Meg Miller（全球通信副总裁）
Jon Kemp（首席执行官兼董事）
Mike Goss（临时首席财务官）
分析师
Melissa Weathers（德意志银行）
Bhavesh Lodaya（BMO Capital Markets）
Edward Yang（Oppenheimer）
Arun Viswanathan（RBC Capital Markets）
早上好，欢迎参加CUnity 2026年第一季度会议及网络直播电话会议。
目前，所有来电者均处于仅收听模式，在管理层发表准备好的讲话后，电话会议将开放提问。
现在我将把电话交给全球通信副总裁Meg Miller。您可以开始了。
谢谢大家，欢迎参加我们2026年第一季度财报电话会议。
与我一同出席的有Community首席执行官Don Kemp和CUnity临时首席财务官Mike Goss。
今天早些时候，我们发布了财报以及补充幻灯片演示，可在我们的投资者关系网站上查阅。
在开始之前，我想提醒大家，今天的讨论将包含一些前瞻性陈述。
这些陈述代表了我们对未来的最佳预测和期望，但新的标志、风险和不确定性可能导致实际结果存在差异。
有关这些风险的讨论，请参阅我们的财报和SEC文件。
我们还将讨论某些非GAAP财务指标，我鼓励大家阅读我们的财报材料，了解有关非GAAP财务指标及其与最直接可比GAAP指标的调节信息。
现在，我很荣幸将话筒交给John。
感谢大家今天上午的参与。
我们本季度的强劲表现表明，CUnity创造价值的方式首先是通过强大的集成产品组合，其次是与客户路线图一起创新的差异化能力，第三是在作为人工智能和新兴技术指数级增长基础的先进材料领域的领导地位。
几十年来，摩尔定律一直是半导体行业技术进步的驱动力。创新意味着缩小晶体管尺寸、提高密度以提升性能和功耗。
现在，这些收益正日益受到物理极限的限制。缩小尺寸构建了上一个时代，堆叠将定义下一个时代。
这意味着即使缩小尺寸仍然重要，我们也正从二维设计转向三维架构，通过堆叠芯片来开启计算的下一个前沿。
这种从平面到垂直的转变提升了材料集成和可靠性的重要性，并最终重新定义了价值和领导力的创造之处。
这一拐点直接发挥了CUnity的优势，以及我们的业务部门如何协同工作以推动堆叠技术的发展。
在半导体技术领域，客户依靠我们的材料在晶圆和器件层面进行表面的平滑、塑形和精确工程处理。
随着人工智能投资的加速，堆叠技术创造了日益复杂的先进封装和系统，每增加一层，工艺步骤和材料强度都会成倍增加，这是性能、良率和可靠性的基础。
挑战从芯片层面的单个步骤转向大规模集成管理。
这正是我们的互连解决方案业务部门在SEMI工作的基础上发展的地方，解决系统级限制，如电源效率、热管理、信号完整性和长期可靠性，同时随着堆叠高度的增加，获取更多内容。
Qnity将这些优势整合到一个差异化平台中，帮助客户构建、扩展和运营下一代计算平台。
凭借这些独特的能力，以及我们的“本地为本地”模式（使我们与全球客户保持紧密联系），CUnity成为行业许多领先制造商和原始设备制造商（OEM）在开拓下一代技术时的首选合作伙伴。
这一优势地位增强了我们为股东创造可持续长期价值的信心。
这种长期信心反映在我们近期的执行中。
让我们转向第一季度业绩，我们实现了连续第八个季度强劲的盈利性有机增长。
有机销售额与2025年相比增长17%，两个部门均实现两位数增长。
调整后运营EBITDA增长22%，调整后每股收益增长33%。
这些结果清楚地反映了人工智能相关终端市场和下一代技术的持续势头，以及我们推动强大运营杠杆的能力。
在半导体业务（Semi）方面，我们的有机销售额同比增长12%，主要由先进节点推动，以先进逻辑和高带宽内存为主导。
我们还受益于成熟节点和NAND的全面持续改善。
晶圆厂利用率继续按我们的预期提高，晶圆组合继续向领先技术转移。
凭借更先进的节点，我们处于持续增长的有利位置，主要由每晶圆的内容增加驱动。
更高的节点复杂性带来了更多的CMP工艺步骤，对我们最先进的清洁产品的增量需求，以及日益复杂的光刻图案化。
3纳米的产量继续扩大，我们开始看到2纳米的有意义活动。
除此之外，我们对埃级节点（如16、14和10纳米）越来越感到兴奋，这是我们与客户研发合作的主要焦点，并使我们与他们的路线图保持紧密一致。
