Ram Ganesh
Tim Archer（首席执行官）
Doug Bettinger（首席财务官）
Tim R. Curry（瑞银）
Atif Malik（花旗）
Vivek Ira（美国银行证券）
Srini Pajori（加拿大皇家银行资本）
Jim Schneider（高盛）
Stacy Razgon
美好的一天，欢迎参加拉姆研究公司2025年12月的 earnings 电话会议。所有参会者将处于仅收听模式。如果您需要帮助，请按星号键后再按零键示意会议专员。在今天的演示之后，将有提问机会。要提问，您可以在按键式电话上按星号然后按一。要撤回您的问题，请按星号然后按二。请将问题限制为一个问题和一个后续问题。请注意，此活动正在录制。现在，我想将会议转交给投资者关系副总裁Ram Ganesh。
请讲。
谢谢大家，下午好。欢迎参加拉姆研究季度 earnings 电话会议。今天与我一起的有总裁兼首席执行官Tim Archer，以及执行副总裁兼首席财务官Doug Bittinger。在今天的电话会议中，我们将分享我们对业务环境的概述，并回顾我们2025年12月季度的财务业绩以及我们对2026年3月季度的展望。详细说明我们财务业绩的新闻稿于太平洋时间下午1点后不久发布。该新闻稿以及随今天电话会议提供的演示幻灯片也可在公司网站的投资者关系部分找到。
今天的演示和问答环节包含前瞻性陈述，这些陈述受我们SEC公开文件中披露的风险因素所反映的风险和不确定性的影响。有关其他信息，请参阅演示中的随附幻灯片。除非另有说明，我们今天对财务业绩的讨论将基于非GAAP财务基础。GAAP与非GAAP业绩之间的详细调节可在演示的随附幻灯片中找到。此次电话会议计划持续到太平洋时间下午3点。今天下午晚些时候，我们的网站将提供此次电话会议的重播，接下来，我将把电话交给Tim。
谢谢Ram，大家下午好。我们以强劲的势头结束了2025日历年，12月季度的收入超过了我们指导区间的中点。毛利率、营业利润率和每股收益均超过了区间的高端。我们的业绩表明，在半导体需求环境加速的情况下，我们持续强劲执行。在去年的投资者日活动中，我们概述了我们在每个后续技术节点扩大市场并获得份额的巨大机会。器件和封装架构的垂直扩展正在推动更高的沉积和蚀刻强度，并将市场推向我们的优势领域。我们分享的愿景是在未来五年内将拉姆的收入和利润增加一倍以上。
今天，随着行业扩大产能并采用新技术以满足AI转型的需求，我们正顺利推进。拉姆的沉积和边缘能力被证明是向全环绕栅极晶体管、背面功率沉积、高性能材料和3D先进封装过渡的关键推动因素。我们为这一刻做好了准备，推出了一系列新产品和先进服务，旨在扩大我们在DRAM、领先边缘、FoundryLogic和NAND领域的曝光度。我们还投资扩大我们的制造和研发足迹，以提高运营速度，并响应强劲的客户需求。
2025年，我们实现了超过200亿美元的创纪录收入，并将我们的晶圆厂设备（WFE）服务可用市场（SAM）份额扩大到30%多一点的区间。这标志着我们朝着多年目标（达到30%多一点的高位）取得了坚实进展。我们的WFE出货份额同比增长了超过1个百分点，我们的CSBG业务达到了关键里程碑，我们的装机基数超过100,000个反应室，收入增长快于装机基数单位的增长。我们为这些成就感到自豪，但未来还有更多成就。AI转型正在推动行业支出增加。
2025年，WFE接近1100亿美元。我们对2026年的初步看法是WFE将在1350亿美元左右，支出增长仍然受到可用洁净室空间短缺的限制。芯片制造商已经公开了他们缓解限制的努力，但他们也评论说售罄情况持续存在，表明挑战的严重性。我们预计今年的WFE将偏向下半年，所有三个器件领域的投资都将强劲增长，其中DRAM和领先边缘FoundryLogic领先。所有迹象表明，我们仍处于AI建设的早期阶段。
终端市场表明，在器件和封装层面都对更大的计算和存储能力有强烈的需求。在FoundryLogic领域，客户正在加速向采用全环绕栅极晶体管的节点迁移。如果您还记得，我们之前说过，向全环绕栅极的过渡相当于每月每100,000片晶圆开工量，拉姆的SAM大约增加10亿美元。鉴于全环绕栅极结构的3D性质，我们凭借我们的沉积和蚀刻产品组合，在该领域处于有利地位以获得份额。此外，客户正在通过先进封装集成更多功能。我们之前估计，随着更多器件（包括用于移动应用的器件）采用更复杂的封装方案，先进封装将占整个FoundryLogic设备支出的中个位数百分比，我们看到这个数字在高带宽内存（HBM）中会更高。
先进封装对于向HBM 4和4e的过渡以及多达16层的堆叠至关重要。鉴于我们在电镀和TSV边缘的市场领导地位，拉姆处于极佳位置。我们预计2026年我们的整体先进封装业务将增长40%以上，超过我们对该领域WFE增长的看法。最后，在NAND方面，随着高容量SSD的新用例出现，需求增长快于此前预期。支持大规模AI推理的非易失性上下文内存层有可能为NAND位带来增量增长。
