Jim Byers（投资者关系）
Gayn Erickson（总裁兼首席执行官）
Chris Siu（首席财务官）
Christian Schwab（Craig-Hallum Capital）
Jed Dorsheimer（William Blair）
Maxwell Michaelis（Lake Street Capital Markets）
Larry Chlebina（Chlebina Capital Management）
问候。欢迎参加AEHR测试系统2026财年第二季度财务业绩电话会议。目前，所有参会者均处于仅收听模式。正式演示后将进行问答环节。如果在会议期间需要操作员协助，请按电话键盘上的Star0。请注意，本次会议正在录制。现在，我将会议转交给您的主持人，来自Paondell Wilkinson投资者关系部的Jim Byers。您可以开始了。
谢谢，操作员。下午好。欢迎参加AEHR测试系统2026财年第二季度财务业绩电话会议。今天与我一同参加电话会议的有AEHR测试系统总裁兼首席执行官Gain Erickson以及首席财务官Chris Siu。在我将会议交给Gain和Chris之前，我想简要介绍几件事。今天下午，股市收盘后，AEHR测试公司发布了一份新闻稿，宣布了其2026财年第二季度的业绩。该新闻稿可在公司网站@air.com上查看。本次电话会议正在互联网上对所有感兴趣的各方进行现场直播，网络直播将在公司网站的投资者关系页面上存档。
我想提醒大家，在今天的电话会议上，管理层将发表基于当前信息和估计的前瞻性陈述，这些陈述受到许多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果存在重大差异。这些因素在公司提交给美国证券交易委员会（SEC）的最新定期和当前报告中进行了讨论。这些前瞻性陈述，包括今天电话会议中提供的指引，仅在本日期有效，AEHR测试系统不承担更新前瞻性陈述的义务。现在，我想将电话会议转交给总裁兼首席执行官Gain Erickson。
谢谢，Jim。各位下午好，欢迎参加我们2026财年第二季度的收益电话会议。我将首先更新我们针对半导体测试和老化测试的主要目标市场，特别关注我们在这些市场中看到的共同增长驱动因素，即人工智能（AI）和数据中心基础设施的大规模爆发。之后，Chris将介绍我们本季度的财务表现，然后我们将开放电话会议接受提问。虽然第二季度的收入低于预期，但我们在晶圆级老化测试和封装器件老化测试领域都取得了重大进展，并且对我们未来的前景感到非常兴奋。
根据客户最近向air提供的预测，我们认为本财年下半年的订单额将在6000万美元至8000万美元之间。这将为5月30日开始的2027财年奠定非常强劲的基础。在本季度，我们在AI处理器、闪存、硅光子学、氮化镓和硬盘驱动器等领域的晶圆级老化测试生产安装方面取得了实质性进展。我们感到鼓舞的是，我们专注于为AI和数据中心基础设施爆炸式需求提供可靠性解决方案的关键增长战略开始取得成果。
在封装器件老化测试方面，我们为Sonoma系统获得了关键的新器件订单，支持AI器件的高温工作寿命（HTOL）认证。这些订单预计将推动测试机构的额外产能，包括至少一位客户选择在2026日历年下半年进入生产阶段，我们认为这可能会带来大量的Sonoma生产系统订单。此外，在过去一个月，我们从主要的Sonoma生产客户那里收到了一份非常大的AI ASIC生产产能预测。该预测预计将为本财年公司带来非常强劲且可能创纪录的订单，并随着他们要求从我们下一财年的第一财季开始发货，为下一财年的显著收入增长奠定良好基础。
综合来看，我们在多个终端市场的可见性提高，使我们对前景充满信心。因此，我们将恢复2026财年的财务指引，我们将在今天的电话会议中稍后提及。现在，让我们从本季度的晶圆级老化测试开始讨论我们的关键业务板块，我们在多个终端市场扩大了合作并完成了额外的生产安装。我们的主要AI晶圆级老化测试客户继续开发其下一代处理器，目前正在与我们讨论额外的产能。他们预测本财年将有额外的系统和晶圆封装产能订单，并计划过渡到我们用于300毫米晶圆的完全集成自动化晶圆封装对准器。
我们预计该客户将继续扩大规模，并很高兴支持他们的增长。在本季度，我们还宣布与ISE Labs战略性扩大合作伙伴关系，为下一代高性能计算和AI应用提供先进的晶圆级测试和老化测试服务。这种合作关系加快了产品上市时间，提高了性能，并为客户提供了生产批量的封装器件或晶圆级测试和老化测试的选择。ISE及其母公司ASE共同代表了全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）平台，为全球顶级半导体客户提供服务。
作为我们上一季度宣布的与顶级AI处理器供应商的基准评估计划的一部分，我们完成了用于高电流AI处理器晶圆级老化测试的新型细间距晶圆封装的开发。这些目前正在该潜在客户的处理器上进行测试，旨在验证我们的Fox XP生产系统用于其高性能、高功率AI处理器的晶圆级老化测试和功能测试。我们目前正在完成启动程序，如上电序列、热分析、测试向量、时序和高速差分时钟，预计本季度完成数据收集，同时我们正在为该基准测试展示我们的新型细间距高电流晶圆封装。
