迈克尔·沙利文（投资者关系主管）
加里·迪克森（首席执行官兼总裁）
布莱斯·希尔（首席财务官）
CJ·缪斯（康托·菲茨杰拉德）
克里希·桑卡尔（TD·考恩）
斯泰西·拉斯金（伯恩斯坦研究公司）
马克·利帕西斯（Evercore ISI）
蒂莫西·阿库里（瑞银集团）
维韦克·阿亚（美国银行证券）
哈兰·苏尔（摩根大通公司）
詹姆斯·施耐德（高盛集团）
梅丽莎·韦瑟斯（德意志银行）
布莱恩·柯蒂斯（杰富瑞金融集团）
阿蒂夫·马利克（花旗集团）
欢迎参加应用材料公司2026财年第一季度财报电话会议。在演示期间，所有参会者将处于仅收听模式。之后，您将被邀请参加问答环节。现在，我想将电话转交给投资者关系公司副总裁迈克·沙利文。请讲。
各位下午好，感谢大家参加今天的电话会议。与我一同出席的有我们的总裁兼首席执行官加里·迪克森，以及首席财务官布莱斯·希尔。在开始之前，我想提醒大家，今天的电话会议包含前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性影响，可能导致我们的实际结果与预期不同。有关这些风险和不确定性的信息在我们最新的10K表格以及向美国证券交易委员会提交的其他文件中进行了讨论。今天的电话会议还包括非GAAP财务指标。非GAAP指标与GAAP指标的调节表可在今天的收益新闻稿以及我们的季度收益材料中找到，这些材料在我们开始之前已在我们的网站@ir.appliedmaterials.com上发布，我有几项日程公告。
2月24日（星期二）上午，应用材料公司将在圣何塞举行的SPIE光刻与图案化会议上举办新产品简报会，欢迎大家亲自参加。我们还非常高兴地宣布2026年大师班系列的第一场活动。我们计划于太平洋时间4月8日（星期三）上午9点讨论晶体管和布线，并将进行现场网络直播。最后，我们很高兴宣布在Semicon West期间举办两场特别活动。10月12日（星期一）下午，我们计划在加利福尼亚州硅谷的新EPIC中心举办投资者开放日活动。
我们希望您能参加。10月13日（星期二）上午，我们计划在旧金山举办投资者早餐会。我们希望能在现场或网络直播中见到您。有了这个介绍，我现在想将电话转交给加里·迪克森。
谢谢迈克。在2026财年第一季度，应用材料公司的收入和收益超过了我们指导范围的中点。我们2026年及以后的强劲表现和前景得益于人工智能计算投资的加速。人工智能正处于一个临界点，性能和成本的改进转化为现实世界的应用，为用户带来有意义的生产力提升和投资回报。建设人工智能基础设施的竞赛正在推动对半导体、半导体制造能力以及研发的前所未有的支出。如今，最关键和增长最快的市场是领先的边缘逻辑、高带宽内存、DRAM和先进封装。
这些领域是应用材料公司拥有强大领导地位的地方，同时我们拥有创新的解决方案 pipeline，以支持下一代技术。在我的准备发言中，我将提供我对市场如何演变的看法，解释我们在支持人工智能路线图中所扮演的角色，并描述我们如何将未来的机遇转化为应用材料公司可持续的、盈利的增长。半导体是人工智能技术栈的核心。随着AIN市场的加速增长，我们相信全球半导体行业收入在2026年有可能达到1万亿美元，比应用材料公司之前的预测提前了好几年。
我们预计本日历年度我们的半导体设备业务将增长20%以上。我们看到需求分布偏向日历年度的下半年，客户洁净室空间的可用性是决定投资速度的关键因素。我们的最大客户为我们提供了更高的长期可见性，以确保我们拥有运营能力和服务支持来满足他们的需求。基于这种可见性，我们预计强劲的增长势头将延续到2027年。人工智能数据中心性能和成本的改进直接影响人工智能的采用率。通过增加每秒生成的令牌数量并降低总拥有成本（主要由能源消耗决定），更多的人工智能应用在经济上变得可行。
对更高性能和更节能的人工智能计算的需求正在重塑半导体行业的投资，并推动应用材料公司在领先边缘逻辑、HBM、DRAM和先进封装领域的高增长率。在领先边缘逻辑领域，我们的客户在增加FINFET节点产能的同时，也在同时推进全环绕栅极节点。应用材料公司是领先边缘逻辑领域明确的第一大工艺设备供应商，在材料沉积、改性和处理以及导体蚀刻和电子束技术方面拥有强大的领导地位。全环绕栅极节点大大扩大了我们的可用市场，同时也为DRAM市场份额的多个增长点提供了催化剂。
客户正在积极增加6F²节点的产能，同时并行开发下一代DRAM器件架构。人工智能计算正在推动对高带宽内存DRAM的巨大需求，与标准DRAM相比，高带宽内存DRAM具有更大的芯片尺寸，每交付一位所需的晶圆启动次数是标准DRAM的3到4倍。此外，HBM堆叠中的芯片数量将从目前的12个增加到16个，未来还将增加到20个或更多。这进一步增加了对晶圆启动和先进封装的需求。应用材料公司如今是内存领域的第一大工艺设备供应商，这要归功于我们在DRAM领域的强大地位，在布线和图案化的材料沉积以及导体蚀刻和电子束技术方面，我们是明确的领导者。