我们估计，每售出2至3百万个加速器，整体NAND位增长将增加1个百分点。拉姆拥有业内最大的NAND系统装机基数，随着NAND市场走高，我们处于有利地位以实现超越市场的表现。在半导体需求强劲和技术转型加速的背景下，我们看到新推出的产品势头增强。Acara是我们最新一代导体边缘系统，在过去一年中其装机基数翻了一番，在先进DRAM和FoundryLogic的EUV和高深宽比蚀刻应用中获得了创纪录的生产订单。
FoundryLogic的关键尺寸逐节点缩小约10%至20%。同样，在DRAM中，深宽比随着每个节点而增加，随着未来向4平方和3D DRAM的发展，工艺复杂性将进一步提高。因此，多家客户选择Acara，因为它具有无与伦比的能力，可以在高深宽比下蚀刻最小的尺寸，同时保持轮廓控制并减少晶圆上的可变性。这是通过新的创新实现的，包括我们的直接驱动固态功率传输硬件和下一代全环绕栅极器件中的 tempo 等离子体脉冲。我们预计使用ACARA的应用数量将增长约两倍，包括在DRAM中关键的前端硅蚀刻应用的胜利。
我们已经在1C节点获得了ACARA的胜利，并将在今年 ramp up，随着应用在后续1D节点中扩展近三倍，我们预计势头将不断增强。展望未来几年，前所未有的AI增长要求整个生态系统具备更高的速度和敏捷性。我们的客户在工艺开发和制造的每个阶段都在加快步伐，因此我们全面提高了执行速度。我们正在加强我们的供应基地，自动化物流并扩大大批量制造。在过去四年中，我们的整体制造能力几乎翻了一番，2025年我们推出了最先进的自动化仓库，以提高生产效率。
这些投资在快速增长的市场环境中被证明是至关重要的，我们将进一步扩大我们的足迹，以满足未来几年的需求。我们的产品销售和支持团队也在以加速的客户需求速度执行。在2025年期间，拉姆获得了近40个供应商奖项，在许多情况下突出了我们快速的工具安装和出色的生产 ramp up 支持。展望未来，我们看到拉姆的设备智能解决方案和Dextro协作机器人通过预测性和自动化维护以及精确的全球 fleet 匹配引领通往自主晶圆厂的道路。
Dextro在2025年继续获得势头，扩展到涵盖六种不同的拉姆工具类型。最后，在拐点更加复杂且创新时间线不断压缩的环境中，我们已经转变了我们的研发能力。为了帮助我们保持领先地位，我们正在利用靠近客户的Velocity Labs，以前所未有的速度筛选新材料、新硬件和新工艺方案。我们还利用拉姆的数字孪生能力来缩短产品开发周期，并以更高的效率汇聚下一代工具和工艺解决方案。总结一下，我们在一年前的投资者活动中为拉姆设想的增长比我们预期的更快实现。
我们在SAM扩展、份额增长和盈利能力目标方面取得了进展，随着需求环境的持续加速，我们正在提升对公司扩展、为客户交付以及在AI时代超越表现的关注。谢谢，接下来是Doug。很好。
谢谢Tim，大家下午好。感谢大家在我知道是非常繁忙的 earnings 季节参加我们今天的电话会议。在我进入细节之前，我想说我们对2025日历年全公司的强劲执行感到非常满意，这转化为创纪录的顶线和底线财务表现。2025日历年，收入创纪录，达到206亿美元，同比增长27%。CSBG收入也达到72亿美元的纪录。毛利率为49.9%，是自2012年Novella合并以来合并公司全年的最高结果。毛利润同比增长31%至103亿美元。我们还实现了34.1%的创纪录营业利润率和70亿美元的营业利润，同比增长41%。稀释每股收益为4.89美元，同比增长49%。展望未来，我们在2025年实现了从顶线到底线的杠杆效应。
让我转向12月季度的业绩。我们的收入高于指导区间的中点，而毛利率、营业利润率和每股收益均超过了我们指导区间的高端。12月季度的收入创纪录，达到53.4亿美元。这标志着我们连续第10个季度收入增长。季度末的递延收入余额为22.5亿美元，环比下降，原因是客户预付款减少了约5亿美元。从市场细分来看，12月季度，Foundry占我们系统收入的59%，环比略有下降，但高于2024年12月期间的35%。
这突显了我们在Foundry领域战略重点和执行的成功。Foundry的强劲来自于领先边缘的投资以及我们在中国看到的成熟节点支出。内存占系统收入的34%，与上一季度一致，在内存中，我们创造了创纪录的每个收入，占系统收入的23%，高于9月季度的16%。高带宽内存的投资继续保持强劲，受向HBM3EN4的迁移推动。我们还看到传统节点向1B和1C节点迁移，实现向DDR5的过渡。非易失性内存占系统收入的11%，低于9月季度的18%。
这一轨迹与我们年初对客户计划的预期一致。尽管季度有所下降，但在2025日历年上半年加权的情况下，拉姆的NAND收入强劲增长。随着我们进入2026年，我们看到终端市场需求稳健，因为客户正在为NAND中AI驱动的下一阶段增长做准备。最后，逻辑和其他部门在12月季度占系统收入的7%，环比略有上升。让我们转向我们总收入的区域细分。中国占35%，低于上一季度的43%，但略高于我们最初的预期。
这是由于附属规则的更新以及由此产生的出货时间安排。接下来最大的地理集中是台湾，占20%，环比从19%上升，韩国占20%，环比从15%上升。客户支持业务集团12月季度产生了约20亿美元的收入，环比增长12%，依赖系统增加。我们比2024年同期高出14%，主要是由于备件增长。显然，随着我们不断扩大的装机基数和先进服务的创新，CSBG仍然是我们增长战略的关键部分。NAND支出使2025年的升级收入创纪录，同比增长超过90%。
