Yves LeMaitre（首席执行官）
Aref Chowdhury（首席技术官兼战略负责人）
Jeff Hobson（Needham & Company）
大家好，感谢大家收听Needham年度增长会议的最后一天。我是Jeff Hobson，是Ryan Koontz研究团队的一员，在Needham负责网络和通信领域的研究。今天，我很高兴向大家介绍Lightwave Logic，今天与我一同出席的还有首席执行官Yves和首席技术官Aref，他们将为我们主持一场演示。大家可以在聊天中提出任何问题，我们会在最后解答。欢迎Yves和Aref。
好的，谢谢Jeffrey。感谢Needham邀请我们参加这个很棒的会议。非常荣幸，也感谢所有出席的各位。这对我们来说是一个很好的机会，可以向大家介绍Lightwave Logic——无论是对那些不熟悉公司的人，还是对那些一直关注我们的人，我们可以回顾一下我们的历程，特别是2025年的情况以及2026年的展望。很兴奋能来到这里。我会跳过前瞻性陈述部分。大家知道这些很重要，所以请仔细阅读。
对于那些没有接触过我们公司的人，我通常会这样介绍：在Lightwave Logic，我们找到了一种方法，可以制造出每秒开关超过1000亿次的“手电筒”。你可能会问自己，为什么需要这样的手电筒？嗯，这本质上就是光网络的构建方式，光通信通过光纤传输就是通过开关光来实现的。当然，开关速度越快，你能传输的数据、比特就越多，信息也就越多，通过光纤网络的速度也就越快。
这在光学领域是一个非常非常重要的功能。它被称为调制，因为你在调制光的强度，使其开关。这就是我们所做的。我们的速度比其他任何东西都快。地球上任何其他材料都无法在开关光的能力方面与我们相比。我们之所以能够做到这一点，是因为我们一直在研究这些材料，而那些关注行业的科学家、材料专家都知道，我们研发的这种电光聚合物——我们称之为perkinamine，这是我们这种材料的注册商标——是最快的电光材料。
其工作原理，Aref稍后会详细介绍。但本质上，它的工作原理是通过电子云在分子间移动，从而改变材料的特性，即折射率。当你改变折射率时，你基本上可以让材料从不透明变为透明，再变回不透明，再变透明，而且速度非常快，比其他任何材料都快，并且只需对材料施加很少的能量。你可以获得电子云移动的速度。这就是我们的秘诀。这就是我们在科罗拉多州丹佛的工厂所做的事情。
我们大约有40到50名员工，我们在那里进行所有设计以及这种电子聚合物材料的制造，这些材料主要用于我们今天谈论的AI网络、AI网络硬件和连接领域。是的。我们将在演示中涵盖这些内容。但从高层次来说，这就是公司的核心业务。对于那些关注公司多年的人来说，公司已经存在了20多年。从本世纪初到现在，我们一直在研发能够同时满足性能和可靠性要求的材料。
当我们做到这一点时，我们确实花了很多年的时间来让这些材料达到正常工作和运行的水平。现在我们的材料已经准备好了。去年，我们真正将公司从研究阶段转向了产品化和商业化阶段。作为其中的一部分，我们重组了管理团队。我一年多前加入公司担任首席执行官。我来自光学行业，曾在Claro、Lumentum、IPG Photonics等公司工作，我们还聘请了能够将公司从研究阶段推向产品阶段的人才。
我们聘请了一位工程副总裁，他一生都在从事相干收发器和光学引擎的工作，曾在Coherent、Lumentum、Lens Thompson Space等大公司工作，现在在丹佛负责工程活动。Robert Bloom也在年中加入了我们，他拥有杰出的半导体背景，曾任职于英特尔、应用材料等公司。最近，大约两周前，Aref加入我们，担任新的首席技术官兼战略负责人。我和Aref认识并合作了15年，我们非常了解彼此，我非常高兴能说服他加入我们公司。