在互连解决方案业务（ICS）方面，我们度过了出色的一个季度，有机销售额同比增长22%，主要由先进封装、互连和热管理领域的内容和份额增长推动。
随着从缩小尺寸到堆叠的转变加速，先进封装预计将在未来几年成为核心增长驱动力。
正如我 earlier 提到的，更复杂的架构意味着更大的封装尺寸、更高的层数和每个设备中更多的CUnity内容。
在先进互连领域，我们在为领先超大规模数据中心和高端智能手机OEM提供的人工智能PCB晶圆厂方面赢得了新业务，随着数据中心需求的加速，信号完整性和可靠性要求继续提高。
散热管理是一个关键目标。
我们行业领先的热管理产品组合旨在去除整个系统的热量，支持不断增加的内容和更高的设备性能。
我们的增长势头证明了我们深厚的客户关系和强大的创新引擎。
由于我们在研发和创新方面的投资，我们在两个部门的地位都处于强劲的巩固过程中，这让我们看到了未来几年的增长潜力。
基于数十年的合作，我们赢得了客户的信任，随之而来的是明确的创新和快速行动的使命，因为在这个行业，这是成功的关键。
本季度，我们通过几项重要公告强调了这种信任，包括与英伟达（Nvidia）的新合作，专注于推进下一代人工智能、高性能计算和先进封装的材料研发。
通过将我们的材料专业知识与英伟达的建模和仿真能力相结合，我们致力于加速开发并提高制造能力。
这种对合作和执行的承诺也体现在我们被纳入苹果的美国制造计划中。
认识到我们作为长期可信赖合作伙伴的角色，为最先进芯片的客户路线图和供应 ramp 提供支持，我们继续执行我们的资本配置战略，以进一步加强制造能力并强化我们的“本地为本地”运营模式。
在美国，我们于3月在特拉华州开设了一个385,000平方英尺的设施，扩大了我们的足迹；在台湾，我们宣布了一个新的先进站点，配备先进的生产、洁净室、仓储和研发实验室。
这些投资计划于2027年初全面投入运营，将显著扩大我们关键CMP材料的制造能力，增强我们的运营灵活性，确保全球和区域产能，并推进与客户的协作创新。
在我将话题交给Mike之前，我想谈谈终端市场需求和更广泛的宏观环境。
在晶圆产能仍然紧张的时期，客户高度关注供应链弹性，因为客户将产能分配给最高价值的应用。
我们的产品组合越来越多地超越消费电子产品，转向有吸引力的高价值应用，如数据中心、自动驾驶以及航空航天和国防。
尽管人们对内存定价对智能手机和个人电脑等设备需求的影响给予了相当多的关注，但我们本季度的业绩表明，我们没有看到重大影响，原因有两个重要方面。
首先，我们主要面向高端设备，这些设备往往更具弹性；其次，人工智能主导的基础设施增长远远抵消了消费电子产品的任何疲软。
无论芯片用于数据中心、卫星还是智能手机，凭借我们产品组合的深度和广度，我们都能很好地满足这些需求。
有鉴于此，我将话筒交给我们的临时首席财务官Mike Goss，由他讨论我们的财务业绩并提供全年指引的更新。
谢谢John，大家早上好。我们
今年有一个出色的开端，第一季度净销售额为13亿美元，同比增长18%，环比增长11%。
按有机 basis 计算，销售额与去年同期相比增长17%。
调整后运营EBITDA为4.11亿美元，同比增长22%。
调整后运营EBITDA利润率与去年同期相比扩大超过125个基点，达到31.3%。
本季度调整后每股收益增长33%，达到1.08美元，这是CUnity的创纪录季度，得益于我们与人工智能相关业务的持续势头和团队的强劲执行。
我们对这一表现非常满意，这反映了强劲的销量、运营杠杆和有利的产品组合。
让我详细介绍一下每个业务部门在本季度的表现。
半导体技术业务（Semiconductor Technologies）的表现符合我们的预期，净销售额为7.22亿美元，有机销售额同比增长12%，主要受先进逻辑和HBM芯片需求的推动。
我们在多个产品线看到了广泛的强劲表现，尤其是CMP耗材的增长尤为显著。
第一季度因库存补充而得到加强，特别是在客户第四季度谨慎的库存管理之后，成熟节点的库存补充达2000万美元。
这种模式与我们在2025年第一季度观察到的情况相似。
该部门的调整后运营EBITDA利润率为36.4%，环比从第四季度提高130个基点，这得益于制造效率的提高和有利的产品组合。
在互连解决方案业务（Interconnect Solutions）方面，出色的执行实现了5.93亿美元的净销售额，有机增长22%，再次由先进封装、互连和热管理主导。
