Kulicke And Soffa Industries, Inc. (KLIC) 2025年第四季度 earnings 电话会议

声明:以下内容由机器翻译生成,仅供参考,不构成投资建议。

企业参会人员:

Joseph Elgindy(投资者关系高级总监)

Lester WONG(临时首席执行官、执行副总裁、财务与信息技术主管兼首席财务官)

分析师:

Krish Sankar(TD Cowen)

Charles Shi(Needham & Co)

Tom Diffely(D.A. Davidson)

Dave Duley(Steelhead Securities.)

Craig Ellis(B. Riley Securities)

发言人:操作员

欢迎参加Qlik and Sapa 2025年第四季度业绩电话会议,目前所有参会者均处于仅收听模式。正式陈述后将进行简短的问答环节。会议期间如需要操作员协助,请按电话键盘上的Star0。提醒一下,本次会议正在录制。现在,我很荣幸向大家介绍今天的主持人,Kulik and Safa投资者关系高级总监Joseph Elgindi。谢谢Elgindy先生,您可以开始了。

发言人:Joseph Elgindy

谢谢。欢迎大家来到keulican办公室。2025财年第四季度电话会议,临时首席执行官兼首席财务官Lester Wang也将与我一同参加今天的会议。今天提到的非GAAP财务指标应被视为对GAAP财务信息的补充,而非替代或孤立考量。GAAP与非GAAP调节表已包含在我们最新的收益报告和收益演示文稿中。两者均可在investor.KNS.com上获取,同时还有今天电话会议的准备发言。除历史信息外,今天的讨论包含有关我们未来业绩和前景的前瞻性陈述。这些陈述是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出的,涉及可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性。

有关可能影响我们未来业绩和财务状况的Fuel Consulfa相关风险的完整讨论,请参阅我们最新的10K表格和即将提交的SEC文件以获取更多信息。话虽如此,我现在将电话交给Lester Wong进行业务概述。

发言人:Lester WONG

请继续,Lester,谢谢Joe。大家早上好。在讨论本季度的业务表现和前景之前,我想简要讨论一下我们在10月28日宣布的近期组织变动。由于Fusan Chen最近退休,我已接任临时首席执行官,并将继续担任公司执行副总裁兼首席财务官的现有职责。Fusen正在积极康复,情况良好,我们感谢大家的关心和关注。虽然正在寻找外部和内部候选人中的永久继任者,但我们很幸运, executive团队拥有深厚的人才储备,董事会也积极参与,致力于确保公司领导层的连续性、稳定性和战略重点。

我们预计这一过渡将是无缝的,客户可以接受KNS持续的创新、全球支持以及满足不断变化的需求和支持下一代设备的坚定承诺。我要感谢Fusen在过去九年中的领导。在他的指导下,我们寻求了有意义的新业务机会,并通过在多项高潜力技术中站稳脚跟来扩大我们的市场资产。我们还大幅增加了客户参与量,并改善了产品上市时间的执行效率。通过这样做,我们加速了先进解决方案组合的增长,这使得我们在前沿逻辑领域获得了有意义的市场份额,并为在 dram、功率半导体和先进点胶领域的进一步扩张铺平了道路。

Fusen的遗产是一个以增长、敏捷性和紧密客户关注为特征的组织。我们感谢他同意在未来一年提供咨询支持,并相信他丰富的经验和行业知识将成为公司的有用资源,因为我们要扩大在先进封装领域的领导地位,并适应行业转型,例如芯粒架构的兴起和异构集成。我和整个组织都祝愿Fusen退休后幸福健康。我相信,随着我们所有终端市场都显示出改善迹象,我们将继续赢得市场份额并实现长期业务增长。

我们最近已开始为更高的产量做准备,同时继续积极推动多项令人兴奋的技术转型。此外,作为临时首席执行官,我很感激在过去一个月中亲自会见了许多客户,并期待在近期会见更多客户。我们致力于始终如一地为客户提供他们期望从kns获得的一流能力和高性能解决方案。转向我们最近的业务结果,我们对订单活动的改善感到鼓舞,这得益于通用半导体和存储器终端市场的有利利用率趋势,同时我们继续执行关键举措。

在我们的第四财季,我们实现了1.776亿美元的收入,GAAP每股收益0.12美元,非GAAP每股收益0.28美元。我们在扩大热压、垂直引线、先进悬挂和功率半导体转型领域的影响力的同时,仍专注于运营效率。从终端市场来看,高容量通用半导体和存储器应用的利用率继续提高,而汽车和工业市场的动态现在显示出初步改善。通用半导体收入环比增长24%,这是由于技术和产能需求推动了9月季度热压和球焊需求的增加。