如果某些测试设计规则预先纳入，许多客户可以使用成本更低的晶圆封装设计。这些方法降低了成本和交付周期，对于专注于更快上市时间或晶圆级高温工作寿命认证的客户特别有吸引力。自上一季度财报电话会议以来，我们还有另外两家AI处理器公司计划进行晶圆级基准评估。这些基准测试通常需要大约六个月时间，我们预计从本季度开始取得重大进展。两家客户都在评估晶圆级测试和老化测试，作为大型先进AI模块（结合多个AI加速器和堆叠高带宽内存）的封装器件或系统级测试的替代方案。
通过将老化测试转移到晶圆级上游，当早期故障在后续流程中发生时，可以避免报废昂贵的基板和内存堆叠，从而显著降低成本和良率风险。我们看到的估计显示，基板的成本超过单个处理器，而高带宽内存的成本甚至更高。转向闪存，我们在假期前完成了与全球NAND闪存领导者的晶圆级基准测试。客户现在已将晶圆取回进行进一步处理，以验证与其内部流程的相关性。该基准测试展示了我们测试闪存晶圆的能力，其并行性和功率明显高于使用TEL或Acritek等公司的传统探针台和组探针台所能达到的水平。
我们还提出了下一代解决方案，支持一种名为高带宽闪存（HBF）的新兴闪存器件的测试，该器件专为AI工作负载设计。该拟议解决方案利用我们的Fox XP平台晶圆封装和自动对准器技术，将支持300毫米晶圆的单次接触高功率测试。虽然该系统的开发在客户承诺后需要一年多的时间，但我们认为这代表了进入一个庞大且不断发展的内存市场的引人注目的切入点。我们期待随着进展分享更多细节。转向硅光子学，我们认为用于数据中心以及芯片到芯片IO的硅光子学将成为推动我们Fox晶圆级老化测试系统和晶圆封装生产老化产能的重要市场。
我们的主要客户现已确定其生产 ramp 计划，我们预计将于下一财年初开始。虽然这个时间比之前预期的要晚，但它与最近宣布的AI处理器平台保持一致，并为2026日历年的订单和2027财年的交付奠定了良好基础。我们还与另一家主要的Philips硅光子学客户敲定了预测，最初针对数据中心应用，并计划向光IO发展。我们预计很快将收到他们的初始交钥匙FOX系统订单，计划于今年5月交付。在氮化镓功率半导体方面，我们继续支持我们的主要生产客户，尽管我们经历了与意外高压故障条件相关的延迟，这些故障需要晶圆封装和保护电路重新设计。
这导致大约200万美元的晶圆封装出货量从上一季度推迟到本季度，同时还有一些系统增强功能。出货现已恢复，经验教训显著加强了我们的GAN电源老化测试能力。如果有人告诉你，测试和老化测试高达600伏或更高的GAN功率半导体整晶圆很容易，不要听他们的。我们还继续与多个新的潜在GAN客户接触，并正在为几种新的器件设计开发晶圆封装，这些器件预计将用于高批量生产，应用于数据中心基础设施和电力传输、内燃机和混合动力电动汽车的汽车电力分配，甚至用于断路器的功率半导体。
AIR拥有独特的解决方案，可以提供完整的交钥匙全自动晶圆处理和探测，用于6至8英寸甚至12英寸（300毫米）晶圆的GAN晶圆测试和老化测试。转向碳化硅，正如我们之前讨论的，碳化硅需求一直倾向于本财年末。客户对这个市场及其产能需求仍然乐观，但我们试图采取非常保守的立场，即在我们相信之前，主要是让我们看到订单。我们的主要客户最近从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆，在不添加新的Fox XP系统的情况下，产量几乎翻了一番，并得到了AIR专有的晶圆封装的支持，我们开发的晶圆封装可容纳150毫米和200毫米晶圆，在单次接触中接触每个晶圆上100%的管芯。
他们现在预计今年需要额外的晶圆封装，但系统的额外产能似乎还有一年的时间。我们将近期预测中的预期订单推迟到下一财年，但拥有系统或晶圆封装的产能，继续支持他们的激增产能需求以及我们的其他碳化硅客户。虽然全行业电动汽车相关需求有所放缓，但我们仍然拥有最具竞争力的晶圆级老化测试解决方案，并预计当数据中心硬盘驱动器所用半导体的增长恢复时，我们将从中受益。我们正在为一家主要的硬盘驱动器供应商安装额外的FOX CP系统，用于其驱动器中特殊组件的晶圆级老化测试。
他们表示计划在本日历年末进行额外采购。虽然他们的器件单位数量非常大，但由于我们的FOXCP系统和专有的高功率晶圆封装接触器实现了巨大的并行性，且应力时间短，整体收入机会仍然适中。现在让我谈谈封装器件老化测试。正如我们今天在另一份新闻稿中宣布的那样，我们看到AI处理器的封装器件认证和生产老化测试的势头持续增长，推动了我们新的Sonoma超高功率封装器件老化测试系统和耗材的增长。在我们本财年第三季度至今，我们已收到多个客户的订单，总额超过550万美元，用于我们的Sonoma超高功率封装器件老化测试系统，包括一家硅谷顶级测试实验室对我们新推出的更高功率配置的Sonoma系统的初始订单，该系统还可以支持完全自动化。
