Gayn Erickson（总裁兼首席执行官）
身份不明的参会者
好的。嘿。哇哦。好吧，有点过头了。对此我很抱歉。不知怎么回事，我们的翻译出现了一些过渡问题。所以你能把声音调小一点吗，还是只有我这样觉得？我这边回音真的很严重，所以我就快速过一下幻灯片。这些内容也会发布出来。我的打算是快速过一遍，假设有很多新面孔，实际上我在外面也确实看到了很多新面孔。这些内容会发布，你们可以看一下，然后。我们最后会留几分钟时间进行问答。
AEHR Test Systems在半导体测试行业已经有近50年的历史了。我们拥有一系列产品，主要进行所谓的可靠性或老化测试。目前，我们确实像许多半导体公司一样，被数据中心和人工智能处理器领域的活动所吸引，在这些领域中，可靠性、安全性和保密性至关重要。我们既有封装级老化测试系统，用于测试此类器件，也有晶圆级测试系统，用于测试晶圆形式的器件。进行晶圆级老化测试是一项相当有难度的技术，而我们确实是唯一一家能做到这一点的公司。
如果你关注相关新闻，就会发现推动我们业务的关键因素正是处理器的封装级和晶圆级老化测试。我们位于加利福尼亚州的弗里蒙特。我们在那里有一个非常大的工厂，用于进行最终组装和测试。人们对此有些惊讶。我们在全球范围内进行合同制造。我们只是在湾区进行最终的组装质量测试。这实际上对我们很有利，因为至少在如今的数据中心和人工智能领域，大多数决策都是在西海岸从西雅图到圣地亚哥之间做出的。
因此，我们能够安排人们来这里参观我们的设施，亲自接触和感受这些设备，这非常有帮助。当人们来到这里，看到并想象他们所需的产能时，他们实际上可以在工厂 floor 上看到这些工具。我们向人们描述的生产能力远远超过我们公布的任何预测。我们每月可以出货多达20台晶圆级系统和20台封装级老化测试系统，这比我们目前的收入水平高出一个或两个数量级。
所以我们有巨大的产能。我们拥有如此大的产能有一些历史原因，以便能够服务这些非常大的市场和市场驱动因素。众所周知，推动整个半导体行业的许多因素显然也在推动我们。我们往往处于这一领域的前沿，因为使用像我们这样的可靠性老化测试工具的客户往往采用最新的工艺、最新的应用和最高性能的应用。我们在全球拥有非常庞大的安装基础。坦白说，几乎所有的人工智能处理器公司、所有的汽车公司、所有的数据中心硅光子公司，以及最大的手机制造商供应链中的许多公司，都是我们的客户。
因此，我们拥有非常庞大的安装基础，而且今年还在不断增长。为了让大家理解什么是老化周期，举个例子，看一下处理器的流程，晶圆会经过测试。在封装之前会进行晶圆测试。然后会进行最终的封装测试。接着会经过老化步骤，再进行另一次封装测试和SLT测试。现在你可以看到整个过程中有很多测试步骤。我们通过Sonoma系统提供这种解决方案，同时我们还提供非常独特的Fox产品，将老化测试转移到晶圆级，这使得人们能够在将器件放入这些非常先进的封装之前就筛选出有问题的器件。
因为如果在这里发现器件失效，你就可以避免将其放入封装以及其他器件中。这是一个相当简单的价值主张。我们使用了大量的专有知识产权。我们提供完整的交钥匙解决方案，从设备和软件到耗材、所有自动化以及服务支持。通过这样做，我们提供了一个长期可持续的业务。在典型的季度中，接触器业务占我们收入的50%。因此，随着安装基础的增长，我们通过这些耗材继续增长的能力在很大程度上锁定了许多专利。
我们在全球各地都在谈论这一点，我们在中国、日本、台湾、韩国、新加坡、欧洲各地以及美国都拥有与我们的晶圆级老化测试知识产权相关的专利。这些是我们的系统。人们可以对这些系统的大小和规模有一个大致的了解。当我谈到单个晶圆级老化测试系统时，它一次可以测试20片晶圆。所以当你走到这台机器前，在任何给定时间，它可以处理20片不同类型的晶圆。
