身份不明的发言人
Arthur Schuetz（首席财务官）
Roland Rettenmeier（首席销售官）
Sebastian
Catherine
Andrew
女士们、先生们，我们热烈欢迎您参加Schmid集团2025年业绩电话会议和网络直播。我很高兴欢迎首席财务官Arthur Schutz和首席销售官Roland Rettenmaier，他们将引导我们完成演示，之后我们将进入问答环节。在开始之前，我想提醒大家，今天的讨论将包含适用证券法意义上的前瞻性陈述。这些陈述基于当前的预期和假设，受可能导致实际结果与这些前瞻性陈述中描述的结果存在重大差异的风险和不确定性影响。
有关这些风险和不确定性的讨论，请参阅我们向美国证券交易委员会提交的文件，包括我们的Form 20F年度报告。除非法律要求，我们没有义务更新任何前瞻性陈述。此外，今天的讨论可能包括某些非GAAP财务指标。与最直接可比的GAAP指标的调节表可在我们的收益材料和文件中找到。接下来，我将把发言权交给您，Arthur。
谢谢。在开始之前，简单说一下个人情况。我于1月份加入Schmidt，因为我相信这家公司结合了卓越的技术、强大的市场定位和巨大的价值创造潜力。我也进行了个人投资，因为我认为管理层和股东应该保持一致。2025年是转型和重新定位的一年。我们在下半年看到了业务的显著复苏，在过去六个月中，我们实现了一些非常重要的里程碑。
我们通过1月份宣布的3000万美元可转换债券为集团获得了稳定的融资。我们刚刚宣布了3000万美元的备用股权额度，这使我们能够在需要时获得资金。我们通过各种债转股计划减少了债务。此次电话会议是我们首次正式的投资者电话会议，我们打算在未来以更定期和透明的方式与市场互动。我们还计划提供关于收入和订单 intake 的季度交易更新。
近几个月来，我们加强了对利润率和成本纪律的关注。特别是我们的中央成本，包括德国的管理费用以及与上市相关的成本。我将在本次演示中详细讨论这一点。最后，我们还在加强所有权文化，改变管理层和董事会的薪酬结构，增加基于股票的薪酬，使每个人都更符合股东的利益。这就是战略对比。现在让我把发言权交给Roland，他将向您介绍技术驱动因素以及我们为何认为我们的增长前景令人信服。
谢谢Arthur。我将向大家简要介绍Schmidt的业务最新情况。Schmidt作为电子行业值得信赖的设备供应商已有60多年历史，我们不断升级我们的平台，如Infinity Line H和Infinity Line V。在继续这些产品线的演进的同时，我们开始投资和开发下一代设备，如C、L和P。除此之外，这款L面板尺寸的CMP设备和我们的下一代面板级封装设备Infinity Line P已开发并被市场广泛采用。
这导致Schmeat实现了高于市场的增长。我们还认识到从晶圆级封装向面板级封装的转变。高性能计算和人工智能正在推动行业向更大的计算封装尺寸发展，如120×120毫米。这些更大的封装越来越多地在面板上的矩形基板上制造，因为在晶圆上生产它们意味着浪费大量的生产面积和材料。我们目前认识到，我们的客户台积电（TSMC）、英特尔（intel）和三星（Samsung）及其供应链正在确立几种面板尺寸，主要是310×310、510×515和600×600毫米。
由于Schmidt为行业提供面板级封装设备或面板级生产设备，这非常符合我们的核心竞争力，我们预计到2030年，面板级封装市场将增长3到4倍。人工智能和高性能计算的巨大计算需求推动行业向越来越大的封装发展。例如，C、英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）大约每18个月推出新产品系列，其计算单元的尺寸不断增加。
正如您在这张图片上看到的，这强调了面板级的先进封装。我们还看到对新型器件架构的需求。这种高性能计算和人工智能计算要求布线结构更密集、功耗更低、封装的热管理更好、芯片上、晶圆上PCB以及其他发展。其他发展正在为先进封装带来更多复杂性，例如层数、改进的SAP和SAP结构与PCB等基板的结合。Schmidt在数十年间通过不同的技术发展周期优化了这些工艺的设备。
