Mike Slessor（总裁兼首席执行官）
Aric McKinnis（高级副总裁兼首席财务官）
Charles Shi（Needham & Company）
大家下午好。这是第28届年度Needham增长会议。我是Charles Shi，这里的半导体分析师。今天和我一起的是FormFactor公司的代表。我非常高兴能邀请到首席执行官Mike Slessor和首席财务官Eric McInnis来到台上。Mike，你已经连续几年参加这个会议了吧？是的，有几年了。Eric，这是你第一次参加，欢迎你。
谢谢。
管理层希望先通过几张幻灯片进行介绍，然后我们将进入炉边谈话环节。Mike，舞台交给你。
好的。非常感谢Charles，也感谢Needham今年再次邀请我们参加。这是开启新一年的绝佳方式，我们非常感谢持续的支持和邀请，这是一系列很棒的会议，希望明天我们也能与在座的一些人会面。我们想先从设定基调开始，确保每个人都了解FormFactor目前的状况。目前，我们过去12个月的收入约为7.5亿美元。不过，正如你们将看到的，我们将第四季度的年度营收跑道上调至接近8亿多美元。
我们的业务正在增长，业务由两个部门组成。其中最大的业务，也是大多数人将FormFactor与之关联的业务，是一种名为探针卡的设备。这是一种接口。可以将其视为由Advantest和Teradyne等公司制造的测试设备与客户晶圆之间的连接器。晶圆上的每个芯片在进入下游组装流程之前都需要进行测试，以确保这些芯片能够正常工作。而随着先进封装技术的发展，如芯粒和芯片堆叠。一个推动我们今天业务发展的很好例子是高带宽内存（HBM）。
晶圆测试步骤变得越来越重要，因为你可以想象，在一个16层高的HBM DRAM堆叠中，如果16个芯片中有一个是坏的，它会毁掉堆叠中其他15个芯片。因此，我们看到客户对我们的技术能力期望大幅提高，以确保我们能够在这些新的芯片堆叠模式中筛选出不良芯片。我们的另一个部门——工程系统部门也非常重要，它使我们能够涉足另一个令人兴奋的增长领域，即共封装光学（CPO）。
这是我们多年来开发的一套工具，主要帮助客户在早期研发阶段开发全新的工艺和技术。共封装光学（CPO）就是一个很好的例子。在过去大约十年里，我们一直与主要客户在他们的实验室合作，现在正将这项新技术过渡到生产阶段。当然，大家知道，如今数据中心面临的一大问题是功耗以及横向和纵向扩展。共封装光学有望至少部分抵消数据中心光传输相关的能耗需求。
与电子传输相比，这是一种更节能的数据传输方式。我们是一家全球性公司。你可以在底部看到最近的10%客户情况。但从根本上说，我们的战略是与行业领导者紧密合作，确保我们的研发投资与他们的需求保持一致。HBM就是一个很好的例子，我们与顶级客户SK海力士在HBM及其测试策略方面合作了十多年。这使我们在这个新的内存应用领域获得了强大的市场份额领先地位。
我们在全球拥有约2250名员工。Eric稍后会谈到我们最近所做的一些调整。但我们的目标之一是——我会跳过这张幻灯片，我们已经涵盖了大部分内容。我想让大家关注一些最近的业绩，不仅是营收，更重要的是毛利率。多年来，我们拥有这些强大的市场份额地位、出色的技术和良好的客户关系，但不可否认的是，我们在将这些转化为毛利润和每股收益方面一直存在不足。大约一年前，我们进行了一次相当重大的组织变革，引进了一位经验丰富的领导者Missy Figueroa，她职业生涯的大部分时间都在德州仪器（TI）担任全球运营负责人。
