维易科仪器公司(VECO)2025年第三季度业绩电话会议

声明:以下内容由机器翻译生成,仅供参考,不构成投资建议。

企业参会人员:

William J. Miller(首席执行官)

John P. Kiernan(高级副总裁兼首席财务官)

Alex Delacroix(投资者关系主管)

分析师:

David Duley(Steelhead Securities LLC)

Mark Miller(The Benchmark Company, LLC)

Denis Pyatchanin(Needham & Co.)

发言人:操作员

欢迎参加BVCO 2025年第三季度业绩电话会议。目前,所有参会者均处于仅收听模式。正式演示后将进行简短的问答环节。会议期间如需要操作员协助,请按星号键然后按零。提醒您,本次会议正在录制。现在,我荣幸地介绍今天的主持人,投资者关系主管Alex Delacroix。谢谢。请开始。

发言人:Alex Delacroix

谢谢大家,下午好。今天参加电话会议的有Veeco首席执行官Bill Miller和首席财务官John Kiernan。今天的 earnings 发布稿和配合网络直播的幻灯片演示可在veeqo网站上查看。如果本次电话会议讨论了对未来收入、未来收益、与Axcelis拟议交易的时间和预期收益、市场状况的预期,或其他关于未来的陈述,这些前瞻性陈述基于管理层当前的预期,并存在可能导致实际结果与陈述存在重大差异的风险和不确定性。

这些风险在我们的Form 10K年度报告和其他SEC文件中有详细讨论。除非法律要求,VGO不承担更新任何前瞻性陈述的义务,包括本次电话会议上的陈述,以反映该陈述日期之后的未来事件或情况。除非另有说明,管理层将讨论非GAAP财务结果。我们建议您参考我们的GAAP与非GAAP结果调节表,该表可在我们的新闻稿和 earnings 演示文稿末尾找到。鉴于与Axcelis的合并有待完成,我们不会回答与该交易相关的问题。

请注意,今天的电话会议既不是 securities 发行,也不是就我们先前宣布的与Axcelis的交易征集代理投票。我们敦促您在与Axcelis交易相关的联合 proxy 声明可用后阅读该声明。接下来,我将把电话交给我们的首席执行官Bill Miller。

发言人:William J. Miller

谢谢Alex。下午好,感谢大家参加会议。我们本季度专注于执行,很高兴地报告Veeqo继续表现良好。第三季度收入为1.66亿美元,超过我们先前指导的1.6亿美元中点,非GAAP运营收入为2300万美元。非GAAP稀释每股收益为0.36美元,高于先前指导的0.28美元中点,反映了持续的运营纪律和全业务的强劲执行。这一表现凸显了对领先半导体技术的持续投资,特别是在AI和高性能计算领域。这些趋势推动了健康的需求,尤其是在全环绕栅极、高带宽内存和先进封装领域,veeqo的差异化设备使客户能够推进其最复杂的技术路线图。10月1日,我们宣布已与Axcelis Technologies达成最终协议,通过全股票交易合并,创建一家领先的半导体设备公司,服务于互补、多元化和不断扩大的终端市场。

合并的完成取决于股东批准和各种监管批准等条件,我们正专注于获得这些批准。我们希望能够成功完成这项交易,并坚信这两家公司的结合是最佳选择,将为所有利益相关者创造可持续的价值。我们预计从交易中获得许多增长协同效应,这些将是推动合并后公司成功的关键。首先,我们的服务可用市场规模扩大,按2024年备考基础计算,合并后超过50亿美元。其次,我们相信该交易将实现更广泛和互补的产品组合,并为合并后公司的客户提供更好的解决方案和服务。

其中包括Axcelis离子注入与我们的激光退火的相邻技术步骤,可能为提高器件性能和良率提供重大机会;加速离子束沉积技术的开发,可能从传统沉积技术中获得更大的市场份额增益。第三,我们相信该交易将扩大合并后公司的渠道覆盖和区域影响力。这将使我们能够更有效地渗透一线代工厂、逻辑、内存和IDM客户。第四,合并将增加研发规模和增强能力,我们相信这将加速为合并后公司的全体客户带来益处。

最后,合并后拥有超过9亿美元的现金,我们预计合并后的公司将受益于强劲的运营状况和财务业绩基础,为股东带来回报。现在,我将谈谈我们在半导体制造过程中的关键作用,并提供本季度的评估项目更新。我们是所有领先逻辑客户和一家一线DRAM客户的激光尖峰退火生产工具供应商。我们预计通过在今年第四季度向第二家一线DRAM客户交付LSA评估系统,扩大在领先DRAM领域的渗透率。