在先进封装领域，客户投资组合正在发生变化。我们预计2026年增长最快的市场细分领域将是HBM和3D芯片堆叠。应用材料公司在这两个领域都拥有非常高的市场份额，这要归功于我们在材料沉积和去除技术方面的领导地位，这使我们能够扩展我们在先进封装领域的整体领导地位。在NAND方面，我们预测2026年设备需求将适度增长，我们预计NAND在ICAPS客户（服务于物联网通信、汽车电源和传感器市场的客户）的晶圆厂设备支出中仍将不到10%。我们预计全球和中国的晶圆厂设备同比将大致持平。
在应用材料公司，我们的战略是聚焦拐点的创新。通过将我们的研发资源集中在开发高价值解决方案，以支持主要器件架构的拐点，我们正在加速客户的路线图，并推动可持续的价值获取和利润率扩张。对于应用材料公司而言，我们的创新者已经生成了广泛的下一代产品 pipeline。过去几年我们发布的产品在2026年对我们的增长做出了重大贡献。其中一个例子是我们独特的冷场发射电子束技术，我们预计本日历年度该技术的收入将翻一番，超过10亿美元，并且支持工艺诊断和控制成为我们2026年增长最快的业务之一。
此外，我们在CFE电子束成像方面的领导地位加速了下一代芯片架构的学习速度以及应用材料公司工艺设备组合的采用。2026年，我们计划推出十多款新产品，其中包括本周早些时候宣布的三款用于先进逻辑和DRAM的产品。我们的Viva Radical Treatment系统可实现纳米片表面的埃级精度工程，从而实现更高速度的下一代全环绕栅极晶体管。Sim 3Z Magnum是我们Sim 3蚀刻平台的最新变体，可实现全环绕栅极晶体管和先进DRAM中关键蚀刻步骤的埃级精度。
这扩展了我们在先进逻辑和DRAM领域的导体蚀刻市场领导地位，我们的光谱ALD系统能够选择性沉积单晶钼，这种新材料可以将先进逻辑器件的接触电阻降低高达15%。应用材料公司正在引领逻辑接触形成从ALD钨向ALD钼的过渡。随着晶体管数量和布线层数的增加，铜PVD步骤将继续显著增长，仍然比ALD钼大一个数量级。本周，我们还宣布与三星电子达成了首个EPIC联合开发协议。应用材料公司的全球EPIC平台旨在支持与我们的客户和研发合作伙伴进行高速联合创新。
对于芯片制造商而言，EPIC将提供更早获得应用材料公司研发组合的机会，实现更快的学习周期，并加速下一代技术向大批量生产的转移。对于应用材料公司而言，EPIC将为我们提供更好的多节点可见性，以指导我们的研发投资，同时提高研发生产力、价值共享以及我们的产品和先进服务技术的设计能力。随着我们的客户在大批量生产中 ramp 复杂的新器件，我们看到对先进服务的需求加速增长，支持我们服务业务的两位数增长率。我们有许多有价值的服务创新，可加速新技术从实验室到晶圆厂的过渡，然后加速 ramp 以提高大批量生产的良率和产量。
几年前，我们推出了应用材料公司专有的AIX（可操作洞察加速器）软件功能。如今，我们有超过30,000个腔体连接到AIX服务器，使用人工智能驱动的监控、诊断和分析。在这些连接的工具中，我们看到响应时间加快了30%，从而为客户提高了晶圆产量，并为应用材料公司提高了服务工程师的生产力。此外，我们现在已使用最先进的人工智能驱动机器人系统实现了所有主要配送中心的自动化，显著提高了我们的零件交付速度和准确性以及库存优化。在我交给布莱斯之前，让我简要总结一下。半导体是人工智能技术栈的核心，随着人工智能采用的加速，我们看到行业收入在2026年有可能达到1万亿美元。
我们以拐点为中心的创新战略正在产生广泛的高价值产品 pipeline，这些产品正在扩展应用材料公司在领先边缘逻辑、内存和先进封装领域的领导地位，并使我们能够在2026年实现半导体业务超过20%的增长。我们正在与客户进行更深入的联合创新合作，以支持节能人工智能架构的拐点，并加速新技术向大批量生产的转移。EPIC将于今年晚些时候上线，将我们客户和应用材料公司的主要创新者聚集在一起，显著提高价值创造速度。布莱斯，交给你。
谢谢加里，也感谢大家今天参加我们的会议。我很高兴应用材料公司取得了强劲的第一季度业绩，我要感谢我们的全球团队和合作伙伴的贡献。展望第二季度，我们预计半导体系统业务将实现强劲增长，同时公司的毛利率将保持健康，盈利能力将不断提高。正如加里所描述的，我们的业务正在加强，整个生态系统都有积极的需求迹象。我们正在跟踪云服务提供商更高水平的计划资本支出。所有器件类型的半导体工厂利用率都在上升。领先边缘、代工厂逻辑和DRAM产能基本已满，价格也有所上涨。
这些动态为我们自己的客户带来了显著更长的可见性，他们正在增加未来几年计划完成的新工厂项目和晶圆厂扩建的数量。作为领先边缘、代工厂逻辑、DRAM和先进封装领域最大的工艺设备供应商。我们的一个主要优先事项是确保我们有能力在这段时间内支持我们的客户。在过去几年中，我们几乎将系统制造能力提高了一倍，并加强了供应链运营。在最近几个季度，我们向直接供应商提供了更长的需求可见性，这使他们能够在整个供应链中扩散需求信号，以确保支持增长所需的材料和劳动力。
