Sidney Hobby（投资者关系）
Michael P. Plisinski（首席执行官）
Brian Roberts（首席财务官）
Craig Ellis（B. Riley Securities）
Ezra Weiner（Jefferies）
David Dooley（Steelhead Securities.）
Matthew Prisco（Cantor Fitzgerald）
Brian Chin（Stifel.）
Edward Yang（Oppenheimer & Company Inc）
Vedvati Shrutri（Evercore Inc）
山姆。萨。山姆，是萨。请稍候。会议即将开始。萨。请稍候。会议即将开始。请稍候。会议即将开始。各位下午好，欢迎参加安图创新第三季度业绩发布电话会议。今天的会议正在录制中。现在，我想将会议转交给Sydney Hobby。请讲。
谢谢Rachel。各位下午好。安图创新在今日下午市场收盘后不久发布了2025年第三季度财务业绩。如果您未收到业绩报告副本，请访问公司网站，那里已发布报告副本。今天参加电话会议的有首席执行官Mike Plisinski和首席财务官Brian Roberts。我想提醒大家，管理层在本次电话会议上的陈述将包含联邦证券法意义上的前瞻性陈述。这些陈述受一系列变化、风险和不确定性影响，可能导致实际结果与预期存在重大差异。
有关可能影响安图创新业绩的风险因素的更多信息，我建议您查看我们的业绩报告和美国证券交易委员会（SEC）文件。安图创新不承担根据新信息或未来事件更新这些前瞻性陈述的义务。除非另有说明，今天我们对财务业绩的讨论将基于非公认会计原则（non-GAAP）财务数据。提醒一下，GAAP与非GAAP结果之间的详细调节表可在今日的业绩报告中找到。现在，让我将会议交给我们的首席执行官Mike Plisinski。Mike？
谢谢Sydney。各位下午好，感谢大家参加今天的电话会议。我们的财务业绩超出了指引范围的中点，其基础是安图创新团队在战略举措上取得了出色进展，包括新产品采用、推进离岸活动以及为Semilab交易的完成和成功整合做准备。我们预计这些努力中的每一项都将增强我们在令人兴奋的先进封装和先进节点市场的领导地位，并加强我们2026年的增长前景。2026年的市场增长可能包括对先进封装的更多投资，以支持对AI计算的强劲需求。
因此，我们非常高兴地宣布，本季度我们的3D I技术已成功在不仅一家，而是两家高带宽内存（HBM）客户完成了全面认证流程。我们的3D I技术在更小、更密集的3D互连（对下一代器件至关重要）上展示了卓越性能。在这些成功认证之后，我们开始与客户讨论集成3D I和亚表面缺陷检测的批量订单，以支持下一代HBM器件。本季度3D I的另一个胜利是获得了一家领先OSAT（外包半导体封装测试）公司的订单，以支持用于AI封装的2.5D应用。为支持先进的2D检测应用，我们下一代Dragonfly系统的推出进展顺利，首批 shipment预计在几周内进行，随后在12月将有更多系统发货，这是在上一季度关键客户进行光学性能验证之后。
此后，我们完成了针对高带宽内存和混合键合应用的成功内部晶圆研究，导致在第一季度向客户额外发运了多台用于评估的系统。事实上，这些演示的成功使几家客户将新的Dragonfly纳入2026年批量需求的初步讨论中。转向先进节点，我们有望在2025年实现中国以外先进节点收入的创纪录年份。促成这一表现的是我们的IRIS films和集成计量平台的采用率不断提高，两者都有望在今年创下纪录。从更广泛的市场来看，近期头条新闻继续反映出对AI和高性能计算的强劲且持续的需求。英伟达预测，到本十年末，全球AI基础设施投资可能达到3至4万亿美元，这可能重塑半导体供应链。
