Kevin Kessel（投资者关系副总裁）
Richard Wallace（总裁、首席执行官、董事）
Bren Higgins（首席财务官、执行副总裁）
Harlan Sur（摩根大通公司）
Vivek Arya（美国银行证券）
Christopher Muse（Cantor Fitzgerald）
Joseph Quatrochi（富国银行证券）
Thomas O'Malley（巴克莱银行）
Timothy Arcuri（瑞银投资银行）
Sreekrishnan Sankarnarayanan（TD Cowen）
Yu Shi（Needham & Company）
Christopher Caso（Wolfe Research）
Shane Brett（摩根士丹利）
Edward Yang（Oppenheimer & Company Inc）
Blayne Curtis（杰富瑞金融集团）
James Schneider（高盛集团）
Timm Schulze-Melander（罗斯柴尔德公司）
Brian Chin（Stifel, Nicolaus & Company）
下午好，我是Stephanie，今天将担任本次会议的操作员。现在，我欢迎各位参加科磊公司2025年第三季度财报电话会议。所有参会者线路均已设为静音模式，以防止背景噪音干扰。在发言人发言结束后，将进入问答环节。如果您想在届时提问，请按电话键盘上的*1键。如果您想退出提问队列，请按*2键。请限制每人一个问题，之后如有后续问题，请重新排队。
最后，若您在会议期间需要帮助，请按*0键。谢谢。现在，我将把电话转交给科磊公司投资者关系与市场分析副总裁Kevin Kessler。请讲。
欢迎参加2025年第三季度财报电话会议。今天与我一同出席的有我们的首席执行官Rick Wallace和首席财务官Brent Higgins。我们将讨论今天发布的业绩以及12月季度展望，该展望已于收盘后发布，可在我们的网站上查阅，同时还有补充材料。我们今天将以非GAAP财务指标来讨论业绩和数据。除非另有说明，所有提及的全年均指日历年。收益材料包含GAAP与非GAAP业绩的详细调节表。科磊的投资者关系网站还包含未来活动、演示文稿、公司治理信息以及SEC文件链接。
我们今天的评论受SEC文件中风险因素披露所述的风险和不确定性影响。任何前瞻性陈述，包括我们在电话会议中所做的陈述，也受这些风险影响，科磊不能保证这些前瞻性陈述会实现。我们的实际业绩可能与前瞻性陈述中的预测存在重大差异。我们将首先由Rick对业务环境和本季度情况进行评论，然后由Bren介绍财务亮点和展望。在我将电话转交给Rick之前，我想通知大家我们投资者日的日期。
投资者日已重新安排在2026年3月12日（星期四）在纽约举行。现在请Rick发言。
谢谢Kevin。在今天的电话会议开始时，我将介绍本季度的几个亮点，展示公司如何从过程控制和AI基础设施投资的日益重要性以及我们在先进封装领域的 momentum 中受益。科磊在第三季度全面实现了强劲业绩，收入为32.1亿美元，非GAAP摊薄每股收益为8.81美元，GAAP摊薄每股收益为8.47美元。这一表现表明，科磊的过程控制领导地位已从领先的研发投资扩展到覆盖半导体设备（WFE）的所有增长市场，包括高带宽内存（HBM）和先进封装。
加速AI基础设施扩展投资正在推动前沿技术开发投资，催生更多设计、更高复杂性、更短产品周期和更高价值晶圆。与此同时，行业对先进封装的需求也在不断增长。在AI技术快速发展的复杂环境中，过程控制通过解决晶圆厂 ramp-up 阶段的工艺集成挑战，加速成果交付时间，从而为各种半导体设计优化上市时间。科磊的前沿客户还面临在高产量生产环境中优化良率和限制工艺变化的挑战，导致过程控制强度增加。
在半导体器件技术日益复杂的背景下，我们看到对科磊先进封装产品组合的需求快速增长，随着异构器件集成变得更加复杂，该领域已成为公司的重要市场。科磊的先进封装系统收入通过产品组合的强度提升和市场份额改善继续保持增长势头。对于2025日历年，我们预计先进封装相关收入将超过9.25亿美元，同比增长约70%。科磊的服务业务也继续实现强劲增长，第三季度服务收入达到7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16%。