Schmidt设备被公认为最稳定、质量最好、良率最高的设备。由于废料成本很高，特别是当您增加封装的尺寸时，我们设备提供的生产良率变得至关重要。我们的新产品被市场广泛采用。如前所述，新产品系列Infinity Line C、L和P受到市场好评。而我们的主力产品H和V随着电子市场以约10%的年增长率良好增长。
正是这三款产品将推动shmit实现高于市场的增长。我们相信我们正接近商业拐点，这些产品将转变为Schmidt的重要收入贡献者。人工智能基础设施和光模块的势头以及新产品系列的采用是Schmeed增长强于市场的原因。如图所示，我们认识到从2023年开始，这些新产品的采用率很高，订单 intake 显著，基于当前客户活动持续增长。
我们预计未来几个月内，接下来的几款产品将继续保持商业势头，并可能宣布新增订单。2026年第一季度中国市场表现非常强劲，我们预计通过持续的人工智能服务器端口需求以及倒装芯片BGA基板领域的巨大扩张，Schmidt在2026年下半年总体将表现非常强劲。接下来我将把发言权交给Arthur
谢谢Ronald。让我从2025年的回顾开始。2025年是两个截然不同的半年。上半年充满挑战，由于高关税不确定性导致大多数订单被搁置，收入仅为1600万欧元。关于我们的设备属于关税下的哪个产品类别以及该类别适用的关税水平存在疑问，这意味着订单被推迟。然而，大约在5月，订单开始强劲反弹，下半年显示出强劲且令人鼓舞的财务业绩复苏。
请注意，尽管上半年面临挑战，我们在2025年底仍实现了超过9000万欧元的强劲订单 intake 和5100万欧元的健康订单储备。下半年我们实现了约5000万欧元的收入和8.13%的EBITDA利润率，在一定程度上接近我们在2022年和2023年历史上看到的利润率。2025年下半年我们的EBIT利润率为8.5%。正如我将很快解释的，我们相信在20年期间我们有办法进一步提高该利润率。转向营运资金，2025年夏天不仅在运营上是充满挑战的一年，而且直到10月还有为期九个月的潜在并购交易战略审查期，这意味着在2024年4月完成的去SPAC流程期间以及之后都没有筹集到资金。业务表现改善和未完成融资的结合导致营运资金暂时恶化，特别是在我们支持业务复苏的情况下。
如图所示，为支持我们的增长轨迹和正常化运营，年底总营运资金为负1300万欧元。我们估计2026年总共需要约2000万欧元的年度营运资金投资。在考虑任何额外的增长投资之前，我们现在已经基本填补了营运资金缺口。关于资产负债表，我们的优先事项是简化和加强资本结构。去年年底，我们将对中国业务私募股权投资者的负债转换为股权，核心股东豁免了500万欧元的债务。
我们目前正在进一步大幅减少金融债务，主要是通过将股东贷款转换为股权。这将在未来几周内总共减少约3100万欧元的债务。本季度末，我们的债务状况将大幅改善，主要包括约1000万欧元的低利率物业租赁和1月份宣布的3000万美元可转换债券，其中1800万美元仍未偿还。一旦该工具转换，预计债务将约为2300万欧元，我们认为这是一个可持续的杠杆水平。
此外，上周我们与一家机构投资者达成了3000万美元的备用股权购买协议。该协议使我们能够完全自行决定灵活地按需获取资本，这很重要，因为它为我们提供了审慎的财务支持，同时最大限度地减少了即时的股东稀释。如果需要投资，股票可以以平均交易水平3%的折扣灵活配售。简而言之，我们的资产负债表现在处于良好状态，拥有显著的财务灵活性，我们更有能力支持我们的下一个增长阶段。
除了资产负债表的改善，我们还启动了运营效率计划。该计划不仅旨在降低成本，还帮助我们成为一个更精简、行动更快的团队。重要的是，我们在德国的制造足迹保持适当规模，因此没有变化。然而，在过去两年中，我们德国的管理费用基础增长快于收入，特别是在GNA和研发方面。为了解决这个问题，我们在今年1月启动了所谓的Rent计划。
该计划的目标是实现至少400万欧元的可持续年度节省。我们主要通过短期劳动力计划和其他自愿裁员来实现这些节省，并将一次性削减成本控制在约50万欧元。这意味着非常有吸引力的投资回报，并为我们2026年及以后提供重要的利润率推动力。此外，我们已开始减少与上市相关的成本，如审计、法律和DNO保险，其中一些成本在完成去SPAC流程后特别高。
