Richard Gu（投资者关系副总裁）
Anirudh Devgan（首席执行官、总裁兼董事）
John Wall（高级副总裁兼首席财务官）
Vivek Arya（美国银行证券）
Jason Celino（KeyBanc Capital Markets Inc）
Joseph Vruwink（Robert W. Baird & Co.）
Lee Simpson（摩根士丹利）
Sitikantha Panigrahi（瑞穗证券）
James Schneider（高盛集团）
Harlan Sur（摩根大通公司）
Jay Vleeschhouwer（GSL Securities Ltd）
Gianmarco Conti（德意志银行）
Joseph Quatrochi（富国银行证券）
Charles Shi（Needham & Co.）
Gary Mobley（Loop Capital Markets）
Clarke Jeffries（Piper Sandler Companies）
Ruben Roy（Stifel, Nicolaus & Company）
Joshua Tilton（Wolfe Research）
女士们、先生们，下午好。我是Abby，今天将担任你们的会议操作员。现在，我欢迎大家参加Cadence 2025年第三季度业绩电话会议。所有线路均已静音，以防止任何背景噪音。在发言人发言结束后，将有问答环节。如果您想在问答环节提问，只需按星号键，然后按电话键盘上的数字1。谢谢。现在我将把会议交给Cadence投资者关系副总裁Richard Gu。
请讲。
谢谢，操作员。我欢迎大家参加我们2025年第三季度业绩电话会议。今天与我一同出席的有总裁兼首席执行官Anirud Devgan，以及高级副总裁兼首席财务官John Waugh。本次电话会议的网络直播和今天的准备发言稿将在我们的网站cadence.com上提供。今天的讨论将包含前瞻性陈述，包括我们对未来业务和运营业绩的展望。由于风险和不确定性，实际结果可能与今天讨论中预测或暗示的结果存在重大差异。有关可能导致实际结果不同的因素的信息，请参阅我们向SEC提交的文件，包括我们最新的10K和10Q表格、CFO评论以及今天的收益报告。
本次电话会议中的所有前瞻性陈述均基于我们截至今天可获得的估计和信息，我们不承担更新这些陈述的义务。此外，本次电话会议中讨论的所有财务指标均为非GAAP指标，除非另有说明。非GAAP指标不应被孤立考虑或替代GAAP结果。GAAP与非GAAP指标的调节表包含在今天的收益报告中。在今天的问答环节中，我们请您将问题限制为一个。如果时间允许，您可以重新排队提出其他问题。
现在我将会议交给Anirud。
谢谢Richard。各位下午好，感谢大家今天参加我们的会议。Cadence在2025年第三季度取得了出色的业绩，所有产品类别和地区的运营和财务表现均强劲。随着我们继续严格执行战略，订单超出预期，积压订单增长至超过70亿美元。这突显了我们持续的技术领先地位，并再次确认Cadence作为值得信赖的合作伙伴，助力客户成功。鉴于我们业务的持续强劲，我们将全年展望上调至收入增长约14%，每股收益增长18%。John稍后将提供更多财务细节。
加速发展的AI大趋势正在推动各行业前所未有的设计活动浪潮，从超大规模基础设施到自动驾驶、无人机和机器人等快速增长的物理AI领域，再到新兴的科学AI领域。随着AI推动设计复杂性呈指数级增长和新的系统架构出现，Cadence凭借涵盖EDA、IP、3DIC、PCB和系统分析的差异化综合产品组合，处于独特地位，能够抓住这一世代性机遇。Cadence AI产品组合体现了我们“为AI设计”和“AI赋能设计”的战略，助力客户构建全球AI基础设施，同时我们将AI融入自己的产品，以实现突破性的自动化和生产力。
通过与AI创新者、代工厂和系统领导者的深度合作，以及全面的从芯片到系统的产品组合，Cadence正在推动变革性的PPA（功耗、性能、面积）和生产力提升，为我们在AI时代的持续增长奠定了坚实基础。第三季度，我们通过广泛推广我们的核心EDA软件以及PCB、先进封装和系统分析方面的系统软件，与三星的合作关系取得了显著扩展。我们还在第三季度通过广泛推广我们的核心EDA IP和系统产品组合，深化了与一家领先半导体公司的长期标准合作，并正密切合作开发下一代智能AI EDA解决方案。
我们扩展了与台积电的长期合作，为支持台积电N2和A16技术的下一代AI流程提供支持。我们的Integrity3DIC解决方案全面支持最新的台积电3D Fabric芯片堆叠配置，我们的Design and Ready IP（包括N3P上的HBM4和LPDDR6）支持下一代AI基础设施。在台积电的OIP会议上，博通强调了Integri3 DIC全流程部署在超大规模高容量ASIC上的成功。我们的IP业务在第三季度保持强劲势头，这得益于全球IP需求的加速增长以及客户对我们不断扩展的IP产品组合的采用增加。我们专注于AI、HPC和汽车垂直领域的盈利可扩展IP战略，为我们的持续增长奠定了良好基础。
由AI和小芯片架构驱动的互连协议复杂性增加，以及新的代工厂机遇，为我们的IP业务提供了强劲动力。订单表现强劲，超出我们的预期。我们的设计IP产品组合在顶级AI和内存客户中获得了多项竞争性胜利。例如，我们在一家知名内存公司赢得了一项极具竞争力的合作，该公司采用了我们的HBM4和DDR5 IP用于其新的AI设计。最近完成的对ARM Artisan Foundation IP的收购，通过为领先代工厂的先进节点优化的标准单元库、内存编译器和I/O，进一步增强了我们的设计IP产品组合。