这些核心领域的销售额同比增长超过50%，因为我们利用了数据中心的需求顺风，并受益于去年较短周期的POR wins的 ramp。
ICS的调整后运营EBITDA利润率为28.5%，环比提高280个基点。
这得益于更高销量带来的强劲运营杠杆和符合我们本季度预期的有利产品组合，我们产生了2800万美元的调整后自由现金流。
这反映了强劲的运营现金流，部分被年度可变薪酬所抵消。
资本支出反映了我们的产能扩张努力，其中包括我们在台湾新设施6150万美元投资的约三分之一。
我们的整体资产负债表仍然强劲，我们致力于维持以回报为重点的资本配置框架。
提醒一下，我们的首要任务是对业务进行有机再投资，以维持高于市场的增长。
我们继续预计全年资本支出将保持较高水平，约占销售额的9%，这是由在关键地区加强我们的“本地为本地”足迹和支持我们转型计划的投资推动的。
从长远来看，我们预计资本支出将占净销售额的6%左右。
我们还致力于通过季度股息向股东返还资本，本季度我们回购了2500万美元的股票，以抵消正常的股权稀释。
我们的流动性状况良好，第一季度末拥有约8.5亿美元的现金和短期投资。
未偿还债务总额为40亿美元，净债务杠杆率为2.2倍。
我们保持资产负债表的灵活性，专注于长期增值的领域。
我们上个季度宣布的转型计划正在进行中，并按计划推进，我们有专门的工作流致力于三个重点领域：提高生产力和质量、加强商业和创新卓越性以及推进我们的“本地为本地”运营模式。
我们继续预计到2028年底，这些行动将带来约1亿美元的EBITDA运行率收益。
另外，我们的转型得到了IT分离持续进展的进一步支持。
这一并行努力正在顺利进行中，我们继续在数字基础设施的TSA退出方面取得稳步进展。
转向指引，基于我们强劲的第一季度业绩，我们预计第二季度将出现正常的季节性增长，净销售额环比增长中个位数，这得益于强劲的需求趋势，包括人工智能驱动的应用、高性能计算和先进连接的持续势头。
更具体地说，在半导体技术业务方面，我们预计净销售额环比大致持平，利润率在30年代中期。
对于ICS，我们预计净销售额环比增长高个位数，利润率在20年代中后期。
从两个部门的产品组合来看，我们继续看到与第一季度相似的终端市场强劲表现，加上消费电子产品的正常季节性增长。
此外，我们也在进行增量投资，以支持我们看到的强劲客户 ramp。
此外，考虑到中东持续的冲突，我们在规划时采取谨慎态度，同时继续加强我们的产品组合地位，以满足客户需求。
我们看到某些原材料、能源和物流成本存在适度的上行压力。
为了减轻这些影响，我们正在利用我们的“本地为本地”运营模式，与各地区的多元化供应商基地密切合作，并调整关键材料的库存水平。
根据我们今天看到的情况，我们预计短期内不会出现任何运营中断。
在我们看到投入或物流成本增量增加的地方，我们正在采取有针对性的定价行动，以有纪律的方式转嫁这些成本。
外部环境仍然动态变化，我们将继续监测事态发展。
总体而言，需求信号仍然强劲，与客户的对话具有建设性。
考虑到这一点，我们上调了全年指引，以反映我们在第一季度实现的强劲表现以及我们对2026年剩余时间的预测。
我们的指引纳入了我们对MSI晶圆开工增长的预期，从之前的中个位数提高到中个位数至 high个位数。
这凸显了我们对所看到的潜在需求信号的信心。
净销售额现在预计为52.25亿美元至53.75亿美元，中点增长5%。
基于当前情况，我们假设2026年剩余时间地缘政治通胀对某些原材料和物流成本的不利影响约为2000万美元，但预计通过定价行动在很大程度上抵消这些影响，存在一些时间差异。
调整后运营EBITDA现在预计为15.35亿美元至16.25亿美元，中点增长4%。
调整后每股收益现在预计为3.80美元至4.14美元，中点增长6%。
最后，调整后自由现金流现在预计为5亿至6亿美元，中点增长10%。
总体而言，随着我们度过这一年，我们预计净销售额和EBITDA将实现同比两位数增长。
我们在下半年保持纪律严明和审慎的态度，在执行、可见性、客户 alignment 和灵活性之间取得平衡，以支持长期价值创造。
John，回到你那里。
谢谢Mike。
在我们开始问答环节之前，我想强调几点，因为我们作为一家独立公司已经运营了六个月。
首先，我们对执行增长战略的进展感到满意，通过提供有意义的创新来解决客户最棘手的挑战，随着他们的增长扩展我们的平台，并将资本分配到最高回报的机会。