这些订单已经超过了整个第二季度的Sonoma订单总额，突显了我们看到的对高功率AI计算器件封装级老化测试的加速需求。本季度，我们还在Sonoma平台上获得了关键的新器件高温工作寿命认证胜利。这些胜利预计将推动测试机构的额外产能，至少有一位客户计划在本日历年末过渡到生产，产生显著的系统需求。我们的主要AI处理器封装器件老化测试生产客户继续扩大规模，并预测2026年及以后将有大幅增长。
尽管我们尚未收到采购订单，但我们已从该客户收到了一份关于AI ASIC生产产能的大量预测，要求Sonoma生产封装器件老化测试系统和BIM的发货从2017财年第一财季（5月30日开始）开始，我们预计这将有助于2026财年的强劲订单，并在2027财年产生显著的收入增长。该客户还计划在今年晚些时候推出功率更高的ASIC，我们已经在为硅谷一家顶级测试服务公司的Sonoma系统开发高温工作寿命认证老化模块和插座，该公司已安装了许多系统。
这款AI加速器ASIC处理器也预计将进入生产老化测试，并在亚洲的OSATs推动更高批量的生产老化测试系统需求。我们认为我们的Sonoma系统在满足这种生产产能需求方面处于非常有利的位置，并相信这可能会在我们的下一财年推动大量的Sonoma系统订单。在本季度，我们完成了下一代全自动更高功率Sonoma系统的开发，支持每器件高达2000瓦。该系统实现了连续流操作，提高了吞吐量，并使用相同的夹具和插座实现了从认证到高批量生产的无缝过渡。
这些功能使专注于高温工作寿命可靠性测试的客户拥有与其已安装的Sonoma系统完全软硬件兼容的系统，这简化并加速了新AI处理器HTOL测试的上市时间，这一点至关重要。这款Sonoma老化测试系统还可以简单地螺栓连接Aehr Test开发和销售的全自动处理器作为交钥匙解决方案，实现免手动操作，每个老化测试周期的开销不到几分钟，这对于生产老化测试需求来说非常出色。我们还看到对我们低功率Echo和Tahoe封装器件老化测试系统的需求增加，这得益于我们在全球20多家半导体公司安装的100多台系统的客户群。
但我会在另一次电话会议中更详细地讨论这些系统及其服务的市场。正如上一季度所述，生成式AI的快速发展以及交通和全球基础设施的加速电气化是当今影响半导体行业的两个最重要的宏观趋势。这些变革力量正在推动半导体需求的巨大增长，同时从根本上提高了计算和数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器和固态存储解决方案、电动汽车、充电系统和可再生能源发电中使用的器件的性能、可靠性、安全性和保障要求。随着这些应用在更高的功率水平和日益关键的环境中运行，全面测试和老化测试的需求变得比以往任何时候都更加重要。
半导体制造商正在转向先进的晶圆级和封装级老化测试系统，以筛选早期寿命故障，验证长期可靠性，并确保在极端电气和热应力条件下的一致性能。对可靠性测试的这种日益重视反映了行业从单纯实现功能到保证产品整个生命周期可靠运行的根本转变，这一要求随着下一代半导体器件的规模和复杂性的增加而不断扩大。今年，我们在将半导体测试和老化测试解决方案扩展到其他关键市场方面取得了重大进展，包括AI处理器、氮化镓功率半导体、数据存储器件、硅光子学、集成电路和闪存。
考虑到过去两年我们在电动汽车碳化硅领域的收入集中，我们市场和客户的这种多元化具有重要意义。这一进展和关键举措扩大了我们的总可寻址市场，使我们的客户群多样化，并为我们提供了新的产品、能力和产能，所有这些都旨在推动收入增长和提高盈利能力。本季度我们在大量客户合作和生产安装方面取得的进展提高了对未来需求的可见性。因此，我们将恢复2026财年下半年的指引，2026财年下半年始于2025年11月29日，将于2026年5月29日结束，Ayr预计收入在2500万美元至3000万美元之间。
如前所述，尽管我们没有根据客户最近向air提供的预测提供正式的订单指引，但我们认为本财年下半年的订单额将远高于收入，订单额在6000万美元至8000万美元之间，这将为2026年5月30日开始的2027财年奠定非常强劲的基础。有鉴于此，让我将其交给Chris，然后我们将开放电话接受提问。
谢谢Gain，各位下午好。我将从订单和积压订单开始，然后介绍我们第二季度的财务表现、现金状况、前景和投资者活动。公司在2026财年第二季度确认了620万美元的订单额，而第一季度为1140万美元。截至季度末，我们的积压订单为1180万美元。重要的是，在第三季度的前六周，我们又收到了650万美元的订单。这一增长主要是由硅谷一家顶级测试实验室对我们新推出的高功率配置Sonoma系统的订单推动的，我们今天下午已宣布了这一消息。
包括这一最近的订单，我们的有效积压订单现已增长至1830万美元，为我们度过2026财年剩余时间提供了更高的可见性。转向我们的第二季度业绩，收入为990万美元，较去年同期的1350万美元下降27%。下降主要是由于晶圆封装出货量减少，部分被来自我们超大规模客户接触器的Sonoma系统的强劲需求所抵消。收入（包括我们晶圆级老化测试业务的晶圆封装以及封装器件老化测试业务的BIM和BIP）总计340万美元，占总收入的35%。相比之下，去年第二季度为860万美元，占收入的64%。
