迈克尔·沙利文（投资者关系主管）
加里·迪克森（首席执行官兼总裁）
布莱斯·希尔（首席财务官）
CJ·缪斯（康托·菲茨杰拉德）
克里希·桑卡尔（TD·考恩）
维韦克·阿里亚（美国银行证券）
史黛西·拉斯金（伯恩斯坦研究公司）
蒂莫西·阿库里（瑞银）
蒂夫·马洛克（花旗）
查尔斯·希夫（李约瑟公司）
乔·夸特基（富国银行）
沙恩·布雷特（摩根士丹利）
吉姆·施耐德（高盛）
欢迎参加应用材料公司2025财年第四季度业绩电话会议。在演示期间，所有参会者将处于仅收听模式。之后，您将被邀请参与问答环节。现在，我想将电话转交给投资者关系公司副总裁迈克·沙利文。请讲。
各位下午好，感谢大家参加今天的电话会议。和我一起的有我们的总裁兼首席执行官加里·迪克森，以及首席财务官布莱斯·希尔。在开始之前，我想提醒大家，今天的电话会议包含前瞻性陈述，这些陈述受到风险和不确定性的影响，可能导致我们的实际结果有所不同。有关这些风险和不确定性的信息在我们最新的10Q表格和其他提交给美国证券交易委员会的文件中进行了讨论。今天的电话会议还包括非GAAP财务指标。与GAAP指标的对账可在今天的收益新闻稿和我们的季度收益材料中找到，这些材料可在我们的投资者关系网站@ir.appliedmaterials.com上获取，有了这个介绍，我现在想把电话转交给加里·迪克森。
欢迎回来，迈克。应用材料公司第四季度的业绩超出了我们指导区间的中点，完成了又一个创纪录的年份。2025年是我们连续第六年增长，在此期间，我们的收入和收益年化增长率约为12%和20%。这些成果得益于我们全球充满激情和敬业的员工。在过去的12个月里，我们建立了新的能力，加强了我们的产品组合，并精简了我们的组织，为未来的机遇做好准备。随着人工智能计算推动半导体和晶圆制造设备的长期增长，应用材料公司处于非常有利的地位。
由于这是我们的年终电话会议，我将首先简要回顾我们在2025年的表现。然后，我将提供我们最新的市场展望，最后，我将描述我们以拐点为重点的创新战略如何使我们能够在2026年及以后下一代技术进入量产时，在市场上最有价值和增长最快的领域扩大我们的领导地位。回顾2025财年，虽然对应用材料公司来说是增长的一年，但由于贸易限制的增加和不利的市场组合，我们的增长率有所放缓。在过去的12个月里，多项贸易规则的变化缩小了我们在中国的可进入市场规模。
总体而言，在2025财年，中国占我们系统和服务总收入的比例下降到28%，2026年第四季度下降到25%。我们预计中国的晶圆制造设备支出将会降低，并且我们预计市场限制不会有重大变化。在我们可以运营的市场领域，我们竞争良好并保持市场份额。在中国以外，2025年市场增长最快的领域是应用材料公司份额较低或为零的细分市场。在领先的代工厂逻辑投资中，更多地倾向于先进光刻技术。我们认为这是2026年制程设备需求的积极领先指标。
NAND（应用材料公司历史上份额较低的领域）在2025年有望大约翻一番，尽管它在晶圆制造设备市场中仍然只占相对较小的一部分。在DRAM领域（应用材料公司拥有强大的制程技术领先地位），2025日历年的总体支出预计将大致持平。尽管如此，我们在DRAM领域加强了领导地位，在过去四个财季中，来自领先客户的收入增长了50%以上。展望2026年，我们预计支出组合将更符合应用材料公司的优势，领先的代工厂逻辑、DRAM和先进封装将是市场增长最快的领域。
我最近刚从亚洲的一次长途旅行回来。我与客户和合作伙伴的讨论强化了我的观点，即半导体行业和应用材料公司的机遇从未如此之大。我们的客户正在与我们合作，确保我们准备好支持未来几年的大规模生产 ramp。人工智能已经达到了一个临界点，正在加速对下一代计算基础设施和先进硅片的投资。今天，我们看到了创新和需求的良性循环。人工智能计算在性能、能耗和成本方面的进步开辟了新的人工智能应用，进而显著增加了对人工智能计算能力的需求。
最近的第三方预测显示，未来五年半导体行业的复合年增长率将在10%至15%之间，推动晶圆制造设备支出的健康增长。我们预计2026年应用材料公司将又是一个增长年，我们的收入将集中在日历年的下半年。人工智能计算不仅推动增长，还在重塑半导体路线图，并改变芯片的设计和制造方式。基础半导体技术在提高性能和降低数据中心及边缘人工智能成本方面发挥着关键作用。
今天，五大关键领域正在发生重大技术拐点：领先逻辑、高性能DRAM、高带宽内存或DRAM堆叠、用于异构集成的先进封装以及电力电子和应用。我们的核心战略是以拐点为重点的创新。我们与客户合作，及早发现技术拐点。我们利用深度协同创新参与模式，将研发重点放在客户路线图上最关键和最有价值的挑战上，并通过连接我们广泛的能力和技术组合，创造高度差异化的解决方案。我们最近在Semicon West推出的三款产品就是这一战略如何发挥作用的很好例子。
