Chris Allexandre（总裁兼首席执行官）
Quinn Bolton（Needham and Company）
好的，我们现在开始。下午好，欢迎大家参加Needham第28届年度增长会议的第二天。我叫Quinn Bolton，是Needham and Company的半导体分析师。非常荣幸能主持与纳微半导体的这场炉边谈话。纳微半导体成立于2014年，总部位于加利福尼亚州托兰斯，是一家专注于下一代功率半导体的纯业务公司，在氮化镓集成电路和高压碳化硅技术领域处于行业领先地位。今天代表公司出席的是总裁兼首席执行官Chris Alexander。Chris，感谢你参加纳微半导体的会议。
谢谢你的邀请。
Chris，你于9月1日加入纳微半导体，现在已经任职约四个月了。能否先给我们介绍一下你的背景？
好的。谢谢你，Quinn。也感谢大家今天的到来。我职业生涯的大部分时间都在半导体行业，有25年了。我从德州仪器（TI）开始，在TI工作了17年，期间在欧洲和中国工作过，是领导团队的一员。然后我在2013年搬到了旧金山湾区，在飞兆半导体（Fairchild）工作，之后通过IDT的收购加入了瑞萨电子（Renesas）。我的上一份工作是负责瑞萨电子的功率部门，该部门有一家氮化镓公司。这就是我接触氮化镓的契机。
非常好。自从加入公司以来，你有机会与团队和客户会面。能否分享一下你对团队技术能力的看法，以及从客户那里听到了哪些信息？
好的，我在9月份接手这份工作时，首先做的就是出去会见所有客户，包括现有客户和潜在客户。我会见了超大规模数据中心公司、GPU公司、计算公司、电网公司以及工业公司。他们都表达了相同的观点，我认为这也是我们现在在SAM（可服务市场）和TAM（总可寻址市场）中看到的情况。潜力在于，在人工智能的推动下，行业正在发生重大转变。每个人都必须重新架构他们的功率转换系统。他们需要在相同的空间内获得更高的密度、更高的效率和更高的功率水平。
而这是硅基技术无法实现的。所以第一个明确的信息是，你们拥有我们需要的技术。你们有高压碳化硅（SiC）——我们稍后会谈到这一点。你们有氮化镓（GaN）。我们需要氮化镓，我们需要碳化硅。这是他们说的第一件事。第二，他们说，这是一个具有风险和挑战性的转型，我们需要快速完成。所以请把你们的专业知识带来。我们并非昨天才开始涉足氮化镓。正如你所提到的，我们从一开始就是氮化镓的先驱。在氮化镓领域，我们已经出货了约3亿颗氮化镓产品，主要是650伏的高压氮化镓。
我们在移动市场开创了氮化镓的应用，正是这个市场使氮化镓实现了规模化应用，我们也积累了经验，知道其中的难点所在，知道如何运作。客户说，请把这种专业知识带给我们。在碳化硅方面，我们是通过几年前收购一家名为Genesic的公司获得的技术，该公司基本上开创了高压碳化硅技术。碳化硅在低压领域（如电动汽车）的应用已广为人知。但在高压、超高压碳化硅（如1.2千伏、1.72千伏和3千伏）方面存在一个利基市场。
这种技术也是电网所需要的。这就是他们所说的。第三，他们说要尽快行动。这就是为什么我迅速将公司的重心从消费类移动产品转移——不仅是出于财务原因，还因为我希望公司的所有资源都投入到这些超级市场中。
纳微半导体在你加入时已经开始从移动和消费市场转型。你们的“纳微2.0”战略我认为加速了向高功率市场的转型。请花一点时间详细说明一下“纳微2.0”战略以及该战略下的重点市场。
你说得对，1.0阶段我们开始从消费市场转型，我只是加速了这一进程。这样做的好处是资源重新分配。今天，整个公司的所有资源都集中在高功率市场。这些超级市场首先是人工智能数据中心，这是目前大家关注的焦点。第二是绿色基础设施，这与人工智能数据中心相关。因为如果你想在人工智能数据中心实现目标，就必须改变电网。第三是计算领域，它也在经历同样的转型。
