操作员
Nahla Azmy（投资者关系副总裁）
Jon Kemp（首席执行官兼董事）
Mike Goss（临时首席财务官）
Bhavesh Lodaya（BMO Capital Markets）
John Roberts（瑞穗证券）
Christopher Parkinson（Wolfe Research）
Jim Schneider（高盛）
Arun Viswanathan（加拿大皇家银行资本市场）
Melissa Weathers（德意志银行）
Aleksey Yefremov（KeyBanc Capital Markets）
Edward Yang（奥本海默）
早上好，欢迎参加Qnity 2025年第四季度及全年会议和网络直播电话会议。[操作员说明]请注意，今天的电话会议正在录制。
现在我将把电话转交给投资者关系副总裁Nahla Azmy。您可以开始了。
谢谢大家，早上好，欢迎参加Qnity 2025年第四季度及全年收益电话会议。与我一同出席的有Qnity首席执行官Jon Kemp以及临时首席财务官Mike Goss。今天早些时候，我们发布了收益报告以及补充幻灯片演示，可在ir.qnityelectronics.com上查看。
在开始之前，我想提醒大家，今天的讨论将包含一些前瞻性陈述。这些陈述代表了我们对未来的最佳预测和期望，但众多风险和不确定性可能导致实际结果有所不同。有关这些风险的讨论，请参阅我们的收益报告和美国证券交易委员会（SEC）文件。
我们还将讨论某些非公认会计原则（non-GAAP）财务指标，我建议您参考我们的收益材料，以获取有关非GAAP财务指标及其与最直接可比GAAP指标的调节信息。
话不多说，现在我很荣幸将发言权交给Jon。
感谢大家今天上午参加我们作为独立上市公司的首次收益电话会议。去年年底我们成立Qnity时，我们详细阐述了我们的重点是将自己打造成半导体价值链上的 premier 技术解决方案提供商。这意味着成为客户在从芯片制造到先进封装和互连再到热管理的每个阶段的首选合作伙伴，也意味着了解市场走向，以便我们能够领先一步，提供更具创新性和集成性的解决方案，以应对客户最复杂的挑战。
随着行业的快速发展，我们正在证明，人工智能和其他先进技术的下一次飞跃将由材料创新推动，而这正是Qnity的领先领域——随着芯片设计变得更加复杂，用于平滑、塑形、连接和保护的材料至关重要。作为半导体价值链集成解决方案的领先纯业务提供商，这种动态为Qnity创造了强大的短期和长期增长动力。我们正在利用三大核心结构性优势来利用这些需求顺风。首先，我们产品组合无与伦比的广度和深度使我们能够为客户提供端到端解决方案。其次，我们的创新能力使我们赢得了与全球科技公司在设计阶段合作的机会。第三，我们的“本地为本地” approach，制造设施和研发中心靠近客户运营的任何地方。
将注意力转向去年的财务业绩。我们2025年第四季度和全年的表现证明了我们产品组合的实力、客户对我们的信任以及我们执行价值创造战略的能力。我们实现了连续第七个季度的强劲有机增长，并且超越了市场，实现了2025年全年的财务目标。我们的有机销售额增长了10%，包括两个运营部门的强劲增长。反映独立上市公司全年成本后，预计调整后运营EBITDA同比增长11%，利润率强劲。
在我们的半导体技术部门，2025年有机销售额增长了8%，主要受半导体晶圆厂耗材的强劲需求推动。人工智能和高性能计算主导的需求推动了先进节点和先进封装的两位数销售增长，我们还受益于成熟节点和NAND的持续改善。我们的互连解决方案部门表现出色，在人工智能和数据中心顺风的持续推动下，有机销售额增长了12%。该部门的核心驱动力仍然是先进封装、先进互连和热管理。
在整个产品组合中，我们的创新引擎仍然是我们增长战略的核心。在芯片制造中，我们的客户需要更高的性能、质量和良率。这是因为质量或良率的微小提升都能创造巨大价值。我们继续执行将产品组合越来越多地转向领先技术的战略。2025年，我们的先进逻辑和高带宽内存业务增长了中十几%，我们在实现投资者日上强调的45%至50%的先进节点曝光目标方面取得了进一步进展。我们的CMP产品组合就是该战略奏效的证据。这是一个结构性增长机会，直接与推进人工智能半导体路线图相关。
