Brice Hill（高级副总裁兼首席财务官）
Tim Arcuri（瑞银集团）
好的，我们现在开始。我是Tim Arcuri，瑞银集团的半导体及半导体设备分析师，非常高兴应用材料公司能参加我们的会议。今天我们请到了首席财务官Bryce Hill。谢谢你，Bryce。
Tim，这个会场太棒了。感谢你主持这次会议，很高兴来到这里，也感谢大家对应用材料公司的关注。
Bryce，我们先从整体的晶圆厂设备（WFE）市场开始谈吧。你认为明年上半年市场将持平或小幅增长，而下半年会更强劲一些。所以明年更像是下半年占优的一年。那么下半年加速增长的驱动因素是什么？主要是DRAM和晶圆厂准备问题吗？
这个问题很好。如果你听到我提到人工智能（AI）是行业和应用材料公司的重要顺风，可能不会感到惊讶。了解应用材料的人都知道，我们专注于材料工程。毫无疑问，世界对更节能的计算需求非常迫切，这正是我们公司致力于解决的问题。长期以来，人们一直有“泛在计算”的概念：如果能让计算成本越来越低、性能越来越高、功耗越来越低，就会发现各种新的机会和解决方案。
AI就是一个很好的例子。Tim，你提到了DRAM。我们认为近期最大的增长领域是领先逻辑芯片。目前某些节点的前沿逻辑芯片产能利用率已达100%。运行这些AI数据中心组件的加速器、GPU和CPU需求旺盛。当然，DRAM也随之需求增长。因此，我们看到前沿逻辑芯片和DRAM都有强劲需求，这就是我们对下半年展望的两个核心因素。过去一个季度，我们一直在与客户合作，以更清晰地了解未来几年的发展路线图。
原因是我们开始听到客户讨论增加产能的计划，而如果要增加产能，就必须准备好供应链。应用材料公司自身有产能是一回事，但我们有2000多家直接供应商，需要所有这些供应商保持一致。因此，我们开始确保从客户那里获得未来几年计划的清晰可见性。是的，正如我们所提到的，前沿领域将出现强劲增长，其中大部分集中在下半年。
DRAM也将随之增长。此外，高带宽存储器（HBM）需要特定的封装能力，而我们提供了很大一部分相关设备。因此，HBM将是市场上最强劲的需求之一。现在，我想提一下抵消因素。抵消因素是成熟节点技术，应用材料称之为ICAPS（物联网、通信、汽车、电源、传感器），这些是基于更成熟制程技术制造的组件。我们预计该市场仍会有一些消化调整，稍后我们会详细讨论这一点。
但我们预期的增长动力将来自前沿领域和DRAM。
那么你认为明年更像是前沿晶圆厂逻辑芯片年，而2027年可能更偏向DRAM年？
在我看来，它们是相辅相成的。我们与客户交流后发现，前沿领域在2026年将会更强劲。但要知道，这只是预测。我们通常只给出下一季度的指引，因为需求计划存在很多变数。人们会问，为什么是下半年？当然，这取决于客户的时间表。客户有工厂建设团队、安装团队和产品 ramp-up 计划。
每个客户都有自己接收设备、安装并开始运行的时间表。因此，这完全取决于客户，而目前看来更多集中在下半年。
是的，我从事应用材料公司分析已有27年，从未见过未来几年这样的市场情况。无论是2026还是2027年，都取决于晶圆厂何时准备就绪。但我们看到存储公司谈论2026、2027甚至2028年的资本支出将增加。那么你如何看待客户的这些计划？这真的都是由AI驱动的吗？我知道你不会直接回答这个问题，但当你规划业务和现金流时，如何将WFE与AI的发展联系起来？你认为当半导体收入达到1万亿美元时，WFE强度可能在15%左右。
那么WFE规模将达到1500亿美元。你对此有何看法？
好的，这个问题包含很多方面。首先，如果认为这完全由AI驱动就错了。我们的观点是，即使回到两年半前AI热潮之前，我们也认为半导体行业是长期增长的。这回到了我刚才谈到的，公司专注于材料工程研究，以提供低功耗、高性能的解决方案。我们相信这正朝着泛在计算发展，计算的应用场景将越来越多。因此，公司认为半导体存在长期需求。
长期需求增长，针对不同计算平台的长期需求增长。从设备角度看，智能手机和PC曾是前沿逻辑芯片市场的最大份额领域。今年数据中心增长最快，正在超越PC，我们认为它将在2029年超越智能手机。因此，你所描述的AI确实是行业的一大顺风。但即使没有AI，我们仍然认为计算领域会有稳健增长。如果你看ICAPS设备，我们对其未来的预测也是中高个位数的增长。
