Joseph Elgindy（投资者关系与战略规划）
Lester Wong（临时首席执行官兼首席财务官）
Charles Shi（Needham & Company）
Krish Sankar（TD Cowen）
Craig Ellis（B. Riley）
David Duley（Steelhead Securities）
欢迎参加库力索法2026年第一季度财报电话会议。此时，所有参会者均处于仅收听模式。正式演示后将进行简短的问答环节。会议期间如需要操作员协助，请按电话键盘上的星号0。提醒一下，本次会议正在录制。现在，我很荣幸向大家介绍今天的主持人，投资者关系高级总监Joe Elgindy。谢谢先生。您可以开始了。
谢谢。欢迎大家参加Keelkansafa 2026财年第一季度电话会议。临时首席执行官兼首席财务官Lester Wong也将与我一同参加今天的电话会议。今天提到的非GAAP财务指标应被视为对我们GAAP财务信息的补充，而非替代或孤立考量。GAAP与非GAAP调节表已包含在我们最新的收益报告和收益演示文稿中。两者均可在investor. canis. com上获取，同时还有今天电话会议的准备发言。除历史陈述外，今天的讨论包含有关我们未来业绩和前景的前瞻性陈述。这些陈述是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出的，涉及可能导致实际结果发生重大变化的风险和不确定性。
有关可能影响我们未来业绩和财务状况的QLIK和SAFA相关风险的完整讨论，请参考我们最新的10K表格和即将提交的SEC文件以获取更多信息。话虽如此，我现在将电话交给Lester Wong，由他进行业务市场和财务概述。请讲，Lester。
谢谢，Joe。大家早上好。我们很高兴地报告，需求改善的速度和强度超出了此前预期。客户信心显著增强，最重要的市场和地区的利用率保持良好，尽管汽车市场的残余阻力可能在短期内持续，但通用半导体和内存市场在多个地区的技术进步扩大和生产活动恢复的支持下，继续表现出强劲需求。转向近期业务业绩，我们继续看到订单活动改善，并通过2026财年获得更多能见度，这得到了通用半导体和内存终端市场有利的利用率趋势的分别支持。
包括我们的无柔性热压键合工具在内的先进封装解决方案组合的需求依然强劲，我们继续预计我们的先进封装业务今年将实现强劲增长。在第一财季，我们实现了超出预期的收入和收益，并继续专注于提高产量以支持强劲的客户需求，同时推动先进封装内的并行技术转型。在高容量通用半导体和内存终端市场中，先进点胶和功率半导体动态保持良好，同时我们在汽车和工业终端市场的收入也实现了轻微的环比增长。在第一财季，通用半导体收入环比增长27%，同比增长超过90%，这得益于客户的技术和产能需求。
在我们的解决方案组合中，所有可报告部门在过去一个季度的通用半导体业务均实现了环比增长。我们估计这一关键终端市场的利用率保持在80%以上。转向内存市场，在上一季度增长60%之后，由于产品和客户组合的原因，需求环比下降。虽然内存客户的集中可能导致季度间的需求波动，但我们观察到内存市场的球键合利用率已从去年的70%左右上升至超过85%。这表明我们的NAND组装解决方案处于健康的产能环境。虽然人工智能相关工作负载正在推动整个内存市场的产能紧张，但它们也在推动用于经济高效堆叠DRAM的新封装解决方案。
此外，还有对高带宽闪存（HBF）的新兴需求。我将很快简要更新我们的内存业务机会。在汽车和工业领域，我们在12月季度实现了15%的收入环比增长，尽管我们继续预计行业阻力将持续到2026财年。尽管存在这些短期阻力，我们对汽车和工业的长期趋势仍持乐观态度，预计在未来10年，受ADAS需求支持，每辆车的半导体含量将翻倍。随着我们提供新的功率半导体技术和产能需求，我们也仍处于有利地位，继续从电池和插电式混合动力车的长期份额增长中受益。
最后，AD售后市场产品和服务同比增长14%，反映了我们高容量安装基础的生产活动增加和利用率提高。基于当前的需求水平和利用率改善，我们对2026财年持乐观态度，并继续专注于提高产量以满足高容量需求。此外，我们在先进封装、先进点胶和功率半导体领域的发展势头继续令人鼓舞。在先进封装方面，垂直引线和热压键合的转型均按计划进行。我们继续预计，随着先进TCB产能在我们的客户群中需求旺盛，先进解决方案部门今年将实现强劲增长。