第二季度非GAAP毛利率为29.8%，而去年同期为45.3%。同比下降反映了整体销售 volume 下降以及产品组合不太有利，因为去年同期包含更高比例的高毛利晶圆封装收入。第二季度非GAAP运营费用为570万美元，较去年第二季度的590万美元下降4%。下降主要是由于人员相关费用减少，但部分被高研发成本（包括更高的项目支出）所抵消，因为我们继续在AI基准测试计划和内存相关项目上投入资源。
如前所述，我们于2025年5月30日成功关闭了incal设施，并在2025财年末完成了人员和制造业务向Ayers Fremont设施的整合。在本季度，我们与房东协商提前终止租约，将我们的义务减少了五个月的租金。因此，我们记录了与先前应计的一次性重组费用相关的21.3万美元的转回。在本季度，我们记录了120万美元的所得税收益，有效税率为27.3%。本季度非GAAP净亏损（不包括基于股票的薪酬、收购相关调整和重组费用的影响）为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，而2025财年第二季度的净收入为70万美元，或每股摊薄收益0.02美元。
转向现金流，我们在第二季度的运营现金使用了120万美元。我们在季度末拥有3100万美元的现金、现金等价物和受限现金，高于第一季度末的2470万美元。增长主要来自我们的按市场定价的股权计划的收益。提醒一下，在2025财年第二季度，我们提交了新的1亿美元S3自我注册，获得了SEC的三年批准，随后是高达4000万美元的ATM发行。在2026财年第二季度，我们通过出售约38.4万股股票筹集了1000万美元的总收益。
截至季度末，ATM下仍有3000万美元可用。我们打算有选择地利用ATM，采取有纪律的方法，关注市场状况和股东价值。展望2026财年下半年（始于2025年11月29日，将于2026年5月29日结束），我们预计总收入在2500万美元至3000万美元之间，六个月期间的非GAAP每股摊薄净亏损在0.09美元至0.05美元之间。在投资者关系方面，上个月，即2025年12月17日，Lake Street Capital开始对AEHR Test进行分析师研究覆盖， equity research firm Freedom Broker于去年6月开始覆盖。
现在总共有4家研究公司覆盖该公司。最后，看看投资者关系日历。我们将于1月13日星期二在纽约举行的第20届年度Needham增长会议上与投资者会面，然后于2月26日星期四返回纽约参加第15届年度Susquehanna技术会议。我们还将在2月3日星期二虚拟参加Oppenheimer新兴增长会议。我们希望在这些会议上见到您。我们的准备发言到此结束。我们现在很高兴回答您的问题。操作员，请继续。
谢谢。此时我们将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的Star one。确认音将表明您的线路已进入提问队列。如果您想从队列中移除您的问题，可以按Star two。对于使用扬声器设备的参会者，在按星号键之前可能需要拿起听筒。请稍等，我们正在轮询问题。再次提醒，如果您有问题或评论，请按Star one。我们的第一个问题来自Craig Hallam的Christian Schwab。请提问。
嘿，Gain，感谢电话会议上的所有细节。我不太清楚的是，关于本财年下半年6000万至8000万美元的潜在订单强度，这几乎完全来自AI加速器处理器领域吗？
有一些碳化硅，但不多，真的非常少。肯定有一些硅光子学，但大部分是AI处理器的晶圆级和封装器件老化测试。是的。
好的，很好。那么，考虑到AI处理器市场的如此大量订单。你能给我们任何指示或想法吗？我知道我们已经讨论过该市场的机会比碳化硅更大，但让我们缩小到包括27和28年的多年时间框架。你认为在初始订单之后，这项业务会从那里有意义地扩展吗？
我们确实这么认为。我们一直对AI尤其是晶圆级业务的规模持相当保守的态度。保守可能不公平。坦率地说，我们仍在努力了解它有多大。我们看到的是特定GPU、CPU、网络处理器或ASIC的可见性。然后我们从客户那里听到这些事情，然后我们从外部看，他们告诉市场什么，并试图通过这些查找进行关联。我想说，我们从客户那里听到的数字比市场上的要大得多。
不确定这一切意味着什么。然后当他们给我们老化测试条件的测试时间估计时，我们可以开始围绕它给出一些数字。但是，你知道，对于这些大公司中的一些公司来说，晶圆级老化测试的单个处理器，你知道，大约需要20、30台系统。而这些是400万或500万美元的机器。所以你可以感受到它的规模。而且，你知道，估计是，你知道，今天，如果你看AI在测试和老化测试方面的支出，在测试和老化测试之间，你知道，是80亿、100亿美元，还是150亿美元左右？我的意思是，这是一个非常大的数字。