这就是如何降低测试成本，以便能够经济高效地对这些晶圆进行数小时（有时长达24小时）的老化测试。它包括完整的自动化。这是我们几年前推出的一个关键功能。我们看到，我们的人工智能晶圆级老化测试的主要客户最初没有使用完整的自动化。我们在上周的财报中宣布，他们正在转向完全自动化。这意味着他们将把这些对准器安装在自动化系统的前端，形成一个完整的交钥匙测试单元。
你拿着300毫米的晶圆FOUP走到它面前，按一下按钮就可以开始了。所有晶圆都无需人工处理即可进行处理。这就是测试单元的样子。我们实际上已经提前告知大家，我们目前正在与一家领先的人工智能加速器公司进行晶圆级老化测试基准测试。这是他们多种器件中的一种。我们估计，他们对该特定器件的产能生产需求预测约为20台系统。这就是20台系统在工厂 floor 上的样子。这些系统的平均售价约为每台500万至600万美元。
因此，当你进入这个人工智能应用领域时，它会带来类似曲棍球棒式的收入增长。你知道这个东西，这张图片，这个叫做晶圆包的东西，它实际上是将晶圆（当然是从其外壳中取出）放在我们所谓的薄卡盘上。我们把它放在这里，顶部实际上有一个探针卡。这些东西通过真空工艺组装在一起。这个晶圆包，这个便携式载体是获得专利的，其周围有许多相关技术。
而且它是针对特定设计的。因此，每当人工智能处理器或任何晶圆的设计发生变化时，你都需要从我们这里购买一个这样的晶圆包，并且你需要购买足够数量以满足你的生产能力需求。它们实际上不会磨损。因此，说它们是耗材有时会产生误解，因为它们的使用寿命可达数十万次插入。如果老化时间是12小时，那确实是很长的时间。因此，这些器件往往可以使用好几年。然后在使用寿命结束时，他们会把所有的晶圆包扔掉并购买新的。
好的，哎呀，下一张幻灯片。这张下一张幻灯片刚刚谈到了那个晶圆包接触器。好的。你可以手动插入它们，也可以通过完全自动化的方式插入。在可靠性测试中，你在工程早期会做的一件事叫做高温工作寿命测试，你实际上是评估半导体工艺和器件随时间的故障率。这就形成了我们所谓的浴缸曲线。器件在刚出厂时的故障率在这里。随着时间的推移，故障率会下降，然后趋于平稳，最后会磨损失效。
你会使用像我们这样的工具来绘制这条曲线。然后，根据你的应用中这种早期失效是否过高，你会进行生产老化测试来筛选出这些早期失效的器件。关键是在不加速器件老化的情况下剔除这些器件。你不希望它们过早磨损，也不希望增加它们的故障可能性。这是我们在生产老化测试系统中所做的关键工作之一。这是Sonoma系统。去年我们收购了一家名为Incal的公司，这对我们来说是个大新闻。
他们当时正在为一些人工智能公司进行高温工作寿命测试。我们与他们取得了联系，并与一家主要的超大规模企业进行了交谈，该企业表示他们希望在生产中使用这种工具。但Incal既没有能力在台湾为他们提供支持，也没有能力实际生产这些工具。他们每月可能只能生产两台系统。我已经说过我们现在每月可以生产多达20台。因此，他们选择——实际上交易的一部分是，如果你收购他们，我们非常有兴趣转向生产。我们实际上已经收到了这些订单。
他们实际上已经下了多个订单。他们最近刚刚给了我们一个非常大的预测，这将推动我们下半年的业务。我们的下半年与自然年相差六个月。因此，我们的下半年在5月结束。我们刚刚宣布，在下半年，我们的预订量将从上半年的约2000万美元增加到6000万至8000万美元。所以这是我们的重大新闻。这是推动许多相关讨论的原因。这些预订来自哪里？很大一部分实际上来自Sonoma系统，还有用于人工智能、硅光子、氮化镓功率半导体、碳化硅以及硬盘驱动器的晶圆级老化测试系统。
我们随后为Sonoma系统添加了完全自动化功能。这是我们今年将开始看到收入和出货量的产品。这真的是一件大事，因为它允许你以几乎两分钟或更短的准备时间来处理晶圆或器件。因此，如果你的老化时间是4小时，我们可以在4小时零2分钟内完成一个循环。相比之下，传统的老化测试系统将老化板放入 chambers 中。chambers 升温，开始测试，然后取出。在温度下降后，他们手动取出这些东西。