10月，我们推出了Emblem CMP研磨垫平台，这是一项突破性创新，为研磨垫设计、缺陷控制和性能设定了新标准。这些新研磨垫满足最先进芯片的严苛平坦化要求，包括N3和N2逻辑以及HBM3和4内存。客户的反馈非常出色，该平台获得的外部认可突显了我们为市场带来的差异化价值。同样，我们的CMP先进清洗剂和浆料产品在领先逻辑和存储设备中继续实现强劲增长。通过针对专门配方，我们在CMP领域的领导地位基础上进一步扩展了在这一关键制造工艺中的地位，在前端芯片制造和先进封装领域获得了新的胜利。
如您所见，我们的创新方法是通过倾听客户意见、凭借作为领先晶圆厂和原始设备制造商（OEM）首选合作伙伴的数十年经验、突破可能性的边界以及投资推动行业前进的协作创新来驱动的。随着我们继续推出新解决方案，我们的“工艺记录”（POR）胜利正在建立有意义的长期动力。这些胜利与高增长机会相关，直接与客户的技术路线图保持一致，2025年，我们在每一条业务线都获得了POR胜利。这些胜利代表了早期设计选择，通常在未来两到三年内扩展到商业生产，使我们的技术能够嵌入下一代半导体和其他先进电子产品中。
这只会加深我们与半导体价值链领先企业的合作水平，扩大我们的业务内容，并使我们对未来销售增长有更清晰的 visibility，同时确信我们的战略正在发挥作用。我们的首要任务是创造更多高价值机会，与客户路线图同步发展，我们致力于进行必要的研发和制造能力投资，以支持我们预计2026年及以后的强劲先进节点 ramp 活动。鉴于活动的激增，我想分享更多关于我们目前在每个部门看到的情况以及我们预计2026年终端市场如何演变的细节。
在半导体领域，客户继续投资于他们最先进的技术。在先进逻辑方面，这包括3纳米的持续扩展和2纳米的早期生产。在内存方面，我们看到了下一代DRAM和HBM以及向更高层数NAND架构的过渡。我们仍然处于理想位置，可以通过增加使用更复杂的3D结构和采用更多芯片层来利用这种转变，随着产量增加，为我们提供稳定、可重复的收入流。
在ICS（互连解决方案部门），先进封装仍然是最近每一次客户对话的核心主题，因为它在解锁下一代技术方面发挥着核心作用，包括提高芯片密度和性能，同时降低功耗，促进更小、更高效设备的开发。Qnity能够在先进封装领域捕捉显著增长的原因之一是它集成了半导体和ICS部门的解决方案。2025年，先进封装解决方案约占Qnity净销售额的10%。
从终端市场角度来看，我们的产品组合继续基于更持久的结构性需求转变而演变。数据中心是我们从这些动态中获益最多的地方。然而，我们也看到其他工业市场（如汽车、通信基础设施以及航空航天和国防）的内容增加和需求复苏的持续迹象。随着这些终端市场开始将更先进的人工智能驱动技术整合到应用中，我们预计将有重要机会继续增加Qnity的业务内容。
在消费领域，下一代设备越来越倾向于边缘计算，即设备上的生成式人工智能，这也为我们带来了更大的业务内容机会。对人工智能和高性能计算工作负载的巨大需求正在给全球内存市场带来额外压力。我们继续关注终端市场需求可能受到的下游影响迹象。关键在于，我们的业务主要面向高端设备，我们预计这将是市场中更具弹性的部分。
我还想提一下我们在一线看到的一些趋势，即晶圆厂利用率的持续改善。在先进逻辑方面，我们预计利用率将从2025年底的70%多升至2026年的80%低至中水平，而成熟逻辑将继续改善至70%中至高水平。在内存方面，我们预计DRAM晶圆厂利用率将从2025年的80%中升至80%高，而NAND利用率预计在2026年达到70%高或80%低。
随着利用率的提高和产能扩张的加速，客户比以往任何时候都更重视供应安全。在过去几年中，我们在整个网络中进行了战略性的产能和能力投资，以支持先进逻辑和内存以及先进封装和热材料的增长。我们的“本地为本地”模式以及最近在亚洲和美国的扩张，使Qnity能够获取更多业务内容和份额，同时确保长期战略相关性。
在将电话交给Mike之前，我想谈谈我们今天还宣布的多年转型计划，该计划预计到2028年底将带来约1亿美元的EBITDA运行率收益。Mike将更详细地介绍这个计划，它反映了我们对持续改进的承诺，并确保Qnity在半导体价值链的服务市场中保持领先地位。这一切都是为了通过简化运营结构、提高质量和效率、释放创新能力以及将努力集中在高潜力市场和客户上，来推动未来的增长和盈利能力。
话不多说，我将把发言权交给我们的临时首席财务官Mike Goss，由他讨论我们的财务业绩和2026年指引。Mike拥有丰富的业务经验和知识，曾担任Qnity的首席会计官和财务规划与分析负责人。我认识Mike多年，很幸运他能够立即投入工作。Mike？
