林金宏（投资者关系负责人）
王石（总裁）
林 Sunny（瑞银集团）
刘 Haas（美国银行公司）
戈库尔·哈里哈兰（摩根大通公司）
张 Alex（法国巴黎银行）
陈佳怡（花旗集团）
卢 Zheng（高盛集团）
侯 Sebastian（路博迈）
欢迎各位参加联电2025年第四季度财报电话会议。所有线路均已静音，以防止背景噪音。演示结束后，将有问答环节。如果您想提问，请届时按照指示操作。温馨提示，本次电话会议正在互联网上进行直播。会议结束后两小时内将提供回放。请访问我们的网站www.umc.com，在投资者关系的投资者活动部分查看。现在，我想介绍联电投资者关系负责人Michael Lin先生。
Lin先生，请开始。
谢谢大家，欢迎参加联电2025年第四季度电话会议。与我一同出席的有联电总裁Jason Wong先生和联电首席财务官Chidong Ryu先生。稍后，我们将听取首席财务官介绍第四季度财务业绩，随后由总裁发表重要讲话，阐述联电的重点工作以及2026年第一季度的业绩指引。总裁和首席财务官完成发言后，将进行问答环节。联电的季度财务报告可在我们的网站www.umc.com的投资者财务部分查阅。在本次会议中，我们可能会基于管理层当前的期望和信念做出前瞻性陈述。
这些前瞻性陈述受到许多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与预期存在重大差异，包括可能超出公司控制范围的风险。有关这些风险和不确定性的更详细描述，请参考我们最近及后续向美国证券交易委员会（SEC）和IRC证券监管机构提交的文件。在本次会议期间，您可以查看我们的财务演示材料，这些材料正在通过互联网进行直播。现在，我想介绍联电首席财务官Chidong Riew先生，由他讨论联电2025年第四季度的财务业绩。谢谢，Michael。我想浏览一下2025年第四季度投资者会议演示材料，这些材料可以从我们的网站上实时下载或查看。
从第4页开始。2025年第四季度。综合收入为618.1亿新台币，毛利率约为30.7%。归属于母公司股东的净收入为100.6亿新台币，普通股每股收益为0.81新台币。第四季度的利用率与上一季度持平，约为78%。环比来看，收入环比增长4.5%，达到618亿新台币。毛利率提升至30%以上，现为30.7%，毛利为189.5亿新台币，非营业收入与上一季度基本持平，归属于母公司股东的净收入总体约为100.5亿新台币，每股收益为0.81。
在2025年第四季度，第6页的同比比较显示，2025年全年收入增长2.3%，达到2375亿新台币。毛利率约为29%，即689亿新台币，2025年归属于母公司股东的净收入约为417亿新台币，净收入率为17.6%。2025年每股收益为3.34，与2024年的3.8相比有所下降。在第7页，2025年底的资产负债表显示，现金金额仍超过110%亿新台币，公司总股本在2025年底为3798亿新台币。
关于第8页的平均售价（ASP），可以看出在2025年的最后3个或4个季度，我们的综合售价基本保持在相似水平。第9页的收入细分显示，季度比较中，变化主要体现在亚洲和欧洲收入的增长，而北美在去年第四季度占比约为21%。第10页的全年细分情况类似。我们看到北美占比从2024年的25%下降到2025年的22%。第11页显示，第四季度IDM收入占比仍约为20%，几乎没有变化，但第12页的全年数据显示，IBM占比在2025年增长了3个百分点，达到19%。
第13页按应用划分的季度收入环比几乎保持不变，第14页的年度应用细分显示，消费类收入从上一年的28%增长了3个百分点，达到31%，并且我们继续看到22纳米是最近几个季度以及未来增长的关键驱动力。因此，2025年第四季度22纳米和28纳米的收入现在占总收入的36%（第16页），全年22纳米和28纳米收入增长了3个百分点，14纳米同比也增长了约2个百分点。
