Kenneth Hsiang（高级副总裁兼投资者关系主管）
Tien Wu（集团首席运营官兼代表董事）
Joseph Tung（集团首席财务官）
Sunny Lin（瑞银投资银行）
Haas Liu（美银证券）
Gokul Hariharan（摩根大通公司）
Charlie Chan（摩根士丹利）
Rick Hsu（大和证券集团）
Laura（花旗集团）
Alan Patterson（不适用）
大家好，我是Ken Xiang，ASC科技控股的投资者关系主管。欢迎参加我们2025年第四季度及全年财报发布。今天与我一同出席的还有我们的首席运营官Tianwoo博士和首席财务官Joseph Tung。感谢大家参加今天的财报发布。请参阅第2页的安全港声明。所有参与者同意通过参与本次活动将其声音和问题进行广播。如果参与者不同意，请不要提问或可以离开会议。此时，我想提醒大家，接下来的演示可能包含前瞻性陈述。
这些前瞻性陈述面临高度风险，我们的实际结果可能存在重大差异。就本次演示而言，除非另有说明，美元数字通常以新台币表示。作为一家台湾公司，我们的财务信息按照台湾国际财务报告准则列报。使用台湾国际财务报告准则列报的结果可能与使用其他会计准则（包括我们子公司列报的准则）的结果存在重大差异。在今天的演示中，Wu博士将发表公司主旨演讲。我将介绍财务业绩，然后Joseph将提供公司的指引。之后，我们将在接下来的问答环节回答大家的问题。现在，我将演示交给Tian Wu博士。
下午好。我想给大家介绍一下ASC业务未来2-3年的展望。这是我们根据今天从合作伙伴和客户那里获得的最佳视角。让我谈谈大趋势和未来机遇。AI服务器周期主要由超大规模企业和数据中心发展引领，持续推进。通过Azure应用，物理层有很多活动。例如，我们看到更多关于机器人、无人机以及汽车和智能制造相关设备的设计视角。我认为未来两年内，这些领域的产量将逐渐显现，这正是我们所期待的。
我们看到去年主流业务有所复苏。我们相信，主流业务，即物联网、汽车和一般行业，今年的复苏将比去年更好。第二类是我所说的日月光半导体（ASE）和台湾产业集群。我想给大家两个背景信息。你们很多人都提出了问题。技术和需求的发展似乎非常迅速。所以问题是，ASC和台湾产业集群将如何应对技术和制造需求的快速演变？第二个问题是，衬底以及可能的内存似乎存在很多限制，这将如何改变我们对合作伙伴制造的看法？我将尝试从更长的时间框架来回答这个问题，我认为今年以及未来几年，台湾在半导体制造领域的领先地位是毋庸置疑的。
我认为我们和台湾的地位是毋庸置疑的。我们也明白，推动AI业务的主要是系统优化，包括芯片级优化、封装级优化以及电源管理、硅光子学、制造效率和散热。我想提醒大家，台湾在所有领域都拥有制造领先地位。换句话说，我们不仅在每个领域都展现出优势，在这个时代，还有很多跨领域的协作、联合设计、联合优化和联合制造。当存在供应限制时，这种领先地位将带来先发优势，这一点尤其正确。
在快速演变和充满不确定性的供应限制环境中，客户往往会选择领导者来制造首批产品，以维持其领先地位。因此，ASC和台湾整体在这一领域将比我们的竞争对手具有竞争优势。你们很多人问，日月光半导体是否会在去年、今年以及可能的2027年及以后扩大产能，我们如何管理所有的工厂空间和资本支出资源？这是一个难题，但ASC在台湾并非孤军奋战。让我举几个例子。
我们与上下游合作伙伴有很多技术合作。在工厂空间方面，是的，我们正在从零开始建设工厂。我们也从合作伙伴那里收购现有的工厂，甚至已经安装了洁净室。资源规划方面，你必须着眼于整个产业集群。因此，我特别感谢我们的客户和合作伙伴对我们的支持，帮助我们扩大产能。再次强调，当存在供应限制、技术快速演变且一切都在与时间赛跑时，台湾产业集群在制造产能提升方面展现出了最佳的效率和速度。
这将为我们在本次电话会议中的许多讨论奠定基础。最后，我想谈谈日月光半导体的“台湾+1”战略。你们很多人问我们的“台湾+1”战略是什么？我们的目标是支持所有客户，满足他们在全球布局的制造需求。在这里，我想从日月光半导体的角度给出一个非常简单的分类。未来5到10年，将有来自台湾的晶圆，也将有非台湾产的晶圆。对于来自台湾的晶圆，ASC有很好的机会在台湾进行封装和测试。
可能并非完全如此，但这是我们的假设。对于非台湾生产的晶圆，它们可能会来到台湾，也可能不会。因此，ASC主要在槟城建立布局，主要用于汽车领域，未来可能用于机器人领域，以吸引非台湾生产但希望日月光半导体利用我们的自动化和所有先进技术帮助他们生产系统封装和进行系统优化的客户和晶圆。我们也在韩国和菲律宾建立布局，但槟城将是主要扩大的区域，因为槟城产业集群已经建立，仅次于台湾。
接下来，我想回顾一下2025年。合并收入在本地层面增长12%，ATM收入增长23%，主要由领先的先进封装服务和测试业务推动。Leap服务达到16亿美元，占ATM收入的13%，高于2024年的6亿美元（占ATM收入的6%）。一般部门同比增长13%。2025年测试业务同比增长36%，得益于交钥匙和领先测试设备的扩展。资本支出总计34亿美元，其中2025年用于建筑设施自动化的资本支出为21亿美元，主要由LEAP服务和测试投资推动。