谢谢Jon，大家早上好。我们以强劲的业绩结束了这一年，第四季度净销售额为12亿美元，同比增长8%，因为我们继续利用关键增长驱动力，即先进节点、先进封装和互连以及热管理解决方案。尽管如我们上次电话会议所讨论的，由于分拆相关的过渡，4000万美元的销售额从第四季度转移到了第三季度，我们仍然取得了这一强劲表现。
调整后预计运营EBITDA为3.49亿美元，第四季度调整后预计每股收益为0.82美元。全年净销售额增长10%，达到47.5亿美元，调整后预计运营EBITDA达到14亿美元，调整后预计运营EBITDA利润率为29.5%。利润率反映了部门组合动态，因为ICS的强劲增长影响了我们的整体利润率概况。全年调整后预计每股收益为3.35美元，同比增长12%，包括摊销费用和其他非经常性项目的调整。
让我详细说明一下今年每个业务部门的表现。在半导体部门，我们实现了26.5亿美元的净销售额，有机增长8%，主要由半导体晶圆厂耗材（包括CMP研磨垫、清洗剂和浆料以及光刻）的两位数增长推动，这得益于晶圆厂利用率的提高和内容的增加。我们调整后预计运营EBITDA利润率略高于35%，因为强劲的增长部分被产品组合和战略性增长投资所抵消。
在互连解决方案部门，我们实现了21亿美元的净销售额，有机增长12%，主要由先进封装、先进互连和热管理推动，这些业务全年增长均超过20%，因为我们在领先的晶圆厂和OEM处扩大了几项令人兴奋的胜利。提醒一下，这些是我们ICS产品组合中增长最快的解决方案，这为全年带来了显著的运营杠杆。部门调整后预计运营EBITDA利润率略高于25%，因为强劲的增长足以抵消战略投资，推动利润率同比扩张超过175个基点。
全年，我们产生了7.06亿美元的调整后预计自由现金流，相当于净销售额的15%，反映了强劲的运营表现、严格的执行以及分拆后的有利营运资本。年底，我们的现金总额超过9亿美元。这种健康的现金状况增强了我们的整体财务灵活性，使我们能够为战略投资提供资金，并维持以回报为重点的平衡资本配置框架。在去年秋天的投资者日上，我们概述了一套清晰全面的资本配置优先事项。
我们的首要任务始终是对业务进行有机再投资，以维持高于市场的增长。我们预计2026年将资本支出提高到销售额的9%，这是由加强我们在关键地区的“本地为本地”足迹和转型举措的投资推动的。与我们的中期财务目标一致，我们预计未来几年资本支出将恢复到净销售额约6%的正常运行率。正如Jon强调的，在大量全球投资的支持下，行业在2026年将继续看到先进节点的 ramp 活动。在过去三年中，我们在所有半导体业务中都增加了新产能，我们将继续投资增长以跟上行业步伐。
重要的是，随着这些短期投资的放缓和资本支出恢复到正常运行率，我们预计自由现金流利润率将达到净销售额的中十几%。凭借强大的财务状况，我们有选择探索选择性增值并购的余地。行业正在快速增长，我们认为收购是增强我们发展轨迹的有吸引力的资本用途。我们正在积极追求强大的收购管道，这将进一步增强我们的产品组合，并将在评估任何潜在交易时保持纪律性。
我们还致力于资本回报。12月，我们宣布了第一季度股息。此外，今天，我们宣布董事会批准了5亿美元的股票回购授权。该计划旨在根据市场情况为机会性购买提供灵活性。最后，我们可以选择自愿偿还债务，以继续加强我们的资产负债表。年底，我们的净杠杆率约为2.2倍，远低于我们低于3倍的长期目标。
我现在想分享一些关于我们转型计划的更多细节，我们预计这将进一步提高我们的增长潜力和财务实力。我们的行动将集中在三个关键领域：首先，商业和创新卓越，以提高速度和销售效率，加深我们与处于技术前沿的客户的立足点，并继续在我们强大的研发引擎中推动创新。其次，通过运营自动化和定制人工智能应用在全公司推动生产力和质量改进。我们正在进行的IT系统独立工作将进一步推动这项工作。
最后，通过精简供应链、简化法律实体结构和优化足迹以更有效地利用我们的规模，加强我们的“本地为本地”运营模式。我们预计这些综合行动到2028年底将带来约1亿美元的EBITDA运行率收益，在未来两到三年内实现这一目标的成本约为1.4亿美元。我们将在计划的这些早期阶段针对三个关键领域进行长期结构性投资，导致这些一次性成本的大部分发生在2026年和2027年。