我们新的Xterra外延系统支持2纳米及以上的更高性能全环绕栅极晶体管。XTERRA创建无空隙的源漏结构，提供更高的晶体管速度，这对人工智能计算尤为关键。XTERRA系统集成了外延清洁和蚀刻功能，与传统外延相比，均匀性提高40%，气体使用量降低50%。Knext是业内首个集成式晶圆键合机。混合键合能够显著改善复杂多芯片封装和芯片堆叠的性能、功耗和成本。Connex是一个六步集成系统，带有板载计量功能，为新的逻辑和内存封装架构提供更高精度的键合、更小的互连间距和更高的良率。
Provision 10旨在提高3D器件的良率，并进一步扩展我们在电子束计量方面的领导地位。EBee计量对于3D器件至关重要，因为它可以看穿3D芯片的多层，并提供多层图像以识别掩埋结构中的缺陷。该系统是首个将冷场发射技术用于计量的系统，与传统热场发射技术相比，图像分辨率提高50%，成像速度提高10倍。总体而言，应用材料公司在最有价值的技术拐点以及随着人工智能大规模部署而增长最快的市场领域处于非常有利的地位。
我们在过去几年建立的制程工具记录位置使我们有信心，随着先进技术节点进入量产，我们将在逻辑、DRAM和封装领域扩大我们的强大领导地位。我们从客户和客户的客户那里不断听到的另一个关键主题是，技术堆栈的协同优化比以往任何时候都更加重要。我们正在扩大我们的深度多年协同创新参与，重点关注系统技术协同优化。我们的高速协同创新模式为芯片制造商和芯片设计师提供了更早获得下一代制程技术的机会，以加速他们的新芯片和系统架构。
这是应用材料公司的核心价值主张，设备和制程创新以及商业化。平台或EPIC平台旗舰设施（硅谷的EPIC中心）的建设按计划进行，我们很高兴明年开始运营。我们的协同优化战略远远超出了研发范围。随着我们的客户竞相将这些复杂的新器件架构拐点推向市场，我们正在提供先进的服务解决方案，帮助他们快速将新技术转移到他们的中试线，然后在量产中快速优化器件性能、良率和成本。2025年，我们的核心服务业务再次实现了两位数增长。
在AGS和整个应用材料公司，超过三分之二的服务收入来自订阅，我们正在迅速采用人工智能和数字工具。这使我们能够提高速度和生产力，创新我们的工作方式，并精简我们的组织，以抓住未来的机遇。在我交给布莱斯之前，我将快速总结一下。2025财年是我们连续第六年增长，尽管贸易限制和不利的市场组合降低了我们全年的增长率。展望未来，大规模人工智能采用将推动对人工智能计算基础设施的大量投资，包括先进的半导体和晶圆制造设备。
应用材料公司以拐点为重点的创新战略使我们有望在2026年再创纪录，因为我们在市场增长最快的领域（随着人工智能大规模部署）的最高价值技术拐点处获得份额。随着未来几年下一代技术进入量产，我们将在逻辑、DRAM和封装领域扩大我们的领导地位。布莱斯，交给你。
谢谢加里，也感谢大家参加今天的电话会议。我很高兴应用材料公司在2025财年实现了创纪录的年收入、毛利率、美元、营业利润和每股收益。展望2026年，我相信我们处于有利地位，可以从有利的市场趋势中受益。基于对人工智能数据中心容量不断增长的需求，我们预测领先的代工厂、逻辑、DRAM和高带宽内存将是半导体设备市场增长最快的领域。我们今天在这些细分市场拥有强大的领导地位，并且我们将研发投资瞄准了创造新产品和技术，这些产品和技术将实现更快、更节能的晶体管、芯片和系统，并为应用材料公司带来增长。
此外，我们一直与客户密切合作，以更好地了解他们的长期需求预期，并调整我们的供应链和制造插槽，以满足他们对先进产能的需求。基于我们与客户和其他行业参与者的对话，我们正在准备我们的运营和服务组织，准备从2026日历年下半年开始支持更高的需求。接下来，我将简要总结我们2025财年与2024财年的业绩对比。收入增长4%至284亿美元，所有部门均实现增长。半导体系统收入增长4%，尽管贸易限制的影响显著减少了我们进入中国市场的机会。
这些限制的影响在2024财年相当于中国市场的约10%，在2025财年超过了这个数字的两倍。在全球范围内，我们创造了创纪录的代工厂系统收入，以及中国以外创纪录的DRAM销售额，并且我们在台湾和韩国均实现了创纪录的收入。应用全球服务收入增长3%至创纪录的64亿美元。AGS的经常性零件服务和软件部分在这一年增长了两位数，而200毫米设备业务有所下降。我们的显示业务收入增长了20%。我很高兴我们将非GAAP毛利率提高了120个基点，达到48.8%，为25年来的最高水平。