下一页，2026年展望。我们的首席财务官将在本要点之后进行更详细的阐述。预计2026年及以后，在领先解决方案以及与AI普及和一般市场复苏相关的广泛半导体需求的推动下，收入将继续呈上升趋势。ATM业务的领先组装封装服务收入将从16亿美元翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试。一般部门将继续以与去年相似的速度增长。
整体ATM收入将跑赢逻辑半导体市场，增加资本支出，Joseph将谈论具体数字，投资于研发、人力资本、先进产能和智能工厂基础设施，以支持多年增长。因此，我们认为ASC与我们的客户以及人才合作伙伴一起处于非常有利的地位，我们理解短期需求。我们正努力与时间赛跑以满足供应。长期来看，我们正在台湾以外部署工厂空间，以抓住下一代机遇。谢谢。
谢谢Tien。从财务角度来看，第四季度我们的ATM工厂利用率略好于最初预期。随着利用率的提高，我们能够获得更高的经营杠杆。我们在台湾的ATM工厂以满负荷或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率超过了引线键合（Wirebond）。非台湾地区的利用率继续显示出改善。我们整体的ATM利用率约为80%。由于相关产品的季节性，我们的EMS业务略有放缓。收入和盈利能力与我们最初的展望一致。请翻到第6页，您将看到我们第四季度的合并业绩。
第四季度，我们的摊薄每股收益为3.204美元，基本每股收益为3.37美元。合并净收入为1779亿美元，环比增长6%，同比增长10%。以美元计算，我们的销售额环比增长2%，同比增长14%。我们的毛利润为347.7亿美元，毛利率为19.5%。毛利率环比提高2.4个百分点，同比提高3.1个百分点。毛利率的环比改善主要得益于ATM业务的更高利用率和新台币贬值。年度改善主要得益于工厂利用率的提高，但部分被新台币的年度升值所抵消。
我们估计，外汇对我们毛利率的环比影响为正1.1个百分点，而年度影响为负1.2个百分点。我们的运营费用环比增加14亿美元，同比增加16亿美元，达到170亿美元。运营费用的环比和年度增长主要是由于研发相关的人工成本增加。我们的运营费用占比环比上升0.3个百分点至9.6%，同比微升0.1个百分点。营业利润为170亿美元，环比增长45亿美元，同比增长65亿美元。营业利润率为9.9%，环比上升2.1个百分点，同比上升3个百分点。
本季度，我们的非经营性净收益为6亿美元。本季度的非经营性收益主要包括外汇对冲活动的净收益，部分被17亿美元的净利息支出所抵消。本季度的税收支出为32亿美元。本季度的有效税率为18%。本季度的净收入为147亿美元，环比增长38亿美元，同比增长54亿美元。在页面底部，我们提供了不包括PPA相关费用的主要损益项目。剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利润率为8.7%。
剔除PPA费用后的基本每股收益为3.55美元。请参阅第7页。在这里，您将看到我们2025年全年合并业绩与2024年全年业绩的对比。全年摊薄每股收益为8.89美元，基本每股收益为9.37美元。2025年，合并净收入与2024年相比增长8%。我们的ATM业务增长20%，而EMS业务同比下降5%。ATM业务占我们合并净收入的60%，高于2024年的54%。全年毛利润为1142亿美元，同比增长173亿美元，增幅为18%。
我们的合并毛利率提高1.4个百分点至17.7%，主要原因是ATM收入占比提高和ATM设备的工厂利用率提高，但部分被新台币升值和公用事业成本上升所抵消。全年运营费用增加57亿美元，达到634亿美元。我们的整体运营费用占比微升0.1个百分点至9.8%。作为一般趋势，我们认为，随着我们提供的服务技术复杂性的不断提高，我们在研发方面的绝对美元支出将继续增加。然而，随着我们的研发投资开始产生相关的增量收入，如我们的Leap业务，我们应该会看到经营杠杆的增加。
目前，我们预计2026年ATM运营费用占比将下降近100个基点，合并运营费用占比将下降80个基点。全年营业利润为508亿美元，增长116亿美元。全年营业利润率为7.9%，较2024年提高1.3个百分点。我们的ATM业务占2025年营业利润的87%，高于2024年的80%。我们全年录得非经营性净收益5亿美元，其中包括56亿美元的净利息支出，而2024年为49亿美元。大部分非经营性净收益与我们的外汇对冲活动相关。
总税收支出为95亿美元。2025年的有效税率为18.4%。我们预计2026年的有效税率约为18%。全年净收入增长25%，达到407亿美元。我们估计，新台币升值对我们合并毛利率和营业利润率的负面影响为0.9个百分点。剔除PPA折旧的影响，我们的毛利率将为18%，营业利润率将为8%，基本每股收益将为10.07美元。第8页是我们合并季度财务业绩的图表展示。
在LEAP服务扩展的推动下，我们的ATM业务继续超过EMS业务的增长。展望2026年，我们继续预计ATM业务将超过EMS业务的增长。因此，我们相信ATM收入和盈利能力将继续在我们的合并总额中占据更大份额，并继续对我们的合并利润率结构产生积极影响。第9页是我们的ATM损益表。此处报告的ATM收入包含在控股公司层面消除的与我们的Atmosphere、ATM和EMS业务之间的公司间交易相关的收入。2025年第四季度，我们的ATM业务收入创下1097亿美元的纪录，比上一季度增长94亿美元，比去年同期增长213亿美元。