我们的Tensilica音频和视觉DSP以及neo AI加速器NPU在美国和亚洲的移动、汽车和数据中心垂直领域的领先客户中获得了多项设计订单。我们的核心EDA业务取得了强劲业绩，这得益于数字领域对我们AI驱动的设计和验证解决方案的采用增长。Cadence Cerebras AI Studio是业界首个智能AI多博客、多用户设计平台，继续提供无与伦比的PPA和生产力优势。三星美国公司使用Cadence Cerberus AI Studio完成了SF2设计的流片，实现了4倍的生产力提升。在另一个案例中，三星使用Cadence Serdes、Tempus和Innovus在SF4上快速完成并签核了一个数十亿实例的AI设计，实现了22%的功耗降低和一次流片成功。我们的Virtuoso Studio和Spectre平台势头强劲，其AI驱动的功能和工作流程迅速获得 traction，因为客户利用自动化设计、迁移和优化功能。
我们的硬件验证平台已成为AI设计的事实上的选择，提供业界领先的性能、容量和可扩展性。硬件业务在第三季度创下纪录，尤其是在AI和HPC客户中实现了多项显著扩展。随着OpenAI扩展对我们Palladium仿真平台的使用，我们深化了与OpenAI的整体合作。第三季度，Verisim Sim AI的采用率不断提高，因为它在调试生产力、测试台效率和加速覆盖率闭合方面提供了显著提升。三星、英伟达和高通都在Cadence Live India上展示了SIM AI的成功案例，强调验证吞吐量提高了5到10倍。我们的系统设计和分析业务在第三季度再次取得稳健业绩，这得益于一系列创新解决方案的扩展以及客户群扩大带来的采用增长。
第三季度，我们通过添加英伟达DGX SuperPod模型和DGX GB200系统，显著扩展了Cadence Reality Digital Twin平台库，以加速AI数据中心的部署和运营。三家主要内存提供商大幅增加了对Clarity和Sigrity的使用，因为他们过渡到采用Cadence的先进IC封装全流程，取代了竞争解决方案。Beta CAE继续保持势头，获得了多项竞争性替代订单，突显了其准确性和性能优势，包括在中国一家大型一级汽车公司赢得的重要竞争性订单。第三季度，英飞凌科技将其PCB设计工作流程标准化为基于Cadence AI驱动的Allegro X平台，用于其未来设计。
上个月，我们签署了一项最终协议，收购Hexagon的D&E业务，包括其MSC软件业务，旨在将业界领先的结构分析和多体动力学技术引入Cadence，补充我们的多物理场产品组合。这将加速我们在SDA（系统设计分析）领域的扩展，并使我们处于前沿，在汽车、航空航天、工业和快速新兴的物理AI世界中解锁新机遇。总之，我对我们第三季度的业绩和各业务的强劲势头感到满意。AI时代带来了巨大的市场机遇，通过我们整个产品组合与AI和加速计算的协同优化，Cadence处于独特地位，成为值得信赖的合作伙伴，为多个行业提供以AI为中心的变革性解决方案。
现在我将会议交给John，由他提供第三季度业绩和我们更新的2025年展望的更多细节。
谢谢Anirudh，各位下午好。我很高兴地报告，Cadence在2025年第三季度取得了强劲业绩，所有业务均呈现广泛增长势头。我们超出了第三季度收入、运营利润率和每股收益的指引，并上调了这些关键指标的全年展望。根据更新后的展望，在中点处，我们现在预计2025年的收入增长约14%，所有产品类别全年均有望实现两位数增长。第三季度订单强劲，导致积压订单达到70亿美元。以下是第三季度的一些财务亮点，从损益表开始：总收入为13.39亿美元。
GAAP运营利润率为31.8%，非GAAP运营利润率为47.6%，GAAP每股收益为1.05美元，非GAAP每股收益为1.93美元。接下来，看资产负债表和现金流。季度末现金余额为27.53亿美元，未偿还债务本金为25亿美元。运营现金流为3.11亿美元。DSO（应收账款周转天数）为55天，我们使用2亿美元回购Cadence股票。在提供更新的展望之前，我想强调，展望包含通常的假设，即当今存在的出口管制法规在今年剩余时间内基本保持不变。考虑到这一点，对于第四季度，我们现在预计收入在14.05亿美元至14.35亿美元之间，GAAP运营利润率在32.5%至33.5%之间，非GAAP运营利润率在44.5%至45.5%之间，GAAP每股收益在1.17美元至1.23美元之间，非GAAP每股收益在1.88美元至1.94美元之间。
因此，我们更新的2025年展望为：收入在52.62亿美元至52.92亿美元之间，GAAP运营利润率在27.9%至28.9%之间，非GAAP运营利润率在43.9%至44.9%之间，GAAP每股收益在3.80美元至3.86美元之间，非GAAP每股收益在7.02美元至7.08美元之间，运营现金流在16.5亿美元至17.5亿美元之间，我们预计将使用至少50%的年度自由现金流回购Cadence股票。与往常一样，我们在投资者关系网站上发布了CFO评论文件，其中包括我们对其他项目的展望以及进一步的分析和GAAP与非GAAP调节表。
