Mitch Haws（投资者关系高级副总裁）
Hong Q. Hou（总裁兼首席执行官）
Mark Lynn（执行副总裁兼首席财务官）
Rick Schafer（奥本海默公司）
Sean O'Loughlin（TD Cowen and Company）
Harsh Kumar（Piper Sandler Companies）
Christopher Rolland（Susquehanna International Group, LLP）
Timothy Arcuri（瑞银集团）
Tore Svanberg（Stifel Financial Corp）
Quinn Bolton（Needham & Company, LLC）
Cody Acree（Benchmark Company）
您好，感谢您的等待。欢迎参加Semtech公司2026财年第三季度业绩电话会议。目前所有参会者均处于仅收听模式。在我们准备好的发言之后，将有问答环节。请注意，今天的电话会议正在录制中。现在，我想将电话转交给Semtech投资者关系高级副总裁Mitch Haws。谢谢。请讲。
谢谢，欢迎参加Semtech 2026年第三季度财务业绩电话会议。今天参会的有我们的总裁兼首席执行官Hong Ho，以及执行副总裁兼首席财务官Mark Lynn。但在开始之前，我想强调即将举行的投资者活动，包括12月2日至3日的瑞银技术会议、1月6日至9日的消费电子展，以及1月13日至14日的Needham增长会议。今天收盘后，我们发布了2026财年第三季度的未经审计业绩，这些业绩连同 earnings call演示文稿已发布在我们的投资者关系网站investors.semtech上。
今天的电话会议将包括各种关于未来预期、计划和前景的言论，这些均构成前瞻性陈述。请参考今天的新闻稿，并查看 earnings演示文稿的第2张幻灯片以及我们最新的10K表格年度报告中的风险因素部分，了解可能导致我们的实际结果和事件与预期或预测存在重大差异的诸多风险因素。在今天的电话会议上，您应将这些风险因素与我们的前瞻性陈述结合考虑。我们今天的电话会议将主要参考非GAAP财务指标。有关我们非GAAP财务报告的重要说明，请参见今天的新闻稿和 earnings演示文稿的第3张幻灯片。
新闻稿和 earnings演示文稿还包括我们GAAP和非GAAP财务指标的调节表。接下来，我将把电话交给Hong。
谢谢Mitch。下午好，感谢各位参加今天的电话会议。Semtech团队本季度再次取得了坚实进展，推动了强劲的连续和同比收入及收益增长，调整了我们的数据中心路线图以捕捉未来的主要增长和设计赢单机会，进一步加强了我们的财务状况，同时执行研发路线图和产品组合扩展，我们相信这为增长奠定了基础。展望第三季度，净销售额为2.67亿美元，连续增长4%，同比增长13%，这得益于数据中心和低端产品组合的势头。
调整后营业利润率连续增长180个基点，同比增长230个基点。调整后稀释每股收益为48美分，连续增长17%，同比增长85%，本季度再次实现增长。我们所划定的核心资产，即数据中心、LoRa和Per SE，共同为我们的收入增长做出了重要贡献。我们继续利用研发资源扩展产品组合，包括在LoRa方面，通过多种协议集成展示了YSAN和LoRaWAN在智能基础设施方面的协同作用，以及新的TIA和驱动程序构建块，为AI数据中心的1.6T多模光收发器建立了新的性能标准。
除了强劲的财务表现外，我们还通过成功的可转换债券发行进一步优化了资本结构。过去几个季度采取的集体行动为Semtech提供了显著的资产负债表灵活性，导致名义利息支出和大幅改善的现金流生成。这种改善的财务状况使我们能够加速对核心技术的投资。最后，产品组合优化仍然是重点。在第四季度初，我们完成了从Quorvo收购力感应业务，包括其技术、产品和关键员工。
第三季度，基础设施净销售额为7790万美元，连续增长6%，同比增长18%，主要得益于我们数据中心业务的强劲表现。数据中心净销售额达到创纪录的5620万美元，连续增长8%，同比增长30%，这得益于我们广泛产品组合的强劲需求，包括我们市场领先的光纤边缘TIA，其净销售额再创新高。