我们交付了更丰富的先进系统组合，并广泛提高了价格，帮助抵消了成本增长。非GAAP运营费用增长5%，主要由研发投资增加10%驱动。在年底，我们宣布了裁员行动，使我们能够更高效地扩大应用材料公司的规模，以抓住我们在2026年及以后看到的增长机会。我们继续将支出转向战略领域，在高级分析等对我们研发项目和运营的速度和效率至关重要的领域增加人员。非GAAP每股收益增长9%。
我们从运营中产生了近80亿美元的现金。57亿美元的自由现金流包括23亿美元的资本支出增加，其中超过一半用于在硅谷建设新的EPIC中心，该中心将于明年开放，成为世界上最先进的协作半导体设备和制程创新设施。我们向股东分配了约63亿美元。我们支付了14亿美元的现金股息，年内季度股息每股增加15%至46美分。应用全球服务的营业收入超过了股息支付。我们为股票回购计划分配了49亿美元，流通股减少了3%以上。
转向第四财季，我们实现的收入和非GAAP每股收益高于指导区间的中点。中国收入占公司总收入的比例下降至29%，与我们的长期平均水平一致，远低于2024财第一季度45%的峰值。非GAAP毛利率处于指导区间的中点，同比上升60个基点，而非GAAP运营费用略高于我们的预期，同比增长3%。转向各部门，半导体系统和AGS收入超出了我们本季度的预期，而两个部门的非GAAP运营利润率均同比下降，同时收入也同比下降。
最后，显示业务收入超出了我们本季度的预期，同比增长68%。接下来，我将分享我们正在进行的几项报告变更，这些变更将帮助我们进一步提高效率，并为投资者提供更多关于我们半导体和服务业务的可见性。首先，从2025财年第四季度开始，我们的显示业务将在公司及其他部门报告。我们的显示战略没有变化。其次，从2026财年第一季度开始，我们将200毫米设备业务从应用全球服务转移到半导体系统。这一变化将提高我们的运营效率，并使投资者能够在一个地方看到我们所有的半导体系统收入。
此外，应用全球服务将完全由经常性收入组成。这将使投资者更容易跟踪我们类似订阅的增长和服务。最后，从2026财年第一季度开始，我们将把公司支持成本完全分配给我们的业务。这一变化将降低半导体系统和AGS的运营利润率，但也使我们的团队能够更好地了解和优化这些成本。现在，我将分享我们对第一季度的指导，其中包括我刚才概述的报告变更。我们预计公司收入为68.5亿美元，上下浮动5亿美元，非GAAP每股收益为2.18美元，上下浮动0.20美元。
在这一展望中，我们预计半导体系统收入约为50.25亿美元。AGS的收入应约为15.2亿美元。公司及其他部门收入应约为3.05亿美元，主要由显示业务收入构成。我们目前预计第一季度非GAAP毛利率约为48.4%，在产能提升以支持更高需求之前将保持这一水平。从日历年下半年开始，非GAAP运营费用应约为13.3亿美元，仅比2025财年第四季度略有上升，因为我们最近采取的行动在很大程度上抵消了第一季度通常因年度绩效加薪和股权激励费用的时间安排而出现的增长。
最后，我们的税率模型约为13%。总之，我们的客户向我们表示，晶圆制造设备支出可能从2026日历年下半年开始加速。此外，我们看到应用材料公司的晶圆制造设备支出组合出现积极变化。人工智能数据中心投资转化为对我们在领先代工厂逻辑、DRAM和高带宽内存方面最具赋能性的产品的强劲需求，以及帮助客户加速ramp和良率的先进服务。感谢您的聆听。现在，迈克，让我们开始问答环节。
谢谢布莱斯。为了帮助我们在今天的电话会议上接触到尽可能多的人，请只问一个问题，最多一个简短的后续问题。操作员，请开始。
当然。我们的第一个问题来自康托·菲茨杰拉德的CJ·缪斯。请提问。
是的，下午好。感谢您回答这个问题。我想，加里，自从英伟达8月26日报告并讨论了3至4万亿美元的人工智能基础设施支出以来，世界显然发生了变化。考虑到您最近去拜访客户，在过去几个月里，您的对话有何演变？您的可见性有何变化，您如何为这种可能的巨大增长准备供应链？
嗨，CJ，感谢你的问题。是的，我花了很多时间与客户在一起，刚从亚洲的长途旅行回来，我想说，正如你所说，人工智能是我们所有客户最关注的焦点。它正在推动晶圆制造设备组合转向由人工智能驱动的细分市场，包括领先的代工厂逻辑和DRAM（应用材料公司在这些领域拥有强大的第一位置）。而且，应用材料公司与所有这些不同的客户都有着深度的高速协同创新关系。
如果你看看全环绕栅极晶体管或背面电源以及领先的代工厂逻辑的制程设备，我们拥有非常高的份额，我们与客户在未来十年的四个技术节点上有着非常强的可见性和协同创新关系。因此，在领先的代工厂逻辑和DRAM领域，我们的地位具有很高的可见性，并且我们有很高的信心，随着这些先进芯片在未来的ramp，我们将表现出色。在过去几个月里，我听到并看到的另一件事是客户需求可见性的重大改善。