此外,我们的下一代纳秒退火系统将我们的能力扩展到纳秒领域,我们的系统正在两家先进逻辑客户处进行先进低热预算应用评估。这些评估进展顺利,我们计划在2026年向一线客户交付更多NSA评估系统。我们还是用于沉积无缺陷薄膜的IBD、EUV系统的市场领导者。随着行业采用下一代高数值孔径EUV光刻技术,我们的产品路线图保持良好对齐,并且我们正在将EUV相关业务扩展到EUV pellicles,这些越来越多地用于提高EUV步骤的生产率。

我们的IBD EUV系统用于形成 pellicles 中使用的高透明度膜。与AI和高性能计算相关的需求仍然强劲,并推动创新向前发展。我们的下一代IBD 300系统正在两家DRAM客户处进行评估。该技术与现有技术的区别在于其能够以更低的电阻实现卓越的薄膜特性,这对于器件缩放性能和功耗至关重要。此外,用于湿法处理和光刻的先进封装因AI相关需求继续增长。我们的湿法处理系统订单环比增加,我们看到光刻系统的订单活动持续。

上个月,我们宣布一家领先代工厂为支持AI、汽车、航空航天、国防和通信等关键终端市场,订购了多套我们的先进封装、湿法处理和光刻系统。在我们的整个产品组合中,我们继续专注于对客户在先进节点最重要的性能和良率优势。展望未来,我们相信我们的产品组合支持关键拐点的技术,支持全环绕栅极、高带宽内存、EUV光刻和先进封装的创新。这些增长领域为我们的服务可用市场创造了重大机会。在退火领域,随着器件继续缩小和需要更浅的结以提高性能并适应不断变化的结构,我们预计到2029年我们的SAM约为13亿美元。

对于我们在半导体领域的离子束沉积技术,随着市场扩展采用EUV和高数值孔径光刻技术,我们预计到2029年我们的SAM约为5亿美元。这种增长还受到对更低电阻金属沉积的需求驱动,以均匀方式沉积,这对于提高器件性能和功耗至关重要。最后,在先进封装领域,我们预计到2029年SAM增长至约6.5亿美元,增长主要由支持AI和高性能计算的湿法处理系统驱动。展望整个业务,我们继续投资于为下一轮增长定位的项目,并专注于我们的研发以推动行业发展。

现在,我将电话交给John,由他介绍本季度的财务情况并提供我们对2025年第四季度的展望。

发言人:John P. Kiernan

谢谢Bill。收入为1.66亿美元,高于我们指导的中点。与上一季度一致,我们的半导体业务收入为1.18亿美元,环比下降5%,占总收入的71%。我们的业绩由LSA、IBD、用于掩模坯料的EUV以及我们的先进封装湿法处理系统驱动。在化合物半导体市场,收入为1100万美元,低于上一季度,占收入的7%。数据存储收入为1000万美元,占收入的6%,科学及其他收入增至2700万美元,占收入的16%,主要由光学沉积系统的增加推动。

按地区划分的季度收入,不含中国的亚太地区占49%,低于上一季度的59%。销售由台湾的LSA、IBD、EUV掩模和先进封装客户驱动。中国客户收入占28%,高于第二季度的17%。销售主要由LSA和光学沉积系统驱动。美国占16%,欧洲、中东和非洲地区占7%。转向我们的非GAAP季度业绩,毛利率约为42%,处于我们指导的高端,毛利率受到更高销量和产品组合改善的有利影响。

运营费用约为4600万美元,低于我们先前指导的范围。所得税费用约为300万美元,有效税率约为12%。净收入约为2200万美元,基于6100万股的稀释每股收益为0.36美元。现在来看资产负债表和现金流亮点,我们本季度末的现金和短期投资为3.69亿美元,环比增加1400万美元。从营运资金角度,我们的应收账款增加1000万美元至1.16亿美元,库存增加400万美元至2.63亿美元,应付账款减少600万美元至4400万美元。

资产负债表中合同负债项下的客户存款保持相对稳定,为3600万美元。本季度经营活动现金流为1600万美元,资本支出为300万美元。现在转向我们的第四季度展望,第四季度收入预计在1.55亿至1.75亿美元之间。第四季度毛利率预计在37%至39%之间,较前期有所下降。这种预期下降主要由产品组合变化驱动,包括多个折扣评估工具验收和更高比例的先进封装系统收入。我们预计运营费用约为4800万美元,净收入在1000万至1900万美元之间,基于约6200万股的稀释每股收益在0.16至0.32美元之间。

