Paretosh Misra（投资者关系副总裁）
John T.C. Lee（总裁兼首席执行官）
Ram Mayampurath（执行副总裁、首席财务官）
Melissa Weathers（德意志银行）
Jim Ricchiuti（Needham and Company）
Shane Brett（摩根士丹利）
Krish Sankar（TD Cowen）
Michael Mani（美国银行证券）
Matthew Prisco（Kantor）
Steve Barker（Keybanc Capital Markets）
David Liu（瑞穗）
Joe Quattrocci（富国银行）
Mark Miller（Benchmark Company）
Jim Schneider（高盛）
您好，感谢您的等待。欢迎参加MKS 2025年第三季度财报电话会议，本次会议在秋季举行。所有参会者在发言人演讲后均处于仅收听模式。若要在会议期间提问，您需要在电话上按星号11。之后您会听到一条自动消息，提示您已举手提问。若要撤回问题，请再次按星号11。请注意，今天的会议正在录制中。现在，我想将会议交给今天的第一位发言人Paretosh Misra。请开始。
大家早上好。我是Paretosh Mitra，投资者关系副总裁，今天上午与我一同出席的有总裁兼首席执行官John Lee，以及执行副总裁兼首席财务官Ramkarak。昨天收盘后，我们发布了2025年第三季度的财务业绩，相关内容已发布在我们的投资者网站investor.nts.com上。提醒一下，关于未来预期、计划和前景的各种言论均构成前瞻性陈述。由于各种重要因素，实际结果可能与预期存在重大差异，包括昨天新闻稿中讨论的因素、我们最新的10K表格年度报告以及任何后续的10Q表格季度报告。
这些陈述仅代表公司截至今天的预期，不应被视为代表公司在今天之后任何日期的估计或观点，公司不承担更新这些陈述的义务。在本次电话会议中，我们将讨论各种非GAAP财务指标。除非另有说明，除收入和毛利率外，所有与损益表相关的财务指标均为非GAAP指标。有关我们的非GAAP财务业绩以及与GAAP指标的调节，请参阅我们的新闻稿和发布在投资者关系网站上的演示材料。
我们的投资者网站还提供按终端市场和部门划分的详细收入分类。现在，我将会议交给John。
谢谢veritage，大家早上好。MCAS第三季度表现稳健，收入和每股收益均处于我们指导区间的上半部分，三个终端市场均取得良好业绩。第三季度收入为9.88亿美元，同比增长10%，这得益于半导体、电子和封装终端市场的强劲需求。我们继续展现出强大的执行力，满足客户最关键的需求，为其创造价值。稀释后每股净收益总计1.93美元。我们还继续利用改善的现金流来降低杠杆率，10月份完成了又一笔1亿美元定期贷款的自愿提前还款。MKS在加速创新和支持推动人工智能时代的先进技术方面处于独特的前沿地位。
日益复杂的器件在半导体和先进封装市场都带来了重大挑战和机遇。我们凭借全面的半导体资本设备子系统、先进封装化学品和先进封装设备系统组合，能够服务于许多关键应用，这使我们具有差异化优势。我们终端市场的第三季度表现表明，我们在这个动态环境中正在受益。从半导体市场开始，我们报告了同比稳健的收入增长，这得益于支持沉积和蚀刻应用的产品持续强劲，这些应用对于先进内存和逻辑制造日益关键。我们用于先进逻辑应用的溶解气体系统也是业绩的重要贡献者，服务业务继续实现同比稳定增长。第二季度表现非常强劲之后，NAND升级活动低于预期，这导致半导体销售额环比下降。然而，我们在功率传输领域的领先地位在该领域依然强劲。我们预计第四季度半导体收入将环比持平，这意味着2025年将实现健康的两位数同比增长。
