迈克尔·斯莱瑟（总裁兼首席执行官）
埃里克·麦金尼斯（高级副总裁兼首席财务官）
玛德琳·詹金斯（瑞银集团）
大家好，我是玛德琳·詹金斯。我在瑞银的科技硬件股票研究团队工作，非常荣幸邀请到Form Factor的迈克·斯莱瑟和埃里克·麦金尼斯。我想迈克会先对公司做个简要介绍。好的。然后我们将进入问答环节。
非常好。非常感谢玛德琳以及瑞银团队的接待。我们这次会议开得很成功，有很多会议，很高兴能在这里结束。为了让大家了解Form Factor的最新情况，确保我们达成共识，我们是一家半导体供应链中的测试和测量设备提供商。我们的业务分为两个部门，一个是探针卡部门，约占我们7.5亿美元年收入的80%。另一个是工程系统部门。探针卡在晶圆厂末端使用，用于确保芯片在进入下游组装流程前是合格的。总体而言，我们看到这项业务有显著增长。我相信我们会深入探讨一些推动增长的细节。
但随着行业开始采用先进封装技术，比如芯粒、高带宽内存堆叠、台积电的COAS，这极大地提高了我们所说的“测试强度”，即在芯片进入下游组装流程前通过晶圆测试确保这些芯粒合格的需求。我们在探针卡领域的多个细分市场运营，并且在全球先进探针卡市场整体占据领先份额。收入的另外20%来自工程系统业务，该业务主要专注于帮助客户开发下一代技术。目前该业务的一大亮点是支持共封装光学器件（CO package optics），由于光子学具有更高的速度和更低的功耗，这些器件有望取代或至少部分取代数据中心现有的交换机。
所以，这可能让大家对Form Factor有了大致了解。我想让大家了解一下我们在会议中讨论的主题。我们在高带宽内存（HBM）方面有很大的业务曝光。显然，HBM是所有这些生成式AI投资和英伟达GPU路线图的关键推动因素。因此，大家对这方面以及共封装光学器件及其收入前景有很多兴趣。此外，大家对我们的毛利率、盈利能力以及恢复至目标模型的情况也有很多疑问，埃里克会谈到这一点。
太好了，谢谢。那么我们可以按部门逐一讨论吗？从逻辑芯片和代工厂开始，您对该领域目前的需求有何评估？
在探针卡部门内部，如果你查看我们的财务报表，会发现我们报告了探针卡和工程系统这两个部门。但在探针卡部门内部，有一些细分市场，我们通常会向大家披露这些信息。我们最大的业务是代工厂和逻辑芯片领域。这是用于测试微处理器、应用处理器、GPU、各种XPU以及射频子组件等芯片的探针卡。因此，这是一个基础广泛的业务。我认为，与行业内大多数供应商一样，我们的需求增长几乎完全由生成式AI和数据中心高性能计算的投资推动。
内存领域的情况也是如此，我们稍后会谈到。但如果看代工厂和逻辑芯片业务，传统上我们的业务由移动设备和个人电脑驱动。多年来，英特尔一直是我们最大的客户。情况已经发生了变化。尽管英特尔仍然是重要客户，但我们的增长确实是由这些支持生成式AI的芯片投资推动的。逻辑芯片和代工厂业务是这样，DRAM业务也是如此。基于我们先进的MEMS技术，我们在推进技术路线图方面有多项举措正在进行中。我们使用微电子机械系统技术的衍生技术来制造探针卡上的探针。
这些结构非常复杂。我们同时测试多个芯片，每个芯片有5万到10万个触点，每个触点大约只有人类头发丝大小。而且它们必须能够可靠地完成数百万次接触。因此，你可以将探针卡视为Advantest和Teradyne制造的测试设备与晶圆之间的一种精密连接器。但在这个连接器内部，有很多复杂性。在代工厂和逻辑芯片领域，我们看到客户面临的这些复杂性和挑战正在加速增长。更高的速度、更高的功率，以及客户在继续推进摩尔定律的同时利用先进封装技术所带来的各种挑战。
太好了，谢谢。那么我们转向内存领域。您提到投资者对此很感兴趣，我相信确实如此。您如何看待明年的市场情况？以及您对HBM的收入预期是多少？
内存业务分为两个细分市场，一个是用于测试DRAM设备的探针卡，另一个是用于测试NAND设备的探针卡。我们在NAND领域的参与度不高，所以我的评论将主要集中在DRAM上。DRAM一直是我们的重要增长驱动力，这主要归功于高带宽内存（HBM）。正如你们在我们的财务文件中注意到的，SK海力士已成为我们最大的客户。大约一个半月前，我们在公布第三季度业绩并给出第四季度指引时，预计我们的DRAM探针卡季度收入将再次创下纪录。