进入第四季度和下一财年，我们预计数据中心业务的连续和同比增长将加速。这种信心得到了我们对AI资本支出持续增长、客户参与度扩大以及高性能低功耗解决方案（包括线性可插拔光学器件（LPO）和coveredge线性均衡器的增量贡献）的强劲需求管道的支持。我们相信，我们的低功耗模拟解决方案是使下一代数据中心基础设施在800G和1.6T实现可扩展性的核心推动力，在超大规模和AI数据中心，每节省一瓦网络连接功耗，乘以数千万个端口，将通过在物理层提供批处理级效率和信号完整性，实现计算能力的显著提升。
模拟解决方案为云和AI运营商提供了采用新的1.6T拓扑结构的灵活性，无论是更高密度的交换机、新的光学架构还是更分散的机架，同时保持在严格的功率、热和传输延迟范围内。为了支持数据中心建设，我们看到客户对800G TIA的预测持续到2026年，需求全面加速。除了800G，我们正积极支持众多客户进行1.6T收发器设计和部署，包括TIA和驱动程序，预计1.6T volume将在2026日历年年初开始增长，并随着1.6T交换机的部署而同步增长。
关于LPO，我们已通过800G收发器和AOC中的TIA和驱动程序与几家领先的美国超大规模企业获得了设计订单，并通过与光学模块客户的合作继续扩大客户渠道。我们预计LPO的TIA将从第四季度开始贡献可观的收入，并在2026日历年形成增长势头。同时，我们正在加速研发路线图，目标是在年底前完成1.6T LPO驱动程序和TIA的初始采样。关于有源铜缆（ACC），客户将ACC与竞争技术进行基准测试时看到了明显优势：出色的信号完整性、更低的延迟，更重要的是功耗比基于DSP的AEC解决方案低高达90%。
我们预计在2026日历年与一家主要超大规模企业一起推出ACC，随着此次部署将ACC取代AEC或DAC，我们预计随着该超大规模企业展示ACC相对于现有技术的优势，市场渗透率将更广泛。我们与其他ACC客户的合作非常深入和广泛，预计未来几个季度将获得更多设计订单。此外，包括我们的主要客户在内的一些客户正在评估将我们的铜边缘线性均衡器集成到其PCB板和连接器上，以改善高速链路的信号完整性。我们预计未来几个季度将设计板载铜边缘用例。
展望未来，我们相信我们广泛的光纤边缘TIA产品组合以及快速崛起的铜边缘和LPO解决方案，将使我们在2026年全年实现数据中心收入的加速增长。现在转向我们的高端消费终端市场，第三季度净销售额为4190万美元，连续增长2%，同比增长5%。年初至今，净销售额为1.185亿美元，同比增长6%。高端消费产品组合的增长大大超过了全球手机 unit volume增长等市场指标，表明市场份额增加、客户采用差异化解决方案以及强大的供应链执行力。
此外，我们的Per SE传感技术继续被设计到越来越多的应用中，包括智能眼镜和智能手机平台，支持现有设计和未来几个季度的新发布。正如我 earlier提到的，我们在第四季度初完成了从Quorvo收购领先的第四传感产品组合。整合正在顺利进行中，我们上周开始发货首批产品，我们期待通过结合我们的全球市场引擎，利用成熟的IP和产品组合扩展我们的传感器产品组合，解锁在众多领先客户中的交叉销售机会。
这些独特能力的结合提供了强大的视觉、触摸和手势检测能力。转向我们的工业终端市场，第三季度工业净销售额为1.472亿美元，连续增长3%，同比增长12%，这得益于LoRa又一个季度的强劲表现。支持LoRa的解决方案净销售额为4000万美元，连续增长10%，同比增长40%，这得益于多个终端市场的持续扩张以及智能公用事业、智能建筑、智能城市和资产管理等垂直领域的多种应用。展望未来，我们相信通过额外的功能和特性，我们有能力推动LoRa的采用。
我们最近推出的第四代LoRa收发器除了LoRaWAN功能外，还在单芯片中集成了多协议连接，涵盖sub-gigahertz和2.4 GHz频段。这简化了硬件设计，降低了BOM成本，并使客户能够创建支持多种协议的统一设计，从而为在不同地区和区域推出解决方案的客户实现部署。LoRa接收器现在在sub-gigahertz和2.6 GHz频段上的数据读取速度高达2.6Mbps。这种能力实现了更快的视频图像和更丰富的传感器数据传输，同时保持超低功耗，并实现了以前不切实际的应用。
我们在商用无人机领域也继续看到良好的发展势头。LoRa支持长达10公里的远距离通信，适用于农业监测、 livestock跟踪和基础设施 inspection等应用。借助第四代更高的数据速率，无人机现在可以实时传输图像和传感器数据，同时高效覆盖更大的区域。我们的物联网系统和连接业务第三季度净销售额为8830万美元，连续下降1%，同比增长7%。随着物联网从4G向5G过渡，我们看到强劲的设计赢单势头，利用我们的市场领导地位，本季度我们已完成5G Red Cap模块的所有必要认证，产品现已商用。