我们对我们的战略转化为差异化产品、不断增长的需求和稳健表现所获得的 traction 感到兴奋。
战略指明了前进的方向，但文化是驱动结果的因素。
CUnity的团队目标一致，专注于完成任务，并致力于实现成果。
我们期待以纪律和专注执行这条道路，为我们的投资者推动持久增长和长期价值。
我的发言到此结束。
操作员，让我们开始问答环节。
谢谢。
如果您想提问，请按电话键盘上的星号1。
如果您需要退出队列，请随时按星号2。
如果您需要操作员帮助，请按星号0。
请注意，今天的电话会议正在录音。
为了节省时间，请限制为一个问题和一个后续问题。
我们将接受来自Wolf Research的Chris Parkinson的第一个问题。
请讲。您的线路已接通。
太好了。非常感谢。
当我们考虑今年剩余时间的发展轨迹时，显然在过去几周内有很多变动因素。
您能否谈谈您对主流复苏加速的假设，以及这对您的下半年业绩和2027年的发展轨迹有何影响？
然后，John，我想我们大多数人都知道您在很多新产品上进行了投资，这些产品似乎初步开始 ramp。
如果我们能了解一下这些产品的框架就好了。
非常感谢。
谢谢Chris。感谢你的问题。
或许从关于主流需求的第一个问题开始。
你知道，我们对一些主流客户所取得的进展感到兴奋。
显然，市场的这部分复苏一直比较缓慢，但我们看到了非常积极的迹象和信号。
我认为最近财报季的评论是积极的，我们看到主流逻辑方面的利用率继续提高，实际上从去年的70年代中期到70年代末，甚至在第一季度可能有点到80年代初。
我们预计随着今年剩余时间的推移，将继续出现连续改善。
显然，内存市场对这些领域的某些需求有一定影响，但我们真正感到兴奋的是，我们看到人工智能应用的积极需求开始延伸到主流领域。
在过去几周里，我们听到很多客户谈论边缘计算和物理人工智能，以及他们预期的增长。
我们认为这将推动下一波人工智能主导的基础设施需求，我们很高兴看到主流方面的复苏进展。
或许转向你的第二个问题，关于新产品推出。
我们对我们的研发和商业团队在获得新的工艺记录（POR）方面的持续进展感到非常兴奋。
2025年对我们来说是创纪录的一年，我们在每一条业务线都获得了POR wins。
这种势头一直持续到今年初，我们继续在两个部门的最先进技术中看到 wins。
举几个我非常兴奋的例子，显然我们推出了一些新的CMP材料，包括研磨垫和先进清洁剂，针对最先进的半导体节点2纳米，甚至开始进入一些埃级节点，如16、14及更先进的节点。
我们在光刻领域，包括ARF以及EUV子层，都看到了不错的 wins，以帮助促进最先进光刻技术的持续增长。
在互连方面，我们继续在人工智能PCB板上获得新的业务，涉及细线和互连铜焊料及互连产品，同时在热管理产品组合（包括热垫、液体间隙填充剂和相变材料）方面继续取得进展。
创新方面还有很多，但它确实推动了我们在两个部门看到的强劲势头。
太好了。
作为快速后续问题，转向ICS方面。
我的意思是，我们从数据中心、超大规模数据中心听到的很多信息
而GPU似乎在朝着正确的方向发展。
你能否谈谈，就你有形的可寻址市场而言，内容似乎自去年CMD上你提出的内容以来进一步发展。
你能否进一步谈谈更广泛的机会，你如何看待未来几年的运行率增长
以及这是否实际上与六到九个月前有所不同，甚至更高。
非常感谢。
是的，谢谢。
显然，ICS业务继续显著跑赢大盘，这主要是由其与人工智能主导需求的紧密 alignment 驱动的，这确实是由我们在互连领域三个增长最快的领域（先进封装、热管理和人工智能PCB）的 access 或 exposure 推动的。
在第一季度，我们看到这三个领域的总和同比增长超过50%，这得益于这些领域往往是周期较短的 wins。
因此，当我们赢得新业务时，它们往往会更快地扩大规模。
所以你看到的是我们去年赢得的一些 wins 开始扩大规模，并真正为增长做出贡献。
我们预计该市场的先进封装和热管理将仍然是我们产品组合中增长最快的部分。
我们正在与客户保持一致的投资，以满足他们的产能需求，特别是在先进封装等领域，他们继续增加更多的产能，同时继续构建更先进的印刷电路板架构，以满足不断增长的需求。
我们正在与此保持一致的投资，以满足这一需求。
我认为我们还没有到更新ICO部门指引的地步，但我们对看到的持续势头感到兴奋，我们认为它将成为我们未来增长的强劲贡献者。
