Stan Finkelstein（投资者关系负责人）
Mike Slessor（首席执行官、总裁兼董事）
Aric McKinnis（高级副总裁兼首席财务官）
Matthew Prisco（Cantor Fitzgerald）
Yu Shi（Needham & Company）
Craig Ellis（B. Riley Securities）
Brian Chin（Stifel）
Robert Mertens（TD Cowen）
Yiling Sun（Citigroup Inc）
Vedvati Shrotre（Evercore ISI）
David Duley（Steelhead Securities）
感谢并欢迎各位参加FormFactor 2025年第四季度财报电话会议。今天的电话会议由首席执行官Mike Slessor和首席财务官Eric McInnis出席。在我们开始之前，公司投资者关系副总裁Stan Finkelstein将提醒您一些重要信息。
谢谢。今天，公司将讨论GAAP损益表结果以及一些重要的非GAAP结果，旨在补充您对公司财务状况的理解。GAAP与非GAAP指标的调节以及其他财务信息可在公司今天发布的新闻稿和我们网站的投资者关系部分获取。今天的讨论包含符合联邦证券法含义的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述的示例包括有关财务和业务业绩的预测、未来宏观经济和地缘政治状况、收购和投资的收益、预期的行业趋势、供应链潜在中断、监管变化（包括关税和出口管制变化）的影响、我们产品的预期需求波动、我们开发、生产和销售产品的能力以及此类陈述所基于的假设。这些陈述受已知和未知风险与不确定性的影响，可能导致实际结果与本次电话会议中表达的结果存在重大差异。
有关风险因素和不确定性的信息包含在我们截至2024年12月28日的财政年度向SEC提交的最新10K表格文件以及我们的其他SEC文件中，这些文件可在SEC网站www.sec.gov上查阅。前瞻性陈述是截至今天（2026年2月4日）作出的，我们不承担更新这些陈述的义务。接下来，我们将把电话交给FormFactor首席执行官Mike Slessor。
感谢大家今天参加我们的会议。FormFactor第四季度的收入、毛利率和每股收益均超过了第三季度的业绩以及我们展望范围的高端，并且我们在季度和年度基础上都实现了创纪录的收入。基于这一势头，我们预计在当前的第一季度再次实现收入和非GAAP毛利率的环比增长。正如你们一直从我们这里听到的，我们专注于并致力于改善毛利率，以实现我们的目标模型。我们通过执行一系列快速且即时的毛利率改善行动，取得了超出预期的进展，第四季度环比增长了290个基点。
我们预计在现有产能范围内，第一季度将再增加100多个基点的改善。我们预计2026年全年将实现产量增长和毛利率扩张，尽管速度比过去几个季度更为温和。今年晚些时候，我们预计Farmers Branch工厂将投入运营，提供具有结构性更低成本的新增产能，为进一步的收入增长和毛利率扩张奠定基础。Eric将在稍后的电话会议中讨论我们当前的运营表现和未来计划的细节。回到利润表，我们的客户（主要在先进封装和高性能计算的交叉领域）的快速创新和加速投资正在推动测试强度和测试复杂性的增加，在我们服务的市场中创造了强劲的需求。
在某些领域，如HBM、DRAM以及代工厂和逻辑芯片中的网络交换机，我们目前拥有领先的市场地位。在其他领域，如GPU和定制ASIC，我们在资质认证方面取得稳步进展，以实现市场份额的增长和收入的增加。凭借我们现有和不断扩大的市场地位带来的收入增长、运营改进带来的毛利率扩张以及严格的运营费用控制带来的收益杠杆，我们正在接近我们的目标财务模型。我们预计这些趋势将继续，我们将于5月11日举办分析师日，届时我们的管理团队将分享FormFactor的下一个目标财务模型，并讨论支撑该新目标模型的市场机会、战略重点和运营重点领域。
现在转向细分市场和市场层面的细节，在DRAM探针卡方面，我们在第四季度实现了预期的环比增长，创下新纪录，增长来自非HBM DRAM应用，如DDR4和DDR5。一个季度前我们提供展望时，准确预测了DRAM增长将由非HBM的强劲表现驱动，考虑到非HBM DRAM的终端市场需求和定价已被广泛报道，这现在是可以理解的。在第一季度，我们预计再次创下DRAM的历史新高，这次是由HBM的强劲表现推动，既有HBM3E的持续需求，也有HBM4 ramp的早期阶段的贡献。