产能环比保持持平，但由于年度维护计划，第18页显示产能将下降约1%。我们对2026年资本支出趋势的最新预测约为15亿美元，较2025年的16亿美元略有下降。以上是联电2025年第四季度业绩的总结。更多详情可在已发布在我们网站上的报告中查看。现在我将会议交给联电总裁Jason Wong先生。
谢谢Chidong。大家晚上好。我想分享一下联电第四季度的业绩，在第四季度，我们的业绩符合指引，在大多数市场需求温和的情况下，晶圆出货量基本持平。本季度收入增长4.5%，得益于有利的外汇变动以及22纳米和28纳米业务的环比增长，这继续改善了我们的产品结构。在22纳米和28纳米业务板块中，22纳米收入环比增长31%，达到历史新高，占第四季度总收入的13%以上。
展望全年，联电在2025年表现稳健，晶圆出货量增长12.3%，美元收入同比增长5.6%。进入2026年第一季度，我们预计晶圆需求将保持坚挺。联电有信心，随着22纳米平台的订单加速以及其他新解决方案继续获得业务 traction，2026年将是又一个增长年。我们一直在努力为下一阶段的增长奠定基础，在产能和技术方面为未来进行投资。2025年，我们在新加坡Fast 12i完成了新的第三期工厂建设，该工厂已经在支持客户实现供应链多元化方面发挥核心作用。
同时，我们正努力通过创新且具有成本效益的合作模式扩大在美国的业务版图，例如我们与英特尔的12纳米合作以及最近与Polar Semiconductor宣布的谅解备忘录。联电在过去几年中在特种技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器和BCD）方面建立的领先地位已经并将继续支持业务的稳定增长。展望2026年及以后，我们预计先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，使联电能够满足人工智能、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用不断变化的需求。
现在让我们转向2026年第一季度的指引。我们的晶圆出货量将保持持平，美元平均售价将保持稳定。毛利率将约在高20%区间，产能利用率将在70%左右。我们2026年以现金为基础的资本支出预算将为15亿美元。我的发言到此结束。感谢大家的关注。现在我们准备接受提问。
好的，谢谢王总裁以及各位女士和先生们，我们现在开始问答环节。如果您想向今天的任何一位发言人提问，请按电话键盘上的星号键和数字1，您将进入排队队列。当您被点名后，请提问。如果在轮到您发言之前，您的问题已经得到解答，请按星号键和数字2取消提问。现在，请按键盘上的星号1进行提问。谢谢。现在第一个问题来自瑞银的Sunny Ling。
请讲。
下午好。非常感谢您回答我的问题。我有几个问题。第一，Jason，您对2026年整体市场前景有何看法，以及半导体与晶圆代工市场的前景，联电今年能否继续超越您的目标市场增长？
当然。对于2026年，我们预计人工智能相关领域仍将是半导体行业的主要增长驱动力，此外，随着生成式人工智能应用的持续商业部署，通用服务器芯片的需求预计也将上升。相比之下，存储器供应失衡的不利影响可能会对特定消费电子产品造成一些压力。但总体而言，半导体行业预计在2026年将实现中等个位数增长。关于晶圆代工市场，我们认为人工智能需求将保持强劲，是今年晶圆代工市场预计低20%增长的主要贡献者。
另一方面，尽管存储器价格可能会影响晶圆代工市场的需求，但在联电，我们估计我们的目标市场将增长低个位数百分比，而联电的增长预计将超过我们目标市场的平均增长。
明白了。非常感谢你，Jason。那么我的第二个问题是关于定价的。有很多讨论，显然中国同行正在提高定价。那么您如何看待成熟晶圆代工的定价前景以及联电在2026年的定价前景？联电是否能够开始体现更好的价值？如果是的话，我们可以期待哪些产品类别有更多的上涨空间？