所以，正如你所说，客户正在规划先进工厂的大规模ramp，他们希望确保我们的供应链运营和服务团队准备好交付。因此，我们从许多不同的客户那里获得了一年以上的可见性，在某些情况下是两年的可见性，因为我们在准备好的发言中谈到，在2026年下半年，我们将看到这些先进工厂的显著ramp，客户再次希望确保我们的供应链准备好交付。当然，可见性的提高对我们确保按时交付以满足客户需求的能力至关重要。但CJ，我想说这是过去几个月最大的变化。
非常有帮助。那么，布莱斯，你在上个季度宣布了裁员。我很好奇我们应该如何看待这一点，以及对2026日历年上半年与下半年（考虑到你谈到的ramp）的毛利率和运营支出的影响。
谢谢，是的，谢谢CJ，很高兴收到你的消息。关于裁员，如果你看看我们第一季度的支出指导，你会发现我们第一季度没有像往常那样出现年度加薪和基于股票的薪酬增加。因此，你将能够从这个角度量化该季度的大致变化。需要强调的是，这是一个为期多年的计划，我们致力于提高整个公司的速度和生产力。在2026年剩余时间里，我们将增加一些我们需要的技能来填补公司的空缺。
因此，这实际上是对我们整个公司的所有人员配置模型进行的全面评估。
是的，CJ，我可以再补充一个方面。在战略规划中，我们重点关注创新工作方式，包括人工智能和数字技术，并像布莱斯所说的那样，推动更高的速度和生产力。这确实是公司竞争的基础。因此，重点关注应用材料公司的所有领域的速度，然后精简我们的组织以优化未来的绩效。在进行这些变革时，正如我所谈到的，我们也希望确保看到客户的巨大需求。因此，我们希望在进行整体公司和员工优化以提高应用材料公司的绩效时，也准备好迎接2016年下半年及以后的主要客户ramp。
谢谢。下一个问题来自TD·考恩的克里希·桑卡尔。请提问。
是的，嗨。加里，感谢回答我的问题。我的第一个问题是，正如你所提到的，你显然在全环绕栅极和背面电源传输等新技术中获得份额。但当我查看你们的领先产品时，感觉PBD正在转向ALD在CBD、CMP和H方面。除了通常的美国和日本竞争对手外，中国国内的竞争也在加剧。所以我有点好奇，随着未来两三年全球和中国竞争的加剧，这些领先产品的势头如何。然后我有一个后续问题问布莱斯。
好的，克里希，第一个问题涉及很多内容，但谢谢你的问题。所以，我们在全环绕栅极、背面电源方面拥有非常强的地位。除了在领先的逻辑和代工厂制程设备中排名第一外，我们在DRAM和先进封装（尤其是高带宽内存）方面也排名第一。这些是人工智能、节能计算和领先的代工厂逻辑和DRAM最重要的细分市场，将是26年及未来几年增长最快的细分市场。克里希，我们所有产品的表现都很好。再次，我非常有信心，我们将增加份额，尤其是在这些支持人工智能节能计算的细分市场。
我们与所有这些不同的客户在多个技术节点上有着深厚的关系，我们看到对我们产品的强劲需求，对晶体管、布线的集成系统的需求不断增加，现在Kinex用于封装。所以，我对此非常乐观，我稍后会回到你关于PVD的评论。在短期内，我们竞争地位的最大变化是贸易限制。在实施限制之前，我们曾经服务于整个全球晶圆制造设备市场。到24年，2024年，我们被限制服务中国约10%的晶圆制造设备市场，主要是领先的逻辑和国内NAND市场。
然后在2024年的最后一个月和2025年的第一个月，对我们的限制显著增加，我们再也无法服务中国的DRAM市场和一些ICAPS市场。因此，我们的影响增长到中国晶圆制造设备市场的20%以上，我想每个人都知道，今年以及过去几年，中国的晶圆制造设备市场一直处于高位，中国占总晶圆制造设备的近40%。因此，这种限制的变化影响非常大，尤其是在2025年，非美国设备公司没有相同的限制，因此受限制的客户可以从这些公司购买，即使他们更愿意从应用材料公司购买。
我们花了很多时间仔细研究这个话题，我们可以看到，在我们可以竞争的地方，我们做得很好。展望中国未来，我们的业务已恢复到正常水平。我们谈到了我们的半导体业务、系统和AGS业务的比例在20%左右。展望未来，我们预计不会有新的重大限制。事实上，我们认为，在我们可以竞争的中国ICAPS市场，我们的份额从2024年到2025年保持持平，这涵盖了我们所有不同的领先产品。我们认为我们可以继续保持，并有机会在未来进一步获得份额。
我这样说是因为我们有几款主要的ICAPS新产品面向中国和非中国市场，这些产品增加了我们今天拥有的强大产品，使我们能够进入新的ICAPS市场，并在对成本敏感的市场领域更好地竞争。因此，我们将增加在中国和全球的ICAPS可寻址市场机会，再次，在我们可以竞争的地方，我对我们的地位非常乐观。回到你关于PVD的问题，克里希。我会告诉你，PVD在我们可以竞争的地方表现很好。我们在25年的PVD业务增长了。我们对26年及未来的前景持积极态度。
