Alex Delacroix（投资者关系）
Bill Miller（首席执行官）
John P. Kiernan（高级副总裁兼首席财务官）
David Duley（Steelhead Securities, LLC）
Dennis Payachanan（Needham）
各位下午好，欢迎参加维易科2025年第四季度及全年财报电话会议。目前，所有参会者均处于仅收听模式。
现在，我很荣幸向大家介绍今天的主持人，投资者关系主管Alex Delacroix。谢谢。您可以开始了。
谢谢。各位下午好。今天参加电话会议的还有维易科首席执行官Bill Miller和首席财务官John Kiernan。今天的收益报告以及配合本次网络直播的幻灯片演示可在维易科网站上获取。
如果本次电话会议讨论了对未来收入、未来收益、与Axcelis拟议交易的时间和预期收益、市场状况的预期，或其他关于未来的陈述，这些前瞻性陈述基于管理层当前的预期，并受可能导致实际结果与所做陈述存在重大差异的风险和不确定性影响。这些风险在我们的10-K表格、年度报告和其他SEC文件中有详细讨论。维易科没有义务更新任何前瞻性陈述，包括本次电话会议上所做的陈述，以反映此类陈述日期之后的未来事件或情况。
除非另有说明，管理层将讨论非GAAP财务结果。我们鼓励您参考我们GAAP与非GAAP结果之间的调节表，该调节表可在我们的新闻稿和收益演示文稿末尾找到。
我们不会回答与我们与Axcelis的待决合并相关的问题。请注意，2026年2月6日，我们的股东投票批准了与Axcelis待决合并相关的所有提案。我们敦促您阅读与Axcelis交易相关的联合委托声明。
接下来，我想将电话交给我们的首席执行官Bill Miller。
谢谢，Alex。感谢大家今天参加我们的电话会议。维易科在2025年执行良好，完成了重要的里程碑，为未来的价值创造奠定了基础。我们发展了半导体业务，在化合物半导体和数据存储客户的订单活动中经历了快速扩张，支持2026年的强劲增长，并继续战略性地投资于下一代技术。
此外，2025年10月1日，我们宣布与Axcelis Technologies达成全股票合并协议，以创建一家领先的半导体设备公司。在人工智能和高性能计算需求加速的推动下，我们的新产品获得了强大的吸引力。随着超大规模企业扩大其下一代基础设施，我们看到订单活动明显加速。这种势头推动了年底积压订单的显著增加，支持2026年的收入增长。在电话会议的稍后部分，John将提供有关我们积压订单的更多细节。
我们半导体业务的收入在2025年再创纪录，这主要由激光退火、湿法处理和离子束EUV技术推动。我们向第二家一线DRAM客户交付了一套LSA评估系统，显示出我们在存储客户中的渗透取得了令人兴奋的进展。半导体市场的一个关键驱动力来自我们的先进封装业务，该业务同比增长了一倍。
这是由用于3D封装的湿法处理和光刻工具出货量推动的。面向化合物半导体市场的新产品获得了显著的吸引力，并推动了市场份额的增长。我们收到了用于GaN功率和MicroLED的新型Propel 300mm GaN-on-silicon系统的订单，以及用于光子学和太阳能终端市场的Lumina+砷化磷系统的订单，这些订单将主要在2026年下半年支持收入增长。
此外，在数据存储市场，我们看到客户正在扩大产能、增加资本支出并采用热辅助磁记录，导致2025年第三和第四季度我们的离子束和湿法处理设备订单增加。这将主要在2026年下半年推动收入增长。我们继续投资于下一代技术的战略增长机会。
我们已将两家DRAM存储客户的IBD300系统评估延长至2026年。我们的客户对薄膜性能质量给予了积极反馈。我们仍然对将离子束作为前端半导体领域的第四种沉积技术引入的机会感到兴奋。我们的客户正在评估我们的下一代纳秒退火系统，进展顺利，我们预计2026年将评估计划扩展到另一家客户。