自从我们将LAMB和Novelis合并以来的13年里。我想提醒大家，除了一年之外，CSBG每年都在增长。让我们看看盈利能力。12月季度的毛利率为49.7%，由于客户组合好于预期，超过了我们指导区间的高端。环比而言，毛利率下降约1个百分点，反映出客户组合不如我们在9月看到的有利。12月的运营费用为8.27亿美元，大致持平。环比而言，研发占总运营费用的68%。
我们继续投资，通过Vantex、Acara、Halo和Dextro等创新，为客户提供差异化的产品组合，以保持我们的领导地位。12月季度的营业利润率为34.3%，超过了我们指导区间的高端。该季度的非GAAP税率为13.2%，总体符合我们的预期。我们预计2026日历年的税率将在10%至15%的中低位。12月季度的其他收入和支出约为1000万美元收入，而9月季度为800万美元收入。OINE的轻微波动主要是由于我们风险投资组合的收益，部分被较低的利息收入所抵消。
正如我们过去所讨论的，您应该预计OIE会逐季度变化。对于资本回报。在12月季度，我们通过公开市场股票回购分配了约14亿美元用于股票回购。该季度的平均回购价格约为每股154美元。2025日历年，我们以平均每股104美元的价格回购了约3900万股股票。我们本季度还支付了3.28亿美元的股息。2025日历年，我们返还了85%的自由现金流。我们的计划仍然是随着时间的推移向股东返还至少85%的自由现金流。12月季度的稀释每股收益为1.27美元，高于指导区间。
稀释后的股数为12.6亿股，较9月季度有所减少。与我们的指导一致，我们的董事会授权股票回购计划仍有51亿美元剩余。让我转向资产负债表。12月季度末的现金和现金等价物总计62亿美元，较9月季度末的67亿美元有所减少。现金减少归因于资本回报以及资本支出。展望未来，我们强劲的现金状况和持续的自由现金流使我们有灵活性在2026年3月7.5亿美元票据到期时可能简单地偿还。
12月季度的销售未清天数为59天，较9月季度的62天有所减少。库存周转率从上个季度的2.6次提高到2.7次，高于两年多前的1.5次。作为一家公司，我们仍然专注于资产利用率，我们对继续取得的持续进展感到满意。12月季度的非现金支出包括约8900万美元的股权补偿、9100万美元的折旧和1300万美元的摊销。12月季度的资本支出为2.61亿美元，较9月季度增加7600万美元。
支出是由制造能力、研发和支持我们技术路线图和客户需求的实验室基础设施投资驱动的。我们还在亚利桑那州购买了一座新大楼，以支持那里不断增长的行业足迹。这种资本支出与我们在靠近客户的地方扩展能力的全球战略一致。展望未来，我们继续预计资本支出将占收入的4%至5%。12月季度末，我们有大约19,700名正式全职员工，较上一季度增加了约300人。人员增加主要在现场组织以支持客户增长，以及研发以支持我们的长期产品路线图。
让我们转向我们的非GAAP指导。对于2026年3月季度，我们预计收入为57亿美元，上下浮动3亿美元。我们预计毛利率为49%，上下浮动1个百分点。我们预计客户组合将带来轻微阻力，预测营业利润率为34%，上下浮动1个百分点。您将看到3月季度运营费用的正常季节性增长。最后，基于约12.6亿股的股数，我们预测每股收益为1.35美元，上下浮动0.10美元。总结一下。我们在2025年实现了创纪录的一年，反映了我们强大的执行力和产品组合的广泛实力。
展望2026年，我们预计在AI驱动市场的持续需求和对产能的持续投资支持下，实现有意义的同比增长。我们同意普遍观点，即由于洁净室空间限制，2026年市场大部分将供应不足。与此一致，我们认为2026年是下半年加权的一年。凭借我们强劲的资产负债表、不断扩大的装机基数和强大的产品组合，我们对拉姆继续超越表现并为客户和股东创造长期价值的能力充满信心。操作员，这就是我们准备好的发言。
Tim和我现在想开放电话进行提问。
谢谢。我们现在开始问答环节。要提问，您可以在您的按键式电话上按星号然后按一。如果您使用扬声器电话，请在按键前拿起听筒。如果您的问题已得到解答，并且您想撤回问题，请按星号然后按二。提醒一下，请将问题限制为一个问题和一个后续问题。此时，我们将暂停片刻以整理提问名单。我们的第一个问题来自瑞银的Tim R. Curry。请讲。
非常感谢。Doug，我有一个关于今年WFE的问题。所以你说我们会因为晶圆厂准备情况而受到限制。有没有可能说有多少？我知道你指导今年WFE达到1350亿美元。我的意思是，如果我们使用半导体收入。并且你假设一种正常的WFE强度数字，似乎你可以达到1500亿美元左右。所以也许这些限制导致行业今年损失了约150亿美元的WFE。有没有可能给出一个数字，说明这些限制在今年的WFE方面造成了多少损失，这样我们就可以进行预估？
是的，Tim，我知道有人会问这个问题。我应该预料到会是你。听着，我们很难给出一个数字，我现在会拒绝这样做。原因似乎计划在某种程度上是不稳定的，如果我们诚实的话。这意味着人们正在试图弄清楚如何获得更多的洁净室空间，如何让设施上线并稍微提高一些。所以我们不会给出一个数字，但我认为可以肯定地说，Tim也可以对此发表评论，我认为这为27年也奠定了相当好的一年的基础，正如我们所考虑的那样。