一致性和韧性是科磊服务业务的标志。最后，第三季度在现金流和资本回报方面表现强劲。本季度的强劲现金流达到创纪录的10.66亿美元。过去12个月的自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31%。第三季度的总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元的股票回购和2.54亿美元的股息。过去12个月的总资本回报为30.9亿美元。总之，科磊的业务得益于当今的技术变革和与AI相关的增长驱动力，以及先进封装的增长。
科磊的业务已从主要依赖前沿研发投资的代工逻辑客户，扩展到覆盖半导体设备的所有增长市场，包括内存、先进封装以及前沿和传统节点逻辑。展望未来几年，推动半导体行业需求以及对半导体设备和先进封装投资的长期 secular 趋势令人瞩目，为科磊在这个动态增长环境中提供了相对业绩机会。我们的持续执行反映了科磊运营模式的韧性、全球团队的实力以及我们专注于长期投资和最大化股东总价值的纪律性资本配置方法。
接下来，我将请BREN讨论本季度的财务亮点。
谢谢Rick。科磊第三季度业绩实现了两位数的同比增长和盈利能力提升。收入为32.1亿美元，高于 guidance 中点31.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为8.81美元，GAAP摊薄每股收益为8.47美元，均高于各自 guidance 区间的中点。毛利率为62.5%，比 guidance 中点高出50个基点，这得益于更强的产品组合和生产效率。非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中包括3.6亿美元的研发费用和2.58亿美元的销售、一般及管理费用。
非GAAP运营利润率为43.2%。其他收入和支出净额为2800万美元的支出，高于 guidance，主要得益于对战略供应商投资的有利市价调整。季度有效税率为14.1%，净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元，经营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元。按可报告终端市场、主要产品和地区划分的收入明细可在股东信函和幻灯片中找到。转向资产负债表，本季度末我们拥有47亿美元的现金、现金等价物和有价证券，以及59亿美元的债务。
公司拥有灵活且有吸引力的债券到期结构，并获得了三大主要评级机构的投资级评级。科磊业务的基石是持续强劲的自由现金流生成，这得益于行业内最佳的运营模式之一以及可预测、高度差异化的服务业务。这有助于推动全面的资本回报战略，包括长期持续的股息增长和增加股票回购。我们今年的行动强调了我们对资本回报的承诺以及对科磊长期股东价值增长的信心。2025年4月30日，我们宣布连续第16年提高股息，季度股息提高12%至每股1.90美元，年化股息为每股7.60美元。
与此同时，我们还宣布了50亿美元的股票回购授权。转向展望，市场前景继续受到前沿逻辑、HBM和先进封装投资增加的推动。支持异构芯片集成的先进封装增长导致科磊获得了一个新的重要服务市场。根据科磊内部估计，曾经在晶圆厂设备中微不足道的部分，现在已成为约110亿美元的市场，增长速度快于核心半导体设备。尤其是随着芯片密度缩小和封装所需的工艺给客户带来风险，这种情况更为明显。对科磊而言，这创造了一个新的服务可用市场（SAM），将在未来几年增加公司的收入增长。
支持高性能计算的前沿半导体设备技术路线图正在推动过程控制的相对变革。这一机会，加上先进封装的日益复杂性，为科磊提供了更广阔的市场机会。随着2025日历年接近尾声，我们继续预计半导体设备将实现中至高个位数增长，较上一季度讨论的先前展望略有改善。2025年的增长主要由前沿代工逻辑和内存投资增加推动，以支持不断增长的AI和高端移动需求，部分被中国国内需求下降所抵消。
鉴于科磊的业务 momentum、不断扩大的市场份额机会以及所有细分市场前沿的更高过程控制强度，我们仍有望在2025年跑赢半导体设备市场。先进封装市场预计也将比去年增长超过20%。最后，客户讨论对2026日历年成为行业增长年的预期更加积极，半导体设备和先进封装的支出分布将比2025年更广泛。虽然现在提供精确的2026日历年收入 guidance 为时过早，但我们目前的观点是，上半年收入水平将与2025日历年下半年大致持平或略有增长，日历年下半年增长加速。
此展望包括因美国政府扩大出口管制导致与中国某些客户相关的额外市场准入损失对收入的影响。我们估计，这对科磊12月季度和2026日历年的收入影响约为3亿至3.5亿美元。对于2026日历年，这一影响大致平均分布在日历年的上半年和下半年。科磊独特的产品组合差异化和价值主张专注于实现技术转型、加速工艺节点产能 ramp 以及确保良率和高产量生产。市场环境和客户技术路线图的复杂性为科磊在这一行业环境中继续保持相对业绩带来了挑战和机遇。