让我花一点时间简要更新一下我们与Axcelis拟议合并的进展。我们很高兴两家公司的股东在2月6日举行的各自特别会议上批准了合并。我们已在几个关键司法管辖区获得监管批准，并在努力获得完成交易所需的最终批准的过程中，继续与中国相关当局积极接触。基于我们的持续进展，我们预计在2026年下半年完成交易。此外，我们与Axcelis的整合工作继续反映了我们的战略一致性和对合并的信心。我们相信，此次合并将增加研发规模，实现更广泛的互补产品平台，实现多项增长协同效应，并最终为所有利益相关者带来可持续的回报。
转向本季度和全年的财务亮点。我们第四季度的收入为1.65亿美元，每股收益为0.24美元，均处于指引的中点。我们的半导体业务占收入的67%。全年收入为6.64亿美元，每股收益为1.33美元，我们的半导体业务创下历史新高，占总收入的72%。这一表现表明，我们与先进半导体技术和客户路线图的持续投资保持良好一致。
接下来，我将回顾维易科在半导体制造领域的关键作用，我们的大部分收入来自该领域，并且我们继续同比增长。维易科在退火应用方面历来在代工厂和逻辑客户中拥有强大地位，这一基础在先进节点上提供了高度的信任和重复业务。同时，扩大我们在存储领域的存在是最重要的战略优先事项之一。向人工智能驱动的架构、高带宽存储扩展和3D结构的转型正在推动新的热加工和材料要求，而维易科在这些方面具有明显的技术优势。
对于我们的LSA工具，我们是所有三家一线逻辑客户的量产工具记录供应商，展示了我们强大的竞争地位。我们的下一代NSA系统在一线逻辑客户中有两项评估。我们计划在2026年向第三家一线逻辑客户交付一套评估系统。这些针对客户低热预算应用（如接触退火、3D器件堆叠和材料改性）的评估进展顺利。我们预计在2026年完成两项评估的签署，随后可能很快会有中试线订单。
在存储方面，我们继续在渗透该领域取得有意义的进展，并正在扩大与一线DRAM制造商的业务范围。除了是领先HBM DRAM客户的量产工具记录供应商外，我们最近还向第二家DRAM制造商交付了一套LSA评估系统，这是一个重要的里程碑，反映了客户对我们用于存储应用的激光退火能力的信心日益增强。我们还有两套IBD300系统正在领先的DRAM客户处进行评估，评估已延长至2026年。我们的IBD300系统能够沉积低电阻薄膜，这对于先进DRAM结构（如位线）至关重要。这为维易科提供了另一个机会，通过下一代存储节点扩大我们的SAM。
随着DRAM要求随着向HBM、堆叠架构和低电阻金属化设计的转型而变得越来越复杂，进一步渗透存储领域代表着一个重要的长期增长机会。我们最近的胜利和评估活动代表着随着该细分市场在行业内加速发展，在DRAM市场建立有意义的长期增长的早期但重要的步骤。
维易科还是用于沉积无缺陷掩模坯料的IBD EUV系统的市场领导者。领先的逻辑和存储器件制造商继续扩大EUV的采用以及未来高NA EUV光刻的采用，而我们的IBD技术是关键推动因素。我们还将业务扩展到包括EUV pellicles，这些越来越多地用于保护掩模免受颗粒污染。我们相信我们的产品路线图与行业和客户需求保持良好一致。
最后，在先进封装方面，在人工智能相关需求的推动下，我们的业务从2024年的7500万美元增长到2025年的1.5亿美元，翻了一番。我们从领先的代工厂获得了多份先进湿法处理和光刻系统的订单。我们继续看到由异质集成和3D封装驱动的强劲需求。展望未来，我们预测半导体市场在前沿领域的增长将由人工智能和高性能计算驱动。我们预计，在新节点和人工智能相关需求（包括对全环绕栅极、高带宽存储和3D封装的投资）的推动下，我们的半导体服务可用市场将继续扩大。
在退火方面，我们预计到2029年我们的SAM将达到13亿美元，因为器件继续缩小，并且需要更浅、更精确的退火来提高性能。2026年，我们看到我们的逻辑、代工厂和存储客户都在增加我们退火工具的产能。
接下来，我们用于低电阻金属的IBD300平台，以及我们用于EUV掩模坯料和pellicles的离子束沉积系统，预计到2029年总SAM机会将达到5亿美元。需要以均匀方式沉积的低电阻金属，以实现更好的器件性能并最小化功耗。