非常感谢。
谢谢。
接下来我们请德意志银行的Melissa Weathers提问。
请讲。
嗨。非常感谢，恭喜这一年有个非常好的开始。
我真的很喜欢“缩小尺寸与堆叠”这个叙述。
我认为这是一个有趣的框架，我想，针对这一点，并且接着上一个问题，你谈到的人工智能PCB设计 wins，似乎随着我们看到一些新处理器的架构出现，这些PCB需要进行重大升级。
所以你能提供更多关于该市场发展方向的信息吗？
你有什么样的可见性？
你在PCB方面与客户的参与程度如何？
然后我注意到，它似乎可能是继先进封装和热管理之后的第三快增长领域。
这样想对吗？
或者我想，关于人工智能PCB的任何其他信息都会有所帮助。
当然，Melissa，谢谢。
我认为人工智能PCB的进展可能是增长故事中一个未被充分认识的部分。
对吧。
所以我们看到的是，随着OEM希望在其系统级设计中提高性能和可靠性，他们需要能够有效地将所有计算能力分布到整个数据中心。
这需要增加层数，以便能够将所有数据快速传输到系统中。
因此，层数的增加以及试图。
这与我们在半导体方面看到的情况非常相似，即增加密度，他们正试图在电路板上做同样的事情。
在电路板上增加密度的方法是缩小尺寸和堆叠的结合。
因此，你在电路板上放置更小的线和呼叫更精细的线和空间，同时在两个维度上增加架构的层数。
这两种趋势都需要更先进的技术，以使整个电路板满足应用的性能要求。
在更精细的线和更高的层数这两种情况下，这都发挥了CUnity产品组合的优势。
实际上，我们的金属化业务多年来一直将自己定位在这部分市场，我们在2023年经济低迷时期就开始了 concerted 努力，大幅调整了我们的研发组合，专注于这部分市场，现在正在获得回报。
我们继续对与领先PCB客户的路线图感到兴奋，因为我们帮助他们扩展下一代印刷电路板格式以及下一代先进封装格式。
太好了。谢谢你。
然后，当我们看你今年和明年的增长时，你在准备好的发言中谈到了一些产能计划。
但从总体上看，我们如何看待你目前的供应能力？
是否有任何领域你可能受到限制或正在加速产能建设？
我想，关于你能供应多少以及你的限制在哪里，我们应该考虑什么样的收入框架？
是的。谢谢，Melissa。
所以当我们考虑我们的供需规划时，你知道，我们是与客户就他们未来几年的需求 ramp 预期进行同步对话的。
通常我们可以在客户投资范围内进行投资。
所以这给了我们很好的，而且通常是在我们已经获得POR win之后。
因此，这些往往是回报率非常高的项目，我们有信心，因为我们已经赢得了很多将在这些设施中使用的业务。
我们的“本地为本地”运营模式对我们来说是一个战略优势，我们继续投资在对客户重要的所有关键地区建立产能和能力。
如果你看看过去几年，我们在每一条半导体产品线都增加了产能，以确保我们不仅有能力满足需求恢复到2022年创纪录水平时的需求，而且还有能力满足更高的需求，这一点从我们第一季度宣布在美国和台湾新增产能的公告中得到了强调。
你知道，这两个地方都带来了最先进的生产能力，特别是对于我们半导体部门增长最快的部分，即CMP耗材。
它为我们提供了洁净室空间、生产能力、研发实验室，我们感到兴奋。
关于扩大规模，我想说的是，在特拉华州，我们的第一条生产线已经投入运营，并正在进行客户质量认证，显然在台湾，我们将在今年完成设备安装和装修，并预计该站点在2027年初全面投入运营。
在互连业务方面，我们通常，你知道，那里的产能投资通常相对较小且快速扩大规模。
因此，我们可以进行相当模块化的增量投资，这在Mike在准备好的发言中谈到的资本配置框架内。
谢谢。
谢谢。
接下来我们请BMO Capital Markets的Bhavesh Modaya提问。
请讲。
嗨，早上好，John。
关于你最近与Nvidia和Apple签署的协议的问题。
你能否更多地谈谈这些协议的范围和期限，我很好奇这对你与台积电（tsmc）的关系有何影响，以及这是否会让你更容易赢得下一个10纳米节点的资格认证，这是否是随着时间推移获得更多市场份额的一部分？
很高兴听到你的想法。
是的，谢谢Bhavesh，好问题。
当我想到这些协议时，对我来说，它强调的是材料供应商开始受到整个技术和半导体生态系统的关注。