行业似乎大部分供应都已售罄，每个人都在谈论他们正在制定的这些多年协议。我认为这在很大程度上反映了需求非常强劲，而且没有足够的洁净室。
是的，Tim，我没有太多要补充的，除了说你已经看到了大量的晶圆厂公告。我的意思是，这些晶圆厂公告是27年、28年及以后的产能。所以我认为有一种观点是，今年的限制将持续到许多新晶圆厂开业。所以我认为我们已经给了你我们对WFE的看法。正如Doug所说，我们正在努力提高生产力，为客户获得一点额外的产出。这就是我们支持他们的方式。但从根本上说，这是一个相当大的挑战。
非常感谢，Doug。然后你指导毛利率在收入上升的情况下略有下降。听起来主要与中国有关。所以中国在12月占35%。它会下降吗？比如，这是毛利率下降的原因吗？如果是这样，你认为中国在3月的占比会是多少？
是的，Tim，我不会给你一个确切的数字，但是的，这是客户组合。3月季度的客户组合将不那么有利。我还要提醒大家，这对我们来说不是固定成本业务。因此，随着销量的上升和下降，仅从收入增长中受益的部分并不大。产品和客户的组合部分是重要的项目。所以你抓住了正确的点，Tim。
好的，谢谢。
是的，谢谢。
下一个问题来自CanterFix的CJ Muse。Gerald，请讲。
是的，下午好。感谢你提出这个问题。我想跟进那个问题，Doug，你能谈谈你在供应链方面所做的工作，在马来西亚扩大制造 ramp up，以及我们应该如何在26日历年下半年及以后收入增长的背景下考虑这对毛利率的影响。是的，C.J.
我的意思是，我们已经谈论了一段时间，我认为关于资本支出增长是由于制造能力的扩大。Tim特别谈到了在过去四五年中翻了一番。所以这显然是我们非常关注的一个项目。我们正在全球范围内 ramp up。你说得对，马来西亚的地点是我们目前最大的地点。除了我们所在的所有地方，我们正试图从那里获得更多。但C.J.，组合部分将比任何事情都更重要，至少在短期内，不仅仅是销量增长。
太好了，谢谢。
然后可能是关于CSBG的后续问题。我认为你的客户正在尽力获取每一点收益。所以你在12月季度看到的增长，我假设3月继续强劲，这是否会在整个日历年持续，并应该推动比12%的复合年增长率更好的增长，或者随着转型专注于绿地投资，它会在某个时候暂停吗？
是的。C.J.，我会让Doug谈谈具体数字，但我认为你应该记住的是，CSBG，我们的很多增长当然是由客户的近期行动以及我们需要做些什么来帮助他们从他们拥有的工具中获得最大产出驱动的。但很多增长实际上是我们正在将我们的服务业务转变为更加面向使用设备智能进行预测性维护，以此来从工具中获得更多产出，以及实施Dextro协作机器人进行我们的自动化维护。
这两件事不仅会推动收入增长，还会提高边际盈利能力，因为我们提供这些服务的效率。所以我认为有很多积极的因素推动CSBG。
是的，C.J.，我只想补充一点，你知道，我们很高兴看到反应室数量增加。显然我们知道这会到来，我们很高兴与你分享。所以这是我们未来继续利用的一个方面，这与我们大约一年前在投资者日所阐述的非常一致。所以我仍然希望你像我们当时描述的那样看待CSBG的增长，也就是中个位数，也许是低两位数。我们12月季度表现非常强劲。
这主要是依赖系统的结果。这部分可能有点不稳定，情况总是如此。但同样，CSBG将继续稳步发展。
谢谢。
谢谢，C.J.
下一个问题来自花旗的Atif Malik。请讲。
嗨。感谢你接受我的问题。第一个是给Tim的。Tim，在DRAM市场，你认为从6F平方到4F平方的批量采用何时会出现？当转向4F平方时，你能谈谈你的SAM市场份额吗？我知道你在准备好的发言中提到了Acara。是的。所以我认为4F平方。我的意思是，显然关于确切时间仍有一些问题，客户已经谈论过这是在本十年末，可能是四全量生产。但显然我们今天正在与客户合作，研究技术需求。
我们提到了Acara。Acara非常适合4F平方以及我们谈论的其他器件中存在的那种高深宽比、非常小的特征，无论是全环绕栅极还是甚至FoundryLogic转向CFET。所以你知道，Acara是我们的一个基础工具，其能力对于所有这些转型都将是重要的。但你真的应该考虑，你知道，这些技术转型可能在这一波新的晶圆厂开业浪潮之后发生。
但再次回到限制问题。你知道，在某些方面，如果这结果如我们所相信的那样，是晶圆厂的多年建设，那么在那之后出现的晶圆厂将是受益于SAM扩展和份额增长的晶圆厂，我们将看到来自我们谈论的这些新产品的增长。所以无论如何，我认为4平方可能在那的后端，但其间还有很多东西也将推动我们的业务。很好。然后Doug，在NAND市场，我知道12月季度的内存动态符合你的预期，但NAND环比下降，DRAM上升。
你是否看到NAND制造商在专注于赚钱方面放慢技术迁移，因为供应短缺正在显现，以及你何时看到NAND新产能增加。
是的，Jeff，不，听着，NAND的发展完全符合我们在2025年初开始时的预期，当我们展望2026年时，这将是NAND的增长年。在我们的市场中，这是毫无疑问的。我认为我观察到内存客户所做的，至少在他们同时拥有NAND和DRAM的程度上，现在无论如何，都在将DRAM优先于NAND，因为那里的盈利能力稍好一些。我想你们都理解并知道这一点，但这并不意味着人们不关注NAND。事实上，我们最大的客户之一宣布了一座新的晶圆厂，将专门用于——不是专门，但主要强调NAND产能。
