoma而不是直接采用晶圆级老化？晶圆级老化需要向客户证明什么？我假设这里有一个销售周期，您希望从Sonoma开始，然后推动他们转向晶圆级老化。这种过渡是如何进行的？
是的，您知道，我们的看法是，无论客户选择封装器件还是晶圆级，我们都同样欢迎。我们不必说服他们放弃他们习惯的方式。所以在这种情况下，我们只是说，我们认为我们制造了最适合复杂封装资格认证可靠性的机器。使用Sonoma，他们可以在资格认证期间一次性测试所有处理器、HBM和其中的所有芯片组。
如果他们愿意，我们也可以在生产中这样做，并且我们现在正在添加自动化功能。但如果他们想更进一步，他们可以将高良率器件从封装中取出，在放入封装之前对其进行晶圆级老化。我们的数据表明，您不需要再次老化它们。但如果您仍然需要少量老化，那也可以，但您不想有大量的良率损失。其中一些处理器有四到八个CPU芯片，对吧？处理器计算芯片，还有另外六到八个HBM堆栈。
仅Cow基板就非常昂贵且稀有。所以转向晶圆级是有意义的。但坦率地说，一年前，12个月前，我们甚至还没有收到第一个订单。世界上没有一台机器可以对AI处理器进行晶圆级老化。没有。我们是唯一的。我们现在刚刚出货了第一批系统，您知道，我们正处于这个事情的前端。我理解人们处于怀疑模式。让我们向他们证明。对于那些在电话会议中的人，如果您有处理器，您可以与我们签订保密协议。我们可以告诉您我们需要哪些确切文件，我们可以在几天内进行纸质基准测试，并给您关于您器件可行性的答案。到目前为止，对于我们获得的所有详细数据的器件，我们还没有发现一个无法测试的。所以我确信有一些，但目前我们进展顺利。
非常感谢。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自Bradford Ferguson。Bradford，您的线路已接通。请讲。
您好Gain。我对等到主板、封装器件或最终器件级别的成本感到好奇。当我们谈论碳化硅时，一个逆变器中可能有24或48个故障器件，整个逆变器就坏了。也许这价值1000或2000美元。但您知道，这些英伟达的零售价是多少，40000美元？
嗯，有传言说他们的利润率非常高，我希望客户能把他们的销售价格归功于我们。但实际上他们只把成本归功于我们。公平地说，他们的成本明显高于任何碳化硅模块。公平地说，是的，而且我认为最疯狂的是有多少人在机架级进行老化，就像您所说的，在计算机级进行老化，显然那里的故障比在晶圆级要昂贵得多。
所以在我们行业中，我们称之为“左移”。您希望在流程中尽可能左移，因为这样更具成本效益。在这种情况下，我们在左侧有两个步骤：晶圆级和模块级（在将模块放入系统级之前）。就像GV200模块本身，然后在将其放入超微或2del等大型机架之前。
有一点需要说明，我认为这还不是价值主张，但很有趣。我们知道人们在机架级或计算机级进行老化。在计算机级，老化基本上是通过电压或电流和温度施加应力条件。这会加速器件的寿命而不会损坏它。所以我可以在24小时内让一个器件看起来像使用了一年，如果到那时它还没有损坏，它将持续20年。
有很多关于这方面的书籍，您可以谷歌搜索了解老化的基本过程和原因。关键是您希望在24小时、4小时或2小时内完成，以排除早期死亡率，这样它就不会运送给客户或破坏您的大型语言模型编译。现在在系统级，您不能将机架运行在125摄氏度。一切都会烧毁。事实上，这些机架正在通过冷水冷却。它们的最高温度可能为30摄氏度。我知道有一家公司试图将GPU或处理器隔离到60摄氏度。他们在系统级的老化时间以天为单位。他们就是这么做的。