她一直在组建自己的团队，这是一群真正懂得如何运营大规模制造的经验丰富的人才。你们已经看到，随着2026年的推进，这带来了毛利率的改善。我们将在2月初的头几天公布第四季度业绩，但我们已指导毛利率将从第三季度的41%环比提升至42%。正如Eric将要谈到的，我们认为在2026年期间，我们可以在这方面继续取得进展。因此，我们要利用这些强大的市场份额地位，确保通过充分利用这些市场份额地位并推动杠杆和规模效应，将其转化为毛利润和实际杠杆。
为此，上周我们宣布了工厂重组、工厂整合和裁员计划。在进入问答环节之前，我将把时间交给Eric，请他提供一些相关背景。
是的，在我深入之前，也许先介绍一下我们公司的目标背景，我们公布了一个目标模型，即在8.5亿美元收入的基础上实现47%的毛利率。这个目标模型是在2020年公布的，从那以后，我们经历了一条曲折的道路。我们经历了疫情，然后又经历了周期性低迷。正如Mike所提到的，我们曾一度发现事情似乎没有朝着正确的方向发展。因此，我们对全球运营团队进行了Mike所提到的调整，引进了一个更高效、更有能力的团队。
而我们在这条道路上的下一步，就是你们上周在8K文件中看到我们公布的内容。这实际上是我们采取的必要下一步措施，以整合我们的业务足迹，变得更高效、更有效，创建一个更具替代性和灵活性的制造足迹。这也是我们将某些业务活动过渡到我们几个月前，也就是去年5月在德克萨斯州法默斯布兰奇（位于达拉斯地区）购买的新场地的第一步。所以有几件事需要注意。我们将关闭在加利福尼亚州的两个场地。
一个是鲍德温公园，这是一个相对较小的场地，关闭行动立即生效。卡尔斯巴德场地实际上要到年底才会关闭。因此，当我们在新的法默斯布兰奇场地提升产能时，这将是一个非常有控制的过渡。因此，尽管我们正在关闭场地，但实际上这是我们在看到强劲需求环境的情况下增加产能的第一步，并且是以从成本角度提高效率为背景进行的。
好的，让我们开始炉边谈话。感谢你们提供了关于技术需求和毛利率的一些信息。让我们一个一个来谈。也许我先从HBM开始。最近HBM的发展，我们认为它可能仍将在AI内存中扮演核心角色。而你们在这方面的参与度很深。在过去几年里，你们基本上覆盖了全球三大HBM厂商。我想一个经常被问到的问题是，你们在这三大HBM内存客户中的定位如何，特别是考虑到这三家厂商中的落后者现在似乎有机会迎头赶上。
而且我们知道你们面临竞争。假设客户格局发生变化，HBM的市场份额和竞争格局会如何变化？
正如你在这张幻灯片上看到的，我们是所有三大主要DRAM制造商的关键供应商，并且与每家都保持着牢固的关系。话虽如此，我们的顶级客户SK海力士——你们可以在我们的文件中看到其为10%客户——一直是FormFactor的历史性重要合作伙伴，甚至在我2012年加入公司之前就是如此。因此，我们与该客户密切合作。我们在那里拥有强大的市场份额地位。坦率地说，目前他们在HBM市场的强大份额对我们来说是一个绝佳的机会。
话虽如此，正如你所看到的，我们也与其他两家DRAM制造商保持着强大的供应关系，并且在HBM方面。DRAM探针卡有趣的一点是，对测试速度的要求大幅提高。随着芯片速度的提高，这并不奇怪。许多密切关注该行业的人已经看到了11吉比特每秒的规格，这确实考验了我们的客户制造能够以该速度运行的DRAM HBM堆叠的能力。FormFactor的传统优势在于，我们在高速和射频测试方面拥有丰富的专业知识。
我认为可以公平地说，我们是唯一能够制造在11吉比特每秒工作频率下运行的高并行度、高生产率探针卡的公司。因此，如果我们的客户想要验证他们是否符合这一规格，并以经济高效的方式同时测试数百个器件，那就意味着需要FormFactor的探针卡。因此，这是我们在HBM应用这一领域的竞争优势，并且由于这种差异化能力，它也在推动我们在其他一些DRAM制造商中的市场份额增长。