在应用材料公司，我们主动将库存同比增加了近5亿美元，以满足不断增长的生产计划。因此，我们完全有能力满足客户日益增长的需求。接下来，我将简要总结我们的第一季度业绩。收入70亿美元，处于我们指导范围的高端，同比下降2%。中国地区收入同比下降7%，占半导体设备和AGS销售额总和的27%，占总销售额的30%。非GAAP毛利率比我们预期的中点高出70个基点，同比增长20个基点至49.1%。
非GAAP运营支出符合我们的预期，同比增长2%至13.4亿美元，研发投资增长8%，基本被一般和行政支出的减少所抵消。非GAAP运营利润同比下降4%至21亿美元。非GAAP每股收益为2.38美元，处于指导范围的顶部，同比持平。我们的GAAP业绩中包括与我们在2022年10K及后续文件中披露的出口管制合规事项相关的2.525亿美元应计费用。美国司法部和证券交易委员会已结束对该事项的调查，未采取执法行动。
我们发布了新闻稿并提交了8K文件，内容涉及我们与美国商务部工业和安全局达成的解决其调查的和解协议，您可以在这些文件中找到我们关于该事项的所有评论。接下来，我将总结我们的部门业绩。提醒一下，从第一季度开始，我们的200毫米系统业务已从应用全球服务部门转移到半导体系统部门。以前反映在公司及其他部门的公司支持成本现在已完全分配给我们的业务，显示业务业绩现在包含在其他部门中，以帮助您的模型。
今天的收益新闻稿和幻灯片演示包括提供这些变化重述的表格。半导体系统收入在第一季度超出了我们的预期，其中DRAM收入创历史新高，同比下降8%至51.4亿美元。非GAAP毛利率增长100个基点至54%以上，这得益于我们持续关注基于价值的定价以及制造成本的改善。非GAAP运营利润率下降80个基点至32.9%。应用全球服务部门实现了15.6亿美元的创纪录收入，超出了我们的预期，同比增长15%。非GAAP毛利率增长210个基点，非GAAP运营利润率增长320个基点。
关于资产负债表，我们从运营中产生了16.9亿美元的现金。10亿美元的自由现金流包括增加的资本投资，因为我们在硅谷建设EPIC研发中心方面继续取得进展，并进一步扩大了我们的系统制造能力。最后，我们以现金股息和股票回购的形式向股东分配了7.02亿美元。在过去一年中，我们向股东分配了超过85%的自由现金流。现在，我将分享我们对第二季度的指导。我们预计公司收入为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，同比增长约9%。按顺序，我们预计非GAAP每股收益为2.64美元，上下浮动0.20美元。
在这一展望中，我们预计半导体系统收入约为58亿美元，AGS收入约为16亿美元，其他收入约为2.5亿美元。我们预计非GAAP毛利率将提高到约49.3%。我们预计非GAAP运营费用约为14.15亿美元。鉴于对行业增长前景的可见性和信心增强，我们正在加速与客户和合作伙伴的研发联合开发项目。我们仍然高度关注增长生产力和利润率。最后，我们现在将非GAAP税率建模为约11%。总之，过去几年我们的投资使我们处于盈利增长的绝佳位置。
人工智能基础设施的全球扩张正在转化为对我们在领先边缘代工厂逻辑、DRAM和先进封装领域最具赋能性的产品以及帮助客户加速 ramp 和良率的先进服务的加速需求。通过与客户密切合作，我们正在提高逻辑芯片、计算、内存和系统的节能性能，并且我们正在分享我们创造的价值。应用材料公司是半导体市场增长最快细分领域的材料工程领导者，我们正在推动我们的运营团队和供应链合作伙伴增加产能和产量，以满足客户在2026年和2027年的 ramp 需求。
感谢您的聆听，现在迈克，让我们开始问答环节。
谢谢布莱斯。为了帮助我们在今天的电话会议上接触到尽可能多的人，请只问一个问题，最多一个简短的后续问题。操作员，请开始。
当然。提醒一下，女士们先生们，如果您现在有问题，请按电话上的*11。如果您的问题已得到解答，并且您想退出队列，只需再次按*11。我们的第一个问题来自康托·菲茨杰拉德的CJ·缪斯。请提问。
是的，下午好。感谢您接受我的问题。加里。我们从您的同行那里听到了2026年WFE的广泛指导，从低 teens 到高达22%。我知道您不喜欢指导WFE，但与这些评论相比，您对2026年的看法如何，特别是您谈到的20%，相对于您认为WFE会是多少，以及您能否谈谈您认为份额增长的驱动因素是什么。
好的，感谢你的问题，CJ。是的，我们很久没有谈论WFE了，正如你在电话会议早些时候提到的，我们所说的是我们预计本日历年度我们的半导体设备业务将增长20%以上，且下半年占比更高。我们还看到有限的洁净室容量限制了增长速度，这意味着2027年将是又一个强劲的年份。业务的驱动力确实是人工智能。人工智能正在推动世界上最盈利公司的增长。节能计算由领先的代工厂逻辑DRAM（包括HBM）和先进封装实现。