现在通过移至晶圆级，我们实际上可以将器件的结温运行在125摄氏度，这是10倍以上的加速。我们还可以将电压非常接近其极限，并且可以缩短老化时间。所以当我们这样做时，我们实际上只对处理器施加功率，而不是HBM，不是其他所有低效部分，不是机架等，只对处理器。而且我们可以在显著更短的时间内完成。
关键是，我可以在更短的时间内以更低的功耗达到相同的质量水平。我认为没有人会因此购买我们的系统，尽管有一些争论。但在您的老化车间获得兆瓦级电源许可很难。所以人们可能会购买我们的系统，因为他们可以在普通的480伏、可能4000安培或多千安培电路（就像我们工厂的电路）中同时并行老化数百个晶圆。
如果您必须在我们的工厂中老化一堆机架，您无法做到这一点。但我可以在我们工厂现有的电力下运行10个系统，每个系统9个晶圆，一次测试100个晶圆。所以除了实际成本节约外，还有电源可行性的价值主张。
您提到了高带宽闪存（HBF）。我从一些系统制造商那里听说，他们更关注老化，因为报废整个主板等的成本太高。您对高带宽内存（HBM）有任何涉足吗，还是主要关注高带宽闪存？
是的，我的意思是，我们最初认为参与和兴趣首先在闪存方面。在DRAM方面也有一些讨论。人们确实在尝试通过各种机制解决这个问题。我不会深入我们了解的所有技术细节。美光、三星和海力士在内存堆叠方式、测试和老化方式上有非常不同的影响，这些都使测试变得有趣。
我们对此有相当好的了解。我当然不会公开谈论，但这使得这很有趣。底线是，高带宽内存（HBM）和最终的高带宽闪存（HBF）需要老化，需要有周期和应力来消除早期故障，否则它们会像处理器一样在AI堆栈中出现故障，这是众所周知的。英伟达在半年前出来对所有人说，你们需要在出货给我之前对这些东西进行老化。我们厌倦了。
所以我不是在制造谣言。这些都是众所周知的报道。所以现在测试界的人们有点像（人们过度使用“狂野西部”这个词），但人们确实在争先恐后地寻找好主意来解决这个问题，并尽可能快地行动。当你上班时，有人问“你能如何帮助我们”，这每天都很令人兴奋。所以我喜欢我们现在的处境。
我喜欢我们现在的牌。我喜欢我们的定位，我喜欢我们在几乎所有AI参与者中的可见性。我想我们现在可以说，我们已经与每一个AI参与者进行了沟通，并且有一些线索，无论是封装还是晶圆级相关，这给了我们一些很好的见解。我认为我们在这方面可能是独一无二的。所以我认为HBF看起来非常有趣。同样，这需要时间。但越来越多的事情因为晶圆级功率而打破测试基础设施。
这对我们来说是好事。我们非常擅长这一点。我们的系统，我只是随口说每晶圆3.5千瓦，大多数人不知道这意味着什么。这太疯狂了。我的意思是，世界上有成千上万的晶圆探针台，功率容量为300瓦。如果你想获得1500到2000瓦的探针台，那是专门的50万美元探针台。这就是我们为硬盘驱动器客户提供的CP系统所配备的。那是一个晶圆的容量。我们的系统可以在一台机器中为九个晶圆中的每个晶圆提供3500瓦。
没有人能在一台机器中为一个晶圆提供3.5瓦。或者我是说，3.5千瓦。所以人们因为独特的热性能来找我们。其中许多（如果不是大多数）在整个晶圆封装概念以及我们的刀片技术方面都获得了专利，我们无需晶圆探针台即可在3000多瓦的晶圆上提供均匀的热功率，这非常棒，与技术人员谈论这个很有趣，他们听到后印象非常深刻。
所以让人们参观这里，亲眼看到它，这很棒。顺便说一句，他们看到的是，当他们来时，我们可以向他们展示它在运行。这不是故事。所以我认为这些事情越多，浪潮越高，我们的状况就越好。我不会放弃正在收听的碳化硅客户。我知道他们有增长，有机会，有新的晶圆厂，有新的产能投产。他们有新技术。我们不会放弃我们亲自会见的OEM和电动汽车供应商，帮助他们制定老化结构和老化计划，引导他们的供应商。