总之，我对我们第三季度的业绩以及2025年的强劲表现感到满意，因为我们继续深化整个生态系统的战略合作伙伴关系。一如既往，我想通过感谢我们的客户、合作伙伴和员工的持续支持来结束发言。
有鉴于此，操作员，我们现在将接受提问。
谢谢。现在我想提醒所有想要提问的人，请按星号键，然后按电话键盘上的数字1。为了所有参与者的利益，我们请您将问题限制为一个，我们将暂停片刻整理问答名单。我们的第一个问题来自美国银行证券的Vivek Arya。您的线路已接通。
感谢回答我的问题。我认为你们的IP业务现在连续第二年有望实现超过20%的增长。Anirudh，我希望您能给我们一些关于推动这一增长的因素的理解，因为你们的竞争对手对他们的IP业务表达了很多担忧，无论是在中国、英特尔还是IP可见性方面。我认为他们在谈论一种新的业务模式。那么我们如何理解你们所看到的增长？这种增长的可持续性如何，你们IP业务的可见性如何？谢谢。
是的，感谢Vivek的问题。我对我们IP业务的表现实际上非常满意。而且，你知道，我们不会只看一个季度。但即使你看看我们去年的表现，当然这个季度非常出色。但总体而言，我们今年的表现以及我们看到的积压订单和进入明年的活动，整个IP业务表现相当不错，这有多个原因。你知道，首先，我们的IP业务是不同的。你知道，我认为它的盈利能力更高。尽管盈利能力低于我们的EDA业务。但我认为它比一般的IP业务更盈利，因为我们还有Tensilica，其盈利能力几乎与软件相当。但增长的很大一部分来自设计IP。
原因是我们的IP业务专注于最先进节点的AI和HPC。由于我们在IP业务起步较晚，我们将重点放在未来发展方向上，即AI、HPC和基于小芯片的架构。因此，很多像Serdes、PCIe和HBM4 IPs这样的市场实际上在全球范围内表现良好。
第二个原因是，如你所知，越来越多的代工厂进入，尤其是在先进节点。我们与台积电有着长期合作关系，同时也与三星、英特尔以及现在的Rapidus合作。因此，在领先节点至少有四家主要代工厂。所以我认为这是我们IP业务处于有利地位的第二个原因。随着我们IP业务表现的改善，你知道，我们在设计IP方面的PPA相对更好，很多客户希望转向Cadence。因此，客户需求是第三个原因。
随着我们IP业务的加强，我们看到IP业务的强劲增长。因此，我认为基于这三个主要原因，我对IP业务非常乐观，进入明年。我们不会展望明年，但只是给出一个指示，如果我们的IP业务增长没有超过Cadence的平均水平，我会感到惊讶，考虑到其盈利状况，它应该会超过。如果盈利能力略低于EDA，那么增长应该高于Cadence的平均水平。因此，总体而言，这将形成三年的趋势。
总的来说，我对我们的IP表现感到满意。
谢谢。
我们的下一个问题来自KeyBanc Capital Markets的Jason Salino。您的线路已接通。
很好。谢谢。我记得上个季度您提到下半年有很好的续约机会，与一些大客户的续约。随着积压订单的增加，我想部分增长来自这些续约。但考虑到第四季度，你们还有续约计划吗？
是的，感谢这个问题。我会让John评论续约的时间安排。但总体而言，我确实认为我们第三季度的表现比预期好得多。主要原因，而且在所有地区都是如此，但我认为主要原因是AI基础设施建设正如你所知正在加速。是的。我们对于AI基础设施的设计和建设至关重要。当然，我曾公开表示，在我看来，AI有三个主要阶段。你知道，AI基础设施是第一个阶段，物理AI是第二个阶段，科学AI是第三个阶段。
但我们的大部分重点和投资当然在第一个阶段。如你所见，在过去六个月中，这一阶段正在加速，而且，你知道，我们很荣幸能与所有大型科技公司合作，同时内部芯片设计投资也在加速，当然还有像英伟达、博通和AMD这样的大型商业硅公司。因此，我认为这体现在我们第三季度的订单活动中，到目前为止，我们看到这种强劲需求在未来继续。
是的，Jason，我想补充的是，EDA、IP硬件和STA的组合也很健康，核心EDA和IP积压订单以多年期经常性安排为主，这支持了持久的两位数增长。
太好了，谢谢。
我们的下一个问题来自Baird的Joe Vruwink。您的线路已接通。
很好，非常感谢。我对到目前为止电话会议中多次使用“加速”一词感到印象深刻。而且我认为第三季度的订单比我们预期的要强得多，这将支持未来的加速增长。我知道对2026年的评论是非典型的，但Anirudh已经提到了IT业务。我只是想知道您是否可以开始根据手头的情况来构建对明年的预期。显然情况似乎很好。您目前是否有足够的可见性来评论这一点？
是的，我想说的是，你知道，我们总是从产品表现的角度看待我们的业务，如你所知，我们报告五个业务线。我想说的是，在这一点上，所有五个业务线都表现非常好。你可以看到，今年我认为我们所有五个业务线都将实现两位数增长。而且我们在所有地区都表现良好。因此，在产品和地区方面，这是我们的主要关注点，你知道，我们是否与领先公司保持一致，你知道，我们是否是市场塑造公司的值得信赖的合作伙伴？因此，如果你看产品、地区和客户 alignment，我认为我们处于有利地位，当然，如你所知，当我们进入新的一年，我们的展望总是谨慎的，我们会在明年1月、2月左右给你更新。但我认为Cadence处于非常有利的地位，比过去几年更好。
是的，Joe，我们今天不会提供2026财年的指引，但以可能创纪录的积压订单结束2025财年，以及整个生态系统深化战略和可信赖合作伙伴关系带来的广泛势头，为我们明年奠定了良好基础。你可以期待我们的框架将保持纪律性。我们通常的目标是两位数的收入增长、持续的运营杠杆和平衡的资本配置。这一切都以跨芯片到系统的长期AI需求为支撑。