科磊始终专注于支持客户、为未来投资、执行产品路线图并提高整个企业的生产力。科磊12月季度的 guidance 如下。总收入预计为32.25亿美元，上下浮动1.5亿美元。来自半导体客户的代工逻辑收入预计约占半导体客户半导体过程控制系统收入的59%，内存预计约占41%。在内存中，DRAM预计约占78%，NAND占剩余22%。与往常一样，这些业务组合近似值仅适用于我们的半导体客户，并未完全反映我们的半导体过程控制系统总收入。
基于与第三季度相对一致的工厂产出和产品组合收入预期，毛利率预计为62%，上下浮动1个百分点。12月季度的运营费用预计约为6.35亿美元，因为我们将继续进行产品开发和基础设施投资，以支持预期的收入增长。鉴于我们对公司增长和产品开发路线图要求的预期，我们将保持运营费用轨迹。我们的业务模式旨在长期实现40%至50%的收入增长增量非GAAP运营利润率杠杆。其他模型假设包括12月季度约3200万美元的其他收入和支出净额。
由于近期全球税收变化的影响，有效税率假设略有上升至14%。12月季度的GAAP摊薄每股收益预计为8.46美元，上下浮动0.78美元，非GAAP摊薄每股收益为8.70美元，上下浮动0.78美元。每股收益 guidance 基于约1.32亿股的完全摊薄股数。总之，我们的近期收入 guidance 显示温和增长，与我们年初对收入相对稳定的看法一致。我们预计2025年将显著跑赢中至高个位数的半导体设备增长率，这得益于包括先进封装市场显著增长在内的过程控制强度上升。
科磊专注于提供差异化产品组合，满足客户技术路线图要求，这推动了我们的长期相关性和增长预期。科磊的业务在当今的技术变革和增长驱动力下处于有利地位。客户参与为我们的业务预测提供了支持，我们感到鼓舞。推动半导体行业需求以及对半导体设备和先进封装投资的长期 secular 趋势令人瞩目，为科磊未来几年提供了相对业绩机会。此外，定制硅的投资不断增长，特别是在超大规模企业开发自己的定制芯片的情况下，导致独特器件设计激增，并增加了客户对交付性能、产量和上市时间的需求。
随着设计复杂性和多样性的增长，对先进过程控制的需求也在增长。因此，科磊看到过程控制强度的增长，因为每个新芯片设计都需要严格的检测、计量和良率优化解决方案。科磊通过扩大市场领导地位并为客户提供差异化价值，独特地定位于从这些趋势中受益。以上是我们的准备发言。现在开始问答环节。
谢谢。现在，操作员抱歉。
我正要把它交给你开始这个过程。谢谢。
为此道歉。谢谢。现在，如果您想提问，请按电话键盘上的*1键。如果您想退出提问队列，可以按*2键。我们提醒您，在被介绍时请取消线路静音，如果可能，请拿起听筒以获得最佳音质。为了节省时间，我们请您限制一个问题。如果您有其他问题，可以重新排队。我们的第一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。
下午好，各位，恭喜本季度的强劲执行。上个季度，根据您的交货时间和客户讨论，您对2016日历年有初步看法，认为是增长年。您今天重申了这一点，但谈到对增长率更有信心。那么，随着90天的能见度提高，鉴于前沿设计启动继续快速扩展，近期数据中心基础设施的重大公告，半导体设备增长前景的幅度是否有所改善，还是只是对90天前您所考虑的增长的信心水平提高？您提到半导体设备和先进封装的支出分布更广泛。
你们能详细说明一下吗？
当然，Harlan，我先开始。感谢您的评论。我不认为这真的是前景加强，而更多的是我们离IT客户，特别是我们的长期客户越来越近，他们的交货时间预期，我们开始对确切时间更有信心。我们对科磊在前沿看到的广泛投资水平感到鼓舞，我们认为这将是积极的。前沿代工逻辑、DRAM也具有建设性，HBM的投资对过程控制的强度要求很高，这也是一个非常好的迹象。
闪存市场我认为继续增长。传统市场的其他部分，我不确定有多少增长，中国可能会有一些调整。显然，我们感受到一些新控制措施的影响，这影响了我们对明年的看法。但我们本来也预计中国会正常化。因此，总体而言，我们对半导体设备增长、过程控制强度上升以及封装在强度和份额方面的强劲 momentum 感到相当乐观。我们对眼前的情况感觉很好，除了评论中所说的，我们将在12月和1月报告时更多地谈论行业增长和科磊的预期。Harlan，补充一点Bren的评论，我们确实看到并感受到客户的态度非常强烈，希望确保他们获得产能。所以我们正在与人们进行对话，不希望我们离开他们，因为他们担心如果不与我们合作，可能无法实现目标。我怀疑其他设备公司也是如此。明白了。感谢您的回答。然后具体到先进代工和逻辑，除了随着行业从2纳米转向小于2纳米过程控制强度的增加成本外，我感觉还有一个额外的动态，即您的代工客户正在全新的地理位置建立晶圆厂。