我们稍后会谈到这一点。最后是工业领域。这就是我们的重大转型方向。我们专注于两种技术，目标明确。一种是氮化镓。我们拥有650伏的氮化镓技术，这是我们开创的，我们在这个业务领域已经有10年了。几个月前我们发布了中压氮化镓，即100伏氮化镓，而且我们已经明确表示，随着市场的扩大，我们将在氮化镓方面向更低电压发展，在碳化硅方面向更高电压发展。我们拥有从650伏到数千伏的技术栈。
但我们只专注于1.2千伏及以上的电压。我们这样做的原因是，我们的技术在可靠性方面具有差异化优势。电网和电源需要可靠的技术。所以我们希望专注于我们能产生影响的领域。而且我们认为电动汽车市场竞争激烈，所以没有必要进入。作为一家优秀的公司，我们不想在那里竞争。
好的，所以是淡化汽车领域。
完全是。我们支持那些早期采用氮化镓的客户。我们有一些客户开始在车载充电机（OBC）中使用氮化镓，主要是应用层面，但我们会继续支持他们。但从长期来看，我们在电动汽车领域基本上没有路线图、没有研发投入，也没有重点关注。
关于超高压碳化硅，谈谈你认为需要1.2千伏及以上碳化硅的一些终端市场，并描述超高压碳化硅的竞争格局。
碳化硅是一个巨大的市场。目前规模在50亿至60亿美元之间，到2030年将达到100亿美元。但如果你仔细看，实际上大部分是低压碳化硅。是的，主要是电动汽车、工业领域的650伏、750伏产品。如果排除这些，市场规模就下降到1亿多美元。正如我所说，我们拥有实现上述所有电压的技术，但我们专注于1.2千伏（称为高压碳化硅）和超高压碳化硅（1.7千伏及以上）。1.2千伏目前用于数据中心内部的AC-DC转换，即所谓的电源供应单元（PSU）。
在这个领域，我们与传统的碳化硅供应商竞争。如安森美（Onsemi）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、Wolfspeed等。基本上所有为电动汽车提供低压碳化硅的厂商都在1.2千伏领域竞争。我们还专注于1.7千伏及以上的电压。几个月前，大约在10月左右，我们发布了基于碳化硅的2.3千伏、3.3千伏模块。这是为电网基础设施量身定制的。所以如果你想想电网，想想电网正在发生的变革——为了支持人工智能数据中心，你必须改变电力传输和转换的方式。
出现了新的应用，如电池储能系统、固态变压器，所有这些都需要2千伏及以上的超高压碳化硅。这就是我们关注的领域。在这个领域，我想说我们的竞争对手要少得多。没有太多厂商。英飞凌也有这项技术，Wolfspeed也有。但我们看到许多传统的碳化硅供应商更多地专注于电动汽车和电源供应单元，而不是添加这种超高压碳化硅模块。
非常好。或许可以花一点时间谈谈在“纳微2.0”战略（不包括汽车领域）下，公司的总可服务市场（SAM）机会。目前的SAM有多大？到2030年左右，你认为SAM会增长到什么水平？
首先我要说的是，几天前我们刚刚在投资者关系网站上发布了一些幻灯片，详细说明了SAM和TAM的演变以及高压的定义。因为有时会有很多混淆。如果你看一下“纳微2.0”所针对的SAM，也就是我刚才详细说明的，到2030年约为35亿美元。目前这个数字是几亿美元，所以增长率约为60%到75%。高压碳化硅、超高压碳化硅和氮化镓之间的比例约为50:50，即各17亿美元。
基本上，在碳化硅和氮化镓之间，35亿美元中的大部分来自人工智能数据中心（14亿美元）和电网（10亿美元）。好的，35亿美元中的24亿美元实际上来自这两个驱动因素。然后是计算领域，约4亿至5亿美元。还有工业领域。我们专注于这两个领域，因为这是我们预计技术颠覆会发生的地方。所以可以认为氮化镓主要用于数据中心内部，碳化硅用于数据中心外部，在电源供应单元或AC-DC转换中，然后再转换为英伟达的800伏高压直流（HVDC）新架构。