这凸显了我们拥有最广泛的产品和技术组合，能够推动行业日益具有挑战性的技术路线图。在电子和封装领域，收入超出了我们预期的中点，同比增长25%。这一强劲表现反映了我们产品组合的持续增长势头，得益于对我们化学解决方案，特别是化学设备的强劲需求。过去几年，我们投资定位MKS以优化先进电子产品中的互连，现在随着我们在人工智能相关应用中获得增长势头，这些投资正在获得回报。今天，我们的化学收入增长反映了我们在高性能计算应用中使用的最先进封装技术领域的领先地位。
长期来看，我们的化学设备业务凸显了我们对客户的重要性，因为他们正在快速构建下一代基础设施。我们设备销售的最高孵化率是我们专有化学品带来可持续长期收入的领先指标。重要的是要记住，一旦我们制造并安装设备，客户可能需要6到12个月的时间来认证设备，然后投入生产。一旦投入生产，化学品通常会在设备的整个生命周期内提供长期稳定的耗材收入。随着第三季度化学收入的高个位数增长和强劲的设备销售，我们有信心我们的专有化学品将在未来几年成为我们的关键收入来源。
第四季度，我们预计电子和封装市场的收入将环比增长，同比增长两位数。我们的强劲表现反映了即使在智能手机和个人电脑等市场的整体行业需求趋势保持稳定的情况下，我们捕捉新兴人工智能驱动需求的能力。我们预计，在人工智能的支持下，我们的化学设备业务将继续保持强劲，同时由于季节性因素，化学品销售将出现适度的环比下降，这与往年一致。假设第四季度指导区间的中点，我们的电子和封装业务有望实现约20%的全年强劲增长。
我们的特种工业市场收入与过去几个季度的稳定趋势一致。在该市场中，工业类别在生命科学、研究和国防终端市场中环比有所改善，保持稳定。我们在设计方面取得了健康的季度表现，特别是在研究和国防领域。这一成功凸显了MKS如何利用其半导体和电子研发投资，在特种工业市场解锁新机遇，产生有吸引力的增量利润率和现金流。展望第四季度，我们预计特种工业收入将环比保持相对平稳。总体而言，MCAS在2025年继续保持高水平表现，半导体和电子与封装市场推动同比增长。
我们在真空功率、光子学、激光钻孔和先进化学品等领域的广泛差异化产品和技术组合，使我们能够在支持人工智能转型的关键应用中赢得新机遇。在这一令人兴奋的背景下，我们以财务纪律执行，调整业务以在关键市场获胜，并降低杠杆率。最后，我要感谢MKS团队的不懈努力，他们推动了我们今天报告的出色业绩，也要感谢全球的客户和供应商的合作与支持。现在，我将会议交给RAM，由他更详细地介绍财务业绩和第四季度指导。
RAM谢谢John，大家早上好。第三季度我们取得了强劲业绩，这得益于半导体、电子和封装终端市场的健康需求以及特种工业终端市场的持续稳定。与前几个季度一样，我们的执行力依然强劲，毛利率健康，自由现金流充沛，并在去杠杆化目标上继续取得进展。第三季度收入为9.88亿美元，环比增长2%，同比增长10%。这一结果处于我们指导区间的高端，反映了关键终端市场的趋势好于预期。第三季度半导体收入为4.15亿美元，环比下降4%，但同比增长10%。
这一结果处于我们预期的高端。环比下降是由于NAND升级活动的时间安排导致射频功率销售下降，这符合预期。同比增长得益于多个产品类别的强劲表现，包括真空产品、等离子体和反应气体业务。我们半导体业务的基本面依然强劲。第三季度电子和封装收入为2.89亿美元，环比增长9%，这得益于我们化学和设备业务的增长；同比增长25%，这得益于化学品、化学设备和柔性PCB钻孔设备销售的增长。这些强劲的结果凸显了我们电子和封装业务的实力，因为我们为高增长的新兴人工智能应用和当今先进消费电子化学品提供支持技术。
剔除外汇和钯金转嫁的影响，收入同比增长10%，延续了过去一年的强劲增长趋势。在特种工业市场，第三季度收入为2.84亿美元，环比增长3%，主要得益于工业市场的改善。收入同比下降1%。总体而言，我们的特种工业业务已稳定运行一年多。第三季度毛利率为46.6%，略高于我们指导区间的中点。毛利率与上一季度基本持平，关税影响约为80个基点，比上一季度改善35个基点，但被化学设备销售占比上升所抵消。