部分增长源于HBM的持续强劲需求。我们正与客户处于从HBM3向HBM4过渡的过程中，实际上，在第三季度和第四季度，我们出货的HBM4探针卡数量已经超过了HBM3。因此，我们目前已经实现了这一交叉。但我们也看到非HBM DRAM市场的一些增长。DDR5等应用是我们DRAM探针卡业务连续增长的原因。这是一个有趣的动态，我认为对于关注DRAM行业的人来说，如果你查看DDR5等模块的现货价格和合约价格，就很容易理解为什么我们的客户开始增加这些晶圆的生产。
目前行业面临一系列产能限制，需求开始真正超过供应，这是一个有趣的时期。这不仅发生在HBM领域（我认为这一动态已广为人知），现在数据中心DRAM和数据中心DDR5也出现了严重的短缺情况。这是我们行业很久未见的情况。
太好了，谢谢。另一个非常令人兴奋的增长驱动力是共封装光学器件（CO package optics）。您能谈谈您看到的需求情况吗？
我们正处于共封装光学器件（CPO）的早期阶段。但这是一个我们与客户合作了近十年的领域。这主要是在工程系统业务中，我们与客户在早期开发阶段合作，帮助他们从实验室阶段过渡到晶圆厂生产阶段。我们现在在全球各地的晶圆厂安装了多套系统，用于初始批量的CPO器件试生产，我们认为到2026年将开始看到至少中等规模的生产。这对我们来说是一个非常令人兴奋的增长领域，也很好地说明了我们如何通过在实验室阶段与客户早期合作，深入理解这些挑战，然后将其推向量产领域，从而实现业务规模和收入增长。
从有机收入增长的角度来看，除了我们目前参与的市场（如代工厂、逻辑芯片和DRAM），CPO有望成为我们长期增长的重要驱动力。我们将继续投资以保持过去十年左右培养的竞争领先地位。
太好了，谢谢。那么转向毛利率。我记得第二季度你们的毛利率是38.5%。您如何看待毛利率向目标模型的进展？是否受到关税的影响？
是的，这是个很好的问题。毛利率是我们重点关注的关键指标之一。对于那些可能不太了解背景的人，我们在2020年确立的目标模型是：当收入达到约8.5亿美元时，毛利率达到47%。如果你看过去几年的趋势，我们一直没有达到这些水平，因此这是我们的重点。那么我们正在改变什么？我们主要关注两个方面。
运营效率和财务纪律。这些都不是什么高深的学问，而是关注业务中的基本成本驱动因素。大约一年到一年半前，我们开始为全球制造组织的结构奠定一些重要基础。
我们是多次收购的产物。一年半前，我们的结构反映了这一点，当时我们采用了更多以业务部门为导向的结构，导致我们的制造组织由通才管理，这些人不一定专长于大批量生产。随着我们的成长，我们认识到这可能不是前进的最佳方式，因此在这方面做出了重要改变，创建了核心制造职能，并从外部引进了一些真正的专家，他们在运行大批量晶圆制造方面经验丰富。
这使我们开始在良率和周期时间等重要领域取得进展。如果你考虑这些改进的影响，缩短周期时间和提高良率有多种重要好处。首先，显然你投入的每个单位能产出更多合格产品。这降低了产品的单位成本，从而支持更高的毛利率。其次，缩短周期时间能让你对客户更具响应性。
并且能更有效地利用整体资源。所以，这不是什么高深的概念，但真正专注于这一点，这可能是我们过去缺乏关注的领域。因此，在第三季度的财报电话会议上，我们谈到了我们正在走的这条路。我们在这方面继续取得进展，这使我们的毛利率从38.5%提升到第三季度的41%，并给出了第四季度42%的指引。我们预计在2026年期间将继续沿着这一路线图逐步提高毛利率，最终达到目标模型的利润水平，除非受到关税的影响——2020年时还不存在关税问题。
不幸的是，现在关税是我们行业的现实。
太好了，谢谢。您提到了在得克萨斯州新建晶圆厂。我想知道，建厂的时间表是什么？预计的资本支出是多少？以及预计该晶圆厂将产生多少收入？
是的，我们的得克萨斯晶圆厂对我们来说是一个非常令人兴奋的机会，一方面可以创造业务扩张和额外产能的潜力，另一方面，回到毛利率提升计划，这也是向低成本地区转移的举措。时间表基本上是在2026年和2027年期间，我们将建设并逐步提升该工厂的产能，这将涉及2026年期间约1.42亿至1.7亿美元的投资。我们预计，一旦该工厂在2027年底后全面投产，也将对毛利率产生积极影响。
需要注意的是，我们当前目标模型的实现并不依赖于Farmers Branch工厂的增量改进。该工厂主要是为了支持当前目标模型之外的未来路线图。