我们估计,这一关键终端市场目前的利用率超过80%。存储器在利用率和收入方面也与通用半导体类似,环比有所改善。存储器相关收入环比增长近60%,达到0.244亿美元,主要由NAND相关的产能增加推动。历史上,我们的存储器解决方案是为高密度NAND组装量身定制的。尽管我们仍在密切参与支持dram内的先进封装转型,但我们继续预计,像设备端AI或边缘AI这样的高性能边缘应用的增长将开始加速这一趋势。汽车和工业领域的订单犹豫一直持续到9月季度,环比出现相对大幅下降,而更广泛的汽车市场则较为疲软。

我们预计当前12月季度将出现环比改善,并高兴地报告2026财年的前景更为积极。提醒一下,我们仍然是一个积极的技术合作伙伴,在功率半导体领域提供许多新的创新,这些创新正在支持电动汽车和其他清洁技术市场的长期转型。上个季度,APS环比增长17%,这与利用率数据的改善一致,并更明显地反映了我们高容量安装基础的生产活动增加。我们对2026财年持乐观态度,并对终端市场动态的改善感到鼓舞。随着我们关键区域和终端市场显示出周期性改善的迹象,我们在多个方面继续扩大市场份额,并保持谨慎乐观。

在先进封装领域,我们继续支持行业采用先进热压和垂直引线应用,并与多个领先客户就这些令人兴奋的举措保持密切合作。首先,在fluxis热压(FTC)方面,我们继续直接满足先进异构逻辑应用的需求。我们很高兴看到,由于IDM、代工厂以及封装测试客户的产能需求增加,我们客户群的需求不断增长。随着FTC工艺的采用开始加速,我们的运营和供应链团队正积极为2026财年的生产 ramp做准备。

此外,我们准备在当前12月结束的季度内发货我们的第一套HBM系统。在HBM市场,我们继续预计,随着未来HBM标准对带宽要求的增加,像FTC这样的先进热压能力将成为一种有吸引力的组装替代方案。在dram的移动领域,我们继续预计,设备端AI应用将需要高水平的带宽,并在未来几年增加对基于新型垂直引线组装的需求。这是先进封装技术如何直接支持功率效率、性能和外形尺寸改进的一个很好的例子,有助于抵消传统晶体管强度成本的上升。

我们仍与广泛的存储器客户保持合作,他们正积极为这一转型做准备。我们对2026财年垂直引线市场的预期保持一致,并继续预计到年底将转向更高容量的市场生产。长期来看,我们预计堆叠DRAM或移动HBM将随着高容量边缘相关应用而继续大幅增长。接下来,在先进点胶方面,我们很高兴在9月的台湾半导体展期间发布了我们最新的点胶系统eselon。Echelon利用了我们独特的高精度点胶能力以及高度稳健的架构平台,该平台已在我们许多终端市场的关键生产环境转型中得到验证,这些转型对更高精度和更强大的点胶系统的需求不断增加。

我们继续收到关于我们不断增长的先进点胶系统系列的重复采购订单以及新客户的采购订单。最后,尽管当前汽车和工业市场仍然动态变化,我们继续开发创新解决方案,以应对功率半导体应用周围日益增加的组装复杂性。总而言之,我们继续在多个方面扩大市场存在,并随着关键区域和终端市场显示出周期性改善的迹象而保持谨慎乐观。我们很高兴看到我们关键区域的通用半导体产能消化和扩张持续进行,以及存储器技术转型和定价改善,这些都是令人鼓舞的指标,增加了我们对前景的信心。

我们继续在半导体组装的一个独特而令人兴奋的时期航行,有潜力利用行业内的广泛机会。话虽如此,我现在将提供简要的财务更新。除非另有说明,我今天的发言将涉及GAAP结果。我们实现了高于指导的收入,继续执行密切的客户合作,并持续关注成本控制。毛利率为45.7%,我们实现了0.28美元的非GAAP收益。GAAP基础上的总运营费用为0.803亿美元,非GAAP基础上略低于0.7亿美元。