因此，良率 ramp 的不确定性更大，系统性缺陷，如不同类型的劳动力。在先进逻辑方面，这家大公司更专注于建立世界级的代工业务，这意味着与历史趋势相比，更注重良率和可制造性。我想知道这些额外的动态是否会推动明年过程控制支出的增加。嗯，抱歉，我确实认为，当客户处理新的设计规则时，尤其是那些可能重新涉足前沿领域的客户，他们正在基准测试过程控制需求，我们看到围绕这方面的建设性对话。所以我认为这是事实。我认为这在某种程度上填补了其他参与者对投资和过程控制的思考。因此，是的，我认为如果有更多参与者在更多地点进行更多前沿工作，这将增加整体强度。过去几年的一个主题显然是中国和传统设计规则的投资增加。但当你考虑前沿时，前沿非常高效，大部分投资确实由我们的一个客户驱动。我认为随着参与者的扩大，这为前沿参与和过程控制强度创造了更多机会，因为大量战略投资是为了支持客户加速增长的机会。因此，我们对未来的这一前景感到鼓舞。谢谢，Rick。谢谢，Brian。
谢谢。我们的下一个问题来自美国银行的Vivek Arya。
感谢您回答这个问题。在代工逻辑方面，我认为您的 guidance 显示其占销售额的比例从74%下降到59%，环比下降超过3亿美元。我很好奇是什么导致了这种下降？中国限制的影响有多大？这只是季度波动，还是展望明年上半年有更多含义？
是的，Vivek，在半导体客户的组合方面，前沿在12月季度有所上升，但被中国的下降所抵消。
中国在第三季度的占比为39%，高于年度趋势。参考一下，过去九个月我一直说，我们预计全年中国占比在30%左右。因此，这略高于年度趋势。因此，随着中国下降，部分是前沿上升，部分是内存，特别是DRAM在12月季度上升，所以有一些变动部分，但这就是情况。关于最近的出口管制，我想说对12月季度的影响对公司整体而言相当小，因为我们能够调整产能。我们有某些产品，客户在排队，所以我们可以将业务提前，为不同客户安排产能。但显然长期来看，这是损失的业务。因此，正如我们在准备发言中所说，我们认为到26年底，这一影响约为3亿至3.5亿美元。希望这能给您一些变动部分的背景。谢谢。
谢谢。我们的下一个问题来自Cantor Fitzgerald的C. J. Muse。
是的，下午好。感谢您接受我的问题。我希望关注毛利率。您 guidance 下降了50个基点。我假设这只是产品组合。想听听您的看法。然后，Brent，您再次强调了40%至50%的增量运营利润率。如果我们处于半导体设备未来几年继续两位数增长的世界，考虑到更高毛利硅的更大贡献，我们是否应该认为您处于该范围的高端？非常感谢。
是的，C. J.，关于 guidance 下降，你是对的。大约50个基点，主要与本季度的组合调整有关，正如我在过去几个季度所说。我们正在应对关税影响，季度之间大致一致，大约影响50至100个基点。所以我们 guidance 62%，产出相对一致。所以这确实是组合问题。就公司运营而言，长期来看，我们40%至50%的长期增量运营利润率目标确实驱动着公司规模。
毛利率显然是其中的一个因素。因此，我们必须考虑毛利率的趋势。2025年，随着收入中高个位数增长，我们显著超过了该目标，我称之为高于趋势增长。因此，展望未来，最简单的思考方式是，如果大致处于趋势线，我们大致处于目标范围的中间；如果增长水平高于高个位数趋势线，我们应该超过目标；增长水平低于趋势线，可能会略低于目标，但这就是我们长期调整公司规模的方式。长期来看，我们的表现显然与此一致。非常感谢。
谢谢。我们接下来请富国银行的Joe Quatrochi提问。
是的，感谢您接受我的问题。我很欣赏对先进封装的量化。半导体设备的先进封装过程控制强度，根据您过去提出的一些内容，我认为是百分之十几。这样想对吗？然后您如何看待它随时间的发展？不，我不认为那么高。如果你看科磊在半导体设备中的份额，有趣的是，正如我在准备发言中所说，几年前这在我们的业务中微不足道，占比约1%。现在，根据我们对2025年约110亿美元市场的看法，我们接近6%。因此，随着高性能计算在逻辑和内存方面的要求发生根本变化，强度有所上升。
因此，我们认为这将随着时间的推移继续。我不认为会有那种斜率，但我们确实预计，随着密度缩小和工艺变得更加复杂，对更先进系统的需求会增加。当然，我们有前端产品组合可以解决这个有趣的市场。因此，我认为这是科磊的新SAM。我们认为半导体设备中有很多驱动过程控制和科磊市场份额的因素。我们正在通过先进封装的增长来增加这种增长，预计长期增长将略快于半导体设备。因此，这是一个非常令人鼓舞的机会。我认为随着我们开始在所需新能力方面向价值链上游移动，这为我们创造了实现接近或优于公司平均水平利润率的机会。谢谢。