投资者问我的一个问题是，氮化镓和碳化硅已经存在了一段时间。它们比硅具有优势，但在许多情况下，采用速度比人们预期的要慢。你认为氮化镓和碳化硅采用的最大挑战是什么？
这是一个很好的问题。我想说碳化硅更容易实施。所以，如果你想想人工智能的ChatGPT时刻，那么碳化硅的ChatGPT时刻实际上是特斯拉在第一代电动汽车中采用碳化硅的时候，对吧？从那以后，碳化硅的应用确实在加速。但碳化硅有点像传统的硅，更容易驱动。氮化镓则复杂得多。氮化镓的开关频率高得多，会带来很多问题，如电磁干扰（EMI）和热损耗。而且变压器设计也必须不同。
它非常不宽容。你不能随意地实施氮化镓。那样是行不通的，无法正常开关。因此，系统级的专业知识和系统级的变革在一定程度上阻碍了客户从硅转向氮化镓。事实上，几年前当我们推动氮化镓在移动业务中的应用时，我们真的不仅仅是提供场效应晶体管（FET）和集成电路（IC）。我们必须站出来，向客户展示如何在系统级实施这些技术，以给他们信心。
今天，我认为这种信心首先来自必要性。从人工智能数据中心的角度来看，你无法用硅基技术实现你想要实现的目标。所以第一是必要性。第二，氮化镓已经发展了很多年。我认为100瓦、120瓦充电器的系统级专业知识可以应用到其他高功率应用中。而且我认为担忧正在减少。当然，仍然存在担忧。我们基本上是在教育客户，让他们减少担忧。
非常好。最后，在讨论各个重点市场之前，纳微半导体比许多竞争对手规模小。你们如何差异化自己？如何与更大的公司竞争并获胜？
我一直遇到这个问题。我告诉你，这当然不是我在推销公司，但我实际上认为规模是一种优势。这关乎速度。当我们与计算领域的公司交谈，他们试图更快地采用氮化镓以减小电源砖的尺寸并获得更高的功率时；当我们与电网公司交谈，他们必须在2027年前交付新的电网以支持新的数据中心架构时；当我们与超大规模数据中心公司交谈时，他们希望昨天就能实现。所以速度和经验至关重要。我们没有自己的晶圆厂。
我们与领先的晶圆代工厂有强大的合作关系，我们拥有一些技术，我们行动非常迅速。我认为这必须成为一种优势。到目前为止，我们的资产负债表上有足够的现金，让客户不必担心我们会消失。重点是执行并取得成果。
非常好。转向数据中心，我认为这是你目前SAM中最大的部分。显然，数据中心有许多不同的功率转换应用。能否谈谈你们在数据中心中瞄准哪些应用？我们稍后会讨论800伏机架。
这很好。你问这个问题是因为存在很多混淆。因为数据中心的架构正在发生很多变化。所以我从我们现在的情况开始讲，不追溯我们是如何走到这一步的。目前，大多数数据中心使用48伏作为所谓的中间总线转换器（IBC）。第一个应用是将交流电转换为直流电。随着功率水平的提高，你会看到那些电源供应单元（PSU），即AC-DC砖，将交流电转换为直流电。这主要是碳化硅的应用领域，即1.2千伏碳化硅，而且这个市场在增长。
我们正从10千瓦的PSU转向20千瓦、30千瓦的PSU，在相同的空间内堆叠更多的功率。这是第一点。然后是传统上使用硅基技术的48伏领域。随着一些超大规模数据中心采用所谓的高压降压架构，氮化镓开始进入48伏领域。所以一些将48伏降压的设计现在开始出于效率原因使用氮化镓，这虽然规模不大，但这是氮化镓首次进入数据中心。这是26伏的应用。然后是重大的转型，即英伟达和整个市场现在都在采用的800伏高压直流（HVDC）。