很好。所以更高的数据速率有所帮助。
是的。并且将继续有所帮助。
将继续有所帮助。
没错。
HBM就像一场竞赛。感觉任何拥有一点优势的人都可以改变整个行业的发展方向，决定应该达到什么规格。所以也许我想多问问未来的情况。假设在某个时候，HBM确实从微凸点过渡到混合键合。这会对FormFactor产生任何影响吗？
这将是一个有趣的技术变革，因为它可能需要我们在铜上进行探测。再次提醒大家，我们将探针卡描述为一种连接器。那么，与芯片的连接通常是通过焊球、铝焊盘或铜焊盘实现的。作为所有应用（代工厂和逻辑、DRAM以及所有子应用）的市场份额领先提供商，我们在铜探测方面拥有多年经验，因此将我们的铜探测技术与DRAM测试技术融合是我们路线图上的内容。我认为这对我们来说是一个有趣的拐点，可能会提供一些进一步的竞争优势。
有趣。让我们谈谈AI GPU ASIC的另一面。我记得大约两年前你在这里说过，HBM的硅面积基本上是GPU的七倍。从你的角度来看，HBM是资金所在。但我认为AI的规模越来越大。我想你们可能需要做一些调整。但请告诉我们你们目前在GPU AI ASIC方面的地位，以及你认为今年、明年情况会如何发展？
是的，这很合理。虽然我们非常专注于开发HBM路线图，但在GPU测试方面我们起步较晚。这再次是因为相对的单位数量。有趣的是，GPU测试时间非常长。这是一块测试密集型的硅片。GPU上的数百亿个晶体管导致测试时间很长，但它们也带来了一些非常有趣的不同要求，例如芯片需要测试的温度。因此，那里的数量是巨大的，机会也是巨大的。你知道，我们与GPU领导者有着非常良好的关系。
我们在他们的网络业务中拥有强大的市场份额。我谈到过CPO是我们的增长驱动力。显然，这其中存在一些关联性。在过去的六到十二个月里，我们努力调整我们的技术，以确保我们能够为GPU（实际的GPU测试应用）制造差异化的探针卡。我们已经在世界领先的代工厂完成了所有技术认证。我们的卡片现在正在试生产中使用。我们一直向人们坦诚表示，我们期望竞争今年的GPU业务。这在一定程度上完善了与大型AI硅客户的整体合作。
是的。最近，在你们的测试领域中，人们谈论较多的是GPU AI ASIC的功耗。功耗要求上升了，我想知道这仅仅与封装测试有关，还是你们在晶圆测试方面也看到了这种情况？这如何改变探针卡的要求？这对你们有何帮助？或者我确实期望这可能对你们有帮助，但具体是怎样的呢？
是的，对于探针卡提供商来说，功耗是一个相当重要的问题，因为探针卡上的这些连接器，即数十万个单独的探针，你可以将它们视为直径约为人类头发丝的微小结构。它们必须承载巨大的电流。好吧，如果你通过它们驱动过多的电流，它们就会变成保险丝，不再是很好的连接器。对吧。这会导致测试单元停机，给我们的客户带来生产力问题。我们投入了大量研发资源，确保我们的探针能够承受将通过该器件的最大电流。
这有助于提高正常运行时间。因此，随着GPU和ASIC应用中功率和电流的不断增加，我们认为在晶圆测试应用中，能够在更高温度下驱动更大功率、更大电流，这为我们提供了竞争优势。现在，这一点很重要，原因与我谈到的先进封装和芯粒增加晶圆测试复杂性的原因相同。这是一个很好的例子。在将GPU或一组GPU放入COAS封装或POS封装之前，需要验证它们是否良好，以确保它们不会损坏封装中的所有其他HBM和GPU。
你可以想象，综合良率的计算是相当令人望而生畏的。这就是推动一些以前只存在于最终测试中的更高功率要求、更高温度要求现在向上游转移到晶圆测试的原因。