现在我想谈谈我们2026年的财务指引。总体而言，我们2025年的强劲财务表现使我们能够以坚实的势头进入新的一年。展望未来，我们的竞争优势和一致的执行力使我们有信心继续推动增长，因为我们利用人工智能、高性能计算和先进连接推动的终端市场需求趋势。MSI晶圆开工数据仍然是Qnity整体需求的良好指标，我们继续预计今年MSI将增长约中个位数。对于2026年全年，我们预计净销售额在49.7亿美元至51.7亿美元之间。调整后运营EBITDA在14.65亿美元至15.75亿美元之间，调整后每股收益在3.55美元至3.95美元之间，调整后自由现金流在4.5亿美元至5.5亿美元之间。
展望第一季度，在高性能计算和先进连接领域，人工智能主导的需求势头持续，ICS部门表现尤为强劲。总体而言，我们预计净销售额环比增长高个位数，利润率与第四季度相似。我们的团队继续专注于满足客户需求，并为最先进的技术提供解决方案。
话不多说，在开始问答环节之前，我将把发言权交回Jon，由他发表最后的想法。
谢谢Mike。我想简要回顾一下今天讨论的几个关键要点。首先，我们在2025年保持了强劲的有机增长势头，并实现了年度的每个财务目标。我们新发布的2026年全年指引反映了我们对继续保持这一势头的信心。其次，我们已确立自己作为半导体价值链客户首选合作伙伴的地位，我们不懈地专注于投资尖端创新和产能，与客户一起创造高价值增长机会。最后，展望未来，我们正在采取果断措施为股东创造更多价值，包括我们的转型计划和股票回购授权，提供增加回报的途径。简而言之，我们的团队专注于实现我们的战略优先事项。我们对我们平台的实力以及我们利用未来机会的能力充满信心。
再次感谢大家的参与。操作员，我们现在可以开放问答环节。
谢谢。[操作员说明]我们首先请BMO Capital Markets的Bhavesh Lodaya提问。您的线路现已开通。
嗨，早上好，John。半导体趋势非常强劲。我很欣赏您在准备好的发言中提供的一些内容。当我们查看您的EBITDA指引时，您能否提供一些关于您在其中考虑的因素的想法，也许是关于MSI、PCB或任何您想提及的关键指标？
是的。谢谢Bhavesh。我很感激。当我们考虑这个问题时，我们预计MSI——正如Mike在他准备好的发言中指出的，我们预计MSI将是中个位数，与我们在2025年看到的情况没有太大不同。我想说，在印刷电路板方面，我们认为MSI是最好的整体指标。但如果您查看PCB周围的指标，它们也在同一个大致范围内，即中个位数范围。因此，一些更广泛的宏观指标之间没有太大差异，这就是为什么我们将指引锚定在市场估计的中间位置，再加上我们的业绩优于市场的内容优势，这就是我们今天给出的指引范围中点的原因。
明白了。关于——如果我没听错您发言的结尾，对于第一季度，您预计销售额环比增长高个位数，利润率与第四季度相似。您能否谈谈您对全年季度节奏的看法？因为这是您作为独立公司的第一年。
是的。感谢您的问题。总体而言，自从我们走出2023年的低迷以来，我们的业务季节性有所减弱。因此，当我们进入2026年时，我们对第一季度的指引如我们所说的是高个位数。我们预计全年将看到持续稳定的表现。我们确实倾向于在第三季度看到一点高峰。但总体而言，我们确实看到全年表现稳定，这至少反映在我们谈到的第一季度指引中。
我想说这与我们在2025年看到的情况没有太大不同。但请记住，正如Mike在他准备好的发言中提到的，由于IT系统切换，我们在第三季度有一些销售额的时间性波动，这使得2025年第三季度出现了一点高峰。但如果剔除这一点，我们预计2025年和2026年的季节性模式非常相似。
谢谢。接下来我们请瑞穗证券的John Roberts提问。您的线路现已开通。
谢谢。2026年的基本税率为20%低。与初始预计税率相比有了不错的改善，但仍高于我们其他许多公司。您有长期税率目标吗？您认为税率还能进一步降低多少？
是的。谢谢John。这是个好问题。总体而言，显然从25年到我们对26年的预测，我们看到了不错的改善。从中期来看，我预计我们将继续努力，最终达到与同行一致的水平，即高十几%。
太好了。那么CMP也用于先进封装吗？在器件直接相互连接之前是否有平坦化步骤？
是的，John，这是个好问题。总体而言，是的，CMP工艺，包括研磨垫、浆料、清洗剂，都用于先进封装。这是我们先进封装产品组合中增长最快的领域之一，并且随着您进入更高、更复杂的结构，为确保真正高效的铜-铜键合（无论是传统形式还是甚至采用混合键合形式），平坦化步骤对于先进封装至关重要，因此这一领域的需求将继续增长。