这实际上是跳过AC-DC转换，直接从800伏直流一路降压到48伏、12伏甚至6伏。他们称之为电源分配板（PDB），这个PDB在初级侧使用650伏氮化镓，次级侧目前使用中压氮化镓，未来可能会使用低压氮化镓，因此具有巨大的氮化镓含量。这就是我们关注的重点。其他应用，如电源架等，也有电路保护。你会从我们的一些竞争对手那里听到。
JFET碳化硅在电路保护热插拔中是碳化硅的一个小应用。但大部分应用实际上是AC-DC转换的过渡，当然还有高压直流（HVDC）。
好的，关于800伏直流，我们进行AC-DC转换。可能在数据中心外部引入800伏，沿着母线排将800伏输送到每个机架。进入计算板后，将800伏转换为48伏、12伏或6伏。我们得到的一个问题是，这是碳化硅的机会还是氮化镓的机会？因为我认为存在很多混淆，而且很多碳化硅公司说，800伏，我们为汽车领域提供这种技术。
这正是我们的专长。
我想告诉你的是，我们只看到少数采用碳化硅的800伏高压直流（HVDC）的特殊实现方式，我们供应1.2千伏碳化硅。所以我们参与了这些讨论，但据我所知，只看到一种实现方式。大多数实现方式都是基于氮化镓的，因为碳化硅无法达到与氮化镓相同的密度水平。所以如果你考虑800伏高压直流的初级侧，它几乎完全是氮化镓的应用领域。现在，一些混淆的来源是，并非所有应用都会在第一天就转向高压直流。所以在未来几年内，数据中心内部仍然会有很多AC-DC转换。
而这仍然是使用碳化硅的电源供应单元（PSU）。所以这就是为什么当我们谈论SAM时——我再次建议在场和在线的投资者查看我们的网站——我们谈到35亿美元，对吧？到2030年，这个35亿美元的SAM基于14亿美元的 data center 和10亿美元的电网。我们假设到那时人工智能部署将达到约220吉瓦，其中50%的部署采用高压直流。这意味着另外50%仍将采用传统架构，即AC-DC转换和48伏降压。现在有一些更乐观的模型。我们的一家德国竞争对手提出的模型是75%将转向高压直流，这将减少碳化硅的SAM，增加氮化镓的SAM。
但总的来说，对你的问题，在我看来，800伏直流完全是氮化镓的应用领域。
那么英伟达，至少在他们的生态系统中，他们是指定材料或技术，还是只是说，我们需要800伏到12伏、6伏、48伏的转换，让每个供应商自己开发？
我们看到的一个重大变化是，超大规模数据中心公司比历史上更多地参与了电路板的系统架构定义。顺便说一下，我们在移动领域的早期也看到了同样的情况，当时移动设备公司过去常常分包给原始设计制造商（ODM），然后他们基本上掌控了控制权。所以这确实是与你提到的英伟达以及其他公司的合作，讨论如何以最佳方式制造这种800伏直流砖的PDB，在初级侧使用多少个氮化镓场效应晶体管，在次级侧为48伏使用多少个100伏氮化镓，使用什么变压器，如何布局电路板。
因此，我们的应用工程团队和系统团队参与了这些讨论，我们基本上与客户合作。这就是为什么我说你不能随意使用氮化镓。你不能进来就说，我刚刚发布了一份新闻稿，我进行了一次流片，下周我就会有氮化镓产品，我就能参与竞争。这非常复杂。硅基技术已经存在了40、50年。这完全不同，需要一定的系统专业知识，而这些知识是我们从1.0阶段继承下来的。
当投资者考虑高压机架架构时，你能否分享一下每个机架或每兆瓦的总功率转换内容是多少？如果有简单的方式来理解这个机会的规模。
从氮化镓的角度来看，我们整理了一些幻灯片，这里有相关数据。从氮化镓的角度，我们认为每兆瓦的氮化镓内容约为1万至1.5万美元。同样，这是基于一定程度的冗余、我谈到的部署水平以及高压直流的部署百分比。因为当然，更多的高压直流意味着更多的氮化镓内容。我们的一些竞争对手有更高的模型，但我们认为1万至1.5万美元是合理的。在碳化硅方面，是2万至2.5万美元，所以实际上略高一些。