正如我们之前所说，2025年全年我们看到的强劲设备销售是未来高毛利化学收入的良好指标。第三季度运营费用为2.56亿美元，处于我们指导区间的高端，环比有所增加，主要是由于可变成本的增加，大部分与员工激励薪酬相关，这与业务表现强劲有关。第三季度运营收入为2.05亿美元，运营利润率为20.8%。第三季度调整后EBITDA为2.4亿美元，高于我们预期的中点，调整后EBITDA利润率为24.3%。净利息支出为4500万美元，符合我们的指导。
第三季度有效税率为17.9%，略低于我们指导区间的中点。第三季度净收益为1.3亿美元，即稀释后每股1.93美元，高于我们指导区间的中点。自由现金流非常强劲，达1.47亿美元，占我们净收益的100%以上，占收入的15%。2025年前三季度，我们累计产生自由现金流4.05亿美元，几乎与2024年全年持平。我们本季度在资本支出上投资了5000万美元。我们预计第四季度资本支出将环比增加，但仍处于年收入4%至5%的低端指导区间内。
本季度末，我们拥有约14亿美元的流动性，包括6.97亿美元的现金及现金等价物和6.75亿美元的未使用循环信贷额度。正如John所强调的，我们在10月份自愿提前偿还了1亿美元本金。2025年到目前为止，我们总共进行了4亿美元的自愿还款。我们仍然专注于执行长期资本配置优先事项，即投资有机增长机会，同时通过提前偿还本金和在市场机会出现时与银行合作伙伴合作降低利息支出。本季度末，我们的总债务为44亿美元，基于过去12个月9.53亿美元的调整后EBITDA，净杠杆率为3.9倍。
随着我们产生强劲的自由现金流、主动提前偿还本金并实现调整后EBITDA的高同比增长，我们继续降低净杠杆率。最后，本季度我们支付了每股0.22美元的股息，总计1500万美元。现在让我转向第四季度展望。我们提供的指导是基于我们所处的动态贸易环境做出的最佳估计。我们预计收入为9.9亿美元上下浮动4000万美元。按终端市场划分，我们预计半导体收入为4.15亿美元上下浮动1500万美元，反映了我们业务的持续强劲基本面。
电子和封装市场的收入预计为2.95亿美元上下浮动1000万美元，中点同比增长16%。当我们展望2026年时，我们想提醒您，化学设备收入有望在2025年创下纪录，并且历史上年际差异很大。化学品收入是我们EMP收入的主要部分，更加稳定和可预测。我们的特种工业市场收入预计将保持相对稳定，为2.8亿美元上下浮动1500万美元。我们指导毛利率为46%上下浮动100个基点。
环比下降是由于化学设备销售占比提高和季节性导致化学品销售下降，部分被关税相关影响降低所抵消。我们预计从第四季度开始，我们的缓解措施将几乎美元兑美元抵消关税成本。然而，这些成本是以零利润率转嫁的，我们预计关税将在第四季度及以后继续稀释我们的毛利率约50个基点。随着我们的缓解措施到位，我们仍然有信心实现长期毛利率目标47%以上的计划。我们预计第四季度运营费用为2.55亿美元上下浮动500万美元。
提醒一下，与往年一致，第一季度运营费用通常较高，原因是基于股票的薪酬和附加福利较高。我们预计第四季度调整后EBITDA为2.35亿美元上下浮动2400万美元。我们预计第四季度税率约为2%，得益于本季度某些有利的离散税项，使我们的全年税率略高于14%。我们预计第四季度稀释后每股净收益为2.27美元上下浮动34美分。总结一下，MKS在第三季度执行水平很高，我们预计这种势头将在第四季度继续。
我们在半导体和电子与封装终端市场赢得了令人兴奋的机遇，我们专注于以纪律性管理业务，以推动盈利能力和自由现金流。我们仍然专注于通过广泛的产品组合、强劲的长期顺风和改善的资产负债表来降低杠杆率。展望2026年，MKS处于有利地位。操作员，请开启问答环节。