由于更广泛的市场复苏和有利的地缘政治环境，业务管道继续保持强劲。产品组合中的路由器、网关和Airlink服务等网络解决方案执行季度表现强劲，在运营商合作伙伴关系、软件平台创新和市场定位方面推进战略举措。我们扩展了5G独立组网能力，支持网络切片，能够在T-Mobile的关键优先级和Verizon的前线网络上为专用急救人员网络切片提供支持。我们相信，这将Airlink定位为关键任务公共安全通信的差异化解决方案，其中服务质量和网络优先级至关重要。
我们推出了AI驱动的支持工具，交付了支持云和本地客户需求的下一代管理平台，并宣布与Gtech建立战略合作伙伴关系，通过将Airlink连接嵌入其 rugged计算生态系统来扩展 reach。关键任务蜂窝路由器市场继续以两位数增长，5G更新周期加速，我们相信通过我们的运营商关系、生态系统合作伙伴关系和差异化的 ruggedized解决方案，我们有能力获取份额。我们还与Skylo推出了业内首个单一供应商产品，通过单一SIM卡提供地面和卫星网络接入，并从单一合作伙伴提供业内首个完整的设备到云、地面和卫星物联网解决方案。
本季度的强劲业绩反映了我们专注于核心资产增长、有纪律的研发投资以及与客户建立的深厚且不断扩大的合作伙伴关系的影响。随着所有终端市场客户的功率限制加剧，我们相信Semtech凭借超低功耗解决方案处于独特的领先地位，涵盖高带宽数据中心网络、快速扩展的物联网用例的低连接性以及支持下一代AI接口功能的传感技术。我们看到未来有重大机会，并专注于执行这些机会，同时继续为所有利益相关者创造长期价值。
现在，让我列出未来几个月的优先事项。首先，通过选择性战略投资捕捉核心资产的增长机会。我们计划利用运营优势填补关键能力差距。我们还将重点确保产能可用性，特别是在供应紧张和地缘政治不确定性的背景下。其次，专注于非核心资产的剥离。这将有助于解决利润率差异，并使我们能够完全专注于核心业务优先事项。第三，加强我们的制胜文化，并提升公司心态，将工作率作为Semtech崛起之年的新常态。
我们修复了资产负债表，使核心产品组合与市场增长驱动因素保持一致，并建立了强大的制胜文化基础。在这些成功的基础上，我们现在开始Semtech转型之旅，为Semtech卓越铺平道路，并巩固我们作为下一代数据中心、基于LoRa的物联网和扩展传感产品组合的全球领导者地位。接下来，我将把电话交给Mark，由他提供更多关于我们财务业绩和2026财年第四季度展望的细节。
谢谢Huang。第三季度，我们实现了连续第七个季度的净销售额增长，创纪录的净销售额为2.67亿美元，高于我们展望的中点，同比增长13%。各终端市场、可报告部门和地理区域的净销售额趋势包含在随附的 earnings演示文稿中。调整后毛利率为53.0%，处于我们展望的中点。半导体产品总毛利率为61.3%，环比从60.7%上升，同比从59.9%上升。半导体产品总毛利率反映了数据中心和LoRa物联网系统与连接业务的净销售额连续和同比显著增长。
毛利率反映了蜂窝模块净销售额增长相关的产品组合，第三季度为36.6%，而第二季度为39.5%，去年同期为41%。调整后净运营费用为8650万美元，低于我们指导范围的中点，这得益于审慎的成本控制和相对强劲的美元。调整后运营收入为5490万美元，连续增长13%，同比增长26%，调整后营业利润率为20.6%，连续增长180个基点，同比增长230个基点。调整后EBITDA为6270万美元，连续增长11%，同比增长23%。
调整后EBITDA利润率为23.5%，连续增长160个基点，同比增长190个基点。调整后净利息支出为250万美元，同比下降86%。10月份完成的资本结构变更在本季度仅生效两周，因此大部分收益将从第四季度开始实现。总结这些变化，我们发行了4.025亿美元可转换票据，包括11月2030日到期的绿鞋期权，票面利率为0%，转换溢价为42.5%。连同此次发行，我们进入了capcalls，将转换溢价提高到100%。
