阿姆科技 (ASYS) 2026年第一季度财报电话会议

声明:以下内容由机器翻译生成,仅供参考,不构成投资建议。

企业参会人员:

Robert C. Daigle(首席执行官)

Mark Weaver(首席财务官)

Jordan M. Darrow(投资者关系)

分析师:

George Marima(Pareto Ventures)

Gary DiStefano(Titan Partners)

Craig Irwin(Roth Capital Partners)

发言人:操作员

各位下午好,欢迎参加阿姆科技2026财年第一季度财报电话会议。请注意,本次电话会议同时进行网络直播并录制。现在,我将把会议交给Darrow Associates投资者关系部的Jordan Darrow。请开始。

发言人:Jordan M. Darrow

谢谢大家,下午好。感谢大家参加Anti Systems 2026财年第一季度电话会议。今天参加会议的有董事长兼首席执行官Bob Daigle,以及临时首席财务官Mark Weaver。今天收盘后,阿姆科技发布了其2020年第一季度的财务业绩。 earnings发布已在公司网站www.amtechsystems.com的投资者板块发布。在我们开始之前,我想提醒大家,我们公开文件中的安全港免责声明适用于本次电话会议和网络直播。今天会议期间发表的一些评论将包含前瞻性陈述和假设,这些陈述和假设存在风险和不确定性,包括但不限于我们SEC文件中包含的那些,所有这些文件都发布在我们公司网站的投资者板块。

公司不承担更新任何此类前瞻性陈述的义务。提醒您不要过度依赖前瞻性陈述,这些陈述仅反映今天的情况。这些陈述不保证未来业绩,实际结果可能与当前预期存在重大差异。可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果存在重大差异的重要因素包括客户和竞争对手使用的技术变化、产品需求的波动性变化、全球政治和经济状况变化(包括贸易制裁)的影响以及整体市场状况(包括股票和信贷市场)的影响、市场接受风险、持续的物流、供应链和劳动力问题以及资本配置计划。

其他风险因素在我们的SEC文件中详细说明,包括我们的Form 10K和Form 10Q。此外,在今天的电话会议中,我们将引用非GAAP财务指标。在我们讨论第一季度财务业绩时,您可以在今天发布的新闻稿中找到这些非GAAP指标与我们实际GAAP业绩的调节表。现在,我将把会议交给阿姆科技的首席执行官Bob Daigle。

发言人:Robert C. Daigle

谢谢Jordan,欢迎今天参加我们电话会议的各位。在我对本季度和近期发展发表评论之前,我想介绍我们的临时首席财务官Mark Weaver。Mark于12月16日加入我们,帮助我们进行首席财务官的过渡,直到我们任命永久首席财务官。虽然我们的招聘工作正在取得进展,但我相信我们有非常出色的人手。我曾有幸与Mark共事,当时他担任Rogers Corporation的首席会计官和公司控制器,以及其他高级财务职位。他曾是NXP Semiconductors的首席会计官。

我们非常高兴有像他这样有经验的人在过渡期间协助我们。现在开始我对本季度的回顾。本季度收入为1900万美元,处于我们指导区间的中点,调整后EBITDA为140万美元,也在我们的指导区间内。本季度受益于人工智能相关产品的强劲需求,该部分占我们热加工解决方案部门第一季度收入的35%,高于第四季度的约30%。另一个亮点是,我们本季度的订单量强劲。我们的整体订单出货比为1.1,这得益于热加工解决方案部门的表现,原因是人工智能设备订单的强劲。

由于我们的交货周期短,我们有能力在第二季度交付大部分设备,但客户要求部分交付推迟到第三季度,以配合他们的工厂建设。正如广泛报道的那样,半导体原始设备制造商和OSATs继续增加投资以扩大产能,以支持强劲的人工智能基础设施需求。我们预计,第三和第四季度,我们生产的人工智能应用设备的需求将继续增加。除了传统的先进封装订单外,我很高兴地报告,本季度我们收到了多家行业领导者对面板级封装设备的初始订单。

面板级封装是一项新兴技术,具有成本和吞吐量优势,有望推动更广泛的采用,并预计将带来未来增长。我们还在继续投资用于高密度封装的下一代设备,以支持新兴的客户需求。我们相信,这种下一代设备将为我们提供机会,在2026年以后显著扩大我们的目标市场。我们目前正在为半导体制造解决方案部门的多个客户处理样品。我很高兴地报告,我们在为医疗设备半导体应用开发的特种化学产品方面取得了首次胜利。我们在第一季度生产并交付了初始产品。