好的，我们确实预计2026年的平均售价环境将比2025年更为有利。这一前景反映了我们严谨的定价策略以及多种因素带来的积极影响：产品结构优化、产能利用率提高以及对更商品化市场领域的敞口减少。正如您所提到的中国厂商，我们预计2026年22纳米需求的强劲增长势头也将支持我们的产品结构。总体而言，我们的定价策略保持一致，并以我们提供的技术差异化和制造卓越性所带来的价值为基础。因此，我们确实认为2026年的定价环境现在更为有利。关于哪些产品的问题，我的意思是我们不评论特定产品或任何特定节点的定价，但总体而言，我们确实看到现在的环境更为有利。
没问题。这非常有帮助。然后一个后续问题是关于未来几年整个行业的供需情况。台积电在最近的财报会议上谈到计划优化成熟节点的产能，以在未来几年更好地支持云人工智能需求。从您的角度来看，我们应该如何看待这里的机会？您对未来几年看到更多客户参与新产品感到兴奋吗？
我们总是很高兴看到更多的客户参与，但更重要的是我们需要准备好应对市场动态，我们欢迎任何支持客户的机会。因此，我们将这种格局转变视为进一步优化产品结构、逐步提高平均售价和利润率的机会。
好的。明白了。明白了。然后最后一个问题可能是关于你们在新加坡的扩张，你们计划在2026年和2027年以多快的速度提升产能，以及你们如何看待新加坡与台湾产能在22纳米和28纳米产品上的差异化？然后我们想知道如何预测2026年和2027年的折旧？
首先，对于2026年，产能同比增长将约为1.2%。对于我们新加坡工厂，扩张将从2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年。就新加坡工厂的节点而言，我们的战略是在台湾、新加坡、日本、美国之间建立地理上多样化且具有特色的布局，从技术节点覆盖的角度来看，我们希望覆盖大多数节点，以便客户能够从不同地区的交叉中受益。
至于折旧预测，我们预计全年折旧费用将有低双位数的年度增长。至于明年，我们还没有确切的数字，但很可能与2026年的金额相似。因此，我们预计折旧曲线将在今年或明年达到峰值，数字非常相似。
明白了。非常感谢。
谢谢。下一个问题来自美国银行的Hosloo，请讲。
是的。嗨，Jason，恭喜取得这样的业绩，感谢你回答我的问题。我实际上想跟进一下定价问题，如果我们基于你目前70%中高位的利用率来看类似的定价环境，如果我们剔除任何产品结构改善的因素，在现阶段你是否能够提高价格，或者只是将更高的制造成本或材料成本转嫁给客户，或者你仍然收到客户的重大阻力？谢谢。
我的意思是定价讨论一直在进行。总体定价策略保持一致。
正如我 earlier 提到的，2026年我们确实看到一些市场动态变化。因此，对于某些客户，我们确实有一些调整后的定价提议，而对于某些客户，我们仍然有一些定价，我的意思是在年初应用一次性定价调整，以支持他们的市场份额扩张以及竞争力。所以总的来说，我们认为2026年的环境现在更为有利。好的。是的。那么当你谈到通过加强客户的成本结构来支持他们获得市场份额时，你的意思是你实际上在为这些客户下调定价，还是今年上调？我们有这两种情况的混合。
对于某些客户，我们上调了定价，对于某些客户，我们将应用一次性上调价格。是的。好的，明白了。然后在短期内，你们的一些公平客户最近谈到了更早以及由于存储器价格上涨而更强的库存补充。我只是想知道这对你们第一季度的前景有什么影响。如果你们的客户在传统的淡季第一季度看到更强的库存拉动，你们第一季度的出货量是否仍然相对持平。然后你们对第一季度整体业务前景的偏好是什么？只是想知道业务的哪个部分实际上相对较强。
谢谢大家，关于第一季度各细分市场，我们实际上与目标市场的季节性保持一致。我们没有看到由于库存补充而发生重大变化，但如果从应用角度来看，我们预计消费领域的收入贡献将增加，这得益于Wi-Fi和ETV以及机顶盒。而通信和汽车领域的收入由于ISP和DDI产品的需求稳健而将下降。好的，这很清楚。然后既然你刚刚提到了季节性，你是否预计今年的季节性与前几年相似？第一季度可能相对清淡，第二季度和第三季度能够看到全年相对强劲的增长。