略高的原因是，你在数据中心内部有AC-DC转换，然后在数据中心外部有电网，为800伏直流供电。所以碳化硅的内容实际上略高一些。
但这包括了电网机会，我猜在你14亿美元的数据中心TAM中是不包括的。
是的，不包括。电网的SAM是10亿美元。所以，对于氮化镓，考虑1万至1.5万美元每兆瓦，英飞凌提到的是2万至2.5万美元。1万至1.5万美元每兆瓦，2万至2.5万美元用于碳化硅，包括数据中心外部的AC-DC转换以及一直到GPU的所有环节。
好的，我们刚刚讨论了高压、800伏高压机架的机会。纳微半导体是否会继续为传统电源供应部分市场开发碳化硅？
当然。我的意思是，正如我所说，未来五年，800伏高压直流架构的比例将会增加。但即使是最激进的模型，到那时仍有25%的市场将使用传统架构，这需要AC-DC转换，即1.2千伏碳化硅。所以我们会继续，几周后我们将发布第五代产品，这是对品质因数的改进，以降低成本，并帮助数据中心的厂商在相同的砖中整合更多的功率。这真的关乎密度，而不仅仅是架构。
所以纳微半导体可以从电网一直覆盖到核心。许多其他公司声称他们也有类似的能力。想听听你的看法，除了纳微半导体，你认为谁真正拥有这种从电网到核心的能力？
首先，我们从交流电一直覆盖到800伏直流的次级侧。因为我们认为我们用碳化硅服务第一阶段——我谈到的超高压碳化硅。我们用高压氮化镓（650伏）、中压氮化镓（100伏）覆盖第二阶段。我们相信氮化镓将继续向更低电压发展。当你进入次级侧（目前主要是硅基技术），未来将转向20伏氮化镓，我们将能够覆盖这一领域。然后，随着氮化镓继续靠近GPU，我认为我们将能够从电网一直服务到GPU。
我认为唯一拥有所有这些技术的竞争对手是英飞凌。他们确实像我们一样，拥有1.2千伏的高压碳化硅、2千伏及以上的超高压碳化硅、高压氮化镓、中压氮化镓，并且正在研发低压氮化镓。所以他们基本上拥有所有技术，而且他们还有硅基技术。所以他们正在研究整个领域。
好的，很好。那么在14亿美元的数据中心TAM中，你能否大致说明氮化镓和碳化硅各占多少？
是的，14亿美元中，约4亿美元是碳化硅，10亿美元是氮化镓。所以正如我所说，这主要是由高压直流架构的变化驱动的。
太好了，太好了。电网和能源基础设施是你SAM中的第二大部分。你们在这个市场中瞄准的关键应用是什么？
Quinn，我想告诉大家，这可能是SAM中最被低估的部分。每个人都关注数据中心内部，我理解这一点，这是当前的热潮，是巨大的变革，也是需要快速实现的颠覆。我们谈到过，你需要在数据中心后端提供800伏直流。你不能传输直流电。这就改变了电网的工作方式。电网的效率不是最高的。所以有像固态变压器这样的应用。
传统变压器体积大、重量大，可靠性不高，而且很笨重。正如我所说，它们相当大。转向固态变压器实际上是变压器的电子化，将效率提高到更高水平，将体积减小到更低水平。这是第一点。电池储能系统也是一个重要的应用。所以任何与电网相连、传输能量、将交流电转换为直流电的应用实际上都在蓬勃发展，并且确实是由人工智能推动的。
所以对我来说，这个市场是由人工智能驱动的。如果没有人工智能数据中心，我们今天就不会讨论电网如何支持所有这些，以及为什么我们必须从已经存在了50多年、甚至100年的变压器转向现在的技术。我想如果爱迪生今天回来，他会发现电网和很久以前基本一样。
谈到固态变压器的机会，你们的高压或超高压碳化硅在固态变压器中的机会有多大？
当然，这取决于固态变压器（SST）的类型和密度水平。我谈到过每兆瓦2万至2.5万美元的碳化硅内容，其中三分之二在SST领域。所以SST实际上是数据中心外部的高压直流颠覆，这是我们看到的大部分碳化硅内容。这再次涉及2000伏、3000伏的应用，这是一个模块业务，有很多复杂性，是一个新领域，除了常见的客户外，还有新的客户。