这意味着环比增长9%，同比增长24%。我们的测试业务整体增长继续超过组装业务。测试收入环比增长13%，同比增长33%。我们ATM业务的毛利润为288亿美元，环比增长61亿美元，同比增长82亿美元。ATM业务的毛利率为26.3%，环比提高3.7个百分点，同比提高3个百分点。毛利率环比增长主要得益于设备利用率的提高、新台币贬值以及夏季高公用事业费率的结束。
同时，毛利率的年度改善主要得益于设备利用率的提高，但部分被新台币升值所抵消。第四季度，运营费用为127亿美元，环比增长9亿美元，同比增长16亿美元。运营费用的环比和年度增长主要与研发成本和人工费用增加有关。本季度的运营费用占比为11.6%，环比下降0.2个百分点，同比下降1个百分点。下降主要是由于本季度收入增加。第四季度，营业利润为161亿美元，环比增长52亿美元，同比增长66亿美元。
营业利润率为14%，环比提高3.9个百分点，同比提高4个百分点。若不考虑PPA相关折旧和摊销的影响，ATM毛利率将为26.7%，营业利润率将为15.3%。第10页是我们2025年ATM全年损益表。2025年，我们继续看到LEAP相关服务的显著增长，但我们也开始看到更传统的服务在年中开始出现更强的复苏。2025年ATM业务全年收入增长19%，其中封装业务增长17%，测试业务增长近两倍，达到32%。
全年毛利润增长25%，达到914亿美元。全年毛利率为23.5%，较2024年提高1个百分点。利润率改善是工厂效率提高的结果，但部分被新台币升值的影响所抵消。我们估计，新台币升值对利润率的负面影响为1.4个百分点。如果加回这部分影响，全年毛利率将完全在我们的结构性毛利率范围内。我们的运营费用全年增加61亿美元，主要由人工相关费用增加推动。然而，我们的运营费用占比下降0.5个百分点至12.1%。
营业利润增长121亿美元至441亿美元，营业利润率提高1.5个百分点至11.3%。若不考虑PPA相关费用的影响，毛利率将为24%，营业利润率将为12.1%。第11页是我们ATM损益表的图表表示。我们认为，毛利率改善趋势有两个主要驱动因素：工厂设备利用率的提高以及LEAP服务和收入占比的提高。展望未来，我们预计LEAP相关业务的占比将继续上升。第12页是我们按3C市场细分的ATM收入。
这里没有太多变化。第13页是我们按服务类型划分的ATM收入。在这里，您可以看到与我们LEAP服务相关的两种服务类型：凸点和倒装芯片以及测试。两者都正在成为我们整体业务的更大组成部分。包含LEAP的传统先进封装现在占我们整体ATM业务的一半以上。引线键合现在占我们整体ATM业务的不到四分之一。同时，我们的测试业务在第四季度达到ATM的19%。第14页是我们EMS业务的第四季度业绩。
本季度，EMS收入环比持平，为690亿美元，同比下降8%。年度下降是由于相关设备的季节性不同所致。环比来看，我们EMS业务的毛利率下降0.2个百分点至9%。这一变化主要是产品组合的结果。我们EMS业务的运营费用环比增加4亿美元，同比增加1亿美元。增加主要是由于员工人数增加以及与我们利润分享计划相关的波动。我们第四季度EMS运营费用占比为6.2%，环比和同比均上升0.6个百分点。运营费用占比环比上升主要是由于员工人数增加以及相关奖金和利润分享导致的薪酬增加。
第四季度的营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点，同比上升0.1个百分点。我们EMS第四季度的营业利润为20亿美元，环比下降5亿美元，同比持平。在全年基础上，我们的EMS业务收入下降5%。全年毛利润下降3.3%，毛利率提高0.1个百分点至9.1%。营业利润下降5%，营业利润率持平于2.9%。随着电子行业转向AI的各种应用，我们的EMS业务也将随之调整重点。在未来一年，我们将看到我们的EMS业务继续将其系统能力进一步扩展到AI和AI相关应用，如服务器、光学和电源解决方案。
有许多处于不同开发阶段的EMS项目，将有助于该业务在今年及以后实现增长。第15页是我们按应用划分的EMS收入的图表表示。从消费设备向计算、汽车和工业设备略有转变。这里的转变通常是由于相关产品的季节性。第16页是我们资产负债表的关键项目。年底，我们拥有现金、现金等价物和当前金融资产1020亿美元。我们的计息债务总额增加227亿美元，达到2729亿美元。
未使用的信贷额度总计4006亿美元。我们本季度的EBITDA为383亿美元。本季度的净债务与权益比率为46%。第17页是我们的设备资本支出与EBITDA的对比。以美元计算，第四季度的机器设备资本支出总计7.33亿美元，其中4.85亿美元用于封装业务，2.18亿美元用于测试业务，2800万美元用于EMS业务，100万美元用于互连材料业务及其他。除了本季度在机器设备上的支出外，我们还在设施（包括土地和建筑物）上支出了4.56亿美元。
2025年，以美元计算的机器设备资本支出总计34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务，1.39亿美元用于EMS业务，1300万美元用于互连材料及其他。2025年，我们还在包括建筑物和土地在内的设施上支出了21亿美元。现在，我将演示交给Joseph，由他介绍公司的展望。