这是一个持续的过程，我们将看到一些效果。我们将在今年看到一些这些效果，2027年将看到更多。最后，让我简要谈谈我们目前的交易情况。第一季度我们实现了1820万欧元的收入，订单 intake 为1360万欧元，季度末订单积压为4900万欧元。请注意，我们的订单数量始终指设备和工艺，而非服务和备件，而且从历史上看，第一季度是我们最疲软的季度。在区域方面，我们在中国继续看到非常强劲的势头。
虽然一些欧洲订单已转移到夏季和下半年，但根据目前的情况，我们相信第二季度的订单 intake 将比第一季度显著增加。基于目前的情况，我们重申2026年的指导：收入超过1亿欧元，调整后EBITDA利润率显著高于12%，订单 intake 约为1.14亿欧元。总而言之，我们加强了资产负债表，改善了运营执行，并在我们的新产品组合中看到了强劲的商业势头。
我们相信SHMIT正进入一个重要的增长阶段。我们期待向您更新这一过程。非常感谢。
非常感谢Arthur和Roland的见解。那么，女士们、先生们，我们的演示现在已经结束，如果您有问题，我们很乐意回答。如果您想直接与Arthur和Roland交谈，只需举手，我将允许您解除静音。如果您通过电话拨入，可以按星号键9举手。当然，您也可以发布书面问题，我很乐意读出来。接下来，我们将从Sebastian[音译]的第一个举手开始。
早上好。你们能听到我说话吗？
能听到。
好的，很好。很高兴看到业务的势头和资产负债表的清理。我想问一下，在当前的订单储备中，有多少与先进封装和人工智能相关基础设施相关，而不是与更传统的PCB和工业电子产品需求相关？以及在未来12个月，我们应该如何看待这种组合的变化？
非常感谢您的问题，我来回答。过去12个月我们的订单 intake 中约60%与人工智能基础设施或光模块相关。预计到2026年底，这一比例将达到约70%。
好的，明白了。很好。然后关于面板级封装的采用周期，似乎2026年可能是拐点的开始，然后在27年和28年会有更多。但您能否让我们了解一下，在客户方面，他们是在真正评估这些技术，还是已经开始看到一些试点生产？以及您认为更广泛的大规模生产何时才能真正开始？
对于这种面板级封装，目前基本上有两个业务领域正在融合。一个是客户从晶圆级封装转向面板级封装。另一个是倒装芯片BGA基板制造商在其产品中实现更多功能，例如采用玻璃核心基板。所以我们确实看到这种情况已经在发生。我们已经在讨论今年第三、第四季度的更大项目，这些项目已经在订单 intake 中出现，并将在2027年逐步增加。
好的，很好。如果可以的话，我还有一个问题。您提到了玻璃核心基板。能否提醒我们，与一些竞争对手或现有企业相比，Schmid在工艺能力方面有什么差异化优势？
嗯，通过我们最新的产品开发，如L Infinity Line，L plus是全面板尺寸的CMP系统，即化学机械抛光系统，这是采用玻璃核心基板的面板级封装的关键设备。随着人工智能基础设施和高性能计算继续要求在更低功耗下实现更多计算以及改善信号完整性，我们认为这将会实现，而玻璃核心基板对于实现下一代计算单元至关重要。
好的，很好。非常感谢。我很感激。
非常感谢Sebastian的问题。接下来，Catherine[音译]举手了。Catherine，我们很乐意回答您的问题。现在您可以解除静音了。
嗨，现在能听到我说话吗？
能听到。
太好了。我想是在第8张幻灯片上。基于对先进封装技术采用的预期，这通常会如何转化为原型制作订单，最终转化为大规模生产订单？您预计哪些产品会有最高的需求？
嗯，我们在第8张幻灯片上展示的这些架构变化是多方面的，对整个供应链都有影响。从PCB到基板再到某些代工厂，通常所需的工艺在研发中得到验证，然后进行小批量工业化生产，再扩大到更大批量。在制造业中，这种验证周期可能需要一年到几年的时间。我们目前看到对复杂的HDI多层板和类基板PCB的强劲需求。我们已经与Tripgit BGA基板厂商就明年新建工厂的扩张进行了深入讨论，这也将需要我之前展示的C和L等新产品。
太好了。好的。您提到了德国和中国工厂的一些产能限制。能否说说应对这些限制的计划，特别是考虑到2026年的增长前景？
Arthur，你要回答这个问题还是我来？
抱歉，你来吧。
因此，中国目前正在解决产能限制问题。我们正在租赁和建设额外的空间和生产场地，以应对所需的产能。正如Arthur earlier提到的，我们在德国总部也有提高产能的计划。大多数新产品，如C、L和P，都是在这里组装和测试的。因此，我们的制造能力足以满足我们对2026年和2027年的需求。