我之前谈到了人工智能。PVD支持低电阻布线，这对于更快、更节能的芯片至关重要。对于先进芯片，单个芯片中有数百英里的布线。你可以想象，这种长导线变得越来越细，以高速、低功耗通过该导线传输数据非常困难，几乎像魔法一样。应用材料公司在布线创新方面显然处于领先地位。所以，克里希，我们看到对PVD的强劲需求，2026年及未来的强劲增长。我们也在创新。我谈到了创新产品的管道。我们有专门针对ICAPS的新PVD创新，除了我们正在做的所有其他事情之外，这将帮助我们在该细分市场的性能。
非常感谢，加里。不，这非常有帮助且信息丰富。谢谢你。布莱斯，我有一个后续问题。
谢谢。下一个问题来自美国银行证券的维韦克·阿里亚。请提问。
感谢回答问题。您提到您预计26财年的组合对您有利。您还提到下半年将有显著增长。我很好奇，您认为明年晶圆制造设备有可能实现高个位数、接近两位数的增长，应用材料公司是否会超越这一增长，因为您似乎有更好的可见性，并且您预计组合对您有利。所以我只是希望您能给我们一些关于市场可能表现以及应用材料公司相对于该市场的定位的感觉。
嗨，维韦克，我是布莱斯。感谢你的问题。我们确实预计26年将强劲增长，主要由领先的代工厂和DRAM推动。我们面临的逆风是，我们确实预计中国和ICAPS会有一些消化。所以这与2025年的情况有点相似。但我们认为领先的代工厂将非常强劲，DRAM将非常强劲。这些是由这些领域的人工智能解决方案标题拉动的，然后在ICAP方面有一点消化。但我们确实认为这将是增长的一年。
好的，在澄清方面，布莱斯，6亿美元的逆风在第一季度和今年剩余时间的比例是多少？如果我可以为加里挤出一个真正的问题，你的一位同行建议大约80亿美元左右。我认为每1000亿美元左右的数据中心建设，晶圆制造设备大约为80亿美元，你同意这个数字吗？你有不同的数字吗？你如何看待这80亿美元中适合应用材料公司优势的组合。谢谢。
好的，维韦克，所以从附属规则开始，该规则出台并影响了我们的第四季度，然后被暂停，所以我们曾分享过1.1亿美元将影响我们的第四季度。我们没有在第四季度发货，但我们将在第一季度发货。所以第一个答案是这包含在我们第一季度的指导中。然后6亿美元仍然是2026年剩余时间的良好估计。而且，我们没有分享任何线性，事实上，交付日期等仍在确定中。所以我认为这将贯穿全年，然后关于每千兆瓦的晶圆制造设备。
我们花了一些时间思考这个问题。我们认为最好的思考方式是，领先的晶圆开工量和DRAM晶圆开工量的约15%分配给人工智能数据中心解决方案。因此，如果你考虑以行业中30%左右的复合年增长率增长的产能规划。所以今天，这两个终端市场的15%以30%左右的速度增长。因此，对于规划未来两三年产能的公司，他们做出该预测，并且应该将那么多晶圆制造设备分配给数据中心。我们可以在后续中详细讨论。但我认为这是思考分配多少的好方法。
嗨，维韦克，你问这对应用材料公司的组合和优势意味着什么？我之前谈到，26年及未来增长最快的两个细分市场是领先的代工厂逻辑和DRAM（包括高带宽内存）。在这两种情况下，我们显然都是第一，我们正在获得份额，在全环绕栅极方面有很高的可见性。随着这些先进工厂在26年下半年的ramp，这将变得清晰。再次，我们有非常强的可见性，非常强的地位。DRAM也是如此。长期来看，如果你看看全环绕栅极、背面电源，我们有望占据我们服务市场的50%以上。
所以我对我们在全环绕栅极获得份额有很高的信心。这是我上个月在亚洲与这些研发领导人讨论的所有内容。在DRAM、高带宽内存方面，我们的地位非常好。在过去几年中，随着FinFET的ramp，我们获得了显著的份额。我们在FinFET方面拥有强大的领导地位，这将在DRAM4F平方中采用。我们在垂直沟道晶体管架构方面也处于有利地位。在HBM方面，未来几代将采用混合键合，我们在这方面也拥有明显的领导地位。我们在Semicon West上宣布了Knex。因此，组合显然对我们有利，我们未来处于有利地位。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自伯恩斯坦研究公司的史黛西·拉斯金。请提问。
嗨，各位。感谢回答我的问题，第一个问题，布莱斯，下半年需求的提升。这对上半年的轨迹意味着什么？比如，你认为收入会保持在这个区间直到下半年吗？还是会增长一点，然后大幅增长？甚至如果你想量化下半年与上半年的拆分之类的。但考虑到下半年的提升，我们如何看待上半年与下半年的关系？
是的，对于半导体业务，史黛西，感谢你的问题。对于半导体业务，我们认为在看到增长之前会持平。我们将看到AGS业务有小幅增长。正如我们分享的那样，我们预计AGS业务将以低两位数增长。这在全年应该是相当持续的增长。但短期内，半导体业务在第三季度之前会持平，我想你是这么想的，或者是的。对我们来说，这将是我们的第四季度和明年的第一季度。所以，日历上，这就是与日历匹配的时候。所以我们预计领先的代工厂会有显著的提升。在此之前，增长会较慢。