所以我想多问一点，更高的功率对你们有帮助，我认为更高的速度也是如此。在HBM方面，你们将自己的优势、技术优势与射频方面的经验联系起来。是的，没错。但在处理更高功率方面，你们的优势在哪里？你们的优势体现在哪里？
是的，这与我们历史上在MEMS技术方面的一些投资有关。我们使用非常先进的内部MEMS技术在探针卡上制造每个单独的探针，大约有10万个左右。可以将它们想象成直径约为人类头发丝的结构。但承载大量电流的微结构必须具有很好的柔韧性，以适应晶圆的形貌。必须本质上像高速射频传输线一样工作，并且在一些相当恶劣的生产环境中非常坚固。这促使我们开发了具有六种或七种不同材料的这些微结构。
对吧。可以把它们想象成，你知道，将波音787梦想客机的机翼压缩到大约人类头发丝大小的东西。它必须完成多项工作，由多种材料制成，当我退后一步看时，它们是令人惊叹的小工程作品，从根本上说，这就是竞争优势的来源。世界上只有少数几家公司能够做到这一点。你知道，我知道我们会稍微谈谈竞争格局，但我们的竞争对手拥有，我称之为，可比技术。这在一定程度上导致了行业整合。
大约三分之二的先进探针卡市场由三家供应商拥有。而MEMS技术和这些行业投资是核心原因之一。
我想多问问CPO（共封装光学）。这是你们在这个领域超过10年的持续投资。终于，它似乎即将以某种重要方式起飞。在AI方面，你能告诉我们你们目前在共封装光学领域销售哪些产品，也许今年晚些时候，也许明年，你们如何参与CPO的增长？
嗯，目前，这确实是我们系统业务部门（我们的系统部门）中的一项业务和一套工具。你可以将其视为一种不仅进行电学探测，还进行光学探测的探测系统。对吧。共封装光学，毫不奇怪，你需要与芯片进行电学和光学交互。我们所做的一件事是从中获取核心使能技术，并将它们移植到探针台上，与Advantest的93K测试仪一起，作为生产的第一步。硅光子学生产，共封装光学。我们采取的另一个步骤。
年底前我们宣布收购了一家名为Keystone Photonics的德国小公司，该公司生产这类光学探针。所以我谈到MEMS探针是我们电学探针卡业务的使能器。Keystone为光学探测业务带来了同样的东西。因此，从长远来看，将电学探测和光学探测技术整合在一起，我们预计将把这转化为电光探针卡，为我们的客户提供更简单的测试插入，推动我们在电学探针卡领域实现的那种生产力。
但在今天以及整个2026年，在初始增长阶段，这些主要将是非常灵活、复杂的系统，因为我们的客户正在弄清楚如何优化他们的共封装光学测试流程。
明白了。所以到目前为止更多的是系统，也许未来会有探针卡，不仅仅是电学探针卡，也许还有光学探针卡。
没错。
你们可以利用最近的一些收购，从那里获得一些技术。好的。接下来我想问几个关于业务更传统方面的问题，我先从传统内存DRAM和NAND开始。你们拥有相当规模的传统DRAM业务，看起来它正在有所回升。很长一段时间以来，它一直处于相当低迷的水平，直到最近一个季度才似乎有所回升。你对DRAM增长有何看法？你仍然认为它是周期性的吗？这次我们能突破到更高的高点吗？我想问的另一个领域是NAND。
你们的NAND探针卡在整体业务中占比较小，而且我相信它与鲍德温公园工厂有关。现在你们要关闭那个工厂。你们是否将该业务整合到其他场地？你对NAND探针卡业务的未来有何看法？
是的，让我们从NAND开始。NAND从来都不是公司的主要关注领域。它往往是一个简单得多的晶圆测试步骤。你听我谈了很多关于复杂性以及我们提供的价值和具有挑战性的事情。NAND没有那么具有挑战性。因此，对于一家专注于扩大毛利率的公司来说，我们不想在无法实现差异化的领域开展业务。我认为NAND仍然可以最好地描述为一种商品探针卡应用，几乎没有可用的差异化空间。因此，它不是我们的重点领域。另一方面，DRAM测试要复杂得多。
