Tim Archer（总裁兼首席执行官）
Doug Bettinger（执行副总裁兼首席财务官）
Timothy Arcuri（瑞银集团）
早上好，下午好。我是Tim Arcuri。我是瑞银集团的半导体及半导体设备分析师。非常高兴泛林集团能够参加本次会议。今天我们邀请到了泛林集团首席执行官Tim Archer和首席财务官Doug Bettinger。非常感谢两位的到来。
是的，很高兴来到这里。首先，请允许我宣读安全港声明，这也是为了让我们的律师安心，大家也可以在屏幕上看到相关内容。但对于那些通过网络直播参与的观众，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述存在风险和不确定性，实际结果可能与预期存在重大差异等等。因此，请大家留意安全港声明。我认为Tim和我今天不会透露任何新信息，但以防万一，这就是相关指引。好了，Tim。
非常好。长期以来，泛林集团一直是我最看好的设备类股票。晶圆制造设备市场未来几年似乎将实现显著增长。我认为你们指出明年上半年市场将持平或小幅增长，下半年增长会更好。能否谈谈下半年增长加速的一些驱动因素？主要是由于DRAM和晶圆厂准备工作问题、先进逻辑芯片的时机，还是其他原因？或许你可以谈谈这一点。
当然，Tim。首先，感谢你的邀请。很高兴能参加今天的会议。当前确实是半导体和半导体资本设备行业非常激动人心的时刻。展望2026年，我们曾提到上半年市场将基本持平或略有增长。显然，这是在我们预计2025年下半年表现强劲的基础上做出的判断。而且，我认为自上次财报电话会议以来，我们继续看到半导体行业的乐观情绪不断增强，同时泛林集团提供的技术在诸多即将到来的行业拐点中所发挥的作用，以及这些技术如何推动当前整个AI环境的发展，也让我们备受鼓舞。
因此，我认为我们对泛林集团在2026年的机遇持非常积极的态度。Tim，关键在于时机，这就是业务运作的方式。这是所有人支出计划的总和，市场将持平或略有增长，而我们看到的是下半年会更具增长权重。
你提到了洁净室，我们在上次财报电话会议中也提到过。我们当时说，现实情况是，基础设施的建设需要时间。我认为整个生态系统的需求一直在积累，而其中一些要素的到位需要一定时间。因此，我认为这是一个积极信号。我们常说，我们不希望需求在太长时间内远远超过供应能力。我们希望需求能够分散开来，整个行业能够可控且可执行地应对。
展望未来几年，从相对角度来看，如果你关注NAND、DRAM和代工厂这三个领域——我知道如果你深入了解，我们昨天也讨论过，深入了解台积电的厂区情况，你会对未来几年先进代工厂的前景非常乐观。但未来几年这三个市场各自的相对利弊如何？
我想我会请Doug发表评论，但我想说的是，当前半导体行业令人兴奋的一点是，所有三个设备领域都面临巨大的增长机遇。它们相互关联，协同发展。你现在就能看到这种协同效应。先进代工厂逻辑芯片在AI领域发挥着众所周知的重要作用；DRAM受到高带宽内存（HBM）的推动；企业级固态硬盘（SSD）则推动了我们当前看到的NAND市场的诸多增长。因此，我认为我们正处于一个前沿终端需求尤其旺盛的时刻，特别是对于所有三个设备领域而言。
回顾我们去年2月投资者日所展示的内容，泛林集团的增长故事，即我们的可服务市场（SAM）扩张，实际上源于器件架构和集成方法的变革，这推动了蚀刻和沉积强度在每种器件类型、每个技术节点上的显著提升。因此，蚀刻和沉积强度方面的机遇不断扩大。随着人们试图在整个AI生态系统中进行创新并提高性能，从技术拐点和技术演进的角度来看，这对我们来说是个好兆头。