而在过去，很多对话只会直接与我们的制造合作伙伴和购买交易性客户的人进行，你现在看到的是，当涉及到信号可靠性、电源效率、热管理等方面时，技术和工艺复杂性非常高，材料创新角度开始成为系统级性能的重要驱动因素之一。
因此，你开始看到OE。
我们开始看到OEM参与材料选择和设计，他们正在寻找有能力的材料创新合作伙伴，帮助他们推进他们擅长的领域，即应用工程。
因此，CUnity带来了材料创新专业知识，可以补充我们许多OEM合作伙伴出色的应用工程能力。
这种合作使我们能够加快创新步伐，并确保我们跟上行业的技术路线图。
它加强了我们与客户的合作关系，但更多的是这些合作关系的延伸，因为我们现在让价值链的其他部分参与这些整体系统级设计决策，这为我们创造了巨大的机会，因为我们的产品组合具有独特的定位，能够在系统级设计中解决问题。
明白了。
也许作为后续问题，一个单独的问题，有报道称多家中国企业试图扩大内存生产，以从行业持续的短缺中受益。
考虑到你在那里的存在，你能否谈谈你是否看到了这种影响，你在下半年是否会受到这种动态的影响？
是的，Babesh，好问题。
所以在内存市场上，我认为很多人都在试图将产能分配给最高回报的机会。
我们当然在DRAM和NAND的利用率趋势上看到了这一点。
仅举几个数据点，在DRAM方面，我们在2025年底达到了80年代中期，并且一直趋势上升到80年代末，我们继续预计在今年下半年将达到80年代末，甚至可能超过90%。
NAND也有不错的进展，从去年的70年代中后期到70年代末，并在今年下半年迅速进展到80年代初，并开始看到该市场部分的持续复苏。
关于中国的内存市场，你知道，我们在中国的大部分半导体 exposure 实际上是在成熟逻辑方面，因为内存通常更快地转换到最先进的技术，而在中国，我们没有在中国销售最先进的技术。
因此，我们在中国的内存市场没有太多深入的对话。
谢谢。
接下来我们请瑞穗（Mizuho）的John Roberts提问。
请讲。
嗨，John，Mike，我是Saurabh，代表John提问。
当我们考虑第二季度时，EBITDA利润率有不错的环比提升。
我知道通货膨胀有很多变动因素，但你如何看待第二季度的利润率？
然后我还有一个后续问题。
感谢你的问题。
我们对你的线路有一点反馈，但我想我听到你问的是进入第二季度的EBITDA利润率。
所以你知道，总体而言，我们对第一季度的表现和EBITDA利润率超过31%感到非常兴奋，正如我们在准备好的发言中所说，这是由各个部门的持续势头推动的。
我们看到这种趋势在进入第二季度时继续。
你知道，具体到第二季度，我想强调的几个方面是，我们确实预计销量收益将继续，但产品组合会有一点轻微的不利影响，特别是在ICS业务部分，因为它过渡到消费电子产品的时期。
这是我们看到的正常季节性转变。
此外，在分拆之后，我们有很多计划中的招聘，比我们最初预期的时间要长，但在第一季度末招聘确实很好地 ramp 起来，显然这将延续到第二季度。
此外，随着我们看到的所有增长，我们继续进行额外的招聘投资以支持这种增长。
因此，如果我总体来看，我确实预计半导体业务的利润率将继续保持在30年代中期。
ICS业务的EBITDA利润率将在20年代中后期表现良好。
所有这些都继续支持我们看到的持续增长。
谢谢。
你能否提供关于半导体部门负责人和永久首席财务官招聘的最新情况？
当然，我来回答这个问题。
我想说的是，我们在这两个职位上都取得了很大进展。
我们有一个非常强大的合格候选人 pipeline，我们正在积极参与和评估。
显然，我们正以尽可能快的速度和紧迫感开展工作。
幸运的是，有几位非常合格的高管在我们完成这一过程时，正在出色地帮助管理业务。
我期待在未来分享更多关于这些任命的信息。
谢谢。
谢谢。
接下来我们请Oppenheimer的Edward Yang提问。
请讲。
嗨，John。Mike，恭喜季度表现不错。
第一个问题是关于互连解决方案。
你知道，EBITDA利润率创下了很大的记录，听起来这是可持续的，但只是想知道这个上限能达到多少。
另一方面，为什么半导体EBITDA利润率同比下降？
所以也许我先开始，然后请Mike就互连利润率发表意见。
我认为我们在那里看到的是强劲的销量和良好的运营杠杆、固定成本吸收以及非常有利的产品组合带来的持续好处。
我认为正如我们过去所说，该部门增长最快的部分，即先进封装、人工智能PCB和热管理，也是业务中价值最高的部分。