这一演变的核心是新的内存和逻辑晶体管以及封装架构，支持逻辑芯片let、内存3D堆叠和新兴的CO封装光学器件，所有这些都旨在提高器件性能同时降低功耗。安图创新通过与整个广泛价值链上的客户密切合作，开发和提供支持这一AI时代所需的过程控制解决方案，继续发挥关键作用。在近期，我们预计第四季度指引范围中点的收入增长率约为18%。这一增长的最大贡献者来自2.5D封装客户，我们预计其收入将比第三季度几乎翻倍。
在Dragonfly系统强劲需求的推动下，我们预计先进节点收入也将随着DRAM和逻辑支出的增加而改善。虽然2026年的产能需求讨论尚处于早期阶段，但我们的封装客户表示，可能需要多达20%的额外工具来支持我们2D亚表面和3D I检测技术的扩展和新应用。虽然季度表现可能会有所波动，但我们预计明年上半年将出现连续增长，2026年下半年预计将出现更显著的增长，这得益于新产品的贡献增加和潜在的产能扩张。
支持这一增长的是我们在亚洲扩展工厂的积极 ramp-up，我很高兴地报告，第三季度我们成功地从这些工厂发运了超过30%的第三季度工具。由于我们的运营团队和供应链合作伙伴的不懈努力，我们现在有望在2026年第一季度末能够从我们的国际地点满足超过60%的生产需求。这些努力将增强我们的竞争地位，减轻关税影响，提供更大的制造灵活性，并使我们能够在2026年扩大毛利率。
最后，简要更新一下我们从Semilab收购三条互补产品线的待完成交易。10月，为响应美国司法部的第二次请求函，我们修改了交易，排除了一条相对较小的产品线。我们目前预计该交易将在未来几周内完成，并在2026年对收入和收益均产生积极影响。现在，让我将会议交给Brian，由他回顾我们的财务亮点并提供第四季度指引。
Brian谢谢Mike。各位下午好。随着我们努力改进预测流程并实施更严格的支出控制，第三季度的关键财务指标均达到或超出预期。本季度收入略高于我们先前指引范围的中点，为2.182亿美元。2025年第三季度毛利率为54%，其中包括约1个百分点的关税相关影响。本季度运营利润率为21.1%，超出了我们指引范围的上限，因为我们在本季度继续专注于可变成本控制。最后，本季度调整后每股收益为0.92美元，接近我们指引范围的高端。
在市场层面，2025年第三季度，先进节点产生了5400万美元收入，占收入的25%，其中DRAM和NAND收入如预期般较第二季度环比下降。2025年全年，先进节点收入预计将翻倍至约3亿美元，而2024年全年为1.485亿美元。特殊器件和先进封装收入为1.13亿美元，约占收入的52%，预计第四季度将强劲反弹至约1.5亿美元。该市场的全年收入应略高于5亿美元。
软件和服务收入为5100万美元，占第三季度业绩的其余23%。团队在第三季度在现金生成方面做得非常出色，运营现金从第二季度的5800万美元环比增加到8300万美元。这相当于本季度非GAAP净收入约185%的现金转化率。鉴于对Semilab的待完成收购，我们在第三季度没有回购股票。一旦收购完成（预计在未来几周内），我们将向Semilab支付4.323亿美元现金，并发行641,771股普通股。根据ONTO在2025年6月27日的收盘价计算，总交易价值约为4.95亿美元，较交易原始条款减少约5000万美元。
现在转向我们对第四季度的展望，收入预计在2.5亿至2.65亿美元之间，环比增长15%至21%。正如Mike所指出的，第四季度增长的大部分预计将由先进封装的强劲表现推动，先进节点（特别是DRAM和逻辑领域）将有适度改善。在收入指引范围的中点，我们预计第四季度毛利率将环比提高约50个基点。我们对第四季度毛利率的预期还包括约1个百分点的关税影响（约250万美元成本），主要来自原材料进口的入境关税。