最后，在后端半导体工艺中，我们用于湿法处理和光刻工具的先进封装业务继续扩大，预计到2029年SAM将达到6.5亿美元。全年，我们展示了成功响应客户对人工智能先进封装的极高批量制造 ramp 的能力。基于我们与一线代工厂和存储客户建立的牢固关系，我们被邀请与他们的研发团队合作，并成为他们未来路线图中的关键合作伙伴。我们继续将组织重点放在我们的关键增长领域，并对成功定位我们的业务以与行业进步保持一致并满足客户不断增长的需求感到兴奋。
现在我将电话交给John，由他介绍财务情况并提供2026年的展望。
谢谢，Bill。本年度收入为6.64亿美元，较上年下降7%。我们的半导体业务实现收入4.77亿美元，同比增长2%，占收入的72%。半导体市场的收入主要由激光退火、离子束技术以及我们的先进封装、湿法处理和光刻产品驱动。
正如1月份所披露的，向中国客户的两套LSA工具出货正在接受海关审查。这些问题此后已得到解决，我们在2025年第四季度确认了与这些系统相关的1500万美元收入。化合物半导体收入总计6000万美元，较上年有所下降，占收入的9%。数据存储收入总计3900万美元，较上年下降，占收入的6%。最后，科学及其他收入为8900万美元，较上年有所增长，占收入的13%。
转向按地区划分的收入，亚太地区占收入的50%，主要由向台湾领先半导体客户的多种维易科产品出货推动。我们在中国的部分占收入的27%，激光退火系统较上年有所下降。美国占收入的15%，最后，欧洲、中东和非洲占收入的8%。我们的订单积压在年底达到5.55亿美元，较上年显著增加1.45亿美元。积压订单增长35%反映了2025年下半年订单的强劲加速。这使我们在2026年，主要是下半年的收入增长处于有利位置。我将在指引部分提供更多市场细分评论。
转向我们2025年全年非GAAP经营业绩。毛利率为41%。运营费用总计1.88亿美元。营业收入为8400万美元，净收入为8000万美元，税收支出为1000万美元，有效税率为11%。全年稀释每股收益为1.33美元，约6100万股。
我现在提供选定的GAAP全年数据。摊销费用为300万美元。我们的股权激励费用为3700万美元。折旧为1700万美元，净利息收入为400万美元。
转向第四季度按市场和地区划分的收入。收入为1.65亿美元，与上一季度持平，处于我们指引的中点。半导体收入略有下降，占收入的67%。在化合物半导体市场，收入从上一季度增加到2000万美元，占收入的12%。数据存储收入保持平稳，为1000万美元，占收入的6%。同样，科学及其他收入保持平稳，为2400万美元，占本季度收入的15%。
从地区收入来看，亚太地区的收入百分比增加到54%，原因是半导体销售增加，主要在台湾。来自中国的收入为23%，美国为18%，欧洲、中东和非洲为5%。
转向我们的季度非GAAP经营业绩。毛利率为38%，处于我们指引的中点。运营费用总计4900万美元，也与我们的指引一致。所得税费用约为100万美元，有效税率为4%。净收入为1500万美元。稀释每股收益为0.24美元，基于6200万股。
在下一张幻灯片上，我将讨论我们的资产负债表和现金流亮点。我们在本季度结束时拥有现金和短期投资3.9亿美元，环比增加2100万美元。从营运资本角度来看，我们的应收账款减少600万美元至1.11亿美元。库存增加1200万美元至2.75亿美元。应付账款增加1200万美元至5500万美元。资产负债表上合同负债中包含的客户存款增加1400万美元至5000万美元。本季度经营活动现金流从上一季度增加到2500万美元，使我们全年的经营活动现金流达到6900万美元。本季度资本支出总计300万美元，全年为1600万美元。