谢谢Ken。让我介绍一下2026年第一季度的指引。第一季度，我们的ATM和EMS业务都将出现比正常季节性更强的情况。根据我们当前的业务展望和1美元兑31.4新台币的汇率假设（上一季度约为30.9），管理层预计以新台币计算的第一季度整体业绩如下。在合并基础上，第一季度收入环比应仅下降5%至7%。第一季度毛利率环比应下降50至100个基点。第一季度营业利润率环比应下降100至150个基点。
对于ATM业务，我们第一季度的ATM收入环比应仅下降低至中个位数百分比。毛利率应保持在我们的结构性利润率范围内，但在24%至25%之间。第一季度收入和毛利率的环比下降主要是由于工作日减少以及农历新年假期期间加班导致的人工成本上升。对于EMS业务，我们第一季度的EMS收入和营业利润率应与2025年第一季度水平相似。接下来，让我介绍一下ATM全年的情况。
正如Tim所提到的，我们预计2026年领先业务收入至少比去年翻一番，而需求继续显著超过供应。至于一般市场，鉴于AI的普及以及汽车和工业部门的复苏，去年的增长势头将在今年继续。关于ATM的盈利能力，我们预计今年的定价环境有利，随着经营杠杆的持续改善，我们预计ATM毛利率全年将保持在结构性利润率范围内，并每个季度都有所改善，下半年毛利率将达到该范围的上限。随着LEAP服务和整体测试占比的增加、规模的扩大以及自动化的推进，我们对中长期盈利能力持乐观态度。
最后，关于资本支出，我们将继续积极进行资本支出，以支持2026年及以后的强劲业务前景，并进一步扩大我们对竞争对手的领先优势。今年，我们计划在去年34亿美元的基础上再增加15亿美元的机器投资，其中约三分之二将用于领先业务。此外，对建筑物和设施的必要投资预计将与去年的21亿美元水平相似。谢谢。
谢谢Joseph。在接下来的问答环节中，如果您的问题能够清晰简洁，并且每次只问一个问题，我们将不胜感激。我们将首先接受现场参与者的提问，然后交替接受在线参与者的提问。作为主持人，我将接收每个问题，并重复和引导每个提出的问题。参与者在最初的问题之后，可以提出后续问题、对之前问题的澄清或另一个问题。然后我们将转向下一位参与者。参与者可以再次排队提出任何其他问题或澄清。谢谢。现在开始提问。能把麦克风递给Sunny吗？
非常感谢。希望现在说新年快乐还不算太晚。首先，关于你们的Leap业务，你们刚刚指引今年收入将翻倍至32亿美元。希望能了解更多关于按OS外包、全流程以及测试的细分情况。
所以你想了解我们今年Leap增量业务的细分情况。
我想Tan刚刚提到，我们明年Leap收入至少会翻倍。抱歉，是今年。而且增长势头仍然强劲。我认为，如果我们不受目前正在努力建设的大量产能的限制，还有进一步的上升空间。在细分方面，我认为主要仍将是OS，测试方面将是晶圆分类，全流程正在按计划进行，我们确实与多个客户有合作。
但我们将在今年晚些时候开始看到有意义的收入贡献，我们预计今年全流程收入将增长两倍，达到整体Leap服务收入的约10%。在最终测试方面，我认为我们目前的大部分重点都放在晶圆分类上。至于最终测试，我认为我们也将在今年晚些时候开始获得有意义的收入，测试业务中约10%将来自最终测试。
非常感谢，非常有帮助。那么，财报的一个亮点是第四季度由于利用率提高和产品组合改善，利润率显著扩张。那么从现在开始，您刚刚指引ICATM毛利率将趋向高端，可能达到20%以上甚至30%。但我们应该如何看待Leap毛利率应该高于结构性毛利率趋势。我确实认为，随着规模扩大和组合改善，你们的毛利率将继续提高。那么，展望未来两到三年，毛利率能达到多高？
所以Sunny，你想了解整体利润率的长期指引？
我们希望一年看一年。所以我们明年再谈这个。谢谢。
谢谢Sunny。让我们把麦克风递给Hoaser。
是的，感谢回答我的问题。我是美国银行的Haas。恭喜取得良好的业绩和指引。我想第一个问题是关于你们今年主流业务的展望。您提到今年的增长速度将与去年相似。短期内，这部分业务也高于季节性水平。所以想知道在短期内，您看到出货量和定价对高于季节性水平的贡献情况，以及全年主流业务中出货量和定价的细分展望。
然后，关于ICATM，您提到领先业务今年至少将超过32亿美元。我记得去年您只提到将达到16亿美元。所以这听起来你们似乎还没有完全考虑领先业务的潜在上行空间。您能对此发表评论吗？谢谢。
所以，Haas，你在这里问了两个问题。违反规则了，哈？非常积极。第一个问题是关于主流业务以及我们在主流业务中看到的增长情况。之后我会总结你的第二个问题。
主流业务有两个来源。第一个来源是物联网、汽车和工业。这些是我们熟悉的一般行业。毫不奇怪，部分一般行业的负载来自AI数据中心。例如电源管理、交换机路由器。因此，当他们建设数据中心时，我们很难追踪一般行业的负载中哪些来自AI数据中心，哪些来自一般业务。但总的来说，当我们与客户交谈时，我们一般行业的负载情况相当不错。
定价环境，我会说是友好的。我不会评论价格上涨或任何客户特定信息。我唯一可能评论的是黄金价格、衬底价格，无论价格上涨多少，都取决于我们和客户。我们一般有长期服务协议。这是一个友好的环境。我应该回答Leap的问题吗？是的。上一季度我们谈到16亿美元，很可能会达到26亿美元。这次我们修正为32亿美元。你问发生了什么？因为现在已经过了三个月，我们有了更好的可见性。关于我们的工厂空间，我已经说过很多次，需求远远超出了我们能够建设的产能。
我记得去年你们有人问我们，如果情况这么好，为什么不加大力度？我们正在做。然而，我们必须管理质量、交付、所有资源规划。这些都是复杂的过程，设备交付周期，以及所有的管理和工程培训，都不容易。我们只是非常非常小心地做这件事。所以现在，我和我们的首席财务官的最佳看法是，我们相信我们可以轻松实现32亿美元。随着时间的推移，如果有任何消息，你们将是第一个知道的。