谢谢。接下来我们请Wolfe Research的Christopher Parkinson提问。您的线路现已开通。
非常感谢。所以我会简单点。现在您是一家完全独立的公司，您已经经历了CMD和各种展望，我们对您相对于终端市场预期的算法有了相当好的了解。我们应该如何看待全年半导体和ICS部门的运营杠杆，您在过去几个季度的情况以及您的预期，以及华尔街应该监控哪些方面来评估您业务的这一方面？谢谢。
是的。John，我认为总体而言，我认为我们——如果您看看我们2025年的表现，我认为我们对该表现感到满意。考虑到29.5%的整体利润率表现，40个基点的同比利润率扩张是一个不错的结果，显然ICS部门的运营杠杆非常强劲。在半导体部门，利润率达到了中30%左右，与我们对该业务的预期一致，由于围绕先进节点扩展的所有密集活动，我们在研发和工程组织方面进行了一些增量投资，以支持这些先进节点的扩展。因此——在任何季度之间，产品组合总会有一些波动，这才是真正推动该部门业绩的因素。
当您查看ICS业务时，您会发现该业务的增长驱动力仍然是先进封装、先进互连和热管理，2025年所有这些都增长了20%以上。这些也是该业务中价值最高的部分。因此，我们在该业务中获得了非常好的销量，再加上一些有利的产品组合，导致了175个基点的利润率扩张。我预计明年会有类似的动态，我们甚至回到资本市场日就谈到过，我们认为互连部门有机会比半导体部门更快地增长利润率。但从长远来看，我认为两个部门都有机会做得更好。
太好了。再快速追问一下。您能否——分拆后资产负债表、自由现金流方面有很多变动，人们会对5亿美元的股票回购感到惊喜。但就自由现金流的前景转换而言，您目前的状况以及您的预期如何？您能否给我们简单介绍一下全年情况以及您认为事情最终会如何发展？谢谢。
是的。谢谢。好问题。是的，我们年底显然拥有非常强劲的现金状况和7亿美元左右的强劲现金流生成。正如您所说，在26年的指引中，我们预计调整后自由现金流约为5亿美元。这主要是由——主要的更新是我们将资本支出提高到销售额的9%左右，这是由我们在节点转换中看到的持续 ramp 推动的。因此，我们正在提高资本支出以支持我们的“本地为本地”投资。我们还有正在继续的IT独立工作以及我们今天宣布的转型计划。因此，这确实推动了26年资本支出的增加。这是与我们在投资者日谈到的相比的主要驱动因素，并使我们全年自由现金流处于5亿美元左右的范围。
Chris，我想补充的是，我们对此的看法是，这项业务每年确实能产生销售额中十几%左右的现金流，对吧？因此，随着时间的推移，这确实是您对我们的看法。Mike说，我们有一些一次性项目会影响2026年的现金流。但从长远来看，我们应该能产生销售额中十几%的现金流。
谢谢。接下来我们请高盛的Jim Schneider提问。您的线路现已开通。
早上好。感谢您回答我的问题。我想请您具体说明一下您预计2026年互连业务的增长情况，无论是高于还是低于您概述的整体公司平均水平？我问这个问题的原因是，正如您所谈到的，内存价格似乎正在消费电子供应链中造成一些需求破坏，尤其是在中国。所以也许您可以谈谈今年是否在ICS中纳入了任何实质性的不利因素？与此相关，您能否具体谈谈您在本季度的中国销售额以及您对今年中国的预期？谢谢。
嘿，Jim，你得帮帮我。我觉得这一个问题里包含了三四个问题。所以我会尝试涵盖其中的一些部分。也许我会先——简单规划一下，我会先谈谈我们在内存市场看到的一些动态。我会让Mike评论一下ICS部门，我们如何看待部门之间的差异以及全年情况，然后我会回到你的中国问题来结束。所以当我们考虑——从增长角度来看，我们对内存市场在下一代DRAM和HBM以及向更高层数NAND架构的持续过渡方面继续取得的进展感到兴奋。
我们从这些先进技术中不断增加的内容中获得了不错的增长，我们仍然看到利用率。显然，那里存在一些产能担忧，我认为每个人都意识到了这一点。在过去几周里，这一直是一个热门话题。我只想说明我们在内存市场的敞口约占我们半导体产品组合的20%。约80%在逻辑方面。在内存中，我们的敞口主要由单位驱动的耗材驱动。所以有点将定价排除在等式之外。这真的是由那边的销量驱动的。重要的是要注意，我们的敞口主要集中在我所说的高端设备上。