我可以给你提供一个大概情况，如果我们看全年，随着跨嵌入式高压、非易失性存储器、电源管理IC、RFCOI等多种特种技术的新项目，这些技术支持通信、消费电子、汽车和人工智能服务器等终端市场，这些项目将在2026年下半年 ramp up，所以我们更期待今年下半年的表现将超过上半年。抱歉，下半年会比上半年好，所以这可能与传统季节性有所偏离，但就我们而言，我们认为全年出货量将是增长的一年，并且下半年会比上半年好。
好的。是的，在我回到队列之前，最后一个问题是，根据你刚才的评论，你现在的基本市场单位需求假设是什么？智能手机业务，基于你目前下半年会更好的基本情况，整体智能手机市场实际上会增长还是下降，或者它实际上已经考虑了对智能手机、电视、个人电脑等消费市场将出现单位下降的相对保守预期。谢谢，对于我们客户的当前年度预测，我的意思是我们确实看到所有细分市场、所有应用都有增长，我们确实看到这些应用的一些份额增长，所以目前的预测对我们来说更多的是份额增长，而不是与市场需求相关的增长。
好的，非常感谢你，Jason和Chidong，这非常有帮助。
谢谢。谢谢。下一个问题来自KGI的Felix Pan，请讲。嗨，感谢你回答我的问题，我有几个关于未来增长驱动力的问题，特别是你在发言中提到的先进封装和硅光子学。我的第一个问题是，除了中介层之外，在先进封装方面我们可能还有哪些参与，在后期2026年的产能扩张计划是什么？我的第二个问题来自Tanya，特别是在新加坡工厂，有很多关于你们潜在客户的传言。这个细分市场有任何客户参与或贡献吗？任何信息都将不胜感激。
谢谢。
哦，好的，这是个大问题，让我看看我是否能涵盖要点，嗯，如果我回顾一下，我的意思是我知道你问的是2026年，但让我回顾一下。我们在2025年实现了非常稳健的业绩，出货量增长12.3%，收入增长5.3%，超过了我们的目标市场。这一结果得益于我们差异化的22纳米技术以及其他12英寸和8英寸的特种产品，在世界级的基于市场的需求复苏背景下实现的。在2025年的基础上，我们将2026年视为连续性和演进的一年。
我们相信联电将再次获得份额并超越其目标市场，我们还将看到几个积极的增长因素。首先，正如我们的指引所示，我们看到了更有利的定价环境。这将导致全球供应趋紧，以及我们差异化的技术和地理布局，这将在未来几年推动我们的增长。我们与英特尔的12纳米合作进展顺利，预计将于2027年开始tape out。这是现有的项目，而你关于硅光子学和先进封装的问题。其次，我们将2026年视为那些高性能、高潜力机会（如硅光子学和先进封装）的关键一年。
我们正在做出选择，与IMEC合作投资并将它们扩展为我们未来的重要驱动力。如果你具体问先进封装，先进封装有两个不同的机会。一个我们称之为推动者，另一个我们称之为10扩展器布局解释器。我知道这有点长，但请耐心听我说。对于推动者，我们看到2.5D和3D封装以及芯粒的应用已经远远超出了数据中心和超高端芯片，并开始随着时间的推移扩展到更广泛的市场。我们预计先进封装甚至将在成熟节点上得到应用。
一个很好的例子是我们多次提到的RFSOI，我们已经投入生产。此外，除了RFSOI，我们还在与领先合作伙伴扩展、探索其他应用，并相信我们至少比竞争对手领先两到三年。这对客户真正意味着更好的电源效率、更小的外形尺寸和更差异化的产品。对于联电来说，这是一个战略性的双赢。我们相信我们在先进封装方面的领导地位将使我们能够在许多已经建立的业务中获得更多份额，维持更高的平均售价，并在长期内推动更好的利润率。在扩展器方面。
我们还相信先进封装将帮助联电抓住新的机会。例如，客户来找我们寻求人工智能相关应用。这不一定只是XPU相关的，而是我们通过将内存与逻辑堆叠、在堆叠中添加DTC或销售分立DTC来增加价值。我们还与合作伙伴合作提供整体解决方案。同时，我们目前在先进封装方面与10多家客户合作，并计划在2026年扩展20多个新的tape out。我们预计2027年的收入将是我们的重要一年，你提到的产能问题，产能规划将与客户的RIM计划和市场前景保持一致。