好的。我的后续问题是，你提到毛利率在看到提升之前会保持在这个区间。那么，当收入大幅提升时，毛利率是否会有实质性的提升？随着下半年收入的增长，我们如何预期毛利率的轨迹？
是的，第一季度48.4%的指导对于这种水平的业务来说是不错的。我要强调的是，在第一季度，我们还预计中国发货的正常份额。所以整个公司应该在29%左右，半导体业务和AGS业务低于这个数字。在业务没有显著提升的情况下，这个水平对于这种规模的业务来说是不错的。然后到下半年，增加的产量将有助于成本改善。随着时间的推移，我们继续致力于我们的定价和成本计划。
所以你可以看到，2025年我们有120个基点的提升，其中大部分是由价格改善驱动的。我们将继续该计划。但这需要时间来影响利润率。
史黛西，这是加里。关于利润率，我确实认为我们随着时间的推移能够推动利润率的可持续改善。一方面，在行业中，你看到人工智能需求在整个生态系统中产生了大量利润。因此，我们客户的盈利能力显著提高。正如我 earlier 提到的，我们也在实现这些令人难以置信的创新。我提到了先进芯片中的数百英里布线。对于人工智能，这非常有价值。因此，当我们继续与客户合作，实现对人工智能至关重要的创新，将新产品推向市场时，我相信我们可以在未来持续提高利润率。
明白了。谢谢各位。
谢谢。下一个问题来自瑞银的蒂莫西·R·库里。请提问。
非常感谢，布莱斯。我想更好地了解中国。所有这些附属公司都被禁止，然后又恢复了。中国通常的运作方式是，他们在禁令之前急于进入，现在我认为他们会回来，尽可能快地获取尽可能多的设备。那么，增加的数量会不会超过6亿美元？在2025财年第一季度，你是否会从其他客户那里拿走插槽给他们？我想我想弄清楚如何。
我们不会像这些中国客户通常运作的那样增加超过6亿美元。
感谢你的问题，蒂姆。所以，第一季度，1.1亿美元在该季度。这些工具已经制造完成，将发货。对于余额，我们没有制造这些工具。我们不知道我们能够发货。因此，供应链需要时间来实际制造。我们必须与客户确定日期，所以他们可能有兴趣尽快完成该过程。但我只想说，周期时间是一个很好的思考方式，我们将在全年 spread 它。
好的。那么，加里，我想回到PVD。根据加德纳的数据，这是你系统收入的三分之一左右。所以这是你业务的超级重要部分。而且，似乎ALD正在蚕食这个特许经营权。我知道它非常重要，一直在增长。但是你如何保护这个特许经营权免受。你有一个非常强大的特许经营权，而你的份额，它不是高端的。你认为我们都有点太担心ALD蚕食PVD的程度吗？谢谢。
嘿，蒂姆，感谢你的问题。我绝对认为你太担心了。再次，正如我提到的，我刚刚在亚洲与我们顶级客户的研发领导人度过了很多时间，我们对他们未来四代的技术路线图有深入的了解。我可以告诉你，我们有很高的信心PVD将继续ramp。我提到了先进芯片中的数百英里布线。我们有令人惊叹的创新，我们是布线的领导者。所以，如果你想想人工智能服务器，如何以高速、低功耗移动数据非常重要。
这是在芯片内、芯片到芯片。那里有很多创新正在发生，但我不知道ALD蚕食PVD份额这种说法从何而来。我只能说，我们有极高的可见性。我们拥有包括PVD在内的独特技术，以及将技术整合到集成平台中的独特能力。其中一个集成平台，我们将选择性ALD与PVD和其他五项技术相结合，这是实现数百英里布线的部分原因。应用材料公司在提供此类创新方面确实独一无二，这使电阻率提高了50%。
这对我们来说是每年10亿美元的业务。所以，这将继续。再次，对每一个n+1、n+2、n+3、n+4技术节点都有深入的可见性。我们最近在领先的代工厂逻辑公司赢得的另一项创新是将选择性Molly与PVD集成到集成平台中，用于客户最关键的应用。所以，蒂姆，可见性非常高。我同意你的看法，这是一项伟大的业务。它将在26年继续增长，并在未来继续增长。
好的，加里，谢谢。
谢谢。下一个问题来自花旗的泰丝·马洛克。请提问。
嗨，感谢回答我的问题，欢迎回来。迈克，布莱斯。我只是想了解中国的评论，你预计明年硅产品在中国的比例会保持在20%左右。所以如果假设中国国内支出明年下降，为什么这个数字不会低于25%左右？如果中国其他地区在增长。我只是想了解这些变化的因素。
是的。谢谢阿蒂夫。所以第一季度恰好是这种组合。但我们确实预计，如果我们预计中国会有消化，那么在这一年中这个数字会更低，这将被领先的代工厂和DRAM的强劲增长所抵消，以实现增长年。我们已经连续两年错误地预测中国会有消化，每年都更强。所以我们可能会在上涨方面感到惊讶。但现在，加里几分钟前提到，中国几乎占晶圆制造设备的40%。它一直很高。他们一直在大力投资以实现生产的自我可持续性。所以，由于那里有大量客户和不断创建的新客户，我们的可见性不如成熟市场的其余部分。
