Joseph Elgindy（投资者关系与战略规划）
Lester Wong（临时首席执行官、执行副总裁、财务与信息技术负责人及首席财务官）
Krish Sankar（TD Cowen）
Denis Pyatchanin（Needham & Company, LLC）
David Dooley（Steelhead Securities）
Rebecca Zamsky（B. Riley Securities）
欢迎参加 Kula Consapa 2026年第二季度电话会议及网络直播。目前，所有参会者均处于仅收听模式。正式演示结束后将进行问答环节。您可以随时通过电话键盘按星号1加入提问队列。提醒一下，本次会议正在录制。如果有人需要操作员协助，请按星号0。现在，我很荣幸将会议转交给投资者关系高级总监Joe Ogini。
Joe，请开始。
谢谢。欢迎各位参加 Kuhlkinsafa 2026财年第二季度电话会议。Lester Wong，临时首席执行官兼首席财务官，也一同参与今天的电话会议。非GAAP财务指标的参考应作为GAAP财务信息的补充，而非替代或孤立看待。GAAP与非GAAP的调节表包含在我们最新的 earnings 发布和 earnings 演示中。两者均可在 investor.KNS.com 上获取，同时还有今天电话会议的准备发言。
除历史信息外，今天的讨论包含有关我们未来业绩和前景的前瞻性陈述。这些陈述是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出的，涉及可能导致实际结果与预期产生重大差异的风险和不确定性。有关可能影响Kilicon SAFA未来业绩和财务状况的风险的完整讨论，请参考我们最新的Form 10K和即将提交的SEC文件以获取更多信息。
话虽如此，我现在想将会议转交给Lester Wong，由他进行业务市场和财务概述。请Lester开始。
谢谢Joe。大家早上好。我们再次高兴地报告，需求改善的速度和力度超出了此前预期。客户信心依然强劲，我们最大服务市场的利用率水平保持在平均水平以上。这种强劲势头继续由通用半导体和存储器需求引领，这些需求直接支持全球数据中心的容量扩张。我们还看到传统市场（如高端智能手机）的状况正在改善。在过去一年中，利用率持续提高，对增量产能的需求继续增长。
正如上一季度所解释的，数据中心增长需要新型先进封装形式，以支持最先进的逻辑和存储器应用。数据中心增长还需要高容量传统封装解决方案的新产能，以支持网络、通信、电源管理和存储需求。此外，我们在汽车和工业终端市场看到了积极势头。在3月季度，收入环比增长21.5%。我们对2026财年的可见性有所改善，并预计第四财季将出现轻微的环比改善。
我们的财务表现超出了先前预期，我们仍然专注于在核心和先进市场积极提升产量。此外，我们继续交付新的tcb、功率半导体和存储器解决方案，以支持客户不断变化的生产需求。我们领先的Fluxus热压解决方案的确认收入环比增长，得到了OSAT代工厂和IDM的支持。我们对2026财年热压业务的展望依然强劲，并支持积极的环比增长。
除热压技术外，我们最近宣布了几项新的创新产品，以应对功率、半导体和存储器领域的额外封装变革。我们在3月底宣布的新Asturian TW系统，非常适合支持日益复杂的高电流和高可靠性功率应用。该新系统是对我们最近发布的夹子连接和引脚焊接解决方案的补充。我们还宣布了Pro MEM存储器功能套件，并强调了我们不断增长的DRAM解决方案组合，支持成本敏感型和高带宽存储器应用。
此外，随着我们加速下一代项目，我们在先进封装领域的客户合作基础不断扩大。两个具体的重点领域是基于面板级的系统架构以及真正具备生产能力的混合解决方案的长期行业发展。尽管过去三年市场环境充满挑战，但随着我们进入服务市场的高容量扩张时期，我们继续在几个令人兴奋的新增长领域投资研发。