我会让Aref做自我介绍，因为我想这是他第一次代表Lightwave Logic参加这样的活动。
大家下午好。感谢介绍。非常荣幸能来到这里。非常兴奋能加入Lightwave Logic公司。在加入之前，我在诺基亚工作，负责网络基础设施业务的战略和首席技术官工作。碰巧的是，我的职责之一是与包括初创公司和早期公司在内的整个生态系统合作。我与Lightwave Logic已经有很长时间的接触，所以对这项技术和能力非常熟悉。因此，再次感谢大家邀请我参加。
Yves，我们继续吧，或许可以为大家深入介绍一些技术方面的内容。我可能不需要展示这张幻灯片，尤其是在本周接近尾声的时候。但AI基础设施面临着各种挑战或需求。如果我专注于其中一个方面——连接性，当我们说数据中心需要连接性时，这意味着什么？你需要高带宽，希望速度尽可能快，在功耗方面，你希望功耗尽可能低。我们都知道当今数据中心在电力需求方面面临的挑战。
集成也非常重要。无论你想引入什么技术，都希望能够与现有技术集成。例如，硅或硅光子学是基础操作，你希望能够与代工厂高度兼容。这也是我们带来的优势之一。我这里没有列出但大家一直关心的一点是成本。成本也是一个非常重要的因素。每一代产品都不能更贵，我们也在这方面带来了优势。
因此，在AI领域或一般数据中心中，行业将机会大致分为三个部分：纵向扩展、横向扩展和跨域扩展。纵向扩展是指在机架内提高速度，横向扩展是指机架之间的连接，跨域扩展是指从一个数据中心到另一个数据中心的连接。我们的聚合物技术与这三个领域都相关，我们称之为“扩展X场景”。实际上，我们在所有这些领域都有客户合作。当然，数据中心内的交易量是最高的。
在这个整个AI世界中，我们在生态系统中处于什么位置？如果将Lightwave Logic置于中心，我们正在提供赋能的聚合物材料以及将其整合到例如硅光子引擎中的工艺知识。我们正在与那些设计和制造光子集成电路（PIC）的公司以及相关代工厂合作，然后这些代工厂将包含我们聚合物的引擎提供给光收发器供应商，最终进入英伟达、亚马逊云科技、谷歌、微软和Meta等公司的数据中心。
另一种看待我们在产品设计流程中位置的方式。如果你看左侧，我们从电光（EO）聚合物材料开始。然后我们将其与那些制造硅光子集成光路的公司合作。我们有一定的设计要求。要求不多，但我们会提前明确。我们还向客户提供一些参考设计和建议，但他们当然可以根据需要进行任何调整。最后，正如我所说，引擎进入收发器或未来的共封装光学（CPO）。
我知道共封装光学也是一个热门领域，但它最终会被整合到数据中心中。这就是从Lightwave Logic一直到数据中心最终客户的端到端流程。这张图片展示了架构的横截面。绿色部分是我们的聚合物材料。绿色下方以及周围的金属等所有东西都来自硅光子。这是硅光子引擎。基本上，当我们与那些设计硅光子引擎的公司合作时，我们唯一的要求是他们创建我们在图中显示的这个槽。
有一个槽。我们会展示其他一些图片。但这非常重要。我们在所有地方旋涂聚合物。所以我们填充包括槽在内的所有地方。这非常重要。之后我们会从不需要的地方去除聚合物。但无论如何，最后右侧的紫色层。实际上左侧也有这个紫色层，它是一个封装层。我们在对聚合物进行一些处理并涂覆之后，添加这个封装层，基本上是为了保护它免受环境退化的影响。
像氧气等物质对聚合物来说不一定友好。所以现在你已经密封了它，它就可以使用了。这就是这个过程。这里有一些横截面图像，展示了它的样子，你可以看到硅中的槽或沟槽。基本上，当我们旋涂聚合物时，它会进入沟槽，这就是作用发生的地方。基本上，侧面的这两个电极，你施加电场，就可以开关光。