好的，谢谢。现在我们将进行问答环节。提醒一下，若要提问，请在电话上按星号11，等待您的姓名被宣布。若要撤回问题，请再次按星号11。请稍候，我们正在整理问答名单。第一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。您的线路已接通。
您好。谢谢你们让我提问。我想先谈谈E和P方面。您在评论中多次提到设备订单通常先于化学品订单，这可能需要大约6到12个月的时间。
您还提到化学品在2025年有望创下纪录，但我不太清楚您对2026年的指导，无论是可能下降还是保持稳定。那么，在强劲的设备销售之后，我们应该如何看待化学品在2026年的流入情况。
嗨，Melissa，我是John。感谢你的问题。显然，我们并没有真正为2026年的化学品或公司整体提供指导，但我想说的是。我们现在正在制造和安装的设备使我们处于有利地位，从2026年及以后开始获得更多的化学品收入。我会这样说。你知道，我们真的在关注整个市场及其增长，我们曾说过在EMP市场，我们的增长将比GDP高出300个基点。这是我们对分析师所说的，由更高增长的基板业务、中个位数的HDI业务和GDP类型的MLB业务组成。我们目前仍然维持这些数字。但显然，当我们给出这些数字时，人工智能已经在其中了。对吧。所以我认为总体情况更好，我想说我们有能力实现比GDP高出300个基点的目标，我们的长期目标是，我们非常有信心，从根本上说，因为我们正在运送大量的设备和随之而来的大量化学品，这将帮助我们实现这些长期目标。
太好了，谢谢。然后可能关于半导体方面，过去几周或几个月，我们看到内存方面有一些非常积极的定价数据点。我想很多人预计2026年内存会出现短缺情况。那么您能谈谈本季度的订单模式吗？在内存领域潜在的产能扩张之前，您是否看到订单加速增长？
是的，Melissa，我们和你一样阅读了这些报告。所以我认为总体而言，我们很高兴内存正在复苏，价格正在回升，行业正朝着供应更紧张的环境发展。你知道，我认为我们的客户可能更适合回答他们是否会从我们这里订购更多设备。但总的来说，我认为内存设备的趋势都是积极的。
谢谢。
谢谢，Melissa。
谢谢。下一个问题来自Needham and Company的Jim Rashuti。您的线路已接通。
嗨，谢谢。早上好。想请您更好地说明一下E和P业务内部的情况，您可以评论第三季度或9个月的数据。实际上，其中有多少增长来自设备——诚然设备一直很强劲，我们知道可能有些不稳定。
是的，谢谢你的问题，Jim。我认为我们历史上曾说过，当我们查看MSD业务时，设备可能占总收入的5%到15%。我想说，由于过去四个季度的收入和订单确实强劲，我们正处于该范围的高端，甚至可能略高于该范围。所以这确实可能是设备业务的历史性四个季度或一年。
Dan。John，我还很好奇，PCB领域还有另一个设备元素。鉴于智能手机出货量有所改善，并且市场明年可能会有一些外形变化，您是否看到柔性PCB钻孔设备业务出现周期性回升？
是的，我们实际上看到了那里的柔性业务有所回升。如你所知，我们在柔性激光钻孔领域是市场份额领导者。所以我们看到了这种回升，实际上这是我们连续第二年在那里看到健康的业务。虽然没有达到2000年左右、2021年左右的历史水平，但已经恢复到非常健康的水平。
谢谢。
谢谢，Jim。
谢谢。下一个问题来自摩根士丹利的Shane Brett。您的线路已接通。
谢谢让我提问。我想跟进 earlier关于E和P的问题，但考虑到今年您的化学品销售额增长了高个位数，一些粗略计算表明您的工具业务今年可能几乎翻了一番。这是正确的思考方式吗？是否在正确的范围内？以及您对未来设备销售的可见性如何？谢谢。
我认为你的计算对于化学设备业务大致是正确的。我想说的是，我们的化学设备预订量已经连续四个季度强劲。你知道，我们可以展望，我们设备的交货期肯定是四到12个月。因此，我们已经为一些设备工厂增加了一些产能，不是新建筑，只是在现有空间内扩张。因此，我们期待至少再有几个季度的大型设备制造。我们知道我们有相应的积压订单。