所以我们想在这里超越自己。但是，你知道，当客户问你像你能生产多少这样的问题时。对吧。那么，AEHR测试的AI业务在几年后能达到数亿美元吗？是的，肯定的。现在有趣的是，我们处于这种情况。我认为这是一个很棒的位置，因为Sonoma系统，你知道，是这些AI处理器的高温工作寿命（HTOL）可靠性测试的高度首选系统。它在全球所有测试机构中拥有最大的安装基础。
人们接近我们是因为我们就像，我不想说是事实上的标准，这可能很大胆，但我们比其他所有人都有更多的产能。因此他们说，你有点像是首选的人。我喜欢这些话。而且我们可以制造很多。所以客户正在利用这一点，我们获得了一个前排座位来实际培养他们。然后我们说，哦，顺便说一下，如果你愿意，你可以拿这台机器，添加生产处理功能，并在上面进行生产。同时，如果你来到我们的工厂参观，你可以看到Sonoma自动化的生产测试单元，我们当然会让你走过Fox晶圆级老化测试单元，并提到，哦，顺便说一下，那恰好正在对300毫米晶圆进行基准测试，我们不能告诉你是谁。
所以他们就像，哇，哇，哇，那是什么？所以我们能够谈论这两者。而且晶圆级业务的平均售价实际上更高，但价值主张远远超过这一点，因为在晶圆级进行的良率优势，良率节省远远超过晶圆级老化测试的成本。因此，当我们了解市场时，市场数据将是封装器件，因为除了我们之外，没有人在做晶圆级。
因此，我们正在创建自己的模型，相关的。好吧，对于该单位产能。如果你进行晶圆级老化测试，那会是什么样子？有点类似于我们在原始碳化硅业务中必须经历的过程。你知道，如果整个市场。而且我们没有。我们没有看到这里，你知道，包括英伟达、谷歌、微软和特斯拉在内的所有人都选择了我们。那个市场有多大？我们甚至还没有尝试去了解，但它是巨大的。
太好了。那么我想最后一个问题，如果可以的话，跟进你关于产能的评论。你认为你一年能够制造多少台晶圆级系统？
我们已经与客户讨论过每月超过20台系统的产能，无论是封装级还是晶圆级。如果有必要，我们今年可以每月各出货20台系统。现在，这比我们的预测大得多。但是你知道，当人们说，你能做这样的事情并拦截某些东西吗？就像如果他们给你50或100台Sonomas的订单，那么，你需要多长时间来制造它们？有道理。
非常有道理。没有其他问题了。谢谢，各位。
不客气。
下一个问题来自William Blair的Jed Dorsheimer。请提问。
嘿，Jed。哦，Jed。Jed，你的麦克风静音了。
好的。我就是那个人。所以无论如何，你明白了。
是的，是的。好吧，
所以感谢回答我的问题。我。是的，我想也许从晶圆级开始，你知道，我认为你之前关于基准测试时间的评论，似乎花了更长一点时间。我只是想知道，你知道，这是因为它是新的，你从客户那里看到的是他们正在改变参数。这是否延长了时间，因为我认为你可能谈到过，你知道，到2月左右，而我们几乎，你知道。
你想让我把我的客户推到风口浪尖吗？这就是你想告诉我的吗？但是不，不，不，不，不。让我。让我回答这个问题。不，我明白了。我明白了。不，这完全公平。好吧。在所有这些事情中，我所做的是试图准确描述我们的感受、我们所知道的、我们当时所知道的。关于这个特定客户的一件非常有趣和有趣的事情，他是一个非常著名的客户，当他们给我们时，我不认为我夸大了，当他们给我们测试向量等时。
他们是从封装级平台给出的。封装和晶圆是不同的。我们与他们就他们在晶圆级实际能做什么进行了激烈的争论。最终，我们能够向他们展示重要的DFT、低引脚数模式等。能够在晶圆级做到这一点，这是一个大问题，因为他们从未理解这一点，因为当然没有人曾经和我们一起做过这个。我就说到这里。他们实际上给了我们一些基于封装的暗示，这些暗示并不完全适用于晶圆级。
我们在其中一些方面遇到了困难，事实证明，所以这确实有点延迟。我认为这是相互理解的。就像，哦，对不起，我们在考虑封装，我们忘记了晶圆和分选。这是一个日益增长的问题。我们在其他客户身上也看到了这一点。在你第一次进行晶圆级老化测试时，你只是没有从挑战或在谈论共享公共基板的器件时发生的差异的角度去思考，或者你知道，从探测环境的角度。所以时间更长吗？也许有一点，你知道，以周或几个月来衡量。
但是，你知道，一些事情，比如机械晶圆与器件的物理接触，使用我们的自动对准器来包装这些新的细间距晶圆封装，测试计划本身，向量，这些都进行得相当顺利。所以我希望它能早一点，但我认为我们仍然非常有望在未来几个月内给他们一些数据，甚至可能在这个月。当然，问题在于他们用它做什么？时间安排是什么？你知道他们想切入什么器件吗？我们知道。
我们不会和你们分享这个。你知道，我们会成功吗？我们相信我们仍然，你知道，有很多理由实际上想要切入晶圆级老化测试，而且越早越好。所以实际上，你知道，我们对这个特定的测试感到非常兴奋。现在我们又有几个家伙说，选我，也选我，并正在生成信息给我们，以便我们实际上可以为他们进行晶圆封装设计审查和讨论。
明白了。这很有帮助。谢谢。我只想谈谈封装级和晶圆级之间的潜在 cannibalization。如果我仔细阅读你的评论，似乎AI处理器正在与这个客户一起推进。在晶圆级，你简要提到过。实际上，在ASIC方面，你是否预计ASIC基本上在封装级运行，而AI处理器在晶圆级，或者你预计两者都在晶圆级。谢谢。