现在,我将对每个市场提供额外评论。在半导体市场,我们预计2025年相比2024年将实现增长,主要受全环绕栅极和先进封装需求驱动。此外,我们看到2026年我们的产品将继续保持增长势头,主要由AI和高性能计算的前沿投资驱动。在化合物半导体市场,我们预计2026年在氮化镓、功率、光子学和太阳能领域有收入增长机会。在经历2025年的下滑年后,我们对最近的订单活动以及我们新推出的300毫米氮化镓Propel和Lumina plus砷化镓平台的接受感到兴奋,这些将成为明年的顺风。

经过广泛成功的评估期,今天我们宣布收到一家领先代工厂的多份先进封装、湿法处理和光刻系统订单,这些系统支持AI、汽车、航空航天、国防和通信等关键终端市场。在数据存储市场,2025年系统收入相比2024年有所下降,因为客户没有增加新的系统产能。然而,我们的服务收入有所增加,反映了客户利用率的提高,我们很高兴地宣布最近收到了离子束和湿法处理设备的订单。我们预计这些订单将推动2026年数据存储收入增长,主要在下半年。我们继续看到科学及其他市场对我们研究驱动应用的强劲需求。

该部门预计在2025年实现增长,这得益于对先进科学创新的持续投资。接下来,我将把电话交给操作员,开始问答环节。

发言人:operator

谢谢。现在我们将进行问答环节。如果您想提问,请按星号键然后按一。确认音将表明您已进入提问队列。如果您想取消提问,请按星号键然后按二。使用扬声器设备的参会者可能需要拿起听筒后再按星号键。提醒您,鉴于与Axcelis的合并有待完成,Vico管理层不会回答与该交易相关的问题。请稍等。

在我们收集问题时,我们收到了Steelhead Securities的David Daly的问题,请提问。

发言人:David Duley

感谢回答我的问题。我的第一个问题是关于您看到的一些300毫米氮化镓订单活动。您提到的这些终端市场是否突然出现了新的采用?我认为在新闻稿中您提到了汽车、工业和数据中心。我想知道您是否可以说明为什么氮化镓现在在这些特定领域被采用。

发言人:William J. Miller

是的,我们与这家领先的功率IDM进行了一年多的评估,评估非常成功,我们刚刚收到了后续的多腔室试点线工具订单,可能用于数据中心应用。他们将在26年进行试点生产,计划在27年以300毫米晶圆规模量产。抱歉。

发言人:David Duley

那么现在氮化镓在数据中心被采用是否有特定原因?

发言人:William J. Miller

我认为数据中心的电源转换效率是一个真正的限制问题。因此,任何能够提高电力转换效率的材料都非常受欢迎。

发言人:David Duley

好的,John,您能否谈谈毛利率指导。您提到评估活动增加是毛利率下降的原因,但能否详细说明一下。

发言人:William J. Miller

当然,Dave,很乐意。我们第三季度的毛利率约为42%,处于指导范围的高端。但我们指导第四季度的毛利率不太有利,在37%至39%之间,低于我们一直以来的水平。我们在准备好的发言中指出,驱动因素是产品组合,其中有两个要点需要强调。一是如您所提到的,Dave,我们预计本季度会有一些评估验收,定价较为优惠。需要明确的是,这些评估与我们在领先逻辑客户的NSA或我们的低电阻金属IBD 300评估无关。

这更多是经常性的LSA类型评估,以及我们在化合物半导体领域用于微型LED的评估。第二个方面是,在我们第四季度的半导体业务收入指导中,先进封装业务的收入占比增加,而这些工具的毛利率低于公司平均水平。

发言人:David Duley

好的,我的最后一个问题是,您详细介绍了各个部门,但我想知道您能否更详细地说明2026年先进封装业务的发展轨迹。我认为今年业务翻了一番。我不认为它会再次翻番。但您有什么早期迹象表明其增长情况?

发言人:John P. Kiernan

是的,Dave,业务确实翻了一番,这并不容易。我必须赞扬我们业务部门的运营团队在短时间内实现了业务翻番。我们实际上是按照路线图运营业务,因此正如您可能想象的那样,我们正在与行业领导者合作,帮助他们解决湿法处理挑战,无论是转向凸点下金属蚀刻,试图解决那里的一些问题,光刻胶去除还是混合键合。因此,我们认为我们有许多项目、计划和演示活动来维持我们的地位。

我认为现在就具体评论26年先进封装的方向还为时过早。主要是因为该业务的积压和交付周期较短。因此,我们对该部门的全年可见性有限。谢谢。

发言人:David Duley

谢谢,Dave。

发言人:operator

下一个问题来自Needham and Company的Dennis Prayachanin,请提问。

发言人:Denis Pyatchanin

好的。感谢回答我们的问题。我认为您之前提到了硬盘驱动器客户利用率的上升。近期的订单模式如何?目前是否只看到2026年下半年的可见需求?