明白了。作为我的后续问题。您的半导体客户谈到明年下半年设备出货量会回升。我认为您的同行对第二季度开始的回升持谨慎乐观态度。就2026年半导体收入节奏而言，你们的预期是什么？如果MKS有一些特殊的顺风因素应该会推动你们的出货量在2026年超过WFE，那将非常有帮助。谢谢。
当然，我们也阅读了同样的内容，很多人说2026年下半年WFE才会真正回升。你知道，我认为我们只关注本季度、下一季度和未来六个月。我想说的是，我们的半导体收入每个季度以及同比都实现了两位数的增长。而这实际上还没有太多的NAND升级。对吧。第四季度我们有不错的NAND升级，第三季度则没有那么多，所以这还没有到来。当然，我们的客户认为这将会发生。我认为我们在高深宽比介电蚀刻的功率传输方面的领先地位一如既往地强劲。我们非常有信心，当这些升级发生时，那将是我们的机会。而且，即使没有NAND升级，你也可以看到我们广泛的半导体关键子系统产品组合今年继续超过WFE增长。因此，我们期待2026年，如果WFE遵循人们预期的趋势，可能再增长高个位数。
我们也将从中受益。
太好了。非常感谢。
谢谢Shane。
谢谢。下一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。您的线路已接通。
是的，谢谢回答我的问题。John，我有两个问题。只是跟进前面的问题，如果你假设明年下半年，比如说假设明年第三季度出现拐点，理论上你不应该提前一个季度开始看到它吗？或者你认为这个周期有什么不同？
不，总的来说我认为这仍然是正确的。Chris，例如，如果我们的客户按照你的假设在第三季度发货，那么我们肯定会至少提前一个季度看到。我们的交货期已经回到历史低位，根据系统的复杂程度，从四到八周不等，有时是12周。但在四到八周的时间框架内，我们确实看到很多季度内的周转。正如我们过去几个季度所讨论的。所以是的，Krish，我认为这个假设没有任何变化。
然后我有一个两部分的问题。一是您的ENP销售额中有多少是先进封装化学品，其中有多少是人工智能相关的？二是在PCB钻孔方面，钻头是否是一个制约因素，这是否影响了您的业务，或者您没有看到任何这种情况？
是的，也许。我会谈谈化学品以及人工智能在其中发挥的作用。过去，我们曾谈到人工智能服务器推动PCB行业的前三分之一。PCB行业称其为基板，这前三分之一是人工智能。这前三分之一的一部分从5%增长到10%再到15%。但从那以后，正如我们现在所知。人工智能也在推动HDI和mlb的设备。这是PCB行业的下三分之一和最后三分之一，当然还有与之配套的化学品。所以总的来说，我们的人工智能收入，对于化学品而言，从占PC业务总量的5%左右，不仅仅是前三分之一，在过去一年中翻了一番。所以如果你把设备也加进去，大约是10%。当然，由于人工智能，我们的MSD业务正在推向中十几%的比例。我想你的第二个问题是关于，也许请你稍微澄清一下你的第二个问题。
我只是想知道，在PCB钻孔方面，钻头是否是一个制约因素？它是否影响了您的PCB钻孔业务？
嗯，是的，我不知道我是否能对此发表评论。钻头，我们不做那个。那是机械钻孔。我想你指的是我们真正在做的激光钻孔。但我没有听说机械钻孔制约了行业。
谢谢John。
谢谢Chris。
谢谢。下一个问题来自美国银行证券的Michael Manny。您的线路已接通。
嗨，谢谢回答我的问题。关于emp，当您查看增长驱动因素时，究竟有多少是长期的，有多少是MKS特有的？我的意思是，似乎很多HCI和MLB的势头反映了人工智能的这种长期 uptake。但显然，通过Adatech，您能够进入许多这些机会，同时销售设备和化学品。那么您是否看到市场份额增长的叠加效应？您能否将这些胜利归因于这笔交易，还是主要是广泛的行业增长？谢谢。