谢谢。
我们的下一个问题来自摩根士丹利的Lee Simpson。您的线路已接通。
很好。感谢让我加入，恭喜又一个出色的季度。我只想问一下中国的情况。看起来你们同比增长了约53%，在业务组合中占比高达18%。这感觉不仅仅是上个季度BIS信函限制后的业务恢复，感觉有真正的势头。所以我想知道您能否告诉我是什么推动了这一增长，是IP、硬件还是CO EDA？这里的驱动因素是什么？谢谢。
感谢你的问题Lee。是的，我的意思是我们看到了广泛的强劲表现，而且你知道，中国的设计活动仍然非常强劲。该地区在下半年恢复了正常业务，你知道，随着7月初EDA出口法规的解除。但第三季度确实比我们预期的略好，我们现在预计中国2025财年将实现同比增长。Anaru，你想补充一下中国的情况吗？
是的Lee，关于中国的问题很好。我的意思是，总体而言，我可以说中国的情况已经恢复正常。当然，第二季度由于政策原因出现了中断，但我们在第三季度看到的情况已经恢复正常，其中很大一部分是由于我们将第二季度无法完成的硬件交付优先安排到了第三季度。但总体而言，中国的设计活动在各个领域都很强劲。我的意思是，半导体对每个国家都是必不可少的，中国继续在半导体领域投资。
但总体而言，我想说我们的优势是广泛的，并不特别依赖任何一个地区，而且从第二季度到第三季度有一些弥补。现在很难预测未来。但我所看到的是，在中国没有任何异常活动。比如问题可能是未来几个季度是否有提前拉动？根据我们的观察，我们没有看到这种情况，我们在其他地区也看到了总体广泛的趋势。
非常感谢。
我们的下一个问题来自瑞穗证券的Siti Panigrahi。您的线路已接通。
很好。恭喜。又一次强劲的执行。Aniruddh，我想问你关于系统设计的问题。主要是模拟分析市场。帮助我们理解你们的战略。你们去年进行了收购，今年宣布了收购MSC软件。帮助我们理解你们将如何在该市场与竞争对手定位。这绝对是一个不断增长的市场。如果有任何细节，我将不胜感激。
是的Siti，感谢这个问题。我的意思是，我对SDNA的整体表现非常满意。只是提醒大家，Cadence在2017、2018年就开始了这一切。现在，人们认为硅和系统将融合在一起是显而易见的。我的意思是，我们已经谈论这个很长时间了。我认为我们本季度进行的收购更具前瞻性，因为正如我提到的这三个Horizon技术。Horizon一是基础设施AI。Horizon二是物理AI。Horizon三是科学AI。
而且你知道，我们大部分投资都集中在Horizon一。但当然，你知道，大约70%、80%在Horizon一，大约20%在Horizon二，几个百分点在Horizon三。但Horizon二的汽车、无人机和机器人在未来可能是非常大的市场。而且AI也将改变Horizon二。如你所见，有很多报告称世界将从基于LLM的AI转向基于世界模型的AI，其中机器人必须。不再是训练机器人的文本数据，而是物理运动等等。
训练机器人或汽车的关键挑战之一是可用数据不足。当你训练LLM模型时，基本上数据在互联网上可用，语言数据可用。而训练机器人时，数据不可用。是的。因此，数据要么必须手动生成。
你知道，比如他们在人身上放置传感器，然后人拿起物体。你知道，这可能是数据，但这是一种非常缓慢的数据获取方式。为世界模型生成数据的最佳方式是通过模拟。这也是我们长期以来谈论三层蛋糕的原因之一。因此，多体动力学的基础模拟在Horizon二的物理AI中变得至关重要。Hexagon在多体动力学以及结构模拟方面拥有领先的模拟器，这有助于各种电子和汽车领域。
因此，我相信这可以使我们在第二个Horizon（即物理AI）中处于有利地位。因此，这对SDNA业务的影响。在我看来，一旦我们完成此次收购，我们的SDA业务将有两个强大的支柱，到2026年，如果收购完成，运行率应该会超过10亿美元。一个支柱将由3D IC和小芯片驱动。Allegro在我们的SDNA业务中。Allegro是世界上封装设计的事实上的标准。因此，如果你将Allegro与Sigrity、Clarity和Celsius（我们的电磁学和电热工具）结合起来。
这是硅和系统融合的关键领域之一。我们在这方面将非常强大，你知道，我们与台积电的合作，我们与所有领先AI玩家如英伟达的合作，使我们在Allegro和3DIC方面处于有利地位。因此，由于基于小芯片的架构将有很多增长，这将占我们SDNA业务的大约一半。第二部分将是这个物理AI，你知道，结构分析以及Beta（预处理后处理领域的领导者）与Hexagon的结合，Hexagon拥有很多求解器，如多体动力学、结构。
然后，你知道，我们几年前从斯坦福大学收购了一个很棒的新CFD求解器。因此，如果你将所有求解器与Beta结合起来，这将占我们SDNA业务的大约一半，并真正为物理AI做好准备。AI。因此，总而言之，Hexagon的好处是它将为SDNA在未来增长最快的领域提供两个强大的支柱。一个是3D IC和HPC。另一个是物理AI和连接技术。
很好，感谢提供的细节Anirudh。
我们的下一个问题来自高盛的Jim Schneider。您的线路已接通。
晚上好。感谢回答我的问题。我想知道您能否给我们描述一下未来几年由于产品中包含AI功能，您预计会看到哪些顺风。在核心EDA方面，也许可以谈谈一些生产力指标，比如上市时间或开发人员生产力，以及这如何转化为该技术和功能的收入或采用率。谢谢。