多年来，我们打造了具有竞争力的TCB解决方案组合，支持广泛的领先逻辑应用，并且很高兴将我们的业务扩展到高带宽内存（HBM）领域，这对人工智能极为重要，因为HBM提供了人工智能加速器高效处理大量数据所需的快速高性能内存。在这方面，我们很高兴在12月季度向一家大型内存客户交付了我们的第一套HBM系统。我们继续预计，对于下一代HBM需求，波动热压键合仍将是混合键合的有力替代方案。
我们的另一个DRAM机会源于垂直引线，它通过芯片堆叠为经济高效的带宽提供了高潜力的替代方案。我们已经看到客户对我们的垂直引线解决方案给予了积极反馈，并继续预计未来几年TCB和垂直引线都将实现强劲的环比增长。先进点胶业务也按计划继续推进。我们在11月的Productronica展会上推出了最新的Echelon点胶系统。客户反馈积极，已有多家客户参与。我们继续准备多套系统以支持这种初步的客户兴趣。最后，在功率半导体领域，我们拥有市场领先的解决方案，并继续扩展我们的产品组合，以支持汽车、移动和数据中心不断增长的功率效率需求。
功率半导体应用正在迅速发展。这种转型需要更高效的材料、更复杂的组装技术和更强大的设备解决方案，而我们完全有能力支持这些需求。在过去三年中，我们在核心产品面临需求挑战的时期，投资了多个领域以扩大我们的市场准入。随着我们现在走出核心市场需求疲软的时期，我们感到乐观，并仍处于有利地位，能够利用我们所服务市场的广泛机会。话虽如此，我现在将提供简要的财务更新。除非另有说明，我今天的发言将涉及GAAP结果。
我们实现了超出指引的收入，继续与客户密切合作，并持续关注成本控制。毛利率达到49.6%，我们实现了32美分的GAAP收益和44美分的非GAAP收益。由于客户和产品组合以及先前费用化系统确认的收入，毛利率环比有所改善。这主要与先前的减值费用以及先前费用化的研发系统有关。GAAP basis下的总运营费用为8110万美元，非GAAP basis下为7420万美元。我们在支持不断增长的机会的同时，继续专注于运营效率。
税收支出为570万美元，我们继续预计短期内有效税率将保持在20%以上。在未来几个季度，通用半导体和内存终端市场预计将继续推动对我们解决方案的强劲需求。对于3月季度，我们预计收入环比增长15%至2.3亿美元，毛利率为49%。非GAAP运营费用预计为7300万美元，GAAP每股收益目标为53美分，非GAAP每股收益为67美分。展望未来，我们继续专注于提高产量，同时在关键市场执行多种增长战略。
正如上一季度所提到的，这是公司的一个有趣时期。在我们所服务的所有关键市场中，我们要么是占主导地位的现有领导者，要么正在积极抢占份额。我们期待在先进封装、先进点胶和功率半导体机会方面继续执行并取得进展，为更广泛的市场复苏做准备。最后，我们继续专注于执行我们的战略重点，对我们的能力和技术领导力充满信心，并期待在未来几个季度展示我们的运营杠杆。以上是我们的准备发言。操作员，请开启问答环节。
谢谢。我们现在将进行问答环节。如果您想提问，请按电话键盘上的星号1。确认音将表明您的线路已进入提问队列。如果您想取消提问，请按星号2。对于使用扬声器设备的参会者，可能需要在按星号键之前拿起听筒。请稍等，我们正在收集问题。第一个问题来自Needham and company的Charles Sheath。请提问。
嗨，Lester，感谢你回答我的问题。第一个问题是，看起来你们确实正在进入上升周期。根据你们的业绩和下一季度的指引，能否描述一下你对本财年或日历年剩余时间的看法（以你觉得更合适的为准）？你如何看待今年剩余时间的整体需求和整体营收增长？谢谢。
嗨，Charles，感谢你的问题。我认为基于极高的利用率以及我们与客户的讨论，我们对2026财年剩余时间的能见度正在提高。过去几周我刚在台湾和中国大陆与客户交流过。我们认为第三季度肯定会环比好于第二季度。我认为2026财年下半年应该会比上半年好15%到20%。
谢谢。这很有帮助。那么，关于你提到的一些新机会，我记得你在准备发言中提到了高带宽闪存，但没有提供更多细节。我问这个问题的背景是，我原以为高带宽闪存是基于TSV微凸点的技术，但听起来你似乎暗示它可能更多是TCB驱动的，或者可能是垂直引线驱动的。能否详细说明一下，因为目前还不清楚HBF将如何为KNS创造机会。