我们预计这些将是26年、27年以及未来几年增长最快的WFE细分市场。在所有这些高增长市场中，应用材料公司拥有强大的第一工艺设备地位，我们有能力扩展我们的领导地位并获得股东支持，然后深入了解这些市场。在领先的代工厂逻辑领域，我们是第一，并有望获得份额，在全环绕栅极和布线（包括背面电源）方面占据超过50%的服务市场。我们在沉积、导体蚀刻和封装方面是第一。在DRAM方面，我们在标准DRAM、HBM DRAM和HBM封装方面是第一。
我想你们很多人都知道，HBM晶圆正在增长，因为我们的客户需要启动3到4倍的晶圆才能交付相同数量的位。我们是布线和图案化材料沉积的领导者，导体蚀刻和电子束业务增长迅速。我们预计26年将实现强劲增长，并有望在6F²和4F²方面获得份额。我们在整体先进封装方面也是第一，在HBM方面也是第一。封装将是我们26年及未来几年的高增长业务。
26年增长最快的细分市场是HBM和3D芯片堆叠，应用材料公司凭借在材料沉积和去除技术方面的领导地位在这些领域拥有高份额。如今，NAND和ICAP支出受人工智能高性能计算的驱动较小，我们看到NAND今年有所增长，但增长较慢，仍占WFE总额的不到10%，ICAPS市场今年整体和中国市场都将持平，近年来支出较高。所以，CJ，正如你在问题中所说，我们预计本日历年度我们的半导体设备业务将增长20%以上，我们在这些快速增长市场中的第一地位为应用材料公司在27年及未来几年创造了良好的开端。
这非常有帮助，我想。布莱斯，你如何看待子周期内的毛利率，特别是考虑到产量上升、基于价值的定价以及客户下游显著更高的利润率。
谢谢CJ，我将回答关于利润率的问题。我想说的是，自从我担任首席执行官以来，我们在毛利率方面取得了进展，增长了700个基点，现在处于25年来的最高水平，我坚信我们正在采取正确的行动，以可持续地增加我们为客户创造的价值，并让应用材料公司分享我们创造的价值。正如我多次谈到的，我们的战略是聚焦拐点的创新，瞄准能够实现数据中心人工智能计算的增长最快的价值池，特别是代工厂逻辑DRAM（包括HBM）和封装。
这些是应用材料公司拥有明确领导地位的增长最快的WFE细分市场，我们有能力推动强劲的收入增长和利润率增长。我们拥有大量更高价值产品的 pipeline，我们正在通过我们的EPIC平台与客户进行高速联合创新，将其提升到新的水平。对于应用材料公司而言，EPIC为我们提供了更好的多节点可见性，以指导我们的研发投资，同时提高我们的研发生产力、价值共享以及我们的产品和先进服务技术的设计能力。在EPIC中，顶级客户研发创新者将与我们的创新者共处一地，我们的客户将更早获得关键创新，这将使他们能够在高价值芯片和封装技术的市场竞争中率先上市。
我们不仅在工艺设备方面进行创新，还通过我们的电子束和AIx人工智能驱动的软件平台进行创新，以加速学习周期，更快地将创新推向市场。简而言之，当我们帮助客户向他们的客户交付更有价值的晶圆、芯片和封装技术时，我们将分享我们创造的价值，并且当我们销售更多高价值系统和服务时。
CJ，我只想给投资者一个提示。本季度您将在我们的披露中看到设备业务和服务业务的毛利率披露。您会看到设备业务约为54%，略高于此。我认为我们预计随着产品组合转向更有价值的产品，我们可以继续改善这一点。
谢谢。
谢谢。
我们的下一个问题来自TD·考恩的克里希·桑卡尔。请提问。
感谢接受我的问题，并祝贺取得强劲业绩。加布里埃尔·布莱斯，我的第一个问题也是关于WFE的。您提到中国和全球ICAPs今年将持平。我很好奇过去三个月情况如何演变？因为三个月前，市场普遍认为中国在2026年将会下滑，但现在看来将会持平。所以我很好奇发生了什么变化。然后我有一个简短的后续问题。
克里斯，感谢你的问题。上个季度我们说过，我们预计26年将是由人工智能驱动的市场（包括领先边缘、代工厂逻辑和DRAM，包括HBM）引领的强劲一年。这仍然是我们的观点。我们曾认为中国和ICAPs的WFE今年日历年度会略有下降，特别是由于持续的产能消化。正如我刚才提到的，我们现在看到icaps整体（包括全球和中国）持平。我们仍然认为，从长远来看，ICAPS半导体市场将以中高个位数增长，这明显低于我们看到的由人工智能数据中心增长驱动的市场（包括领先边缘代工厂逻辑、DRAM和先进封装）的增长。
明白了，明白了。谢谢。然后关于先进封装，加里，您提到HBM封装和3D芯片堆叠很强劲。有没有办法量化或查看今年与去年的先进封装情况？另外，您提到的应用半导体20%或更高的增长，先进封装在其中占多大比例？谢谢。
是的，克里希，今年先进封装WFE支出正在增加，正如我 earlier 所说，在HBM和3D芯片堆叠领域，应用材料公司在这些市场中以非常高的份额位居第一。这使得先进封装成为我们今年增长最快的业务之一，并扩展了我们的整体领导地位。我想说，展望未来的人工智能节能计算。我们的客户希望新的封装基板尽可能大，以连接更多的GPU、内存和高速I/O，实现更高的性能和更低的功耗。