是的，我认为两者都有，Mike。所以是的，常规增长是，你知道，我们在IT领域是行业领导者，所以更多的PCB板平方米和化学品自然会带来增长。但我想说这次不同且对mks有利的是，人工智能正在推动这些非常厚的板，许多层的HDI板、基板以及MLB板。正如我们所讨论的，我们获得的许多与人工智能相关的设备订单是因为我们的设备经过独特改装，能够处理更厚的板。我们对设备进行了修改，然后获得了这些订单。正如我们在电话中谈到的，我们的设备具有很高的化学品附着率。因此，如果我们在提供设备方面与竞争对手相比具有独特性，我们也将获得相应的化学品业务。所以我认为这在这次是独特的。
太好了，谢谢。也许关于毛利率的问题，考虑到未来几个季度可能会有更高的化学品收入流入。我们应该如何考虑明年毛利率的良好基准？似乎一旦你以正确的方式进行培训，你就会看到更多这种边际增长的业务。但是有什么方法可以考虑如何模拟26年的利润率。谢谢。
嗨，Michael，我是Ram。我来回答这个问题。如果你看看我们在2024年到2025年第一季度毛利率的进展，我们的毛利率远超过47%。从那以后发生了两件事。一是你谈到的非常高速增长的设备销售的组合影响，二是关税的影响。正如我们在准备好的发言中所说，我们已经美元兑美元抵消了关税的影响，但由于我们没有对转嫁的关税加价，我们将看到毛利率持续受到约50个基点的影响。
是的。所以随着时间的推移，我们将通过效率和持续的运营卓越计划来抵消这一点。从长期来看，随着组合正常化，我们非常有信心能够回到之前的47%以上的水平。
谢谢。
谢谢。下一个电话来自Kantor的Matthew Prisco。您的线路已接通。
是的，谢谢回答问题，各位。我想首先问一下，您如何看待未来几个季度NAND的波动性？在这个升级周期的线性度决定因素中，您主要关注哪些关键因素？
是的，Matt，你知道，我希望我知道，但我会这么说。我们有足够的制造能力来满足升级或新建的任何增长。我认为我们的一个主要客户表示，在26年及以后的时间框架内，升级仍然有很大的机会。但他们说这是不稳定的。但我认为，除此之外，Melissa earlier问到的NAND定价的行业讨论，这只是一个顺风，许多芯片制造商讨论NAND现在受到限制。
令人兴奋的是，NAND可能会有一个新的应用，当然也是由人工智能驱动的，即用更多的NAND替代固态硬盘，用于人工智能，这将推动另一层增长。所以我认为我们已经准备好了。这可能是不稳定的。我们当然会尽力在看到情况时指导你们。而且你知道，情况可能会迅速变化。
谢谢。然后也许您可以谈谈LISL检测和计量业务的进展。也许提醒我们今年迄今为止的亮点，以及从市场份额增长的角度来看，团队认为什么样的成功会在明年实现。谢谢。
是的，Matt，我们已经谈到了世界级的光学。这是我们努力在光刻计量检测领域获得更多存在感的努力。过去我们曾谈到该部门的收入将从1.5亿美元增长到3亿美元，因为我们进行了投资。如你所知，光刻计量检测在过去一年相对平稳。而且你知道，我们也不能幸免于周期波动。但我们对一些我们被要求做的非常困难的事情感到满意，并且已经交付，这些现在是世界上一些最先进的光刻机的组成部分。
所以我们将继续在那里投资，并继续努力扩大份额。我认为没有人会说光刻计量和样品对半导体不重要。对吧？它对半导体总是很重要的。总是半导体的关键组成部分。我认为也许退后一步。MKS的战略是成为整个行业的基础技术供应商。因此，在一个十年里，DEPCH更重要，因为它是多重图案化。下一个十年，EUV接管，现场计量检测变得更加重要。而且你知道，从MK的角度来看，我们希望所有市场都增长。但如果某些市场发生转变，我们不必担心它会偏离我们正在做的事情。
谢谢，John。
谢谢，Matt。