是的，我还有一件事要说，从长远来看，我们认为ICAPS仍占晶圆制造设备的约三分之一。然后你有内存和领先的代工厂逻辑。所以中国主要是ICAPS市场，多年来支出一直很高。我们认为，从长远来看，随着时间的推移，最终市场需求将回到那个区间。何时发生，很难准确预测，但这是我们长期考虑的。
太好了。
那么，加里，一个给你的问题。你拜访了几个客户。你的内存客户是否受到工厂容量的限制？为什么我们谈论下半年而不是上半年的拐点。我的意思是，我理解上半年受到中国的拖累，但内存厂商是否受到工厂容量的限制，这解释了为什么下半年更高？
我可以回答这个问题，蒂夫。首先，我们会说工厂时间表当然很重要。所以每个公司、每个客户都有自己的安装、ramp和资格认证时间表等。我们的宏观层面信息，有几个人问这个问题，但我们的宏观层面信息表明，从空间角度来看，整个行业有工厂容量来ramp。然后你必须问每个客户，这是一个宏观答案。你必须问每个客户他们的情况。但我们认为竞争容量目前不会限制ramp。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自李约瑟公司的查尔斯·希夫。请提问。
感谢回答我的问题。我有一个关于中国的后续问题。你确实提到在限制之外你没有失去份额，但你的美国同行，最接近的那个，今年报告了更强的中国收入增长。我认为他们可能同比增长20%。你可能同比下降超过10%。所以真的想调和你为什么没有失去份额？是否有一些我们可能遗漏的细微差别，这表明尽管数字表明并非如此，但你实际上没有在中国失去份额。谢谢。
嗨，查尔斯，我将从这个问题开始。所以我认为细微差别在于，我们澄清或调整了一下，说如果我们看看我们可以支持的客户，我们在中国竞争良好并保持份额。如果你只看宏观数字，我们在中国制造的份额肯定下降了。加里评论说，回到2024年，美国公司约10%的市场受到限制，到2025年，限制增加了一倍以上。
所以我们在中国制造的份额肯定下降了，因为更大比例的市场我们无法进入。但当我们看看我们可以销售的客户时，我们觉得我们竞争得很好。
是的。查尔斯，这是加里。我们在这方面做了很多工作，有很多不同的数据来源可以交叉验证数字。再次，当我们看时，我们不能评论其他人，他们服务中国的全球客户与国内客户的能力，每个人在中国服务的内容会有一点不同。当然，对我们来说，中国的全球NAND业务不是重要业务。然而，DRAM（在我们财年初受到限制）我们在DRAM有很高的份额。
如果你看看去年领先的DRAM公司，我认为我们的业务增长了约50%。所以对应用材料公司来说，DRAM业务的消失对我们有很大影响。所以，查尔斯，我认为我们有足够的信心在我们可以竞争的地方保持份额。但每个公司的组合会有所不同。我不知道，布莱斯，你是否想补充其他内容。
不，我认为这涵盖了。是的。查尔斯，我要补充的另一件事是，不仅是DRAM，还有NAND。所以如果你想想发货的产品，你有在中国的跨国NAND公司，它们可能非常强劲。如你所知，在我们的组合中，这是最低的领域。所以加里谈到了DRAM的影响。另一个影响是NAND的强劲，以及这两个因素。从全球角度来看，我们认为未来这种情况会改变。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自富国银行的乔·夸特基。请提问。
是的，感谢回答问题。我想了解2025财年先进封装业务的规模以及它的增长情况？
嗨，乔，我是布莱斯。它比2024年略低。所以2024年受到年底高带宽内存发货的推动。所以2025年与24年基本持平，HBM比以前下降。然后展望未来，加里将评论先进封装的不断变化的技术。我们认为我们处于有利地位。我们仍然认为，随着人工智能数据中心和所有不同的封装能力的需求，这项业务将随着时间的推移显著增长。
是的，乔。应用材料公司在高带宽内存方面排名第一。所以25年的业务不如前一年强劲。所以这影响了我们的相对增长率。但与24年相比，25年基本持平，HBM有所下降。我想说的是，我们仍然按计划实现我们之前讨论的目标。我们已经将业务从约5亿美元增长到今天的15亿美元。我们仍然有望在未来几年将这项业务翻一番，达到30亿美元或更多。
我们的位置非常好。如前所述，我们在HBM方面排名第一。因此，随着HBM的ramp，这使我们处于有利地位。我们有很棒的产品组合。尤其是，我提到了在亚洲的旅行，与许多研发领导人会面，客户非常关注更大的封装尺寸，以便他们可以连接更多的GPU、CPU和所有这些不同的计算组件，以提高性能和功率。应用材料公司在HBM方面处于极其有利的地位。