太好了。我能问一个关于地缘政治环境的问题吗？特别是伊朗冲突是否影响您获取制造工具所需的材料，以及您是否看到对自己客户需求的任何影响？
我们没有看到这场冲突对我们的业务有任何影响。
好的。然后看看你们2026财年的订单估计，我的意思是，显然第一季度的 intake 很低，通常是一年中最低的，不到全年预期的四分之一。只是好奇是什么让你们对全年估计有信心。
当我们与客户交谈时，我们与客户密切合作，我们看到对FlipGPG基板的逐步投资正在发生。从今年第二季度末、第三季度初开始，我们已经在与主要客户谈判交付更大批量的设备，这些客户正在扩大特别是光模块和人工智能服务器板的产能。
好的。然后我想，Arthur，您在营运资金方面提到了这一点。我认为2025年底的贸易应付款项水平较高，您今年到目前为止一直在偿还。随着收入的增长，您能否让我们了解一下2026年可能需要的营运资金需求？
我认为总体而言，如果看2022年和2023年，我们的营运资金约占销售额的7%到10%，我认为这是我们未来（包括2026年）的一个良好指标。请记住，在大多数设备订单中，我们从客户那里获得约30%的现金预付款。因此，这显然有助于将营运资金保持在相当合理的水平。
太好了。好的。然后我最后一个问题。我不知道您是否愿意回答这个问题，但您能否给我们一些中期目标毛利率和EBITDA利润率？
我想说的是，如果看2022年、2023年，我们的EBITDA利润率约为20%，EBIT利润率约为14%。我认为没有理由我们不能达到这些利润率。我们今年是否能完全达到这一水平，我目前无法确定，但在中期肯定是可以实现的。
太好了。非常感谢。
感谢您的问题。接下来，我们请队列中的下一位，Andrew[音译]。Andrew，您现在可以解除静音，我们很乐意回答您的问题。
你好。
嗨Andrew，我们能听到你说话。
好的，太好了。非常感谢。嘿，感谢回答问题。那么，是的，这是对最后一个问题的一点跟进，但在1亿欧元收入指导和1.14亿欧元订单 intake 的背景下，您能否谈谈从目前4900万欧元的积压订单到目标的增长情况？您是如何预期的。我想您提到过，第一季度通常是季节性疲软。您如何预期它在2025年下半年的增长？谢谢。
你想评论还是我来回答这个问题？
谢谢。
我的意思是
我没有完全理解这个问题。你能。
问题是订单的增长。我的意思是，很明显我们看到这更多是后端加载的。正如我所指出的，我认为我们可以看到第二季度的订单 intake 活动比第一季度多。第一季度有中国新年，还有欧洲假期，通常订单 intake 较弱。下半年将比上半年强劲。是的，我们通常认为这更多是后端加载的。现实情况是，还有一些较大的设备订单，其时间安排总是有点不清楚。因此，无论如何，它可能会有点不稳定。除非Ronald，你想补充什么？
不，我的意思是，这就是我们设备业务的性质。我们手头有订单，或者说订单 intake 截止到七、八月份。我们仍然可以将其转化为收入，因为正如Arthur earlier提到的，我们获得30%的预付款，我们生产设备，在发货时确认收入。因此，截止到七、八月份的订单仍将在本财年确认为收入。所有其他稍后收到的订单将作为订单积压带入下一年。对于2027年，我预计今年可能会有6700万欧元的订单积压，这总是有帮助的。还有我们的第一季度，第一季度订单 intake 较弱。
谢谢。然后在相关的一点上，您如何看待下半年的产品组合变化？预计会与2025年和2026年初相似，还是您预计剩余的订单积压在逐步淘汰时会带来不同的产品组合？
我们认识到的产品组合将朝着更多人工智能基础设施和光模块相关产品的方向发展，这意味着H、V以及C等更复杂的产品线。预计到年底，这一比例将达到约70%。2027年初的订单积压预计约为6000万至7000万欧元，我们将带入2027年。
明白了，谢谢。然后再问一个问题。在先进封装方面，您强调了从面板级到晶圆级的转变。很好奇您从客户那里看到了什么。他们处于试点和研发阶段吗？验证过程是怎样的？很好奇您如何看待向潜在大规模生产的过渡。