你还问到了硅光子学。对于硅光子学，我们正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO在内的解决方案。我们与IMEC的合作使我们能够在2027年向客户提供行业标准的PDK。除了平台准备，我们还与客户合作开发12英寸PIC的专属技术，目标是可插拔产品，预计今年将 ramp up。我们还将把我们的先进封装知识与硅性能相结合，因为许多应用需要不同衬底、工艺技术和材料的集成。展望实现1.6T及以上带宽，我们正与客户和供应商合作进行异质材料（如TFLM）的任务发现。
这些技术也可用于其他应用，如量子计算。同样，我们希望通过先进封装技术集成新材料。所以这些都是整合在一起的。这就是为什么我给了你一个稍长的答案。希望这能解释清楚。
是的，好的，谢谢。但让我快速跟进并重新表述我的问题。那么对于硅光子学，我们最早什么时候能看到收入贡献，比如很可能是12英寸的。
可插拔产品的PIC预计今年将 ramp up。
好的，关于中介层，据我所知，目前中介层也是我们合作伙伴扩大产能的瓶颈。那么关于中介层的产能增长有什么信息吗？比如同比增长多少之类的？
嗯，目前的产能规划将与客户2027年的ramp up计划保持一致，公开指引，你知道，当我现在说的时候，2026年将专注于tape out。
好的，谢谢。谢谢。下一个问题。摩根大通的Goku Hale Holland，请讲。
是的，嗨，感谢你回答我的问题。嗨，Jason，你能更深入地谈谈你关于先进封装的评论吗？联电在这些先进封装解决方案中的参与程度如何？你们是在做全栈还是基本上像以前一样主要专注于中介层方面？就你们的tape out而言，这些tape out的性质是什么？它们主要是数据中心ASIC相关产品还是不仅仅是数据中心ASIC的更广泛的产品阵列？
当然。首先，我们已经在先进封装领域报告过，我们正在构建一些从晶圆到晶圆堆叠和TSD以及中介层、2.5D和许多不同能力的能力。然后我们在这里的方式，就像我解释的，推动者是我们可以将这些应用到我们目前服务的许多现有产品中。然后我提到的一个很好的例子是RFS oi。所以我们已经有了用于移动领域的RFS OI解决方案的晶圆到晶圆混合键合，然后这种能力可以为堆叠等进行更深层次的构建，以及一些客户已经在寻找分立的DTC，我们正在将一些能力结合到更大的和内存的堆叠中。当然，我们自己不提供内存，所以客户必须向我们提供内存晶圆，然后我们可以提供晶圆到晶圆的混合键合。所以一方面，我们认为先进封装本身是一种能力，但它适用于产品，我们称之为推动者和扩展器。同时，产品覆盖范围从移动领域的电源管理讨论、人工智能相关产品以及。
BCD应用也是如此。所以我们相信，如果是出于外形尺寸原因或更高性能原因，许多不同的应用将开始采用其他封装。所以。所以我们认为封装领域将得到广泛接受。
明白了。有没有进一步扩大中介层产能的计划？我认为我们已经扩展到6k，然后就停在那里了。现在，你们在中国的一个客户的部分需求似乎又回来了。那么有没有进一步扩大产能的计划？
目前正在围绕这一问题进行讨论。如果你看这项技术本身，我们已经有一些通用工具到位，我们可以利用我们40纳米的产能，从65毫米的产能中利用这些通用工具空间。我们现在已经在这个领域进行分配，对于独特的工具，我们将为未来的扩展制定计划，并根据客户的ramp up概况，我们认为这可能会在2027年发生。
明白了。明白了。很清楚。我还有一个问题是关于通信消费领域的预期，该领域占收入的70%以上。考虑到所有关于智能手机个人电脑的担忧，你们是如何做预算的？你们的客户是否告诉你们他们真的担心这种内存成本通胀，或者现在你们还没有从客户那里听到这将成为单位方面的大问题。
嗯，我们也对这个话题持谨慎态度。截至今天，尽管最近价格飙升，我们尚未观察到客户对今年的预测有任何需求影响，我们的技术主要支持客户进入高端市场细分，在过去和内存紧张时期，需求往往更具弹性，因为供应通常优先考虑此类高端高价值设备。虽然我们仍然关注内存市场的潜在影响，但我们目前的评估是，任何潜在的阻力可能都是可控的，我们将继续与客户一起密切监测情况。