未来几年将推出新基板和新架构的创新。凭借我们强大的创新 pipeline 和这些拐点，我预计应用材料公司的封装业务将继续引领行业，并在未来许多年以高复合年增长率增长。
非常感谢，加里。
谢谢。我们的下一个问题来自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯金。请提问。
嗨，大家好。感谢接受我的问题。首先，我想谈谈超过20%的设备增长。所以您刚刚指导日历第一季度的设备收入为58亿美元。所以如果我算得对的话，我想日历第二季度到第四季度的最后三个季度，即使刚好20%，也会给我大约65亿美元的运行率。而且听起来全年还会更强。所以退出率听起来应该比这更大。我想问的是这个计算是否正确？以及随着今年的推进，您如何看待实现20%增长的轨迹？考虑到这种隐含的平均值，我们应该如何看待退出率？
嗨，斯泰西，我是布莱斯。你说对了。我们表示日历年度增长超过20%。我们还表示下半年会更高。所以你有我们第二季度的指导。我们不会填补中间的空白，因为坦率地说，我们仍在制定时间表。但我们知道我们有足够的需求来实现20%的增长。所以我认为你的想法是合理的。但我们没有确切的轨迹。
明白了。这很有道理。但我猜听起来您认为这种势头会持续到27年。所以我想现在这种增长的限制因素仅仅是洁净室空间吗？我想如果有洁净室，运行率会更高吗？这是否意味着到27年，27年初听起来应该比27年底更低，如果按计划进行的话。你们是这么想的吗？
是的，今年领先边缘和DRAM的增长肯定受到洁净室的限制。这对整个生态系统有利，为今年的增长设定了上限。显然，我们提高了今年的展望。这就是你在这次电话会议中听到的。因此，今年DRAM和领先逻辑领域有比我们一个季度前计划的更多的产能增加空间。这是个好消息。但我认为客户现在已经用尽了大部分空间。你知道，对于投资者来说，我们所有的客户。
我查看了时间表。27年将有许多工厂上线。因此，我们预计每个季度都会继续增加产能。这将为明年带来新的机会，我们进入明年时仍将处于受限状态。
是的。斯泰西，我想补充的另一点是，我与我们最大的客户首席执行官和研发负责人进行了多次讨论，我认为对人工智能数据中心的需求是一个重要的浪潮，将持续很长一段时间。所以当我和他们交谈时，你知道，当他们也在外部沟通时，他们谈论的是极高的复合年增长率。我们谈到了数据中心在晶圆启动总数方面超过个人电脑，并最终超过智能手机。所以我认为现在说27年的具体情况还为时过早。
但正如我 earlier 所说，根据客户的对话，我预计27年也将是非常强劲的一年。
明白了。这很有帮助。谢谢你们。
谢谢。我们的下一个问题来自Evercore ISI的马克·洛帕基斯。请提问。
嗨，感谢接受我的问题。加里。我想问一个更宏观的问题。基于您的观察，半导体行业1万亿美元的目标比大多数人预期的要早得多。我相信您曾经建议WFE强度将约为该行业的15%，在1万亿美元时，这将支持1500亿美元的行业。但随着收入加速增长，数据中心人工智能收入成为驱动因素，15%。在您看来，这仍然是考虑WFE强度的正确方式吗？
是的，感谢你的问题，马克。所以你知道，WFE强度已经增长到约15%。但对我来说，当我想到应用材料公司时。我所推动的是专注于赢得每个细分市场，但要确保我们在最大和增长最快的市场中表现出色。我们设想的半导体行业增长由于人工智能数据中心的增长而提前到来。正如我 earlier 所说，增长最快的设备市场是领先的代工厂逻辑DRAM（包括高带宽内存）和先进封装，因为它们实现了节能的人工智能数据中心性能。这是应用材料公司多年来投资以建立强大领导地位的领域。
这是我们今年看到终端市场增长最快的地方。我认为这种情况将持续很多年。回到WFE强度。我们的长期构成模型与我们之前讨论的不同。之前我们谈到三分之一是领先边缘代工厂逻辑，三分之一是ICAPs，三分之一是内存。当这些细分市场的增长率大致相同时，这个单一的资本强度数字有助于预测未来增长。但现在我们看到终端市场增长率存在显著差异。你知道，我认为是时候建立一个新的增长框架了，然后对于应用材料公司来说，我们在这些增长最快的市场中处于有利地位。
如果你看看领先的代工厂逻辑和DRAM，这些细分市场在总组合中的占比将显著大于icaps和其他内存细分市场。
明白了。如果可以的话，还有一个后续问题，基于此，这是否必然使您处于能够如您所说的捕获更多价值的位置？从我们的角度来看，捕获更多价值是更高毛利率的代名词。那么这些市场的扩张是否会让您在某个时间点达到这一点？
是的，我的意思是，我们多年来一直专注于这一点。我想回到2019年，当时我们第一次谈到即将到来的人工智能浪潮，我们在应用材料公司内部进行了大量投资。我们组建了集成材料解决方案小组，以预期WFE支出的这种转变。你知道，我们的重点是为客户创造非常高价值的解决方案。人工智能是每个人将这些新架构推向市场的竞赛。正如我所说，在那些支持人工智能数据中心的细分市场中，我们处于非常有利的位置，可以为客户带来非常高价值的解决方案，并且我们将在前进过程中分享这些价值。
