Doug Bettinger（执行副总裁兼首席财务官）
C. J. Muse（Cantor Fitzgerald）
大家早上好。我是C. J. Muse，Cantor Fitzgerald的半导体设备分析师。欢迎来到Cantor全球科技与工业增长会议。非常高兴拉姆研究公司及其首席财务官Doug Bettinger能够出席。欢迎。
谢谢你邀请我，C. J.。很高兴来到这里。
总是很高兴能见到你。我知道你有内容要宣读，所以我把时间交给你。
好的。让我开始。我需要快速进行安全港声明。请看这份口头幻灯片。我会读一点内容，然后我们就可以开始了。今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性影响。实际结果可能存在重大差异。有关可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的因素的更多信息，请参见我们向美国证券交易委员会（SEC）提交的公开文件中的风险因素，包括我们的10-K和10-Q表格。这样我的律师们就放心了，现在我们可以谈谈公司和业务的情况了，C. J.。
太好了。鉴于我们正处于显著的上升周期，这是我们第二次见面，而且我想在过去三周里，我希望让你保持愉快的心情。
在过去三周里，没有什么我能说的变化，C. J.……
为了让你保持好心情，我想从你多次强调的你最喜欢的业务——CSBG开始。那么目前……
谢谢你从CSBG开始。
它占你总收入的三分之一，并得到超过10万台已安装设备的支持，为什么这对拉姆研究来说是如此重要的业务，特别是当你考虑提供关键支持、推动与客户的关系以及支持你的资本回报计划时？
好的。让我们开始，顺便再次感谢从这里开始。我今天早上开了三个会议。在任何一个会议上都没有人问起CSBG。所以它很重要。正如你所指出的，它大约占业务的三分之一。理解它的方式是，它有四个组成部分，CSBG是客户支持业务集团。它包括备件、服务、已安装设备的升级，然后是我们称为Reliant产品线的旧产品。所以这是我们正在进行的工作的重要组成部分。
重要的是，我们在每个日历年年底都会公布一个数字，即已安装设备中的反应室数量。去年年底是102,000个。前一年是96,000个。我们的已安装设备数量每年都在增长。这之所以重要，是因为我们的设备实际上可以运行几十年。它几乎永远不会消失。因此，在那段时间里，平均而言，我们在销售工具后产生的收入比销售工具本身时还要多。所以，尽管我们都对晶圆厂设备支出（WFE）感到非常兴奋，我也对WFE感到非常兴奋。它非常强劲，我知道我们会谈到这个，C. J.。我经常将CSBG描述为公司业务模式中我最喜欢的部分，因为它——它会持续很长时间。
它的盈利能力很好，之所以盈利能力好，是因为它不需要大量投资，远不及设计新的蚀刻工具所需的研发投资水平，举个例子。它确实需要投资，但不是大量的。所以这很重要，因为它的盈利能力很好，在运营利润率水平上比销售新设备更盈利，同样是因为研发投资更适度。而且，正如你所说，关于资本回报，出于同样的原因，它能产生非常多的现金。因此，它为我们每年增长的股息提供了舒适的支持，并为资本回报和股票回购做出了很好的贡献。我们也对我们在高级服务领域利用设备智能所做的工作感到非常兴奋，我们有所有这些很酷的视频，使用协作机器人提供服务，当我们思考如何在这里进行创新时，我们开始以不同的方式提供服务。
这个行业的服务历史上一直是出现并完成任务。我们在这里通过——我几乎——我称之为基于结果的合同进行创新，我们知道我们可以使用更多预测性的人工智能算法和协作机器人来做某些事情，以一致地提供服务，我们知道我们可以保证某些结果。因此，这是CSBG在高级服务领域非常令人兴奋的部分，因为它能够为客户提供他们通常自己无法获得的东西。
所以在过去五年里，你以13%的复合年增长率发展了这项业务。你刚刚谈到了Dextro和协作机器人，引入了人工智能，试图进行预测。我们是否应该考虑更高的内容驱动因素，并且随着时间的推移，我们可能会看到甚至更快的增长？
就更快的增长而言，我不想过多地超出我的产品范围，但是的，我们试图在我描述的领域，如高级服务，实现超出反应室数量增长率的美元增长。我们在这方面非常成功，我们将继续推动那里的创新，以继续做到这一点。