太好了，谢谢。我们能否回到AI话题？您目前在GPU制造商方面看到了哪些进展？
是的，主要的GPU制造商是我们的重要客户，但不是在主流GPU直接业务上。过去几年，我们一直在与他们及其代工厂合作进行认证，取得了良好进展，预计到2026年能够竞争这部分业务。正如我所说，这是与该客户更广泛合作的一部分。考虑到行业增长的来源，这对我们来说是一项关键战略举措，通过直接和间接（显然通过HBM）为该客户的供应链提供支持，完善我们的合作关系，这虽然不如毛利率提升那么受关注，但也非常重要。
太好了。那么在定制ASIC方面，您能否谈谈未来几年的机会？
是的，定制ASIC很有趣，我们曾在第二季度向大家更新过，我们赢得了一个数百万美元的机会，并看到了相关的收入增长。但总体而言，定制ASIC到目前为止还不需要先进的MEMS探针卡技术。回顾几年前，GPU也是如此。在密度、功率、速度较低的情况下，可以使用传统的探针卡技术，不需要先进的MEMS探针卡技术。我们的客户显然会选择成本最低的整体解决方案。
随着ASIC的发展并开始接近当前GPU的水平，我们非常有信心他们将需要这些先进的MEMS探针技术。我们正在与所有主要ASIC供应商合作，确保我们做好准备，就像我们即将推动一些GPU业务一样，因为现在GPU需要我们的先进MEMS技术。这也解释了为什么我们在得克萨斯州进行如此大规模的投资。当你看到所有这些基本增长驱动力以及我们公司的定位时，我们目前的产能已经相当紧张。
我们第四季度的指引是2.1亿美元，这将是Form Factor的历史新高。考虑到我谈到的所有因素——HBM、GPU、定制ASIC，我们相信未来有很大的增长潜力，但我们需要到位的产能来满足需求。
谢谢。那么在智能手机和个人电脑终端市场方面，您如何看待它们明年的情况？
这是两个不同的市场。我谈到增长确实由生成式AI驱动。历史上，我们的业务由移动设备和个人电脑的增长驱动，但情况已经发生了变化。尽管移动设备的应用处理器每年都有更新周期，所以我们在这方面会有新业务。探针卡业务的一个有趣特点是，不同设计之间的探针卡无法重复使用。它们本质上是消耗品，因为旧设计会过时，新设计会 ramp up。因此，你会看到我们的代工厂和逻辑芯片收入确实与iPhone等大型移动设备发布相关的芯片年度更新周期同步波动。
但从长期增长来看，这一领域相当平淡。与整体手机市场保持一致，手机市场也相当平淡。个人电脑市场也是如此。有一段时间，我们曾希望个人电脑能有大规模更新，因为客户端个人电脑的高销量会推动大量探针卡支出。但似乎个人电脑的使用时间越来越长，没有令人信服的应用推动我们购买新电脑。因此，这也是我们将大量研发重点和客户关注点转向确保在高性能计算、生成式AI供应链中获得良好曝光的部分原因。
谢谢。我知道您已经谈到过这一点，但能否谈谈竞争格局？您认为自己在哪些领域比竞争对手更强？
竞争格局很有趣。在我们谈到的每个细分市场，我们都有一个主要竞争对手。作为战略的一部分，我们试图通过整合这些服务市场来创造规模和杠杆效应。特别是，我们使用相同的基本MEMS制造技术来制造用于代工厂、逻辑芯片和DRAM的探针卡探针，这是我们能够提供高性能的核心使能技术之一。还有其他一些因素。在代工厂和逻辑芯片领域，我们有一个竞争对手，一家名为Technoprobe的意大利公司。在DRAM领域，我们的主要竞争对手是一家名为Micronics Japan（MJC）的日本公司。在系统业务中，我们有一个台湾竞争对手，名为MPI。
但总体而言，每个服务市场都是双供应商市场。竞争动态仍然相当理性。我们都明白，我们需要进行大量投资，推动研发路线图向前发展以保持竞争力，并进行我们谈到的产能投资。但我们也明白，没有人能垄断市场。我们的客户需要两个供应商以确保业务连续性和平衡。我认为，这与半导体供应链的许多其他细分市场（如前端晶圆制造设备）一样，形成了一个相当平衡和健康的竞争局面。
您能否大致介绍一下您在HBM DRAM领域的市场份额？
HBM DRAM的市场份额目前有点难以准确估计。正如我所说，这在我们的公开文件中都有提及，SK海力士是我们最大的客户，我想大多数人都知道他们在HBM比特生产中占据非常强劲的市场份额。因此，这对我们来说是一个优势领域，并推动了我们在HBM领域的强劲市场份额。鉴于我们在高速测试等领域的专注——我们在这方面具有强大的竞争优势，客户需要这种性能。HBM4被广泛报道为比HBM3和HBM3e在速度上有很大提升。因此，我们在高速能力方面投入了大量资金，这使我们在HBM领域具有差异化优势，从而在高带宽内存探针卡业务中占据了非常强劲的市场份额。