绝对是个好问题。正如我们之前所说，我们的AI战略有两个部分，我们称之为“为AI设计”和“AI赋能设计”。我认为第一部分是AI生态系统的构建，无论是基础设施还是物理AI，我们与所有领先企业、所有大型科技公司都处于有利地位，现在我认为你的问题是关于第二部分，即当然将AI应用于设计。所以这次，你知道，我们强调了几个例子。
所以我们有，你知道，至少五个主要平台，其中一些重要的例子是，例如SIM AI，它使用AI加速验证。你知道，验证在芯片设计中几乎是一项指数级任务。我们看到SIM AI在逻辑、仿真效率和覆盖率方面实现了5-10倍的提升，这是验证中使用最广泛的工具之一。甚至在Cadence Live上，三星、高通和英伟达也强调了这一点。这些都是客户现场展示的好处，由客户自己强调。
另一个领域是物理设计，你知道，后端物理设计。通过Cerebras AI Studio，我们再次实现了三星4倍的生产力提升以及22%的PPA提升。顺便说一下，这是巨大的数字，因为当你从5纳米到3纳米，3纳米到2纳米时，通常一次节点迁移，整个行业花费数十亿美元，会带来10-20%的PPA提升。如果我们通过更好的优化、更好的AI能够实现这一点，这对我们的客户来说是巨大的价值。所以好消息是，我认为AI工具的采用几乎被视为事实。所有大客户都在采用我们的AI工具，我之前也说过，其货币化需要一些时间。它总是需要两个合同周期，我认为我们应该能够做到，或者稍微好一点。
但是通过将AI应用于EDA，生产力是巨大的，我认为EDA中的AI应用之所以不同，首先有多个原因。一是我们已经进行了30年的自动化。芯片设计过程高度自动化，但80-90%已经自动化。所以我们有很多自动化历史，而AI是下一个10倍的自动化。我的意思是，在过去20年中，我们可能将芯片设计改进了100倍，而AI可以带来下一个10倍。另一个与其他行业不同的是，芯片设计的工作量是指数级的。
五年后的芯片将是现在的5-10倍大。考虑到软件和小芯片，复杂性将是现在的20-30倍。因此，AI生产力是跟上进度所必需的。所以我们的工作量是指数级的，这与非指数级的工作量非常不同。因此，客户期望我们提供更高的生产力，并接受在他们的设计中部署AI工具。
谢谢。
我们的下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。您的线路已接通。
下午好，各位。一如既往，季度执行出色。关于第三代升级周期。在您的仿真和原型平台上，您已经进入升级周期五个季度了。第三季度收入创纪录。如果我回顾第二代发布，团队在发布后推动了三年的创纪录收入。你们仍然有相同的驱动因素，对吧？设计软件复杂性呈指数级增长。新芯片项目推出的节奏加快，如您今天提到的OpenAI等新客户的增加，以及所有这些挑战在汽车和软件定义汽车等新市场的扩散。
考虑到您的Proteom和Palladium系统的交付周期，我假设您已经在预订明年的订单。需求曲线是什么样的？您预计2026年硬件平台的势头和增长会继续吗？
是的，Harlem，一如既往，你对市场的总体趋势非常敏锐。是的，硬件业务表现非常出色，我们预计这一趋势将继续。那么2026年会比2025年更好吗？这是我们现在的想法。好多少？我们在这方面总是谨慎的，因为硬件不像软件业务那样有全年的可见性。因此，当我们进入任何一年时，你知道，我们只有六个月的可见性。因此，我们在硬件指引上总是谨慎的，然后，你知道，如果业务如预期那样发展，就像今年一样，我们可以提高对今年剩余时间的指引。
但这更多是关于我们希望对投资者采取的指引纪律。我们希望降低投资者的风险。现在，在基本技术趋势和市场趋势方面。我的意思是，硬件的前景非常好，因为首先，我们是唯一一家构建自己系统的公司。你知道，我们在台积电制造自己的芯片。它们是全定制芯片。你知道，你应该看看这些东西。你知道，这些机架有144个液冷芯片，通过Infiniband和光纤连接，客户会将16个机架连接在一起，甚至可以仿真11万亿晶体管的设计。
我的意思是，没有其他平台可以与之竞争。而且硬件需求正在增加，不仅仅是因为有更多的AI设计，而且随着我们从3纳米到2纳米到1.4纳米再到1纳米（这将需要未来7-10年），芯片尺寸只会增加。因此，对硬件的需求越来越大。因此，总体而言，在竞争和市场趋势方面，我认为我们在硬件方面处于有利地位。但当然，对于任何一年，我们在指引上都很谨慎。
John，我不知道你是否想补充。
是的，是的，是的，Harlan。我想补充的是，需求仍然非常强劲，特别是在AI、HPC和汽车市场。我们一直在扩大制造能力并努力缩短交付周期。我们的硬件毛利率也变得更加健康。我们仍然专注于吞吐量，以满足AI设计的高需求。如果你看一下本季度的财务数据，你会看到我们一直在增加库存，以满足未来六个月管道中反映的需求。
很有见地。非常感谢。
谢谢。
我们的下一个问题来自Griffin Securities的Jay Fleeshauer。您的线路已接通。
谢谢。Anu，您举了几个客户活动、客户参与的例子。我想问您关于英伟达和英特尔最近宣布的合作工作。是否可以合理地假设GPU和CPU的结合工作必然会提升多种EVA工具的需求和容量要求，也可能提升IP和硬件的需求。因此，这种合作工作会带来总体提升。但同时，这是否也需要您增加在AES方面的投资，就像几年前您与英特尔取得突破时那样？