因此，随着这种增长继续扩大并占总体的更大比例，你会看到一些自然的组合好处，这正在体现出来，我们之前谈到过，你知道，ICS继续有机会实现持续的利润率增长。
你在第一季度看到的是，我们从之前的20年代中期开始，开始达到20年代中后期，我们预计这种趋势将继续下去。
Myers，也许我把话筒交给你。
是的，谢谢
Donya。
关于半导体利润率，正如我们在准备好的发言中所说，半导体业务在本季度表现良好，符合我们的预期。
从利润率角度来看，我们在第一季度看到了一点 maternity 库存补充，产品组合在任何领域都可能影响利润率。
但从更广泛的角度来看，也许从地理角度给你一点信息。
我们继续在亚洲更广泛的地区看到良好的表现，台湾的营收同比增长25%，韩国同比增长17%，这是几个亮点。
美洲也表现不错。
因此，展望下一季度，我继续预计半导体业务将从良好的角度表现良好，正如我们之前谈到的，他们的利润率应该在30年代中期。
也许我只想补充一点，当我们考虑到30年代中期对于半导体利润率来说是一个非常健康的水平，因为最先进的技术需要更高水平的投资，无论是从创新方面还是从扩大质量和性能水平以支持客户的高产量制造方面。
好的，这非常有帮助。
后续问题是，你知道，显然内存市场现在对你非常有利，但你的一家韩国内存和晶圆厂客户存在一些劳工动荡。
想知道你从该合作伙伴那里听到了什么，如果你有任何应急计划，以防出现任何罢工或中断？
谢谢。
是的，好问题。
我想我们都在密切关注亚洲那边的新闻，我不知道我有什么新的或不同的东西可以分享，比已经公开的观点更多。
你知道，我想说我们与所有客户的对话，特别是亚洲的客户，每天甚至一天多次进行，我们与他们合作了解他们所看到的和需求是什么。
你知道，我们总是，你知道，我们正常持续流程的一部分是不断进行严格的情景规划，以便我们能够在任何环境中保持敏捷和弹性。
当然，如果过去几年教会了我们什么，那就是为可能随时发生的意外冲击做好准备。
我认为我们的团队在适应和应对市场和外部环境给他们带来的任何挑战方面做得非常好。
我们将继续在这种环境中使用情景规划、快速响应和敏捷性的纪律。
好的，谢谢。
再次感谢。
如果您想提问，请现在按键盘上的星号n1。
接下来我们请Fermium Research的Frank. Mitch提问。
请讲。
非常感谢。
这一年有个好的开始。
你知道，你们在2月26日召开了电话会议。
显然，2月28日世界发生了变化，但我不确定这会对你的业务产生巨大影响。
你给我们提供了第一季度的温和指引，显然实际结果远好于预期。
如果确实如此，3月份有什么让你感到惊讶的地方，这种情况在4月及以后是否会继续？
所以我认为当我们考虑第一季度和第二季度的指引时，Frank，我认为总体而言，半导体业务的表现基本符合我们的预期，半导体市场中比我们预期好一点的部分实际上是在成熟。
在成熟逻辑领域，我们看到了一些库存补充和一些比我们之前预期更积极的评论。
然后第一季度的大部分超额表现实际上是由互连解决方案部门的强劲增长以及先进封装、热管理和AI PCB的持续强劲推动的。
但更广泛的互连领域也相对健康。
因此，与我所说的历史季节性模式相比，那里的强劲程度是显著的。
我们看到这种势头在第二季度继续。
Mike对我们预计进入第二季度的每个部门的情况给出了一些信息，半导体部门收入大致持平，互连部门环比又有高个位数增长，我们的产品组合中一些消费电子产品开始 build。
Mike，你还有什么要补充的吗？
是的，我想补充的是
关于第二季度的几个要点。
我们看到的是持续强劲的订单簿，能够这么说总是很好，来自客户的持续积极需求信号，以及John earlier 提到的节点转换的继续，以及持续的POR wins。
你知道，从下半年的角度来看。
你知道，在我准备好的发言中，我们谈到了今天发布的指引，从通货膨胀的角度采取了非常谨慎的观点。
因此，随着我们密切监测并进入下半年，如果情况，我会说情况改善，我们有机会做得更好。
明白了。
理解了。
而且，我很欣赏全年自由现金流指引的增加。
显然，你的EBITDA指引也上升了，所以这是同步的。
你如何看待全年的营运资本使用？
显然，这是一个使用队列。
你如何看待这在全年的表现？
感谢你的问题。
是的，本季度的自由现金流与我们的预期一致。
如你所知，我们始终优先考虑高回报的资本投资，以确保我们继续拥有领先的产能，以匹配我们继续从客户那里看到的强劲需求。