我现在想提供2026年第一季度和财年的非GAAP展望。第一季度收入预计在1.5亿美元至1.7亿美元之间。我们预计毛利率在37%至38%之间，运营费用在4800万美元至5000万美元之间，净收入在900万美元至1500万美元之间，稀释每股收益在0.14美元至0.24美元之间，基于6200万股。2025年下半年获得的订单势头将推动收入的显著增长，主要在2026年下半年，支持强劲的全年展望。
2026年全年收入预计在7.4亿美元至8亿美元之间。我们预计毛利率在41%至43%之间，运营费用在2.05亿美元至2.2亿美元之间，净收入在9400万美元至1.15亿美元之间，稀释每股收益在1.50美元至1.85美元之间，基于6300万股。
让我为我们的每个市场细分提供评论。从半导体市场开始，我们预计一线客户将实现强劲增长，由人工智能和高性能计算驱动，足以抵消中国成熟节点业务的下降。我们看到先进节点对我们LSA工具的需求加速，以及先进封装湿法处理应用的增长，因为客户在人工智能和HBM的推动下扩大产能。
在化合物半导体市场，我们预计2026年将实现增长，主要集中在下半年。2025年，我们收到了多份用于GaN功率和MicroLED应用的新型Propel 300mm GaN-on-Silicon系统的订单，以及用于光子学和太阳能终端市场的新型Lumina+砷化磷系统的订单。这些新产品的胜利将推动2026年下半年的收入。我们也看到客户的持续参与，并正在接受2027年交付的订单。
在数据存储市场，我们在2025年下半年获得了离子束和湿法处理设备的订单。随着我们进入2026年，客户表示将更广泛地采用HAMR，增加资本支出投资并扩大产能。
客户的这些趋势正在为我们的业务带来动力，因为我们2026年的系统订单已全部预订，并且有多份订单延伸至2027年。
在我将电话交给操作员进行问答之前，我想强调人工智能是维易科在半导体、化合物半导体和数据存储市场增长的关键驱动力，我们拥有强大的使能技术组合，这些技术对服务领先客户越来越重要。从半导体市场的角度来看，分析师预测该行业在短期内将增长到超过1万亿美元，其中人工智能占销售额的一半以上。我们相信，维易科在日益由人工智能驱动的半导体市场中处于有利地位，可以创造长期价值。我们也对与Axcelis的待决合并感到兴奋，我们认为这将使我们能够更好地加速对下一代技术的投资，并为客户提供更好的产品组合。
现在我想将电话交给操作员，开始问答环节。
谢谢。我们现在将进行问答环节。提醒一下，鉴于与Axcelis的待决合并，维易科管理层不会回答与合并相关的问题。[操作员说明]
第一个问题来自Steelhead Securities的David Duley。请提问。
是的，感谢您回答我的问题。我想了解一下2026年的展望，您能否让我们了解一下您预计半导体业务、硬盘驱动器业务的增长情况。实际上，如果您能尽最大能力提供所有三个细分市场的情况，那就太好了。
好的，Dave，我来回答这个问题，谢谢你的提问。是的，我们已给出明年收入在7.4亿美元至7.8亿美元之间的指引。
8亿美元。
8亿美元，抱歉。谢谢你，Bill。明年收入在7.4亿美元至8亿美元之间。所以如果取指引的中点7.7亿美元，那就是增长16%。我们确实预计半导体业务、化合物半导体和数据存储业务都将增长。我们预计市场中会下降的一个领域是科学及其他业务，在2025年强劲增长之后，我们有一些大型量子计算订单，目前看来不会延续到2026年。我们预计该业务在指引中点约为6000万美元，下降约33%。
让我回到半导体市场。这是我们最大的市场。我们预计在指引中点增长约15%，因此2026年半导体业务的收入约为5.5亿美元，与明年WFE增长10%至20%的估计范围基本一致。
在化合物半导体方面，正如Bill在准备好的发言中提到的，我们的一些新产品确实获得了吸引力，特别是用于GaN功率和MicroLED的300毫米GaN-on-Si，以及我们用于太阳能和其他应用的新型大批量砷化磷工具。我们预计该业务明年将增长约三分之一，达到约8000万美元。数据存储方面，我们在第三季度开始表明客户正在增加订单活动。我们预计这种活动将在第四季度继续。确实如此，我们预计该业务在2026年将翻一番，达到约8000万美元。我们在准备好的发言中也提到，目前我们2026年的系统订单已全部预订，甚至开始预订2027年初的订单。