让我们谈谈NAND的升级。我相信你今天早上已经被问到这个问题很多次了。你们给出了一个400亿美元的数字，用于升级现有安装基数，将其提升至2xx水平。我之前认为是450亿美元，但两者非常接近，而且我猜测我们可能已经完成了大约三分之一，或许略少一些，但这个数字也不是固定不变的，对吧？因为这只是达到2xx水平。当然，现在我们看到市场正推动向更高于2xx的水平发展。能否谈谈NAND市场的动态？显然，我认为大部分晶圆产能将用于HBM，因此很难看到大量晶圆产能的增加。
因此存在一定压力。增加存储容量的唯一途径就是提高层数。能否就此谈谈你的看法？
当然可以。在2月的投资者日，我们提到了这个400亿美元的升级数字。当时我们表示，这一过程可能会持续数年，目的是升级现有安装基数。泛林集团在NAND领域拥有所有供应商中最大的安装基数，我们说这需要数年时间，是因为我们当时估计位需求可能以中 teens 的速度增长。显然，特别是在企业级SSD等驱动因素的推动下，现在的位需求增长已经高于当时的估计。我认为这将鼓励客户比我们在投资者日时预期的更快进行升级。
部分原因在于，升级本身是客户获得更高层数、更高性能器件以满足企业级SSD应用需求的最快且最经济的方式。因此，我认为我们的一些客户面临着一个难题，他们也讨论过这个问题，即洁净室空间的限制。在那个时刻，你必须决定什么是最重要的——是增加HBM产能，还是增加NAND产能。NAND升级提供了一个非常好的机会，可以在现有空间内进行升级，以获得更高性能的存储位。
因此，我认为升级将继续成为首要任务。但最终还是需要增加产能。正如我们在上次电话会议中所说，需要启用一些新的洁净室空间来满足需求。但我认为最重要的一点是，这不是一个静态的过程。我们在2月提到了400亿美元，但一旦达到200层，就需要向300层、400层迈进。这完全是因为这些前沿应用需要更高的带宽、更快的读写速度，需要更高的密度来打造当今所需的企业级解决方案。
因此，这不会随着一个升级周期的结束而结束，它会立即进入下一个升级周期，而在每个周期中，泛林集团都是赢家。
是的，我认为你们在NAND升级资金中的捕获率是一个非常关键的指标，这几乎是行业中最肥沃的资金池之一。我认为大约是40%，你们没有给出具体数字，我不知道这个数字是否准确。
Tim，我们所说的是，当升级发生时，我们的可服务市场（SAM）中有三分之二会受到影响，而且我们在该领域拥有很高的市场份额。因此，我们非常看好升级过程。顺便说一下，升级过程中也会涉及一些新设备，对吧？最初你需要升级到Molle技术来支持QLT相关产品，而且你总是需要购买一些受限的工具。因此，这不仅仅是升级，这个数字中还包括一些新设备的采购。
是的，我认为我们的网站上有相关内容。大约一年前，我们发表了一篇关于迈向1000层NAND的文章。显然，这还有一段距离，但文章讨论了最终会出现的各种应用。Doug刚才提到了Molle技术，它可以提高存储位内部、结构内部的性能并降低电阻，这对于读写速度是必要的。但从密度角度来看，当我们进入300层、400层器件时，我们开始在层之上堆叠层。
我们曾说过，器件制造正变得越来越复杂，特别是在垂直缩放方面。当今半导体行业的一切都在垂直化，无论是NAND中的更多层数，还是代工厂逻辑芯片或DRAM中的先进封装，甚至在NAND中，单元与阵列的键合，所有这些都增加了蚀刻和沉积强度。这就是为什么我们认为泛林集团在可服务市场（SAM）中拥有非常独特的长期增长故事，这在当今的设备供应商中是无与伦比的。
你们整体的晶圆制造设备（WFE）份额在很大程度上依赖于NAND，因为这是你们市场份额最高的领域。但如果我看看不同的市场，比如代工厂逻辑芯片和DRAM市场，你们在这两个市场的份额也在增长。
没错。很多人认为你们只是“NAND公司”，但你们不仅仅是NAND公司。能否谈谈这一点？因为该领域的其他一些公司未能像你们这样在这些市场中获得份额增长。你们是如何做到的？当你们瞄准这些应用时，是如何实现的？