谢谢。
当然，Charles。实际上这是TCB的业务，不是垂直引线。如你所知，HBF旨在将NAND级容量与HBM级性能相结合。其潜在好处显然是解锁人工智能工作负载的瓶颈。因此，HBF的目标是将HBM带宽与8到16倍的容量相匹配。目前，HBF仍处于早期阶段。我们预计多种封装技术可用于这些封装，包括TCB。所以现在我们正在与一些客户探索这项技术。因此，用于HBF的可能是我们的TCB，可能是Aptura。
好的，所以你们确实有一套TCB工具刚刚发货给了三大内存客户之一。但听起来这是用于HBM的资格认证。那么TCB在HBF方面的下一个里程碑是什么？比如，你们是否预计会再发货一套工具？这是我们应该期待的里程碑吗？
抱歉，Charles，你是指HBM还是HBF的下一个里程碑？HBF吗？
高带宽闪存。抱歉，我指的是高带宽闪存。
好的，正如我所说，目前我们正处于与一些客户讨论的早期阶段。我认为下一个里程碑可能是发货一套系统，或者在这个阶段可能是在收到订单之前发货一套系统。
好的，所以应该是一套系统。好的，下一个里程碑是另一套资格认证系统的发货。明白了。
谢谢。谢谢，Charles。
下一个问题来自Krish Sankarwitz，Cohen。请提问。
是的，感谢你回答我的问题，Lester。恭喜取得这样的业绩和指引。看到周期性复苏正在发挥作用很有趣。我只是想澄清一下。你说财年下半年增长15%到20%。这是不是比较保守？因为如果按季度拆分，似乎环比增长率从过去两个季度的低两位数放缓到了高个位数。但考虑到周期性上升，我认为应该会更好。所以这是更保守的估计，还是说目前来看，实际情况可能会好于预期？
谢谢，Chris。这是我们目前的能见度。正如我所说，虽然能见度有所提高，利用率在中国大陆接近90%，达到85%以上，但在宏观层面仍存在很多不确定性。这是我们过去几个季度一直在讨论的问题，但在目前这个阶段，根据我与客户的所有讨论，情况变得更加稳定。所以15%到20%是我们目前看到的情况。在此之上可能存在潜在的上行空间，但目前我认为是15%到20%。
很合理，很合理。然后，关于先进封装的强劲增长，我很好奇，有没有办法量化你们的TCD加上FTC收入？是否接近1亿美元？另外，在FTC方面，你们的等离子解决方案是否已经在大型代工厂通过资格认证？
你是说我们的FTC是否在代工厂通过了资格认证？
是等离子解决方案，不是甲酸。
目前我们正在进行等离子的资格认证。如你所提到的，甲酸气体在RA已经通过认证，并且处于高容量生产中。同样，我不想具体谈论个别客户，但我们正在与客户就此密切合作。我认为对于我们的TCB，Chris，你也知道，我们从美国的IDM开始，现在已经扩展到代工厂。现在我们也看到来自OSAT的大量需求。我们在市场上有120套TCB系统，其中一半是无焊剂的。
所以我们对我们的TCB系统感觉很好。我们认为它是同类最佳的。它具有出色的物料处理能力，允许客户进行不同的工艺。所以我认为我们的等离子和甲酸在FTC方面肯定都是同类最佳的。
能否对本财年TCB的收入进行量化？
嗯，我认为今年TCB的收入将超过1亿美元。
超过1亿美元。好的，太棒了。非常感谢。
谢谢。问题。
提醒一下，如果您想提问，请按电话键盘上的星号1。下一个问题来自B. Riley Securities的Craig Ellis。请提问。
是的，感谢你回答我的问题，Lester，恭喜出色的执行。我想回到Charles关于高带宽闪存的话题。问题是，当你与多个客户就高带宽闪存进行接触时，他们对何时能商业化有什么期望？显然，新标准必须通过JEDEC，但另一方面，你可能看到英伟达在大力推动，他们在加速技术采用方面非常成功。那么这些客户认为何时能实现量产？
嗯，Craig，正如我所说，我认为这项技术还处于早期阶段，正如你所说。我认为还需要一段时间才能发布。你提到的有很多不同的标准。我认为这可能更像是2027日历年的事情。
明白了，谢谢。然后回到你关于向客户发运高带宽内存初始系统的评论，能否介绍一下从这套工具（看起来像是评估订单）到量产的时间线？这能在2026财年实现吗？还是量产真的要到2027财年？