我建议你查看英伟达的博客，其中谈到了所有这些SST公司。目前在这方面投入了大量资金，我认为这将是一个巨大的变革，一旦我们开始将那些巨大的变压器替换为固态变压器，一旦我们开始在大城市周围安装电池储能和相关系统以稳定电网，它将在人工智能之外得到更广泛的应用。我认为它将在整个电网中得到应用。
这些已经开始部署了吗？还是说仍在发展中，并且真的与一些800伏高压直流数据中心相关联？
我认为电池储能系统已经开始了，这在一段时间前就开始了。我认为像This Line等一些大公司已经为此工作了一段时间。现在中国已经开始部署了，他们已经部署了一段时间。然后任何公用事业级别的太阳能或可再生能源项目已经在进行中，以补充传统的发电方式。我认为固态变压器目前正在研发中。为了在2027年前支持数据中心后端的800伏直流，有必要部署固态变压器。
所以2026年有很多活动，我认为这是前所未有的。
非常好。好的，公司在上次财报电话会议上表示，计划在2026年与主要客户一起 ramp 太阳能微型逆变器。能否谈谈纳微半导体在太阳能逆变器机会中带来了哪些能力，以及微型逆变器市场随着时间的推移有多大？
太阳能在过去几年中随着补贴的减少等因素，并没有成为预期的大市场。如果你考虑公用事业级和大型太阳能农场的太阳能，我将其纳入电网基础设施的碳化硅SAM中。但当涉及到商业或消费类太阳能时，我认为这个市场不会那么大。这确实是我们专注于将所有资源投入高功率市场的原因。
明白了。所以消费类住宅太阳能领域被淡化，你们将继续投资于需要更高精确电压的基础设施方面。
是的。太阳能的基础设施方面需要更高的精确电压。
好的。在我们继续之前，还有其他重要的能源基础设施机会我们应该讨论吗？
我认为正如我所说，最重要的是任何有助于使电网更稳定、更高效，以交付到2030年可能达到200吉瓦甚至300吉瓦的人工智能部署的东西都是关键。
太好了。转向高性能计算。公司已经淡化了移动和消费类应用，但将继续瞄准计算市场的高端。或许可以讨论一下你所说的高性能计算或性能计算具体指哪些细分市场？
计算市场大约有2.2亿台设备，我们谈论的是价格在1000美元以上、2000美元以上的产品。所以我们谈论的是便携式工作站、超高端笔记本电脑，即所谓的人工智能笔记本电脑。随着这些设备变得更强大，它们需要更多的功率。所以传统的150瓦、200瓦充电器将不得不被更广泛地部署。而这些充电器目前体积相当大。因此，出于与移动领域相同的原因，氮化镓需要被采用以减小这些充电器的尺寸并达到新的水平。
我们在不久的将来会看到，高端笔记本电脑将部署250瓦、350瓦甚至更高功率的充电器。而这些是硅基技术无法实现的，它们会很大，太大了，你得用背包来携带它们。所以我们看到，随着人工智能进入客户端，随着高端客户需要在盒内或盒外部署250瓦、350瓦的充电器，氮化镓的采用将遵循同样的加速趋势。为了让大家了解，250瓦充电器的氮化镓内容约为5美元。
好的。
如果是300瓦，就是6美元。如果功率更高，内容会达到更高的个位数。想想2.2亿台笔记本电脑市场，其中约4000万至5000万台是超高端产品。随着人工智能个人电脑（AIPC）的发展，这个数字将会增长。乘以5美元、6美元、7美元，你会得到一个4亿美元的市场，在未来一段时间内不会被商品化。因为目前这是一场追求更高功率的竞赛。我们在移动领域也看到了同样的情况。当这是一场追求更高功率的竞赛时，这就是一场技术竞赛。一旦达到在相同功率水平下实现最小尺寸的稳定期，市场就会开始商品化。
所以我认为还需要几年时间才会商品化。