随着这些新技术的ramp，我们在未来也处于有利地位。所以我有很高的信心能够在未来几年再次将这项业务翻一番。
这是有帮助的细节。也许作为中国实体清单6亿美元的后续问题，这可能会回来。AGS在服务方面的拆分有什么帮助吗？我假设这基本上会重新开启，因为你能够为这些客户提供服务。
是的，你是对的。其中有一些AGS。我们没有提供，我手头也没有。所以有一部分是AGS，但我认为大部分是设备。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自摩根士丹利的沙恩·布雷特。请提问。
谢谢你让我提问。第一个问题是，你提到2025财年来自领先DRAM客户的收入增长了50%，这比我所知的这些客户的DRAM晶圆制造设备支出更强。这些领先客户的份额增长具体来自哪里？现在中国DRAM的比较已经非常艰难，你如何预期2026年DRAM业务的跟踪情况。谢谢。
是的，我开始吧。沙恩。所以，当你进行同比比较时，对我们来说DRAM业务看起来持平。但2024年我们向中国客户发货了大量业务，所以2025年我们的业务相同，但没有中国客户。所以所有这些业务都流向了国际客户，这相当于他们增长了约50%。我们确实预计，随着26年的到来，DRAM将在客户中实现健康增长，用于DRAM投资。
是的，沙恩，关于我们在哪里获得份额，我 earlier 提到了高带宽内存。这是应用材料公司明显排名第一的一个细分市场，这对我们有帮助。DRAM公司正在I/O方面推动创新，应用材料公司在代工厂逻辑方面的许多领导产品都发挥了作用。事实上，他们未来将采用FinFET。这使应用材料公司有机会获得更多份额。我们在电容器缩放方面有很强的地位，我们在DRAM蚀刻方面有很强的份额，我们在图案化方面获得了份额。
这些是一些领域。再次，我想说，展望未来，随着这些DRAM公司采用混合键合用于HBM，采用FinFET，采用4F平方垂直沟道晶体管架构，在所有这些领域，随着这些新技术的ramp，我们都有望获得份额。
明白了，谢谢。我的第二个问题可能有点关键，但你的2025财年代工厂逻辑收入同比增长约3%。但与你处于同一水平的美国同行今年前三个季度录得极强的两位数增长。你如何自我评价与这些美国同行的业绩差距？我们如何有信心应用材料公司能在2026年超越代工厂逻辑晶圆制造设备？谢谢。
所以代工厂逻辑包括领先的和ICAPS客户。所以这两个因素混合在一起。如果你看，我们在台湾、韩国的收入创纪录，所以我们在领先领域的表现非常强劲。我们的收入显著增长。所以你在那些数据中把所有这些东西混合在一起，因为每个人都在合并。谢谢沙恩和操作员。我们还有时间再问一个问题。
当然。今天的最后一个问题来自高盛的吉姆·施耐德。请提问。
晚上好。感谢回答我的问题。关于你预计26年领先的代工厂逻辑和DRAM的强劲表现，你能猜测哪一个可能增长更强，哪一个可能首先开始复苏吗？
当然，吉姆。我们认为领先的代工厂将是最强劲的增长者，其次是DRAM。这是我们的预测。是的，我想说的一件事是，吉姆，我认为两者都将以相当强劲的速度增长。但实际上，就我们看到收入的时间而言，取决于工厂时间表。这就是为什么我们谈到26日历年下半年。这是我在亚洲旅行时与许多亚洲客户讨论的内容，可见性有了显著改善。所以当你考虑ramp的时间时，你也必须考虑到这一点。
谢谢。然后，也许作为一个快速的后续问题，毛利率，你预计下半年一旦成本吸收更好，毛利率会增加？我理解这一点，但从运营角度来看，你是否有任何其他潜在举措来提高毛利率，一旦我们到达那里，可能会导致进一步的顺风？
当然。感谢你的问题。所以在毛利率方面，如果你看25年，比24年上升120个基点，其中大部分确实是我们定价流程的改进。我们在之前的电话会议中强调，我们在整个公司修订了整个定价计划。但我们也在致力于成本降低。成本降低在一定程度上被关税逆风以及一些库存管理等抵消了。所以这一年的真正驱动力是价格流程改进，这将在26年继续。
所以在日历下半年，随着我们获得更多的产量，这些改进需要一些时间才能发挥作用，我们应该能够提高毛利率。谢谢，吉姆。谢谢，吉姆。布莱斯，你想总结今天的电话会议吗？
谢谢，迈克。我很高兴我们在领先的代工厂、逻辑、DRAM和高带宽内存方面的投资为我们带来了技术领先地位。同时，我们的客户表示，26日历年下半年人工智能相关晶圆制造设备支出将出现拐点。祝大家感恩节快乐，我期待很快在斯科茨代尔的瑞银会议上见到你们中的许多人。迈克，请结束电话会议。
好的，谢谢。我想让大家知道，今天电话会议的重播将于太平洋时间今天下午5点在我们网站的投资者关系页面上提供。同时，感谢您对应用材料公司的持续关注。
谢谢各位女士和先生们参加今天的会议。本次会议到此结束。您现在可以断开连接。祝您有美好的一天。