第四季度运营利润率预计将反弹至24%至26%的范围，运营支出约为7700万美元。第四季度将于2026年1月3日正式结束，包含额外的第14周。鉴于公司历史的财务结算结构，这一额外周对第四季度运营支出的影响约为300万美元，相当于约120个基点的运营利润率。从2026年第一季度开始，安图创新将切换为3月31日、6月30日、9月30日和12月31日的季度日历安排。第四季度每股收益预计在1.18美元至1.33美元之间，假设估计税率约为13%至15%，流通股约为4940万股。
提醒一下，我们当前的第四季度指引中未包含待完成的Semilab交易。现在，让我将会议交回Mike，由他在我们接受提问前发表一些总结性想法。
Mike谢谢Brian。总而言之，我们在关键举措上取得了重大进展，这些举措将为我们在来年的增长奠定基础。在产品方面，我们计划在未来几周内向领先的AI封装客户发运下一代Dragonfly系统，12月将有更多系统发往内存客户。我们的3D I技术现已获得两家领先高带宽内存供应商的验证，并且在更广泛的客户群中的采用率正在扩大。从更广泛的市场角度来看，AI和先进节点投资的长期前景继续增强，这是由未来几年全球积极的基础设施扩张计划推动的。凭借我们在先进节点、先进封装和特殊器件方面的差异化产品组合和技术领先地位，安图创新继续处于有利位置，为客户提供服务并利用这些长期趋势。
我们预计2026年将实现有机增长，势头将在明年下半年增强。现在，Rachel，让我们开始接受来自分析师的提问。
谢谢。如果您通过电话拨入并想提问，请按电话键盘上的*1键示意。如果您使用扬声器电话，请确保关闭静音功能，以便您的信号到达我们的设备。为了给每个人提问机会，请将问题和后续问题限制为各一个。如有其他问题，请重新加入队列。再次提醒，请按*1键提问，我们将接受来自B. Riley Securities的Craig Ellis的第一个问题。
是的，感谢回答问题，恭喜出色的执行，各位。Mike，我想首先跟进您最近关于全年有机增长的评论，您能否评论一下您对两大业务板块（先进封装和先进节点）的预期，以及这些业务的线性增长情况？
您是指2026年吗？
是的，2026年。
好的。我认为现在提供特别是季度环比的线性增长观点还为时过早。如果我们看上半年和下半年，我们认为上半年将比2025年下半年有环比改善。因此，我们确实预计上半年会有增长，下半年会有更显著的增长，这是由客户正在与我们讨论的几项不同扩张以及新产品上线后更广泛采用（即进入批量生产）推动的。这将包括3D I，也将包括Dragonfly新系统。
是的。很高兴看到新产品的进展。第二个问题是问Brian的。Brian，关于明年的毛利率，您能否帮助我们了解一些影响因素？关税一直在影响毛利率，但什么时候这种影响会消除，我们应该如何看待该项目的其他影响因素？谢谢各位。
当然。在毛利率方面，我认为我们将从下一季度开始看到关税影响开始缓解。请记住，我们的大部分关税是针对进口的，因此它们会在库存中停留一个季度，然后才开始显现。因此，随着我们继续扩大离岸扩展工厂的产能，更多工具从那里发货，供应链直接流向这些工厂，我们将开始缓解关税风险。我认为随着我们向2026年中期和后期过渡到扩展工厂，我们将看到更显著的毛利率扩张。
但我们肯定有望实现毛利率扩张的良好一年。
明白了。最后一个问题，有点事务性，一旦Semilab交易完成，你们计划召开另一次电话会议还是如何向我们更新进展？
我的预期是我们将在下一次财报电话会议中更新情况。我认为我们不会在交易完成后立即提供更新。我们将花一些时间与团队会面，进行更详细的讨论，然后在下一次财报电话会议中提供更全面的业务展望。
有道理。谢谢Mike。
谢谢。接下来我们将接受来自Jefferies的Ezra Weiner的提问。
谢谢回答我的问题。第一个问题是关于您对2.5D封装的评论。您提到了到3月的环比增长。我想确认我是否正确理解，您指的不是整个业务。第二个环比问题是，当您谈到上半年的环比增长时，是指上半年较下半年，还是季度环比增长？