发言人:William J. Miller

Denis,这是一个按订单生产的业务,我们的交付周期接近一年,可能略短,但在这个范围内。我们在第三季度收到了离子束和湿法处理设备的首批订单,第四季度正在谈判订单。因此,基于订单收到的时间,这些订单将在明年下半年发货。

发言人:Denis Pyatchanin

好的。感谢详细说明。关于科学业务的强劲表现,您能否告诉我们更多信息?本季度主要是由中国客户驱动的吗?

发言人:John P. Kiernan

本季度有一些中国客户的业务。本季度该部门的部分增长也来自光学沉积工具,用于一般工业应用,其中包含中国业务。

发言人:Denis Pyatchanin

明白了。我的最后一个问题是关于NSA,可能更宏观一些。我认为您提到它正在逻辑客户中测试。您认为NSA是否也可能被内存客户采用?

发言人:William J. Miller

是的,内存客户实际上也有兴趣采用,特别是因为我们的NSA只能退火非常薄的层。因此,它非常有利于材料改性和3D堆叠,这在内存应用中正在发生。但是,评估进展顺利。我们现有的两个评估,第三个逻辑客户有强烈的需求,正如我刚才所说,内存客户也有兴趣。我们计划在2026年向逻辑和内存客户(或仅内存客户)交付多台纳秒退火工具。

发言人:Denis Pyatchanin

好的。我们的问题就这些。非常感谢。

发言人:William J. Miller

谢谢Denis。

发言人:operator

下一个问题来自Benchmark的Mark Miller,请提问。

发言人:Mark Miller

感谢提问。您能否更新一下关于IBD薄膜的评估情况?

发言人:William J. Miller

是的。我们在将第四种沉积技术引入前端半导体领域方面取得了良好进展。这仍然是一个令人兴奋的机会。我们的客户非常投入,我们正在共同努力提高产品的成熟度以实现高容量制造,并与客户合作将离子束沉积技术集成到他们现有的生产流程中。所以,显然需求仍然存在。Mark,我们在DRAM领域有两台工具,但逻辑领域也有需求,未来可能会有评估。

发言人:Mark Miller

好的,所以两家DRAM制造商正在评估IBD工具。是的。关于您的积压订单,根据您的可见性,毛利率将会下降。您谈到了原因,但展望未来,当您开始从积压订单中发货时,毛利率是否会改善?

发言人:John P. Kiernan

Mark,你想让我回答吗?是的,Mark。我们刚才说我们预计第四季度的毛利率会下降,原因是产品组合。展望未来,即第四季度之后,我们预计26年的毛利率将比2025年有所改善。正如我们在准备好的发言中提到的,我们开始获得良好的可见性,例如数据存储领域,第三季度开始收到订单,第四季度正在谈判更多订单,这些订单将在明年下半年发货;以及我们的MOCBD新产品订单,这些属于化合物半导体市场类别,同样是按订单生产。

我们预计这些将在明年下半年发货。

发言人:Mark Miller

如果允许,我还有一个问题。本季度您收到的数据存储订单,包括IBD和湿法处理设备,是来自一个客户还是多个客户?

发言人:William J. Miller

来自多个客户。

发言人:David Duley

谢谢。

发言人:William J. Miller

谢谢Mark。

发言人:operator

目前没有更多问题,我将把电话交回Bill Miller作总结发言。

发言人:William J. Miller

谢谢。本季度的业绩反映了我们业务的强劲执行和稳定势头。我们相信与Axcelis的拟议合并代表了这一进展的下一阶段。它将扩大我们的技术组合,拓展我们的市场覆盖范围,并通过交叉销售、集成解决方案和加速创新创造多个收入增长机会。我们对未来的道路充满信心,并将随着流程的推进继续向您更新。总体而言,我们对各利益相关者的反应感到高兴,并更有动力实现这一战略合并的引人注目的优势。感谢我们的员工为Veeqo付出的辛勤工作和奉献,感谢我们的客户和合作伙伴对Veeqo的持续信任。

祝大家晚上愉快。

发言人:operator

今天的会议到此结束。感谢您的参加。现在您可以挂断电话。