是的，嘿Jay，关于CPU和GPU结合的观察很好，顺便说一下，我已经说了将近15-20年，CPU和GPU需要一起工作，因为你知道，EDA是一个高度优化的工作负载，而且你知道，它是计算软件，你知道，数学软件，与AI非常相似。而且，你知道，EDA的历史上，当然有很多SIMD任务，你知道，像GPU类型的机器可以完成，但也有很多条件任务需要CPU类型的机器完成。
因此，我们一直想要CPU和GPU，我们也希望CPU和GPU彼此靠近。实际上，英伟达和Jensen在Grace Hopper以及Grace Blackwell方面的贡献，我的意思是，他们是最早追踪这一趋势的人之一。现在，如果你看其他公司的所有主要设计，也都有CPU和GPU的结合。这也是过去几年我们已经开始将工作负载移植到CPU+GPU的原因。
一个很好的例子是我们今年早些时候宣布的Millennium。因此，我们不仅将更适合GPU的系统分析工作负载，还将对加速EDA和3DIC至关重要的EDA工作负载迁移到CPU+GPU组合。因此，我想说的是，我实际上很高兴看到整个行业现在都在朝着CPU+GPU的组合方向发展。无论是苹果的芯片还是AMD的芯片。当然，英伟达有令人惊叹的平台。英伟达和英特尔的这种合作对我们来说是好事，因为它给了我们一种新的X86+GPU。而且我们与英伟达有着长期合作关系。随着英特尔与英伟达开展更多合作，这也有利于我们与英特尔的整体讨论，我认为进展顺利。
而且我认为英特尔必须在代工厂生态系统和自身产品方面进行投资。我认为Lipu知道这一点。看到双方的投资是好事。
明确一点，除了您为自己的工具进行的内部移植之外，您是否假设这种客户活动必然会增加EDA的消耗。
我的意思是，客户活动应该会。我认为首先，如果EDA工具因为CPU+GPU系统的优化而变得更好，客户通常会采用，你知道，我们一直在寻找改进工具的方法，这提供了另一种提高工具性能的途径。因此，这对所有客户都有好处。然后，我认为在这种特定合作中，需要进行特定的设计活动，你知道，不涉及太多细节，你知道，基于Envelic的IP。因此，是的，我们正与这些特定公司合作进行设计，以实现这一设计，就像我们与任何领先设计合作一样。
因此，是的，存在与英伟达和英特尔相关的特定客户活动。总体而言，如果我们的工具在该平台上优化得更好，对客户是有益的。
谢谢Anirudh。
我们的下一个问题来自德意志银行的Gianmarco Conti。您的线路已接通。
是的。嗨，谢谢回答我的问题。再次恭喜又一个出色的季度，也许回到中国的问题，特别是考虑到你们这个季度表现出色。当然，部分是从第二季度恢复的，但我们应该如何看待该地区除了上季度恢复之外的可持续增长率，以及如果可能的话，您能否说明是否存在来自该地区另一项禁令的实际风险。显然有一些新闻报道，我认为投资者会想知道EDA的潜在风险是什么，或者这在多大程度上是更广泛的宏观影响。
任何评论都将非常好。谢谢。
是的，我认为中国，如我所说，设计活动在我看来已经恢复正常。而且我认为我们在年初提到，我们非常谨慎，因为我之前说过，去年我去中国时，他们预计2025年将出现非常严峻的宏观环境和地缘政治环境，事实证明确实如此。因此，我们在年初对中国的指引非常谨慎，事实证明这是正确的。现在我认为在这一点上，如John上次和这次提到的，我们预计中国将实现增长。
你知道，增长多少将取决于情况。你知道，我们在年底会有更好的想法，很难预测。你知道，年底我们会有更好的想法。但我确实预计中国今年会增长，很高兴看到，我的意思是，很难预测地缘政治环境，我当然不想这么做。但很高兴看到两位总统之间有很多讨论，两个大经济体。因此，那里的任何稳定和确定性对我们的业务都有好处。因此，我们期待这一点。但我确实预计设计活动强劲，如果没有不可预见的发展，环境稳定。
这应该有助于我们的业务。我只想提醒你，我们第三季度的优势是由中国的表现支撑的，但考虑到我们提到的所有原因，如AI基础设施建设、物理AI的新兴设计、整体AI大趋势，这是非常广泛的。因此，我们很高兴。因此，我们不依赖任何特定国家。但很高兴看到中国的环境正在改善。
是的。Gianni，我想提醒你，我们第四季度和全年展望假设今天的出口制度在很大程度上保持不变。我们总是为监管变化纳入谨慎因素。我们将继续严格遵守规定，同时支持全球客户。正如Andrew所说，我们在所有业务和所有地区都看到了强劲表现。
很好，谢谢。
我们的下一个问题来自富国银行的Joe Quatrocchi。您的线路已接通。
是的，感谢回答我的问题。我想知道您能否帮助我们理解运营支出动态。我认为第三季度比预期好一些，但第四季度比预期差一些。这是否与Artisan交易的完成时间有关，或者只是任何帮助都将不胜感激。
当然。是的。但我的意思是，这实际上只是一些硬件交付时间在第三季度和第四季度之间的转移。但总体而言，今年比我们预期的略好，我们对所有业务的广泛执行感到满意。所有产品类别的需求强劲。核心EDA软件表现非常好。硬件继续强劲。我们在SDA方面继续取得进展，IP势头持续，健康的续约为第四季度奠定了基础。
运营支出。
哦，是的，所以，所以在运营支出方面，我们进行了一次小规模重组，这对第三季度有利。第三季度的硬件毛利率非常健康，然后第四季度受到新收购带来的一些新支出的抵消。
太好了，谢谢。
谢谢。
我们的下一个问题来自Needham的Charles Shih。您的线路已接通。