当你看整个供应链时，它处于不同的阶段。因此，我们看到面板级封装大约在10年前就已经在小型研发线上开始了。我们确实看到在美国卡温顿有一个更大的项目，使用玻璃核心基板已经在小批量运行。我们还看到由英特尔和其他大型OEM推动的其他大公司现在正在排队进行小批量和大批量生产。我们确实看到这个拐点或转变将在2027年出现。
明白了。非常感谢。很感激。
非常感谢Andrew的问题。接下来，让我们看看书面聊天，这里有第一个问题。上面写着：早上好，能告诉我们更多关于美国业务的情况吗？
嗯，在美国的销售方面，我们与美国的大公司（从OEM到PCB和基板制造商）密切合作。我们确实看到今年第三、第四季度那里也开始有大的投资。例如，TTM已经宣布了一些扩张，英特尔也在推动整个供应链（不仅仅是在美国）采用玻璃核心基板。因此，我们的美国市场业务或美国客户关系在继续，我们确实看到美国也有一些重大投资正在发生。
非常感谢。下一个问题：您能分享一下您的主要客户是谁吗？
竞争对手？对吧？
竞争对手。
我们不会谈论客户。我们不能说出他们的名字。还有一个关于竞争对手的问题，我想Roland可以稍微谈谈。
是的，我们有一个欧洲竞争对手，提供更小、更简单的水平设备。我们在亚太地区、台湾、日本和中国也有竞争对手。但如前所述，Schmidt在IC基板业务中吸取了很多经验教训，我们被市场和客户公认为提供最佳良率输出的优质设备供应商。随着这些产品的复杂性增加以及封装尺寸的增加，良率变得至关重要，因为如果生产出缺陷产品，你会浪费大量材料和金钱。这就是为什么我们目前即使面对低成本竞争也能赢得项目，因为我们的客户也能算清账，看到购买Schmidt设备时，他们整个投资的结果会更好。
非常感谢。然后我们收到了更多问题。你们会启动华尔街分析师的覆盖吗？
我没什么可说的。是的，我们确实期望未来会有一些覆盖。当然。
太好了，谢谢。下一个问题有点长，关于您与Trump在玻璃基板方面的联合解决方案。那么，对于玻璃通孔（through glass vias），与主要芯片制造商的验证进展目前处于什么状态？您仍处于试点阶段，还是已经看到大规模生产订单的迹象？
因此，我们不能谈论与主要客户的验证过程或状态，但我们正在继续这方面的工作。不仅仅是Trump，我的意思是Trump。我们正在合作TGB工艺，即玻璃通孔工艺。也有其他市场参与者提供这种技术。但是的，我们确实看到这正在超越研发和小批量生产。这就是我所提到的。根据我们将在今年下半年看到的情况，我们预计这种新型器件架构的订单会更大。
谢谢。下一个问题。您能否提供向公司提供贷款的机构投资者的信息？
我认为除了20年报告中披露的内容外，没有其他信息。
好的，非常感谢。那么，您估计需要多少资本来扩大生产？您是否考虑过让客户直接或通过订单承诺来帮助为扩张融资？
所以我想说，我们的生产不是资本密集型的。我们这里的机器很少。你可以看到，历史上我们的资本支出一直不到100万欧元。这是大量的组装工作，因此任何扩张都只需要非常有限的资本支出。另一件事是，正如我提到的，我们的客户为任何订单支付约30%的现金预付款。一般来说，存在一些地区差异，这显然在营运资金方面对我们有帮助。就是这样。
非常感谢。到目前为止，我们还有一个问题。这个问题也有点长。英特尔、台积电和三星显然是重要的大客户。他们如何看待玻璃基板的机会？您是他们的主要供应商吗？考虑到当前的环境，他们在应对先进封装和玻璃基板的瓶颈风险方面是否有不同的方法？
嗯，是的，他们是我们的间接主要客户，所以我们是他们供应链的主要供应商。您可能知道，英特尔没有自己的面板生产、PCB或基板生产设施。他们依赖Eviden、Atnsion、Micron等类似公司。台积电正在推进310×310毫米面板，也在考虑在这些面板尺寸中采用玻璃。我们与三星保持联系，但也与三星的供应链有或多或少的联系，我们确实看到Senko的玻璃核心基板在向前发展，如前所述，这种玻璃核心基板为人工智能基础设施和高性能计算提供动力，具有更低的功耗和更好的信号完整性。因此，这种情况将会发生，玻璃核心基板对于以更低功耗实现下一代高性能计算至关重要。
非常感谢，这个回答结束了我们今天的电话会议。非常感谢您的参与以及对Schmidt集团的关注。我祝愿大家今天剩下的时间愉快，并请Arthur和Roland做最后的发言，结束我们今天的电话会议。
感谢您参加我们的首次正式投资者电话会议，并期待未来与你们中的许多人交谈。
非常感谢。