明白了。最后一个问题是关于收入的地理分布。我想你能稍微谈谈英特尔12纳米的进展，以及考虑到工厂是英特尔的工厂，而你们本质上是客户的提供者以及某种程度上的IP提供者，你们将如何从这种合作中确认收入或利润。其次，关于上海工厂，考虑到台湾的许多半导体同行已经逐步退出中国大陆的产能，上海工厂的中长期战略是什么？
嗯，对于与英特尔的12纳米项目。总体而言，与英特尔的12纳米合作项目继续顺利推进。我们仍按计划在2026年向客户交付PDK和相关IP。此外，我们预计产品Paybot将于2027年开始，朝着商业化部署和未来收入增长迈出重要一步。目前，联电和英特尔正在密切合作，以确保成功的Payback和大规模生产。随着项目的推进，预计将进一步加强联电在美国的地位，对客户以及我们来说都是如此，因为现在的地理多元化制造，12纳米合作的应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品，就业务模式而言，我们可能无法对此发表评论，但我们认为这是一个双赢战略，对双方以及我们的客户都将非常协同，我们对这一双赢模式有很高的信心。
好的。
对上海工厂的产能有什么想法吗？
是的，关于上海工厂。你知道我之前也提到过这一点。你知道，我看待上海工厂，不仅仅是上海工厂本身。你知道，我们竞争优势的核心部分是我们地理上多样化的制造足迹，而上海工厂在其中扮演着重要的角色，特别是对于本地客户。所以目前该工厂实际上处于满负荷生产状态。我们的利用率也达到了满负荷。我们看到继续有许多不同的业务往来，我们将从区域上优化客户参与和产品装载。
好的，再问一个关于综合平均售价的问题。我想Jason，你提到今年的平均售价环境更有利，但总体利用率在第一季度仍在70%左右。那么你是否预计今年我们可能会看到综合平均售价有显著上升，比如5%到10%左右，就像我们过去经历过的那样，或者这需要更高的利用率，而考虑到你对晶圆代工低个位数增长的预期，今年可能不会发生这种情况。
当然。我的意思是高利用率是重要因素之一，但不是唯一因素。我们希望确保定价策略不仅使我们自己，也使我们的客户具有竞争力。但我们确实看到由于装载原因，晶圆代工的定价环境变得更有利。但是其幅度我们可能需要继续管理。如果我们有明确的信息，会与你分享。
明白了。是的。谢谢。谢谢。下一个问题。法国巴黎银行的Alex Chan，请讲。
感谢你回答我的问题。我只有一个简短的问题。他们看到公司宣布开始批量生产Superflux第四代产品。所以想知道过去一个季度或过去一年非易失性存储器业务的收入贡献有多少，以及服务器相关应用的电源管理IC贡献了多少收入。谢谢。
我的意思是我们没有细分数据，我们的细分是基于包括高压、非易失性存储器和BCD领域的特种技术。目前，特种收入约占总收入的50%。我可以告诉你，高压约占其中的30%，其余部分我会说是非易失性存储器和DCD的组合。非常感谢。
谢谢。下一个问题。Laura Chang，请讲。
你好。
嗨。感谢你回答我的问题。下午好，先生们。我只想跟进一下折旧率以及毛利率前景。Jensen，你提到价格环境似乎正在改善，更加有利，再加上稳定的出货量、更好的产品结构以及折旧率。那么我们应该如何看待毛利率趋势，你指引第一季度毛利率将在高20%，但考虑到这些变量因素，我们应该如何看待全年的利润率？这是我的第一个问题。
是的。毛利率在很大程度上取决于利用率、平均售价、折旧以及汇率。所以有很多变量。因此，除了本季度，我们很难给出明确的前景，第一季度的指引是高20%，主要是由于成本上升，特别是折旧费用增加。正如我提到的，2026年全年折旧费用将增长低双位数。至于2026年，我们将继续应对更高的折旧费用以及生产、原材料和其他成本的其他通胀压力。
为了缓解和应对这些阻力，我们将继续努力降低成本，并开展所有提高生产力和运营效率的活动。这些措施有望帮助联电实现稳定的EBITDA利润率，确保我们的长期财务弹性保持不变。事实上，我们2025年的EBITDA利润率与2024年相比确实有了很好的改善。
是的，当然。非常感谢。而且我认为先进封装以及硅光子学是联电可能拥有巨大机会的关键领域之一。我们知道联电之前已经在中介层上开展先进封装工作。可能现在我们会看到更多不同的设计。那么你能和我们分享一下你们先进封装目前的收入贡献是多少吗？以及两三年后会是什么样子？