因此，在达到141.82美元的有效转换股价之前，2030年票据不会计入非GAAP稀释，当然票据不产生现金利息。2030年票据的净收益，连同发行530万股股票和350万美元资产负债表现金，用于全额偿还2028年票据（票面利率4%）和约2.19亿美元2027年票据（票面利率1.625%）。我们还全额偿还了定期贷款，我们为此支付的现金利息约为5.8%。我们目前的债务包括4.025亿美元2030年票据和1.005亿美元2027年票据。
目前年化利息支出低于300万美元，而去年第三季度为7500万美元。利息现金负担的显著减少使我们能够继续加速对业务战略高增长领域的投资，同时推动收益增长和正现金流。我们为第四传感产品组合收购做好了充分准备，该收购在第四季度初完成，我们预计它将很好地整合到我们的传感产品组合中。其他净非经营费用为40万美元，主要来自外汇重估损失。我们记录的调整后稀释每股收益为48美分，环比从41美分增长17%，同比从26美分增长85%。
我们的损益表结果转化为现金流增强。第三季度经营现金流为475亿美元，环比从4440万美元增长7%，同比从2960万美元增长60%。第三季度自由现金流为4460万美元，环比从4150万美元增长8%，同比从2910万美元增长53%。我们在第三季度结束时的现金及现金等价物余额为1.647亿美元。第三季度末，净债务环比减少2080万美元至338美元，连同债务减少，强劲的业务表现使调整后净杠杆率在第三季度末降至1.5，环比从1.6下降，同比从7.2下降。
现在转向我们的第四季度展望，我们目前预计净销售额为2.73亿美元±500万美元，同比增长9%。在中点，我们预计基础设施终端市场的净销售额将连续增长，这得益于数据中心预计约10%的连续增长。我们预计高端消费终端市场的净销售额将连续下降约3%。该终端市场的典型季节性预计将部分被市场份额增长以及新收购的力感应产品组合的预计贡献所抵消。我们预计工业终端市场的净销售额将基本持平，下降部分被物联网系统和连接业务的增长所抵消。
基于预期的产品组合和净销售额水平，我们预计调整后毛利率为51.2%±50个基点。我们的合并调整后毛利率展望反映了工业终端市场的连续组合变化。我们预计蜂窝模块（属于物联网系统和连接业务）的净销售额将强劲增长，其毛利率远低于公司平均水平。预计净销售额较低且毛利率远高于公司平均水平的业务将处于上季度电话会议中我们提供的30至4000万美元范围的中点附近。也就是说，我们对半导体产品总毛利率的展望预计为60.5%±50个基点，中点同比增长220个基点，并包含我们对数据中心净销售额增长的预测。
调整后净运营费用预计为9120万美元±100万美元，导致中点调整后营业利润率为17.8%。第四季度调整后运营费用展望较高，包括与力感应业务增加相关的研发成本，以及为支持不断增长的数据中心产品组合而增加的投资。我们在研发投资方面已展现出强劲的回报，预计未来投资将产生增量回报。调整后EBITDA预计为5600万美元±300万美元，中点调整后EBITDA利润率为20.5%。
我们预计调整后利息和其他净支出约为50万美元。我们预计调整后正常所得税率为15%，与第三季度一致。基于9570万股加权平均股数，这些金额预计将导致调整后稀释每股收益为0.43美元±0.03美元。
谢谢Mark。我们现在可以将电话转回给操作员进行问答环节。
谢谢。接下来，我们将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的*1。确认音将表明您的问题已在队列中。您可以按*2将自己从队列中移除。对于使用扬声器设备的参会者，可能需要拿起听筒后再按星号键。请稍等，我们正在收集问题。第一个问题来自奥本海默公司的Rick Schaefer。请提问。
谢谢，恭喜你们。我的第一个问题实际上是关于Copper Edge的。听起来本季度它正与你们的主要CSP一起 ramp。我只是很好奇，这是否打破了僵局。这对你们明年与其他CSP的合作有何影响？基本上，这位主要客户的验证是否会加速其他CSP的部署或赢单，现在有没有任何感觉，或者可能还为时过早，但今天对明年预计有多少ACC或Copper Edge客户有什么感觉？
是的。嗨Rick，非常感谢你的问题。对于支持领先超大规模企业的Copper Edge和ACC，他们已将产品设计到三个项目中，并预计在2026年年中开始 ramp。但我们向电缆制造商供应铜边缘IC，因此他们肯定需要比这更早的产品，我们现在已准备就绪，并根据他们提供的预测。因此，我们需要确保产能可用，以支持他们非常快速的 ramp，而在第四季度，我们对该客户的收入才刚刚开始。