关于硬盘驱动器业务的最后一点，如果你们今年已全部预订，并且订单延续到明年，我想你们客户的资本支出显然在增加。我认为这将是该领域业务的多年增长。也许您可以帮助我们理解您的想法。
是的，我们肯定看到，随着HAMR的采用，资本密集度正在上升。当然，他们的资本支出正在增加，我们看到，我们将在2026年出货的第一轮订单实际上是用于前端晶圆厂，现在我们开始看到一些订单，不仅在前端继续，还有后端晶圆厂（我们称之为滑块晶圆厂），用于2027年的出货。看起来正在出货的磁头数量正在增加，因为滑块晶圆厂实际上只是出货磁头数量的函数。这实际上是一个非常积极的信号。我认为显然会延续到2027年，甚至可能更久。
很好。我的最后一个问题是关于Propel的。我想知道，这是GaN-on-Silicon工具，对吧。您认为2026年和2027年的收入产生机会是什么？我想，鉴于数据中心采用GaN的势头似乎很大，前景可能会增加。
是的。嗯，正如你所知，Dave，我们在一家领先的功率IDM有一套评估系统已经有一段时间了，进展非常顺利。我们在那里处于非常稳固的地位，我想在我们上次的电话会议上，我们宣布我们实际上收到了一条中试线订单。我们收到了一条中试线订单，抱歉，一条中试线订单，将于2026年出货。这将推动增量业务，可能接近1500万美元。我预计，如果他们坚持在2027年继续扩大的计划，我们可能会在2026年下半年收到订单，以便在2027年出货。这是功率方面的机会。我们的积压订单中还有一套用于MicroLED应用的300毫米Propel GaN-on-Silicon工具。我们实际上正在与几家不同的客户进行MicroLED以及其他GaN功率机会的演示。
谢谢。
下一个问题来自Needham的Dennis Payachanan（音译）。请提问。
很好，谢谢。我有一个关于毛利率的问题。第四季度和第一季度的毛利率似乎略有下降。我认为第四季度是因为一些评估系统，而且您的指引仍然略低于之前的趋势水平。也许您可以告诉我们第一季度的毛利率情况，以及考虑到您指引2026年毛利率为41%至43%，您如何看待全年毛利率的进展？
当然，Dennis，谢谢你的问题。我很乐意回答。是的，我们指引第一季度的毛利率与第四季度相似，我们在进入第四季度时曾强调我们看到产品组合发生了变化，产品组合向先进封装的比例有所增加，而先进封装的毛利率较低，此外评估系统的预期签署也有一些影响。我想说，第一季度我们看到类似的收入结构和类似的毛利率驱动因素。展望全年，我们确实看到毛利率将加速，特别是在明年下半年。这由几个因素驱动。
第一，我们看到来自新产品的业务，这些新产品的毛利率高于最近的平均水平。数据存储业务的增长将有助于毛利率的改善。明年下半年显著更高的产量也将有利于毛利率。我想说，当我们进入2026年下半年时，我们预计毛利率将达到我们45%的毛利率目标。
这些细节非常好。谢谢。接下来，目前的指引中是否考虑了任何关税阻力？如果可能的话，您能否量化一下？
是的，我们主要在去年下半年开始看到影响。与关税前制度相比，毛利率阻力约为100个基点。我们在2026年的预测中纳入了比2025年略高的关税制度。
很好。我们的问题就这些。谢谢。
谢谢。
谢谢。此时，我们没有更多问题了。我想将电话交回给Bill Miller作总结发言。
谢谢。展望2026年及以后，我们对建立势头的能力仍然充满信心。我们继续对与Axcelis的待决合并感到兴奋，我们相信合并后将增强我们为快速发展的半导体行业提供所需解决方案的能力，并更好地为我们的客户和股东服务。我们期待向您更新我们的进展。我想花一点时间感谢我们的客户和股东的持续支持，并感谢我们的员工的奉献。祝大家晚上愉快。
[操作员结束语]