所以当我提到环比增长时，是指上半年较下半年。因此，2025年下半年，我们预计2026年上半年将比2025年下半年有环比增长。我不确定您关于2.5D的问题具体是什么？
您在谈到2.5D封装后立即提到了环比增长。我想确认我是否正确理解，您指的不是整个业务，而是2.5D封装。
不，主要是。我认为AI封装主要由我们驱动。我认为那是关于第三季度到第四季度的增长，主要是由于AI封装和Dragonfly系统的强劲需求。
但是环比增长，抱歉，2026年上半年的环比增长，我们指的是整个业务。
没错。当然。
明白了。第二个问题是，考虑到您提到可能要到2026年下半年才能看到新的高分辨率Dragonfly G5工具的收入，能否谈谈从现在到那时的生态系统以及收入确认的时间安排？
我没有说我们不会看到任何收入。很可能我们会在上半年看到收入。只是在开始批量发货之前，数量会比较少。因此下半年会更有意义。但我预计，你知道，最早在上半年就会转化一些早期发货。
明白了。谢谢。
不客气。
谢谢。接下来我们将接受来自Steelhead Securities的David Dooley的提问。
是的，感谢回答我的问题。关于3D I工具在两家HBM客户的凸点检测认证，这是否与HBM4的 ramp-up相关，您是否会成为第一供应商或第二供应商？
嗯，我们不知道还有其他任何人通过了这些严格的测试。因此，我们希望成为首选。不过，我认为这确实与HBM4相关。我们一直在与客户合作，寻找其他方法来改进现有工艺，以提高良率。因此，将我们提供的3D I技术应用于不同的工艺步骤，这将允许一定程度的返工，如果他们确实检测到任何问题，可以进行返工，从而帮助客户提高良率。这是我们的工具独有的能力，但这是一项非常新的功能。
因此，客户正在研究这在整个工艺中的真正影响。他们是想现在就在现有工艺中做出改变，还是只在未来的工艺中采用。
好的。我的第二个问题更多是澄清。我只是想确保我理解了您所说的一切。关于Dragonfly，您将在未来几周内向您之前失去份额的主要客户开始发运新工具。您能否再复述一下您关于Dragonfly的所有言论，以便我准确理解？
我有一个关于Dragonfly的完整脚本。所以我相信我所说的是，我们将在几周内向一家2.5D逻辑封装客户发运一台Dragonfly。这是一个。然后我说，12月将向内存客户发运更多Dragonfly。然后我说，基于第三季度的成功演示，我们将在第一季度发运更多Dragonfly。因此，我们已经增加了计划发运的Dragonfly数量。
好的。而且不只是一家客户，而是多家客户。
正确？是的。是多家客户。是的。
好的。谢谢。
谢谢。接下来我们将接受来自Cantor Fitzgerald的Matthew Prisco的提问。
嘿，各位，感谢回答问题。首先还是关于Dragonfly。本季度似乎取得了良好进展。在发运这些初始评估工具后，我们应该关注哪些里程碑，以及如何看待客户（包括台积电和其他相关机会）的采用决策时间线，从采用决策到收入转化的速度有多快？
因此，我认为可以合理地假设下半年，事实上，我们曾说过下半年我们预计会看到来自新产品的更有意义的收入。因此，随着我们进行认证，好消息是向各种客户发货，我们正在启动这些认证，他们也打算尝试在下半年将这些技术纳入生产。因此，只要我们继续执行，只要工具表现出现在所展示的性能水平。是的，我预计，如我之前提到的，上半年会有增量收入。
这意味着完成一些初始工具的交付，下半年会有更多与批量采用相关的有意义的收入，即纳入生产。
这很有帮助。然后关于3D I的新认证，您能否提供更多关于赢得这些订单的原因、当前该技术的竞争定位，以及这些胜利对利润表的转化和潜在影响规模的信息？