强劲的客户参与度和特种化学品的强大机会管道正在验证我们的战略,即为服务不足的客户提供技术要求高、高价值的应用。本季度,由于我们在业务发展方面采取了更积极的方法以及服务水平的改进,我们的Intrepics和BTU零部件及服务业务的订单也有所改善。不幸的是,对我们PR Hoffman产品的需求疲软对本季度SFS的整体业绩产生了负面影响,并抵消了Intrepics的订单增长。Pure Hoffman的需求继续受到成熟节点半导体市场疲软以及主要碳化硅半导体客户面临的严重成本压力的影响。

2026年将是SFS的投资年,因为我们正在执行服务不足客户的战略,但我们预计2026年以后,这些粘性的经常性收入流将实现两位数增长和可观利润。我们相信,过去两年通过产品线合理化努力以及向半无晶圆厂制造模式的转变所带来的强大运营杠杆和营运资金效率,将随着收入的增加带来持续强劲的现金流和毛利率的进一步提高。这是我们连续第九个季度实现正经营现金流。第一季度经营活动产生的现金为410万美元,我们在本季度结束时的现金余额为2210万美元,没有债务。

采用半无晶圆厂模式,包括将我们的制造足迹从七个设施整合到四个,也应该允许我们以最小的资本支出显著增加收入。我们预计全年资本支出将低于100万美元。总之,由人工智能基础设施投资和我们差异化能力驱动的增长机会,加上我们轻资产半无晶圆厂业务模式带来的强大运营杠杆,使我们处于非常有利的位置,能够为股东创造有意义的价值。现在,关于我们财务业绩的更多细节,我将把会议交给Mark。

发言人:Mark Weaver

很好。谢谢Bob。能再次与您合作真的很高兴,即使只是短时间。现在我来回顾26财年第一季度的财务情况。为了正确看待,2026年第一季度1900万美元的净收入与去年同期相比没有意义。这是由于公司两年前开始的产品线合理化。对于这些时期,唯一值得注意的是人工智能相关需求同比增长。稍后,当我谈到TPS部门的人工智能收入以及公司的综合毛利率占收入的百分比以及公司运营业绩、现金流生成和资产负债表的其他改善时,您将看到这种合理化至今带来的好处。

但回到收入的讨论。更合适的比较是与第四季度。总收入受到TPS部门内人工智能产品需求增长的积极影响。人工智能收入约占TPS收入的35%,而第四季度为30%。环比增长约10%。人工智能应用的订单仍然强劲。TPS和SFS销售的其他领域在综合基础上抵消了这一增长,这归因于半导体行业非人工智能领域的普遍疲软,特别是用于汽车电子行业的成熟节点半导体。回到公司转型的好处,2026年第一季度毛利率占销售额的百分比环比高于第四季度,同比高于去年第一季度。

重要的是,毛利率的增长是在较低的销售 volume下实现的。2026年第一季度毛利率占销售额的百分比从去年同期的38.4%和第四季度的44.4%上升至44.8%。销售、一般及管理费用较上一季度环比增加50万美元,但与2025年第一季度相比减少120万美元。与上一季度相比的增加主要是由于激励性薪酬、专业费用和保险,而与去年同期相比的减少主要是由于成本削减努力和降低固定成本的结构性变化。

研发和工程费用较上一季度环比增加30万美元,与去年同期基本持平。公司继续对其创新投资采取更集中的方法,包括针对人工智能供应链的下一代产品和我们的特种化学品业务。2026财年第一季度GAAP净收入为10万美元,即每股1美分。相比之下,上一季度GAAP净收入为110万美元,即每股7美分,2025财年第一季度GAAP净收入为30万美元,即每股0.02美元。

2025年12月31日的无限制现金及现金等价物为2210万美元,而2025年9月30日为1790万美元,这主要是由于公司专注于经营性现金生成、营运资金优化、强劲的应收账款回收和应付账款管理。截至2025年12月31日的过去12个月中,现金增加了67%,即890万美元,同时公司仍然没有债务。至于股票回购计划,自12月9日计划实施以来,公司没有使用任何现金进行回购,因为没有回购任何股票。现在转向我们对截至2026年3月31日的第二财季的展望,公司预计收入在1900万美元至2100万美元之间,处于该区间的中点。

我们的指导是第一季度报告收入的环比增长。热加工解决方案部门的人工智能相关设备销售预计将推动我们收入增长的大部分,并受益于先前实施的结构性和运营成本削减。阿姆科技预计将继续提供坚实的运营杠杆,导致调整后EBITDA利润率再次达到高个位数。我们今天在电话会议和收益新闻稿中提供的展望是基于美元与外币之间的假设汇率。外币对美元价值的变化可能导致实际结果与预期不同。

现在我将把会议交给操作员进行提问。

发言人:操作员

女士们,先生们,现在我们开始问答环节。如果您想提问,请按星号,然后按1(使用Touchstone电话);要撤回问题,请按星号,然后按2。如果您使用扬声器电话,我们请您在按键前拿起听筒,以确保最佳音质。再次提醒,按星号然后按1加入提问队列。我们将暂停片刻整理提问名单。今天的第一个问题来自Pareto Ventures的George Marima。

请提问。

发言人:George Marima

嗨,Bob。下午好。

发言人:Robert C. Daigle

你好,George。下午好。

发言人:George Marima

所以我对这个很好奇,你在电话会议中讨论了这个面板级业务。你能详细说明一下那是什么吗?多提供一些细节?