在任何受限环境中，我们预计高端设备将是整体市场中更具弹性的部分，这在一定程度上限制了我们的相对敞口。显然，我们正在密切监控情况，并与客户不断对话。然后，如果您退后一步，想想这些芯片的去向，无论是数据中心还是消费设备，我们都处于非常有利的位置，可以捕捉到这种需求，无论它最终进入哪个终端市场。这就是为什么我们对今年的增长前景感到非常乐观的原因。Mike，我把发言权交给你。
是的。谢谢Jon。只是为了重新说明，我们已将第一季度整个公司的指引定为高个位数。全年来看，我们指引的中点——指引中的隐含中点将销售额同比增长略高于6.5%。显然，这是两个部门的组合。我们以ICS的强劲表现结束了这一年，ICS的增长略高于半导体。因此，我们确实预计这种势头和这种组合情况将持续全年，ICS可能会比半导体稍微强劲一些。
也许只是为了完成，Jim，回到中国问题。中国仍然是我们的关键市场，因为它在半导体价值链中的核心作用以及它作为大型国内市场的地位。2025年，中国对我们来说增长了高个位数。坦率地说，这比我们预期的要好。中国占我们总销售额的略高于30%，也与我们的预期一致。
就我们在中国一线看到的情况而言，我想说特别是在下半年，我们有点正常化到我所说的与其他地区相同类型的购买行为，即客户基于性能、质量和供应可靠性的组合进行购买。这就是我们的“本地为本地”运营模式在像中国这样的地方真正为我们服务的地方，因为我们有非常完善的本地基础设施来服务市场。如果您从增长角度考虑，我提到了中国的高个位数增长率。我们在所有其他地区都看到了更快的增长。亚洲其他地区以及美洲在这一年中都实现了两位数增长，我们预计2026年也会有类似的动态。
谢谢。接下来我们请加拿大皇家银行资本市场的Arun Viswanathan提问。您的线路现已开通。
太好了。感谢您回答我的问题。我想首先问一个关于指引的问题。那么在低端，我认为您增长了约4.5%。有哪些因素可能会推动您走向那个端点？同样，在高端，增长相当显著。所以也许您可以帮助我们确定这两个范围？谢谢。
是的，Arun，感谢您的问题。当您考虑指引范围以及一些利弊因素时，显然，我在回答Bhavesh关于我们如何达到指引中点的问题时已经描述过。当您考虑范围的低端时，要发生这种情况需要什么，那将是更多来自内存市场的限制，如果内存市场开始出现超出我们对今年发展的预期的显著需求破坏。如果您看高端，我们今年的许多增长预期，鉴于我们产品组合中最先进技术的强劲利用率，实际上与客户的产能扩张以及他们扩展新节点转换并将该产能上线的能力有关。
显然，在这些最先进的技术上有大量的全球投资，我们正与客户密切合作，帮助他们尽可能有效地扩大生产规模。如果我们能让一些增量产能上线，我们有很多与这些节点转换和产能相关的非常好的内容增长。因此，随着它的上线，我们不仅将受益于销量增长，还将受益于这些先进节点带来的内容增加。
好的，谢谢。关于转型计划，是否有一个框架让我们思考未来三年的进展？您是否期望这些收益均匀实现？也许您可以详细说明您正在采取的一些举措？主要是足迹优化、SG&A削减还是您认为计划的其他部分？谢谢。
是的。感谢您的问题。正如我在准备好的发言中所说，转型举措主要围绕生产力努力、商业和创新以及我们的“本地为本地”模式这几个大方面。我想说，在1亿美元的EBITDA收益中，我们预计大约一半来自生产力领域。另一半平均分配在商业创新以及“本地为本地”模式上。至于26年的指引中包含了什么，我确实预计我们会有少量的这种收益，这已反映在我们的指引中。然后，其余的收益将在2027年、2028年实现。
也许只是给您一些关于我们感到兴奋的事情的具体细节，或者作为生产力领域的一部分，我们很高兴能够积极部署一些自动化和定制人工智能应用，我们相信这将有助于释放增量产能，加强我们的质量，并最终提高我们为客户提供的供应弹性。这是一个很好的杠杆。一些采购——我认为有一些采购收益，还有供应链的一些简化，围绕优化我们的仓库存在以及我们在全球的定位，以更好地为客户服务。我的意思是，如果您考虑其他一些类别，特别是在商业和创新卓越方面，这真的是关于我们如何对每个客户细分市场给予适当的关注。
显然，从历史上看，我们非常关注前10名，我们过去也谈到过这一点。但是在中间甚至低端还有很多人，我们仍然可以做得更好。因此，利用数字工具确保我们能够更有效地为客户服务，并加速创新方面，部署这些工具以提高我们产品开发的时钟速度和节奏，这最终将给我们机会与客户进行更多互动。在过去几年中，我们看到与客户和OEM的参与数量稳步增加，我们希望释放创新能力以支持尽可能多的参与。所以这些是这个转型计划中的一些更大的项目。