谢谢。因此，我不认为2026年3D I会有巨大的飞跃，而是会有增量改善，然后在2027年我们会看到更大的影响。所谓增量，我的意思是，3D I将带来数千万美元的收入。那么，为什么我们会赢？为什么3D I如此重要？有几个原因。首先，在上次电话会议中，我们谈到了几个。让我从技术开始。该技术的差异化在于它使用基于激光的相干光。
相干光使我们能够将焦点放在密集的小凸点之间。我们可以以客户要求的吞吐量和精度做到这一点，随着他们从HBM3E/4及更高版本发展，精度要求变得极其严格。这是原因之一。因此，这就是我们赢得这两项认证的原因之一，显然这是一个非常严格的评估期。第二个原因是，由于这项技术及其提供的能力，我们正在开拓几个新的应用。实际上至少有三个新应用。一个是我之前描述的，即我们可以在工艺的不同步骤应用3D凸点计量，这将允许客户，如果他们确实检测到任何问题，可以进行返工，从而提高良率。
这是一个。二是还有另外两个新应用，该技术具有速度和精度，可以提供其他类型的表面计量。例如，晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的翘曲计量，以及一些用于2.5D封装的专用计量。这就是三个。
谢谢。接下来我们将接受来自Stifel的Brian Chin的提问。
嗨，各位。晚上好。首先，继续关于3D的讨论，听起来这是回流前凸点计量步骤。Mike，这是否正确，对于许多采用者来说，这是一个额外的或新的计量步骤吗？
正确。这是一个新的计量步骤，因为以前的技术无法可靠地在回流前步骤进行测量。我们被告知，光线会散射太多。
好的，那么在计量时间要求方面，与回流后相比，回流前的计量时间是否会减少？
我认为你可以消除。因此，客户的意图。我们的讨论。他们的意图和我们的讨论是将计量转移到回流前。因此，您不需要进行回流后计量。两者之间有很强的相关性。但你有返工的能力。
明白了。谢谢。然后是后续问题。结合您对先进节点WFE市场以及先进封装的看法，今年第三季度是一个较低的季度。您预计第四季度会增长，因此上半年环比增长，这得益于第三季度的低基数。但是，当您考虑不提供具体指引的季度（第一季度、第二季度）时，它们是否会线性增长，或者可能会有波动，您认为哪些是关键的波动变量，无论是先进封装co-ops投资，还是采样计划的变化、设备复用等，以及先进节点方面，DRAM支出似乎现在有所回升，也许您可以综合考虑这些因素，以及先进晶圆厂前端支出的情况。
因此，我认为这实际上取决于客户的支出计划。是的。情况总是如此。这就是为什么我很难回答这个问题。许多客户都在谈论工厂扩张，但大多数都在下半年。当然，我们的过程控制系统会提前进入。因此，在WFE开始大幅上升之前，我们会先感受到。这是正常的过程控制支出模式。这是一个因素。在AI封装方面，存在一定程度的产能消化和工艺优化，这既有积极影响也有消极影响。
因此，部分原因是，由于新技术的挑战，部分原因是在一个领域过度购买，需要在那里优化一些工艺。但总体而言，我们在另一个领域面临困境，需要新技术。因此，我提到的一些3D I应用是新技术。一些亚表面应用是新的。我们看到大量需求的是新应用。因此，我们很难量化这一点。这就是为什么我们说可能仍然会有。因此，用一种方式回答你的问题，我们不期望线性增长。
我们确实预计季度之间会有一些波动。这是很自然的。但我们认为长期趋势是积极的，我们也认为我们处于有利位置。
好的，这很有帮助，Mike，谢谢。
谢谢。接下来我们将接受来自Oppenheimer的Edward Yang的提问。
嗨Mike，只是想澄清几个数字，您提到的数千万美元的3D I收入，是针对2026年的，对吗？我还听到您说要多发货20%的工具，这是否与AI封装相关？
正确。是的。这是基于初步讨论。因此，你知道，早期迹象，回到Brian Chin的问题，我们得到了一定水平需求的早期迹象，但这可能会改变，我们仍处于讨论的早期阶段，因此我们很难提供任何实际指引。但3D I。正确，那是针对2026年的。