感谢回答我的问题。Aniru。恭喜取得好成绩。John，同样，我在这里的问题是，我查看了公司过去三年的增长率，一直保持在40%左右的范围内。非常了不起。看起来你们一点也没有落后。但深入了解，有很多变动因素。对吧。比如比较去年和今年。去年中国表现不佳。硬件有点减速。我认为这主要是由于硬件向V3X3过渡。我的意思是，我正在查看前期收入来了解你们的硬件增长。
但今年，这两个方面都变得更加积极，比如你们的前期收入可能会增长接近50%。中国看起来至少会增长超过公司平均水平。所以想知道当我们考虑明年时。您认为硬件和中国都能保持当前的势头吗？特别是基于v2x2周期的观察，我认为大约在21到24年之间。当你进入v2x2周期的第三年左右的增长率时，它有点减速了。
所以我的问题是，这次在未来的增长率方面会有什么不同吗。您的客户是否担心硬件过渡到比如说Z4X4可能在未来一到两年内导致硬件收入减速？我知道这是一个很长的问题，但我认为当我们考虑Cadence明年的表现时，这是最重要的。谢谢。
感谢你的问题Charles。我们正在努力解开它，所以我认为我不会太关注任何一个季度甚至任何一个半年的结果。如果你还记得去年，收入曲线的形状是后端加载的，第三季度与第三季度的比较可能会有些扭曲，特别是在中国，因为我们从5月到7月初在中国有临时限制。但一般来说，当你谈论硬件需求时，它非常非常强劲，而且我们现在看到硬件需求的长期趋势已经持续多年，因为复杂性的增长没有减弱。
但看到未来六个月的管道非常强劲，我们正在为未来几个季度必须完成的一些大订单增加库存。但我们看到了很多势头，我们预计，如果我回顾过去5-6年，Cadence第四季度的订单通常会超过第四季度的收入，这是典型的。所以我们在第三季度末刚刚完成了70亿美元的积压订单，这对我们来说是新的纪录。你知道，考虑到第四季度的续约时间和我们的可见性，我们预计2025年底将创下新高。
而且所有不同业务的组合都非常健康，我认为这对明年是个好兆头。
那么也许快速跟进。我从您的角度知道当前的硬件v3 x3足以支持1万亿晶体管。但随着AI真的快速发展。您是否预见何时需要进行另一次硬件更新，您能否对此有所说明？谢谢。
是的，嗨，Charles。是的，我对硬件地位非常有信心。我们谈到了Palladium。我们是唯一一家设计自己芯片的公司。还有Proteome的FPGA系统，动态交易也表现良好。如John所说，你知道，我们看到了良好的需求。现在我只想提醒你，你知道，当我们提供指引时，我们总是谨慎的，因为硬件不像软件那样可预测。但几乎即使我们报告了前期收入。但所发生的是，所有这些大客户几乎每年都在购买。不是说他们在购买，你知道，所以购买行为与四五年前不同，因为他们做了这么多设计，所有真正的大客户，这几乎变成了一种年度订阅，尽管在财务上当然作为前期收入报告。
那么硬件趋势会继续吗？我的意思是，现在我看不出任何不会继续的理由。因此，我认为26年将比25年更强。强多少？我们会有更好的想法。现在，在我们的下一代方面，我们一直在研发方面投资。你知道，我们在研发方面有巨大的投资。如你所知，我们收入的35%用于研发。但如果你看我们的支出方面，几乎65%的支出用于研发，约25%用于应用工程。
因此，我们超过90%的投资和员工用于工程、客户支持和研发。硬件也是如此。因此，你知道，我们不想涉及所有细节，但你可以假设我们正在顺利设计下一代硬件系统。它们将适时推出。你知道，一件好事是我们当前的系统已经支持1万亿晶体管的设计。这应该在2030年实现。但在2030年之前，我们将有下一代硬件，支持未来五年。
因此，我对我们的硬件路线图和需求本身非常有信心，我认为，因为，你知道，Harlem，你非常了解这个领域。我的意思是，AI芯片只会变得更大。而且还发生了什么，即使有Blackwell，现在不仅仅是一个芯片，而是多个芯片，然后是Grace。因此，客户不仅在仿真一个节点增长2倍的芯片，他们还在仿真芯片系统，你知道，比如Grace和Blackwell一起，或者如果你有小芯片架构。因此，由于3D IC，硬件需求的增长可能比摩尔定律或技术扩展更快。
但我们会看到，我们处于有利地位，我们会看到进展如何。但从系统上讲，硬件需求和我们的竞争地位没有问题。
Charles，你的问题很多。我想你也提到了前期经常性收入。我的意思是，我们继续将25年的滚动四个季度经常性收入与前期收入比例定为80:20左右。而且我认为正如你在问题中提到的，季度之间的变化主要由硬件和IP等强劲的前期业务以及今年早些时候中国的可调整收入驱动。但随着核心EDA的强劲增长，我们相信80:20可能是可预见未来业务的正确组合。
感谢您的见解。
我们的下一个问题来自Loop Capital的Gary Mobley。您的线路已接通。
嗨，各位，非常感谢让我加入。让我表示祝贺。我真的只是想澄清或提问以获得澄清。所以如果我没记错的话，考虑到出口管制 repeal的时间，我相信是7月2日，您的中国积压订单不在6月底的季度积压订单中，但我假设现在已经包括在内。那么，考虑到6亿美元的收入或6亿美元的积压订单增量，其中有多少是由于中国积压订单与上一季度相比的纳入？
是的，嗨，让我试着回答一下。然后我认为，我们的积压订单从64亿美元增长到70亿美元。所以增长了6亿美元。所以我认为其中大约25%，约1.5亿美元是从第二季度到第三季度的追赶，其余的增长是我们业务的全面增长。John。
没错。完全正确。
感谢。所以数据不错。谢谢。
我们的下一个问题来自Piper Sandler的Clark Jeffries。您的线路已接通。