谢谢。下一个问题来自Keybanc Capital Markets的Steve Barker。您的线路已接通。
谢谢。早上好，John。您已经提到了一些这方面的内容，我想，但我们一直在阅读，coas或其他封装格式正在从有机中介层向rdl演变。从您的角度来看，这只是从一种您支持的格式切换到另一种格式。还是说这种演变对您有利，因为层数更多或特征尺寸更小？
是的，我认为行业肯定在努力研究这种再分布层的各种配置，使用coas、COAS R、COAS L，甚至co op。对吧。所以我会这么说，随着我们转向有机层，RDL层变得更加复杂。这对我们有好处。这是我们的传统优势。有机层与硅相比。当你转向有机层时，RDL层会略有增加，可能从一层增加到两层或三层。所以这对我们有好处。但我认为更大的图景是下面的40层基板和PCB，这对我们来说是最大的增长因素。过去是20层，现在是40层。当我们拜访客户时，与客户合作时，他们已经在研究80层了。想想看。在过去几年中从20层增加到40层，我们正在研究80层。
之后的目标是，让我们这么说，三位数的层数。每层都是一次制作的。你可以想象良率的挑战，确保当你把100层叠在一起时，良率仍然和四层时一样。所以这些对行业来说是巨大的挑战，对我们来说是机遇。所以这是更大的图景。同时，正如你所说，有很多co ops、lrs、co op等正在进行中。我们参与了所有这些。如果它更多地转向有机，那对我们来说是顺风。但更大的图景是40层到80层，再到100层。
好的，这是很好的细节。听一些ostats，这现在是由计算驱动的，目前增长很高但单位体积可能较小，但在某些时候这可能会过渡到PC。
或者移动设备，更高 volume的应用。这是您的理解吗？以及对何时可能发生的任何看法？
是的，我认为我们的观点与行业一致，即当推理扩展到PC和手机等设备时，芯片会更大、更复杂。需要集成更多的芯片，因此下面需要更多层的PCB或基板。所以这还没有真正发生太多，Steve。所以这对我们来说是一个巨大的潜在增长驱动力。我认为每个人都在努力确保人工智能推动这种推理需求。
所以想想tbd，但我们乐观地认为这会发生，或者某种形式的这种情况会发生。
明白了。谢谢。
谢谢Steve。
谢谢。您的下一个电话或抱歉，您的下一个问题来自瑞穗的David Liu。您的线路已接通。
嗨，我是bj。谢谢让我提问。也许第一个关于按地区划分的收入，您能强调一下按地区划分的趋势类型吗？我知道您的客户提到了一些注销，但美国可能也有一些顺风。是的
只是为了确保我理解你的问题，你想要一些关于按地区划分的收入的情况。
是的。您在各地区看到的需求趋势是什么。是的。
是的。当然，你知道，亚洲的很多地区确实推动了很多增长。但如你所知，随着人们开始将芯片工厂和封装工厂回迁，其中一些也回到了美国、日本和欧洲。但我认为另一个更大的地理趋势是“中国+1”趋势，即向东南亚转移。如你所知，我们正在东南亚建设一些工厂来满足这种需求，因为我们的客户正在那里转移。所以我认为当今行业有很多地理转移，特别是封装行业，还有芯片行业，如你所见，工厂在美国、欧洲、日本甚至印度兴起。
好的。然后，我不知道，关于潜在出售特种涂料部门的最近传言有什么评论吗？
嗯，我们知道那些文章，但我们真的不对市场猜测发表评论。Dave。
明白了。好的，非常感谢。
谢谢。下一个问题来自富国银行的Joe Quattrocci。您的线路已接通。
是的，谢谢回答问题。也许关于半导体方面。鉴于实体清单附属规则似乎被推迟了。您是否看到订单模式的任何变化或与客户的讨论？
是的，谢谢你的问题，Joe。你知道，没有真正的变化，因为我认为当该规则出台时，你知道，我们没有，我认为行业没有时间做出反应。但是你知道，我们的一些客户说影响是X、Y和Z，但现在它被推迟了。所以如你所知，关税环境每天都在变化，你知道，它在变化。所以我们真的没有基于那个特定规则与客户进行任何不同的讨论。