我们完全致力于这些客户，并将在他们升级时支持他们。我们有比以往任何时候都更多的产能，能够以更低的价格满足他们的需求。我认为我们已经覆盖了这一点。我们不是在转型公司，我们只是在AI领域增加业务。
关于碳化硅。这将是我的最后一个问题。感谢您的慷慨解答。我认为他们成功的一个原因是他们如何积极采用AEHR Test Systems的Fox XP系统，而他们的一个竞争对手发生了重大破产。如果其他芯片制造商不更认真地对待老化，他们是否会面临一些风险？
让我这样回答。我曾被邀请作为主题演讲者。我曾在世界各地的多个技术会议上发言，包括碳化硅和氮化镓会议，参加过多个小组讨论，在其中一些讨论中我几乎情绪激动，因为我们看到了世界上几乎所有晶圆的测试和老化数据。这很大胆。当然，每个人都想认为自己很特别，自己的器件比其他人的好得多。现实是，这些器件在模拟电动汽车任务剖面的老化过程中会失效。
这意味着，如果您不对它们进行老化，根据我们拥有的数据，我们相信它们会在汽车的使用寿命期间失效。我们已经讨论过这一点。我想我已经多次引用过，无论您做什么，在我看来，永远不要购买没有经过6到18小时老化（取决于发动机大小等）的电动汽车。有些OEM供应商有数据，他们有客户尝试不进行广泛老化而进行资格认证，结果失败了，并将他们淘汰。
行业中已经有大型供应商因质量和可靠性问题而损失市场份额。所以我对所有人的呼吁是，没有理由不进行晶圆级或封装级老化（如果您不想选择我们，选择其他公司也可以），但无论如何不要跳过老化。我们现在的18晶圆系统甚至支持高压，我们通过更多功能扩展了能力。在我们的系统上进行高压测试的成本（按5年折旧计算）约为每小时每片8英寸碳化硅逆变器晶圆0.5美分/芯片。
您可以以每芯片12美分的成本进行24小时老化。我们已经向所有OEM明确说明了这一点，他们理解并推动供应商达到他们可以在我们的工具上直接测量的质量水平。我认为那些采用高水平质量和可靠性的人与他们的市场份额之间存在差异。我只想说，安森美半导体做得非常出色。2019年，我认为他们前一年的碳化硅业务为1000万美元，现在他们在市场领导地位上不相上下。
他们在欧洲、美国、日本甚至中国赢得了远超其应得份额的业务。我对此表示赞赏。
谢谢。下一个问题来自Larry Chaplina。Larry，您的线路已接通。请讲。
嗨Gain。今天AMD与OpenAI合作的消息。这是否会加速您与第二家处理器供应商的评估过程，或者是否会给完成评估带来更多压力？
我。我们还没有详细讨论确定是谁。我们已经给出了足够的提示，它是AI的顶级供应商之一。不是ASIC厂商。所以我会尽量避免更具体。我会重申，我们正在与所有供应商对话，然后我会说，包括那些公司。所以我的理解是，诚实地说，看到不同的人对不同类型处理器的承诺让我感到高兴。我的意思是，不涉及他们是否已经是客户，AMD的Mi325有八个处理器芯片，此外至少还有同样多的HBM堆栈以及一个芯片组在一个基板上。
如果有谁应该进行晶圆级老化，他们会是其中之一。但例如，现在我们为客户（包括那些公司）提供机会，购买我们的工具用于他们的老化需求，无论是资格认证（他们自己或在拥有我们系统的许多测试机构使用），还是用于封装器件老化，作为系统级测试系统的最低成本替代方案。随着时间的推移，最先进的工艺将是晶圆级老化。
所以我不会对此发表更多评论。抱歉Larry。但总的来说，我认为处理器市场的好消息现在对我们来说通常是好消息。
光输入/输出（Optical I/O）机会是否需要新机器而不是升级现有机器？这种过渡会很快发生吗，或者他们会有更多机器需要升级？