因此，在老化周期之间可能有多个小时的准备时间，这是一个问题。所以这是我们产品线的一个关键贡献。就在我们不仅获得了第一个人工智能晶圆级老化测试客户之后，我们还宣布，我们已经获得了一家领先企业的付费生产订单，要求在将其处理器插入这些复杂封装之前，对其晶圆进行生产老化测试验证。正如我所说，如果我们能够赢得这笔业务，这笔交易可能会推动20至30台系统的生产能力需求。我们在财报中还宣布，另外两家领先的人工智能处理器供应商也与我们联系，询问我们是否可以评估对他们的处理器进行晶圆级老化测试。
最后，我们与日月光半导体（ASE）旗下的ISE公司发布了一项公告。他们是世界上最大的OSAT（外包半导体组装与测试）公司。ISE一直收到使用晶圆级老化测试的内部请求，不仅用于生产，还用于高温工作寿命认证。因此，我们与他们合作。他们的工厂距离我们大约一英里，我们在那里有工具，他们可以提供工程服务和能力，基本上为高温工作寿命晶圆级老化测试培育市场，这将带来量产数量的订单。这对我们来说实际上是一件相当重要的事情。我在这里展示了一个，这碰巧是英伟达的，但这个是AMD的。
但在这种情况下，你实际上可以看到除了高带宽内存之外，里面还有八个核心处理器芯片。在这个器件以1%的故障率失效之前对其进行老化测试，这是人们考虑对该处理器进行晶圆级老化测试而不是等到它变成这种形式（这是他们目前的做法）的直观原因。我们谈到的另一个观点是光互连（Optical I/O）即将到来。我们目前有六个光互连领域的客户。
我们的主要客户，该领域最大的客户，最近告诉我们他们计划增加产能。原本计划在今年上半年增加，现在将推迟到下半年。这是我们去年也分享过的事情，然后我们完成了基准测试的初始阶段。对我们来说，一个关键的市场机会是闪存。因此，在过去18个月左右的时间里，我们一直与一家领先企业合作，我们实际上使用我们的Fox测试单元和我们专有的晶圆包对他们的晶圆进行测试，以展示我们对300毫米闪存进行全晶圆测试的能力。
这对他们来说是一件关键的事情，因为像混合键合闪存和高带宽闪存等新技术（有趣的是，同样的三个首字母缩写词）正在推动技术变革，使并行性翻倍，每晶圆功率 quadruples。我们的一个关键优势是我们可以处理更高的每晶圆功率，并且可以同时处理多个晶圆。因此，他们就这一路线图与我们接洽，我们成功测试了他们的产品。他们已经拿到了晶圆，敬请关注更多相关信息。人们总是问市场有多大？是什么样子的？我们将提供更多细节。
我们会给你一些具体的例子，但只是相对规模。如果你看一下器件市场及其价值，一个很好的经验法则是，其中约2%至5%用于整体测试，包括功能测试和老化测试。因此，你可以看到，我们历史上收入来源的硅光子、碳化硅、氮化镓等市场，正在被这些新的存储器和人工智能处理器市场所超越。两年前，我们超过90%的收入来自碳化硅。今年，我认为不到10%，可能5%。
我们在大致相同的收入水平上完全转向了新市场。如果你熟悉碳化硅的热潮，那都是关于电动汽车和逆变器的。出于同样的原因，人们希望转向晶圆级老化测试，因为逆变器的一个封装中有如此多的器件，他们正在推动晶圆级老化测试。像安森美（我们的主要客户，大家都知道）这样的客户通过将其所有测试转移到我们平台上的晶圆级老化测试，成功获得了市场份额。
这是一个口号，但确实是事实。事实证明，与你在台湾等地听到的一些所谓“烤箱”相比，我们公司的一个不同之处在于，我们的测试机在机器中内置了真正的测试器。它们进行功能测试和验证，并且每次都能保证有效的生产老化测试。这之所以重要，是因为例如，如果你有1%的碳化硅器件故障率，而你认为已经对其进行了老化测试，但实际上没有，那么它在你的汽车中发生故障的概率为1%。
我的特斯拉汽车中有96个这样的碳化硅器件。如果你算一下，几乎可以肯定会出问题。因此，我们目前有原始设备制造商、电动汽车制造商和大型供应商（不仅仅是电动汽车）明确规定在我们的平台上进行晶圆级老化测试的工艺条件。因此，我们能够建立起人们出于质量、可靠性和安全性考虑而选择我们的偏好。我们认为我们也可以在其他市场做到这一点。接下来，我将开放问答环节。