因此，我们不认为这仅仅是AI驱动。我们不认为如果AI需求突然下降，半导体设备的预测会有重大变化。现在，你稍微转换了话题，问到了千兆瓦（gigawatts）以及AI加速器和AI数据中心对需求的驱动程度。我们的看法是，目前约15%的前沿逻辑芯片产能用于数据中心AI产品（如GPU和加速器），同样约15%的DRAM晶圆开工用于支持HBM和AI组件。
这两个行业大型细分领域的15%产能目前正以约30%的复合年增长率（CAGR）增长。可以想象，以30%的复合年增长率增长的产能需要很多工厂。这正是行业面临的顺风，也是客户因此增加产能计划的原因。
你有相关指标吗？自从Jensen用千兆瓦来衡量并将收入与千兆瓦挂钩后，每个人都在问如何将自己的收入与千兆瓦联系起来。我知道Lam曾尝试给出一个数字，他们的数字大致相当于每千兆瓦40亿美元，我认为实际更接近30亿美元。你们是否尝试过将公司或WFE市场与安装的千兆瓦数联系起来？如果想这样做，你会如何操作？
我认为这非常困难。但我们可以复制人们用来得出这些数字的计算方法。你需要考虑的是，当估算一千兆瓦容量所需组件的晶圆数量时，人们计算出所需晶圆数量后，通常会乘以每月的产能成本。例如，他们可能将其乘以X十亿美元，代表每月10万片晶圆开工的产能成本。因此，实际上你计算的是每月生产一千兆瓦的产能。
因此，你需要弄清楚，你想要的是每月千兆瓦还是每年12千兆瓦。因此，这种指标很难这样使用。这就是为什么我们认为让人们思考目前有多少产能支持AI更简单：可能不是最前沿，但接近前沿，增长率是多少。而展望未来两三年的客户，正以35%或更高的复合年增长率扩大这部分产能。
希望这解释了为什么这个指标难以使用。
明白了。那么我们来谈谈市场份额。今年你们的WFE市场份额下降了约200个基点，我认为很大程度上是产品组合不利导致的。你在财报电话会议上也试图解释这一点。中国市场在今年的份额损失中占多少因素？
是的，当我们看2025年的市场份额时，我刚看了一下时间，还有几天就结束了，Tim。我们将看看最终结果如何。但在中国，美国公司受到的贸易限制比非美国公司更多。我们在中国有贸易限制，有些客户我们无法服务。2025年，我们无法服务的客户更多了。我们之前描述过，2024年我们在中国约10%多一点的市场受到限制，而到2025年，这一比例翻了一番以上。中国在WFE市场中占约40%。
因此，仅今年新增的限制就可能使我们的份额减少约1个百分点。是的，我们损失了约1个百分点的份额。此外，今年恰好是NAND的强劲增长年，NAND市场显著增长，而我们在NAND领域的份额较低。同时，光刻设备出货情况良好，而我们不销售光刻设备。因此，这些产品组合因素导致我们未能直接参与增长。我们认为这并不代表今年或近期的趋势。
回到最初的评论，我们预计前沿领域将显著增长。应用材料在前沿制程设备领域排名第一。我们预计DRAM将显著增长，应用材料在DRAM制程设备领域排名第一。我们预计HBM将快速增长，我们在HBM设备领域也排名第一：在19台用于加工和堆叠的额外设备中，我们提供了14台。因此，我们的观点是，需求驱动因素正朝着有利于应用材料的方向发展。我们正在努力提高在前沿逻辑芯片、DRAM和HBM等领域的份额。
我们认为市场正部分因为AI的顺风而向我们倾斜。希望这回答了你的问题。是的，今年市场份额损失可能在1-2个百分点之间，原因是中国市场和产品组合。我们预计未来市场地位将非常强劲。
显然你相信明年你们将是市场份额的获得者。因此，无论明年WFE增长多少，你们的增长都将超过这个数字。听起来你是这么认为的。
是的，还有一个我没提到但应该提到的原因：我们预计中国不会有新的贸易限制。2025年我们面临了新增限制，但目前预计不会再有。因此，我们将能够服务中国大量的ICAPS客户。我们还认为，与两年前中国市场主要关注60纳米、45纳米技术相比，未来几年将更多转向28纳米。
过去一年我们获得的许多新客户都是28纳米客户。应用材料在28纳米领域拥有很强的地位，使用了一些与前沿节点相同的铜布线和能力。因此，我们认为这将帮助我们在中国市场竞争。
我们来具体谈谈中国市场。美国商务部工业与安全局（BIS）的关联公司规则出台后，你们表示这将导致明年损失6亿美元收入，而现在该规则已被撤销，并给予了一年的宽限期。假设政府现在重新开放许可，我认为你们正在重新获得向这些客户发货的许可。但本季度你们可能已经放弃了这些订单。