但实质性的 ramp 将贯穿2026财年。至于你提到的，是的，这是破冰式的采用，我们肯定将其视为催化剂，因为ACC相对于竞争技术的优势非常明显，尤其是在节能方面。因此，当我们与不同的超大规模企业接触时，我们感觉到，ACC通常采用平台设计。因此，现在我们看到更广泛的基础意识到这一优势，该超大规模企业的部署肯定会为其他超大规模企业在未来的平台设计中提供强有力的参考点。
至于我们与电缆合作伙伴合作的数量，并且与几乎所有超大规模企业都有接触。我确实预计未来几个季度会有更多的设计赢单。
谢谢Hong。我的 follow up 问题。我想我们都收到了很多，你肯定也收到了，就是如何评估ACC机会的规模？是否可以以大约1亿美元的DAC电缆市场作为良好的 proxy，或者只是一个起点，某种评估市场规模的方法。作为回答的一部分，我很想更好地了解我们清楚看到ACC在延迟和功率方面的优势。但是，在哪些工作负载或设计中，ACC与AEC相比，哪些是Semtech最容易实现的目标？
是的，我们看到，ACC处于DAC和AEC之间的最佳位置，DAC在高速下长距离传输时存在信号完整性限制，而AEC虽然可以长距离传输，但功耗显著更高。因此，如果你看EC加DAC是一个巨大的TAM，而ACC如我所说，处于独特的位置，随着我们开始在超大规模企业中部署，将占据相当大的份额。因此，随着时间的推移，我们将更好地了解如何量化未来的机会。
非常感谢。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自TD Cowen and Company的Sean O'Loughlin。请提问。
嘿，谢谢你们。感谢让我提问，恭喜取得坚实的业绩。Hong，你提到了第四季度数据中心的增长。我想你用了“meaningful contribution from LPO”这个词。也许你可以具体谈谈部署情况，或者如果不能详细说明部署，一般来说，你如何设想LPO进入市场？是像ACC方面那样非常项目特定，因此集中且不稳定，还是你设想它会随着时间的推移融入产品组合，就像CPU服务器芯片融入新一代产品一样？
是的，感谢你的问题。我们看到第三季度到第四季度数据中心业务有强劲的连续增长机会。如我们所述，我们预计连续增长约10%。这是在第二季度到第三季度连续增长8%的基础上，大部分增长将来自光纤边缘产品。在LPO方面，我们正在获得更多超大规模企业的设计赢单。我们预计第四季度LPO将做出有意义的贡献，如果要说有意义，大约是 mid single digit水平，而ACC在第四季度的贡献仍然非常小，正如我 earlier提到的，超大规模企业的 volume ramp和机架互连将在2026年年中开始，可能在此之前三到四个月需要向电缆制造商供货以准备好ACC。
很好。谢谢Hong。然后我有一个关于第四季度毛利率的快速问题问Mark。理解物联网内部的组合变化，我有两个关于这方面的问题。这是你预期的永久性组合变化还是只是暂时的。例如，LoRa在第三季度表现强劲，第四季度会略有下降，因此长期来看会平衡，然后。嗯，我想这部分是。我不知道这是Hong的问题还是Mark的问题，但你们领域的一家代工厂供应商谈到，他们预计在硅光子学，尤其是硅锗方面有 significant capex，想知道你们是否预计在这方面有任何阻力。
如你所知，在整个市场面临一定产能约束的环境下。
谢谢你的问题Sean。我试着先谈谈毛利率并澄清一下。积极的一面是，由数据中心和LoRa驱动的半导体毛利率在第三季度为61.4%，同比增长140个基点，环比增长60个基点。信号完整性产品（SIPP）包括数据中心的毛利率在第三季度为65.1%，环比增长270个基点，同比增长200个基点。我提供这些统计数据的原因是，我们所划定的核心产品组合——数据中心、LoRa、Per Se。
这些是我们增长更快的市场，希望你能看到这些毛利率高于公司平均毛利率。因此，随着这些业务我们相信将继续 ramp，我们相信它们将提高毛利率。在物联网系统和连接业务方面，我们提到蜂窝模块的增长比例较高，其毛利率低于半导体产品的三分之一，并且LoRa的销售额通常较低，就其发展方向而言，我们已经谈到了核心产品组合中的内容和非核心产品组合中的内容。