谢谢。我们的下一个问题来自巴克莱的Tom O'Malley。
嘿，各位，感谢您接受我的问题。业绩不错。我想问一个在财报期间人们一直在思考的大问题。我知道这在开场白中提到过，但Lam表示1000亿美元的AI支出大致相当于80亿美元的半导体设备额外支出。他们说其中大部分与内存有关。您同意这种说法吗，或者您对如何看待这个比例有任何限定？
我认为总体而言，Rick。我认为总体而言，如果你考虑数据中心的构成，内存的百分比，GPU或逻辑的百分比，然后其余部分，你可能会说，如果1000亿美元，其中一半与半导体相关，强度会达到那个运行率。
但我不认为内存和逻辑方面一定是50-50。所以我们的观点是你很接近。然后我们正如刚才在封装中所说，所以1000亿美元你可能接近100亿美元，因为投资不仅是半导体，还有封装。我们认为我们在其中的机会非常好，因为这些都是高挑战性的过程控制元素。就像我们一直在谈论的。更大的芯片、更有价值的芯片、HBM在过程控制方面确实具有挑战性，而且越来越如此，然后是封装。所以我们总体同意，我们会加上封装部分，我们认为我们在其中的参与度高于行业其他部分的平均强度。非常有帮助，谢谢。
谢谢。我们将请瑞银的Timothy Arcuri提问。
谢谢Bren。Rick谈到客户开始排队。所以我想订单可能很好。你能给我们未完成订单（RPO）吗？我知道上一季度是79亿美元。本季度结束时是多少？
嘿，Tim，我们不。我们改变了披露方式，不再披露。但我可以告诉你，看看我们的交货时间，正如我上个季度所说，经过几年与许多新建项目相关的积压后，交货时间已经收敛。
如果你看看我们未来业务的构成，确实与一些长期客户有关，他们的交货时间通常在六个月左右，我们的交货时间已经收敛并正常化在7到9个月。如果你回顾2020年和2021年，甚至历史上科磊的交货时间约为六个月。现在我们的客户基础更广泛，我认为一些新晶圆厂活动会略微推高交货时间。但我们提供的关于明年增长预期以及科磊上半年和下半年表现的背景是由与这些交货时间一致的订单流支持的。因此，你应该这样考虑，每年的10-K中，我们会像历史上一样提供积压，这将给你一个积压的锚点，但7到9个月看起来相当一致。我想你上个季度给了，Brian。这个季度是新的吗？是的，我们改变了披露，Tim，我们在第三季度财报结果中强调了这一变化。我们说从7月开始的新财年，披露将改变。原因有很多，主要是行业对该披露的解释和报告不一致。因此，我们与同行的披露更加一致，我们将在这里这样做。
好的，那么我想这是我的第二个问题。Bren，你上个季度说中国今年会下降10%到15%。但即使下降10%，我必须让中国在12月季度环比下降约2.5亿美元。
这是否意味着中国在12月将回到30%、31%左右？
是的，12月季度我认为中国将在20年代末。所以是的，你在这个范围内。我们将看看季度结束情况。但我认为20年代末是我们的建模方式，然后转化为可能30%，可能31%。与我全年所说的非常一致。好的，Brent，谢谢。是的。我还要说的是，展望2026年，我们认为可能会下降到20年代中期。
因此，显然部分是由出口限制驱动，但也有我们一直在谈论的一般正常化。所以我们认为到2026年可能稳定在20年代中期，至少我们现在是这样看的。
谢谢。我们将请TD Cowen的Sreekrishnan Sankarnarayanan提问。
嗨，感谢您接受我的问题，Erica。Bren，我有两个问题。一是过去您曾说2纳米全环绕栅极比3A节点份额提高100个基点。现在仍然如此吗？二是，我记得先进封装份额约为50%。如果按110亿美元和9250万美元计算，先进封装半导体设备强度似乎在百分之十几左右。您认为先进后端检测过程是否高于前端，还是仍然低于？
我认为。
我认为仍然低于。我的意思是，你的问题的第一部分，我们没有。看，N2一直是过程控制更密集的节点。显然，架构变化非常显著。另一个问题是，当你考虑更大的芯片时，这为更高的过程控制强度创造了机会。因此，光刻缩放和更大芯片设计或HPC设计的光刻层往往会在工艺中驱动更多光刻层。因此，当我们整体看N2与N3相比时，我们确实看到整体强度有所提高。其中也有份额因素。我们对看到的一些份额变动感到鼓舞，但总体而言，这就是我们的看法。至于先进封装，我认为我们的逻辑份额高于内存份额。我们将更多地说明这个市场的细分方式。但是，你知道，看看科磊在先进封装市场的份额，我们约为6%。如果你看科磊在过程控制市场的份额，接近8%。所以过程控制强度没有那么高。现在采样率相当高，随着时间的推移，看看是否会改变。当然，未来需要更多能力，但是随着客户的推进，我们将看到这些因素如何权衡。明白了。