所以这正在进行中。我们看到随着我们进入26年，这种增长正在发生。我们仍然坚持。我们认为升级先于真正的产能增加，但你将看到两者的结合，我们一直在谈论的400亿美元可能比我们一年前最初预期的更快发生。所以无论如何，我们对NAND的趋势感到非常满意。
谢谢，谢谢Adam。
下一个问题来自美国银行证券的Vivek Ira。请讲。
感谢接受我的问题。所以你指导WFE增长23%，我想去年你说你获得了1个百分点的份额。你预计今年保持还是获得份额？不同市场的利弊是什么？然后具体来说，你对中国在WFE中的总体贡献有什么假设，这对26日历年的拉姆意味着什么？让我回答第一部分。我的意思是，我认为从我们去年投资者日制定的长期计划以及我今天在电话中所说的话中，重要的是要记住，我们期望在每个后续技术节点扩大SAM并获得份额。
所以对你的问题，我们计划维持还是增加份额？答案是我们计划今年再次增加我们在WFE的份额。需要发生的是技术转型需要继续发生。我们今天在环境中看到的是目标正在加速。这是客户获得更多产出和更多AI环境强烈需求的器件类型产出的一种方式。同时，这些技术转型正在推动更高的沉积和蚀刻强度，这几乎是我们的全部业务。因此，从这个角度来看，这对我们来说是真正的积极因素。
然后我们谈到了我们新产品的成功。我的意思是，我们更新了我们的导体蚀刻产品线。我们之前更新了我们的 dielectric 蚀刻线。我们推出了Molle Dry Resist并获得了吸引力。我们在先进封装方面实力雄厚。背面功率仍将到来，它将成为我们的驱动力。所以我认为我们有信心，无论WFE是什么，如果它像看起来那样是技术驱动的，我们将继续扩大SAM，获得WFE的份额。现在，至于中国，我认为我们预计中国将同比持平。
因此，随着业务的其他技术驱动部分的增长，它在我们总收入中的占比将变小。作为我的后续问题，我认为过去你给出了大约400亿美元的可寻址机会来将装机基数升级到更高的层数。我很好奇，相对于400亿美元的数字，我们现在处于什么位置，还有多少要走？考虑到NAND在AI推理中的新兴作用，或者我应该说增强作用，你之前的400亿美元数字是否有一个新的数字？谢谢。
我认为我们可能要等到今年晚些时候才能更新这个数字，但我们已经多次说过，我们在投资者日使用的具体措辞是“几年内400亿美元”。我们现在，我想在几乎每个 earnings 电话会议上都说过，这似乎比预期的更快发生。今天我重申了这一点，即NAND在升级路径上的发展比我们预期的更快。我认为我们会出来看看，正如Doug刚才提到的，我们开始看到对NAND产能投资的更多兴趣。但这是权衡的。
我的意思是，当你有洁净室空间时，每个人都必须决定今天在哪里使用它。但我认为，随着我们前进，我们看到AI推理和其他用例的增长，NAND将在AI数据基础设施和内存基础设施中占据一席之地，我认为你会看到那里的增长。所以我们现在正在比之前预期的更快地执行客户需求，并预计会有更多。谢谢你，Dave。谢谢，Vivek。
下一个问题来自加拿大皇家银行资本的Srini Pajori。请讲。
谢谢，Tim。我想回到之前的问题。你获得的1个百分点的WFE份额。也许你能帮助我们理解这主要来自Foundry和逻辑，还是你在各个领域都看到了这一点。因为Foundry和逻辑是你在过去几年取得最大进展的地方。然后，你知道，Doug说你预计今年同比增长将是有意义的，考虑到你对22%增长的WFE预期，我想，我们应该为今年的顶线建模22%以上的增长吗？
是的，让我回答第一个问题。份额增长来自NAND和Foundry Logic的组合。再说一次，你知道，你可能认为我们在NAND已经有很高的份额。但随着技术转型的发生和层数的增加，我们仍然有机会获得一些支持更高层数所需的新应用的份额。所以我们在NAND获得了份额。但我们在过去几年中谈论的很多重点是推出产品，使我们能够在全环绕栅极节点、更先进的Foundry Logic以及即将到来的转型中获得份额。
并且在先进DRAM中，我们今年看到了一些Foundry Logic份额增长体现在你可以看到的数字中。所以我会说今年主要是NAND和Foundry Logic。然后，对不起，第二个问题，你能重复一下第二个问题吗。第二个问题是什么？是的，所以我的第二个问题。是关于你对今年的期望。我知道你说这将是下半年加权的。
是的，是的，不，不，我们，你知道，你的评论基本上是我们是否会超越我们刚刚谈论的WFE？我想这就是我们想要传达的信息，我们将扩大Sam，获得份额，今年我们将超越WFE。
是我们目前的观点。
好的，知道了。谢谢。