在支持日益增长的机会的同时,我们继续专注于运营效率。我们继续预计未来几个季度的非GAAP运营费用将在0.7亿美元左右,这为我们解决方案需求 ramp时的运营杠杆提供了坚实基础。税收支出为0.003亿美元,我们继续预计短期内有效税率将保持在20%以上。在9月季度,我们继续我们的回购计划,并部署0.167亿美元回购了46.4万股股票。2025财年,我们回购了240万股股票,占已发行股票的近5%,耗资0.965亿美元。

展望未来,通用半导体和存储器终端市场的改善越来越明显,这得益于区域利用率的提高和APS需求的强劲环比增长。尽管之前预计汽车和工业市场在2026财年将持续面临阻力,但我们高兴地预计当前12月季度将出现环比改善。对于12月季度,收入预计环比增长约7%,达到1.9亿美元,毛利率为47%。非GAAP运营费用预计为0.71亿美元,GAAP每股收益目标为0.18美元,非GAAP每股收益为0.33美元。

在我们专注于生产准备和关键增长机会的同时,我们在过去几个季度也加强了运营和开发效率。我们相信,这些努力使我们能够从长期的需求疲软期脱颖而出,成为一个更精简、更优化增长的组织。今天,在我们服务的每个关键市场,我们要么是主导的现有领导者,要么正在积极夺取份额。我们继续确保我们最高潜力的机会得到充分资源支持,我们的客户开发努力处于积极轨道。展望2026财年,我们预计我们增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长。

同时,由于预期持续的周期性复苏,环比增长的另一部分越来越令人鼓舞。在未来几个季度,我们期待在先进封装、先进点胶和功率半导体机会方面继续执行并取得进展,并为更广泛的核心市场复苏做准备。最后,我们仍然专注于执行我们的战略重点,对我们的能力和技术领导力充满信心,并准备好应对近期的宏观环境。这就是我们准备好的发言,操作员请打开提问环节。

发言人:操作员

谢谢。现在开始提问。如果您想提问,请按电话键盘上的Star one。确认音将表明您的线路已进入提问队列。如果您想取消提问,可以按Star two。对于使用扬声器设备的参会者,可能需要在再次按星号键之前拿起听筒。现在按Star one进行提问。今天的第一个问题来自TD Cowan的Krish Shankar。请讲。

发言人:Krish Sankar

嗨,感谢回答我的问题,祝fools好运,肯定会想念他的。先生,我还有两个问题。第一个,根据您的指导,看起来您的三个部门——通用半导体、存储器以及汽车工业——几乎都将环比增长。这样理解对吗?以及如何看待进入3月季度的情况,是否有任何季节性影响,然后是后续问题。

发言人:Lester WONG

谢谢Krish,感谢您对FUSA的祝福,我一定会转达。关于三个部门,正如我们所说,通用半导体和存储器的利用率实际上非常强劲,两者都超过80%。汽车和工业仍然略有滞后,但我们确实非常乐观,因为我们看到了改善,并且我们认为进入第一季度将出现环比增长。所以,至于我们如何看待3月季度,我们认为3月可能与第一季度持平,因此我们认为3月季度没有季节性影响。

发言人:Krish Sankar

明白了,Lester。谢谢。那么快速跟进一下,您的一家台湾竞争对手谈到他们用于芯片到晶圆的FTC等离子解决方案已通过最终认证,并已被一家领先代工厂使用。我有点好奇您这边的状态如何,您认为他们会分走业务吗,或者您不再处于领先地位了?

发言人:Lester WONG

嗯Krish,我认为我们仍然是代工厂中唯一进行高容量生产的公司。对吧?我不会评论竞争对手。我的意思是,我们很久以前就通过了认证,所以我们继续对我们的解决方案感到非常有信心。您知道,我们的解决方案现在同时具有甲酸和等离子,因此为客户提供了更多选择。我们有单头,也有双头。所以我们认为我们的FTC解决方案基本上是同类最佳的,我们在代工厂以及与竞争对手竞争的任何地方都感到非常有竞争力。

发言人:Krish Sankar

明白了。非常感谢Lester。

发言人:操作员

谢谢。下一个问题来自Needham and company的Charles Shi。请讲。

发言人:Charles Shi

嗨,Lester,感谢回答我的问题。您提到将向HVM客户发货一套系统。我知道团队为此努力了一段时间,现在终于要发货了,这对大多数投资者来说肯定是个好消息。我想知道您能否提供更多关于这次发货的细节。发货的性质是什么,在哪里——尽可能详细地说明您要将系统发货到哪里,以及下一个里程碑是什么?谢谢。

发言人:Lester WONG

谢谢Charles。嗯,我们要把系统发货到美国的某个地方。在不透露太多细节的情况下,下一个里程碑是一旦安装完成,他们将开始通过它运行晶圆,我们将期待认证。所以我们希望在系统安装到客户那里几个月后分享一些消息。

发言人:Charles Shi

谢谢。您对这次认证针对的是哪一代HBM有什么见解吗?