发言人:Robert C. Daigle

好的。传统上,芯片封装是相当离散的组件。从成本效益和吞吐量的角度来看,驱动力确实是开始以大型面板格式生产封装,然后基本上像处理半导体晶圆一样在之后进行切割。我们认为这确实是先进封装的未来。因此,对我们来说,重要的是再次证明我们在主要原始设备制造商和OSATs的工艺记录中处于有利地位。因此,本季度我们收到的该技术的各种客户订单,我认为是对未来需求的良好验证。

发言人:George Marima

在2025年期间,你曾谈到在2026财年可能会有一些新产品。这与这些新能力有关吗?

发言人:Robert C. Daigle

新产品更多是围绕满足更高密度的封装要求,而不是面板处理——面板处理使用的技术与我们今天提供的非常相似。所以,正如我 earlier提到的,我们已经制造了设备,我们正在为客户处理这些更高密度封装应用的样品。但我们仍然,我们仍然还没有,你知道,我们在这个阶段仍然处于相对早期的阶段。George,我认为你可能要到2027年才能看到这种下一代设备的任何有意义的需求。

发言人:George Marima

好的。很高兴听到你们在特种化学品业务中取得了胜利。他们的服务和化学品业务中还有其他正在进行的认证吗?

发言人:Robert C. Daigle

是的,我们现在有各种各样的积极参与。再次,正如我在评论中提到的,我对客户参与的程度以及对这些合作开发努力的需求感到非常满意。所以我认为我们开始意识到,我们围绕满足这些利基应用开发的这种业务模式看起来非常有前景。在开发这些经常性收入流的管道方面看起来非常有前景。

发言人:George Marima

好的,很高兴听到这个消息。谢谢,Bob。好的。谢谢,George。

发言人:操作员

我们的下一个问题来自Titan Partners的Gary DiStefano。请提问。

发言人:Gary DiStefano

是的,嘿,Bob,恭喜这非常稳健的季度。

发言人:Robert C. Daigle

谢谢,Gary。

发言人:Gary DiStefano

不客气。听着,对我来说只是一个宏观层面的问题。听着,考虑到不断增长的积压订单、客户订单、持续的经营现金流、持续的客户参与。在你进入2026财年时,你最感到鼓舞的是什么?

发言人:Robert C. Daigle

是的,我认为有两个领域是强劲的订单,正如我在评论中所说的。我们有短的,我们之前讨论过这个,我们为人工智能封装提供的设备交货周期短。所以我们有一个非常稳健的订单季度。其中一些延伸到第三季度。但至少根据我们的渠道调查和我们从,你知道,实地听到的情况,我们看到,你知道,我们看到需求持续强劲。我们听到的是,我们应该会继续看到这种强劲势头延续到第三季度、第四季度,因为一直有这样的问题,你知道,需求会持续多久,会是什么情况?我们不断得到证据表明,你知道,我们现在有更好的可见性到未来几个季度,这给了我们一些安慰。

正如我提到的,你知道,成为面板级封装的工艺记录也给了我们一些,你知道,在推动未来需求方面的安慰,因为我们确实认为这将是行业发展的关键部分。我想说的第三个领域,也就是George earlier探讨过的,是我们,你知道,既有客户的胜利,也有我们特种化学品管道的强劲,我认为这使我们处于一个,使我们处于一个在增长可见性和对增长的信心不断增强的位置,我们处于一个良好的状态。

再次,事实上,我们继续看到,随着收入的流入,利润率状况继续加强,这是我们预期的。但最终我们需要在我们的业绩中看到它,而我们确实看到了。

发言人:Gary DiStefano

有道理。感谢你回答这个问题,Bob。谢谢。

发言人:Robert C. Daigle

谢谢。

发言人:操作员

再次提醒,如果您想提问,请按星号,然后按1;要撤回问题,请按星号,然后按2。我们的下一个问题来自Roth Capital Partners的Craig Irwin。请提问。

发言人:Craig Irwin

谢谢。晚上好。那么Bob,我知道在过去几个季度里,你非常努力地降低摩擦成本,对吧?你知道,缩小足迹,你知道,调整支出以适应,你知道,你最优先的项目和客户。本季度我们看到SGA和RD线合计环比增加了70万美元。你知道,我知道你不会花那么多钱,除非你是非常有意这样做的。你能指出其中任何你认为特别有趣的项目,或者,你知道,项目、客户或一般的承诺领域吗?这是人工智能还是,你知道,针对更广泛的半导体行业?任何你可以。