谢谢。接下来我们请德意志银行的Melissa Weathers提问。您的线路现已开通。
嘿。感谢您的问题。我想，首先，更宏观地谈谈ICS业务。似乎未来两年在封装方面、热管理方面有很多创新。热管理方面是我最不了解的部分。我认为很多半导体投资者并没有真正了解这部分业务。所以您能谈谈在未来两年，我们应该为ICS业务的哪些部分感到兴奋吗？我们可以期待每个设备的内容增加多少？
是的。所以当您考虑ICS业务时，该业务的三个核心驱动力实际上是先进封装、先进互连和热管理。在先进封装领域，我们在焊料和铜互连化学方面拥有新技术，这确实带来了出色的表面均匀性和纯度，有助于确保在先进封装中，您保持适当水平的信号完整性和可靠性。它正被我们的主要晶圆厂以及推动先进封装增长的OSAT客户广泛采用。
我们在先进互连领域也在做一些工作，实际上是将电路板技术从传统电路板升级到高层数和HDI电路板，您可以获得更细的线路和更紧密的空间，以帮助在数据中心等地驱动信号可靠性。当您这样做时，您开始进入——这再次是我们10、15年前在半导体方面使用的技术现在与ICS方面相关，因为这些电路板正在实现更紧密的线路和空间。因此，当您进入高密度互连和高层数电路板时，技术杠杆非常好。
在热管理方面，这三个领域在2025年都实现了20%的同比增长，并且确实将继续成为未来的增长来源。在热管理方面，我们推出了一些新的创新技术，包括热垫以及液体间隙填充剂、一些相变材料，我们对其他创新感到兴奋，并与一些OEM合作伙伴密切合作。显然，这是一个关键需求，尤其是在数据中心领域。我们看到许多云服务提供商和OEM在该领域迅速采用，我们很高兴有机会继续与他们合作，将这些下一代热解决方案推向市场。所有这些都与我在准备好的发言中所说的有关，即在每个业务中POR胜利数量的增加。
太好了。感谢所有这些内容。如果我能再问一个问题。关于主流方面，晶圆厂逻辑中的主流节点。我知道——似乎您预计利用率可能会在全年逐渐提高。我想我们从模拟或功率半导体公司那里听到了关于他们看到的需求趋势的各种不同看法。所以您能多谈谈您在主流节点看到的情况，也许跨终端市场？任何其他内容都会有所帮助。
是的，很乐意这样做。总体而言，我想说我们对成熟逻辑的持续复苏感到鼓舞。我们认为库存相对健康。客户已经看到利用率的小幅连续改善。我想我们在这个财报季从很多这些公司那里都看到了这一点。考虑到与全球内存市场的联系，我们预计复苏的步伐可能会相对温和。从利用率角度来看，我们预计利用率在2025年从70%低稳步提高到70%中。
我想说我们对2026年复苏的预期与2025年相似，也许从年底的70%中升至70%中，甚至可能开始进入70%高范围，这取决于可用性和更广泛的工业经济情况。显然，最大的驱动力是数据中心市场表现非常好。我认为在更广泛的工业经济中，包括通信基础设施和汽车等领域，我们有很多额外的胜利空间。当我们看到这一点时，这确实将使半导体部门回到我们预期的更正常的增长率。
谢谢。接下来我们请KeyBanc Capital Markets的Aleksey Yefremov提问。您的线路现已开通。
谢谢。早上好。我想回到您对第一季度的评论。我想您谈到了高个位数的环比增长。如果我看历史数据，这似乎比您正常的季节性高出不少。第一季度有什么不寻常的事情吗？因此，我们应该如何看待第二季度？第二季度与第一季度持平是我们目前的最佳猜测吗？
所以我可以从这里开始，Aleksey，然后请Mike进一步评论。所以当我们考虑第一季度时，我们看到了一些不同类型的行为。通常，第三季度到第四季度，然后第四季度到第一季度会有一点季节性下降。我想——我会回到我在准备好的发言中提到的一些终端市场的结构性需求转变，因为我们进入——当前市场环境的很多优势确实是由数据中心、高性能计算驱动的。
我们在那里看到的好处在某种程度上掩盖了我们从消费电子看到的正常季节性疲软，而且那里的好处大于正常季节性疲软。我认为这证明了我们产品组合的实力，我们在不同终端市场的多元化和定位能够获得这些好处。因此，第四季度业绩中看到的相同趋势正在延续到第一季度，并且这种优势依然存在。在其他条件相同的情况下，这就是目前不同终端市场的状况。
随着我们度过这一年，回到之前的问题，在某种程度上，我们开始在工业市场的其他部分看到机会，无论是汽车、通信基础设施、航空航天和国防，所有这些都代表着很好的内容，因为您开始将人工智能能力从云计算和数据中心转移到边缘计算，即在接口点，无论是在汽车、工厂还是与消费者。当我们开始看到更多的人工智能能力分散到不同的终端市场时，我们预计这将继续推动相当强劲的增长率。Mike，还有什么要补充的吗？