我想说，这是我们大约六年前开始实施的一项战略的成果，该战略旨在更好地平衡公司在所有三个设备领域的业务。我们看到了即将到来的行业拐点。3D NAND对公司来说是一个巨大的转折点，因为3D NAND的蚀刻和沉积强度非常高。但六七年前，当我们展望即将到来的拐点以及代工厂逻辑芯片和DRAM的垂直化趋势时，我们看到了同样的机遇。因此，在过去五六年间，我们专门开发了针对代工厂逻辑芯片和DRAM中更小、更高特征的产品，以及针对电阻电容（RC）等器件速度和功率挑战的新材料。
我想说，公司在这些新产品上的执行非常出色。今年我们已经讨论了很多相关的成功案例，但这些都是泛林集团过去未曾涉足的新领域。例如，代工厂逻辑芯片中的低介电常数原子层沉积（Low K ALD）技术，以及DRAM和代工厂逻辑芯片中的干法光刻胶工艺。这些都是我们的新领域。我们表示，通过所有三个设备领域的这些拐点，泛林集团有机会在本十年末将可服务市场（SAM）从30%多一点扩大到30%多一点。这在机遇方面是一个显著的提升。
由于我们在这些产品上已经取得的进展，我们表示将赢得泛林集团新创造的可服务市场（SAM）中超过50%的份额。那么，为什么能做到这一点？原因很简单，几乎所有新的技术拐点要么是3D转型（即垂直化），要么是材料变化。这两者对于一家专注于蚀刻和沉积的公司来说都是非常有利的。
是的，如果你考虑一下你们整体的晶圆制造设备（WFE）份额，13%，你知道，12.5%、13%、14%，具体取决于年份。如果考虑你们在这个新的可服务市场（SAM）中的增量份额，那将远远高于你们在整个WFE市场中的总份额。我们能谈谈中国市场几分钟吗？就像其他所有公司和同行一样，你们预计明年中国市场会下滑。当然，所有公司一年前也是这么认为的，这并不是对你们的指责。
正如你昨天向我指出的，前一年也是如此。
事情就是这样发展的。但中国市场似乎总是出人意料地表现强劲。我们面临着美国商务部工业与安全局（BIS）的关联公司规则，这大约会导致你们明年损失6亿美元收入。Tim，这是一个
收入数据，而不是晶圆制造设备（WFE）数据。
是的。
因为晶圆制造设备（WFE）今年仍然是。当我们谈论它呈下降趋势时，我们谈论的是晶圆制造设备（WFE）。是的，没错，没错。但我想部分原因是，随着这些公司被允许采购工具，你可能会认为这会弥补损失，甚至更多，因为他们只有一年的宽限期。因此，他们会试图在一年内从你们那里采购尽可能多的工具。因此，在我看来，明年中国晶圆制造设备（WFE）市场的上行驱动因素似乎很多。那么，为什么你们认为它会下滑呢？
或许我先谈谈，然后Tim你可以补充。这也涉及分子分母的影响。我们谈论的是百分比。你知道，其他市场的表现有多强劲。我们一直在讨论人工智能的强劲增长，前沿代工厂和逻辑芯片、前沿DRAM和NAND的投资。这是一个全球性的趋势。因此，我们认为全球市场会增长，我知道你也这么认为。而当我们看中国市场的整体支出时，过去几年似乎略有放缓。你说得对，我们之前的判断有误。我认为每个人都一样。
你们现在听到我们所有人都认为中国市场将呈下降趋势。这就是我们目前看到的情况。过去几年发生的情况是，中国的一个或几个客户最终的支出超过了他们年初的预期。我们只是认为2026年不会出现这种情况。我们可能是错的，但这就是我们从客户那里听到的情况，Tim，仅此而已。
能否谈谈这个问题？这更多是一个收入问题。你们因美国商务部工业与安全局（BIS）的关联公司规则在12月减少了2亿美元收入，明年将减少6亿美元收入。我们昨天讨论过这个问题，但现在这个规则被推翻了，你们可能已经放弃了12月的那些订单，甚至可能包括3月的。但是，至少这6亿美元会回来。而且我认为它可能会更多地集中在明年下半年。第一个问题是，这部分收入恢复的时间安排，第二个问题是，为什么它不会超过6亿美元？因为他们只有一年的宽限期，所以他们会尽可能快地采购尽可能多的工具。