那么关于多发货20%工具的评论，您是指……
脚本中提到的主要是针对AI封装，正确。
好的。这是否意味着您不会在2026年下半年之前从新的高分辨率Dragonfly G5工具中确认大量收入，对吗？
正确。是的。
好的。您能否评论一下您的客户在内存市场面临的供应紧张和强劲定价，以及这对2026年的影响。您今年有6900万美元的DRAM VPA（可变价格协议），当前内存市场的强势，您是否预计会有更多订单？
我认为现有的VPA涵盖了今年，并且我相信我们已经完成了这些。我不认为有任何。我们在先进节点方面今年表现相当强劲。因此，我相信大部分已经涵盖。我们现在的讨论都是关于明年及以后的新VPA。
好的。我的后续问题还是关于Semilab。关于修改后的条款，您是否对监管机构的审查感到惊讶，您能否提供更新后的获得批准的信心以及时间安排？
嗯，由于交易尚未完成，并且不想惹恼潜在的监管机构，我会说，是的，我们感到惊讶，但是，你知道，我们与Semilab团队以及所有相关方合作，找到了一个非常合理的解决方案。
好的，非常感谢，Mike。
谢谢。接下来我们将接受来自Evercore ISI的Vedvati Shrutri的提问。
嗨，感谢回答我的问题。第一个问题是，您提到2026年上半年环比增长，您最有信心的领域是哪里？先进节点还是封装。如果能给出方向感就好了。
我想我面前没有具体数字，但我的印象是，可能是先进节点和特殊器件继续表现出一些强势。先进节点也是如此。好吧，但先进节点，你知道，许多工厂都在下半年，所以我认为下半年会更强。
所以。抱歉。先进节点将在下半年更强，是吗。
是的，我想是这样。基本上，先进封装领域。先进封装、特殊器件，你知道，可能会先表现出来，然后是下半年的先进节点。但是，你知道，正如Mike所指出的，许多讨论仍处于早期阶段，因为我们正在与客户一起确定确切的支出时间和所有这些方面。
是的，明白了。好的。然后，我认为上个季度或今年以来，您一直认为其中一家HBM供应商尚未获得认证，这限制了您对HBM进展的可见性。与上个季度相比，这个季度的情况有何变化？现在内存供应商的需求动态发生了显著变化，可见性是否有所改善？
嗯，我不会。与供应商的讨论的可见性正在提高。但是，你知道，谁获得了认证，分配情况如何。我不确定可见性是否有很大改善。
明白了。好的。第三个问题是，如果我考虑更大的背景，比如，Lam（不一定是您的竞争对手），他们中的许多人已经在HBM和DRAM上看到了强劲的季度环比增长，第四季度比第三季度。您是否也看到了这一点。
首先？您是指第四季度吗？是的，在第四季度。是的，我们提到我们看到了。
更多的是我们的。
是的，是的。内存领域的强势。是的。DRAM。DRAM。然后是一些逻辑。显然，NAND仍然非常疲软。是的。
HBM方面是否仍然平淡？这样说公平吗？
嗯，HBM属于封装领域，封装方面，我认为我们刚刚提到，AI封装的增长非常强劲。我想我们说过几乎增长了50%。
好的。所以封装增长，我的理解是主要由OSAT和晶圆厂逻辑部分推动。其中是否包含HBM元素？
当然。HBM是我们第四季度预测的一部分，它是否推动了大部分增长？我的意思是，我没有将其全部细分，但肯定是的。AI封装，其中包括HBM。
好的，明白了。谢谢。
谢谢。再次提醒，如果您想提问，请按*1键。此时，我们没有更多问题了。我现在想将会议转回。
谢谢Rachel。我们将在整个季度参加多个投资者会议。我们期待在那里见到你们中的许多人。今天的电话会议重播将于美国东部时间今晚约7:30在我们的网站上提供。感谢您对安图创新的持续关注。Rachel，请结束会议。
今天的会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以挂断电话了。