所以所有的作用，如果你愿意的话，都发生在沟槽中的调制器功能中。你可以看到非常小的沟槽，定义清晰。这是集成聚合物后器件的样子。在整个器件中，你可以看到两条轨道。那就是沟槽或槽所在的位置。我们的聚合物旋涂在上面。周围有一个灰色区域，你可以看到那是封装层，将所有东西密封起来。所以一旦完成，就像我说的，器件就可以投入运行了。
关于公司在保护知识产权方面的情况，我们拥有非常强大的专利组合，在美国有超过80项专利，在其他多个司法管辖区也有多项专利，并且这个组合一直在发展。我们的专利覆盖材料系统，非常重要，从材料的化学性质和特性，到器件结构、制造方法、如何在晶圆厂中集成，最后但同样重要的是封装。如果你问我们专利组合的优势在哪里，可以说是同等重要中的首要，我们在材料以及集成方面有更多的覆盖。
非常重要。如果你真的想大规模制造，你需要能够集成，特别是在硅晶圆厂内。所以真的。但再次强调，我们的专利覆盖从化学一直到器件、封装器件的整个流程。需要注意的是，在我们进入市场规模（TAM）之前，这个领域有许多竞争技术。你有现有的硅光子学、磷化铟，当然还有薄膜铌酸锂，这引起了很多关注。
我认为与其他技术相比，无论是那些似乎已经力不从心的传统技术，还是铌酸锂（NYB）——尽管它具有很好的特性，我自己也使用过这种材料，对它很熟悉——但它在可以支持多少代产品方面也面临一些挑战。这是需要考虑的，但聚合物真正提供的是多代产品的发展空间、易于集成，以及速度、低功耗和成本。一直以来的大问题是可靠性。你能在这些条件下运行吗？这一直是个问题。
真正的突破是在2025年年中，公司发布了一份新闻稿，宣布通过了加州GR468测试，即在85摄氏度、85%相对湿度的条件下进行的测试。通过该测试确实是一个游戏规则的改变者——嘿，这种材料现在不再只是实验室里的实验品。它真的有可能在商业市场中运行。所以这就是我们现在所处的阶段，可以说是跨越了最后的障碍。现在，Yves，你继续吧。
谢谢。Aref，我看看能不能转到市场部分。我想我们之前已经讲过这张幻灯片，但对于特别是潜在的新投资者来说，了解这个机会的规模很重要。我的意思是，我们谈论的是一个到2028年收发器/共封装光学（CPO）可寻址市场规模接近300亿美元的市场。这是一个巨大的市场，其中调制器部分——这确实是我们可以进入的部分。这是我们销售和服务的部分。预计规模将在10亿到25亿美元之间。
所以你可以看到，对于我们这样的公司来说，这个市场规模有多大，我只是想从我们今天的支出角度来看看。2025年我们的烧钱率可能约为2000万美元，对吧。这包括资本支出和运营支出。所以如果你看看这个，再看看潜在的收入机会规模，以及我们不需要在扩大生产基础设施方面进行重大投资的事实，你可以看到为公司创造一个非常有吸引力的商业模式的潜力。
我稍后会回到这一点。这还只是AI网络光连接市场。别忘了，公司未来还有潜在的其他市场没有包含在这个数据中。我们谈论的是量子计算、航空航天和国防以及消费电子。现在我们的全部重点确实在AI网络上，因为市场迫切需要更快地提供解决方案，而且这个机会的规模很大。但我们开始看到这些其他市场，我之前提到过，我们将在2026年开始涉足这些市场，我不会花太多时间，但我想强调一下我们早些时候宣布的关于我们首次涉足量子应用的消息。
我的意思是，量子市场的潜力甚至可能比这个AI连接市场还要大。显然，时间上可能要落后好几年。但重要的是，我们已经建立了基础设施和合作伙伴关系，以便能够将这种电光聚合物应用于量子领域。因为AI网络面临的许多挑战，在量子光子学领域，特别是量子处理器中也面临着很多类似的挑战。我们与Cupix建立了合作关系，Cupix正在构建一个新的基础设施，部分由美国政府和科罗拉多州资助，旨在围绕丹佛建立一个量子生态系统和量子中心。