发言人:Lester WONG

我想说可能是4E。

发言人:Charles Shi

好的,谢谢。那么下一个问题,您谈到了26财年的增长。其中一半来自技术转型、市场份额增长,另一半来自周期性复苏。但想知道您能否提供一些定量的信息,比如您认为这两个领域分别能带来多少个百分点的增长,以及任何方向性的——希望能更定量一些就太好了。谢谢。

发言人:Lester WONG

当然。Charles,如您所知,我们不会提供超出季度的指导,但我认为我们对2026财年非常有信心,市场普遍预期约为7.3-7.4亿美元,我们对此感到非常满意。然后,正如我在发言中所说,也正如您刚才重复的那样,我们认为一半的增量增长将来自技术转型,如stc、垂直引线、先进点胶以及功率半导体。另一半将来自由我们看到的非常高的利用率(目前约为80%)引领的周期性复苏。

发言人:Charles Shi

明白了。谢谢Lester。

发言人:操作员

谢谢。下一个问题来自DA Davidson的Tom Disley。请讲。

发言人:Tom Diffely

是的,早上好。感谢让我问几个问题。Les. Jerry,我想知道您能否多谈谈NAND市场。显然,我们听到高带宽存储器表现强劲,这占用了一些DRAM产能,但在您今天早些时候提到之前,没有人谈论NAND市场的强劲或改善。也许对NAND市场再多评论一下。

发言人:Lester WONG

当然。我的意思是,我们看到存储器的利用率非常高,超过80%,约为80%-83%。我们也看到,我猜,该市场的采购订单也在增加,特别是在中国。再次,中国本身是由通用半导体存储器驱动的,中国的利用率实际上接近90%。这基本上就是我们在该领域看到的情况,Tom。

发言人:Tom Diffely

好的。您说没有太多正常的季节性因素,但您仍然期望在中国新年后会有更多的增长,这是正常的周期吗,就像进入下半年生产前存储器通常的季节性增长提前了?

发言人:Lester WONG

嗯,我们实际上已经看到现在订单进入第二季度,所以我认为今年2026财年可能全年都会更加线性。所以我认为,再次,我不认为中国新年后会有大幅增长,但如果发生的话会很好。

发言人:Tom Diffely

是的。我想呼应您对Fusen的评价。我断断续续报道这家公司25年了,他多年前上任时,公司的生产力和前景确实发生了翻天覆地的变化。所以祝他一切顺利。

发言人:Lester WONG

谢谢Tom。谢谢。正如我所说,Fusen改变了KNS,并扩大了我们的先进产品组合。而且,技术转型带来的增量增长在很大程度上归功于他的愿景和战略。所以我们都祝愿他退休生活愉快。

发言人:Tom Diffely

谢谢Lester。

发言人:操作员

再次提醒,女士们先生们,现在按Star one进行提问。我们的下一个问题来自Steelhead Securities的Dave Dooley。请讲。

发言人:Dave Duley

是的,晚上好,感谢回答我的问题,请也向Fuson转达我对他退休的最良好祝愿。

发言人:Lester WONG

会的,Dave。

发言人:Dave Duley

好的,第一个问题。我想在您的演示文稿中,您谈到了在HBM市场增加市场份额。您能否详细说明一下?这只是您提到的发货用于热压键合的HBM工具,还是有其他评论?

发言人:Lester WONG

所以,Dave,我认为演示文稿实际上提到的是在dram市场增加市场份额,而不是专门针对hbm,正如我在发言中以及回答Charles的问题时所说的那样。我们将向美国的一位客户发货我们的第一台HBM机器进行认证。

发言人:Dave Duley

好的。所以这个评论只是围绕发货热压键合工具的HBM,没有其他的?

发言人:Lester WONG

是的,目前,正如您所知,我们的热压最初专注于逻辑。我们是逻辑热压的市场领导者,但我们现在才刚刚进入HBM市场。但我们非常乐观。我们相信该工具非常适合hbm。并且我们认为随着标准的变化以及密度的增加,flex热压工具将会表现非常好。

发言人:Dave Duley

好的,您提到垂直引线在2026年下半年 ramp。您能否详细说明一下为什么现在 ramp,是否与特定的手机型号或某些市场有关?然后也许帮助我们了解您对2026年这项业务的预期?