当然， again，我们在过去许多年中推动了利润率增长。我非常有信心我们将能够在未来继续保持这种利润率增长。
非常有帮助。谢谢加里。感谢您的想法。
谢谢。我们的下一个问题来自瑞银的蒂莫西·阿库里。请提问。
非常感谢。所以我有一个关于AGS的第一个问题。表面上看，它的增长并不多。但我必须相信，按备考基准，它实际上是在增长，因为您正在将200毫米设备业务现在纳入SSG。所以您能给我们一个它有多大的概念吗？
嗨，蒂姆，我是布莱斯。你会在我们的数据中看到。我们在新闻稿中提供了将200毫米从我们的服务业务转移到设备业务的重组的重述数据。您将能够在我们的数据中清晰地看到。
第一季度AGS同比增长15%，我们第二季度的指导应该同比增长约12%，接近13%。所以我们为AGS发出的信号与你的问题一致，即它应该以低两位数或更高的速度增长。你知道，这是基于拥有55,000台工具的安装基础。我们每年将以5%以上的速度增长安装基础。我想你听到加里谈到我们在AGS推出新产品，包括我们的aix（可操作洞察加速器）产品。所以，你知道，对这项业务有很高的信心。
现在它都是经常性收入。三分之二是合同项下的。平均合同期限为2.9年，续约率为90%。然后你可能听到我说过，当我们考虑股息时，我们会看我们服务业务的现金盈利能力，目前它可以支付我们的股息。我们喜欢建立这种联系，因为它是高度经常性的收入。
非常感谢，布莱斯。然后您说了一些话，布莱斯。我想您说过在过去几年里，您已经将系统制造能力提高了一倍。我想您说是几年或者可能是几年。所以如果我回顾一下，比如23年，您的SSG季度销售额为50亿美元。我只是有点，我不确定这是否是您使用的基数。但是，您的意思是您可以实现100亿美元的系统销售额吗，这是正确的数字吗，当您说您已经将SSG容量翻了一番，比如您已经从50亿增加到100亿了吗？
我认为这种想法是合理的。我们不会给出具体数字，但我们从制造角度有显著的增长空间。我们有预先准备好的可用空间。我们现在已经扩建了部分预先准备好的空间，以帮助我们看到的 ramp，我们还有更多预先准备好的空间可用，所以我们，你知道，是的，我们可以轻松地扩展到更高的水平。当然，我们的主要工作是，我们有大约2000家供应商。
我们必须与供应商合作。我们正在努力给他们一个强烈的信号。加里谈到与客户合作以获得两年的可见性，我们正在与他们合作以获得特定的材料清单，以便供应商确切知道我们需要什么，并尽可能提前通知。所以这是最大的提升。是的，我们的产出能力有很大的提升空间。
是的，蒂姆，我想补充的唯一一点是，在与客户的讨论中，正如布莱斯所说，不仅仅是洁净室容量，还有供应链、训练有素的服务工程师，所有这些事情。所以这就是我们的可见性显著提高的地方，因为客户明白供应链需要一些时间，训练有素的服务工程师需要一些时间。这就是我们获得比以往任何时候都显著更长的长期可见性和特定配置的地方。
谢谢你们俩。
谢谢。我们的下一个问题来自美国银行证券的维韦克·阿亚。请提问。
感谢接受我的问题。我很好奇是什么推动了下半年的加速？因为传统观点是，很多内存洁净室要到明年下半年才会受到限制。所以如果不是内存洁净室，是不是更多的空间和边界或逻辑？我只是好奇2026年下半年加速的具体驱动因素是什么？
我想维韦克，我是布莱斯。我认为这是洁净室。上个季度我们有这样的迹象。我们预计下半年会更高，基于DRAM和领先边缘的空间可用性。好消息是客户已经能够提高他们对今年的预期。但我认为这限制了DRAM和领先边缘。本季度我们看到了一些新工厂项目的宣布。因此，我们对全球工厂项目数量的跟踪每个季度都在增加，正如你所预期的，晶圆启动产量也在增加。
你知道，我查看了明年的时间表。明年有许多DRAM和领先逻辑工厂计划上线。所以，你知道，客户正在努力尽快加速。
明白了。作为后续问题，您认为现在WSE中有多大比例是由数据中心和人工智能驱动的，去年是多少？只是为了让我们了解WFE的增长部分与暴露于非增长领域的部分。谢谢。
是的，这是个好问题。我认为在最近，我们曾说过超过20%的领先边缘晶圆启动用于数据中心，显然，由于增长更快，这一比例已经发生了变化。所以今年，从领先边缘晶圆启动的消耗角度来看，它正在超过个人电脑。我们提高了预测。我们认为数据中心将在2029年超过智能手机。我认为，这可能并不完美，但我的想法是，传统的数据中心、机架和文件服务器等增长在10%到20%之间，而人工智能相关组件目前的增长在30%到40%之间。
这在目前的增长率角度给你带来了超过20%的增长。
谢谢，布莱斯。
是的，谢谢。我们的下一个问题来自摩根大通的哈兰·瑟尔，请提问。