可能会超过6亿美元吗？也许会分布在全年，Tim。我的意思是，它不仅仅集中在下半年。我认为从目前情况来看，它会贯穿全年。他们会因为担心规则再次变化而试图增加支出吗？现在我们还无法给出确切答案。
是的，我想我只能说，当我们看待中国市场时，我们在那里有一支非常优秀的团队，他们为我们可以服务的客户提供非常好的支持。我们有针对那些成熟制程应用的优质产品。当你拥有优秀的人才和优质的产品时，你就能赢得市场。因此，我们在中国市场的一些表现也是市场份额增长的结果。这也是我们一直在努力的方向，就像我说的，优秀的人才、优质的产品，所以表现不错。
但总的来说，我们花了很多时间讨论中国市场，我理解短期内它很重要，但我想回到泛林集团真正的增长故事是关于前沿技术，关于我们在代工厂逻辑芯片和DRAM方面取得的进展，以及我们在更高层数NAND中发挥的推动作用。我认为有一点可能没有得到足够的关注，那就是我们在先进封装方面做得非常出色。由于我们的蚀刻工具、铜电镀工具，以及我们在晶圆成型、应力管理、介电沉积等方面的作用，我们在先进封装领域的领先地位已经发生了逆转。
我们在今年早些时候、去年年底宣布了一种晶间间隙填充技术。这些应用以及泛林集团在其中发挥的作用，从收入角度来看已经成为我们的游戏规则改变者。目前我们还没有单独更新相关数据，这其中有竞争方面的考虑，但我相信我们去年已经表示该业务超过10亿美元。
超过10亿美元，超过10亿美元。我们曾更新过数据，全环绕栅极（Gate All Around）加上先进封装业务今年的收入远远超过30亿美元。而且我认为，从你在代工厂逻辑芯片和DRAM领域看到的情况来看，先进封装将是泛林集团未来的一个增长驱动力。如果你回到五六年前，当我们开始实施在代工厂逻辑芯片和DRAM领域取得良好表现的战略时，先进封装业务实际上并不存在。先进封装主要集中在代工厂逻辑芯片和DRAM领域。这也是为什么它会显著提升我们在这两个领域的表现，并使公司今天的业务平衡比开始时好得多。
非常好。
我想问三个泛林集团特有的问题。一个是DRAM向4F²结构的转变，栅极变得更加垂直。任何东西变得更加垂直，对你们公司来说都是好事。第二个是向Molle技术的过渡，第三个是干法光刻胶。我们可以花很多时间讨论这些问题，但或许你可以简单谈谈每个问题，以及为什么它们如此重要，为什么它们是泛林集团特有的。
当然可以。正如我们所说，任何变得更小、更高的东西对我们来说都是好事，因为我们在边缘领域的专长基本上是蚀刻非常小、非常深的特征。4F²是DRAM中的一种新器件架构，它能创建非常垂直、非常小的特征，这需要精确的蚀刻。这不仅涉及图案尺寸的精度，还涉及蚀刻深度的选择性和控制。我们最近推出了一款名为Acara的新工具，它采用了直接驱动技术。长期以来，泛林集团在导体蚀刻领域一直是世界领导者。
但即便是对我们来说，这也是一个重大突破——这是我们第一次能够在不依赖机械匹配的情况下进行控制。我们使用固态驱动器将等离子体与反应室匹配。这使我们能够比以前快500倍地控制等离子体条件。这之所以如此重要，是因为随着特征尺寸变小，你可以想象，如果你在脉冲蚀刻并试图改变等离子体中的化学物质和物种，你越快控制等离子体和功率，你就能越好地控制蚀刻。
这在全环绕栅极（Gate All Around）逻辑芯片中也非常重要。基本上，在你试图创建非常小的图案特征的逻辑芯片中，它将变得非常重要。4F²虽然还有几年时间，但现在已经在做出技术决策。我们对自己的地位感到非常满意。同样，Molle技术，在NAND领域，最终也会应用于代工厂逻辑芯片，或许最终也会应用于DRAM。Molle是一种金属化变革。