我们已经谈了很多关于HBM的内容，但正如Charles所指出的，我们看到DDR5探针卡业务出现了增长。你知道，当我们指导第四季度时，我们说我们预计DDR5探针卡将创下新纪录，但增长不会来自HBM，而是来自DDR5。当时我认为这让人们有点惊讶。现在看看DDR5的现货市场情况，很明显客户在做什么，对吧？他们正在将部分产品组合转回普通DRAM。
这是一个有趣的时期，对吧，因为从高性能计算到移动设备再到通用服务器，一系列应用对DRAM的需求都非常大。我们的客户实际上没有能力增加太多产能。他们受到洁净室的限制。因此，与以往任何周期不同，我认为只要需求持续，我们将在一段时间内处于短缺状态。因此，这是一个有趣的时期，我们将能够增长我们的DRAM业务，因为我们继续在现有足迹中进行优化，提高良率，同时随着我们的发展。
我想确保我们留出一些时间让Eric谈论工厂足迹和在德克萨斯州的扩张，因为我们将其视为DRAM探针卡业务长期扩张机会的一部分。
谢谢。接下来的两个问题，我要问一个关于探针卡逻辑方面的问题，然后我们将转向毛利率。
好的。
那么Mike，在逻辑方面，我不会问更多关于智能手机、移动SOC方面的问题，而是想问更多关于微处理器的问题。这是包括我在内的很多人都更担心其下行风险的领域。但我认为在市场情绪等方面，情况似乎已经发生了一些转变。在这方面，也许你们有更多的上行空间可以探索。说到这，最近有报道称英特尔在其较旧的10纳米和7纳米节点上出现了一些短缺。
这些是否会以某种令人惊讶的积极方式影响你们的收入？顺便说一下，最近一些基于18A的产品如Panther Lake的推出，是否会在今年及以后帮助你们的微处理器业务？
嗯，探针卡业务的一个微妙之处在于，需求的驱动力是新的客户芯片设计。对吧。作为测试设备和芯片之间的这种连接器或适配器，意味着只要芯片发生变化，就需要更新探针卡。因此，像PC领域的这些新设计是非常令人兴奋的机会。它们是我们的需求驱动力。我会说，你知道，很多人将我们与PC和CPU业务联系在一起。正如Charles所说，几年前这对我们来说是一个关键风险。几年前，全球最大的CPU制造商占我们收入的25%。
最近几个季度，他们占收入的比例不到10%。然而，我们指导第四季度的收入将创下历史新高。因此，我们已经采取了这种重心转向高性能计算的策略，这仍然是我们非常重要的客户和非常重要的应用集，但正如Charles所说，从我们目前的位置来看，可能更好地描述为上行空间。
谢谢Mike。也许最后一个关于毛利率的问题。我们了解到，从运营角度来看，你们在内部做了很多工作，对吧。包括一些关键招聘和一些制造足迹的优化扩张。47%的毛利率目标是大约六年前设定的，但当时的假设与今天大不相同。当时你们还没有这么庞大的HBM收入。回想五年前，如果你还记得的话，当时是芯片短缺。很多事情都发生在逻辑方面。
智能手机、PC市场非常强劲。所以你们今天的产品组合与五年前有根本的不同。我相信你们的成本结构也有很大不同。考虑到你们收入中HBM和DRAM的占比更高，而它们的利润率与逻辑相比略低，你认为47%的毛利率目标仍然可以实现吗？考虑到你们今天的产品组合，你看到实现这一目标的途径了吗？你是否有信心说，凭借所有这些措施，你们能够实现这一目标，还是我们仍在等待一两个重要因素来弥合差距，达到47%。
是的。
所以，是的，我们重申，我们相信我们将在2026年实现目标模型的毛利率。你提到了产品组合，我认为从历史上看，我们可能在某种程度上受到了产品组合的影响，而不仅仅是数量。对吧。所以当我们制定这个战略模型时，我提到之后发生了一些事情。我们经历了疫情。在那段时间里，我们的需求实际上相当健康。直到我们看到需求下降，出现周期性低迷，我们才开始看到我们存在的一些运营问题。