谢谢。
看看我们能否进行在线提问。
喂？喂，我们有摩根大通的Gokul Hariharan先生。
嗨，能听到我吗？
是的，
谢谢。感谢回答我的问题。
我们听不到他说话。
Gokul。
是的。现在能听到我吗？
是的，您已接入，但我们这里有一些技术问题。
好的，
现场观众听不到您的声音。
让Gokul稍等一下。哦，然后我们可以……在你们解决技术问题时，我们把话筒转给那边的Charlie。
既然Ken，我试着填补这个空缺。Wu博士，Joseph，下午好。我的第一个问题实际上是关于你们的子公司USI。他们宣布收购Eugene ICE，用于CPO相关组件，即光学引擎。我想知道这对日月光集团整体的CPO业务意味着什么，以及未来你们自己和USI之间将如何划分流程？
Charlie，你问的是我们在EMS方面对Eugene Light的光纤收购。我们对此有评论吗？
光学业务是行业的重要方向。每个人都知道，我们正与我们的晶圆代工合作伙伴以及终端客户合作，试图实现硅光子学部分，也就是CPO。在系统层面，它不是CPO。然而，光学需要从芯片到封装，再到系统，再到光收发器，再到机架及更远的地方。所以我认为光学技术和业务非常普遍且涉及面很广。
我认为你提到的是USI正试图在未来的光学路线图中进行早期部署。这是其中的一部分。我在几年前就宣布了硅光子学。整个行业都在尝试早期部署、开发和定位。我认为我们将在硅和CPO部分看到一些早期的产量。如果进展顺利，我相信产量将开始增加。因此，技术开发和制造能力开发需要在此之前进行。
所以我认为这是USI和日月光半导体的故事。没有冲突。然而，重要的是，如果我们能够管理硅、CPO、封装，我们需要对系统层面有深入的了解和内部知识，以便我们能够支持客户进行整体系统优化，无论是需要切换混合模式还是从电信号一直到光信号。这是一个很长的问题，我会给你一个更长的答案。
好的。那么看来日月光半导体深入参与了CPO供应链。我们确实听说存在一些技术挑战。例如，将主要计算芯片与那些FAU一起放在衬底上。我想知道，日月光半导体在解决这个问题上是否至关重要，还是更像是你们的晶圆代工合作伙伴弄清楚如何操作，然后交给你们进行量产？
Charlie，你想澄清我们在CPO中可能参与的实际流程。
这是一个非常困难的问题，因为在硅层面，技术复杂性非常不同。晶圆代工合作伙伴可能正在研究非常非常复杂的问题，对吧？在硅层面，你要处理如何将光输出。所以我不会对此发表评论。有合作伙伴在解决这些问题。我也有合作伙伴在以更传统的方式解决问题。如果你分别处理光或电，这些都是更现有的技术。在我们的层面，我们必须管理非常复杂的，你知道，PIC和EIC是一起还是分开，以及通过不同的堆叠配置。
例如，芯片到芯片，你知道，芯片到封装，芯片到机架。在封装层面，我不会说它更容易或更困难。我认为封装层面更容易。然而，你必须更深入，因为你必须处理不同的电信号源、光源选择、不同的配置、不同的内存以及谁与什么连接。在系统层面，我不会说它更容易，但你必须更深入。台湾的优势在于我们有芯片、CPO衬底，也有系统。因此，在共享、联合优化和权衡方面，我相信在这个生态系统中，你有更好的机会推出第一个产品。
感谢您的澄清。我的下一个问题是问Joseph的。
我想你已经问了两个问题。抱歉。好的，我们试着看看能否再次进行在线提问。可以了吗？
喂。
我要等Gokul吗？
喂。现在能听到我吗？
Gokul。
是的。现在好点了吗？
不。是的，
还是不行。
抱歉，Ken，我稍后会把问题发给你。
您能在问答环节写下您的问题吗？
好的，会的。
好的，谢谢。
我们这边还有问题吗？让我们请那边的Rick提问。
是的，嗨，Wu博士、Joseph和Ken，非常感谢回答我的问题。我有一个关于你们EMS业务的问题。在过去两年中，EMS业务似乎相当平淡。你们是否在战略性地缩减EMS业务，只专注于最具价值的领域，例如？我的问题是，我记得你们的EMS业务很大一部分来自消费类产品，如SIP，例如可穿戴设备等。所以你能给我们更多关于你们EMS业务未来战略的信息吗？
EMS业务有几个角度。首先是竞争格局。竞争格局不可避免地要处理地理位置问题。第二个角度是消费AI或未来领域。然后你会谈到ATM业务和USI业务之间的协同效应。我会尽量用非常简洁的方式回答。过去几年发生的情况是，我们知道我们的消费业务已经增长到我们满意的水平，但我们也面临竞争。
同时，我们感到受限，AI领域和新兴的一般行业正在兴起。我真的不知道如何描述它。例如，在AI数据中心，你有玻璃作为一个例子，这真的不是消费类产品，更多与AI领域相关。然后是光学，光学一直存在，但由于数据中心，我们正在将系统级优化推向一个全新的水平。我可以给你举几个例子。光学是一个例子。电源供应绝对是第二个角度，你将看到光学转型或升级或范式转变。
你有电源管理的范式转变。所有这些都暗示着随着AI以及系统级优化，有很好的机会。我们可以转移资源，并开始与ATM业务更协同地发展，这被称为重新调整或重新校准。所以我们已经暗示，我们将在未来几个季度报告的是，在消费类AI领域我们正在参与哪些活动，以及在AI数据中心或AI赋能或AI驱动的系统级优化方面我们正在做出哪些努力。所以我认为在未来几年，你将看到在这个方向上更强劲的表现。我们不是在试图缩减规模，而是重点在转移，地理位置定位在变化，客户的需求在变化。所以我们必须相应地改变。