这对我们来说非常令人兴奋，因为它也利用了半导体扩展中面临的许多相同挑战。量子所需的芯片制造基础设施和处理类型实际上与AI中正在发生的很多事情相似。但无论如何，我只是想提一下，因为我认为这对公司来说是一个令人兴奋的新发展。但这并没有分散我们团队的注意力。我们作为一个团队，正全力继续渗透客户，真正使这种商业模式成为现实。
今天，公司仍处于早期收入阶段，但我们的商业模式非常令人兴奋，因为它结合了材料销售——我们在丹佛制造的化学品，以及Aref提到的参考设计、PDK（工艺设计套件）、IP和我们提供给客户的所有工具，以便他们能够充分利用这些材料。这种组合的商业模式将使我们能够在规模上产生超过60%的毛利率。你知道，在利润率方面，这可能更接近专业材料公司，而不是半导体公司，但它的流动性非常好。
所以再次强调，当你将其应用于超过10亿美元的可服务市场收入时，这真的变得非常有趣，有望在长期为股东创造大量价值。正如我所说，这对公司来说是一段漫长的旅程。第一阶段，持续了20多年，围绕技术和材料开发，包括知识产权专利，当然还有不同的聚合物设计，包括能够承受高温的聚合物，这确实是一个重大挑战。我们去年已经进入了下一阶段。我想回顾一下，并感谢Lightwave Logic的团队。
对公司来说，这是不可思议的一年。我们说过我们将从一家研究公司转变为一家产品公司，我们已经在这方面取得了重大成功，与大客户合作，在市场上获得了很多 traction，取得了很多进展。当然，如果没有团队，我们是无法做到这一点的。作为其中的一部分，正如我所说，我们扩大了团队规模。现在，我们当然也在继续这条道路，我稍后会花几分钟解释我们的现状。但我们也在为公司的下一阶段做准备。我们不能等待。
你知道，在这个市场上取得成功需要有准备好并能够扩展的生产基础设施。因此，在2026年，我们将花费相当大的精力来建立或继续扩展丹佛化学生产的质量和过程控制。而且，正如我所说，我们也开始涉足一些新市场，就像我之前提到的关于量子的公告。这与我们去年所说的非常一致。我们正在按计划进行。2026年对我们来说又是非常令人兴奋的一年，特别是在客户方面。
你知道，大约一年前我向大家展示了这张幻灯片，我认为我们非常高兴能够实现让三个客户进入这些设计胜利周期的第三阶段。我们之前说过是三到五个，但我真的很高兴我们有三个，因为我们专注于与世界上最大的两家公司合作这些项目。这不仅对我们，对投资者群体展示我们的进展，而且对整个行业验证我们从这项有前景的技术转变为真正业务并取得进展来说，都是非常必要的。让两家全球财富500强公司进入第三阶段，对公司来说是一个重大突破。
随之而来的是很多责任和技术压力。通过这个过程，我们学到了很多。2025年下半年，我们付出了巨大努力，扩展了能够制造硅光子芯片的半导体代工厂组合。当你与不同的客户合作时，你很快会意识到他们可能对想要合作的代工厂有不同的偏好。
我认为我们有点低估了启用代工厂所需的时间和精力。我认为我们在下半年，特别是今年第四季度取得了重大突破。所以希望这将加速我们在第一和第二阶段的15个客户中的一些客户过渡到第三阶段，但正如我所说，对此感到高兴。这个端到端的周期通常在18到24个月左右。所以如果你将其应用于我们的进展，你将在2027年开始看到我们的商业收入，2026年。
我们将尝试通过报告客户 traction、客户数量、设计胜利数量来继续向大家提供进展的可见性，我想我可能会在下次投资者演示中进一步扩展我们在不同代工厂方面取得的进展，因为我认为这也是你需要了解以观察和衡量进展的一个非常重要的方面。当然，我们也继续在技术和实施方面取得进展，但这些确实是你在明年应该衡量公司的关键KPI。
所以，在我们进入问答环节之前，我认为重要的是回顾我们所处的位置和公司的发展历程。显然，我们可能拥有我们能梦想的最好的市场。随着AI网络的爆发，人们迫切需要找到能够扩展到每通道400G（即每秒400吉比特）的解决方案，并且需要一个真正与CMOS世界兼容的解决方案。我想强调的是，这个行业的路线图现在由半导体世界驱动。