是的。好吧，所以给所有在那里听的人解释一下词汇，对吧？所以当你谈论AI中的处理器时，你知道，可以说至少有两到三种不同的广泛类型。好吧。如果你说的是英伟达的GPU或ASIC。当你谈论其他所有人的。实际上，GPU在英伟达也算是一种ASIC。Jensen曾说过这一点，这些是AI加速器平台，好吧。然后还有。它们可以用于很多语言模型或推理类型的事情。还有像CPU这样的处理器，比如英特尔或Grace或Vera类型的CPU以及其他正在制造它们的公司，它们也正在经历老化测试过程。
然后，你可以说甚至还有网络处理器之类的东西。但一般来说，当我们谈论AI处理器时，我们通常指的是CPU和GPU类型或ASIC类型，它们在这些AI处理器集群中组合在一起，就像你听到的GB200是Grace CPU和两个Blackwell AI加速器在一个封装中，如果你愿意的话，或者在一个集群中。路线图上发生的事情是，器件正从封装中的单个AI加速器或CPU发展到包含嵌入式内存（如高带宽内存和高带宽闪存）的封装，然后发展到包含多个计算芯片。
所以在一个基板上有两个处理器，或者四个或八个，就像你看，你知道，英特尔或AMD的路线图，每个人都有在一个基板上集成两个或四个以上AI处理器的路线图。正在发生的是。这些的认证今天都是在完整的封装中完成的。整个器件在一个大基板中完成，甚至可能需要几个月的时间才能完成封装的认证。所以有些人希望能够在处理器仍处于晶圆形式时对其内部进行认证。
从生产角度来看，价值主张是你在老化测试这些器件，当它们失败时，你取出其他计算芯片和所有内存，加上COA基板，其成本高于计算芯片本身的硅成本。因此路线图变得更加紧张。所以有些人会想，哦，我想为这个器件评估这个。这是有意义的。但是，天哪，下一个器件的意义是它的两倍。而旁边的那个是它的四倍，因为，你知道，因为这种演变。所以很多时候我们讨论，好吧，有窗口期吗？就像，如果你错过了这个器件会怎么样？感觉不是这样的。
这是一个你总能踏上的跑步机。客户们说，好吧，我如何让你切入？我公开说过，我们的大型封装器件生产客户，我们称之为ASIC超大规模客户。他们实际上在Sonoma生产线上。我们正在认证他们将要投入生产的下一个器件。我们相信并希望它也能在Sonoma上进行。第三个，他们正在给我们设计文件，以便我们确保Sonoma为其做好准备。但他们也说，你知道吗？到那时，也许我们想考虑Fox晶圆级老化测试。
有趣的是，就像，好吧，你会怎么处理我们所有的封装系统？你知道，谁在乎？你知道，就像，什么？因为如果我能把它转移到晶圆级，我就不再需要在封装中做了。现在会那样切换吗？我们拭目以待。我认为世界在很长一段时间内都会两者兼顾，而我们处于做两者的绝佳位置。但是，你知道，有 cannibalization 吗？当然。你知道，我们有。我们有一个客户进来，他们想谈论我们认为是封装器件老化测试的事情。
Alberto，我们负责封装器件业务的副总裁。我和他们会面，会议进行了15分钟，他说，我想谈谈晶圆级。Alberto看着我，我想，好吧，换幻灯片。所以至少我们两者都有。我们处于非常有利的位置。实际上，我想说三个方面。我们今天只在封装级进行高温工作寿命测试，随着时间的推移在晶圆级进行，并且我们在封装级或晶圆级进行生产老化测试。所以前排座位很棒。
Gain。这很有帮助。我会回到队列中，谢谢。
好的，谢谢Jed。
我们的下一个问题来自Lake Street Capital的Max Michaelis。请提问。
嘿，Max。
嘿，各位。感谢回答我的问题。我的第一个问题，只是关于订单指引。我知道你之前分享过大部分与AI相关，但考虑到低端和高端之间的区别，如果我们取中点约7000万美元。我的意思是，要达到8000万美元，这基本上都是围绕AI，还是这表明碳化硅或氮化镓有任何改善？
你知道，在那个数字中，碳化硅占比最小。好吧。然后氮化镓非常接近。硬盘驱动器稍微大一点。然后硅光子学占了一部分。我的意思是，我们的生产系统中有我们的主要客户，我们有一个新客户想要一个系统，他们希望在5月之前发货。我们向他们建议，他们真的应该在我们发货之前收到他们的订单。开玩笑，开玩笑。我在开玩笑。现在这是一个挑战，因为他们说，请，请制造它。我们实际上在我们的工厂有一个系统，如果他们收到他们的PO，如果你在听，你就能得到它。
如果没有，我们会给下一个人。但无论如何。然后是晶圆级老化测试，然后我认为封装是最大的。对不起，AI的晶圆级老化测试，然后AI的封装器件是最大的。
好的，所以。是的，这表明1680万美元。8000万美元表明晶圆级老化测试的订单量更大。好的。然后最后，我还没有时间通读整个新闻稿，但你在准备好的发言中提到的550万美元订单。你能分享更多细节吗？有什么新的我们应该关注的吗？只是标准的吗？
你知道吗，其中包括一些已经拥有Sonomas的客户购买更多与AI相关的产品。它有一些模块，这很重要，因为它是针对一个预计将大量生产的新设计。它有一个来自我们称之为硅谷顶级测试服务公司的大订单。我们就说到这里。他们实际上购买了一些新的Sonoma配置，这些是非常高功率的配置，使他们能够达到2000瓦。我们今年春天将测试一些几乎每器件2000瓦的器件。