下午好，恭喜出色的执行力。我有一个关于AGS的后续问题，今年系统业务的强劲增长前景，加上客户的高利用率不断提高。正如你们提到的，你们正在附加更多增值服务，我们有这个巨大的安装基础。对吧。这一切都对系统业务有利。如果我看过去六个日历年的趋势，AGS的复合增长率约为11%，处于你们目标的中间，即低团队增长。
但考虑到我刚才概述的动态。对吧。您认为AGS今年的增长会快于10%到12%的历史复合年增长率吗？我的意思是，您今年已经以高于这个速度的趋势进入。对吧。您已经达到了13%、15%的同比增长。有没有理由让我们不相信这种增长会持续到整个日历年？
这是个好问题，哈兰。你知道，正如你指出的，我们第一季度同比增长了15%。你有所有正确的动态。我认为这些都是附加的。安装基础增长，新产品数量增长，这些产品的价值增长。这就是为什么这项业务通常比我们的半导体业务增长更快的原因。因此，我们也面临一些阻力，因为我们失去了一些业务。当你引用那里的历史增长率时，由于我们面临的贸易限制，我们失去了一些客户，这使得增长率比你知道的本季度看到的增长率略低。
所以我认为当我们看我们的预测时，我们有信心实现低两位数增长。然后，你知道，围绕这一点显然会有一个范围，我们可以有高利用率的季度，表现优于，你知道，低两位数。
是的。哈兰，我想补充的另一点是，我对我们的服务创新 pipeline 感到非常兴奋。我的意思是，连接到AIX服务器的30,000个腔体使我们能够为客户提供更有价值的服务，提高我们的服务工程师生产力。你知道， again，我们那里的 pipeline 非常强大，我们的客户正在 ramp 这些新的、非常复杂的工厂全环绕栅极，未来还有背面电源，你知道，他们正在 ramp 这些复杂的内存架构。正如你所说，我们看到了更多的集成平台，更多的集成步骤。我的意思是，我对AGS的未来增长感到非常满意，我认为未来有很好的机会实现更快的增长。
明白了。不，我很感激。加里，你知道，你的过程、诊断和控制业务在投资组合和收入组合中占比较小。对吧。但尽管如此，它对您的客户来说非常重要，正如您所阐述的，PLY团队在电子束计量、缺陷审查、电子束晶圆检测、CD、SEM方面处于非常强势的地位。对于VRS3和市场驱动因素、DRAM、先进代工厂逻辑、先进封装来说绝对至关重要。您在哪里看到对PDC解决方案的最强劲需求？您阐述了今年非常强劲的需求情况。
您的PDC业务今年是否接近或超过20亿美元的年化运行率？有可能
是的，感谢你的问题。我不会给出具体数字，但它是我们本日历年度增长最快的业务之一，我们在电子束技术、电子束成像方面拥有领导地位。你知道，我相信的一件事是，你无法修复你看不到的东西。你知道，凭借这项技术，我们拥有最高的分辨率，10倍更快的成像。你提到，你知道，这对我们的工艺设备业务和客户提高学习速度非常重要，这样他们才能以更高的速度将这些创新推向市场。
所以，哈兰，我们将宣布新技术和新产品，这些对于客户的材料表征确实非常重要。所以今年的增长率将是应用材料公司所有业务中最快的之一。我非常有信心，这种增长将在27年及以后继续保持高速增长。
谢谢，加里。谢谢，布莱斯。
谢谢。我们的下一个问题来自高盛的吉姆·施耐德。请提问。
下午好。感谢接受我的问题。我想知道您能否给我们一个概念。在26年和27年日历年度，您能否对代工厂逻辑和DRAM的相对增长率进行排序？您是否预计在未来几个季度中，其中一个会持续高于另一个？
嗨，吉姆，我是布莱斯。你知道，我们真的不能这样做。原因是当我们查看客户的请求时，它受到工厂可用性的限制。所以我认为从需求角度很难看到市场上发生了什么。所以我们沟通的方式和我们思考的方式是，半导体业务增长超过20%。我们强调有几项业务增长较慢，即NAND，然后icaps将持平。然后我们有一组增长更快的业务，即领先边缘DRAM和先进封装。
我认为我们的观点是，人工智能对这些业务的拉动在所有这些业务中非常相似。所以这些都在快车道上。这些是更高的增长率。通过你会做的数学计算，你可以看出我们业务的一部分增长较慢或没有增长，而这三个部分增长更快。所以你可以大致了解增长率会是多少，但很难在它们之间进行区分，因为客户的工厂在不同时间上线。所以我们不会那样想。
谢谢。然后布莱斯，我想您之前表示，您预计26年日历年度下半年毛利率可能会有所提高，因为您在这方面获得了更多的收入吸收。即使没有中国的帮助，您仍然期望如此吗？在没有中国帮助的情况下，要使毛利率达到或超过15%需要什么条件？谢谢。
是的，我认为从机制上讲，我们预计毛利率会有一些适度的改善。有顺风也有逆风。顺风是我们的半导体业务增长超过20%。通常，这比我们的AGS业务增长慢。AGS的利润率较低。因此，半导体业务的更快增长对我们来说是顺风。另一方面，我们强调我们预计中国市场持平。因此，随着今年客户组合向小型客户的转变减少，这对毛利率是逆风。所以我们确实认为我们有机会继续提高毛利率。
我们认为今年的进展将是，我会说，非常缓慢的。