目前，中介层的产能基础非常有限，应用也很狭窄。虽然我们已经与10多家客户合作，并预计2026年将有20多个新的tape out，但我们确实预计2027年先进封装的收入增长将是显著的。
显著意味着可能是5%、10%或更高？
哦，我预计会比这更多。但我的意思是，如果你指的是占总收入的比例，你知道，我们可能稍后会给你更多的指引。但就封装本身而言，它将比我们现在的出货量大得多。
好的，非常感谢。
谢谢。接下来是高盛的Bruce Lu提问。请讲。
好的，感谢你回答我的问题。我想更深入地了解一下硅光子学。我的意思是，如你所知，你的同行如Obofangi Taussemi对此非常直言不讳。你能告诉我们两年后新加坡光子学对你们来说的目标市场有多大吗？以及你如何赢得市场，你们在这项业务中的竞争优势是什么，我的意思是除了与IMEC合作之外？
嗯，我的意思是新加坡工厂不仅仅服务于硅光子学。新加坡工厂是我们重要的制造基地之一。它为我们全球的客户提供各种不同的应用，因此这是我们地理多元化制造战略的一部分。所以。
不，不，不，我的问题是关于硅光子学业务战略。
硅光子学战略是在新加坡。
不，不，不，不。对不起，让我重新表述我的问题。联电的增长驱动力之一，我假设是在硅光子学领域获得更多业务，你知道，对于你的同行，如你所知，格芯或Tower，他们对硅光子学非常直言不讳，并且已经有了有意义的收入贡献。从联电的角度来看，你知道，联电赢得这项业务的竞争优势是什么，以及两年内你能赢得多少业务或目标市场有多大。
明白了。所以对于硅光子学，我们的战略是与IMEC合作，使我们能够在2027年向客户提供行业标准的PDK，特别是在12英寸上。所以今天我们的许多竞争对手在8英寸，而我们专注于12英寸，我们相信12英寸将具有优势。现在我们已经有某些产品证明性能更好，在可插拔产品上，我们预计今年将 ramp up。同时，我们还将硅光子学与我们的先进封装知识相结合。
所以对于许多不同类型的应用，我们可以进行集成。通过这样做，我们认为我们将通过12英寸的先进封装与硅光子学相结合，提供更大的价值。我认为这是我们相信自己具有竞争力的地方。
但这主要是针对可插拔产品，对吧？因为如果你没有EIC，你知道，纯CPO产品可能不是你的主要增长驱动力。
你说得对。我们没有考虑完整的CPO封装，我们特别关注PIC、OIO和OTS。
我明白了，很清楚。下一个问题是，我们确实看到与英特尔12纳米项目的进展相当顺利。我只是想知道下一步是什么？我的意思是，我们什么时候能看到在10纳米、7纳米及更先进工艺上的进一步合作。我的意思是，显然，无论你说什么，你知道，12英寸的优势，你也可以用同样的论点来支持7纳米。是什么阻止了你这样做。
你在这一点上也是对的。我们现在的重点是向客户交付12纳米平台，未来，如果对联电、英特尔以及我们的客户都有意义，我们肯定会考虑将我们的合作扩展到其他衍生技术以及技术领域。
但现在是什么阻止了呢？现在的障碍是什么？
我不会称之为阻止。我认为重点是专注于12纳米。我们必须今天交付12纳米，确保我们交付这个项目，很好地执行它。我认为在此基础上，就像你说的，我认为会有讨论。
是的，我明白了。因为我们已经假设你能在2027年交付一些东西。所以你知道，考虑到7纳米可能需要两三年时间，我们希望看到项目尽快启动。这就是我的问题。谢谢。
提醒一下，如果您想提问，请按键盘上的星号键和数字1。谢谢。现在我们将接受最后一个问题。路博迈的Sepphole，请讲。
嗨，Jason、Hidong。好久不见，恭喜你们在这几年取得的进展。我有几个问题。第一个是关于市场动态，我认为之前Sunny问过台积电正在缩减或不再专注于成熟晶圆代工工艺，看起来不仅是台积电，其他领先的逻辑晶圆代工厂似乎也在做同样的事情。此外，功率芯片公司最近刚刚与美光达成协议，出售其Tong Low工厂，这意味着他们也在试图精简和重组一些晶圆代工工艺。