我们对团队在这些多方面机会上取得的进展感到满意。除了行业对先进封装近期增量产能的需求外，我们也在大幅提升自己的生产能力。在未来一年，我们预计将显著扩大先进解决方案部门的生产能力，以支持约4亿美元的收入。我将在财务部分提供更多细节。转向终端市场回顾，通用半导体收入环比增长19.4%，达到1.489亿美元，这得益于球焊和先进解决方案部门对更高产能和技术的需求。
存储器出货量环比增长93%，达到3130万美元。我们的存储器业务目前专注于支持NAND技术和产能需求，尽管随着先进封装趋势在整个存储器市场的不断发展，我们预计通过新解决方案在DRAM领域获得市场份额。汽车和工业出货量环比增长63%，主要由高IO、高容量功率和混合信号封装驱动。我们也处于有利地位，能够从电池和插电式混合动力车的长期份额增长中受益，这些车辆需要新的功率半导体技术和产能需求。
售后产品和服务（ats）终端市场需求环比下降，原因是3月季度翻新系统销售减少。APS的更广泛耗材部分环比保持稳定，这与我们在需求快速变化期间的通常情况一致。我们将继续积极努力，支持客户的产能和技术需求。我们的全球研发团队在许多新技术前沿积极参与，支持先进封装和功率半导体趋势，同时也扩展我们在先进封装中的先进点胶解决方案平台。
垂直引线和热压技术的过渡均按计划进行，我们继续处于有利地位。我们越来越关注混合键合技术，并相信我们能够在这一新兴工艺中提供极具竞争力的解决方案。我们仍然预计混合键合最终将成为商业可行的解决方案，因此现在是投资和加速市场合作的时候了。虽然混合键合可能还需要几年时间才能获得广泛的市场采用，但我们正在加速研发工作，以提供超越当前市场现有能力的解决方案。
在此期间，TCB是当今最复杂异构应用的生产解决方案。我们的TCB业务预计本财年环比增长至少70%，产生超过1亿美元的收入。我们预计，我们TCB的大部分环比增长将继续来自大型应用和异构封装趋势。我们也将为新兴的HBM机会分配额外资源。我们的另一个独特存储器机会继续通过垂直引线解决，垂直引线通过芯片堆叠提供高性价比带宽的高效替代方案。
我们预计未来几年TCB和垂直引线都将实现强劲的环比增长。我们在11月的Productronica展会上推出了最新的Echelon点胶系统，该系统现已部署到多家客户进行评估，进展顺利。此外，在3月季度，Echelon确认了与新的专用面板级防御解决方案相关的收入。话虽如此，我现在将提供简要的财务更新。除非另有说明，我今天的发言将涉及GAAP结果。
我们再次实现了高于指导的收入，并继续在核心市场和Flexis热压业务中执行生产提升，同时也专注于运营效率。毛利率为49.3%，我们实现了0.66美元的GAAP每股收益和0.79美元的非GAAP每股收益。由于客户和产品组合的原因，毛利率环比保持强劲。GAAP basis下的总运营费用为8110万美元，非GAAP basis下为7380万美元，我们继续专注于控制成本，尽管考虑到我们不断增长的基础机会，我们也需要确保资源可用性。
税收支出为740万美元，预计我们的有效税率短期内将略高于20%。对于6月季度，收入预计环比增长28%，达到3.1亿美元，毛利率为48%。非GAAP运营费用预计为8500万美元，这反映了可变薪酬的增加以及为支持我们不断增长的市场机会而增加的关键人员。GAAP每股收益目标为0.87美元，非GAAP每股收益目标为1.00美元。
如前所述，我们正在通过资本支出投资扩大先进解决方案部门的生产足迹。这些投资已于4月开始，计划到2027财年上半年显著扩大我们的热压产能。与此次扩张相关的总资本支出预计为2000万美元。总投资中的1200万美元计划在2026财年投入。最后，我们在利用近期机会的同时，继续执行长期战略优先事项。