谢谢。我们的下一个问题来自德意志银行的梅丽莎·韦瑟斯。请提问。
嗨。感谢您的问题。迈克，我期待着那些大师班回来。我认为那会非常有趣。我想在未来几个季度，在我们获得大量内存 GREENFIELD 广告之前，似乎很多重点将放在节点转换上，并试图从现有的晶圆能力中挤出更多的位。所以您能提醒我们如何看待您在节点升级场景与 GREENFIELD 产能增加中的机会吗？这主要是AGS的故事，还是我们应该欣赏其他东西？
梅丽莎，我认为如果你考虑DRAM，我认为正在进行的大多数DRAM投资都是 GREENFIELD，所以我们应该看到那种水平的投资。然后在NAND方面，有许多升级。我们认为NAND业务主要是转换和升级，正如您所建议的，我们在份额方面参与较少。所以这对我们来说是一项较小的业务。
是的。我 earlier 提到的另一点是，对于HBM DRAM，你要启动三倍的晶圆。当你从HBM 3转向HBM 4时，这将从三倍增加到四倍。所以 again，这是整个DRAM业务的一个非常强大的驱动力。而且，你知道，人们还希望堆叠更多的芯片，从12个增加到16个再到20个。所以这是DRAM业务的另一个强大驱动力。
明白了。谢谢。然后，布莱斯，非常快，您指出，我想，5亿美元的库存，你们正在为这些 ramp 建立库存。那么关于你们愿意在账面上持有的库存天数，或者任何营运资金变化，有什么更新吗？
目前的天数约为153天。我认为这不会增加太多。但是的，在过去一年中，我们额外增加了5亿美元的库存。我想传达的是，我们一直在为更大的产量做准备，我们觉得我们已经做好了充分的准备来实现我们预测的收入。但是梅丽莎，我预计这不会失控，因为收入每个季度都在增长。所以我认为天数将保持在这个区间附近。
明白了。谢谢。
好的。
操作员，我们有时间再问两个简短的问题，请。谢谢。
当然。我们的下一个问题来自杰富瑞的布莱恩·柯蒂斯。请提问。
嘿，谢谢让我加入。尽量简短。只是模型上的一个小问题。布莱斯，我只是有点好奇。在运营支出方面，显然您看到了更大的增长路径，所以我预计您会增加X。您本季度是否能够全部实现，以及您如何看待全年？
是的。谢谢，布莱恩。你看，对于第一季度，投资者会看到我们对运营支出的控制非常严格。第一季度同比增长不多。第二季度，我们预计环比增长约6%。我们正在为整个投资组合中的增长项目提供资金。其中一些将是与EPIC实验室相关的早期项目，该实验室将于今年年底投入使用。所以，如你所知，我们的大部分增长是由有机投资引起的。因此，随着EPIC的加入，我们将增加投资水平。
但我们的期望是，支出增长将慢于收入增长。
然后我想问你，关于毛利率，我很欣赏系统和AGS之间的细节。我只是有点好奇。我想您说系统业务是54%。我的意思是，它已经达到了那个水平。所以当我们考虑随着系统业务增长更快而调整这种混合时，我只是想了解。我想您说过，但54%是正确的水平。我的意思是，实际上是54.5%左右。我想知道当您看到适度改善时，是针对54%还是整体？
我认为总体而言，随着我们继续前进，您会看到适度的改善。我提到了逆风。逆风是今年的客户组合。但我们的想法是，投资组合继续变得更有价值。我们完成每个研发项目的每一天，我们都在将该投资组合调整到最有价值的拐点。所以我们确实认为长期有机会继续提高毛利率。
谢谢。
谢谢。我们今天的最后一个问题来自花旗的阿蒂夫·马利克。请提问。
太好了。谢谢。感谢您提供全年半导体设备增长前景。我有两个简短的问题。首先，关于DRAM，您谈到您的客户正在开发4F²。您对在该拐点保持市场份额的信心如何？决定何时会出台？第二个关于NAND。布莱斯，您提到NAND。适度增长，不到WFE的10%。您预计今年NAND会有任何产能增加吗？
是的，我将从DRAM市场份额开始。在过去十年中，我们显著提高了DRAM市场份额。这是我们最强劲的业务。我们将在6F²中增长份额。而且我们在4F²中也处于非常强势的地位，我非常有信心我们将继续在4F²中增长份额。
好的。阿蒂夫，我认为如果你考虑晶圆产量，NAND的晶圆产量已经有好几年没有增加了。所以我们预计，我们正在出货产品，我们预计其中大部分将用于NAND方面的升级。原因是该技术非常擅长在每个节点提供越来越高的位密度，因此它能够以现有的启动次数满足需求。
谢谢。
好的，谢谢，阿蒂夫。在我们结束之前，布莱斯，您想做个简要总结吗？
谢谢，迈克。我很高兴我们的业务正在加速，我们所做的研发投资为我们提供了广泛的高赋能产品组合，适用于市场增长最快的领域。普拉布·拉贾将于3月2日在旧金山举行的摩根士丹利会议上发言。我期待着3月10日在纽约举行的康托会议上见到你们中的许多人。现在，迈克，请结束电话会议。
好的，谢谢，布莱斯。今天电话会议的重播将于太平洋时间今天下午5点在我们网站的投资者关系页面上提供。我们感谢您对应用材料公司的持续关注。
谢谢，女士们先生们，感谢您参加今天的演示和会议。本次会议到此结束。您现在可以挂断电话了。祝您今天愉快。