过去，光子学在电子学旁边有自己的世界，但现在情况不同了。这些解决方案需要与世界上最大的硅代工厂、他们使用的封装、键合和测试技术以及合作伙伴完全兼容和可集成。这是全新的东西，未来成功的光子材料将是能够应对这些挑战的材料。这不再仅仅是性能问题。它关乎性能、集成、功耗，所有这些的结合。这确实是一个艰巨的要求，但我认为我们凭借我们的技术处于独特的位置，不像我们的一些竞争对手使用传统的基于晶体的材料，如磷化铟或薄膜铌酸锂，我认为我们有更强的地位来匹配和满足未来的路线图。
我们谈到了技术本身。我认为Aref提到的非常重要。我认为由于我们在市场上的成功和聚合物的吸引力，我们继续通过专利和知识产权以及专有技术和商业秘密来保护我们的组合是非常重要的。我们有独特的制造这些聚合物并保护它们的方法。我认为这是我们继续高度重视的事情。我们实际上不受地缘政治形势的影响。我们使用的原材料在世界上几乎任何地方都能获得。
我们在美国制造，我们对稀土材料没有太多依赖。实际上，我们完全不依赖稀土材料。所以这是我们相对于竞争对手的一个不错的优势。所以我们不受这些地缘政治层面讨论的影响。大家可能已经看到，我们在12月底进行了一次公开募股（CMPO）。
这是在我们已经拥有良好现金状况的基础上进行的。我们年初的现金超过7000万美元。多年的运营资金对我们来说非常重要，首先是确保我们能够继续投资，确保所有客户和战略合作伙伴对我们的现金状况感到满意。我们没有债务，最后还为公司带来了一批新的投资者。所以2025年的结果非常令人满意。我们面前还有很多工作要做，2026年都很令人兴奋。再次，我要感谢投资者的支持，并感谢Lightwave Logic团队去年的出色工作。
有了这些，Jeffrey，我们可以开始问答环节了。
谢谢，Yves。大家可以在聊天中提出任何问题，我们会解答。否则，我可以先问一个关于共封装光学（CPO）的问题，现在它主导了很多讨论。在解决共封装光学解决方案与传统解决方案时，你们的产品有什么变化吗？
如果你想回答这个问题，当然可以。
传统上将其放入收发器与在共封装光学（CPO）中使用任何技术之间的一个主要区别是热环境——共封装光学的热环境非常非常不同。事实上，如果你现在看所有的技术，将其应用于共封装光学都面临挑战，我不会深入讨论所有这些，但这是一个非常不同的温度环境。共封装光学使用的温度本身对我们的聚合物来说不是问题。我们的聚合物在高达185度的温度下没有问题。如果你在工艺中超过185度，那就是另一回事了。
但通常对于共封装光学的环境，这个温度对我们来说不是问题。人们必须再次考虑在更高温度下的可靠性。但这对任何技术来说都是如此。
也许可以补充一下，Jeff，我认为这对投资者来说真的很重要。是的，我想淡化共封装光学的炒作，因为我确实相信这是行业的发展方向。这对我们来说非常好，因为它推动了与共封装光学兼容的材料和技术类型，这再次通常是半导体、CMOS、光子学兼容的。所以这对我们来说很棒。但从业务数字来看，现实情况是，在未来几年，特别是当你谈论横向扩展时，你会发现大部分业务仍然像Aref在他的一张幻灯片中展示的那样，在收发器层面完成。
是的。所以对我们来说，去年选择客户时，让客户同时涉及这两个领域非常重要。我们在11月初宣布，我们的一家全球财富500强客户正在将我们的聚合物用于收发器应用，实际上从8×200G开始，即每秒1.6太比特。这对我们来说非常重要，因为首先，这将使产品更快地推向市场。我们创造了更快获得收入的机会，如果我们与他们合作成功，还能获得更大规模的即时收入。所以这真的很重要。