正如我之前讨论的，HBM4的 ramp在2026年为FormFactor提供了一些令人兴奋的机会。第一季度让我们得以初步窥见这些机会。首先，随着向HBM4的过渡，每个HBM堆叠的测试强度进一步增加，HBM4采用16层高的核心裸片小芯片堆叠，高于HBM3和3e的8层和12层堆叠。这种层数的增加是测试强度增加的强大驱动力，导致我们的客户在HBM应用上的探针卡支出增加。正如我们近年来在代工厂和逻辑芯片中所看到的，这种动态并非HBM独有。
所有先进封装架构都需要增加测试强度，因为每个组件裸片小芯片都必须经过全面测试，以确保单个有缺陷的小芯片不会导致整个堆叠的故障。此外，HBM的Pinio速度和整体堆叠带宽继续以惊人的速度增长。随着行业从HBM3过渡到HBM4，然后再到HBM5，HBM4的整体堆叠带宽比HBM3增加了一倍以上，达到惊人的2+ terabits per second，而HBM5的带宽预计将比HBM4再次翻倍。这些速度的增加带来了更大的测试复杂性，这为FormFactor带来了竞争优势，因为我们的Smart Matrix架构是业内唯一经过生产验证的探针卡架构，结合了高并行生产力和高速测试能力。
这使我们的客户能够以HBM4的10 gigabit以上I/O数据速率同时测试数百个裸片。为了确保我们为未来做好准备，我们的全球研发和工程团队正与客户密切合作，推进Smart Matrix架构，以满足HBM5及以后的挑战性规范，进一步扩大我们在HBM应用中的差异化优势。这种高并行生产力和高速性能的结合（这对客户HBM工艺流程中的几个重要测试插入至关重要）正在三大HBM制造商中带来市场份额的增长。我们预计这一趋势将继续，因为我们执行长期战略，成为行业所有领先客户的关键供应商，从而增长和多样化我们的HBM需求概况。
也就是说，我们第一季度的HBM收入继续偏向我们最大的客户，这与客户之间当前的市场份额分配一致，转向代工厂和逻辑探针卡市场。正如预期的那样，该市场第四季度的需求与第三季度相当。在当前的第一季度，我们预计代工厂和逻辑芯片的需求水平将增加。值得注意的是，这种增长预计不会来自我们历史上的客户端PC和移动驱动因素，而是来自向快速增长的数据中心应用（如网络交换机）的重大转变。我们不断变化的客户构成为这种多样化提供了重要证据。
我们的顶级客户（历史上是一家大型微处理器IDM）在第四季度和2025年全年都不是占10%收入的客户，尽管我们在这两个时期都实现了历史最高收入。我们继续与这些客户密切合作，支持其核心业务的转型举措以及成为领先代工厂的努力。鉴于我们长期的合作关系和相应的市场份额，FormFactor完全有能力随着该客户在这些领域取得进展而共同成长。同时，与HBM领域一样，我们成功执行了成为行业所有领先客户的顶级供应商的战略，并继续为在大型无晶圆厂CPU制造商处获得市场份额奠定基础。
我们也在加速转向快速增长的高性能计算应用。通过我们在领先GPU应用中的持续生产资质认证，我们继续预计在今年晚些时候能够竞争GPU探针卡的批量订单。最后，作为高性能计算曝光的另一个长期组成部分，我们还在2025年年中数百万美元设计赢得的基础上发展我们的定制ASIC XPU业务，并通过深化与超大规模企业及其ASIC设计合作伙伴的合作，扩大该领域未来的机会集。转向我们的系统部门，第四季度我们实现了预期的收入环比增长，这是由客户在CO封装光学和量子计算方面的投资推动的。
在第一季度，我们预计系统需求将出现典型的季节性下降。CO封装光学（CPO）仍然是我们的主要关注领域，因为它代表了一个令人兴奋的增长机会，我们在该领域拥有强大的领导地位。为了加强FormFactor在CPO测试中的领导地位，我们最近通过12月收购Keystone Photonics，对我们的光学测试能力进行了重要的战略补充。Keystone的创新且差异化的octoprobe技术能够高效地与客户的光子器件进行光学耦合，就像我们先进的MEMS探针为客户的芯片提供一流的电气连接一样。
这些光学和电气探针技术实现了最高保真度的测试，从而提高了良率，无论器件是运行在光子、电子上，还是在某些情况下（如CPO）同时运行在光子和电子上。结合我们市场领先的CM300XI和Triton测试平台，Keystone的光学探针技术扩大了FormFactor的领导地位，因为我们帮助推动了节能光学数据传输在未来数据中心的采用。在我将电话交给Eric之前，我想重申我们对实现目标模型的持续承诺。正如预期的那样，我们在达到目标模型毛利率水平之前就达到了目标模型收入的运行率水平，但在缩小毛利率差距方面取得了出色的进展。
我们计划通过现有制造产能的产量增加和毛利率扩张继续取得优异成绩。