我们对未来充满信心，并在核心和先进封装市场保持竞争地位。我们期待在继续发展业务的过程中取得强劲业绩。这就是我们准备好的发言内容。操作员，请开启提问环节。
当然。我们现在将进行问答环节。如果您想加入提问队列，请通过电话键盘按星号1。确认音将表明您的线路已进入提问队列。如果您想从队列中移除您的问题，可以按星号2。对于使用扬声器设备的参会者，在按星号1之前可能需要拿起耳机。请稍等，我们正在收集问题。我们的第一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。
您的线路现已接通。
好的，嗨，感谢你回答我的问题，Lester。恭喜取得非常稳健的业绩，很高兴再次看到季度收入超过3亿美元。我有两个问题，Lester。第一，过去你曾就不同地区的利用率提供过一些信息。考虑到需求正在改善，我想知道现在的情况如何？你能否提供一些关于中国、东南亚和其他地区利用率的信息，然后是后续问题？
当然。Krish，我认为中国在过去几个季度的利用率一直非常高。本季度他们超过90%，约为92%。我们在韩国、日本和台湾（我们称为其他亚洲地区）也看到了强劲的利用率。我认为东南亚仍然有些疲软，但已经有所改善。此外，北美和欧洲也有所改善。所以我认为这仍然由中国以及日本、韩国和台湾引领。
这非常有帮助，Lester。然后快速跟进一下，很高兴看到TCV收入增长，你说今年将超过1亿美元。我想知道，我理解是逻辑垂直领域在推动这一增长。实际上是IDM、代工厂还是OSAT成为今年TCB的增量买家？
Krish，我认为三者都是。我的意思是，我们在IDM领域一直处于非常强势的地位。对吧。然后在过去一年半里，我们进入了代工厂领域。现在我们看到很多OSAT对此感兴趣，我们也在与一些晶圆厂客户交谈。所以我认为增长来自OSAT、IDM以及代工厂。
非常感谢，Lester。恭喜。
谢谢你，Krish。
谢谢。今天的下一个问题来自Needham Co.的Dennis Pyachnin。您的线路现已接通。
太好了。非常感谢。很高兴看到需求增长，考虑到整个行业的可见性正在改善，您能否提供未来几个季度的收入展望？您认为我们能否维持6月季度将达到的新水平？
是的，我想我们确实说过。我认为对于第四财季，我们预计环比增长5%到10%。我认为我们现在对2026财年的可见性要好得多。实际上，我认为整个业务，包括核心业务和先进解决方案业务，在2026日历年剩余时间都应该保持强劲。
太好了。然后我的后续问题是关于无 flux 热压技术，您能否更新一下哪些终端市场对您的无 flux 热压技术的采用最为强劲？
基本上是通用半导体领域。对吧。而且 again 是在代工厂。在IDM，我们显然专注于逻辑，尽管我们在12月交付了第一台HBN系统，目前正在进行资格认证。所以 again，是通用半导体领域的终端市场在推动。
明白了。我的问题就这些。非常感谢。
谢谢。我们今天的下一个问题来自Steelhead Securities的David Dooley。您的线路现已接通。
早上好。恭喜。早上好。晚上好。恭喜取得良好业绩。在新闻稿和您的准备发言中，您谈到了增加热压键合产能，我认为是每年4亿美元。这可能是总产能的2到3倍。我想知道是什么突然触发了这项投资。您是否看到2027财年或日历年（无论您喜欢哪种说法）更高增长的迹象？
因为我认为我们目前计划今年TCB收入约为1亿美元。那么现在为什么要进行增量投资？
David，这是个很好的问题。我认为我们现在投资是因为我们确实看到Fluxus热压业务有非常光明的未来。对吧。我们相信我们拥有市场上最好的系统。我们有一个非常灵活的系统。我们既有甲酸也有等离子体。我们是唯一拥有这两者的公司。我们还有材料处理系统，可以支持许多不同的应用。还有很多灵活性。我认为我们的tour系统已经被证明非常稳健，并且在IDM、代工厂以及现在的OSAT中都是经过验证的平台。