我们已经建立了一些产能，我们将一些成本纳入了我们的成本结构。直到我们看到需求在那之后下降，我们才开始明显意识到我们在成本方面存在一些低效率。不仅如此，我们还开始看到产品组合的一些变化——代工厂和逻辑业务减少，内存产品增加，而内存产品传统上具有略有不同的毛利率特征。因此，这成为了一个问题。我们看到这种情况在去年第二季度达到了顶点，当时我们的毛利率降至38.5%的低点。
现在，自那以后，你们看到的是我们从去年第二季度的38.5%上升到第三季度的41%，然后我们指导第四季度达到42%。为什么会发生这种情况？这不是因为产品组合。对吧。这是因为我们将公司的首要任务之一集中在推动成本结构的根本改善上。例如，我们制造过程中的周期时间、良率等方面。随着需求下降，我们看到的一些潜在根本问题。我们正在解决其中一些问题。你们最近看到的最显著的事情可能就是我之前提到的关闭几个场地，这使我们能够更有效地部署资源，以便我们能够更好地利用我们的劳动力。
当需求从DRAM转向代工厂和逻辑，或反之亦然时，只要它们位于同一个场地，我们就能够在这些产品组之间重新分配资源，我们有能力跨这些产品组使用类似的设备。因此，你可以想象，我们整合场地如何有助于实现其中一些改进。因此，在第三季度和第四季度的指导中，你们看到的是其中一些行动开始见效，它们正在从根本上改变我们的成本结构。我认为这些是持久的变化。因此，我们努力避免依赖产品组合甚至数量来实现我们的目标模型。
对吧。我们希望确保我们拥有在任何合理的产品组合水平下都能支持我们业务模型的基本成本结构。专注于良率、周期时间以及消除制造过程中的浪费，还有一个额外的效果。你不仅降低了产品的单位成本，实际上还缩短了周期时间。你从每种产品或材料中获得更多的优质产品，这实际上增加了你的产能。因此，在我们目前看到的DRAM等环境中，我们看到产能可能超过供应，我们从现有场地和现有工具中挤出更多产能的能力非常重要，这使我们能够捕捉一些增量需求。
所以我认为这些可能是根本驱动力。再次强调，我们努力不再受产品组合的影响。简而言之，是的，我相信我们正走在回到目标模型毛利率的道路上。也许需要澄清的一点是关税。关税对我们来说仍然是一个不利因素。因此，当我们制定目标模型时，我们没有预见到关税。关税继续对我们的模型造成约200个基点的不利影响。所以，你知道，但我们明年的目标是在扣除200个基点后达到45%。现在，关于法默斯布兰奇再简单说几句。
因此，虽然我们正在整合部分业务足迹，提高效率，但我们同时在德克萨斯州达拉斯地区的新场地增加产能。正如你可能想象的那样，德克萨斯州的运营成本与加利福尼亚州有所不同。因此，当我们扩大产能时，我们努力确保以更有效、更具竞争力的成本结构进行。法默斯布兰奇是我们这一战略的关键部分。我们将在明年期间提升该场地的产能，2026年底开始首批生产，然后在2027年继续提升该场地的产能。
它为我们未来提供了良好的选择，因为它涉及满足我们认为不断增长的市场需求。我们将非常专注于确保我们的产能扩张与我们在终端市场看到的需求保持一致。
好的，我想我们时间快到了，所以我们。今天台上有首席执行官Mike Slessor和首席财务官Eric McInnis。Mike，你已经连续几年参加这个会议了。是的，有几年了。Eric，这是你第一次参加，欢迎你。
谢谢。
管理层希望先通过几张幻灯片进行介绍，然后我们将进入炉边谈话环节。Mike，舞台交给你。
好的。非常感谢，Charles，也谢谢你。