明白了。然后只是您，我想，关于2026年化学品增长的保守评论，是否有特定的终端市场您可能对前景更保守，比如智能手机或个人电脑？诸如此类的？
是的，我会说，你知道，个人电脑和智能手机市场一直保持稳定，如果你愿意的话，Joe，但未来有一些因素可能会推动它们增长。我们只是不确定它们是否会。其中之一是手机的新外形，例如可折叠手机，更多的可折叠手机，以及我们 earlier谈到的另一个，我认为Steve问过的问题，如果推理进入手机和个人电脑，那肯定会改变个人电脑的前景，使其更具增长性，而不是我们假设的相对稳定。
谢谢。
谢谢，Joe。
谢谢。下一个问题来自Benchmark Company的Mark Miller。
谢谢回答问题。您提到了DEP和蚀刻的强劲表现。您在这些领域获得份额了吗？
是的，我认为我们在深度、沉积和蚀刻方面有着传统的优势。这是MKS的传统业务。我会这么说。你知道，我们在多个领域获得了份额。我们 earlier谈到了溶解气体。随着行业向更先进的节点（如2纳米）发展，晶圆清洁能力、软蚀刻和软清洁能力对于先进逻辑制造越来越关键，这些都推动了我们反应气体业务的一些子系统的增长。所以我们在那里有很多很好的机会，并且一直在利用它们。
当然，我们在NAND功率传输方面的领先地位一如既往地强劲，我们非常有信心我们将保持这一份额。随着高深宽比蚀刻扩展到DRAM等其他领域，我们在导体蚀刻方面也在努力，我们的客户告诉我们，我们的解决方案在行业中处于领先地位。
我想知道您能否给我们一些关于激光器的情况以及明年激光器业务的前景。
是的，激光器业务一直有些平淡，因为如你所知，激光器用于工业应用，而工业应用在过去几年一直较为平淡。PMI指数仍然徘徊在50左右或略低于50。所以我认为Mark，在我们看到激光器业务增长之前，我们真的需要看到这种情况的改变。
谢谢。
谢谢，Mark。
谢谢。提醒一下，如果您想提问，请在电话上按星号11，等待您的姓名被宣布。谢谢。下一个问题来自高盛的Jim Schneider。您的线路已接通。
早上好。谢谢回答我的问题。我想知道，考虑到我们 earlier讨论的所有关于关税的事情，您预计明年直接中国业务的趋势如何。您预计它会上升、下降还是持平？
嗯，在中国，我们有两个进入中国的市场。直接进入中国的半导体设备，不在我们的数字中。我们仍然看到那里有一些允许的业务，但那已经不在我们的数字中很长时间了。所以我们确实通过OEM客户间接 exposure 到中国，这是众所周知的。但我们显然也向中国客户销售先进的电子封装产品，这仍然是我们业务的很大一部分。但正如我们 earlier谈到的，其中许多客户也在东南亚建设新产能。所以我们看到了这种趋势。从封装的角度来看，中国可能仍然是我们业务的重要组成部分，而不是从半导体直接业务的角度。然后，我认为从封装的角度来看，业务开始向中国以外转移。
谢谢。然后也许关于您的杠杆率目标，您一直谈到2027年达到2倍，也许谈谈实现这一目标的紧迫性。您能否比这更早实现，也许谈谈您可能采取的一些杠杆来实现它？谢谢。
嗨，Jim，我是Ram。我来回答这个问题。我们在专注于去杠杆化方面取得了很大进展。今年我们提前偿还了4亿美元。继去年我们提前偿还4.26亿美元之后。这仍然是我们的重点。我们的资本配置策略没有改变。投资我们的业务，然后偿还债务，这一直是我们的重点。在加速这一进程方面，最好的方法是在我们看到收入回到更正常水平时，保持当前的成本结构。我们将能够产生更多现金并加速债务偿还。
2.5，你是对的，是我们想要达到的净杠杆率目标，这是我们的目标。我不想猜测我们何时会达到这一目标，但2.5是我们的净杠杆率目标。
谢谢。
我看到目前没有更多问题了，现在想将会议交回给Paritage Misra做总结发言。
感谢大家今天参加我们的会议，并对mps表示关注。Kathy，请结束会议。