从Hong提到的，首要任务之一是我们正在考虑那里的产品组合合理化，部分是为了解决毛利率差异。关于代工厂的问题，也许我。
我可以回答那个问题。是的，Sean，你是对的。硅锗技术平台现在广泛用于制造我们的物理媒体设备（PMD）、TIA和驱动程序，也用于硅光子学。这就是为什么我未来几个月的首要任务是确保产能可用，那家代工厂是我们的紧密合作伙伴。我们在过去15年有着长期合作关系，他们一直为我们提供出色的支持。与组件可用性相关的另一个细微差别是与我们的客户以及客户的客户进行联合规划流程，这是我们几个季度前实施的流程，效果非常好。
因此，即使在业务开发阶段，他们也会分享可见性。基于理解和三角测量，我们在fab开始 wafer start，通常交付周期为六个月左右。但通过规划流程，我们获得了可见性。我们可以更早开始，并且从未因关键组件让客户失望。
太好了。非常感谢。再次恭喜。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自Piper Sandler的Harsh Kumar。请提问。
是的。嘿。谢谢。Hong，上次电话会议。我想我有点为难你，关于数据中心业务缺乏连续增长。我想可以说你已经解决了这个问题。但我确实有一个关于这个的问题。我的问题是LPO似乎比ACC早一点出现，而且它似乎正在推进。你对此感到兴奋。但几乎我认识的每个人都在纠结这个市场的范围和规模。所以也许如果我可以再问你一次，或者不是再问一次，但如果你能帮助我们理解LPO作为一项业务能有多大，以及你在OPO业务中的定位，然后作为ACC方面的 follow up，我想问你，对于ACC，你看到的是取代AEC的应用还是全新的应用？
是的。谢谢你，Harsh。首先，关于数据中心增长。是的。我们看到非常强劲的势头，订单和前景非常强劲，贯穿2026年，LPO我们对第四季度的首次 meaningful ramp感到非常兴奋。正如我 earlier提到的，LPO为我们带来了在收发器中增加更多内容的增量机会。因此，我们受益于收发器需求的强劲背景，我们提供市场领先的TIA。通过提供LPO，我们有机会除了TIA之外还提供驱动程序。
因此，这将使 time增加150%。因此，我们当然欢迎这种转变。LPO的推出肯定会蚕食基于DSP的解决方案，但我们愿意这样做，因为TAM增加了。另一方面，ACC是净收益。因此，现在随着RAC互连早期采用的 air pocket，与这家超大规模企业的 ramp将加速我们的数据中心收入。LPO和ACC的采用动态略有不同。LPO往往是渐进的，因为在他们的交换结构中，只要他们对所插入的主机的信号完整性有信心，他们就可以使用LPO。另一方面，ACC更多是基于平台的。当他们设计新的RAC平台时，他们会有功耗上限，而ACC相比AEC可节省90%的功耗。这是一个巨大的数量。当你看现在的机架设计，任何机架，里面可能有100到200根电缆。因此，每个连接器，每根电缆两端都有两个连接器，这可以转化为 significant、significant的功耗节省。
因此，ACC正在侵蚀已建立的AEC市场，也包括AC市场。因为短连接主要是基于DAC的，但随着ACC的可用性，特别是对于200 gigabit per lane，ACC预计在未来更长距离将成为主流。
一如既往非常有帮助。我的下一个问题是力感应收购。我不太了解它。也许你可以快速告诉我们，因为这是 earnings call，快速告诉我们产品的作用以及你打算如何使用它，以及有多少收入和OPEX。因为OPEX增长了相当多。
是的，力感应是一种能力，你需要触摸它才能激活。我们有电容式感应，基本上当你的人体靠近传感器时，你改变介电常数，可以激活感应，但力感应需要施加力才能激活。它与电容式感应很好地结合，为智能可穿戴设备、计算和汽车平台提供更广泛的能力。我们从Quorvo收购的资产最初来自一家名为Next Input的公司。他们成立于2012年，大约四年半前被Quorvo收购。
这项技术非常有差异化。他们拥有超过175项已授权专利，以及他们的应用。当我们考虑如何发展核心资产以及如何填补能力差距时，力感应就在我们的路线图上，只是偶然发现这项资产可用。因此我们收购了它，并很好地进行了整合。收购发生不到一个月，但正如我提到的，整合已经非常成功。上周我们利用我们的履行基础设施完成了第一批产品的发货。至于研发增量增加，购买这项资产仍然比内部投资要好得多。