这解决了更快推向市场的问题，解决了仍然需要处理的任何小问题，将产品从研发阶段推向大批量生产，并为公司尽快带来收入。我们宣布的第二家全球财富500强公司专注于400G的共封装光学。是的。所以他们在扩展路线图，在扩展性能要求，在扩展温度要求，就像Aref说的。实际上，我们正在做一些特殊的——我想我们在新闻稿中提到过。
我们正在对材料进行一些定制调整，以满足他们独特的要求。是的。所以希望我们能够同时定位现有市场，比如一些200G市场，因为我认为我们可以在那里带来显著的成本、功耗和尺寸降低，以及像LPO模块的线性度，同时也能应对400G市场。所以这是一个双管齐下的方法。我们有
明白了。这里还有一个问题：AI正在推动对速度和功耗的要求，这带来了问题，但也推动了创新。你是否看到更多潜在客户的参与，或者总体上更愿意探索用你们的产品解决这些问题的替代方法？
嗯，显然2025年的强度显著增加。我想说，先不管聚合物。解决这个问题的强度在我们宣布达到人们认为可以放心使用我们产品的可靠性水平之前就已经存在了，这当然完全改变了这些客户与Lightwave Logic之间、生态系统与Lightwave Logic之间关系的强度。这是一方面。
我一直想强调的另一点是，去年在GTM大会上，Jensen Wang强调并真正引起公众关注的是，英伟达在硅光子学特别是CPU应用方面的重大投资，这确实是行业的一个转折点。这真的像冲击波一样席卷了整个行业。然后几乎所有的半导体公司，包括那些可能有点落后的公司，都开始投入巨资试图赶上，并让他们的技术准备好成为硅光子学生态系统的一部分。这完全改变了半导体行业以及光子学行业的动态。是的。
整个创新引擎令人难以置信。我的意思是，正如我所说，我们不是唯一的解决方案。人们几乎在尝试每一个机会来构建这样的解决方案，我们的优势，正如Aref在开始时提到的，我们可以以更低的功耗提供解决方案，并具有实现更高速度、更小尺寸和完全集成到硅中的路线图。这确实是我一直在强调的一点。
很好。我还有一个问题要问你。关于资本配置，你在幻灯片上提到，随着更多现金的筹集，你们的投资策略是怎样的？手头的现金中，大部分研发投资是否已经完成，然后转向其他投资？请带我们了解一下你们计划如何使用这些现金。
是的，谢谢。这是个好问题。我想我之前提到过，我们的烧钱率大约是2000万美元。我们稍后会公布业绩，但我可以给你一个2025年支出的大致估计。我们今年的支出可能在2500万至2800万美元之间。所以我们在几个关键领域增加了投资：1. 将我们的材料生产线转变为准备在2027年和2028年进行批量生产。所以这是我们必须进行的投资。
这包括一些资本支出，也包括制造方面的运营人员和基础设施。好的，所以这是公司今年的一项重大努力。当然，我们保持在材料开发方面的相同投资水平，考虑新一代产品，考虑新市场。但它确实从纯粹的材料开发稍微转向了聚合物方面的生产基础设施，在我们所谓的后端工艺方面，这也是我们进行大量投资的领域，因为随着我们与越来越多的代工厂和客户合作，是的，我们需要从应用工程、技术支持方面提供更好的支持。
但我们也需要确保，当我们将新的代工厂纳入生态系统时，我们通常必须与他们进行相当大的投资，以确保他们的工具和工艺正常工作。最后，聚合物沉积和保护封装的神奇工艺是我们继续调整和优化的，以使其更快、更便宜、更好、更高容量、更短周期时间。而且这些技术也在不断发展。你知道，晶圆尺寸从200毫米不断向300毫米发展。所以我们必须确保我们的技术跟上这一趋势。
所以你可以看到，我们仍然有很多技术、工艺开发和设备开发活动。但实际上，所有这些都很令人兴奋。
很好。我们这边的问题就这些了。但我想再次感谢Lightwave Logic的Yves和Aref，也感谢大家的收听。希望大家周末愉快。
非常感谢。
谢谢邀请我们。谢谢大家。