为了了解我们今年的情况，你已指导2026日历年的增长率为高个位数到低两位数。Reliant内部是否仍然存在一些阻力，还是说已经过去了？
是的。如果你考虑我描述的四个组成部分，备件和服务通常在行业利用率高时，备件和服务的消耗会更高。显然，鉴于每个人业务的强劲，目前行业利用率非常高。所以这将是有利的。去年反应室数量的增长将使备件和服务继续表现良好。由于NAND客户的情况，今年的升级业务非常强劲。去年也非常强劲。
然后，当我思考Reliant可能会做什么或不会做什么时，你必须考虑全球成熟节点投资的情况。持平可能是正确的思考方式，也许略有上升，但由于其他所有业务都在强劲增长，这一组成部分——即Reliant——可能会有点阻力。
明白了。有道理。那么也许转向当前的行业前景。在过去三个月里发生了很多变化。英国开始了半导体设备收益报告，首次公布了晶圆厂设备支出（WFE）的官方展望，增长22%，是同行中最激进的。那么发生了什么变化？是什么推动了这一强劲的展望？
人工智能——对人工智能计算的需求是驱动因素。显然，我认为房间里的每个人和每个收听网络广播的人都知道超大规模资本支出确实很强劲。这就是驱动因素，C. J.。是的，我们描述了一个观点，即今年的晶圆厂设备支出（WFE）为1350亿美元，高于去年的1100亿美元。增量增长向量主要与人工智能计算有关。它是加速器，是高带宽存储器。是KV缓存推动了对动态随机存取存储器（DRAM）的需求。所以当我们看所有这些时，这就是增量增长的原因。
现在我们一直在描述的，我认为行业内几乎每个人都这样描述，晶圆厂设备支出（WFE）将受到行业可用洁净室数量的限制。所以目前的终端需求比1350亿美元更强。但那里只有这么多洁净室。而且扩大洁净室需要时间。所以我认为这将调节今年的投资金额。
所以我想你已经谈到2027年将是相当不错的一年。
嗯，只是因为我所描述的情况。
正是。所以好奇的是，当你考虑这种被压抑的需求时，你如何调整你的供应链以做好准备？而且我们的内部观点是，这个周期的交货时间可能会比新冠疫情周期更糟。好奇你对此的看法。
是的，听着，拉姆研究有很大一部分组织的工作是管理供应链，管理我们自己的内部制造能力。那些家伙和女士们现在非常忙碌。我们正在与所有供应链合作伙伴沟通我们基于从客户那里听到的信息的 volume 预期以及时间安排和可能的上行空间，以确保每个人都准备好。我们的最终目标不是成为行业的制约因素，我认为我们会成功做到这一点。这并不意味着这很容易。这并不意味着它会自动发生，不是的，但我们知道如何做到这一点。我有非常有能力的供应链组织，他们现在正在做这件事，我们会管理得相当好，C. J.。
听起来不错。那么让我们聚焦拉姆研究，2025年对你来说是表现出色的一年。我认为你的收入增长了40%。市场增长了10%。我回顾了你在新冠疫情期间对研发的高度关注，我认为这确实为你赢得了市场份额奠定了基础。所以你已经谈到2026年成为该领域最好的公司。
我想使用那个类比。
那么2026年表现出色的关键驱动因素是什么？也许与2025年驱动表现出色的因素进行比较和对比？
我认为——听着，我只想就2025年的表现出色发表一个观察，即我们系统业务的近60%来自代工厂和逻辑芯片。人们通常认为拉姆研究是存储公司，我们爱我们的存储客户。我们在那里做得非常非常好。并不是说我们不极其关注他们。我们绝对是。但正如你所指出的，在新冠疫情期间，我们有意识地努力相当成功地扩大了公司的足迹。
我们大幅增加了研发投入，因为我们看到行业将经历一些变化，如全环绕栅极和先进封装中的背面电源，这些在存储领域有影响，但在代工厂和逻辑芯片领域有非常强劲的足迹增长，对吧？3D结构正在发展，这需要大量的蚀刻和沉积。所以我认为，相对于我们所做的投资，产品组合的实力，我们非常成功。你去年从我们这里看到了这一点，我们的期望是你将继续看到这一点。
我关于我们生活在一个好社区，也许拥有一个好社区中最好的房子之一的评论是因为架构正在向第三维度转变，这扩大了我们的可服务市场（SAM），扩大了我们的足迹，扩大了我们的机会。我们对此非常兴奋。我想蒂姆和我对公司去年的表现非常满意，我们相信今年我们也将继续表现出色，C. J.。