然后快速问一下营业利润率，Doug，我认为在分析师日，你知道，你给了我们34%到35%的指导，大约在250到270亿美元，你已经达到了。我想如果我看你的3月指导，你大约有230亿美元的运行率。所以我的问题是，在接下来的几个季度，我们应该如何看待营业利润率的下降？我知道你指导运营费用有一点增长，但只是想了解你应该如何为未来的运营费用建模。是的，Srini，谢谢你的问题。是的，不，我们对我们的表现非常满意。显然我们领先于模型。对吧？我的意思是那个模型有28左右的模型，我们至少在百分比基础上达到了模型建议我们能够达到的水平。Rahm、我和Tim讨论了一下，我们可能在今年晚些时候需要出来给你更新那个模型，我想我们会这样做。
在过去一年左右的时间里发生了很多变化，所以请继续关注。我认为今年，坦率地说，这个管理团队以能够将杠杆效应传递到底线而自豪。我们去年在这方面做得非常好，这就是为什么我详细展示了我们去年所做的事情。我们今年也将专注于提供杠杆效应。就像我说的，我们可能会在今年晚些时候更新那个长期模型。
谢谢，Doug。谢谢，Srini。
下一个问题来自高盛的Jim Schneider。请讲。
下午好。感谢接受我的问题，关于你之前对NAND的评论。理解现在对DRAM的优先级略高一些，但你预计你的客户何时会从NAND升级转向更多的绿地NAND产能增加？我们最近看到至少你的一个客户就此发布了公告。所以我很好奇你何时预计看到升级业务转变为绿地业务，可能在2026年底之前，还是更像是2027年的事件，或者甚至更晚？
谢谢。是的，这是个好问题。我认为我们现在的看法是，由于洁净室空间限制，可能再次成为多年建设的一部分，27年、28年，当洁净室空间足够可用，他们可以大规模投资额外的NAND产能时。所以这可能是我们现在的看法。同时，我们谈到了技术转型的加速。你确实获得了位增长，获得了更多AI强烈需求的更高性能位的产能。所以我认为人们今天正在做出的决定是尽快推进许多关键技术转型。
所以我们现在正忙于进行升级，这是我们现在的重点。但绿地最终会到来，你已经看到了一些初步公告，我认为这对我们所有人来说都是令人鼓舞的。这非常清楚。谢谢。也许只是作为后续，我想我们都能看到Foundry、DRAM和NAND的趋势。它们目前在增长率水平上发挥作用。但是。但是当我们进入2027年或2026年底时，你认为这些类别的增长率排名顺序有可能改变吗？
哦，天哪，Jim，这是个好问题。进入27年，我们第一次给你26年的数字。你在问27年。
听着，26年我们非常有信心一切都在增长。这是明确的。当我们看时，我们都非常清楚，坦率地说，一切都受到限制。对吧。你从我们的每个客户那里听到他们谈论事情，他们正在谈论这些多年协议，以提供对明年的可见性。Founder和Logic今年增长了很多。DRAM今年增长了很多。NAND今年增长略少，但仍然增长得相当好。归根结底，当你看这些系统架构时，所有这些东西都需要组合在一起。
你看到一个大型加速器公司在CES上谈论这个，比如，嘿，你知道，我们需要这个NAND东西出现。这显然正在发生。所以到27年，我认为我们将看到又一年，一切都在增长。不过，Jim，我还不准备对其进行排名，我认为随着。
不过，我们今年已经，你知道，我会说对下一年的可见性比我记忆中任何时候都要好。这仅仅是因为，你知道，客户知道他们正在建造这些晶圆厂，他们正在宣布它们，他们正在向他们的客户发出信号，他们将有可用的产能。所以显然我们此时正在讨论需要什么工具，这些晶圆厂将运行什么技术节点。他们希望确保他们能够获得产能，以便该晶圆厂能够尽快启动并生产。
所以关于这些晶圆厂的讨论显然延伸到2027年。但我认为，关于今年这些决定如何做出，一旦你有洁净室空间，在某些情况下，正如我们刚才谈到的，他们有时可以权衡一点洁净室空间用于ERAM、NAND或。我们在一些情况下看到的是用于先进封装。我谈到了先进封装的巨大增长以及它所扮演的重要角色。所以我们已经看到了这一点。
所以我想我们必须看到今年继续发展，以及市场需求最短缺的地方。但我们预计，正如我们所说，所有器件领域的投资都很强劲，我认为这将持续到2027年的所有三个领域。谢谢。
谢谢，Jim。
下一个问题来自Cowan and company的Krish Sankar。请讲。
嗨，感谢接受我的问题，并祝贺取得良好的业绩和指导。Doug，我的第一个问题是，我知道你谈到了过去四年全球制造足迹翻了一番。想知道，随着你的客户更多地 ramp up 本土制造，这是否会导致你增加从加利福尼亚和俄勒冈的美国工厂而不是马来西亚的一些产品的出货量？如果是这样，对利润率有什么影响？
是的，Chris，听着，我们有全球制造足迹，对吧？我们在俄勒冈州、加利福尼亚州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国、奥地利都有工厂。我想我没有遗漏任何地方。如果我们真的需要这样做，在足够的时间内，我们有一定的灵活性来移动东西。当客户告诉我们他们需要什么以及在哪里需要时，我们可能会调整事情。现在我认为我们对我们的设置方式感到非常满意。
明白了，明白了。谢谢。然后Tim，我只是想跟进你，比如一个技术问题，Master在ALD Molly方面获得了很好的吸引力。客户是否正在从单晶圆ALD转向批量ALD用于Molly？如果是这样，这对拉姆有什么影响？
不，我的意思是，好吧，在这一点上，如果我们看，我们之前说过，在采用顺序方面，NAND将首先采用Molly。我们看到NAND之后是FoundryLogic，最终是DRAM。你知道，我们现在可以说的是，承诺在NAND中使用Molly进行生产的客户已经选择了LAMS工具。