因此，这些订单将在明年全年逐步恢复。但当你考虑6亿美元这个数字时，这些客户的典型做法是：如果获得一年宽限期，他们会在这一年内尽可能多地采购，因为他们知道之后可能再次被禁止。那么为什么恢复的收入不会超过6亿美元呢？
Tim，这是有可能的。当然，我们目前还不知道，没有人知道。但还有一个与你的问题相关的因素：6亿美元是一个时间点的数字，是我们能看到的订单。正如你所说，如果业务保持开放，通常会获得更多订单。因此，这部分业务有可能增长。关于时间分布，这些订单将在全年逐步恢复，因为我们需要将它们重新纳入生产、从客户那里确认规格并与供应链协调。
因此，这将分布在全年。是的，由于我们可以服务这些客户，很可能会获得更多订单。另一件我想提到的是，我们曾表示刚刚结束的第四季度受到1.1亿美元的影响，但我们通过将这些产能分配给其他客户，基本上实现了收入互换。因此，我们仍然实现了第四季度的收入目标，超出了指引。这些工具大部分已经部分建成，因此这部分收入将在第一季度重新出现，对我们没有实质影响。
关于中国市场，Gary在电话会议上提到的一个新内容是为中国市场专门开发低成本工具。这是我第一次听到应用材料谈论这个，我认为这是行业应该做的，以与中国本土设备公司竞争。你能谈谈你们是如何推进这一举措的吗？
是的，我的理解是，这些工具并非专为中国设计，而是专为新技术（尤其是功率器件领域）或成熟逻辑节点（可能也包括存储器）设计的。我看到的例子主要在成熟逻辑领域。基本思路是：在28纳米等节点，不需要像最小几何尺寸那样的精度和功能。因此，我们一直在重新设计这些平台，从我加入应用材料（将近四年）以来就一直在做这项工作。
这些平台更专注、成本更低。是的，我们预计今年晚些时候会发布这些产品的公告。这符合以下逻辑：不必将当前开发的所有功能都带回28纳米节点，同时也能缓解前沿设备的价格压力。我们认为这是一个很好的战略。需要说明的是，这并非仅限中国市场，而是将提升我们在全球的竞争力，包括中国。
那么你们将能够以更低的价格提供与中国本土公司相当或更好的性能，是吗？
你知道，在中国市场，我们面临补贴和各种市场动态。因此，我不会对价格发表评论，但我们坚信，我们设备的总拥有成本（TCO），尤其是加上服务，将具有很强的竞争力，在中国市场非常有竞争力。
接着这个话题，你和其他公司都认为明年中国WFE市场将下滑。当然，一年前你们也是这么认为的，但今年实际上是增长的。你能谈谈为什么认为明年会下滑吗？我知道你提到ICAPS和一些成熟节点有消化调整，但今年我们已经看到了很多。你们在中国的业务下降了20%，而一些同行实际上是增长的。
因此，在我看来，你们可能低估了中国明年的实际市场规模。
首先，我承认我们可能是错的。我们一直认为中国市场会下降，每年都这么说，明年也不例外。主要原因是全球都必须面对中国新增的大量产能，尤其是ICAPS节点。你可以看到全球公司都在思考：他们能在中国销售多少，而中国本土制造多少。由于2023、2024、2025年新增产能如此之大，而Tim，目前ICAPS的整体利用率还不高。
因此，这些新增资本需要一些时间消化。这是主要原因。当然，我们与客户交流并基于他们的预测，但正如你所说，过去几年客户的预测通常低于实际结果。但目前，由于产能规模大、利用率低，我们仍然预计ICAPS和中国市场明年会下降，这是我们的预期基础。
明白了。我们能谈谈AGS（应用全球服务）业务吗？这项服务业务未来合适的增长率是多少？你能谈谈AIX平台以及是否已经看到了收益？
好的。关于我们的服务业务AGS，我们在财报电话会议上宣布了一项重组：将原属于AGS的200毫米设备业务转移到半导体设备业务中。因此，未来我们报告时，所有设备业务将归入半导体设备，所有服务业务将单独列为服务业务，仅包含经常性收入。我提到这一点是因为这将使投资者更容易看到：我们预计服务业务将实现低两位数增长。
去年由于200毫米设备业务表现不佳，这一趋势不明显，但现在将变得清晰。我们预计服务业务将保持低两位数增长。原因是每季度我们出货的设备都在增加安装基数，这为服务业务创造了更大的机会。同时，我们的服务签约率一直在上升，很大程度上是因为客户在新城市建设新晶圆厂，需要合格的劳动力来帮助 ramp-up、安装和维护设备。