对。而且每个人都在谈论如何才能达到1000瓦？我们直接跳过了这一点。这是在一个高容量的Sonoma系统中。所以他们将能够在该系统中测试大量器件。我想这个数字，我应该知道这个数字。我认为是44个器件。但我的意思是，能够测试这些器件的数量很大。顺便说一下，不是22个就是44个。我应该知道的。对不起，各位。要计算该特定应用的数量，因为资源和电源的数量等。
但这是我们看到的正在开发并将投入生产的最大部分。所以这是一件大事。所以这是几个不同订单的组合。每一个对我们来说都有点战略性。
好的。感谢回答我的问题。
不客气。谢谢，Max。
下一个问题来自Shlabina Capital的Larry Shlobina。请提问。
我们试图将你的 ramp 或至少你为这些客户开发的系统需求与产品发布的公开披露内容对齐。在AI处理器方面，有没有可能他们开始在封装级进行，只要他们有能力这样做？然后当他们感到舒适时，也许在产品发布后，他们会切换到晶圆级老化测试，因为它效率更高，为他们节省资金？他们会这样做还是会在全新产品发布之初就开始这样做？这有点。你有这种感觉吗？
好吧，这里有两件事。我肯定看到发生的是，我们知道事实上有一个客户正在进行系统级或机架测试。好吧。他们唯一发现早期失效或早期寿命故障的时间是当它安装在数据中心时。相当糟糕。好吧，那是测试还是不测试或老化测试。所以他们说我们会运行它两周，如果它没有死，我们就接受它，你知道，之类的。然后他们实际上会把它插入网络。这是一种非常昂贵的方式。然后有像AEM、Advantest和Teradyne这样的公司谈论过系统级测试机器，这是一种ATE机器，旨在进行高速插入和启动，比如操作系统。
这是一种为特定应用提供高度测试覆盖率的好方法。人们说，哦，我们要用那个做老化测试。好吧，那实际上并不，你知道，那些系统是为高速设计的，它们被设计为在用户模式下，它们被设计为冷运行，它们并不是真正为老化测试设计的，而且它们相当昂贵和庞大。但是市场正在推动这一点，因为它肯定比在机架中做要好。而且没有另一个系统可用，你知道，很多人把我们称为烤箱，这是一种大型系统，你放入大量老化测试模块或带有大量器件的托盘，并同时进行测试。
那些就像来自KYC或可能600瓦及以下的。而且真的没有工具可以做到这一点。这就是Sonoma被推出来的原因，因为我们当时正在使用incal进行高温工作寿命测试。但就像，好吧，我可以在生产中使用那个吗？你能添加自动化吗？你能做这些支持的事情吗？能将Drupal增加四倍或容量增加50倍吗？所以这就是Sonoma进入市场的地方。当Sonoma进入该市场时，进行系统级测试或机架测试就毫无意义了。所以在这方面它非常有竞争力。
话虽如此，晶圆级老化测试甚至更好。但是很多人可能会说，好吧，我需要考虑一下。我把插入点放在哪里？我可能需要实现一些测试设计模式，以便至少利用AEHR测试的低成本全晶圆接触器等。所以我认为这是一个演变。但我认为我们与客户的对话是，我需要封装级老化测试，让我们谈谈那个。但是，晶圆级老化测试会更好。
我们如何参与其中？然后具体到每个客户，你知道，我不想太深入我们的战略，但如果你有某种已安装的基础，你知道，封装级老化测试系统或系统，你知道，我可以用Sonoma取代你，但从某种意义上说，用晶圆级老化测试取代你可能更好，因为这甚至不是价格问题。这是良率，你知道，所以。或者容量。所以这取决于客户。我们有一些客户有一些器件想要考虑晶圆级，一些想要考虑封装级，一些想要先封装级，然后随着时间推移转向晶圆级。
我希望这不会，当我回头看时，这相当令人困惑。但是你知道，这是一个演变过程，你知道，你猜怎么着，客户永远是对的，你告诉我你想要什么。而且你知道，我们愿意。
他们所有这些晶圆级老化测试的评估，如果需要更长时间，产品最终发布了，他们会在证明特定产品或预测器可行后，仍然切换到部分生产的晶圆级老化测试吗？他们会在中途这样做吗？
我认为这取决于情况。这不是一个必然的结果。我的意思是，传统上人们会启动一个产品，你知道，在一个测试平台上发布那个产品，然后在下一个产品上切换。我认为这样说更公平。但我们知道某些器件的预期应用有两到三种不同的应用。所以你知道，对于大型语言模型，他们可能以一种方式考虑。但如果它要用于汽车，那就是另一回事了。对吧。所以即使在一个产品中也可能有一个演变，或者他们会坚持到能够实现晶圆级老化测试。
特别是当你考虑多芯片模块时，一旦你能够进行晶圆级老化测试，如果我能为你节省4芯片AI处理器上每管芯1%的良率，而该处理器的BOM成本为15000美元。
是的。
你当然会这样做。对吧。
所以我不确定他们是否会。
是的，所以，所以，你知道，我，我，你知道，我们试图尽可能开放。我们知道我们所知道的。但是你知道，进行晶圆级老化测试肯定有优势。我的意思是，最终这是你能做到的最好的地方。如果你实施一些DFT并实施我们所做的一些事情，我可以在八周内为你制造一个晶圆封装。让你进行晶圆级测试。
转向你之前完成的闪存基准测试。就在假期前一点。你期望客户什么时候回复你？更重要的是，你期望他们什么时候来下订单？