我们在那里有非常强大的地位。我认为正如我们过去所谈论的那样，其价值在于，在这些使用ALD Molly的首批生产 ramp up 过程中，我们正在建立装机基数，我们正在使工具成熟，我们正在获得工艺学习。你知道，竞争对手不会放弃。这是一个令人难以置信的重要市场，也是我们谈论过的一个重大拐点。但我们对我们的单晶圆Molly感觉非常好。但是如果你看工具本身，它在一个反应室内有多个站，以给我们自己高生产力。
所以这当然是今天行业的生产工具，我们打算继续保持这种状态。明白了。非常感谢，Tim。
谢谢，Krish。
下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。请讲。
是的，下午好，季度执行得很好。你知道，正如你的许多客户对计算和存储需求的突然增长感到惊讶，因此需要更多的GPU、GPU、CPU以及相关的内存和存储，他们显然在支持该需求曲线的近期到中期产能方面有些措手不及。对吧。
正如你们所概述的，需求的更强速度是否对你的制造能力以及采购必要组件和子系统的能力产生类似影响，以及你的供应链中是否存在任何瓶颈？这并非没有大量的努力。但是，一个好消息是，在COVID大流行和当时我们自己系统中出现的供应短缺之后，我们做了很多事实调查。我们做了很多改进。Doug刚刚谈到了我们制造设施的全球性质，从美国、欧洲到整个亚洲。
我们也对我们的供应链进行了同样的审视。我想说今天，与我们出现那些短缺时相比，我们已经建立了一个更强大、更广泛、更深的供应链。所以我不想贬低我们的供应链人员今天为满足客户所有这些加速的拉入请求所做的艰苦工作。这是非常艰苦的工作。但今天我想说，与洁净室空间对行业的限制相比，我们不是任何器件的主要限制因素。因此，随着行业的继续发展，我们需要继续努力再次扩大我们的产能，正如我所说，提高我们自己的运营速度。
这就是为什么我们做了诸如自动化仓库之类的事情，以提高从供应商收到零件到进入制造的速度和效率。所以我们只是不断致力于我所说的我们的运营速度，这样我们就不会成为限制因素。我很欣赏这一点。然后我的第二个问题，显然，在你的业务中，许多重要的增量驱动因素之一是先进封装和HBM。你们在先进封装收入方面大约做了10亿美元以上。我认为是在24日历年。
你预计今年强劲增长40%以上。但是你们能量化25日历年先进封装团队的增长情况吗？然后在今年40%的增长中，这更多是由2.5D、3.5D先进封装还是HBM驱动的？
是的，Harlan，我们没有量化2025年的封装，只是告诉你它增长得很好，我想我们会就此打住。Tim给了你今年40%的数字，所以我们对那里发生的事情感到非常兴奋。我会让Tim谈论技术。
是的，我们把它归为一类。我的意思是，HBM有强劲的需求。显然那里有强劲的需求。但我也谈到了先进FoundryLogic中更复杂的封装方案。这对我们来说也是一个重要的驱动力。我们先进封装能力的伟大之处在于它们用于所有器件类型的先进封装。所以它是诸如铜电镀、蚀刻 dielectric 间隙填充之类的东西。所以它们确实是成功的基本技术。所以我们认为这是一项非常重要的业务。我们已经谈到我们继续在该领域投资新技术。
谢谢。
谢谢，Harlan。
下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Razgon。请讲。
感谢接受我的问题，我的第一个问题。Doug，你明确说这是下半年加载的一年，这很好。这对日历年上半年意味着什么？比如3月季度是低谷吗？你认为事情在3月水平上持平，直到我们得到下半年的拐点吗？你是如何考虑这一年的形状的？
是的，Sage，这是个好问题。坦率地说，我现在坐在这里，我认为我们每个季度都会比上一季度看到增长。我不会给你一个精确的数字。我们对3月季度感觉良好。我认为6月可能会从中增长，9月从中增长，最终成为下半年加权的一年，无论是从WP角度还是从我们的收入角度。
我想达到那里，你需要下半年的增长率出现拐点吗？我想部分是比较，这使它更容易。但是。你认为有拐点吗？你认为增长是稳定的还是。
我认为这是相当稳定的。我的意思是，部分将受到每个客户有多少优质空间的调节。我认为，你知道，他们仍在努力弄清楚。所以我们也是，这就是为什么我没有给你更多的细节。这将是下半年加权的，但就像我说的，我认为你会看到26年每个季度的增长。Stacey，我想补充的唯一一点是，我只是想补充说，我的评论基本上是每个客户都在要求拉入，所以有一些因素是我们是否可以将一小部分加速到今年上半年。我们仍然会看到下半年的增长，因为显然这可能意味着事情开始从明年上半年拉入。但我们处于需求和时间要求加速的环境中。所以我认为回到关于限制的问题，我认为我们需要全年观察这些情况如何发展，以及我们能做多少。
明白了。谢谢，这很有帮助。我的第二个问题，我只是想问一下中国。所以，Doug，我想你说你预计中国同比持平。那是市场声明还是拉姆收入声明，百分比应该下降？我想是。我不知道是36%还是什么，在25日历年。你之前谈到过30%的门槛。你认为它会达到30%还是只是下降但还没有达到？