你说如果没有你们的干预，第一年的故障率是多少？
在碳化硅方面，故障率超过1%。用于数据中心的氮化镓功率半导体也是如此。我们承认，在人工智能领域，故障率不到1%。每个人都对这个数字非常敏感。但如果你用0.5%左右的数字，我们在老化测试过程中会捕捉到这些故障，所有这些故障都会在第一年发生。你听说过Meta等公司，当其中一个设备出现故障时会发生什么。它正好在训练过程中出现故障。你必须重新开始。这对他们来说非常痛苦。是的。
所以你显然在为客户提供巨大的价值。你能谈谈你们在定价方面的推动能力的规模吗？
是的，是的。为什么我们不赚钱呢。是的，不，这是一个很好的问题，这是一个很好的观点。所以在封装器件方面，我们的系统利润率非常好。在以插座为主的耗材方面，我们的利润率较低。我们实际上谈论的是材料利润率。也就是说，我们的增量成本，我们的材料利润率。封装器件耗材的材料利润率只有约30%，系统的材料利润率约为60%以上，而我们的晶圆级产品的利润率更高。晶圆包的利润率最高，因此我们能够从中获得利润。
你需要收入才能在底线中体现出来。正如你在我们最新的报告中看到的，上个季度我们的收入相当疲软。但与此同时，我们能够预测并赢得客户的信心，即我们能够供应大量系统。这是人们总是有点惊讶的地方。事实上，我们的一个重要销售流程是带他们参观工厂，他们根本没想到会看到我们有如此水平的基础设施和产能来出货那么多系统。
还有其他问题吗？是的。
在人工智能领域，通常你会看到与导师的互动。从宏观角度来看，作为一家企业，你关注哪些人工智能支出的关键绩效指标（KPIs）？
好的。
你知道这其中的含义。
让我梳理一下，因为有一个录音问题，只是因为这个问题与宏观形势、正在进行的支出、我们是否在关注、是否存在担忧等有关。所以我们的观点，我的观点是，这有两个方面。整个事情就像人工智能泡沫。当我们看待它时，它是什么样子的？人工智能推理和其他应用的基础价值主张正在持续增长。如果我们看多个市场领域的预测，销量变得越来越大。现在，当我们看细分市场时，数据中心训练中的人工智能加速器规模小于推理，这非常重要。
安全性、可靠性非常重要。但假设它们每年有500万件设备，也许会比这高一点。下一个将是汽车领域。汽车领域的规模要大得多。如果你看一下将进入汽车并将自动驾驶提升到下一步的人工智能处理器，特斯拉就是一个明显的例子。但看看英伟达刚刚推出的产品。销量将达到更高的数量级。好吧。如果你看好机器人领域，你会看到这将把它推向新的高度。机器人和汽车领域的老化测试率将达到100%，因为这些产品的质量和可靠性问题一旦出现，后果将非常严重。
除此之外，我们并没有过多关注这一点。接下来会是个人电脑、支持人工智能的个人电脑和移动电话。所以在这种情况下，我们关注的是目前每个人都在谈论的数据中心相关的训练和推理。但我们的很多精力实际上放在了汽车和其他所谓的工业边缘领域，而不一定是个人电脑。我认为个人电脑和手机市场更商品化。如果你的手机坏了，是不是世界末日？但如果我的特斯拉在70英里/小时的速度下沿着280号公路平稳转弯时，突然忘记了自己在做什么，那就是个问题了。
这涉及到销量乘以重要性或可靠性方面的因素。所以我认为训练领域会有巨大的机会来推动我们的收入吗？是的。但我认为更大的机会将出现在那些人们没有像谈论训练泡沫那样过多谈论的领域。我可能不应该在公开场合使用“泡沫”这个词，但你知道，我明白。顺便说一下，其中一些与利润率有关。我认为每个人都能通过销售人工智能处理器获得80%的利润率吗？绝对不是。
好吧。绝对不是。我认为会有很多工艺被制造出来吗？我会的。坦白说，如果英伟达是我们的客户，他们不会因为他们的利润率而给我们钱。他们会在成本上压榨我们。当你面对谷歌、特斯拉或Meta时，他们关注的是他们的成本。我们的价值主张在制造成本方面具有压倒性的积极意义，而不是谈论非常高的利润率。好的。是的。