泛林集团在钨金属化领域一直处于领先地位。我们在原子层沉积（ALD）金属方面也非常强大。因此，随着这种旨在降低线电阻、帮助堆叠更高特征的拐点到来，泛林集团在Molle过渡中占据了领先地位。我们基本上是赢得了Molle过渡初期的初始订单。然后是干法光刻胶，这是一种全新的创新。泛林集团向行业推出全新技术的情况并不常见。当你推出全新技术时，需要一段时间才能让人们接受。
因此，我们的收入达到最初预期的时间比原计划晚了几年。但我们今年最近宣布，我们的干法光刻胶技术已在一家主要DRAM制造商实现大批量生产。这是非常重要的一步，因为DRAM的晶圆产量很大，这将验证干法光刻胶的应用。我们宣布与JSR建立了非常重要的合作伙伴关系，JSR是领先的光刻胶供应商，我们将与他们合作开发不仅用于干法光刻胶的前驱体，还包括用于原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻的前驱体。我认为，将泛林集团这样拥有独特能力的设备供应商与材料供应商结合起来，这些都是我们未来非常重要的合作伙伴关系。我们希望在整个生态系统中开展这样的合作。
我认为你们给出的干法光刻胶相关数字似乎有点低，虽然已经很不错了。如果我看看涂胶显影（track）市场的规模，它非常大。你们基本上是在取代湿法光刻胶应用。那么，为什么我们不能以涂胶显影市场的规模作为你们业务潜力的参考呢？我的意思是，未来五年这个市场的规模是否会显著高于你们给出的15亿美元？
是的，也许只是时间问题，Tim，让我们先达到15亿美元。这属于那种行业变革难以快速实现的情况。这些工具已经存在了几十年，相关技术也已经使用了几十年。因此，正如我所说，这种转变需要时间。但好的一面是，一旦转变，就不会再回头。为了提高图案保真度和极紫外光刻（EUV）的生产率，客户选择转向干法光刻胶。
我对客户能够逐层、逐代地采用干法光刻胶感到满意。如果采用速度更快，我会更高兴。但真正让我感到鼓舞的是，我们开始看到这种转变，开始看到客户在大批量生产中的承诺。在这个行业中，一旦一些客户开始采用并取得成功，这种趋势就会像滚雪球一样发展。让我们拭目以待。但我们现在对该领域的势头感到非常乐观，并将在未来几年更新这个市场的规模。
Doug，我想问一个你最喜欢的话题，即客户支持业务集团（CSBG），也就是你们的服务业务。
从业务角度来看，这是我最喜欢的公司业务部分。我总是这么说。
在我询问整体业务之前，你们推动的另一项创新是在服务业务中使用协作机器人（cobots）。
协作机器人是我们所谓的高级服务的一部分。我们提供了一系列设备智能支持的服务，而协作机器人无疑是其中的关键部分，Tim。
那么，能否谈谈这对客户支持业务集团（CSBG）有何帮助，以及更宏观的问题是，分解客户支持业务集团（CSBG）的各个部分，并谈谈你认为该业务的长期增长率是多少。
是的，让我先全面介绍一下客户支持业务集团（CSBG），然后再谈高级服务，Tim也有很多话要说。客户支持业务集团（CSBG）包括四个部分：备件、服务、设备升级（今年表现非常好），以及Reliant产品线，即我们销售的旧设备。从这个业务的构成来看，其优势在于我们的设备几乎永远不会消失。因此，由于反应室数量每年都在增长，我们有更多机会开展这些业务，这是推动客户支持业务集团（CSBG）备件增长的部分原因。随着更先进工具的推出，备件强度也在提高。但我们真正感到兴奋的是你最初问到的协作机器人和一些高级服务产品，我们能够为客户提供可预测、可重复、一致的工具服务。