因此，这主要是一项技术整合。目前的收入贡献微不足道，但我们预计这项技术和资产将为我们未来的收入带来非常健康的协同效应和贡献。
Harsh，关于OPEX再详细说明一下。虽然包括这项力感应产品在内的传感产品组合有增量OPEX，但我们也在增加数据中心的研发投入。因此，我们投资的核心领域和这些核心资产没有改变。而且，你知道，我们能够通过名义上的OPEX增加在数据中心、LoRa和传感领域取得相当好的回报。我们预计第四季度也会这样做。
非常感谢。
谢谢。下一个问题来自Susquehanna International Group的Christopher Rolland。请提问。
嗨，谢谢你们的问题，恭喜取得业绩，我想。首先是澄清，然后是问题。第一个澄清是你谈到客户在未来几个季度将线性均衡器集成到PCB上。你能谈谈这一点吗？这是高 volume赢单还是更多的测试案例？然后只是澄清一下，你说你正在与几家领先的美国超大规模企业一起 ramp LPO。这些是你上个季度谈到的那两家还是有新增的LPO客户？谢谢。
是的，谢谢你的问题Chris。首先，客户正在评估PCB或连接器中的线性均衡器。这些是针对高速迹线的高 volume应用。一些客户计划在PCB中实现，而其他客户看到从ASIC到端口的主机信号完整性的边际损失。因此，他们正在评估使用线性均衡器来桥接信号完整性，这非常令人兴奋。有相当广泛的基础，超过3、4家客户有这类应用。
至于LPO，我们不再计算有多少超大规模企业计划使用它。我想说，在这一点上，当我与团队交谈并在深圳CIOE和哥本哈根ECOC展会上与客户接触时，我们开玩笑说，现在更像是谁不打算使用LPO以及为什么。因此，我想说这项技术在这一点上不是是否采用的问题，而是什么时候以及在什么平台上使用的问题。我们对第四季度标志着 ramp的开始感到非常兴奋。
但我们预计整个2026年将加速增长。
太棒了，Hong。然后，其次，我让你选择，要么是中国的 pawn，我们什么时候能得到确认的招标，以及你听到了什么，要么是LoRa，你的展望，看起来gen4有一些新的用例，这很酷。你可以回答其中一个或两个。
LoRa，一个问题。LoRa。是的，GN4获得了巨大的势头，多协议非常令人兴奋。我们计划提供SDK和软件栈，首先支持YSAN，并结合LoRaWAN实现安全应用。谢谢。
非常酷。谢谢。
谢谢。下一个问题来自瑞银的Timothy Arcuri。请提问。
非常感谢。Hong，你关于剥离的语气与大约三个月前相比有明显变化。之前有点搁置，现在听起来你有了另一位顾问，有一些感兴趣的人，所以你能说说发生了什么变化吗，是不是之前没有得到想要的价格，现在买家更有兴趣以你满意的价格参与。你能谈谈这方面的演变，以及你认为离完成还有多近吗。
谢谢你的问题，Tim。简单的答案是没有变化。这一次，潜在收购方肯定有更多的专注 mindshare，因为地缘政治形势稍微稳定了一些，而且他们看到一些顺风正在成为现实，新的业务机会、积压订单以及第四季度连续增长的预测。因此，对于合适的收购方来说，这确实对他们具有相当大的协同价值。至于时间，我们真的无法预测。但请放心，这是我的首要任务。
好的。然后关于机架，听起来，我的意思是你有点。听起来你半承诺2027年有Kyber。我只是想确认一下。考虑到今年黑球机架的情况，你有多少可见性？我想谈谈你对2027年Kyber ramp的信心有多大，因为听起来。你有点半承诺了。谢谢。
Tim。我会避免具体的平台，但回到基本面。改善信号完整性没有很多不同的方法。特别是当高速信号发射到非常细的金属线时。你会失去信号强度，会扭曲信号，需要对其进行调理。没有比在板上集成线性均衡器更好或更无缝的方法了。如果他们有其他方法，他们也会这样做。这是我们的基本信念。
这也是我们看到多家客户有兴趣在PCB上集成线性均衡器的用例。
好的，谢谢。
谢谢。下一个问题来自Stifel的Tore Svanberg。请提问。
是的，谢谢Hong。谢谢Mark。Hong，我的第一个问题是关于ACC的。你提到了三个项目。主要客户在26年 ramp。我知道你不能谈细节，但你至少能确认这三个项目都是电缆或PCB板，并且它们是否基于相同的速度，如果是，速度是多少？