谢谢。还有一个简短的后续问题。这种转型需要多长时间？也就是说，今年你们的EMS业务将继续落后于ATM业务的增长。这种转型需要多长时间才能让EMS业务赶上公司平均水平？
我认为今年我们会增长。是的。今年我们情况良好。问题是，你的ATM增长非常快。我认为这是个好消息，因为行业变化往往倾向于领导者，而ASC恰好是这个领导集群的关键成员。然后我认为你会看到EMS业务的一些显著投入。在过去几年中，有很多设计正在进行中，希望我们能给你更好的收入贡献展望。但就今年而言，还不是时候。是的。
谢谢。
那么我们想……Jay，我们想试试吗？
我可以读出他们的问题。
我想我们正在尝试……我们正试图用扬声器电话的方法来麦克风。非常非常像MacGyver式的方法。
好吧，希望第三次能成功。
稍等，稍等一下。
哦，太好了。
你们终于能听到我了。
太好了。
好的，谢谢。感谢你们费这么大劲。第一个问题，Wu博士，考虑到2026年持续的强劲资本支出，我们能否了解其中有多少用于全流程封装？展望未来，你们的全流程业务从今年占Leap的10%可能扩展到多大规模？在未来两到三年内，它最终能达到总收入的30%、40%吗？还想了解这是否与你们合作伙伴的未来计划一致，因为目前你们和合作伙伴之间存在一定的分工，但全流程在某种程度上与他们存在竞争，只是想了解这如何与他们的未来计划保持一致。
所以Gokul想了解我们的全流程计划等。
正如Joseph已经谈到的，你知道，在32亿美元中，我们预计到今年年底全流程收入约占10%。有几点需要澄清。我们没有竞争，这是产业集群理念的一部分，对吧？因为在晶圆层面，晶圆代工合作伙伴将首先拥有相关知识和需求，以提出不同的配置，如2.5D或3D封装。长期前景或动机，他们希望业务增长到多大规模，取决于晶圆代工合作伙伴。
我们的理解是，如果我们完全有能力执行，客户和合作伙伴会希望有第二来源。因此，不仅在OSI上，而且在全流程上都会有技术共享。现在配置是一个大问题，对吧？这很复杂。随着HBM和TPU尺寸的增长，晶圆级、面板级，它们在面板和衬底上有各种不同的堆叠配置。因此，晶圆代工工艺和专有技术之间、客户成本、架构和设计要求与封装之间的技术发展非常迅速。这就是联合优化和协作的用武之地。
现在每个人都有一个问题，当你花费这么多资本支出时，如果客户首先转向怎么办？你必须明白，这不是一个客户的事情。有很多很多客户。他们在某种程度上是竞争的，但在某种程度上又不是。他们试图满足AI领域在各种推理、各种学习、大型语言模型方面的多样化需求。这是一个非常非常大的市场。这才刚刚开始。我们正在努力做的是尽快提出替代方案和工具箱。所以我们的合作伙伴，他们的设计师将有完全的自由选择任何他们想要的方式来组合，用于任何应用。
我告诉你，90%的应用我们甚至还没看到。这就是为什么AI如此令人兴奋。有了这个，我认为我们的资本支出是合理的。合作、协作、竞争是健康的，客户技术的所有迭代和快速演变对我们来说不是惩罚，实际上对行业非常健康。作为台湾先发产业集群的先行者，你将拥有一些天然优势。所以我相信现在是我们这样做的好时机。
谢谢Wu博士。非常感谢。非常清楚。第二个问题，我们确实提到预计主流需求将继续以2025年类似的速度增长，即10%以上。其中，PC和智能手机相关，尤其是智能手机相关，占相当大的比例。你们的一些大客户在过去几周对智能手机需求的看法有所下调。那么这与主流需求继续以类似速度增长的预期如何相符？我相信你们已经做了计算并得出了这个假设，但你能解释一下吗？
所以Gokul想了解我们对主流市场展望的描述。
主流市场。你知道，日月光半导体在通信或手机领域有很大的市场份额。再次，这是个好消息，对吧？感谢我们的客户和长期支持，这个领域将继续存在。可能会有一些波动，我不会详细说明，但请记住我们的产能已满。AI数据中心现在有FPGA、微控制器、电源管理、路由器等各种负载来到日月光半导体。你知道我们已经签署协议，从英飞凌收购了两家工厂。我们也宣布将从ADI收购槟城的另一家工厂。
我们已经宣布，这很可能在今年第二季度完成。有了所有这些，英飞凌的负载、ADI的负载，作为收购的一部分也将来到我们这里。还有为当今设备和系统以及下一代设备和系统进行的联合优化和联合设计。所以当我说一般行业复苏时，我是认真的。我看到了工业和汽车的复苏。除此之外，还有未知的需求，可能来自AI数据中心，也可能不是，来自要求我们提高负载的同一批人。当然，由于我们的全自动化一般流程，我们可能会获得市场份额，我们必须在所有不同领域比较日月光半导体和我们的竞争对手。我不会对此发表评论。但总的来说，我们对2026年及以后的一般行业复苏感到满意。
明白了？非常非常清楚。非常感谢。
我们想接另一个在线问题吗？Laura。Laura。
Laura。
喂。嗨。是的，嗨。下午好。能听到我吗？是的，是的，嗨。非常感谢回答我的问题，也祝贺取得出色的业绩。我也有关于Leap业务的问题。实际上，正如Tian博士提到的，我们看到日月光半导体在AI芯片发展中看到了巨大的增长机会，但我们看到芯片和芯片尺寸变得越来越复杂，有各种不同类型的封装，如基于面板的，甚至有人谈论芯片在晶圆在PCB上。你能分享一下你们在各种封装类型上的计划，以及你们的战略重点，以及日月光半导体如何适应和利用你们的技术进入这些不同类型的封装？