我们可以更好地匹配反应室，提高良率和设备利用率。这是我们为客户带来的独特价值，他们对此非常兴奋。我会让Tim谈谈客户对这方面的需求，但这是我们推动这项业务增长的部分原因。我们在2028年模型中提到，客户支持业务集团（CSBG）将达到去年规模的1.5倍，到那个万亿美元市场规模时，将达到两倍。除了反应室增长之外，推动收入增长的部分原因就是高级服务。
是的，很好，谢谢。我认为，回顾一下，我们曾谈到过我们做出的关键战略转变。2019年，我们推出了新的Sensei平台。推出Sensei平台时，我们的想法是，我们已经有20年没有改变蚀刻平台了。就像人们常说的，没坏就不要修。但我们认识到，未来的趋势是需要一个能够为每个晶圆运行收集更多数据、从工具所有组件收集更多数据的平台。
2019年，当我们安装所有这些传感器时，我们实际上还处于能够利用所有这些数据的初级阶段。现在我们感到兴奋的是，这正是人工智能的作用所在——这场人工智能革命从根本上说是关于如何利用数据得出新见解。因此，我们的设备智能、我们的工具已经做好了准备。因此，我认为这将大大缩短工具故障排除和安装的时间，特别是在这些大型晶圆厂中实现反应室匹配。
事实上，我们看到越来越多的情况是，需要在不同大陆的晶圆厂之间进行反应室匹配，包括亚利桑那州的晶圆厂。因此，我们对设备智能（EI）部分感到非常满意，但我们对协作机器人（cobots）的创新感到超级兴奋。最初，我们推出协作机器人的想法是，如果我们能够对工具进行机器人维护，那对人们来说会很好。目前存在劳动力短缺问题。我们谈论过，如果要在全球各地建设这么多晶圆厂，工程师数量是不够的。
因此，我们最初是从这个角度考虑的。它可以替代一些我们的工程师和客户的工程师不喜欢做的劳动。但我们现在发现，可能更大的价值主张是维护工作的精确性。你可以想象，如果你要制造2纳米或1纳米级别的产品，每埃都很重要，那么确保每次维护都完全相同，而不依赖每个工程师都接受过完全相同的培训，协作机器人每次都能完全相同地完成维护工作。
因此，我们看到维护后的首次合格率显著提高。一些客户报告说，由于不同反应室、不同机器之间不再像以前那样存在晶圆间差异，良率有所提高。因此，我们认为这几乎与加速节点变更和技术演进的愿望相辅相成。因此，你可能认为这属于客户支持业务集团（CSBG），但我认为拥有协作机器人实际上也会使我们的系统对那些考虑建设大型晶圆厂的客户更具吸引力，他们会想，如果我购买带有协作机器人的工具，这将如何使我的大规模生产 ramp 变得更容易？这关系到 ramp 时间、成熟时间、良率。
这些都是能为我们的客户带来收益的事情，也是他们的优先事项。因此，协作机器人（cobots）我认为将成为泛林集团和整个行业的重要事物。
最后一个问题，Doug。能否谈谈毛利率？我知道毛利率在很大程度上取决于产品组合。你们实际上是无晶圆厂模式，因此固定成本很少，非常少。但是，你认为毛利率能达到什么水平？我知道你们的一个同行谈到了提价。你们没有真正谈论过这个问题。我不知道你们是否已经提价，但你们一直在根据价值定价。能否谈谈这一点，谈谈毛利率的上行空间？
是的，我希望人们从公司财务表现的角度考虑，我们在2月提出的模型仍然是正确的思考方式，该模型表明到2028年毛利率将达到50%，到那个万亿美元市场规模时将超过50%。我们只是在50%旁边加了个“+”号。推动毛利率改善的一些因素是Tim提到的一些新工具。它们具有更好的技术性能，因此我们将获得更好的毛利率。我们相信，通过在亚洲扩大工厂网络以贴近客户的战略，虽然大部分已经反映在损益表中，但仍有一些空间可以进一步改善。
是的，定价始终是我们努力为客户提供的价值获得公平回报的一部分。这始终是其中的一部分，你们也一直在进行谈判。这都是我们实现财务模型的一部分。
好的，我们的时间到了，非常感谢两位。
谢谢你们的邀请。
谢谢你，Tim。谢谢。