发言人:Lester WONG

当然。我的意思是,我们在垂直引线上已经努力了一段时间,现在我们已经通过了认证,并且在中国以及中国以外的许多客户那里都有工具,随着认证的进展,我们相信第一批高容量生产将在2026日历年下半年进行,这意味着我们将在2026财年下半年开始发货工具。所以我认为这基本上就是我们的想法,至于我们的预期,我们仍然认为2026财年将是开始。

所以我认为大约在100亿美元左右。并且我们认为它将在27年及以后大幅增长。

发言人:Dave Duley

好的,至于您的核心业务,通常它与通用半导体市场的单位体积增长有关。我只是想知道您对2025年单位增长速度有什么看法,或者对2026年单位增长的预测。

发言人:Lester WONG

嗯,是的,我们以前用过这个,我认为可能是5%-7%。但再次,我认为真正给我们信心的是利用率,正如我所说,存储器和通用半导体的利用率都超过80%,总体也超过80%。再次,我们的许多核心业务在中国,那里的利用率几乎接近90%。

发言人:Dave Duley

谢谢。

发言人:Lester WONG

谢谢,Dave。

发言人:操作员

谢谢。下一个问题来自B. Riley Securities的Craig Ellis。请讲。

发言人:Craig Ellis

是的,感谢回答问题。Lester,祝您在新角色中好运,也祝Pugson健康。我想开始,诚然我错过了电话会议的第一部分,但我想更好地了解您在存储器市场看到的动态。Lester,您认为您在存储器市场看到的只是利用率订单改善的更陡峭斜率,还是实际上只是存储器在下半年生产前典型季节性上升的不同时间?所以问题实际上是关于您看到的复苏轨迹。

发言人:Lester WONG

嗯,Craig,我认为目前存储器的利用率非常高。我的意思是,那里的销售额正在增长。显然仍然落后于通用半导体。所以我认为现在我确实认为这是存储器的 ramp,并且将持续到2026财年。

发言人:Craig Ellis

是的。您能否谈谈2026年存储器恢复到历史收入水平的可能性?然后,由于通用半导体正在反弹,并且是在高容量PC和智能手机市场略有改善但未显著改善的情况下反弹,您认为通用半导体改善的真正驱动力是什么?

发言人:Lester WONG

嗯,我认为仍然是智能手机和超级计算机。我的意思是,这是周期性的。我认为很长一段时间以来,我们经历了差不多三四年的低迷。我的意思是,这是对21-22年积累的大量库存的消化。所以我认为这实际上几乎回到了正常周期。我的意思是,这是复苏的开始,我们都在等待。

发言人:Craig Ellis

好的。那么最后,我认为您在准备发言中提到,我们尚未看到汽车和工业市场有任何上升迹象。但是当您与这些终端市场的客户交谈时,您是否得到任何迹象表明他们可能在2026日历年上半年开始出现回升,或者仍然只是可见度很低且没有任何改善迹象?

发言人:Lester WONG

所以,Craig,我认为当我们与客户交谈时,我们实际上感受到了乐观情绪。我的意思是,虽然仍然存在一些阻力,但情况确实显著改善。我们预计我们的汽车工业收入将从第四季度到第一季度环比增长。我的意思是,然后我认为展望未来,我们确实看到它会回来。我的意思是,特别是我们在东南亚和中国的客户。所以。还有一点,Craig,您知道,我们参与了功率半导体的技术转型,这基本上是针对清洁技术以及电动汽车。所以我认为考虑到所有这些因素,我们绝对认为2026财年对汽车工业来说将是更好的一年。

发言人:Craig Ellis

这非常有帮助,Esther。谢谢。

发言人:Lester WONG

谢谢,Craig。

发言人:操作员

谢谢。现在,女士们先生们,我想将发言权交还给Elgindy先生进行总结发言。

发言人:Joseph Elgindy

谢谢Donna。感谢大家参加今天的电话会议。在接下来的几个月里,我们将参加在纽约和凤凰城举行的会议。一如既往,如有任何其他问题,请随时直接跟进。今天的电话会议到此结束。祝大家有美好的一天。

发言人:操作员

女士们先生们,感谢您的参与。现在您可以挂断电话或退出网络直播。祝您有美好的一天。