是的。谢谢Jon。我想我要补充的是，正如我在之前的一个问题中所说，我们确实预计全年需求稳定，第三季度会有一点高峰。我想说的另一个内容是，在下半年，我们确实预计节点转换会有一些扩展，以及内存市场动态的持续演变。因此，正如您所期望的，随着今年的进展，我们将继续提供更多的观点和信息。
谢谢。我想您说过您在先进封装和热管理、EMI屏蔽方面都有20%及以上的增长。这是一个两部分的问题。我们是否应该将这些类型的增长率视为您对26年的可实现想法？此外，在我看来，热管理似乎有所加强，因为我记得您一直在谈论那里的十几%的增长，现在是20%多。那么热管理增长是否加速了？
是的。好问题，Aleksey。这显然是我们密切关注的动态，我们与客户不断对话。如果我退后一步，想想2025年发生了什么以及这如何延续到2026年。2025年，ICS业务作为这些关键技术的托管者，受益于大量可用产能，能够在2025年快速扩展。我们在进入2026年时看到的是，显然，我们的许多客户和整个行业的人们正在进行大量投资，以扩大先进封装以及制造过程中添加热材料的地方的产能，因为我们预计2026年的很多 pacing 和增长率在很大程度上是由我们的客户能够上线的增量产能驱动的。所以这些领域的需求很强劲。所以这不是需求的问题。这真的是我们能多快上线那部分增量产能的问题。然后我们将与客户合作，因为我们在这两个领域都不断获得客户的内容增长胜利。因此，随着增量产能的上线，我们有信心维持这种增长。
谢谢。我们的最后一个问题来自奥本海默的Edward Yang。您的线路现已开通。
嗨，Jon，季度表现不错，感谢您抽出时间。我只想回到2026年收入指引中约6.5%的保守程度。再次，如果我们退后一步，您在2025年实现了10%的增长。根据第一季度指引，环比增长高个位数，这意味着第一季度同比增长约为中十几%。所以这只是保守吗？Mike再次谈到全年稳定增长，甚至可能下半年有所增长，这与我们从半导体产业链其他部分听到的情况一致。所以我想把所有事情联系起来，需要一些额外的内容。谢谢。
当然，Ed。我想我可以从回到今天问答部分开始的地方开始，即我们如何达到指引的中点。指引的中点实际上是围绕MSI和PCB市场的预期锚定的，这两个是最好的市场指标，两者都在中个位数范围。然后在此基础上，我们预计我们可以超越这一点。显然，我们在2026年有不错的表现。我想说我们处于能够维持这种表现的良好位置。
在某种程度上，这取决于为那些最先进的技术获得一些增量产能。然后显然，我们谈到的内存市场动态是让我们有点——我们想采取更多的观望态度，看看随着我们进入这一年，情况如何发展。就第一季度而言，显然，我们对第一季度的情况非常有信心。然后随着我们进入下半年，我们将提供有关这些动态如何展开的更多内容。Mike，你还有什么要补充的吗？
是的。我想补充的另一点是，回到我们6%至7%范围的整体中期框架，这是我们今年指引中点的部分驱动因素，显然，正如Jon所说，两个部门之间的组合动态，我们显然将继续努力通过产量和产品组合增强来推动利润率扩张，因为我们继续服务并看到最先进技术的增长。因此，随着时间的推移，我也预计我们正在启动的转型计划将有助于推动今年的业绩提升。
好的。作为我的后续问题，我只想回到您对内存周期的杠杆作用以及各种利弊。显然，我们理解您从内存周期中获得的上行空间。Jon，您也提到了，可能会有一些潜在的抵消。但我认为在电话会议中，您还提到您预计2026年ICS的增长将强于半导体。所以我想基本情景是，公平地说，您并没有真正看到更高内存周期带来的任何抵消。但是，为了保守起见，您确实纳入了一些可能发生或可能不发生的潜在影响。
是的。我想，Ed，我们对此的看法是，正如我在谈论内存市场的具体情况时所说的那样，无论这些内存芯片去哪里，我们都将获得该需求的好处。所以与其说是——我们对ICS增长有信心的部分原因是，如果我们从消费电子设备获得增长，那很好。我们有很多内容，尤其是在市场的高端，我们预计这将更具弹性。
相反，如果这些芯片被更多地分配用于满足数据中心的需求，我可能会说这甚至稍微更有利，因为我们在数据中心可能会获得比消费电子领域更高的内容和利润率。因此，我们的产品组合多元化使我们处于有利位置，无论增长来自何处，我们都能够以优质内容获得增长。
[操作员结束语]