关于AIX平台，我们一直在服务业务中不断推出新产品。AIX是“可操作洞察”的缩写，其中一些是AI生成的洞察，帮助客户优化设备良率。这些新增的服务产品正在提高每台设备的收入。我们认为这对客户是双赢的：使用我们的服务后，客户能实现更高的良率和性能，而我们也能提供相应的产品。
有没有办法描述安装基数中每台设备的收入以及随时间的变化？
这不是我们公开分享的信息，但它确实在增长。我认为过去几年每年都在增长。
这主要是因为你们学会了根据性能定价，还是因为客户希望签订服务合同，从而让你们能更好地定价？
我认为这是一个服务业务的问题。我认为主要是服务的附加值增加了。正如我提到的，我们每年都有新产品，有些是数据产品，有些是更好的服务产品。我认为这增加了价值，而不仅仅是定价因素。服务业务确实有定价流程，其中很多是为了应对供应链通胀和汇率变化等。因此，我认为主要是服务附加值的增加。
明白了。这自然引出了毛利率的话题，这一直是你们的亮点，做得非常出色。2022年7月，在中国收入占比相似的情况下，毛利率为46.2%，而现在指引为48.5%。如果分析这230个基点的差异，主要原因是什么？你提到过提价，这能解释大部分增长吗，还是有其他因素？
还有其他因素。产品组合肯定有影响。但去年，我们的毛利率增长中，约120个基点来自定价改善。成本方面，我们确实降低了成本，但也面临关税阻力和增加战略库存等额外成本，因此成本方面基本持平。
关于定价，我在一些财报电话会议上提到过，过去两年我们一直在努力改进定价策略，更好地研究新工具和新功能的价值，然后为销售团队设定价格目标并执行。我想说，现在的定价比以前更有纪律性，帮助我们确保体现产品价值。当然，我们知道很多大客户也从AI等领域的更高价格中受益。
因此，当我们的工程解决方案能够实现这些能力时，我们也能分享部分价值。Tim，你之前也问过这个问题：随着我们的产品组合越来越偏向“赋能型”解决方案，应用材料专注于未来三到四代技术，与客户紧密合作。如果你成功地将产品组合转向更多赋能型解决方案，毛利率应该会提高。这为我们创造了有利的环境。
你之前提到过前沿晶圆厂逻辑芯片。能否谈谈从N3到N2再到A14节点，刻蚀、沉积的强度以及你们的可服务市场（SAM）如何扩大？
我们曾描述过，全环绕栅极（GAA）制程技术的SAM（仅针对新晶体管）从60亿美元增长到70亿美元。如果客户同时采用背面电源分配技术，SAM同样从60亿美元增长到70亿美元。这就是我们对全环绕栅极和背面电源分配的SAM预期。
全环绕栅极是非常重要的创新，我们预计其产能将达到每月30万片晶圆开工，目前可能处于这一进程的前半段。
Brice，你之前谈到了前沿晶圆厂逻辑芯片。能否告诉我们，从N3到N2再到A14节点，刻蚀和沉积的强度以及你们的可服务市场（SAM）如何扩大？
我们描述的方式是，全环绕栅极制程技术的SAM（仅针对新晶体管）从60亿美元增长到70亿美元。如果客户同时采用背面电源分配技术，SAM同样从60亿美元增长到70亿美元。这就是我们对全环绕栅极和背面电源分配的SAM预期。
全环绕栅极是行业非常重要的创新，从功率性能角度看，采用全环绕栅极和背面电源分配的晶体管比之前的晶体管有显著改进。我们预计其产能将达到每月30万片晶圆开工，目前可能处于这一进程的前半段。
很好。我们来谈谈PVD（物理气相沉积）业务。根据Gartner数据，PVD约占你们收入的三分之一，对利润的贡献更大，因为它的毛利率很高。你能谈谈这项业务的健康状况吗？我听到一些问题，尤其是在中国市场，有中国公司说他们将在PVD应用上完全取代你们。你能谈谈这项业务的健康状况吗？因为这可能是你们最重要的业务。
当然，我们认为。首先，我刚才提到的全环绕栅极节点预测，很大程度上基于PVD技术。PVD是应用材料用于构建铜互连布线的金属沉积技术，这些布线连接芯片中的所有晶体管。我们曾说过，大型芯片的铜布线长度超过100英里。你可以想象，在晶体管上方有多达18层铜互连，这些都是由我们的工具制造的。
PVD是其中的关键工具之一。我们的预测没有变化，我们认为这是多代技术解决方案，对低电阻率至关重要。是的，我们对这项业务的预期没有变化。
太好了。听起来未来几年对你们来说将非常好。再次感谢你，Bryce，抽出时间。
好的。很高兴见到大家。谢谢。
谢谢。