嘿，Tori，谢谢你的问题。所有三个项目都是200 gigabit per second迹线，并且都是电缆形式。这三个项目都不是板上芯片。
是的，谢谢你的确认。然后这是我的 follow up，有点回到Sierra Wireless毛利率。他们的压力很大。我的意思是，我理解模块与服务的组合等等，但我们也听到组件成本上升，无论是内存还是调制解调器芯片之类的。想知道你是否预计在这方面有任何阻力。
如你所知，在整个市场经历一定产能约束的环境下。
是的。那么Mark，你想。
是的。关于ISC业务的毛利率。你提到了内存。也许我直接说重点。在底部，我们没有经历通货膨胀成本，特别是内存方面。我们在供应商方面有几个选择。因此，对于ISC来说，毛利率的主要驱动因素确实是组合。当我们销售更高比例的模块时，毛利率下降。而如果我们有更多的服务或路由器业务，该业务的毛利率上升。
但在这一点上，当我们指导下一季度时，我们看到第四季度客户交付 ramp的订单和预期非常强劲。
所以Mark。这基本上是本季度5G模块 ramp，因为它们比服务和软件的利润率低，这基本上是拖累因素。
是的。但既有4G也有5G。但当然，5G绝对是顺风。正确。
太好了。非常感谢。恭喜。
谢谢。
谢谢。下一个问题来自Nahum公司的Quinn Bolton。请提问。
是的，谢谢回答我的问题。我想跟进最后一个问题。Mark，也许你可以设定基准，我想他说第四季度半导体毛利率将为60.5。我不知道你是否给出了ISC毛利率，但看起来它必须大大低于第三季度的36.6。所以想知道你能否给我们一些范围，你认为第四季度ISC毛利率会在什么水平。
在这一点上，我只想说ISC毛利率将下降，主要是由于我们谈到的蜂窝模块驱动因素。但再次，积极的一面是，半导体毛利率预计为60.5%±50个基点，仍然相当健康。我们预计这将继续增长。好吧，我们只指导一个季度。数据中心、LoRa和Per Se是我们的核心产品组合，预计将提高毛利率。
明白了。然后不确定这是问Mark还是Hong的问题。听起来你可能接近潜在的剥离，根据你在脚本中的评论。我认为过去你曾将非核心资产的剥离描述为对EPS非稀释，因为你会用交易收益偿还高利率定期贷款。好吧，你现在已经做到了。利息支出每年低于300万美元。所以我希望你能评论一下，没有资产负债表的好处，非核心资产的剥离是否会对eps产生稀释。
在这一点上，我们正在关注业务中毛利率较低的部分。因此，在不点名我们正在考虑的所有特定资产的情况下，我想说影响是名义上的到 immaterial的。
好的，谢谢。
谢谢。最后一个问题来自Benchmark公司的Cody Acree。请提问。
是的，谢谢Josh回答我的问题。Hong，如果我们可以回到ACC机会，你能谈谈市场对早期测试中ACC可靠性的一些担忧吗？这是否导致了一些超大规模企业的 program ramp延迟，我相信原计划在第四季度开始，现在看起来更像是明年。
Cody？是的，谢谢你的问题。我没有听说过你提到的任何关于ACC的可靠性问题。几年前有一些传言，不是行业内活跃的参与者，有一些 false start，但没有我们知道的任何问题，我们已经在行业中部署了 significant数量的ACC。我的意思是我们没有听到任何负面消息。而超大规模企业已经经历了数月的资格认证和可靠性测试、系统验证过程。他们非常谨慎且技术能力很强。
我们没有听到任何这方面的担忧。
太好了。感谢澄清。我们能回到你关于保险产能可用性的讨论吗。你能谈谈你可能采取的一些策略，特别是在晶圆方面你 earlier提到的？
是的，你知道我们谈论硅光子学、硅锗半导体平台来支持硅光子学以及我们的PMD物理媒体设备。有不止一个Fab地点，我们试图通过参与和认证来自其他地点和国家的制造来提供更多产能。因此，这不仅释放了一些额外产能，还从地缘政治角度使其更加稳健。这就是我的意思，这是近期的重点。
你会考虑像专用产能承诺或你方面的投资吗？
关于产能，当然我们增加了后端的资本支出投资，例如测试。但对于代工厂产能，我们主要与合作伙伴合作，从不同地点和国家认证他们的代工厂。
太好了。谢谢你们。
谢谢。
谢谢Cody。
谢谢。此时，没有更多问题了。我想将电话转回给Mitch Haas做总结发言。
今天的电话会议到此结束。感谢各位参加今天的会议。我们期待在未来几周的各种投资者活动中与大家见面。
谢谢Mitch。至此，今天的电话会议结束。