太好了。最后一个关于HBM的问题，显然有很多关于未来可能改变封装的讨论。我知道这可能还有好几年的时间，但这会改变您对该市场的看法吗？
我认为这不会改变我们对市场的看法。这也是我们将收入的13%、14%、15%投入研发的原因之一，因为高性能计算领域一年一次的路线图更新节奏确实加快了与客户和其他供应商合作创新的需求。因此，封装技术的变化——比如HBM从焊料微凸点转向混合铜键合，我们正在开发铜探针技术，以便能够有效测试这些器件。但就像共封装光学器件的情况一样，这些都是我们现在与客户共同开发的技术，以便在这些技术出现时做好准备。
我认为这是我们与客户合作模式的一个特点，即我们的工程团队与他们的工程团队紧密合作，确保在这些重大路线图变更发生时我们有解决方案准备就绪。
太好了。一个更一般性的问题，你们是否在考虑并购？
是的，正如埃里克所说，我们本身就是并购的产物。稍后我会让埃里克谈谈资本配置，但Form Factor是建立在一系列收购之上的。我们仍然认为，经过深思熟虑和谨慎实施的并购，以扩大我们的服务市场，是实现增长和股东价值的绝佳方式。但如果你看看我们最近的举措，基本上是在系统业务中进行了一系列小型技术补强收购，我们收购了量子计算机测试的业务足迹。这个市场目前显然还远未商业化。
嗯，不同的人有不同的看法，有些人可能认为它比其他人想象的更接近商业化。但与主流半导体业务相比，它仍处于萌芽阶段。我认为，而且多年来我一直持这种观点，像我们这样的后端供应商需要整合。如果你看看前端市场如何通过并购形成规模化的晶圆制造设备供应商，这在很大程度上是由并购驱动的，并为前端晶圆制造设备供应商创造了更健康的生态系统。如果你看看后端市场，我们的客户现在依赖我们推动这一先进封装路线图向前发展。
无论是HBM、台积电COAS还是其他技术，对我们创新能力和规模化生产能力的要求都在提高。我确实认为，规模在5亿到10亿美元之间的公司群体，可以从一些整合和规模化中受益。
很有趣。埃里克，你想补充吗？
关于资本配置，我想说，在未来一到两年内，我们显然会专注于得克萨斯州的扩张。这将是我们的重点。但在技术补强和潜在机会方面，我们将继续保持机会主义。拥有像我们这样强劲的资产负债表的好处之一就是能够抓住机会，看到这些机会并利用它们。
太好了。在最后几分钟，您对Form Factor未来三到五年的愿景是什么？它能发展到多大规模？
好的。正如我所说，我们的愿景建立在我们在服务市场的市场份额领先地位之上。我们认为，从最高层面来看，人们普遍认为半导体行业将在本十年末或下一个十年初达到1万亿美元规模。几年前提出这一观点时，有很多怀疑者。但鉴于我们看到的增长，以及高性能计算相关的芯片含量增长及其推动作用，我认为大多数关注该行业和身处行业内的人都觉得我们比四五年前更接近这一目标。
因此，如果你看看1万亿美元的半导体行业以及我们服务市场的支出，我们的服务市场实际上比整个半导体行业增长得更快，部分原因是共封装光学器件、先进封装、HBM等应用带来的测试强度增加。我们看到“测试强度”确实有所提高，这意味着我们的市场增长快于半导体市场。如果你进一步分析，尽管我们在整体市场份额上领先，但我们仍在努力争取更多份额。总体而言，我们在所有服务市场的份额约为30%。
因此，显然还有获得更多份额的机会。综合所有这些因素，不难通过计算得出Form Factor的愿景是从目前的规模翻倍。考虑到所有这些增长驱动力，收入达到15亿美元。但这也是我们进行大规模产能扩张投资的原因之一。我们拥有优秀的产品、良好的市场地位（看看我们在HBM领域的领先地位）以及强大的客户关系。我们正在努力继续发展和加强这些优势，同时通过在得克萨斯州增加新设施来扩大规模化生产能力，以补充我们现有的收入基础。
太好了。埃里克，我不知道你是否想补充。
我想补充的一点是，要更盈利地实现这一目标。是的。
对。
太好了。因此，重点是毛利率。
对，太好了。那么，除非你们还有什么要补充的，我们可以提前几分钟结束。
没有了，我想我们已经谈完了。谢谢大家的参与，再次感谢瑞银的接待。
不客气。谢谢。