我想你还提到，你的一些前端工具用于后端。我只是有点好奇，特别是在宏观检测方面，是否存在过度杀伤？比如ASML谈到为先进封装引入新的I线工具。您会考虑为后端封装引入新工具，还是继续使用前端控制？非常感谢。
不，有趣的是，当客户希望我们将前端产品组合用于后端时，我们最初的反应是这样的。我们说你确定吗？因为成本，你确定你需要吗？但他们非常确定，因为高性能计算在逻辑和内存方面的要求发生了根本变化。因此，我们看到强度在上升，从科磊业务的1%左右上升到接近6%。所以我们认为这将继续。我不认为你会看到那种斜率，但我们确实预计，随着密度缩小和工艺变得更加复杂，需要更先进的系统。当然，我们有前端产品组合可以解决这个有趣的市场。所以这是科磊的新SAM。我们认为半导体设备中有很多驱动过程控制和科磊市场份额的因素。我们正在通过先进封装的增长来增加这种增长，预计长期增长将略快于半导体设备。因此，这是一个非常令人鼓舞的机会。而且随着我们开始在所需新能力方面向价值链上游移动，我认为这为我们创造了实现接近或优于公司平均水平利润率的机会。谢谢。
谢谢。我们将请Needham & Company的Yu Shi提问。
谢谢接受我的问题。根据您的第四季度 guidance，科磊DRAM过程控制收入同比可能增长约50%。我认为整体DRAM半导体设备没有增长那么多。而且历史上人们不认为科磊是DRAM公司，更多是前沿逻辑公司。所以想知道今年发生了什么。为什么它比DRAM半导体设备增长快这么多，特别是是否与DRAM的EUV引入有关？我们如何看待2026年DRAM过程控制增长？谢谢。
是的，这是一个有趣的观察，对于我们这些长期从事该行业的人来说。我们记得DRAM在技术上领先，是科磊检测的最大市场。然后多年来，DRAM的设计规则和过程控制需求以及用例出现了一些停滞。但当你进入特别是高带宽内存的情况，人们在新设计规则方面面临的挑战，我们实际上在某些情况下看到DRAM在某些层的灵敏度要求甚至高于逻辑。
所以在某些领域我们看到了一些逆转，并且在人们调试这些工艺并意识到他们没有太多工艺余量时，早期采用率很高。这是另一件事。当他们开始使用EUV时，他们使用我们的系统进行印刷检查。所以你看到很多应用正在发生，这确实推动了增长。我们几年前就认为会发生，希望能更早发生，但现在肯定。随着他们改造这些DRAM设施以应对一些新的市场需求，我们在过程控制需求方面看到了一些领先。
看，EUV的引入肯定是过程控制强度的一个因素。我们认为总体上可能改变了约1个百分点。但如果你看HBM的要求，我们认为又增加了约1个百分点。Rick谈到了很多问题。另一件你必须记住的是，HBM设备中DRAM芯片堆叠的可靠性要求，设备的质量取决于最弱的DRAM。因此，性能要求、客户可以接受的工艺变化，你不能对进入HBM集成的设备进行分级。
因此，有很多因素对过程控制强度产生积极影响。
明白了。也许快速跟进。我想几年前，你们谈论延迟 pellicle 使用，这对科磊掩模检测产品组合意味着什么。我的理解是，有 pellicle 时，您现有的掩模检测加上印刷检查可能效果最好，但没有 pellicle 时，Actinic 可能更好。我知道这是多年来的持续讨论，但我们最近听到台湾的一些报道，说您的主要代工客户可能将一座晶圆厂转换为 pellicle 晶圆厂。
我想知道这对您的掩模检测整体战略意味着什么。如果您能说明一下。伙计，如果你能透露一些信息。
谢谢。是的，所以与其讨论特定客户的特定策略，我可以告诉你，我们正在与所有领先的掩模制造商和晶圆厂就他们的掩模资格和重新认证策略进行对话。因为这是一个关键领域，尽管我们没有所有的解决方案，但我们有很多，因为沿途有很多点，无论你是在晶圆厂调用掩模，进行重新认证还是验证和印刷检查。
所以我们深度参与这些对话。如你所知，延迟 pellicle 使用的挑战是吞吐量的权衡。所以使用 pellicle 时，你会牺牲一些光性能。已经有了一些进展，我们有能力支持这些。但是，当我们谈论掩模检测业务的创纪录年份时，显然人们是着眼于未来购买的，我们继续看到增长。我们对未来的参与感到非常好。但我可以告诉你，我们正与客户深入讨论这些问题。谢谢。
谢谢。我们将请Wolfe Research的Christopher Caso提问。
谢谢。晚上好。我想问一下关于26年的评论。您能否更详细地说明您所看到的上半年与下半年情况，假设这是先进逻辑和DRAM的结合，推动下半年，这是否仅仅是因为您的交货时间，过去几个月看到的一些改善现在才转化为订单？