高性能计算领域的竞争格局如何？是那些在移动和消费类充电器领域的参与者，还是像Innoscience这样的公司，你担心他们会进入这个性能水平，或者更多的是英飞凌和其他一些氮化镓公司？
我认为竞争格局是相同的。我们看到了中国的Innoscience，看到了英飞凌和瑞萨电子在欧美市场。我认为已经发生的变化首先是，这个超高端市场更多以美国和台湾为中心，而移动市场则以中国为中心。第二，库比蒂诺有一个非常大的客户，在价格超过1000美元、2000美元的超高端电脑（如Mac）中占很大比例。所以我认为格局已经改变。我认为氮化镓的知识产权（IP）竞争变得真实起来。
你看到Innoscience与英飞凌存在纠纷，还有其他一些公司，如EPC和Navitas也存在纠纷。所以我们看到，在中国大陆以外，来自中国本土厂商的商品化竞争比我们在移动领域看到的要少。
好的，很好。想转向制造方面。台积电去年宣布将在2027年年中结束氮化镓生产。这导致纳微半导体首先与台湾的力积电（Powerchip）建立合作关系，最近又与获得台积电工艺技术授权的格芯（GlobalFoundries）建立合作关系。能否讨论一下与力积电和格芯的关系？哪些产品将在哪个代工厂生产？我还有几个后续问题。
好的。大约一年到一年半前，我们宣布与力积电建立合作关系。实际上，我们在10月份发布了我们的第一款100伏氮化镓产品，这是基于力积电的技术。正如我 earlier 所说，数据中心中氮化镓的第一个应用实际上是48伏，为此你需要100伏氮化镓。这就是背后的想法。我们与力积电有良好的合作关系，我们将从他们那里发布和供应100伏方向的产品。与格芯的合作则规模更大，也更全面。
首先，这不仅仅是代工厂合作。如果你参考我们的新闻稿，他们的首席执行官Tim Breen和我在发布时向媒体谈到了这一点。这是技术合作，在制造合作之上的合作。所以我们的计划是使用他们的基线技术，然后用我们的能力、传统以及3亿颗器件和系统的知识来丰富他们的650伏技术。我们明确打算与格芯合作开发中压到低压氮化镓。所以我认为格芯是纳微半导体的长期合作伙伴。
我们在碳化硅方面使用XFAB，其在美国生产。我们希望有一个强大的美国氮化镓代工厂合作伙伴，出于国家安全考虑，也为了确保我们能在美国为数据中心和电网生产产品，这对我来说很重要，这是多年的合作关系。所以最好的理解方式是，力积电是转型过程中的良好合作伙伴。但从长远来看，我们将首先在650伏氮化镓上从台积电转向格芯，然后是100伏，再到更低电压的氮化镓。
好的，非常好。那么在进行这种转型时，你是否有信心在格芯（主要是格芯，也包括力积电）实现高产量之前，能够从台积电获得足够的供应？
台积电已经宣布到2027年年中逐步关闭其在台湾的氮化镓晶圆厂。所以首先，我们目前仍在从台积电供应产品，并且将在2027年年中之前继续在台积电生产。我做出的战略决策是，随着我们加速格芯的产能提升（格芯将在2026年底投入生产，2027年实现主流生产），我们从台积电额外购买了一年的缓冲期。所以我们的想法是，在2027年格芯产能提升期间，我们仍能从台积电生产，直到2027年，能够在2028年底或2029年某个时候凭借缓冲库存发货，为客户提供平稳过渡。
就像每次转型一样，你希望确保在出现延迟时有救援方案，但最重要的是不要迫使客户立即认证新的代工厂。所以我提到的战略客户将可以选择在未来一到两年内继续从台积电过渡，然后再转向格芯。但我们将从现在开始，所有新的新产品导入（NPI）都在格芯进行流片，所有我们发布的产品都将基于格芯。
好的，非常好。我想我们的会议快结束了，但我想看看观众有没有问题。没有。好的，Chris，非常感谢你参加Needham会议。
谢谢你，Quinn。也谢谢Needham。好的，谢谢大家。