所以我认为我们对该解决方案感到非常满意。正如我 earlier 所说，我们现在不仅收到了来自代工厂和IDM的大量兴趣，还收到了OSAT的兴趣，并且正在与我们的无晶圆厂客户或我们客户的客户交谈。所以我认为我们相信现在是时候为未来几年Fluxus TCB业务的显著增长做好准备了。
那么您认为您会从某些公司那里夺取市场份额，还是您的解决方案会发现新的市场 niche，或者您知道，因为该领域有一些 established 玩家，他们拥有，我认为，更大的业务。那么您计划如何填满这个产能，可以这么说？大订单首先会来自哪里？
David，我认为两者都有。我认为市场在扩张，对吧。例如，我们现在不在存储器领域，不在HBM领域。所以如果那个市场对我们开放，那将是一个非常大的市场。我认为在逻辑领域本身，我们的解决方案被证明非常稳健，并且能够与大多数竞争对手抗衡。所以我们认为我们也将夺取市场份额，对吧。而且我们认为更多客户将开始在FTC上资格认证更多应用。
无论是在代工厂还是OSAT。所以我认为我们将既夺取市场份额，市场也将增长，并且我们将进入我们目前未进入的市场。
好的，那么我认为在您的准备发言和演示中，您谈到了存储器业务的强劲表现。您能否详细说明一下您在存储器领域看到的情况，以及该领域大幅反弹的原因是什么。我们今年会看到一些垂直引线收入吗？我想这是一个两部分的问题。
先谈垂直引线，我认为会有少量垂直引线收入，但我认为这更多是2027年及以后的业务。我们对此非常兴奋。正如我之前提到的，垂直引线是我们提出的，是堆叠的最佳方式，并且专注于低功耗DDR，这在本地AI以及可能的数据中心中肯定是需要的。所以我们认为垂直引线有非常光明的未来。至于总体存储器业务，我们确实看到存储器业务出现反弹，特别是在中国。
我认为许多中国存储器OSAT正在显著扩张，这确实推动了我们在中国的球焊业务。
谢谢。谢谢。我们的下一个问题来自B. Riley Securities的Rebecca Zamski。您的线路现已接通。
您好，我是Rebecca Zamsky，代表Craig Ellis提问。ANI本季度是一个积极的惊喜。这主要是与汽车功率器件相关、工业、传感器驱动，还是更广泛的成熟代工厂产能增加？并且这一指引是否假设ANI在今年剩余时间继续加速增长？然后我还有一个后续问题。
抱歉，我没听清。Rebecca，对不起，我没听清你问的是我们的哪个应用或工具？
是的，比如本季度汽车和工业领域的积极增长主要由什么驱动？是汽车功率器件相关、工业、传感器驱动，还是更广泛的如成熟晶圆代工厂的产能增加？
好的，我认为更多是汽车领域。我们看到汽车中的半导体含量明显增加，无论是在ADAS还是信息娱乐系统方面。此外，我认为是高IO count以及随着电流增加，我们的新工具很好地服务了该市场。所以主要是汽车领域。
太好了，谢谢。尽管收入增长，但运营支出（OPEX）绝对值环比下降。我们应该如何看待今年剩余时间的OPEX轨迹？是否会增加研发或销售及管理费用（SG&A）以支持TCB产能建设和新产品资格认证？
是的，我们将非GAAP运营支出指导为8500万美元。Q2运营支出增加的很大一部分是由于可变激励薪酬以及与显著增长的收入相关的销售佣金。但我们也在固定成本方面增加投资，特别是在研发方面，尤其是在先进封装领域。我们提到了面板级架构以及混合键合，正如我所指出的，我们将努力加速该项目。
所以是的，很大一部分是随收入变化的可变部分，但我们正在增加对我们认为关键增长领域的投资。
太好了。谢谢。
谢谢。我们的问答环节已结束。我想将发言权交回给Joe，以获取任何进一步的闭幕评论。
谢谢，Kevin。也感谢各位参加今天的电话会议。一如既往，如有任何其他问题，请随时直接跟进。今天的电话会议到此结束。祝大家有美好的一天。
谢谢。今天的电话会议和网络直播到此结束。您现在可以挂断电话，祝您度过愉快的一天。感谢您今天的参与。