那么继续关注你的代工厂逻辑业务，我们现在看到除了领先企业之外，第二甚至第三家参与者出现的迹象。这如何影响你对2026年和2027年世界和晶圆厂设备支出（WFE）的看法？
是的，这绝对是——当我们传达1350亿美元的观点时，它包括我们所有的客户。肯定没有任何排除。是的，情况扩大是好事。但最重要的是终端需求，对吧？终端需求非常强劲。是的，有多个客户满足该需求是好事，这当然是我们所看到的。
我想也许继续谈谈全环绕栅极，我认为你谈到2025日历年在这方面的收入远远超过30亿美元。我们现在处于什么阶段？
披露的是全环绕栅极和先进封装加在一起的收入。
那么我们在这种采用曲线中处于什么位置？然后也许补充一下这个故事，听起来背面电源可能首先被高性能计算采用，可能在2028年用于产品，我认为至少到2027年就会有投资。这如何影响你对增长和相对增长的愿景？
是的，两者都很重要。两者都是3D结构。为了给你一个大致的数量级。我们说过，由于3D架构，随着全环绕栅极的 ramp，行业每增加10万片晶圆的全环绕栅极产能，我们的可服务市场（SAM）就会扩大10亿美元。所以显然，我们对此感到兴奋。我们进行了投资以在这方面做得很好。我们在这方面做得很好。所以你看到了这一点的体现。顺便说一下，奇怪的是，我们说过对于背面电源，行业每增加10万片晶圆的产能，对我们来说也是10亿美元的增量可服务市场（SAM）机会。你关于时间的观察是正确的，C. J.，这在某种程度上仍在未来的发展线上，可以这么说，但我们对两者都非常兴奋，并且两者都发挥了我们擅长的优势——沉积材料和去除材料——蚀刻材料。
那么关于代工厂逻辑方面的最后一个问题，但实际上聚焦于先进封装。我认为你今年的这项业务增长了40%。好奇的是，你如何在代工厂和高带宽存储器（HBM）之间划分你的参与度？
两者在——显然，你知道这一点，但我会提醒听众。如果你考虑高带宽存储器（HBM）的增长，考虑高级计算的增长和人工智能，它们在系统架构层面都需要协同工作，对吧？没有数据输入计算引擎，就无法进行计算。这推动了对高带宽存储器（HBM）容量的需求，推动了对先进封装以及代工厂和逻辑芯片的需求。我们在硅通孔（TSV）工艺方面做得非常好，非常强大。我称之为钻孔和填充，对吧？我们蚀刻互连空间，然后使用电镀工艺沉积铜导体材料。在蚀刻方面，我们有一种称为Syndion的工具，在电镀方面有一种称为SABRE 3D的工具。随着产能需求的增长，我们会做得很好，因为我们几乎拥有这些应用。
那么也许转向动态随机存取存储器（DRAM）。你如何看待那里的贡献，包括新的绿地产能、1C及更先进节点的过渡以及向高带宽存储器4（HBM4）的过渡？
是的。所有这些都在发生。我们在那里的地位非常好。而且，我认为对高带宽存储器和特别是动态随机存取存储器（DRAM）的需求至少在目前是由人工智能计算增量驱动的。我们在那里的份额很强。我们在那里的足迹很强。高带宽存储器（HBM）正在增长，这需要增量产能的权衡比。是的，这有意义地体现出来了。当我考虑今年晶圆厂设备支出（WFE）的增长驱动因素时，动态随机存取存储器（DRAM）可能是首要的。
所以当我想到对动态随机存取存储器（DRAM）位的巨大需求以及可用洁净室空间的缺乏和供应不足时，我听说正在安装新工具，拆除娱乐室以在设施内引入更多洁净室空间，升级工具因为它们有更好的吞吐量并且可以提供增量更多的产出。你看到这带来的好处了吗？有没有办法量化这一点？
只是它是今年晶圆厂设备支出（WFE）增长的最大贡献者，C. J.。我不知道我们是否提供了除此之外的具体规模。但是的，这与高带宽存储器（HBM）的产能投资有关。是的，向更先进节点的迁移，这些节点能够通过已安装设备实现位增长。这与升级已安装设备有关，当这种情况发生时，我们做得很好，而且在动态随机存取存储器（DRAM）中正在发生。所以所有这些共同推动了晶圆厂设备支出（WFE）的增长和我们业务的增长。
也许关于先进封装的最后一个问题。随着混合键合的最终采用，你的竞争地位如何？
混合键合支持所有先进封装的东西。我们本身没有特定的混合键合业务，但我们围绕它做了一些事情。随着混合键合的增长，显然我们非常擅长的硅通孔（TSV）业务会很好地增长。
那么这会有什么破坏性吗？
我没有什么要指出的，没有。