预测包括两者。更多升级和更多新机器。
他们迟早会用完需要升级的机器，对吧？
是的，但也有一种情况是他们在现有机器上仍有大量产品没有淘汰。所以当你升级这些系统时，它们是向后兼容的，所以你仍然可以在它们上使用旧的晶圆封装等。但无论如何，这两者都有。另一件事，不了解的人可能不清楚。我们几年前推出了FOX系统的前端，允许您通过晶圆封装对准器实现完全无人操作。在这种情况下，300毫米晶圆可以通过高架或AGV（自动地面车辆）与E86兼容端口进入，您甚至无需接触机器。
晶圆可以在晶圆厂内运行，进行老化周期，然后进入下一步测试。
您也可以用自动化进行升级。
没错。所以我们将他们过去购买的带有旧晶圆封装对准器的工具升级到新的晶圆封装对准器。但不是离线的，而是与系统集成。所以这是更好的方式，更先进的方式。特别是当你考虑300毫米晶圆厂，如内存、大型AI处理器，甚至这些硅光子，你可能想要这样做，这是最好的方式。完全自动化。
但如果他们不想，他们也可以离线进行。
关于HBF机会，这是与您之前合作的公司不同的公司吗？那是什么情况？
同一家公司。只是不断发展的需求。
好的。
是的。
我的意思是，您是否期望原始企业闪存应用会有任何突破，或者这会继续下去？
感觉这像是，这么说吧，它正在超越原始应用，但这个词现在有不同的含义。感觉对闪存厂商来说，这是一个巨大的机会，有点像一个闪亮的亮点，实际上可能对我们更好。我不确定这在短期内是否更好。机会很快，我们会看到。但他们可以配置系统。新的系统配置是旧要求的超集。
所以我们已经在之前的项目上工作，现在正在制定更新的建议书，向他们展示如何在我们的系统中构建刀片，既可以处理旧器件，也可以处理新器件。所以也许这会有所帮助。我认为是的。但当事情发生变化时，有一件事是肯定的，他们的旧工具都不适用于这种HBF。
不，我不这么认为。
这对我们来说可能是好事。
好的，我没有其他问题了。明天见。
谢谢Larry。Larry刚才提到我们明天会见面。我们将在亚利桑那州的Semicon展会，Chris提到的CEO峰会。虽然Chris，我不知道你是否知道，你的声音有点断断续续，似乎我们和操作员的连接有问题。新的连接好多了。所以对那些在线的人表示抱歉。我们会努力下次做得更好。
我们没有谈论的另一件事，也许下次电话会议我们会花更多时间讨论。上次我们深入探讨了AI方面。这次更多是更新。但我们还有其他产品，我想强调的是我们在AI之外的封装器件业务活动。事实证明，通过Incal收购，他们有低功率和中功率系统，称为Echo和Tahoe，我们一直在后台悄悄出货很多系统。
最近有一些客户（我认为是被竞争对手怂恿）说我们不再做那些事情了。这不是真的。这些产品因其软件、灵活性而受到客户的喜爱，他们确实做得很好。事实上，这些产品确实抢占了封装器件老化市场的份额，因为它们的产品比我们的好。我们仍然喜欢这些产品。如果您来到我们的工厂，您会看到它们与Sonoma系统和Fox系统一起生产。
所以我向客户传达一个信息：我们仍然爱你们，我们仍然致力于支持这些产品，我们的制造能力比Incal以往任何时候都要多。所以不要犹豫。我们很高兴继续出货，我们会向投资者提供更多关于我们现在正在制造的一些系统的见解，以及它们将进入的一些有趣应用，这些也是所有半导体从资格认证到老化都需要越来越多可靠性测试的整体转变的另一部分。
有鉴于此，我感谢所有人，感谢您抽出时间忍受电话会议中的一些问题。我们会努力下次做得更好。感谢您。谢谢大家。
谢谢。今天的电话会议到此结束。您现在可以挂断电话，祝您有美好的一天。再次感谢您的参与。