因此，似乎由于人工智能的边缘效应和挤占了一些旧节点的供应，大量供应正在被带走，供应方面实际上在减少，而需求方面，如果你看一下，我认为德州仪器昨晚刚刚发布报告，似乎模拟MCU领域有了更明显的复苏。所以需求方面也在改善，供应方面实际上在减少。所以看起来供需动态正在朝着更有利的方向发展。
我想这解释了为什么你提到今年的定价动态是有利的。所以我只是好奇你的看法，如果你尝试比较当前成熟晶圆代工的动态情况与2021年严重短缺时的情况，你会如何比较这一次与上一个周期？
我的意思是这是一个非常好的问题。我的意思是我们看到了市场的变动和变化，我们也对这种供需前景进行了深入研究。我们认为无论这是短期还是长期，如果你看背后的驱动因素，你知道我们看到你提到的这确实更多是人工智能现象的连锁反应。所以我们看到人工智能需求至少在可预见的未来将非常强劲。我认为这种势头将继续推动整体需求。同时，在许多这种人工智能能力将渗透到边缘人工智能的其他终端市场设备中。
所以我们认为这将继续，从经济角度来看，建设任何成熟的工厂都是不合理的。所以我们确实认为这可能比COVID时期持续更长时间。我认为未来的情况可能更具结构性。但同样，这还处于这个市场变动的非常早期阶段。所以我们会关注它，并继续监测进展。同时，就像我 earlier 说的，我认为这是更有利的定价环境，但更重要的是我们需要准备好应对这种市场动态。所以我们欢迎所有参与和支持客户的机会。
但今天的重要重点是我们必须准备好抓住这些机会。
明白了。
我还有一个问题是关于你 earlier 关于定价的评论。我认为你为一些战略客户提供了一些年度折扣，以帮助他们获得份额，但总体而言，似乎大多数客户的定价仍在上涨。所以总体而言，平均售价仍将是积极的。但我只是好奇，对于那些你在年初提供一些折扣的客户，如果未来几个月或季度情况变得更紧张，你是否能够与这些客户重新定价？
这些讨论将持续进行。我们一直在与客户合作，以反映市场动态以及成本增加。所以你知道我确信这种对话肯定会发生。你知道过去发生过，现在会发生，将来也会发生。所以你知道定价讨论将继续，我认为客户理解这一点。我们只需要继续监测市场动态，并保持我们对客户和我们自己的竞争力。
有一个想法是，因为一些定价从今年1月1日开始生效，这实际上是在去年第四季度谈判的。
对。
这在数量和定价上有一些一致性。所以如果数量发生了变化，那当然是另一个话题。所以其中也有一些数量动态。是的。
我的问题实际上是，因为很多在今年1月初生效的定价实际上是在几个月前，也就是去年年底沟通的，当时的供需动态还没有像过去几周那样紧张。我说的对吗？
是的，你说得对。是的。但这些也是在一定条件下的。所以如果条件发生了变化，定价也会有动态调整。
是的，是的， exactly。这就是我想和你讨论的。因为我们也看到科技或半导体供应链中不同子行业的许多其他组件，例如存储器，我认为7月、8月价格仍在下降，但突然9月价格开始上涨。所以我只是好奇，因为你几个月前谈判的一些折扣，当时的供需动态与今天不同。所以情况仍然是流动的、动态的，如果情况变得更有利，未来仍有灵活调整的空间。
我认为定价策略的核心是它必须与我们提供的价值以及客户的竞争力相比较和锚定，这是核心。然后通常这就是我们围绕定价讨论的中心。所以这个核心没有被妥协。现在如果条件发生了变化。是的，它们总是有一些灵活性。所以你知道，一个是固定的，你知道，价格策略和立场，而不是 disco 价格谈判。所以会有一些灵活性。是的。
是的。而且情况现在已经开始变化了。
是的。所以现在会更有利。
好的，太好了。谢谢，新年快乐。
是的，你也是。
谢谢。女士们，先生们，感谢你们所有的问题。今天的问答环节到此结束。我将把话筒交给联电投资者关系负责人致闭幕词。谢谢。
感谢大家今天参加本次会议。我们一如既往地感谢你们的提问。如果您有任何其他后续问题，请随时联系irmc.com。祝您有美好的一天。
谢谢。女士们，先生们，我们的2025年第四季度会议到此结束。感谢您参加联电的会议。两小时内将提供网络直播回放。请访问www.umc.com的投资者活动部分。您现在可以挂断电话了。再次感谢。
再见。Sa。