好的，所以问题是……这又是一个复杂的问题。现在，由于AI系统需求，有两种思路。我们认为芯片会变得更大，因此直肠尺寸会变得更大，因此芯片粒尺寸会变得更大。因此，3D、2.5D和HBM会变得更大。这就是为什么你需要硅光子学，这就是为什么你需要新的概念性电源管理方法来提供垂直电源。这是一种思路。第二种思路是，由于设计效率，一切都会变得更小。
我不会参与这场辩论。我只能告诉你，在过去四年里，事情一直在变大。好吧，因此ASU将两者都准备。如果你能在300毫米晶圆形式中处理这个问题，我们已经有了。但如果芯片粒尺寸的要求变得不合理地大，我们将有310×310的面板来给你更好的缓解。现在，310×310可以根据产量、技术要求以及我们的工艺能力扩展到620×620。我们能以他们要求的分辨率和I/O数量处理更大的面板尺寸吗？
但日月光半导体的工作是，到今年年底，我们将有全自动化的310×310投入生产。今天我们已经有手动的，但在我看来，手动流程不算数。在这个领域，我只能算到今年年底实现完全自动化。这将在我们现在进行的所有晶圆级工艺上首次尝试提高吞吐量和降低成本。我们的晶圆代工合作伙伴和客户将继续推动不同的配置。我不能评论。我们的工作是提供所有的工具箱。
因此，根据你的分辨率、I/O和成本要求，我们会给你不同的选择。我可以自信地说，台湾产业集群总体上拥有最多的工具箱和最佳的选择。有了产能，我们将是世界上最快扩大规模的。日月光半导体作为封装领域生态系统的一部分，我们负责提供更多封装级工具箱，包括面板、CPO、下一代电源管理（称为VRM，我们没有过多谈论，但整体理念是我们将利用这个机会加强我们的产品组合和对系统需求的深入研发理解。
这不仅仅是共同托管，不仅仅是全流程。在这次AI繁荣之后，随之而来的是系统级范式转变的改进。我们需要把所有这些都落实到位，这是ASC愿景的一部分。我们将与晶圆代工厂以及我们的USI EMS部门以及其他系统组装合作伙伴合作，努力从芯片一直到系统提供整体解决方案。
是的，非常感谢。非常全面，非常令人兴奋。我的第二个问题是关于毛利率。我们看到先进封装的贡献继续上升，总体上我们看到ASP趋势更加友好。正如你刚才提到的。我们能否期望今年晚些时候整体ATM毛利率能够达到30%或更高？
你Laura问的是我们结构性利润率的上限。
是的，谢谢。
是的。正如我 earlier 解释的，我认为首先，从去年下半年开始，随着我们继续提高产能，我们已经开始看到经营杠杆的改善。我认为今年我们有信心说，全年每个季度我们的毛利率都将处于结构性范围内。因此，第一季度我们的毛利率将在24%至25%之间。然后每个季度毛利率将持续改善。
到今年下半年，我们的毛利率将接近结构性利润率的上限。随着我们继续达到最佳产能提升阶段，还有进一步的改善空间。从长期来看，随着我们继续扩展领先业务、扩展测试业务并继续全面提升产能，我认为还有进一步的改善空间，但正如Tien所提到的，关于利润率的变动，我们将一年看一年，看看产品组合将如何变化，利用率将如何提高，以确定是否需要调整我们的利润率指引。
是的，太好了。非常感谢。非常有前瞻性。谢谢。
对不起，我不知道你的名字，请告诉我你的名字和公司。
你好，Joseph和Wu博士。我叫Alan Patterson，来自《电子工程时报》。你提到你们正在从晶圆代工厂购买洁净室空间，我是第一次从供应链人士那里听说这是先进封装领域的做法，主要由台积电进行。所以我想知道，进入先进封装如2.5D、3D，这对你们来说是新的吗？
这位先生想澄清与先进封装相关的洁净室规格。
首先，我说的是我们从合作伙伴那里购买已经建有洁净室的工厂，并未指定是晶圆代工厂合作伙伴。我们有很多合作伙伴，而且在全流程2.5D方面，对日月光半导体来说并不新鲜。我们已经做了相当长的时间了。
那么可能还有一个后续问题，光子学对你们来说是一个新领域吗？你提到你们正在进入这个领域，光子学有很多不同的类型，我想知道你们认为哪一种对你们公司有更大的潜力？
你想了解我们对CPO市场的展望。
光子学是一项新技术。它代表了一种范式转变，我认为会有先行者出现，然后我们将看看先行者的表现如何。我不会评论有不同的替代方案，我们一直认为不同的替代方案将为不同的架构需求提供不同的解决方案。因此，我们不会在高端、中端和低端以及扩展、扩展芯片到芯片级、芯片到封装级或封装到封装级之间的不同要求上表明立场。
它们都是不同的。所以我们的工作是为设计师开发工具箱，让他们可以根据任何情况自由选择。但请记住，电子信号和光信号是连续的，你必须一直处理下去，我们的工作是确保无论哪种技术都不限于任何细分市场，只需要以不同的成本一直下去。潜力。
我们要重新开始排队。Haas，你想问另一个问题吗？
再次感谢回答我的问题。我想快速跟进一下关于资本支出的问题，因为你提到无论在主流还是AI领域，未来都有很多惊人的需求机会。但想知道你能否分享一下你对资本密集度目标的看法，因为今年你们的资本支出从金额上看肯定有所增长。但根据你刚才的指引，你们的销售额今年似乎会增长得更快。所以想知道你对长期资本密集度有何指引或看法。我们应该如何看待你们扩大产能的速度与客户需求之间的平衡？你们将如何平衡这一点？
Haas想了解我们如何看待随着时间推移的资本密集度的财务平衡，以及它如何变化。