我认为量产将在2027财年。目前我们已经将系统发运到他们在美国的工厂，正在进行资格认证。我认为下一个里程碑可能是有望再发运一套系统。2026财年可能会有订单，但我认为实际生产更多是在2027财年。
好的。我们会关注这方面的进展。最后，关于垂直引线，由于这可能适用于低功耗DRAM和移动相关应用，通常早期技术采用者会在日历年第三季度发布产品。你认为我们能在2026年下半年实现这一点吗？还是说这要到2027年下半年才能实现显著量产？或者你认为最初的采用会来自安卓阵营，那会是什么时候？
我认为会有更多的进展，它正在获得 traction，但我认为这可能更多是在2026财年下半年。会有一些，但我认为实际上会在2027财年大幅扩展。我们目前正在与韩国、中国和美国的八家客户就此合作。再次，我们开创了垂直引线技术，所以我们对此非常兴奋。除了我们向领先内存制造商发运的HBM系统外，这是我们在DRAM领域的举措。Craig，如你所知，我们的内存业务传统上非常侧重于NAND，正如我所说，NAND仍在增长。
但我认为这是我们在内存领域的又一个机会，因为我们认为内存未来实际上会非常强劲。
看起来确实如此。谢谢Lester。
谢谢Craig。
下一个问题来自Steelhead Securities的Dave Dooley。请提问。
是的，感谢你回答我的问题，很高兴看到业务复苏。我记得你在演示文稿中提到，你们看到通用半导体领域的数据中心收入在增长。我只是想知道你能否谈谈这些应用是什么，因为有趣的是，当2026年个人电脑和手机的出货量预计环比下降时，你们却看到了显著的复苏。
谢谢Dave，这是个好问题。正如我 earlier所说，过去几周我亲自与台湾和中国大陆的客户进行了很多交谈，数据中心是这个周期的核心驱动力。所以我们通过多种方式支持数据中心。我们拥有非常强大的先进封装产品组合，在芯粒和异构逻辑应用方面是同类最佳。在过去几年中，我们已经在数据中心的领先逻辑领域获得了份额，并且已经在一些最先进的异构逻辑应用中投入生产。我们也在为未来增长定位自己。我们正在新加坡扩建设施，将我们的无焊剂热压键合生产能力提高3倍。因此，除了先进封装，我们还支持数据中心内存和通用半导体解决方案。数据中心的许多应用，如通用基础设施、网络、通信、电源和存储，依赖于更多高容量的传统组装技术，如球键合机，这基本上是我们的核心产品。对于内存，正如我在回答Craig的问题时所说，我们主要专注于NAND，尽管我们正在进入DRAM领域，我们实际上看到企业SSD在数据中心的使用越来越多，这也有助于推动我们的内存业务，这是我们进入数据中心的另一种方式。
好的，抱歉，你能提醒我们一下关键地区的利用率是多少吗？我记得你在评论中提到了一个，但如果你能给我们介绍一下关键地区的情况，那就太好了。
当然。中国大陆超过90%。一段时间以来一直处于80%以上和90%左右。我们预计这种情况将继续。亚洲其他地区约为80%，现在已经回升。东南亚曾经是落后地区，现在也在回升。目前仍只有70%左右，但在过去几个季度一直在增长。北美也超过80%，北美和欧洲合计约为80%。所以几乎所有地区都接近80%，中国大陆为90%。
好的。12月季度的毛利率接近50%，你提到这得益于一些先前核销的库存。但我认为你指引3月季度的毛利率几乎保持在同一水平。那么你能否谈谈2026日历年全年随着收入增长，毛利率的预期？
当然，Dave。我认为2026财年剩余时间的毛利率应该在49%到50%左右。我们现在看到的是，在我们的核心业务球键合机方面，对我们高性能球键合机的需求大幅增加，其利润率比我们的LED产品等要好得多。所以高性能键合机的需求很大。第二，显然产量的增加有助于吸收成本，从而提高毛利率。最后，我们一直非常非常注重成本控制，即使在产能提升期间也将继续这样做。
随着收入增长，我们能否期望毛利率继续提高？
嗯，正如我所说，毛利率将在40%到50%左右，这一直是我们的目标是50%。
好的，谢谢。
我们的问答环节已结束。现在我将把发言权交回给Joe Elginy作总结发言。
谢谢，Maria。也感谢大家参加今天的电话会议。一如既往，如有任何其他问题，请随时直接跟进。今天的电话会议到此结束。祝大家有美好的一天。
您现在可以挂断电话了。感谢您的参与。