谢谢回答我的问题。Anarud。感谢您对IP业务实力机制的评论，特别是您在AI项目中看到的设计IP需求。我想跟进一下，这些AI项目的钱包机会是如何变化的。随着行业通过小芯片或定制内存设计将更多客户定制技术纳入这些AI和HPC设计中，您是否看到为行业服务的潜在增长痛苦或更低的盈利能力。Cadence是否改变了其投资计划或销售策略，以服务于行业所需的更多定制性质，或者是否根本不需要？谢谢。
是的，好问题。我的意思是，这是一个大趋势，对吧？定制硅的设计。我的意思是，我们已经谈论了多年，你知道，系统公司做硅。而且，你知道，如你所知，我们约45%的业务来自系统公司，55%来自半导体公司。因此，尤其是在AI领域，定制硅的加速发展。而且我认为与六个月前或一年前相比，现在的一个不同之处是，当我看到这些大型系统公司时，他们越来越致力于定制硅。当然，我们与英伟达有很好的合作关系，英伟达将取得非凡的成功，但定制硅也会如此。
我们可以从博通和客户本身看到这一点。因此，而且由于AI计算需求预计未来几年每年增长2倍，因此每个人都有增长空间。因此，我认为对我们来说，定制硅的趋势是积极的，因为系统公司通常在EDA和IP上的支出更多，因为他们没有内部工具团队。因此，他们更依赖我们的全套解决方案。因此，这对我们的业务是积极的。
盈利能力问题类似。你知道，我们希望在定价上保持纪律，所以我们的盈利能力相似。
但系统公司进行自己的芯片对他们来说有很高的财务和定制化好处。
非常感谢。
我们的下一个问题来自Stifel的Ruben Roy。您的线路已接通。
谢谢。Anirudh，我有一个简短的问题，希望是关于您在准备发言中提到的与客户合作开发下一代智能AI解决方案的评论。我想知道，您是否在广大终端客户中看到这种情况，以及如果是这样，您能否简要介绍一下这可能对行业产生的影响，无论是在客户使用小芯片或定制内存设计将更多定制技术纳入AI和HPC设计时，为行业服务的潜在增长痛苦或更低的盈利能力。Cadence是否改变了其投资计划或销售策略以服务于行业所需的更多定制性质，或者是否根本不需要？谢谢。
是的，好问题。我们可以就此谈一会儿。而且，我们有幸与几家公司在AI方面进行深度合作，不仅仅是AI设计，还有AI赋能设计，尤其是在智能AI方面，因为这是一个新兴领域。我们有五个主要的AI平台。但智能AI的独特之处当然是所有生成式AI的东西。而且，如果你看AI的最大应用之一，你知道，是代码生成或软件开发。
嗯，如果你看一下，芯片设计的一部分也是编码。你知道，我们已经自动化了，如我之前提到的，芯片设计工作流程的90%。但工作流程的一部分没有自动化，即客户仍然必须编写RTL。RTL就像一种语言，你知道，寄存器传输语言，描述芯片。这发生在芯片设计过程的最开始部分。因此，这个过程仍然是手动的，但帮助通用软件开发中的代码生成或C编码的算法，这些智能方法也可以帮助RTL开发。它可以为这10%未自动化的工作流程带来很多好处。因此，我们在智能AI方面有大量投资，随着我们未来宣布更多产品，你会看到这一点。我们已经在这方面建立了几个合作伙伴关系，我们正在强调其中之一。
我们进入市场的方式是，你知道，这是通过JEDI实现的。我之前谈到过JEDI。JEDI是联合企业数据和AI平台。因此，它有一些标准化组件。你知道，数据库是标准的，所有模型都可用。AI模型与我们所有的AI工具有接口。因此，JEDI的一部分在所有客户中都是标准的。我们与代工厂等合作来训练我们的模型。现在，部分可能是客户特定的。是的。在这种情况下，数据保存在客户一方。
这就是为什么多年来我们一直投资于这种独特的JEDI平台，它允许我们不仅构建独特的解决方案（如RTL开发和验证计划开发），还可以以通用方式或更专门针对特定大客户的方式部署它。但我对智能AI如何自动化剩余的手动部分并再次将客户的注意力集中在更高层次的任务上，消除一些RTL编码、验证计划生成等 mundane任务的潜力非常乐观。
非常有帮助。谢谢你，Anirudh。
我们的最后一个问题来自Wolfe Research的Joshua Tilton。您的线路已接通。
非常感谢各位让我加入，恭喜又一个出色的季度。考虑到时间，我实际上只想问一个非常直接的澄清问题，John，我认为这主要是针对你的。如果由于即将到来的季度持续的关税谈判，你确实在中国地区看到一些影响，你能否帮助我们理解你如何在更新的指引中考虑到该地区的一些潜在负面影响？
嗨Josh。我的意思是，这是个好问题。我很想能够预测未来。我的意思是，与往常一样，我们将所有监管变化的谨慎因素纳入考虑，而且你知道，我们的指引基于假设今天的出口制度在2025年底之前基本保持不变。但很难预测会发生什么。但根据我们听到的所有报告，我们认为地缘政治紧张局势低于人们的预期。
有帮助。再次感谢各位让我加入，再次恭喜出色的季度。
不客气。谢谢。
现在我将会议交回Anirudh Devgan进行闭幕发言。
感谢各位今天下午的参与。对Cadence来说，这是一个激动人心的时刻，业务势头强劲，与半导体和系统客户的合作机会不断增加。凭借世界级的员工队伍，我们继续交付创新路线图，并努力让我们的客户和合作伙伴满意。我代表我们的董事会，感谢我们的客户、合作伙伴和投资者对Cadence的持续信任和信心。
女士们、先生们，感谢您参加今天的Cadence 2025年第三季度业绩电话会议。本次会议到此结束，您现在可以挂断电话。