没有指引。你知道，长期以来，我和Joseph对20亿美元的资本支出感到非常满意，然后出于某种原因，我们突然增加到40亿美元，然后又增加到50亿美元，然后Joseph谈到了更大的数字。你知道，我不舒服。我认为他也不舒服。我们都面临压力。长期来看，有一半的我想说，多花点钱，另一半的我说，你确定我们做得对吗？听着，我们是人。我们和你一样在挣扎。
我们唯一能做的就是现在看形势。AI是全新的。这就像繁荣的开始。我的意思是我不会称之为大爆炸。这太宗教化了，对吧？印度是一个繁荣。然后我们处于先行者的领导地位。我们得到了所有人和客户的支持。这是我们闪耀的时刻。当我们投入时，我们负责产能纪律。然后有财务方面，我的意思是Joseph非常聪明地管理不同的贷款工具。我们正在学习所有这些，我们的员工，你知道，我们在台湾有64000人，全球有10万人。
这是一个不错的数字。你想让他们发挥潜力，但又不想让他们过度劳累以至于都进医院。所以当你在做这些，客户给你不同的声音，我的意思是他们是好客户。他们，他们，他们，他们不是那么好的客户。所以你要处理很多这样的事情。我能给你五年后的资本支出看法吗？不，一年看一年。我们会处理利润率执行，如果有什么的话。我不想让我的合作伙伴和客户失望。我宁愿兑现我们承诺的一切，让每个人都开心地前进。在到达下一个站点之前，我不会过度扩张。我们积极吗？是的也不是。我不认为我们把自己逼到了极限，也不认为我们应该这样做。好吧，我没有回答你的问题，因为我没有答案。
不，不，这很好，但这是很好的评论，我想还有一个后续问题，你们的领先业务在过去几年以及今年可能在未来几年都显著增长。作为一个良好的领先指标，你们在过去几年以及今年的资本支出也相当可观。所以想知道你能否分享一下这部分资本支出的ROIC指标，特别是先进节点与传统业务相比。
逻辑很简单。资本支出是技术、产能以及利润率的领先指标。如果你进行资本支出，折旧会增加。你至少应该覆盖那部分折旧，否则你就不应该这样做，对吧？所以如果资本支出带来了利润率的改善，那意味着你走在正确的轨道上。然后你增加资本支出，又有改善，你走在正确的轨道上，这意味着市场支持你，你有更好的可见性。你的团队也变得更成熟，他们准备好进行下一级别的努力。
我们是工程师，我们一步一步地爬楼梯。所以你问2026年，我们将花费更多的资本支出，这对2027年意味着什么？我已经给了你答案。希望我们能实现。但要到2026年第三季度或第四季度，我们才能有把握地说，听着，这是我们得出的结果。我们在前进过程中进行校准，我们会给你更好的校准可见性。
是的，我想总结一下你的问题，我们仍处于这个大趋势中，我们肯定不会在必要的资本支出以及研发投入上吝啬，以保持我们的领先地位。我们是这个整个生态系统中的选定合作伙伴。所以现在不是保守的时候，我认为。所以今年，当然我们的资本支出比去年高得多，去年又比前年高得多。我们实际上看到这种趋势还在继续，不仅仅是今年。
明年我们也将继续在资本支出和研发方面投入相当大的资金。但话虽如此，我认为我们的财务状况仍然非常健康，我们有多种成本效益高的融资来源来支持我们的增长和投资，你知道，在回报方面，我们实际上看到首先，这些领先服务是增加利润率的，也是增加回报的。所以我们已经看到这种情况发生了，从去年到今年，我认为无论是ROE还是ROIC角度，我们都看到了改善，尽管我目前没有给出具体数字，但我们看到我们的投资正在得到回报。
谢谢。
再补充一点，资本支出美元和产能不是最好的进入壁垒，但它是Andrew Barry。
Charlie，你想跟进吗？
谢谢。我的问题和Laura关于毛利率的问题很相似，但更关注那些结构性因素。我认为在过去一小时里，我们谈到了利用率效应，我认为这更多是短期和周期性的，你谈到了产品组合的改善，我认为这更多是结构性的。那么定价呢？我们听说你们的引线键合、倒装芯片等业务今年有一轮价格上涨。你认为这更像是结构性的价格上涨，是日月光半导体特有的，还是你认为整个ATM行业都在享受这种结构性的价格上涨？谢谢。
Charlie想了解关于ASP环境的评论。
价格上涨不是结构性利润率的一部分。在疫情期间，我们经历过这种情况。技术、产品组合、提供的价值才是。当Joseph评论我们没有包括价格上涨时，价格上涨是一种非常 opportunistic的做法，取决于管理理念和与客户的关系，在需要时才会实施。但一般来说，我们不评论与客户的价格上涨。
我认为在定价方面，我们将继续根据情况和我们的回报要求寻求最合适的定价策略。谢谢。
谢谢。还有一个关于产能和洁净室的后续问题。我想知道日月光半导体是否有解决洁净室的具体计划，我认为台积电宣布他们在这里或那里有一块新土地，所以你们有所谓的可见性吗？如果没有，这是否会成为你们未来支出或业务增长的一个制约因素？
Charlie问的是物理工厂的进展和发展。
我们正在研究你们的产能，如果你能细分基础设施或洁净室部分，那将非常好。
好的，关于机器设备和设施资本支出的分离。
是的，今年。我认为在建筑和设施方面，我们仍预计约为21亿美元，与去年水平大致相同。是的。寻找新的地点和新工厂。这确实是一个挑战。我们正在尽一切努力在全岛寻找合适的地点建设新建筑。正如Tim提到的，这包括新建工厂建筑，以及从我们的合作伙伴那里购买一些现有的。所以我们正在努力寻找合适的地点。
既然Joseph，既然Dean。
还有后续问题吗？我想如果我们想问最后一个问题的话，还有时间。如果没有，我们可以在此时结束。非常感谢大家参加我们2025年第四季度全年财报发布。希望下次再见。谢谢。新年快乐。