是的。
正如我们在准备发言中所说，我认为上半年可能持平或略有上升，随着时间的推移，我们将看到最终结果。但至少目前看来是这样。我认为你会看到下半年增长加速。我们谈论的交货时间是产能，但我认为，一些设施动态也影响了时间。但预计先进逻辑和我提到的投资扩大将推动上半年。但DRAM方面也有持续的 momentum。所以我们对看到的情况感到鼓舞，显然会被中国的疲软数据所抵消，但前沿动态令人鼓舞。谢谢。
只是关于26年毛利率的问题，以及一些组合变化，特别是中国占比可能下降。当我们开始建模26年时，毛利率方面有什么需要考虑的吗？
是的，Chris，下个季度我会根据我们的收入情况提供更具体的利润率和运营费用预期指导。科磊的毛利率通常几乎完全受我们销售的产品影响，而不是我们卖给谁以及在哪里销售。
所以这实际上是某些产品类型影响的因素。我们拥有业内最广泛的产品组合。根据你购买的产品，可能有不同的利润率概况。市场的某些部分，如封装，往往利润率较低，正如我 earlier 提到的。我认为随着时间的推移，这将从阻力变为推动力。服务往往增长，毛利率较低，但我们相信运营利润率有增值。所以你有一些变动部分。关税影响，逐年比较，今年更多是下半年动态。我希望，鉴于我们公司正在评估如何减轻这种风险，随着时间的推移，这将减少阻力。我认为在结构上，我们将面临更高的关税。但我确实认为，我们在公司运营方面可以做一些事情，在如何在全球范围内移动部件以及如何减少泄漏和退税情况方面，随着我们了解和跟踪不同部件的属性，有助于减少一些影响。
因此，有许多动态因素将随着时间的推移减少阻力，并且根据业务增长，显然 volume 也会有影响。所以我没有更多要说的，这些是一些背后的背景因素。有帮助。谢谢。
谢谢。我们将请摩根士丹利的Shane Brett提问。
感谢您让我提问。我想跟进Charles earlier的问题，但您的内存客户一直在谈论2026年的资本支出增长。但考虑到12月季度DRAM guidance 如此强劲，我们应该如何看待明年DRAM过程控制增长相对于这个非常强劲的12月季度？
谢谢。是的，我道歉。我知道Charles问过这个问题，我们没有回答。过程控制时间相对于其他产品有一些 timing 因素。你知道，看看我们的位置，今年对公司来说是DRAM非常强劲的一年。
我预计明年也将是增长年。我认为随着情况的发展，我们将看到这是否更多是明年下半年的动态以及持续程度。但很明显，在所有客户中，我预计他们会增加支出，并看到我们明年DRAM投资的增长。谢谢。
谢谢。快速提醒一下，如果您想提问，可以按*1键。现在，我们将请Oppenheimer的Edward Yang提问。
嗨，Rick，Bren，谢谢你们的时间。我的大部分问题已经被回答了，但也许你可以谈谈台湾主要客户以外的代工相关收入机会展望。我认为至少有一家主要代工厂历史上在良率改进工具上投资不足。也许这种情况正在改变。那么您是否看到参与度的变化？
是的，我想说，正如我们 earlier 所说，我们对明年前沿看到的投资扩大感到鼓舞。
从质的角度来看，我们与那些希望，如你所说，不是领导者但希望做先进逻辑的客户的对话。
我们确实有很多关于他们询问我们建议的对话，他们需要什么才能成功，特别是因为他们可能没有推进最新节点。所以我们有很多关于他们试图实现的具体目标的对话。这取决于动态。取决于他们的产品组合，取决于他们的价值规模，取决于他们希望 ramp 的速度。但这确实是我们正在进行的很多对话。正如Brent所说，我们对这些讨论感到非常好。我认为对于很多人来说，过程控制部分，他们没有真正理解过去几个节点世界的变化。所以这些对话正在进行中。
快速跟进，昨天领先的加速器公司谈到了5000亿美元的积压订单。我们看到主要AI实验室参与者之间的一系列交易。从您的角度来看，半导体行业是否准备好满足这种规模的需求，或者生态系统是否将其中一些预测视为 aspirational？
谢谢。
是的，我不，我想我可能会换一种说法，我认为半导体行业在增加产能方面是谨慎的，现在，当我们试图调和外部关于资本支出的讨论以及这转化为晶圆数量时，没有足够的晶圆能够在时间框架内实现这些目标。我们的观点是，这不一定是坏事。这意味着如果这些预测保持不变，不太可能过热。因为宣布投资数据中心比建造新晶圆厂更容易。所以我认为行业需要一些时间来吸收和支持所有公开声明所暗示的产能需求。
谢谢。我们将请杰富瑞的Blayne Curtis提问。