是的，Stacy，评论，事实上，Kim说我们认为中国的WFE在25到26年持平，其他一切都将增长。所以作为总数的百分比，它将会下降。我们没有给出精确的数字。无论是在30%多一点还是20%多一点，这可能是它的范围。部分将受到中国以外增长的影响。这也是一个分子、分母的问题，显然。
是的，我明白了，我明白了。非常感谢。很感激。
谢谢，Stacy。
下一个问题来自Jefferies的Blaine Curtis。请讲。
嘿，伙计们，谢谢把我挤进来。很酷的问题。也许只是，只是。Doug，我只是想了解中国下降时依赖的强度。那是跨国公司吗？我只是好奇你在哪里看到这种需求。我知道你说这是不稳定的。我只是好奇为什么它增长这么多。是跨国公司，也是中国。两者都有一点。Blaine，明白了。
谢谢。然后在NAND方面，显然需求非常强劲。你谈到升级发生得更早。这是否属于下半年加权的范畴？我的意思是它不等待洁净室空间。我只是好奇全年NAND的形状。是的，Blaine，它可能有点下半年加权。好的，谢谢。谢谢，Blake。
下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。请讲。
嗨。谢谢。我想回到NAND方面，谈谈Tim在他准备好的发言中提到的数据中心NAND应用的扩展。Doug，你也提到了一些CES公告。那么正确的解释是数据中心的这些应用比你们之前的想法有所扩展吗？因为你们几个季度以来一直在谈论数据中心的NAND。所以这是正确的思考方式吗？然后这对你们的Molly Ald、300层类型的器件以及你们可能获得的扩展份额意味着什么？
是的，当然。我认为我们将其描述为一个新的用例。所以我不认为我们看到了这个特定的用例，它与AI推理以及TV缓存的扩展等有关。我认为我们之前的估计更多是关于使用企业SSD的更传统存储。所以是的，这是一个扩展，并且为NAND带来了更长的增长机会。因此，这将超出我们一年前在投资者日给出的NAND长期前景预测。
太好了，谢谢。然后是关于库存方面的一个快速问题，Doug，我只是想了解一下你对零件可用性以及你根据需求扩展生产的能力的看法。你能帮助我们提供一个框架来思考你如何以天数或美元为基础考虑库存吗？
是的，Melissa。不，这是个好问题。听着，如果我们对事情的发展是正确的，那么随着我们今年的推进，我们很可能需要在总美元 terms 上建立一些库存。对吧。当业务增长时，你必须为不断增长的业务做好准备。所以我认为这显然会发生。我们将继续专注于资产利用率和效率，并希望能够从这里稍微提高周转率。但我们肯定需要在收入增长之前建立一些库存。
所以我们将致力于所有这些。
Melissa，谢谢。
谢谢Melissa。
下一个问题来自富国银行的Joe Quattrocce。请讲。
嘿，感谢接受问题。也许只是跟进一下，你的供应链中有没有你正在推动供应商的领域，这可能是潜在的短缺领域，或者你觉得有可用的产能来继续支持你所说的增长吗？好吧，我认为我们目前没有看到重大问题。我几次发表评论。考虑到需求的加速性质和高水平的需求以及客户在我们正常交货期内的拉入请求，这显然是很多工作。
但在这一点上，我们正在整个全球供应链中努力确保我们能够满足需求。也许作为后续，中国现在预计持平。这是否反映了附属规则影响重新进入公司基础的WFE，还是就你的同行而言，或者你在中国看到的潜在需求是否有变化？
我认为Joe，这可能有点附属规则，但坦率地说，中国有广泛的客户支出，与附属规则无关。所以这是那里发生的一切的综合。非常广泛。谢谢。谢谢Joe。操作员。我们再回答一个问题。
好的，我们的下一个问题来自瑞穗的Viha Rakesh。请讲。
哦，谢谢。谢谢让我进来。嗨Tim和Doug。只是一个快速的问题。在Foundry方面，我想中国有所下降，我猜你提到了附属规则，但你的Foundry同比增长几乎100%以上。想知道当你展望26年、27年，随着一些领先边缘Foundry加速，你如何看待这个路线图？是的，好吧，我想从路线图的角度来说，我们说过每个技术节点，拉姆从蚀刻深度强度角度的机会以及我们的工具如Acara等如何适应，我们的机会变得更大。
展望未来，你开始看到再次预期未来节点的事情。27年、28年，背面功率等的引入，更多先进封装在更多领先边缘Foundry空间的使用。所有这些对我们来说从SAM和份额角度都是好的。
所以。从产品角度来看，对我们来说是非常好的前景。明白了。然后在DRAM方面，我知道你简要提到了16层的HBM4。显然，这比现在的HBM有了很大的提升。你能谈谈这对你的WFE、内容和DRAM HBM方面的增长有什么影响吗。谢谢。是的，我的意思是，一般来说，我的意思是发生的事情是你最终转向下一代HBM，芯片变得更大，这通常是我们谈论洁净室空间限制时造成大部分问题的原因。
你需要更多的洁净室空间和更多的工具 per fit 从晶圆厂出来。所以因此，这就是我们试图传达的，显然性能有所提高，但所需的空间和所需的设备增加了。谢谢bj。
是的，感谢今天大家的问题。今天的电话会议到此结束。今天，我们期待在我们参加会议巡回活动并外出时与大家见面。所以感谢大家今天的时间。
谢谢大家。会议现在结束。您现在可以断开连接。