那么进行老化测试的成本会增加多少？
是的。好吧，我们确实会量化，因为我们会做这样的计算，比如，好吧，你有0.5%的故障率。
我们知道，因为这是台积电的晶圆，这片硅片价值4万美元。上面有40个已知的良好芯片。你可以计算一下。然后它被安装在一个成本更高的COO衬底上，还有八个堆叠的HBM（高带宽内存），成本更高。那1%的故障率看起来就是这样。而我们的测试成本是10美元。然后你会想，好吧，这太容易了。现在你会指出，那么你应该提高价格。好吧，让我们先以我们现有的产品进入市场。
如果我们能拥有……我们拥有主导份额。我的意思是，我们是唯一一家在做这件事的公司，但我们可以以很高的利润率大幅增长。这就是我们现在的战略。在成本方面，所有这些步骤的93000次插入的测试成本比老化测试成本更高。所以如果你能避免以后测试某些东西。实际上，有趣的是，如果我只是简单地不让你之后测试三次，因为我已经发现它失效了。也许如果你进行晶圆级测试，就可以节省后续的测试成本。
还有其他问题吗？是的。不是所有人都这样。所以问题是。所以你宣布了另外两家。所以我们现在有一家在生产中，有一家正在……我们实际上正在进行认证，还有两家我们宣布了，是不是所有人都这样。不是的。不是的。所以我们还谈到了另一家。所以我们实际上的大型封装器件业务，正在增长并且有很大增长空间的业务。这是今年夏天将增长的超大规模企业ASIC（专用集成电路）。算一下。他们实际上，我们将在几个月内对他们的新器件进行高温工作寿命认证。
该器件将在夏天开始采样。他们也将对其进行生产。而且产量会更高。我们现在合作的第一个器件产量已经非常高了。下一个会更高，第三个会更高。他们说，我们想考虑晶圆级老化测试。我实际上和项目负责人谈过。这是有记录的。你会用老化测试系统做什么？他们说，没关系。晶圆级测试便宜得多，会取代封装级测试。这将是一个有趣的商业模式。我们卖给他们很多封装级老化测试系统，然后当晶圆级测试出现时，他们就把这些系统扔掉。
我不会指望这一点。但这类事情。所以这确实有意义。你算一下，而且，已经研究过这个问题的分析师，你开始研究，就会发现这是有意义的。还有更多问题吗。太简单了。所以我们所做的，你知道，我们刚刚公布了财报。我的意思是，公平地说，我们之前没有给出指引。我们在引入指引时确实有些困难。我们在去年4月4日取消了指引。我想我们是继4月1日之后的第三家上市公司，当时的情况是，哦，天哪。我们预计会有问题。
我们取消了指引。这是一个明智的举动，因为我们的一些供应商甚至不会向美国发货。所以我们确实遇到了困难。花了几个季度才解决这个问题。客户情况稳定下来，所以我们恢复了指引。当然，关税方面可能还有更多的不确定性。我们明天就会知道。但这不会伤害我们。如果关税取消，没有人会停止向我们发货。但目前我们已经稳定下来，并且对此有了更好的了解。所以我们再次恢复了指引。我们说我们将从。我们上半年的收入约为2000万美元。
我们下半年的收入将达到2500万至3000万美元。但我们的预订量将从2000万美元增加到下半年的6000万至8000万美元。所以这有点混合的信息。你知道，收入并不是那么令人印象深刻，但预订量看起来为明年做好了准备。因此，我们很乐意回答问题。如果你们没有问题，Todd或Chris可以举手，你们可以拿名片，我们可以安排一些事情。我确实在楼上的会议中看到了很多新面孔。
大多数是投资者，所以如果你愿意，我们可以花更多时间和你在一起。还有其他事情吗。是的。
我理解正确吗？所以你们不追求CPU或移动市场，因为它们在很大程度上是商品化市场。
所以人工智能领域的CPU绝对是目标。好吧，但如果你说的是AMD或英特尔的标准CPU，那就不是了。而且我认为在移动领域。还没有。还没有。这不是那么明显，你知道，你不会把多个芯片整合到手机中。你知道，平均售价较低，而且如果你的手机坏了，你知道，对苹果来说可能是件好事？我不知道。对吧。所以我只是，你知道，现实地说，我认为目前这不会是一个目标。好的，谢谢。