发言人:Robert C. Daigle

是的,不。研发增加主要在两个类别。我们正在投资并增加了对用于人工智能应用的下一代封装设备的投资。因此,为了能够处理更高的密度,我们增加了投资以更快地推进。我认为这对我们很重要。这对我们来说是一个巨大的机会,我们需要抓住它。再次,我认为关于半晶圆解决方案的评论现在我们已经看到了一些验证。所以我们在那个领域增加了一些资源,并真的试图在该业务的增长背后建立势头。

在更多的GNA方面,你知道,有咨询费用。本季度还有一些可变薪酬成本,你知道,我认为这将是持续的。我不确定咨询费用,其中一些在未来几个季度可能会有所下降。但这些是季度环比差异的主要驱动因素。

发言人:Craig Irwin

明白了。谢谢你。那么下一件事是,你知道,业务势头。对吧。我知道我们处于一个波动的环境中。你知道,你的人工智能收入占比一直在上升,你知道,25%、30%、35%。这很棒。你真的。你有信心在接下来的几个季度里,这个比例可能会继续增加吗?而且我知道,鉴于你的很多业务具有快速订单和交付的性质,订单可见性不是很高。1比1的订单出货比很棒,但你觉得基础业务的总体节奏是否健康,并且有可能加速到我们可以看到与过去几个季度不同的增长?

发言人:Robert C. Daigle

那么让我从人工智能开始。我认为我们在业务的人工智能部分的可见性有所提高。客户现在更愿意透露他们的扩张计划,因为显然随着快速增长,人们更担心确保他们的供应链、供应基础能够支持这一点。所以我们对,你知道,可见性不是很好。这不像订单已经下达。但就预测而言,你知道,我们听到的节奏和建设情况。对吧。因为我认为如果你描述前几个季度,我们为人工智能芯片封装提供的设备,大部分是,我称之为将设备挤进现有设施。

但现在你看到新的设施。它们已经建成并开始配备设备。这也是我在第一季度评论强劲订单出货比时提到的部分原因。但其中一些订单在第三季度,这与此相关。对吧。他们将在第二季度完成设施,在第三季度进行一些安装工作。就半导体市场其他部分的可见性而言,你知道,我阅读的内容和关注的来源可能与你相同。有一些迹象表明,更传统的成熟节点市场可能有所改善,但情况并非如此。

在那个领域的清晰度肯定不如在人工智能领域。所以我确实预计人工智能周围的势头将继续。业务的其他部分我们不太确定。坦率地说,这反映在我们对第二季度的指导中。

发言人:Craig Irwin

明白了。最后一个问题,如果可以的话。有时GAAP收益很重要,考虑到市场上不同的数据服务。本季度你的税率为83%。这对我来说不像是你的自然或正常税率。你能给我们解释一下这是什么情况,以及你认为今年的合理税率可能是多少吗?我意识到去年实际上是税收优惠,所以我不会惊讶如果我们再次看到一个。但这类事情有时会在小公司中造成一些波动性。

发言人:Robert C. Daigle

是的,是的。让我请Mark来回答这个问题。

发言人:Mark Weaver

好的。所以,Craig,这是因为我们的美国实体处于亏损状态。因此,由于它们处于亏损状态,由于我们对递延税资产有估值备抵,因此不会确认因亏损而产生的税收优惠。所以你看到的税收来自我们的外国实体。

尽管,你知道,外国实体有收入。对吧。这可能是美国亏损的两倍,但美国的亏损因为我们有估值备抵而无法带来税收优惠,最终导致底线显示的税收费用与整体收入相比要大得多,因为账面收入因美国的情况而减少,这有帮助吗?

发言人:Craig Irwin

这对我来说完全有意义。你知道,我过去见过很多次这种情况,而且,你知道,随着我们看到这个美国超级周期的展开,你知道,希望,希望最终不得不以低税率支付很多税款,但未来会有很多税款。

发言人:Mark Weaver

对吗?是的。

发言人:Craig Irwin

恭喜本季度取得的进展。我会回到队列中。

发言人:Robert C. Daigle

好的,谢谢。谢谢,Rick。

发言人:操作员

至此,我们将结束今天的问答环节。我想把发言权交回给Bob Daigle作总结发言。

发言人:Robert C. Daigle

好的,谢谢。最后,我要感谢今天参加电话会议的所有人。我们期待在3月即将举行的Roth Capital年度会议以及其他投资者关系活动中与你们中的一些人见面。对于其他所有人,请继续关注我们持续进展的更新。祝大家晚上好。

发言人:操作员

女士们,先生们。至此,我们将结束今天的电话会议和演示。感谢您的参与。现在您可以挂断电话了。