嘿，下午好。感谢您让我加入。我想回到DRAM评论。您谈到资本强度增加。我只是有点好奇这些对话。显然有大量数字被抛出。只是好奇。我想之前有人问过这个问题，DRAM增长这么多是否总是计划，还是被提前了？然后，我想，如果您能详细说明这些对话的更多内容。您说他们正在寻找产能，是什么阻碍了他们？只是需要晶圆厂空间还是不确定需求？同样的内容会很棒
。
是的，我想说，在DRAM方面，你肯定感觉到时间上的紧迫性。我们将不得不看看明年产能的情况，考虑到我们的交货时间，我们能容纳多少。显然，我们努力与客户密切合作，但在，你知道，我认为从定价角度来看，推动HBM整体定价的动态，你知道，我们的客户群肯定有紧迫感。正如我 earlier 所说，前三名客户，我确实预计明年的投资水平将高于25年
。
我认为另一种思考方式是，如果你认为支持这些AI基础设施建设有三个主要组成部分。你知道，显然是GPU和周围的加速器。你有封装，然后是内存。我认为随着时间的推移，你会看到哪个部分似乎供应短缺的阶段。我们经历了封装落后的阶段。现在我认为很多客户意识到内存可能比他们想象的有更多机会。这些比几个月前他们告诉我们的要加速。所以，你知道，我认为这是你看到的部分原因。我认为每个人都对使用AI的应用数量感到有点惊讶。即使在科磊内部，我们不断想出利用该技术的新方法，我不认为我们是唯一的。所以我认为内存厂商现在感觉到，如果他们能增加产能，会有更多机会。这就是你看到的部分情况。
谢谢。我们将请高盛的James Schneider提问。
下午好。感谢您接受我的问题。也许只是一个关于您前沿逻辑和代工客户基础多元化的后续问题，这在现阶段更多是询问层面，还是您实际上在订单簿或大多数客户的正式预测中看到了这一点？
我想说我们看到了，并且正如它影响我们对明年的看法，我们在订单预测中看到了。正如Rick earlier 所说，我们对这些讨论感到非常好。
然后，也许快速跟进，您能否帮助我们更新一下2025年服务增长的预期，您之前提到12-14%，考虑到本季度的强劲表现，这一预期是否有变化，以及明年可能的增长轨迹？谢谢。
是的，你知道，我们看到服务实际上比预期的要强一些。显然，我们有一些外汇收益，但随着利用率的提高，我们也看到一些业务加强。我们预计今年服务增长将在我们12-14%的目标范围内。
现在，展望明年，我预计也将在相同范围内。所以我们对基于安装基础增长、工具使用寿命增加、系统复杂性带来的增量价值以及合同定价影响的位置感到非常好。过去几年我们收购的业务也有机会推动服务业务增长，以及我们在25年看到的新要求。但当你考虑封装时，封装有不同的服务模式，DRAM的利用率，正如 earlier 问题所提到的，对我们系统的性能有更高的期望。所以我认为那里有一些新的增长机会，坦率地说，几年前，我们没有完全预料到封装方面，还有高带宽内存支持HPC方面。谢谢。
谢谢。我们将请罗斯柴尔德的Timm Schulze-Melander提问。
是的，嗨，感谢您接受我的问题。实际上我只有一个问题。关于您对明年的展望，您谈到2026年需求的扩大。我能否问一下，这在多大程度上已经包含了高NA的参与，或者这是否会成为您26年展望的上行空间？谢谢。
一方面，在研发方面，与客户有很多合作。这如何转化为收入不是展望的一部分。大部分参与是关于我们客户群中N2 ramp 的继续，或者2纳米 ramp，不受该时间框架内INA采用的影响。
太好了。谢谢。当然不会有重大影响。
谢谢。我们还有时间接受最后一个问题。我们将请Stifel的Brian Chin提问。
谢谢，我很感激。也许这里有一个问题。我记得 earlier 提到明年日历年下半年可能加速增长。我确定这不是单一因素，但下半年展望在多大程度上与新洁净室空间可用性相关？知道您的一些工具可能是首批进入新建工厂的工具之一。
看，我认为可能存在一些空间限制问题。当然不是每个客户都有，但我确实认为这可能会影响明年下半年和27年的一些时间安排，当你开始考虑下一个节点 ramp 和一些新的内存晶圆厂上线时。
所以现在我不认为空间会成为问题。显然，这取决于需求强度，可能会改变。但目前，这肯定是一个因素。但我认为目前这不是一个大因素。我们将看看情况如何发展。谢谢。
也许如果我有时间快速跟进一下先进封装。我认为到目前为止，您的检测业务强度很大程度上与逻辑相关。您对明年封装市场和科磊增长的持续乐观在多大程度上涉及HBM封装的扩展机会？我对逻辑和内存封装方面的市场份额感到满意。
过去几年，我们在这两个领域都看到了积极趋势，我认为明年将继续。谢谢。谢谢你，Brian。也谢谢大家对科磊的关注。感谢您今天的时间，我们会保持联系。请操作员提供任何结束说明。
谢谢。今天的科磊公司2025年第三季度财报电话会议到此结束。请现在断开线路，祝您有美好的一天。SA SA。