明白了。我跳过了一个。我想回到动态随机存取存储器（DRAM）。你为干法光刻胶赢得了第一个胜利，这是低数值孔径极紫外光刻（low NA EUV），与动态随机存取存储器（DRAM）厂商合作。
是的。目前正在量产 ramp 中，今年正在产生实际收入。
那么客户的反应如何？更重要的是，其他两家跨国动态随机存取存储器（DRAM）厂商的反应可能是什么？
听着，当每个人都知道你正在量产 ramp 某样东西时，如果他们不是 ramp 它的客户，他们会看着它并试图理解，好吧，我是不是错过了什么？我需要更快地行动吗？听着，我仍然支持我们为干法光刻胶描述的数字，即当我们总体看待这一点时，我们看到在五年时间内累计有15亿美元的增量机会。事实上，它目前正在量产 ramp 中，这清楚地证明了它所提供的价值，清楚地证明了实际上这里有真正的价值，并且它将被其他所有人采用。
这是一层意味着什么？这是否意味着他们对该技术非常满意，我们将把它引入高带宽存储器（HBM），还是他们发现干法光刻胶在某个领域特别出色？
我认为你看到它在一层量产 ramp 的事实。显然，那是价值最高的应用。每个使用极紫外光刻（EUV）的人都在实验室里有我们的硬件，并正在评估这里的能力。如果没有价值，这是不会发生的。所以再次，当我们看待它时，这将扩大范围。我们还宣布了来自第二个客户的另一个工具记录决策。所以未来是好的，C. J.，这对我们来说都是增量业务。这是我们以前从未做过的业务。在这个行业很难找到新的可寻址市场。在你现有的可服务市场（SAM）之外找到全新的东西是罕见的，这就是我们做到的一个例子。
所以我知道你在这方面与ASML密切合作。他们谈到韩国目前有五到六层极紫外光刻（EUV），到2030年将达到10层。我不是要求你证实这些数字，而是——你认为这是一个你可以获得所有层的工具，还是会有……
可能不会是所有层，但如果这些数字方向正确，增量机会就会增长。
那么回到你之前的评论，从干法光刻胶的角度来看，你在代工厂逻辑方面看到了什么？
是的。就像我说的，每个使用极紫外光刻（EUV）的人都在他们的实验室里有我们的硬件，他们正在评估能力。
明白了。好的。那么也许转向与非闪存（NAND）。我们已经谈了20分钟了。关于与非闪存（NAND）的第一个问题，Doug。
是的。谢谢你，C. J.，提到它，但也等了这么久。
你呼吁这里继续保持强劲。我认为大部分支出更多地是层数增加。那么我们在升级周期中处于什么位置？你是否有任何迹象表明会有更有意义的绿地投资？
是的。我描述它的方式，我会带你回到，我不知道，大约一年前，然后我们描述了一个观点，即行业将在未来几年投资400亿美元，主要集中在升级以获得所需的位增长。我还会提醒你，一年前，我认为行业普遍认为位需求在中高 teens。所以现在世界不同了。我认为每个人都认为位需求高于那个水平。所以当我们看——嗯，去年发生了什么，去年进行了很多升级，C. J.，对吧？
我们去年的升级业务增长了90%。其中很多集中在与非闪存（NAND）客户。我想快进到我们今天的位置，400亿美元可能比我们之前预期的更早发生，因为位需求更强，在某个时刻，我们说过，是的，你需要增加一些晶圆产能。当我们看今年的行业时，正在进行很多升级。当升级发生时，实际上晶圆产能会下降，你会失去晶圆产能，因为吞吐量延长了。所以这就是我们今年看到的情况，你可能会看到晶圆产能的减少，但在某个时候，行业将开始增加产能，C. J.，这是我们基于需求强度的观点，特别是与KV缓存相关的，推动了这里对存储的需求。
这是下一个问题。KV缓存，Jensen在华盛顿GTC大会上宣布了。你对此有什么看法？以及在行业增量位增长方面有什么工作吗？
是的。我们已经研究过它。我没有明确说明位需求现在高了多少，但显然会高很多。我们围绕每200万个加速器对与非闪存（NAND）的增量需求百分比做了一些分析。再说一次，这是一个估计。每个人都有略有不同的数字。我想你也有一些数字在外面，但它是增量的，我们对此感到兴奋。我会让我的客户描述它最终会显示到什么程度。
哇，所以可能为行业增长增加五个以上的百分点。
我想我们会看到的。你会做你自己的计算，每个人都会做自己的计算，但它显然是增量的。
也许转向利润率。你已经有多个季度超过2026日历年50%的目标模型。我想在这其中，你能讨论一下a，定价环境？b，马来西亚工厂的收益处于哪个阶段？c，是否有其他我们应该考虑的顺风因素？