我在等有人问这个问题。是的，这也是我在想的。Larry，我的猜测是，在接下来的几个月左右，他们真的会回复，这取决于他们如何，晶圆会回到测试中，我不认为他们会把它封装起来并进行一些应力认证。那可能是某种情况。但是你知道，我们已经和他们就我们的新测试器进行了一些设计审查，并播下了种子。我会说他们印象非常深刻。这里的大趋势，大转变是，你知道，当我们甚至开始考虑与他们进行基准测试时，那是什么时候，大约一年前？好吧，如果我没记错的话，
一年半多以前。
是的，是的，很公平。就在我们甚至开始建立获取设计文件以及我们将用什么晶圆进行测试的时候，它并不是针对高带宽闪存的，因为那甚至还不存在。他们当时是针对像商品，你知道，数据中心SSD。现在有了HBF，它打破了他们的基础设施、电源、I O引脚等等以及并行性。现在他们有了电源问题，这是我们喜欢的。嗯，我们擅长电源。所以有电源问题的人，这对我们来说是悦耳的音乐。所以是的，
我记得你最初说驱动因素，他们的动机是随着3D NAND的层数越来越高，你知道，他们甚至在谈论达到400层。
层数。层数，是的，
层数需要更多的功率，超过了他们现有系统的功率。所以他们需要你的高功率能力。所以现在已经过去一年半了，他们到目前为止是怎么应付的？他们难道不需要你的高功率能力吗？
他们不能在一次接触中测试整个晶圆。例如。但我在那里描述的，如果你一直关注的话，实际上指的是混合键合闪存。顺便说一下，字母相同。混合键合闪存是一个新颖的想法，基础衬底层是在逻辑工艺上完成的逻辑，然后你只构建堆叠内存，并在内存工艺中完成，然后将它们键合在一起。其结果是，内存堆叠是一个更高的建筑，占地面积更小。所以你每晶圆获得更多的管芯。
这很好，对吧？但功率要高得多。HBF（高带宽闪存）在某些方面在架构上相似，但由于其速度，功率更高。它有额外的电源，而且更高。这对他们来说实际上是一个更大的问题，你知道，我猜如果你是测试人员，问题越大，你知道，你有更多的东西要解决。但我们不得不回去重新设计测试器，因为我们最初的目标是另一个器件。
我认为他们在企业级闪存部分需要更多的产能，然后才会开始需要hbo的东西。所以企业级闪存，我想知道，你知道，什么时候会发生什么？似乎已经逾期了。
是的。我的意思是，在这种情况下，我们的目标是，你知道，我们最初希望在去年年底完成基准测试。好吧。所以，你知道，我们已经晚了六个月，我想，正如我告诉你的，如果你通读3月份左右的所有笔记，感觉就像你在推绳子。发生了一些事情。如果你知道这家公司是谁，就会很明显发生了什么。好吧。但那。真正发生的是他们从企业重点转向了hbs。所以这在某种程度上减缓了审查我们测试器的速度。
然后他们在夏天回到我们身边，我们想，好吧，这是我们想要的新测试器。所以，好吧，也许这很好。对于那些，你知道，你在敲手指的人。这花了很长时间，但这是发生在那里的部分情况。但在这一点上，再次，我们，你知道，我们走到了rxc。他们以为我们只是要把他们的晶圆放进我们的一个NP中，手动设置。我们向他们展示了一个完全集成的机器。所以他们走过来，我们把他们的晶圆放进foup，把foup放在Sierra自动化晶圆封装对准器上。
运行晶圆。它打开刀片，放入晶圆，你知道，把晶圆放入晶圆封装，把晶圆封装放入刀片，关闭刀片，运行测试，给他们结果。这非常令人印象深刻。
所以你已经准备好投入生产了。所以似乎基于内存市场的所有情况，他们将需要更多的产能。
正是如此。现在，他们都有充足的利润。怎么样？对吧。所以我同意。你知道吗？你知道，我们一直。Larry，你作为关注我们的人。Larry是我们在内存战略方面最大的支持者，和我一起。我们正在花钱。正如Chris所暗示的，你知道，我们本可以做得更好。好吧，在这些收入水平上，这是，你知道，我们对这些收入水平不满意。对吧。我们在这些水平上没有盈利，但我们会赚更多的钱。我们正在加大投入，事实上，我们的预期是我们将增加研发支出，特别是在AI晶圆级老化测试方面，在封装方面有一点，因为我们在过去一年中为封装投入了大量资金来推出这款新产品。
然后是内存系统，基本上是我们Fox系统中的一个刀片
它应该。希望它能尽快得到回报，而不是更晚。
作为股东，我投赞成票，我认为这是值得花的钱。
我就这些问题。谢谢，各位。
谢谢你，Larry。
再次提醒，如果还有任何问题，请按电话上的Star one表示。好的，我没有看到队列中还有其他问题。我想将电话交回管理层进行总结发言。
谢谢，操作员，也谢谢大家。非常感谢你们花一个小时的时间和我们在一起。我想到了这一点。确切地说。再次，我们会及时向大家更新。请继续关注。我们对此感到非常兴奋，并希望订单能尽快到来，以便在前进过程中减少这种戏剧性，并为明年的强劲一年做好准备。所以非常感谢。如果您在城里，我们在加利福尼亚州弗里蒙特，靠近硅谷。给我们打电话，安排一下。过来看看设施。
如果您还没有见过我们的工具，它们非常令人印象深刻，您可以感受到产能，因为我们现在的生产线上有很多系统。保重，祝大家新年快乐。
今天的会议到此结束，您现在可以挂断电话了。感谢您的参与。