你在John earlier 提到的台湾和特拉华州的最新公告中看到了这一点。
第一季度的资本支出中约有三分之一用于台湾的扩张，这只是基于时间安排，何时关闭。
具体到营运资本的讨论，你知道。
是的，这是我们每天、每周都关注的领域。
库存保持健康，想法是，略超过100天，DSO和EPO与我们预期的一致。
更广泛地说，库存周转率约为6次，这正是我们喜欢的水平。
因此，随着全年销售增长，显然我预计应收账款会随之增加一点，但这是我们正在关注的事情，我认为我们在营运资本方面处于良好状态。
非常感谢。
谢谢。
接下来我们请RPC Capital Markets的Arun feasible now fund提问。
请讲。
太好了。
感谢回答我的问题。
希望你们一切都好。
恭喜今年开局取得非常强劲的业绩。
所以我的第一个问题是，你知道，过去我认为你已经表示MSI将是一个很好的指标来跟踪你的表现，你将实现高于市场的增长。
显然，你远远高于这一水平，尤其是在ICS方面。
你仍然认为这是最好的指标吗？
与此同时，你是否仍然认为今年MSI的增长将强于中个位数？
如果是这样，这将如何改变你的产品组合？
人工智能、高性能计算和数据中心是否可能占你的业务组合的20%至20%，高于一年前的15%，你知道，也许只是一年前？
我们应该如何看待这个问题？
谢谢。
是的，谢谢，Arun。好问题。
所以，我认为，你知道，MSI仍然是CUnity的一个非常好的指标，特别是对于半导体部门。
正如Mike在准备好的发言中提到的，我们已经提高了对全年MSI的预期，从之前的中个位数提高到现在的中个位数至 high个位数。
我认为随着我们进入下半年，还有进一步改善的空间。
但正如我们提到的，你知道，订单簿仍然强劲，我们与客户的对话具有建设性。
当你考虑其他指标时，显然互连业务在过去几个季度增长得快得多。
你知道，我们试图寻找不同的外部基准和指标来与之关联。
从历史上看，你知道，我们认为最好的可能是PCB面积指标。
去年它处于低两位数范围。
今年它处于中个位数，high个位数，与MSI的位置非常相似。
ICS的超额表现继续由我之前谈到的三个增长领域引领，我认为这将越来越多地以有利的方式改变我们的终端市场组合。
我们看到的显然是数据中心的强劲增长。
我认为，正如你在问题中正确假设的那样，我认为我们的产品组合中这部分可能接近20%。
我们通常会在年底进行统计，但我认为我们肯定正在接近这一水平，并且我们看到工业经济其他部分的增长，无论是汽车领域，自动驾驶方面有不错的强劲增长，通信基础设施，航空航天和国防，因为我们看到工业经济的多元化。
我们预计随着人工智能需求开始渗透到其他终端市场，这种情况将加速。
显然，抵消因素可能是消费电子产品更广泛的增长放缓，尽管我们继续表现不错，因为我们的 exposure 确实与该市场的高端部分相关，这更具弹性。
感谢你的回答。
然后你提到了向2或3纳米以及12、14和16埃技术的发展。
也许你可以给我们一些简要的细节。
你是否处于有利地位？
你是否需要在这方面进行更多投资，这些发展何时开始为CUnity贡献利润？
谢谢。
是的，谢谢Arun。
看，我们对两个部门的技术路线图感到非常兴奋。
半导体路线图。
我们真的很兴奋。
显然，我们从继续扩大的3纳米产量中看到了很多好处。
我们听到了很多好消息，并对2纳米技术在今年下半年开始感到兴奋。
同样，在内存方面，HBM4在第一季度和随后的几个月里有很多非常积极的评论，关于我们的客户在HBM4方面取得的进展，我们很高兴看到这些在未来几年继续进展。
我将把确切的商业化时间留给我们的一些客户宣布的内容，我们在过去几年进行的投资，我们今年进行的投资给了我们巨大的信心，我们将有足够的产能与客户一起扩大这些下一代技术，特别是。
我认为这对我们业务的抛光和图案化部分都是真正的好处。
因此，无论是CMP还是光刻，我们从产能角度来看都处于有利地位。
我们继续在这些埃级节点上看到POR位置的良好 wins，随着这些在未来几年商业化，我们将有足够的产能来满足客户的增长。
谢谢。
谢谢。
再次提醒，按电话键盘上的星号N1可以加入提问队列。
我们稍作停顿，以便有更多问题加入队列。
目前队列中没有更多问题。
问答环节、电话会议和网络直播到此结束。
您现在可以挂断电话，祝您度过愉快的一天。