我想你不会希望人们过于超前于模型。是的，我们已经实现了。毛利率有一些起伏。但我认为我们对——是的，去年，我们有两个季度的毛利率超过50%。我们刚刚指导到49%。所以我们提前几年处于财务模型的那个范围内。你对其贡献者的观察是完全正确的。几年前，我们从制造供应链的角度制定了一项战略，我们希望靠近客户所在的地方。
这为我们带来了更高效的成本结构，这体现在损益表中。正如我们所说的，它几乎已经体现在损益表中，C. J.。那里没有太多剩余，因为我们已经执行了这一点。它在这方面开始渐近。但仍有增量机会。今年客户组合可能有点阻力。如果你考虑今年的增长，最大的客户往往能获得最好的定价。所以这有点阻力，但我认为我们现在管理得相当好。靠近客户战略的另一件事是，我们需要在货运物流、入站、出站方面花费的美元因靠近而受益。所以这也体现出来了。但我们仍然应该认为50%是公司的目标。
如果你看看你的下游客户，他们的利润率现在非常高，特别是存储厂商。在这种环境下，考虑到你增加的价值，是否有可能愿意为新产品提供更好的利润率，还是说这具有挑战性？
听着，你总是尽你所能为我们提供的价值获得回报。今年也不例外。是的，这当然是计算的一部分。而且是的，我们处于有利地位。
我们从讨论CSBG开始。所以显然拉姆研究有一点“剃须刀和刀片”模式。那么这在工具方面对毛利率的上限有什么影响？
嗯，这当然是思考过程的一部分，即当你赢得一个位置时，不仅仅是，好吧，我们在销售工具，还有备件、服务和升级机会将在未来继续。这当然是我们如何考虑为客户提供一揽子方案，确保他们获得价值，我们获得价值，最终在投资组合中都能很好地运作。
有道理。你之前谈到将开发放在更靠近客户的地方。好奇这如何转化为更好地了解客户的挑战和问题，并反馈给拉姆研究公司，能够推出更高生产力、更有价值、因此更高利润率的工具集。
是的。听着，我认为几年来，我们有一个实验室战略，不仅要让工厂靠近客户，还要让我们的实验室足迹靠近客户。这意味着我们已经扩展了。当然，我们在美国扩展了实验室。它仍然是我们在加利福尼亚和俄勒冈所做工作的焦点。但我们也扩展了在韩国的实验室。我们在台湾开展工作。我们在印度有实验室足迹。靠近客户所在位置的好处是客户可以每天出现在实验室。
你可以非常快速地在他们的设施和你的设施之间移动晶圆，而不是需要飞越大洋往返，你可以开车往返。这对客户非常有利。解决问题的时间快得多。我们建议，通过靠近他们所在的位置，我们实际上可以以两倍的速度向客户交付时间。所以我认为这是我们采用的与行业中一些同行不同的差异化战略。
也许一个非常高层次的问题，展望未来三年以上。如果我们继续沿着晶圆厂设备支出（WFE）和半导体收入的可持续道路前进，我认为麦肯锡谈到2030年达到1万亿美元。他们现在已经提高了，我认为是1.6万亿美元或1.7万亿美元。
而且我认为每个人普遍认为今年将达到1万亿美元。
正是。所以如果我们处于1.6万亿美元、1.7万亿美元，甚至2万亿美元的水平，并且如果考虑到高性能计算中更高的利润率堆叠导致的更低的晶圆厂设备支出（WFE）强度，你仍然在谈论2000亿美元以上的数字。你对拉姆研究特定或行业支持这种增长有什么担忧？
是执行，对吧？你必须交付。你必须为增长做好准备。我不知道这些数字是否精确正确，但就像我描述的，我们生活在一个好社区。你必须确保你的房子看起来不错，客户来拜访你，你为他们的需求提供交付。现在一切都是关于埋头执行，确保你照顾好客户，管理你的交货时间，管理你的供应链，管理你的质量，雇佣人员来安装增量 volume，培训他们，让他们 ramp up，并做好准备。这绝对是我们现在专注的，也是拉姆研究历史上非常擅长的。
所以我们还剩30秒。低资本密集型行业，拉姆研究的低资本密集度，提供出色的自由现金流，我们应该如何看待持续的资本回报？
真的没有什么不同。我们已经描述了将85%的自由现金流返还给股东的资本分配战略。这仍然是我们打算做的，每年增长股息。这仍然是我们将继续做的。我想自2014年我们首次设立股息以来，我们每年都这样做。今年应该是自由现金流不错的一年，C. J.，我们将继续执行我们告诉大家我们要做的事情。
完美。好吧，谢谢你的时间。
不客气。谢谢你，C. J.。